JPH1046110A - ロボットマウンタ及びコアマウント方法 - Google Patents
ロボットマウンタ及びコアマウント方法Info
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- JPH1046110A JPH1046110A JP8216933A JP21693396A JPH1046110A JP H1046110 A JPH1046110 A JP H1046110A JP 8216933 A JP8216933 A JP 8216933A JP 21693396 A JP21693396 A JP 21693396A JP H1046110 A JPH1046110 A JP H1046110A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
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- G—PHYSICS
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- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B21/00—Head arrangements not specific to the method of recording or reproducing
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- G—PHYSICS
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- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B21/00—Head arrangements not specific to the method of recording or reproducing
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- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
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- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
- G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
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- Y10T156/17—Surface bonding means and/or assemblymeans with work feeding or handling means
- Y10T156/1702—For plural parts or plural areas of single part
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-
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- Y10T156/1744—Means bringing discrete articles into assembled relationship
- Y10T156/1768—Means simultaneously conveying plural articles from a single source and serially presenting them to an assembly station
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manipulator (AREA)
- Automatic Assembly (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
- Supporting Of Heads In Record-Carrier Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 接着剤塗布、マウント乃至仮硬化までを短時
間で処理し、構成が簡素で低コスト、省スペースのロボ
ットマウンタ及びこのロボットマウンタを用いたコアの
マウント方法を提供する。 【解決手段】 １６個の被接着部３を有するワーク４を
治具盤１２に固定後、ディスペンサ２８により被接着部
３に接着剤を塗布する。その後、コア収容部２０よりコ
アスライダ６をロボットヘッド３０のチャック２２によ
り吸着、移送する。コアスライダ６は位置決めユニット
１８に一旦載置し、位置調整を行い、再び吸着後被接着
