CN111587035A - 冷却装置及计算机 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种冷却装置及计算机，所述冷却装置用于辅助计算机的风扇冷却组件降温，包括半导体辅助冷却组件以及温度传感器，半导体辅助冷却组件包括制热片和制冷片，所述制冷片设置于第一载体上，所述第一载体设置于所述机箱的冷却进风道上，所述制热片设置于第二载体上，所述第二载体设置于计算机的机箱的排风口上；温度传感器用于检测所述半导体辅助冷却组件的温度，所述温度传感器和半导体辅助冷却组件接受计算机的控制。本发明提供的冷却装置及计算机，半导体辅助冷却组件占据的体积较小，制冷效率高，且便于维护，较为适配个人计算机。

Description

冷却装置及计算机
技术领域
本发明涉及计算机技术，具体涉及一种冷却装置及计算机。
背景技术
因为电子元器件尤其是微处理器需要大量的发热，现有的计算机都配置有散热机构，最为常见的为风扇冷却组件，一般而言，计算机的微处理器和硬盘都配置有一个风扇冷却组件。
由于风扇冷却组件依靠风流带走热量，其散热能力有限，而计算机的各类元器件由于体积越来越小，运算能力越来越高，其散热量迅速增加，目前，对于高性能的计算机，风扇冷却组件已经难以满足散热需求了，现有技术的有使用绝缘液体直接进行冷却的，如授权公告号为CN106413338B，名称为《一种用于计算机及数据中心散热的工质接触式冷却系统》的发明专利，其提供就是通过液体冷却介质直接喷淋发热部件的散热方法；也有使用液体循环冷却系统辅助散热的，如授权公告号为CN101228495B，名称为《用于计算机系统的冷却系统》的发明专利，其提供一个液体循环换热系统来辅助散热，液体循环散热系统包括贮液室、热交换器、泵、散热装饰以及连接管道。
现有技术的不足之处在于，无论是绝缘的液体冷却介质直接喷淋，还是附加液体循环冷却系统，都部件复杂且引入液体，不仅成本较高，且占据了较大的体积，维护也较为不便，这使得个人计算机难以采纳。
发明内容
本发明的目的是提供一种冷却装置及计算机，以解决现有技术中的上述不足之处。
为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种计算机冷却装置，其用于辅助计算机的风扇冷却组件降温，包括：
半导体辅助冷却组件，包括制热片和制冷片，所述制冷片设置于第一载体上，所述第一载体设置于所述机箱的冷却进风道上，所述制热片设置于第二载体上，所述第二载体设置于计算机的机箱的排风口上；
温度传感器，其用于检测所述半导体辅助冷却组件的温度，所述温度传感器和半导体辅助冷却组件接受计算机的控制。
上述的计算机冷却装置，所述制冷片用于贴合于所述计算机的PCB板上。
上述的计算机冷却装置，所述第一载体为进风通道件，所述进风通道件包括第一筒体，所述第一筒体对接于所述机箱的进风口上，所述制冷片嵌于所述第一筒体的内壁上。
上述的计算机冷却装置，所述第一筒体对接于所述机箱的外壁或者内壁上。
上述的计算机冷却装置，所述第一筒体内形成一扁平状的进风通道，所述进风通道对接所述进风口，所述进风通道的两个宽壁上各嵌有一个所述制冷片。
上述的计算机冷却装置，还包括第一风扇，所述第一风扇设置于所述第一筒体的内侧，其用于向所述计算机的机箱的内部输气。
上述的计算机冷却装置，所述第二载体还包括用于制热件散热的散热组件，所述散热组件包括第二筒体，所述第二筒体对接于所述排风口上，所述制热片固接于所述第二筒体的内壁上。
上述的计算机冷却装置，所述第二筒体内形成一扁平状的排风通道，所述排风通道对接所述排风口，所述排风通道的两个宽壁上各嵌有一个所述制热片。
上述的计算机冷却装置，还包括第二风扇，所述第二风扇设置于所述第二筒体的内侧，其用于从所述计算机的机箱的内部抽气。
一种计算机，包括机箱，所述机箱内设置有风扇冷却组件，所述机箱上设置有上述的计算机冷却装置。
在上述技术方案中，本发明提供的计算机冷却装置，半导体辅助冷却组件占据的体积较小，制冷效率高，且便于维护，较为适配个人计算机。
由于上述计算机冷却装置具有上述技术效果，包含该计算机冷却装置的计算机也应具有相应的技术效果。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明一种实施例提供的计算机冷却装置的使用状态图；
