JPH1046345A - 加熱処理装置 - Google Patents
加熱処理装置Info
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- JPH1046345A JPH1046345A JP20384996A JP20384996A JPH1046345A JP H1046345 A JPH1046345 A JP H1046345A JP 20384996 A JP20384996 A JP 20384996A JP 20384996 A JP20384996 A JP 20384996A JP H1046345 A JPH1046345 A JP H1046345A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 加熱処理室に渡される被処理物の温度の要求
温度ｔR に対する精度が良い加熱処理装置の提供。 【解決手段】 被処理物を設定温度に予備加熱する予備
加熱室３と、前記予備加熱室３で予備加熱された被処理
物を受け取って熱処理する加熱処理室４と、被処理物を
前記予備加熱室３及び前記加熱処理室４との間で受け渡
しする移載室２とを有する加熱処理装置において、前記
移載室２が、前記予備加熱室３から設定温度に予備加熱
された被処理物を受け取り、受け取った被処理物を待機
時間無しに前記加熱処理室４に渡すように、その移載開
始時刻を制御する制御部５を有することを特徴とする。
温度ｔR に対する精度が良い加熱処理装置の提供。 【解決手段】 被処理物を設定温度に予備加熱する予備
加熱室３と、前記予備加熱室３で予備加熱された被処理
物を受け取って熱処理する加熱処理室４と、被処理物を
前記予備加熱室３及び前記加熱処理室４との間で受け渡
しする移載室２とを有する加熱処理装置において、前記
移載室２が、前記予備加熱室３から設定温度に予備加熱
された被処理物を受け取り、受け取った被処理物を待機
時間無しに前記加熱処理室４に渡すように、その移載開
始時刻を制御する制御部５を有することを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、真空内で加熱しな
がら被処理物上に成膜を行う際等に使用される加熱処理
装置に関するものである。
がら被処理物上に成膜を行う際等に使用される加熱処理
装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】真空内で加熱しながら被処理物上に成膜
を行う際に使用される加熱処理装置の従来例を図１、図
３に基づいて説明する。
を行う際に使用される加熱処理装置の従来例を図１、図
３に基づいて説明する。
【０００３】真空加熱処理装置の基本構成を示す図１に
おいて、１はロードロック室、２は移載室、３は予備加
熱室、４は加熱処理室、５は制御部である。そして、移
載室２と予備加熱室３と加熱処理室４とは常に真空状態
が維持され、ロードロック室１は移載室２と受渡しする
際には真空状態が維持されるが、外気中と受渡しする際
には真空状態が解かれる。又、移載室２内の被処理物ハ
ンドリング手段は２つのハンドを有し、一方のハンドで
自室が保管している被処理物を相手側の室に渡し、他方
のハンドは相手側の室が保管している被処理物を受け取
る動作を行う。
おいて、１はロードロック室、２は移載室、３は予備加
熱室、４は加熱処理室、５は制御部である。そして、移
載室２と予備加熱室３と加熱処理室４とは常に真空状態
が維持され、ロードロック室１は移載室２と受渡しする
際には真空状態が維持されるが、外気中と受渡しする際
には真空状態が解かれる。又、移載室２内の被処理物ハ
ンドリング手段は２つのハンドを有し、一方のハンドで
自室が保管している被処理物を相手側の室に渡し、他方
のハンドは相手側の室が保管している被処理物を受け取
る動作を行う。
【０００４】この真空加熱処理装置の動作を図１、図３
に基づいて説明する。
に基づいて説明する。
【０００５】図１、図３において、先ず、ロードロック
室１が、外気中から被処理物を受け取り、内部を真空排
気して前記被処理物を保管し、矢印に示すように移載室
２との間で被処理物を受渡しする。この場合、ロードロ
ック室１は、成膜等の真空加熱処理が済んだ被処理物を
移載室２から受け取り、未処理の被処理物を移載室２に
渡す。その後に、真空状態を解き、処理済みの被処理物
を搬出し、新しい被処理物を受け取り、上記の動作を繰
り返す。
