JPH1050809A - 塗布・現像処理装置 - Google Patents
塗布・現像処理装置Info
- Publication number
- JPH1050809A JPH1050809A JP22171296A JP22171296A JPH1050809A JP H1050809 A JPH1050809 A JP H1050809A JP 22171296 A JP22171296 A JP 22171296A JP 22171296 A JP22171296 A JP 22171296A JP H1050809 A JPH1050809 A JP H1050809A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- processing
- coating
- exposure
- developing
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- Pending
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 各処理毎の位置合わせを簡略化し処理速度を
向上させる。 【構成】 被処理基板Ａは基板整列機能付搬送系６によ
り基板収納容器５内から取り出され、そのオリエンテー
ションフラット部又はノッチ部により一方向に整列され
て処理部搬送系８に受け渡され、予め設定されている処
理内容に応じて、処理装置７ａ〜７ｄの何れかを使用し
て、露光に必要な感光剤が塗布される。
向上させる。 【構成】 被処理基板Ａは基板整列機能付搬送系６によ
り基板収納容器５内から取り出され、そのオリエンテー
ションフラット部又はノッチ部により一方向に整列され
て処理部搬送系８に受け渡され、予め設定されている処
理内容に応じて、処理装置７ａ〜７ｄの何れかを使用し
て、露光に必要な感光剤が塗布される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造工程に
おいて露光装置との間で被処理基板を搬送して感光剤の
塗布や現像などを行う塗布・現像処理装置に関するもの
である。
おいて露光装置との間で被処理基板を搬送して感光剤の
塗布や現像などを行う塗布・現像処理装置に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体製造における露光装置と感
光剤塗布・現像装置とを接続した工程では、基板の処理
を行うための搬送や受け渡しの際に、基板が円形である
ために基板のオリエンテーションフラット部又はノッチ
部はその方向性が考慮されていない。
光剤塗布・現像装置とを接続した工程では、基板の処理
を行うための搬送や受け渡しの際に、基板が円形である
ために基板のオリエンテーションフラット部又はノッチ
部はその方向性が考慮されていない。
【０００３】一方、基板上に回路を露光する露光装置、
基板周辺の不要感光剤を露光してその後の現像工程で現
像除去するための周辺露光装置、基板上に処理情報等を
露光処理により記録する印字装置、記録されている処理
情報を光学的に読み取る光学読取装置等では、位置合わ
せのために基板の方向性が必要となり、各処理装置毎に
独自の位置合わせ機構が設けられている。
基板周辺の不要感光剤を露光してその後の現像工程で現
像除去するための周辺露光装置、基板上に処理情報等を
露光処理により記録する印字装置、記録されている処理
情報を光学的に読み取る光学読取装置等では、位置合わ
せのために基板の方向性が必要となり、各処理装置毎に
独自の位置合わせ機構が設けられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上述の従
来例においては、搬送される各基板毎でオリエンテーシ
ョンフラット部又はノッチ部はその方向がランダムに異
なるので、各処理装置それぞれに設けられた独自の回転
機構により、基板を１回〜複数回回転させることによっ
て、基板のオリエンテーションフラット部又はノッチ部
を確定する動作を行わなければならない。また、各処理
を行う処理ステージが、回転により基板のオリエンテー
ションフラット部又はノッチ部の方向を確定する動作部
を兼ねる場合には、その方向確定動作のための時間が処
理時間に加算されるという問題が生ずる。
来例においては、搬送される各基板毎でオリエンテーシ
ョンフラット部又はノッチ部はその方向がランダムに異