部３に移送する。そして、吸着状態のまま被接着部３に
当接し、スポット照射部２４よりＵＶ照射を行い接着剤
を仮硬化する。
間で処理し、構成が簡素で低コスト、省スペースのロボ
ットマウンタ及びこのロボットマウンタを用いたコアの
マウント方法を提供する。 【解決手段】 １６個の被接着部３を有するワーク４を
治具盤１２に固定後、ディスペンサ２８により被接着部
３に接着剤を塗布する。その後、コア収容部２０よりコ
アスライダ６をロボットヘッド３０のチャック２２によ
り吸着、移送する。コアスライダ６は位置決めユニット
１８に一旦載置し、位置調整を行い、再び吸着後被接着
部３に移送する。そして、吸着状態のまま被接着部３に
当接し、スポット照射部２４よりＵＶ照射を行い接着剤
を仮硬化する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はロボットマウンタ及
びコアマウント方法に係わり、特に接着剤塗布、マウン
ト乃至仮硬化までを短時間で処理し、構成が簡素で低コ
スト、省スペースのロボットマウンタ及びこのロボット
マウンタを用いたコアのマウント方法に関する。
びコアマウント方法に係わり、特に接着剤塗布、マウン
ト乃至仮硬化までを短時間で処理し、構成が簡素で低コ
スト、省スペースのロボットマウンタ及びこのロボット
マウンタを用いたコアのマウント方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、一般的な実装機チップマウンタは
各社市場供給しているが、ハードディスクドライブのコ
アスライダ（極少サイズ）を搭載する自動機はない。図
９にサスペンション２を１６個連設したワーク４を図示
する。各サスペンション２の端部である被接着部３に
は、１ミリ角程度のコアスライダ６が接着される様にな
っている。これまでコアスライダ搭載用自動機として
は、ジグによるマニュアル作業用や一般的なマウンタの
改良により実現が目指されているが、生産設備として確
立されていないのが現状である。コアスライダ搭載用自
動機は、一般的な部品実装と比較して、接着剤塗布やマ
ウント後の仮硬化のノウハウが浮上特性等の品質に直結
しており、設備に関しても既存技術の延長上には無いと
考えられる。この点で、従来技術は基板、テープ（ＴＡ
Ｂ）等に部品（モールドパッケージ、ペアチップ）等を
高速にマウントする技術と言える。また、かかるコアス
ライダ搭載用自動機は、接着材塗布工程、マウント工
程、仮硬化工程といった具合に工程が分割されている。
そして、所定数量の接着材塗布工程等を一括して行うバ
ッチ処理がとられ、スタンドアローンのセル型はないの
が現状である。
各社市場供給しているが、ハードディスクドライブのコ
アスライダ（極少サイズ）を搭載する自動機はない。図
９にサスペンション２を１６個連設したワーク４を図示
する。各サスペンション２の端部である被接着部３に
は、１ミリ角程度のコアスライダ６が接着される様にな
っている。これまでコアスライダ搭載用自動機として
は、ジグによるマニュアル作業用や一般的なマウンタの
改良により実現が目指されているが、生産設備として確
立されていないのが現状である。コアスライダ搭載用自
動機は、一般的な部品実装と比較して、接着剤塗布やマ
ウント後の仮硬化のノウハウが浮上特性等の品質に直結
しており、設備に関しても既存技術の延長上には無いと
考えられる。この点で、従来技術は基板、テープ（ＴＡ
Ｂ）等に部品（モールドパッケージ、ペアチップ）等を
高速にマウントする技術と言える。また、かかるコアス
ライダ搭載用自動機は、接着材塗布工程、マウント工
程、仮硬化工程といった具合に工程が分割されている。
そして、所定数量の接着材塗布工程等を一括して行うバ
ッチ処理がとられ、スタンドアローンのセル型はないの
が現状である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、既存のコア
スライダ搭載用自動機では上述した様に工程が分割され
ている上、バッチ処理でデイスペンサにより接着材塗布
を行う為、塗布開始と塗布終了の時間差分塗布条件が変
動する可能性が大きく、塗布量のばらつきと粘度変化と
いう影響がでるおそれがあった。またその状態で次工程
のマウント工程を行うと、コアのマウント（特に極少サ
イズ）精度の偏差が大きくなる。この点は、工程が分割
されている限り、解決は困難と考えられる。また、マニ
ュアル作業用ジグでは、ジグの個別の位置決め基準とし
てサスペンション２とコアスライダ６それぞれに対応し
てガイドピンやガイド面を有することになる。したがっ
て、高精度複雑形状のジグとなる為、ジグ精度により工
程能力が決まり安定した精度を保証できなくなる上、メ
ンテナンスを頻繁に要することとなる。更に、工程が分
割された状態で機械化してゆくと、合理化設備が複雑高
価になるうえ、メンテナンス性に欠ける。本発明はこの
ような従来の課題に鑑みてなされたもので、接着剤塗
布、マウント乃至仮硬化までを短時間で処理し、構成が