图2为本发明另一种实施例提供的计算机冷却装置的结构示意图；
图3为本发明再一种实施例提供的计算机冷却装置的结构示意图；
图4为本发明再一种实施例提供的计算机冷却装置的结构示意图；
图5为本发明再一种实施例提供的第二载体的剖视图；
图6为本发明再一种实施例提供的第二载体的局部示意图；
图7为本发明再一种实施例提供的第一载体的进风位置的示意图；
图8为本发明再一种实施例提供的第一载体的局部示意图；
图9为本发明再一种实施例提供的第一载体的内部俯视图；
图10为本发明再一种实施例提供的变形容纳机构的剖视图；
图11为本发明再一种实施例提供的变形容纳机构的剖视图。
附图标记说明：
1、机箱；2、制冷片；3、制热片；4、第一载体；4.1、第一基板；4.2、第一筒体；4.21、第一扁平部；4.22、第一圆筒部；5、第二载体；5.1、第二基板；5.2、第二筒体；5.21、第二扁平部；5.22、第二圆筒部；6、温度传感器；7、隔热粘结件；8、第二风扇；9、传导件；9.1、传导滤网；10、保温层；11、蒸发板；11.1、蒸发槽；12、集聚槽；13、输送管道；14、排风口；15、进风口；16、容纳空间；17、凹槽；18、横向收集槽。
具体实施方式
为了使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面将结合附图对本发明作进一步的详细介绍。
如图1-11所示，本发明实施例提供的一种计算机冷却装置，其用于辅助计算机的风扇冷却组件降温，包括第一载体4、第二载体5、半导体辅助冷却组件和温度传感器6，半导体辅助冷却组件包括制热片3和制冷片2，所述制冷片2设置于第一载体4上，所述第一载体4设置于所述机箱1的冷却进风道上，所述制热片3设置于第二载体5上，所述第二载体5设置于计算机的机箱1的排风口14上；温度传感器6，其用于检测所述半导体辅助冷却组件的温度，所述温度传感器6和半导体辅助冷却组件接受计算机的控制。
具体的，通过一个半导体辅助冷却组件为计算机的机箱1提供低温空气，从而提升计算机的风扇冷却组件的冷却能力，结构上，半导体辅助冷却组件包括制热片3和制冷片2，半导体制冷可以获取较低的温度，甚至于低于零下的温度，如此极大的提升对计算机的冷却能力，其中，制冷片2固定于第一载体4上，第一载体4连接于机箱1上，第一载体4位于机箱1的冷却进风道，制热片3固定于第二载体5上，第二载体5连接于机箱1的排风口14上。其中，冷却进风道可以位于机箱1内的除了排风口14的任意位置，较为优选的布置于机箱1的进风口15上，如此通过机箱1内部的气体循环使得机箱1内充满低温的空气。而制热片3直接位于计算机的排风口14上，如此利用计算机的排风予以散热，可以考虑的，排风口14设置一个风道，制热片3位于该风道中，保证经过制热片3的热风不会回流到机箱1中。第一载体4和第二载体5为可以将制热片3和制冷片2固定到机箱1上的结构，其一侧连接制热片3、制冷片2，另一侧连接机箱1的壳体或者内部的其它可以固定的结构如骨架，简单的，第一载体4和第二载体5可以是一个板材，板材的一个侧面贴合在机箱1的内壁上，另一个侧面连接制热片3或者制冷片2，如此即可实现固定；可选的，第一载体4和第二载体5可以为一个支架，支架的一端固定到机箱1上，另一端连接制热片3或者制冷片2。第一载体4和第二载体5优选的粘结于机箱1的壳体或者内部骨架的，可选的，也可以是螺接、插接、卡接甚至焊接于机箱1的壳体或者内部骨架上。显然的，其它的能够将制热片3或者制冷片2固定到机箱1上(内)的结构均可作为第一载体4和第二载体5使用。
本发明实施例提供的计算机冷却装置，通过半导体的制冷片2在机箱1内营造一个低温的空气环境，如此提升计算机的风扇冷却组件降温效果，而通过计算机排风口14的排风吹拂制热片3，辅助制热片3的散热，显然的，制热片3还得依靠自然辐射实现散热。
本实施例中，还包括温度传感器6，温度传感器6用于检测所述半导体辅助冷却组件的温度，其可以检测制热片3或者制冷片2的温度，也可以同时检测两个部件的温度，同时，温度传感器6和和半导体辅助冷却组件均与计算机主机相连，并接受计算机主机的控制，如此设计的作用在于，主机可以根据计算机的发热情况、制热片3、制冷片2的温度实现整体控制，防止过度冷却，实现节能。