なるので、各処理装置それぞれに設けられた独自の回転
機構により、基板を１回〜複数回回転させることによっ
て、基板のオリエンテーションフラット部又はノッチ部
を確定する動作を行わなければならない。また、各処理
を行う処理ステージが、回転により基板のオリエンテー
ションフラット部又はノッチ部の方向を確定する動作部
を兼ねる場合には、その方向確定動作のための時間が処
理時間に加算されるという問題が生ずる。
【０００５】本発明の目的は、上述の問題点を解消し、
各処理毎の位置合わせを簡略化して処理速度を向上した
塗布・現像処理装置を提供することにある。
各処理毎の位置合わせを簡略化して処理速度を向上した
塗布・現像処理装置を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の第１発明に係る塗布・現像処理装置は、半導体製造工
程における露光装置に接続した感光剤塗布・現像処理装
置において、搬送する被処理基板のオリエンテーション
フラット部又はノッチ部を一方向に揃える基板整列手段
を具備することを特徴とする。
の第１発明に係る塗布・現像処理装置は、半導体製造工
程における露光装置に接続した感光剤塗布・現像処理装
置において、搬送する被処理基板のオリエンテーション
フラット部又はノッチ部を一方向に揃える基板整列手段
を具備することを特徴とする。
【０００７】第２発明に係る塗布・現像処理装置は、半
導体製造工程における露光装置に接続した感光剤塗布・
現像処理装置において、搬送する被処理基板のオリエン
テーションフラット部又はノッチ部を一方向に揃える基
板整列手段を、基板収納容器載置台上の基板収納容器か
ら基板の取出／挿入を行う基板搬送系に付加したことを
特徴とする。
導体製造工程における露光装置に接続した感光剤塗布・
現像処理装置において、搬送する被処理基板のオリエン
テーションフラット部又はノッチ部を一方向に揃える基
板整列手段を、基板収納容器載置台上の基板収納容器か
ら基板の取出／挿入を行う基板搬送系に付加したことを
特徴とする。
【０００８】第３発明に係る塗布・現像処理装置は、半
導体製造工程における露光装置に接続した感光剤塗布・
現像処理装置において、塗布・現像処理中に基板の回転
動作を行った場合に、処理終了後の基板取出時に基板の
オリエンテーションフラット部又はノッチ部を所定の整
列方向とする手段を有することを特徴とする。
導体製造工程における露光装置に接続した感光剤塗布・
現像処理装置において、塗布・現像処理中に基板の回転
動作を行った場合に、処理終了後の基板取出時に基板の
オリエンテーションフラット部又はノッチ部を所定の整
列方向とする手段を有することを特徴とする。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明を図示の実施例に基づいて
詳細に説明する。図１は実施例の平面図を示し、基板Ａ
の収納部１、感光剤塗布や現像処理などを行う各種処理
部２及び露光部３から構成されている。
詳細に説明する。図１は実施例の平面図を示し、基板Ａ
の収納部１、感光剤塗布や現像処理などを行う各種処理
部２及び露光部３から構成されている。
【００１０】基板収納部１には、複数の基板収納容器載
置台４上に基板Ａを収納する基板収納容器５が載置され
ており、基板Ａの取り出しや整列及び各種処理部２への
搬送を行う基板整列機能付搬送系６が設けられている。
置台４上に基板Ａを収納する基板収納容器５が載置され
ており、基板Ａの取り出しや整列及び各種処理部２への
搬送を行う基板整列機能付搬送系６が設けられている。
【００１１】各種処理部２には、基板Ａへの感光剤塗布
や現像などを行う各種処理装置７ａ、７ｂ、７ｃ、７ｄ
が配備されており、基板整列機能付搬送系６から基板Ａ
を受け取って各処理装置７ａ〜７ｄ間に基板Ａを搬送す
る処理部搬送系８が設けられている。
や現像などを行う各種処理装置７ａ、７ｂ、７ｃ、７ｄ
が配備されており、基板整列機能付搬送系６から基板Ａ
を受け取って各処理装置７ａ〜７ｄ間に基板Ａを搬送す
る処理部搬送系８が設けられている。
【００１２】各種処理部２と露光部３の間には、基板Ａ
の受け渡しを行う露光装置受渡搬送系９が配置されてお
り、露光部３には露光台１０に露光装置１１が配置さ
れ、露光前に基板Ａの位置合わせを行う露光前位置合わ
せ系１２が設けられている。
の受け渡しを行う露光装置受渡搬送系９が配置されてお
り、露光部３には露光台１０に露光装置１１が配置さ