室１が、外気中から被処理物を受け取り、内部を真空排
気して前記被処理物を保管し、矢印に示すように移載室
２との間で被処理物を受渡しする。この場合、ロードロ
ック室１は、成膜等の真空加熱処理が済んだ被処理物を
移載室２から受け取り、未処理の被処理物を移載室２に
渡す。その後に、真空状態を解き、処理済みの被処理物
を搬出し、新しい被処理物を受け取り、上記の動作を繰
り返す。
【０００６】移載室２の被処理物ハンドリング手段は、
矢印に示すようにロードロック室１から受取った被処理
物を予備加熱室３に渡し、予備加熱室３から受取った被
処理物を加熱処理室４に渡し、加熱処理室４から受取っ
た被処理物をロードロック室１に渡す。従来例では、移
載室２と前記各室との間における被処理物のハンドリン
グの制御はフリーフローで行われている。即ち、予備加
熱室３での予備加熱温度到達時刻と加熱処理室４での処
理終了時刻とに夫々の室に対するハンドリングが開始さ
れているので、図３に示すように、予備加熱の設定温度
をｔO 、加熱処理室に入れる際の被処理物の要求温度を
ｔR とすると、予備加熱室３内で被処理物の温度が設定
温度ｔO まで上昇した時点で予備加熱が終了し、移載室
２は、移載時間Ｔ2 を費やして、予備加熱室３から予備
加熱済みの被処理物を受け取り、未処理の被処理物を予
備加熱室３に渡す。この場合、移載時間Ｔ2 は一定であ
るので、移載時間Ｔ2 中に起きる被処理物の温度低下Δ
ｔ2 も一定である。
矢印に示すようにロードロック室１から受取った被処理
物を予備加熱室３に渡し、予備加熱室３から受取った被
処理物を加熱処理室４に渡し、加熱処理室４から受取っ
た被処理物をロードロック室１に渡す。従来例では、移
載室２と前記各室との間における被処理物のハンドリン
グの制御はフリーフローで行われている。即ち、予備加
熱室３での予備加熱温度到達時刻と加熱処理室４での処
理終了時刻とに夫々の室に対するハンドリングが開始さ
れているので、図３に示すように、予備加熱の設定温度
をｔO 、加熱処理室に入れる際の被処理物の要求温度を
ｔR とすると、予備加熱室３内で被処理物の温度が設定
温度ｔO まで上昇した時点で予備加熱が終了し、移載室
２は、移載時間Ｔ2 を費やして、予備加熱室３から予備
加熱済みの被処理物を受け取り、未処理の被処理物を予
備加熱室３に渡す。この場合、移載時間Ｔ2 は一定であ
るので、移載時間Ｔ2 中に起きる被処理物の温度低下Δ
ｔ2 も一定である。
【０００７】そして、通常、予備加熱時間よりも真空加
熱処理時間の方が長いので、上記の時点では、加熱処理
室４の処理は終了していない。従って、加熱処理室４で
の前の被処理物の処理が終了するまでの待機時間ＴW を
待機することになる。従来例のフリーフローの場合には
待機時間ＴW がばらつくので、この待機時間ＴW 中に起
きる被処理物の温度低下ΔｔW もばらつく。
熱処理時間の方が長いので、上記の時点では、加熱処理
室４の処理は終了していない。従って、加熱処理室４で
の前の被処理物の処理が終了するまでの待機時間ＴW を
待機することになる。従来例のフリーフローの場合には
待機時間ＴW がばらつくので、この待機時間ＴW 中に起
きる被処理物の温度低下ΔｔW もばらつく。
【０００８】加熱処理室４での前の被処理物の処理が終
了し待機時間ＴW が終了すると、移載室２は、移載時間
Ｔ3 を費やして、加熱処理室４から加熱処理済みの被処
理物を受け取り、予備加熱済みの被処理物を加熱処理室
４に渡す。この場合、移載時間Ｔ3 は一定であるので、
移載時間Ｔ3 中に起きる被処理物の温度低下Δｔ3 も一
定である。
了し待機時間ＴW が終了すると、移載室２は、移載時間
Ｔ3 を費やして、加熱処理室４から加熱処理済みの被処
理物を受け取り、予備加熱済みの被処理物を加熱処理室
４に渡す。この場合、移載時間Ｔ3 は一定であるので、
移載時間Ｔ3 中に起きる被処理物の温度低下Δｔ3 も一
定である。
【０００９】その後、移載室２は、加熱処理済みの被処
理物をロードロック室１に渡し、ロードロック室１から
次の被処理物を受け取る。以下、上記の動作を繰り返
す。
理物をロードロック室１に渡し、ロードロック室１から
次の被処理物を受け取る。以下、上記の動作を繰り返
す。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の従来例
の構成では、図３において、移載時間Ｔ2 中に起きる被
処理物の温度低下Δｔ2 と、移載時間Ｔ3 中に起きる被