簡素で低コスト、省スペースのロボットマウンタ及びこ
のロボットマウンタを用いたコアのマウント方法を提供
することを目的とする。
スライダ搭載用自動機では上述した様に工程が分割され
ている上、バッチ処理でデイスペンサにより接着材塗布
を行う為、塗布開始と塗布終了の時間差分塗布条件が変
動する可能性が大きく、塗布量のばらつきと粘度変化と
いう影響がでるおそれがあった。またその状態で次工程
のマウント工程を行うと、コアのマウント（特に極少サ
イズ）精度の偏差が大きくなる。この点は、工程が分割
されている限り、解決は困難と考えられる。また、マニ
ュアル作業用ジグでは、ジグの個別の位置決め基準とし
てサスペンション２とコアスライダ６それぞれに対応し
てガイドピンやガイド面を有することになる。したがっ
て、高精度複雑形状のジグとなる為、ジグ精度により工
程能力が決まり安定した精度を保証できなくなる上、メ
ンテナンスを頻繁に要することとなる。更に、工程が分
割された状態で機械化してゆくと、合理化設備が複雑高
価になるうえ、メンテナンス性に欠ける。本発明はこの
ような従来の課題に鑑みてなされたもので、接着剤塗
布、マウント乃至仮硬化までを短時間で処理し、構成が
簡素で低コスト、省スペースのロボットマウンタ及びこ
のロボットマウンタを用いたコアのマウント方法を提供
することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】このため本発明（請求項
１）は、少なくとも一箇所以上の被接着部を有するワー
クを固定する治具盤と、少なくとも一つ以上のコアを収
容するコア収容部と、該コア収容部より前記ワークの被
接着部の所定箇所まで端部に装着したチャックにより前
記コアを吸着、移送、解放するロボットヘッドと、該ロ
ボットヘッドに装着され前記ワークの被接着部の所定箇
所に接着剤を塗布するディスペンサと、前記ロボットヘ
ッドによる移送の途上で前記コアを一旦載置後位置調整
を行う位置決めユニットと、該位置決めユニットにより
位置調整された前記コアを前記ロボットヘッドのチャッ
クにより再び吸着、移送し、前記ワークの被接着部に当
接しつつ接着剤を仮硬化するスポット照射部を前記ロボ
ットヘッドに装着してなるロボットマウンタであって、
前記治具盤はテーブルの一端に固定し、前記ロボットヘ
ッドの前記治具盤までの移動経路下に前記位置決めユニ
ットと前記コア収容部を配設し、前記ロボットヘッドは
前記テーブル上方の平面若しくは３次元空間位置座標を
自在に移動可能である様にした。
１）は、少なくとも一箇所以上の被接着部を有するワー
クを固定する治具盤と、少なくとも一つ以上のコアを収
容するコア収容部と、該コア収容部より前記ワークの被
接着部の所定箇所まで端部に装着したチャックにより前
記コアを吸着、移送、解放するロボットヘッドと、該ロ
ボットヘッドに装着され前記ワークの被接着部の所定箇
所に接着剤を塗布するディスペンサと、前記ロボットヘ
ッドによる移送の途上で前記コアを一旦載置後位置調整
を行う位置決めユニットと、該位置決めユニットにより
位置調整された前記コアを前記ロボットヘッドのチャッ
クにより再び吸着、移送し、前記ワークの被接着部に当
接しつつ接着剤を仮硬化するスポット照射部を前記ロボ
ットヘッドに装着してなるロボットマウンタであって、
前記治具盤はテーブルの一端に固定し、前記ロボットヘ
ッドの前記治具盤までの移動経路下に前記位置決めユニ
ットと前記コア収容部を配設し、前記ロボットヘッドは
前記テーブル上方の平面若しくは３次元空間位置座標を
自在に移動可能である様にした。
【０００５】また、本発明（請求項２）は、前記治具盤
は回転テーブル上の一端に配設し、前記ワークを固定後
前記回転テーブルを所定角度回転し、その後前記治具盤
は前記回転テーブルから遊離かつ拘持される様にした。
は回転テーブル上の一端に配設し、前記ワークを固定後
前記回転テーブルを所定角度回転し、その後前記治具盤
は前記回転テーブルから遊離かつ拘持される様にした。
【０００６】更に、本発明（請求項３）は、前記ロボッ
トマウンタは一体の枠体若しくは台上に装備して構成し
た。
トマウンタは一体の枠体若しくは台上に装備して構成し
た。
【０００７】更に、本発明（請求項４）は、少なくとも
一箇所以上の被接着部を有するワークを治具盤に固定
後、ディスペンサにより前記ワークの被接着部の所定箇
所に接着剤を塗布し、その後コア収容部よりコアをロボ
ットヘッドのチャックにより吸着、移送し、前記コアを
位置決めユニットに一旦載置し、位置調整を行い、再び
前記コアを吸着後前記ワークの被接着部に移送し、吸着
状態のまま該被接着部に当接し、スポット照射部よりＵ
Ｖ照射を行い接着剤を仮硬化する様にした。
一箇所以上の被接着部を有するワークを治具盤に固定
後、ディスペンサにより前記ワークの被接着部の所定箇
所に接着剤を塗布し、その後コア収容部よりコアをロボ
ットヘッドのチャックにより吸着、移送し、前記コアを