れ、露光前に基板Ａの位置合わせを行う露光前位置合わ
せ系１２が設けられている。
【００１３】基板Ａの処理は、基板Ａを収納した基板収
納容器５が基板収納容器載置台４に載置された状態で開
始される。なお、基板Ａにおいて図示した矢印は、基板
Ａのオリエンテーションフラット部又はノッチ部の整列
方向を示している。基板収納容器５内の基板Ａは基板整
列機能付搬送系６により取り出され、基板Ａのオリエン
テーションフラット部又はノッチ部は機械的手段や光学
的手段等によりその方向が検出され、基板整列機能付搬
送系６により一方向に整列される。
納容器５が基板収納容器載置台４に載置された状態で開
始される。なお、基板Ａにおいて図示した矢印は、基板
Ａのオリエンテーションフラット部又はノッチ部の整列
方向を示している。基板収納容器５内の基板Ａは基板整
列機能付搬送系６により取り出され、基板Ａのオリエン
テーションフラット部又はノッチ部は機械的手段や光学
的手段等によりその方向が検出され、基板整列機能付搬
送系６により一方向に整列される。
【００１４】方向が整列された基板Ａは処理部搬送系８
に受け渡され、予め設定されている処理内容に応じて、
処理装置７ａ〜７ｄの何れかを使用して露光に必要な感
光剤が塗布される。このとき、感光剤の塗布を回転処理
によって行った後においても、処理装置７ａ〜７ｄに具
備された機能により、基板Ａの整列方向は処理装置７ａ
〜７ｄに挿入した時点と同方向にしたり、或いは処理装
置７ａ〜７ｄごとに所定の方向に向けて一定とされる。
に受け渡され、予め設定されている処理内容に応じて、
処理装置７ａ〜７ｄの何れかを使用して露光に必要な感
光剤が塗布される。このとき、感光剤の塗布を回転処理
によって行った後においても、処理装置７ａ〜７ｄに具
備された機能により、基板Ａの整列方向は処理装置７ａ
〜７ｄに挿入した時点と同方向にしたり、或いは処理装
置７ａ〜７ｄごとに所定の方向に向けて一定とされる。
【００１５】処理装置７ａ〜７ｄから取り出された基板
Ａは、処理部搬送系８から露光装置受渡搬送系９に受け
渡され、更に露光装置受渡搬送系９から露光前位置合わ
せ系１２に受け渡されて、露光装置が必要とする精度で
位置合わせが行われる。そして、基板Ａは露光台１０上
の露光装置１１において露光された後に、再び露光装置
受渡搬送系９を経て処理部搬送系８に受け渡される。
Ａは、処理部搬送系８から露光装置受渡搬送系９に受け
渡され、更に露光装置受渡搬送系９から露光前位置合わ
せ系１２に受け渡されて、露光装置が必要とする精度で
位置合わせが行われる。そして、基板Ａは露光台１０上
の露光装置１１において露光された後に、再び露光装置
受渡搬送系９を経て処理部搬送系８に受け渡される。
【００１６】この露光処理終了後の基板Ａは、再び各種
処理部２に受け渡され、予め設定されている処理内容に
より処理装置７ａ〜７ｄの何れかを使用して、現像やそ
の他の処理が行われる。このとき、感光剤の現像を回転
処理により行った後においても、処理装置７ａ〜７ｄに
具備された整列機能により、基板Ａの整列方向は一定と
される。そして、現像処理を終了した基板Ａは、基板整
列機能付搬送系６により基板収納容器５内に格納され
る。
処理部２に受け渡され、予め設定されている処理内容に
より処理装置７ａ〜７ｄの何れかを使用して、現像やそ
の他の処理が行われる。このとき、感光剤の現像を回転
処理により行った後においても、処理装置７ａ〜７ｄに
具備された整列機能により、基板Ａの整列方向は一定と
される。そして、現像処理を終了した基板Ａは、基板整
列機能付搬送系６により基板収納容器５内に格納され
る。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように第１発明に係る塗布
・現像処理装置は、被処理基板のオリエンテーションフ
ラット部又はノッチ部を予め一方向に揃える基板整列機
能を設けることにより、各処理装置毎に独自に備えた位
置合わせ機構を簡略化して、工程を高能率化することが
できる。また、被処理基板面に対し塗布・現像処理時に
使用する例えば薬液の吐出開始位置を固定し、熱処理時
の熱処理板の面内位置を固定することができるので、障
害発生時点での原因解明が容易となる。
・現像処理装置は、被処理基板のオリエンテーションフ
ラット部又はノッチ部を予め一方向に揃える基板整列機
能を設けることにより、各処理装置毎に独自に備えた位
置合わせ機構を簡略化して、工程を高能率化することが