処理物の温度低下Δｔ3とは一定であるが、フリーフロ
ーの場合には、前記のばらつきがある待機時間ＴW 中の
温度低下ΔｔW にばらつきがあるので、加熱処理室４に
渡される被処理物の温度には、前記の要求温度ｔR との
間に温度誤差が発生するのを避けられないという問題点
がある。
の構成では、図３において、移載時間Ｔ2 中に起きる被
処理物の温度低下Δｔ2 と、移載時間Ｔ3 中に起きる被
処理物の温度低下Δｔ3とは一定であるが、フリーフロ
ーの場合には、前記のばらつきがある待機時間ＴW 中の
温度低下ΔｔW にばらつきがあるので、加熱処理室４に
渡される被処理物の温度には、前記の要求温度ｔR との
間に温度誤差が発生するのを避けられないという問題点
がある。
【００１１】又、待機時間ＴW が長いと、移載室２の被
処理物ハンドリング手段が予備加熱された被処理物の熱
の影響で、熱変形したり、寿命が短くなるという問題点
もある。
処理物ハンドリング手段が予備加熱された被処理物の熱
の影響で、熱変形したり、寿命が短くなるという問題点
もある。
【００１２】本発明は、上記の問題点を解決し、加熱処
理室に渡される被処理物の温度の要求温度ｔR に対する
精度が良く、且つ、移載室にある被処理物ハンドリング
手段の熱劣化が少ない加熱処理装置の提供を課題とす
る。
理室に渡される被処理物の温度の要求温度ｔR に対する
精度が良く、且つ、移載室にある被処理物ハンドリング
手段の熱劣化が少ない加熱処理装置の提供を課題とす
る。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明の加熱処理装置
は、上記の課題を解決するために、被処理物を設定温度
に予備加熱する予備加熱室と、前記予備加熱室で予備加
熱された被処理物を受け取って熱処理する加熱処理室
と、被処理物を前記予備加熱室及び前記加熱処理室との
間で受け渡しする移載室とを有する加熱処理装置におい
て、前記移載室が、前記予備加熱室から設定温度に予備
加熱された被処理物を受け取り、受け取った被処理物を
待機時間無しに前記加熱処理室に渡すように、その移載
開始時刻を制御する制御部を有することを特徴とする。
は、上記の課題を解決するために、被処理物を設定温度
に予備加熱する予備加熱室と、前記予備加熱室で予備加
熱された被処理物を受け取って熱処理する加熱処理室
と、被処理物を前記予備加熱室及び前記加熱処理室との
間で受け渡しする移載室とを有する加熱処理装置におい
て、前記移載室が、前記予備加熱室から設定温度に予備
加熱された被処理物を受け取り、受け取った被処理物を
待機時間無しに前記加熱処理室に渡すように、その移載
開始時刻を制御する制御部を有することを特徴とする。
【００１４】上記により、本発明の加熱処理装置は、予
備加熱室で設定温度に予備加熱された被処理物が、移載
室を経て待機時間無しに加熱処理室に受け取られるの
で、予備加熱室から加熱処理室までの移載時間が一定
し、移載中の温度低下が一定するので、加熱処理室が受
け取る被処理物の温度の要求温度ｔR に対する精度を良
くすることができる。又、移載室での待機時間が無いの
で、移載室の被処理物ハンドリング手段の熱劣化を小さ
くすることができる。
備加熱室で設定温度に予備加熱された被処理物が、移載
室を経て待機時間無しに加熱処理室に受け取られるの
で、予備加熱室から加熱処理室までの移載時間が一定
し、移載中の温度低下が一定するので、加熱処理室が受
け取る被処理物の温度の要求温度ｔR に対する精度を良
くすることができる。又、移載室での待機時間が無いの
で、移載室の被処理物ハンドリング手段の熱劣化を小さ
くすることができる。
【００１５】又、本発明の加熱処理装置において、予備
加熱室が、加熱工程と保温工程とを有し、加熱工程終了
後移載開始時刻までの間を保温工程とするように構成す
ると、移載室が、予備加熱室から設定温度に予備加熱さ
れた被処理物を受け取り、受け取った被処理物を待機時
間無しに加熱処理室に渡す制御を、加熱処理時間が異な
る各種の被処理物に対して安定して行うことができる。
加熱室が、加熱工程と保温工程とを有し、加熱工程終了
後移載開始時刻までの間を保温工程とするように構成す
ると、移載室が、予備加熱室から設定温度に予備加熱さ
れた被処理物を受け取り、受け取った被処理物を待機時
間無しに加熱処理室に渡す制御を、加熱処理時間が異な