位置決めユニットに一旦載置し、位置調整を行い、再び
前記コアを吸着後前記ワークの被接着部に移送し、吸着
状態のまま該被接着部に当接し、スポット照射部よりＵ
Ｖ照射を行い接着剤を仮硬化する様にした。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて説明する。本発明の実施形態を示す図１におい
て、オペレータ１０の手前に治具盤１２が回転テーブル
１４上に置かれている。治具盤１２は回転テーブル１４
の半回転後、治具盤ロック機構１６により回転テーブル
１４から遊離かつ拘持される様になっている。治具盤１
２の詳細図は平面図を図２（Ａ）に、また側面図を図２
（Ｂ）に示す。位置決めユニット１８では、コアスライ
ダ６が４方向から位置矯正される様になっている。位置
決めユニット１８の詳細平面図は図３に示す。コア収容
部２０には、コアスライダ６が所定数整然と備えられて
いる。チャック２２はコアスライダ６を吸着又は解放す
る様になっている。スポット照射部２４はサスペンショ
ン２とコアスライダ６間の接着剤をＵＶ照射により仮硬
化する様になっている。スポット照射部２４の詳細図は
正面図を図４（Ａ）に、また側面図を図４（Ｂ）に示
す。スポット照射部２４は接着面から所定角度隔てて２
台設置されている。検知センサ２６はサスペンション２
の有無を非接触に確認可能な様になっている。ディスペ
ンサ２８はサスペンション２の端部３に接着材を塗布す
る様になっている。ロボットヘッド３０は接着材塗布、
マウント、仮硬化の各工程に合わせて作業領域上を３次
元的に移動する様になっている。チャック２２、スポッ
ト照射部２４、検知センサ２６、ディスペンサ２８はロ
ボットヘッド３０に装着されており、ロボットヘッド３
０の移動に伴って移動する様になっている。ロボットコ
ンソール３２は中央処理演算装置等が組み込まれてお
り、フロント面には各部を制御する操作パネルが配設さ
れ、また操作状況等の表示がされる様になっている。そ
して、上記各構成要素はセル型にて約１メートル角程度
の一つのテーブル台５０上に集約されている。
基づいて説明する。本発明の実施形態を示す図１におい
て、オペレータ１０の手前に治具盤１２が回転テーブル
１４上に置かれている。治具盤１２は回転テーブル１４
の半回転後、治具盤ロック機構１６により回転テーブル
１４から遊離かつ拘持される様になっている。治具盤１
２の詳細図は平面図を図２（Ａ）に、また側面図を図２
（Ｂ）に示す。位置決めユニット１８では、コアスライ
ダ６が４方向から位置矯正される様になっている。位置
決めユニット１８の詳細平面図は図３に示す。コア収容
部２０には、コアスライダ６が所定数整然と備えられて
いる。チャック２２はコアスライダ６を吸着又は解放す
る様になっている。スポット照射部２４はサスペンショ
ン２とコアスライダ６間の接着剤をＵＶ照射により仮硬
化する様になっている。スポット照射部２４の詳細図は
正面図を図４（Ａ）に、また側面図を図４（Ｂ）に示
す。スポット照射部２４は接着面から所定角度隔てて２
台設置されている。検知センサ２６はサスペンション２
の有無を非接触に確認可能な様になっている。ディスペ
ンサ２８はサスペンション２の端部３に接着材を塗布す
る様になっている。ロボットヘッド３０は接着材塗布、
マウント、仮硬化の各工程に合わせて作業領域上を３次
元的に移動する様になっている。チャック２２、スポッ
ト照射部２４、検知センサ２６、ディスペンサ２８はロ
ボットヘッド３０に装着されており、ロボットヘッド３
０の移動に伴って移動する様になっている。ロボットコ
ンソール３２は中央処理演算装置等が組み込まれてお
り、フロント面には各部を制御する操作パネルが配設さ
れ、また操作状況等の表示がされる様になっている。そ
して、上記各構成要素はセル型にて約１メートル角程度
の一つのテーブル台５０上に集約されている。
【０００９】次に動作を図５乃至図９のフローチャート
に基づき説明する。図５乃至図９は連続したフローチャ
ートである。図５において、ステップ０１（図中Ｓ０１
と示す。以下同様）は待機状態であることを示す。ステ
ップ０３ではオペレータ１０はワーク４を治具盤１２に
セットする。図２はワーク４を治具盤１２に固定したと
きの状態図を示している。開閉蓋３４は支軸３６を中心
に開閉し、ワーク４をミクロン単位の精度で固定するこ
とが出来る。ステップ０５では、回転テーブル１４を治
具盤１２と共に１８０度回転させる。ステップ０７で
は、治具盤１２をリフター（図示略）で上昇させる。ス
テップ０９では、クランパー（図示略）を下降させて治
具盤１２を固定する。ステップ１１では、後の接着工程
を円滑に進めるためロボットヘッド３０を移動し、予め
ディスペンサ２８によりＵＶ剤を捨て打ちする。次に図
６において、ステップ２１では、ロボットヘッド３０を
移動し、検知センサ２６によりサスペンション２の有無
を判断する。そして、ステップ２３ではロボットヘッド
３０をサスペンション２上の指定点に移動する。サスペ