できる。また、被処理基板面に対し塗布・現像処理時に
使用する例えば薬液の吐出開始位置を固定し、熱処理時
の熱処理板の面内位置を固定することができるので、障
害発生時点での原因解明が容易となる。
【００１８】第２発明に係る塗布・現像処理装置は、基
板整列機能を基板搬送系に付加したことにより、搬送系
において基板の接触位置が固定されるので、接触位置を
考慮した装置設計が可能となり、基板の汚染などを軽減
することができる。
板整列機能を基板搬送系に付加したことにより、搬送系
において基板の接触位置が固定されるので、接触位置を
考慮した装置設計が可能となり、基板の汚染などを軽減
することができる。
【００１９】第３発明に係る塗布・現像処理装置は、各
処理を行う処理ステージが回転しても基板の取り付け時
にはその整列方向は所定方向とされているので、次工程
の処理能率が向上する。
処理を行う処理ステージが回転しても基板の取り付け時
にはその整列方向は所定方向とされているので、次工程
の処理能率が向上する。
【図１】実施例の平面図である。
４ 基板収納容器載置台 ５ 基板収納容器 ６ 基板整列機能付搬送系 ７ａ〜７ｄ 処理装置 ８ 処理部搬送系 ９ 露光装置受渡搬送系 １１ 露光装置 １２ 露光前位置合わせ系
Claims (4)
- 【請求項１】 半導体製造工程における露光装置に接続
した感光剤塗布・現像処理装置において、搬送する被処
理基板のオリエンテーションフラット部又はノッチ部を
一方向に揃える基板整列手段を具備することを特徴とす
る塗布・現像処理装置。 - 【請求項２】 半導体製造工程における露光装置に接続
した感光剤塗布・現像処理装置において、搬送する被処
理基板のオリエンテーションフラット部又はノッチ部を
一方向に揃える基板整列手段を、基板収納容器載置台上
の基板収納容器から基板の取出／挿入を行う基板搬送系
に付加したことを特徴とする塗布・現像処理装置。 - 【請求項３】 半導体製造工程における露光装置に接続
した感光剤塗布・現像処理装置において、塗布・現像処
理中に基板の回転動作を行った場合に、処理終了後の基
板取出時に基板のオリエンテーションフラット部又はノ
ッチ部を所定の整列方向とする手段を有することを特徴
とする塗布・現像処理装置。 - 【請求項４】 前記所定の整列方向は基板の挿入時と同
方向とする請求項３に記載の塗布・現像処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22171296A JPH1050809A (ja) | 1996-08-05 | 1996-08-05 | 塗布・現像処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22171296A JPH1050809A (ja) | 1996-08-05 | 1996-08-05 | 塗布・現像処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1050809A true JPH1050809A (ja) | 1998-02-20 |
Family
ID=16771094
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22171296A Pending JPH1050809A (ja) | 1996-08-05 | 1996-08-05 | 塗布・現像処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1050809A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009152649A (ja) * | 2009-04-07 | 2009-07-09 | Hitachi Kokusai Electric Inc | ウェーハの搬送方法 |
-
1996
- 1996-08-05 JP JP22171296A patent/JPH1050809A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009152649A (ja) * | 2009-04-07 | 2009-07-09 | Hitachi Kokusai Electric Inc | ウェーハの搬送方法 |
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