本发明实施例提供的计算机冷却装置，半导体辅助冷却组件占据的体积较小，制冷效率高，且便于维护，较为适配个人计算机。
本发明提供的一个优选实施例中，所述制冷片2用于贴合于所述计算机的PCB板上，此时第一载体4为一个导热连接件，如导热粘结胶层，制冷片2通过导热粘结胶层粘结于PCB板的背面上，如此制冷片2不仅可以冷却空气，还可以直接冷却PCB板，降温效果更为优越。
本发明提供的另一个实施例中，如图1所示，所述第一载体4为进风通道件，所述进风通道件包括第一筒体4.2，第一筒体4.2内部形成一进风通道，所述第一筒体4.2对接于所述机箱1(未示出机箱1内其它结构)的进风口15上，所述制冷片2嵌于所述第一筒体4.2的内壁上，如此进风口15进入的气流被低温的制冷片2降温为低温空气后输送至机箱1内，降低机箱1内的整体温度，提升对进入空气的冷却效果。本实施例中，可选的，所述第一筒体4.2对接于所述机箱1的外壁或者内壁上。
本实施例中，进一步的，如图4和7所示，所述第一筒体4.2内形成一扁平状的进风通道，所述进风通道对接所述进风口15，所述进风通道的两个宽壁也即图7中上下两个侧壁上各嵌有一个所述制冷片2，扁平通道上下两个侧壁使得对空气的制冷效果更好。
再进一步的，第一筒体4.2包括第一扁平部4.21和第一圆筒部4.22，第一扁平部4.21形成所述的扁平状的进风通道，提升冷却效果，而第一圆筒部4.22用于设置一个风扇，加速气流进入，从另一方面提升冷却效果。
本发明提供的再一个实施例中，进一步的，如图7-8所示，第一载体4还包括传导件9，传导件9用于提升传导效果，也即第一载体4除了固定作用外还具有导热(也即导冷)功能，可选的，进风通道的内壁上设置有传导件9，传导件9为导热效率的高的材料，如铝合金、铜板等等，制冷件贴合固定于传导件9上，如此通过传导件9提升散热(也即散冷面积)，如传导件9为圆筒状，内套于第一筒体4.2内壁上，将制冷片2较小的散热面积转化为大面积散热，再进一步的，还包括传导滤网9.1，即一个与传导件9材质相同的滤网设置于进风通道上，如此传导滤网9.1具有两个作用，其一过滤细尘等杂质，其二热传导，由于传导滤网9.1布置于进风通道上，其热传导效率极高。
优选的，第一筒体4.2自身或者外壁上设置保温层10，如此保证制冷效果集中释放到进风通道的内部。
与第一载体4相对应的，本发明提供的另一个实施例中，所述第二载体5还包括用于制热件散热的散热组件，也即第二载体5作为固定件同时作为散热辅助件，其材质同样为导热效率的高的材料，如铝合金、铜板等等，所述散热组件包括第二筒体5.2，所述第二筒体5.2对接于所述排风口14上，所述制热片3固接于所述第二筒体5.2的内壁上，也即计算机排出的风流经过第二筒体5.2，如此提升对制热片3的散热效果。
与第一载体4相对应的，第二筒体5.2包括第二扁平部5.21和第二圆筒部5.22，第二扁平部5.21形成所述的扁平状的排风通道，所述排风通道对接所述排风口14，所述排风通道的两个宽壁上各嵌有一个所述制热片3，提升散热效果，而第二圆筒部5.22用于设置一个第二风扇8，加速气流排出，从另一方面提升散热效果。
本发明提供的再一个实施例中，第一筒体4.2的一端设置一个径向扩展的第一基板4.1，相应的，第二筒体5.2的一端可以设置一个径向扩展的第二基板5.1，第一基板4.1和第二基板5.1用于稳固的连接如通过隔热粘结件7粘结到机箱上，提升固定效果。