ンション２はワーク４に１６個連設されているが、その
うち一つずつ指定される。ステップ２５ではサスペンシ
ョン２の端部である被接着部３にディスペンサ２８によ
り接着剤を塗布する。ステップ２７ではロボットヘッド
３０をコア収容部２０に移動する。そして、ステップ２
９でチャック２２によりコアスライダ６を吸着する。ス
テップ３１ではロボットヘッド３０を位置決めユニット
１８に移動する。そして、ステップ３３でチャック２２
を開放し、コアスライダ６を位置決めユニット１８に仮
置する。ステップ３５では図３に示す様に、４方向から
空気圧操作されたガイド棒３８でコアスライダ６の位置
が矯正される。このことにより、１６個のサスペンショ
ン２に対し一致した精度でのコアスライダ６の位置矯正
が行える。また、マニュアル作業用の治具では各サスペ
ンション２毎にコアスライダ６の位置矯正を行っていた
が、位置決めユニット１８の１箇所のみの位置矯正です
ませることが出来る。ステップ３７ではロボットヘッド
３０に装着されたチャック２２により再びコアスライダ
６を吸着する。ステップ３９ではロボットヘッド３０を
サスペンション２上の指定点に移動する。次に図７にお
いて、ステップ４１でコアスライダ６をサスペンション
２の端部３にセットする。ステップ４３でコアスライダ
６をチャック２２により吸着した状態で接着剤を仮硬化
させる。サスペンション２とコアスライダ６間の接着剤
をスポット照射部２４からのＵＶ照射により仮硬化させ
るが、対象となるコアスライダ６の形状等や特性により
スポット照射部２４の設置台数や照射角度等が異なる。
図４に示す様に、本実施形態ではコアスライダ６面上の
２点に対しＵＶ照射が行われる。従来、ＵＶ照射を行う
場合、コアスライダ６を開放若しくはマニュアルの治具
盤等で固定しながら照射が行われてきたが、本実施形態
ではチャック２２により吸着した状態で接着剤を仮硬化
させる点で異なる。このため、短時間、高精度かつマニ
ュアルの治具盤等が不要な分低コストで、マウント品質
が安定する。ステップ４５では、以上の処理が１６回
（即ち、全てのサスペンション２が接着完了した状態）
行われたか否か判断される。そして、１６回未満ならば
ステップ４７に進み、サスペンション２上の指定点を次
列のサスペンション２に変更する。その後、再び図６の
ステップ２１から同様の処理が行われる。一方、１６回
以上ならば図８のステップ５１に進み、リフターを下降
させる。その後ステップ５３でクランパーを上昇させ、
ステップ５５で回転テーブル１４を治具盤１２と共に１
８０度回転させる。そして、ステップ０１の待機状態に
戻る。このとき、更にワーク４を換えることで上述した
作業を繰り返すことが出来る。なお、本実施形態ではコ
アスライダ６をサスペンション２に接着するとしたが、
これに限定されるものでは無く極小サイズのコアであれ
ば、本ロボットマウンタにより同様に他のワークへの接
着処理が可能である。
に基づき説明する。図５乃至図９は連続したフローチャ
ートである。図５において、ステップ０１（図中Ｓ０１
と示す。以下同様）は待機状態であることを示す。ステ
ップ０３ではオペレータ１０はワーク４を治具盤１２に
セットする。図２はワーク４を治具盤１２に固定したと
きの状態図を示している。開閉蓋３４は支軸３６を中心
に開閉し、ワーク４をミクロン単位の精度で固定するこ
とが出来る。ステップ０５では、回転テーブル１４を治
具盤１２と共に１８０度回転させる。ステップ０７で
は、治具盤１２をリフター（図示略）で上昇させる。ス
テップ０９では、クランパー（図示略）を下降させて治
具盤１２を固定する。ステップ１１では、後の接着工程
を円滑に進めるためロボットヘッド３０を移動し、予め
ディスペンサ２８によりＵＶ剤を捨て打ちする。次に図
６において、ステップ２１では、ロボットヘッド３０を
移動し、検知センサ２６によりサスペンション２の有無
を判断する。そして、ステップ２３ではロボットヘッド
３０をサスペンション２上の指定点に移動する。サスペ
ンション２はワーク４に１６個連設されているが、その
うち一つずつ指定される。ステップ２５ではサスペンシ
ョン２の端部である被接着部３にディスペンサ２８によ
り接着剤を塗布する。ステップ２７ではロボットヘッド
３０をコア収容部２０に移動する。そして、ステップ２
９でチャック２２によりコアスライダ６を吸着する。ス
テップ３１ではロボットヘッド３０を位置決めユニット
１８に移動する。そして、ステップ３３でチャック２２
を開放し、コアスライダ６を位置決めユニット１８に仮
置する。ステップ３５では図３に示す様に、４方向から
空気圧操作されたガイド棒３８でコアスライダ６の位置
が矯正される。このことにより、１６個のサスペンショ
ン２に対し一致した精度でのコアスライダ６の位置矯正
が行える。また、マニュアル作業用の治具では各サスペ
ンション２毎にコアスライダ６の位置矯正を行っていた
が、位置決めユニット１８の１箇所のみの位置矯正です
ませることが出来る。ステップ３７ではロボットヘッド