る各種の被処理物に対して安定して行うことができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】本発明の加熱処理装置の一実施の
形態を図１、図２に基づいて説明する。
形態を図１、図２に基づいて説明する。
【００１７】加熱処理装置の基本構成及び基本動作は、
従来例と同じなので説明を省略する。
従来例と同じなので説明を省略する。
【００１８】本実施の形態の動作を図１、図２に基づい
て説明する。
て説明する。
【００１９】図１、図２において、先ず、制御部５に、
加熱処理室４の加熱処理時間Ｔ1 を記憶させタイマー管
理させると共に、移載室２と予備加熱室３との間の移載
に要する移載時間Ｔ2 を記憶させる。
加熱処理室４の加熱処理時間Ｔ1 を記憶させタイマー管
理させると共に、移載室２と予備加熱室３との間の移載
に要する移載時間Ｔ2 を記憶させる。
【００２０】制御部５は、タイマー管理により加熱処理
室４の加熱開始後、（Ｔ−Ｔ2 ）時間経過した時点で予
備加熱室３に移載ＯＫ信号を送信し予備加熱工程を終了
させる。この場合、通常、予備加熱時間よりも真空加熱
処理時間の方が長いので、予備加熱室３内の被処理物の
予備加熱工程は、被処理物を設定温度ｔO まで温度上昇
させる加熱工程６と、その後の被処理物の温度を設定温
度ｔO に維持する保温工程７とに分かれる。
室４の加熱開始後、（Ｔ−Ｔ2 ）時間経過した時点で予
備加熱室３に移載ＯＫ信号を送信し予備加熱工程を終了
させる。この場合、通常、予備加熱時間よりも真空加熱
処理時間の方が長いので、予備加熱室３内の被処理物の
予備加熱工程は、被処理物を設定温度ｔO まで温度上昇
させる加熱工程６と、その後の被処理物の温度を設定温
度ｔO に維持する保温工程７とに分かれる。
【００２１】このように加熱処理室４の加熱終了より前
記移載時間Ｔ2 早い時点において、予備加熱室３と移載
室２との間の移載を開始し、移載時間Ｔ2 を費やしてこ
の移載を終了する。そして、この移載の終了時点で加熱
処理室４での処理が終了しているので、引き続いて待機
時間無しに、加熱処理室４と移載室２との間の移載を開
始し、移載時間Ｔ3 を費やしてこの移載を終了する。こ
の場合、移載時間Ｔ2と移載時間Ｔ3 とは機械的動作で
決まる一定値になるので、この間に発生する被処理物の
温度低下Δｔも一定値になる。従って、設定温度ｔO を
設定温度ｔO ＝要求温度ｔR ＋温度低下Δｔに設定すれ
ば、加熱処理室４へ移載される被処理物の温度を前記の
要求温度ｔR に精度良く合わせることができる。
記移載時間Ｔ2 早い時点において、予備加熱室３と移載
室２との間の移載を開始し、移載時間Ｔ2 を費やしてこ
の移載を終了する。そして、この移載の終了時点で加熱
処理室４での処理が終了しているので、引き続いて待機
時間無しに、加熱処理室４と移載室２との間の移載を開
始し、移載時間Ｔ3 を費やしてこの移載を終了する。こ
の場合、移載時間Ｔ2と移載時間Ｔ3 とは機械的動作で
決まる一定値になるので、この間に発生する被処理物の
温度低下Δｔも一定値になる。従って、設定温度ｔO を
設定温度ｔO ＝要求温度ｔR ＋温度低下Δｔに設定すれ
ば、加熱処理室４へ移載される被処理物の温度を前記の
要求温度ｔR に精度良く合わせることができる。
【００２２】又、移載室２において、予備加熱された被
処理物を保持して待機する時間が零に近くなるので、被
処理物の熱による被処理物ハンドリング手段に対する悪
影響が最小限度に止まり、被処理物ハンドリング手段の
熱劣化を小さくすることができる。
処理物を保持して待機する時間が零に近くなるので、被
処理物の熱による被処理物ハンドリング手段に対する悪
影響が最小限度に止まり、被処理物ハンドリング手段の
熱劣化を小さくすることができる。
【００２３】本実施の形態では、移載室２と、予備加熱
室３と、加熱処理室４とを真空排気しているが、真空排
気しない熱処理装置でも同じ結果が得られる。
室３と、加熱処理室４とを真空排気しているが、真空排
気しない熱処理装置でも同じ結果が得られる。
【００２４】
【発明の効果】本発明の加熱処理装置は、加熱処理室へ
移載される被処理物の温度を要求温度に精度良く合わせ
ることができるという効果が得られる。又、移載室での
待機時間が無いので、移載室の被処理物ハンドリング手
段の熱劣化を少なくすることができるという効果が得ら
れる。
移載される被処理物の温度を要求温度に精度良く合わせ
ることができるという効果が得られる。又、移載室での
待機時間が無いので、移載室の被処理物ハンドリング手