本发明提供的再一个实施例中，还包括凝露处理结构，半导体的制冷片2由于温度可以降到零度以下，其上会出现凝露现象，显然的，凝露的水流会给计算机带来负面影响，本实施例通过凝露处理结构来处理可能出现的凝露，凝露处理机构包括收集结构、输送管道13以及蒸发结构，收集结构设置于第一筒体4.2的进风通道上，如图8-9所示，如第一筒体4.2斜向上或者向下布置，在第一筒体4.2内壁上设置一个集聚槽12作为收集结构，在第一筒体4.2内壁凝结的漏水在重力作用下都汇集槽集聚槽12中，集聚槽12通过向下的输送管道13连接到第二筒体5.2上，集聚槽12内收集的凝露在重力作用下通过输送通道输送到第二筒体5.2内，如图5所示，第二筒体5.2的内壁上设置有蒸发板11，蒸发板11也是散热结构，蒸发板11的背面设置有制热件，蒸发板11上设置有蒸发槽11.1，如此凝露流到蒸发槽11.1中，制热件加热蒸发板11，蒸发板11加热凝露使其蒸发，而凝露的蒸发提升了蒸发板11的散热效果，同时通过第二风扇8辅助风流吹走水蒸气。基于能量守恒，凝露的蒸发消耗的热能肯定小于制热件的发热量，不会产生凝露的堆积现象，所有凝露均可予以蒸发，而且，凝露的蒸发辅助了制热件的散热，不仅处理了凝露，还辅助了散热。
本发明提供的上述各结构中，均通过一个散热结构(第一筒体4.2、第二筒体5.2、蒸发板11、传导件9等)连接制冷片2或制热片3，由于制冷片2和制热片3的温差变化较大，可以达到60度以上，其热胀冷缩现象较为明显，如图10和11所示，散热结构还包括变形容纳结构，具体的，变形容纳结构包括保温层和散热机构之间形成的一个容纳空间16，所述容纳空间16的长宽高均大于所述制冷片2和制热片3以使得其可以热胀冷缩，容纳空间16的底壁为具有多个凹槽17，容纳空间16的底壁倾斜布置且最低端设置有横向收集槽18，所述横向收集槽18与各所述凹槽17连通，横向收集槽18通过向下的通道与所述集聚槽12连通，制冷片2自身产生的凝露先通过斜面和凹槽17汇集到横向收集槽18中，最后由横向收集槽18依靠重力输送至集聚槽12。
本发明还提供一种计算机，包括机箱1，所述机箱1内设置有风扇冷却组件，所述机箱1上设置有上述的计算机冷却装置。在上述技术方案中，由于上述计算机冷却装置具有上述技术效果，包含该计算机冷却装置的计算机也应具有相应的技术效果。
以上只通过说明的方式描述了本发明的某些示范性实施例，毋庸置疑，对于本领域的普通技术人员，在不偏离本发明的精神和范围的情况下，可以用各种不同的方式对所描述的实施例进行修正。因此，上述附图和描述在本质上是说明性的，不应理解为对本发明权利要求保护范围的限制。

Claims (10)

1.一种计算机冷却装置，其用于辅助计算机的风扇冷却组件降温，其特征在于，包括：
第一载体，第二载体；
半导体辅助冷却组件，包括制热片和制冷片，所述制冷片设置于所述第一载体上，所述第一载体设置于所述机箱的冷却进风道上，所述制热片设置于所述第二载体上，所述第二载体设置于计算机的机箱的排风口上；
温度传感器，其用于检测所述半导体辅助冷却组件的温度，所述温度传感器和半导体辅助冷却组件接受计算机的控制。
2.根据权利要求1所述的计算机冷却装置，其特征在于，所述制冷片用于贴合于所述计算机的PCB板上。
3.根据权利要求1所述的计算机冷却装置，其特征在于，所述第一载体为进风通道件，所述进风通道件包括第一筒体，所述第一筒体对接于所述机箱的进风口上，所述制冷片嵌于所述第一筒体的内壁上。
4.根据权利要求2所述的计算机冷却装置，其特征在于，所述第一筒体对接于所述机箱的外壁或者内壁上。
5.根据权利要求3所述的计算机冷却装置，其特征在于，所述第一筒体内形成一扁平状的进风通道，所述进风通道对接所述进风口，所述进风通道的两个宽壁上各嵌有一个所述制冷片。
6.根据权利要求5所述的计算机冷却装置，其特征在于，还包括第一风扇，所述第一风扇设置于所述第一筒体的内侧，其用于向所述计算机的机箱的内部输气。
7.根据权利要求1所述的计算机冷却装置，其特征在于，所述第二载体还包括用于制热件散热的散热组件，所述散热组件包括第二筒体，所述第二筒体对接于所述排风口上，所述制热片固接于所述第二筒体的内壁上。
8.根据权利要求7所述的计算机冷却装置，其特征在于，所述第二筒体内形成一扁平状的排风通道，所述排风通道对接所述排风口，所述排风通道的两个宽壁上各嵌有一个所述制热片。
9.根据权利要求8所述的计算机冷却装置，其特征在于，还包括第二风扇，所述第二风扇设置于所述第二筒体的内侧，其用于从所述计算机的机箱的内部抽气。
10.一种计算机，包括机箱，所述机箱内设置有风扇冷却组件，其特征在于，所述机箱上设置有权利要求1-9任一项所述的计算机冷却装置。
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