３０に装着されたチャック２２により再びコアスライダ
６を吸着する。ステップ３９ではロボットヘッド３０を
サスペンション２上の指定点に移動する。次に図７にお
いて、ステップ４１でコアスライダ６をサスペンション
２の端部３にセットする。ステップ４３でコアスライダ
６をチャック２２により吸着した状態で接着剤を仮硬化
させる。サスペンション２とコアスライダ６間の接着剤
をスポット照射部２４からのＵＶ照射により仮硬化させ
るが、対象となるコアスライダ６の形状等や特性により
スポット照射部２４の設置台数や照射角度等が異なる。
図４に示す様に、本実施形態ではコアスライダ６面上の
２点に対しＵＶ照射が行われる。従来、ＵＶ照射を行う
場合、コアスライダ６を開放若しくはマニュアルの治具
盤等で固定しながら照射が行われてきたが、本実施形態
ではチャック２２により吸着した状態で接着剤を仮硬化
させる点で異なる。このため、短時間、高精度かつマニ
ュアルの治具盤等が不要な分低コストで、マウント品質
が安定する。ステップ４５では、以上の処理が１６回
（即ち、全てのサスペンション２が接着完了した状態）
行われたか否か判断される。そして、１６回未満ならば
ステップ４７に進み、サスペンション２上の指定点を次
列のサスペンション２に変更する。その後、再び図６の
ステップ２１から同様の処理が行われる。一方、１６回
以上ならば図８のステップ５１に進み、リフターを下降
させる。その後ステップ５３でクランパーを上昇させ、
ステップ５５で回転テーブル１４を治具盤１２と共に１
８０度回転させる。そして、ステップ０１の待機状態に
戻る。このとき、更にワーク４を換えることで上述した
作業を繰り返すことが出来る。なお、本実施形態ではコ
アスライダ６をサスペンション２に接着するとしたが、
これに限定されるものでは無く極小サイズのコアであれ
ば、本ロボットマウンタにより同様に他のワークへの接
着処理が可能である。
【００１０】
【発明の効果】以上説明したように本発明（請求項１）
によれば、治具盤と位置決めユニット等によりロボット
マウンタを構成したので、特にマウントのばらつき主要
因であるコアに対し10ミクロン以内の再現性を得ること
が出来る。また、構成要素の性格上、実装設備であるに
もかかわらず、クリーン度を保ちやすい。更に、バッチ
処理でない為、接合毎に接合位置や塗布量等の条件（設
備側）パラメータを容易に変更することが可能である。
また、ロボットコンソールを配設したことにより操作が
簡単であり、かつロボットコンソールがシーケンサをも
兼ねるため、保守が容易である。更に、主動作機構がロ
ボットである為、構成が簡素化されハイパフォーマンス
を提供できる。また、接着剤塗布〜マウント（接合）、
仮硬化までが個別シリーズ動作なので最短時間となる。
通常工程のバッチ処理と比較してマウント品質が安定す
る．また、本発明（請求項２）によれば、治具盤は回転
テーブル上に載置し、かつ回転後は回転テーブルから遊
離かつ拘持する様にしたので、作業者の安全を確保出
来、かつ接着の精度及び安定性を向上させることが出来
る。
によれば、治具盤と位置決めユニット等によりロボット
マウンタを構成したので、特にマウントのばらつき主要
因であるコアに対し10ミクロン以内の再現性を得ること
が出来る。また、構成要素の性格上、実装設備であるに
もかかわらず、クリーン度を保ちやすい。更に、バッチ
処理でない為、接合毎に接合位置や塗布量等の条件（設
備側）パラメータを容易に変更することが可能である。
また、ロボットコンソールを配設したことにより操作が
簡単であり、かつロボットコンソールがシーケンサをも
兼ねるため、保守が容易である。更に、主動作機構がロ
ボットである為、構成が簡素化されハイパフォーマンス
を提供できる。また、接着剤塗布〜マウント（接合）、
仮硬化までが個別シリーズ動作なので最短時間となる。
通常工程のバッチ処理と比較してマウント品質が安定す
る．また、本発明（請求項２）によれば、治具盤は回転
テーブル上に載置し、かつ回転後は回転テーブルから遊
離かつ拘持する様にしたので、作業者の安全を確保出
来、かつ接着の精度及び安定性を向上させることが出来
る。
【００１１】更に、本発明（請求項３）によれば、ロボ
ットマウンタは一体の枠体等に構成したので、セル型に
て構成出来、省スペースかつ低コストである。
ットマウンタは一体の枠体等に構成したので、セル型に
て構成出来、省スペースかつ低コストである。
【００１２】更に、本発明（請求項４）によれば、コア
を吸着状態のまま被接着部に当接し、スポット照射部に
より接着剤を仮硬化することとしたので、短時間、高精
度かつ低コストで、マウント品質を安定させることが出
来る。
を吸着状態のまま被接着部に当接し、スポット照射部に
より接着剤を仮硬化することとしたので、短時間、高精
度かつ低コストで、マウント品質を安定させることが出
来る。
【００１３】
【図１】 本発明の実施形態を示す全体平面図
【図２】 治具盤の平面図及び側面図