段の熱劣化を少なくすることができるという効果が得ら
れる。
【００２５】又、本発明の加熱処理装置は、予備加熱室
の予備加熱動作を加熱工程と保温工程とに分け保温工程
によって時間調整を行っているので、移載室が、予備加
熱室から設定温度に予備加熱された被処理物を受け取
り、受け取った被処理物を待機時間無しに加熱処理室に
渡す制御を、加熱処理時間が異なる各種の被処理物に対
して安定して行うことができるという効果が得られる。
の予備加熱動作を加熱工程と保温工程とに分け保温工程
によって時間調整を行っているので、移載室が、予備加
熱室から設定温度に予備加熱された被処理物を受け取
り、受け取った被処理物を待機時間無しに加熱処理室に
渡す制御を、加熱処理時間が異なる各種の被処理物に対
して安定して行うことができるという効果が得られる。
【図１】加熱処理装置の基本的構成の模式図である。
【図２】本発明の加熱処理装置の一実施の形態の動作の
タイミングチャートである。
タイミングチャートである。
【図３】従来例の加熱処理装置の動作のタイミングチャ
ートである。
ートである。
１ ロードロック室 ２ 移載室 ３ 予備加熱室 ４ 加熱処理室 ５ 制御部
Claims (2)
- 【請求項１】 被処理物を設定温度に予備加熱する予備
加熱室と、前記予備加熱室で予備加熱された被処理物を
受け取って熱処理する加熱処理室と、被処理物を前記予
備加熱室及び前記加熱処理室との間で受け渡しする移載
室とを有する加熱処理装置において、前記移載室が、前
記予備加熱室から設定温度に予備加熱された被処理物を
受け取り、受け取った被処理物を待機時間無しに前記加
熱処理室に渡すように、その移載開始時刻を制御する制
御部を有することを特徴とする加熱処理装置。 - 【請求項２】 予備加熱室は、加熱工程と保温工程を有
し、加熱工程終了後移載開始時刻までの間を保温工程と
する請求項１記載の加熱処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20384996A JPH1046345A (ja) | 1996-08-01 | 1996-08-01 | 加熱処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20384996A JPH1046345A (ja) | 1996-08-01 | 1996-08-01 | 加熱処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1046345A true JPH1046345A (ja) | 1998-02-17 |
Family
ID=16480722
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20384996A Withdrawn JPH1046345A (ja) | 1996-08-01 | 1996-08-01 | 加熱処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1046345A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010534940A (ja) * | 2007-07-24 | 2010-11-11 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 薄膜ソーラー製造中に基板温度を制御する装置及び方法 |
-
1996
- 1996-08-01 JP JP20384996A patent/JPH1046345A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010534940A (ja) * | 2007-07-24 | 2010-11-11 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 薄膜ソーラー製造中に基板温度を制御する装置及び方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060620 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060627 |
|
| A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20060825 |