【図３】 位置決めユニットの平面図
【図４】 スポット照射部の正面図及び側面図
【図５】 フローチャート（その１）
【図６】 フローチャート（その２）
【図７】 フローチャート（その３）
【図８】 フローチャート（その４）
【図９】 サスペンションを１６個連設したワークを示
す図
す図
２ サスペンション ３ サスペンションの被接着部 ４ ワーク ６ コアスライダ １２ 治具盤 １４ 回転テーブル １６ 治具盤ロック機構 １８ 位置決めユニット ２０ コア収容部 ２２ チャック ２４ スポット照射部 ２６ 検知センサ ２８ ディスペンサ ３０ ロボットヘッド ５０ テーブル台
フロントページの続き (72)発明者 板倉 哲夫 千葉県習志野市屋敷４丁目３番１号 セイ コー精機株式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】 少なくとも一箇所以上の被接着部を有す
るワークを固定する治具盤と、少なくとも一つ以上のコ
アを収容するコア収容部と、該コア収容部より前記ワー
クの被接着部の所定箇所まで端部に装着したチャックに
より前記コアを吸着、移送、解放するロボットヘッド
と、該ロボットヘッドに装着され前記ワークの被接着部
の所定箇所に接着剤を塗布するディスペンサと、前記ロ
ボットヘッドによる移送の途上で前記コアを一旦載置後
位置調整を行う位置決めユニットと、該位置決めユニッ
トにより位置調整された前記コアを前記ロボットヘッド
のチャックにより再び吸着、移送し、前記ワークの被接
着部に当接しつつ接着剤を仮硬化するスポット照射部を
前記ロボットヘッドに装着してなるロボットマウンタで
あって、前記治具盤はテーブルの一端に固定し、前記ロ
ボットヘッドの前記治具盤までの移動経路下に前記位置
決めユニットと前記コア収容部を配設し、前記ロボット
ヘッドは前記テーブル上方の平面若しくは３次元空間位
置座標を自在に移動可能であることを特徴とするロボッ
トマウンタ。 - 【請求項２】 前記治具盤は回転テーブル上の一端に配
設し、前記ワークを固定後前記回転テーブルを所定角度
回転し、その後前記治具盤は前記回転テーブルから遊離
かつ拘持されることを特徴とする請求項１記載のロボッ
トマウンタ。 - 【請求項３】 前記ロボットマウンタは一体の枠体若し
くは台上に装備されたことを特徴とする請求項１又は請
求項２記載のロボットマウンタ。 - 【請求項４】 少なくとも一箇所以上の被接着部を有す
るワークを治具盤に固定後、ディスペンサにより前記ワ
ークの被接着部の所定箇所に接着剤を塗布し、その後コ
ア収容部よりコアをロボットヘッドのチャックにより吸
着、移送し、前記コアを位置決めユニットに一旦載置
し、位置調整を行い、再び前記コアを吸着後前記ワーク
の被接着部に移送し、吸着状態のまま該被接着部に当接
し、スポット照射部よりＵＶ照射を行い接着剤を仮硬化
することを特徴とするコアマウント方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8216933A JP2997918B2 (ja) | 1996-07-31 | 1996-07-31 | ロボットマウンタ及びコアマウント方法 |
| US08/901,813 US5951807A (en) | 1996-07-31 | 1997-07-28 | Method of mounting core slider with robot mounter |
| KR1019970036729A KR980013583A (ko) | 1996-07-31 | 1997-07-31 | 로봇 마운터 및 이를 이용한 코어 슬라이더의 설치 방법 |
| US09/337,099 US6280564B1 (en) | 1996-07-31 | 1999-06-21 | Robot mounter for mounting core slider |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8216933A JP2997918B2 (ja) | 1996-07-31 | 1996-07-31 | ロボットマウンタ及びコアマウント方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1046110A true JPH1046110A (ja) | 1998-02-17 |
| JP2997918B2 JP2997918B2 (ja) | 2000-01-11 |
Family
ID=16696208
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8216933A Expired - Fee Related JP2997918B2 (ja) | 1996-07-31 | 1996-07-31 | ロボットマウンタ及びコアマウント方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US5951807A (ja) |
| JP (1) | JP2997918B2 (ja) |
| KR (1) | KR980013583A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013011969A1 (ja) * | 2011-07-15 | 2013-01-24 | 電気化学工業株式会社 | 透光性硬質基板積層体の製造方法及び透光性硬質基板貼り合わせ装置 |
| US9381727B2 (en) | 2011-07-15 | 2016-07-05 | Denka Company Limited | Method of manufacturing translucent rigid substrate laminate and translucent rigid substrate bonding apparatus |
| JPWO2019038955A1 (ja) * | 2017-08-25 | 2020-10-15 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | ディスプレイ製造装置および製造方法、ディスプレイ |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6284073B1 (en) * | 1997-12-11 | 2001-09-04 | Seiko Instruments Inc. | Core slider mount apparatus and core slider mount method |
| AU2000239097A1 (en) * | 2000-03-22 | 2001-10-03 | Applied Kinetic, Inc. | Manufacturing apparatus and method |
| US20100108256A1 (en) * | 2008-11-05 | 2010-05-06 | Western Digital Technologies, Inc. | Closed loop control of adhesive dot characteristics |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS60237504A (ja) * | 1984-05-10 | 1985-11-26 | Fuji Electric Co Ltd | 台車搭載ロボツトの操作用座標設定装置 |
| JPS6150721A (ja) * | 1984-08-10 | 1986-03-13 | Nippon Denso Co Ltd | 自動組立機用補正装置 |
| JPS61174965A (ja) * | 1985-01-28 | 1986-08-06 | Nissan Motor Co Ltd | 自動車部品への緩衝材の取付装置 |
| US4866836A (en) * | 1988-07-20 | 1989-09-19 | Storage Technology Corporation | Method for mounting a magnetic head on a suspension arm |
| JPH03157992A (ja) * | 1989-11-16 | 1991-07-05 | Hitachi Ltd | Ｔａｂ搭載装置およびｔａｂ搭載方法並びにｔａｂ搭載用のトレイ |
| US5094381A (en) * | 1990-11-20 | 1992-03-10 | International Business Machines Corporation | System for automated mounting of electronic components to circuit boards |
| JP3094639B2 (ja) * | 1992-03-02 | 2000-10-03 | カシオ計算機株式会社 | 液晶表示モジュールにおける回路基板の接合方法 |
| JPH05290490A (ja) * | 1992-04-10 | 1993-11-05 | Fujitsu Ltd | 磁気ヘッドの製造方法 |
| JP2934126B2 (ja) * | 1993-08-10 | 1999-08-16 | 富士通株式会社 | 磁気ディスク装置用の磁気ヘッドユニット |
| US5499153A (en) * | 1993-06-10 | 1996-03-12 | Hitachi Metals, Ltd. | Floating magnetic head device and its securing method |
-
1996
- 1996-07-31 JP JP8216933A patent/JP2997918B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1997
- 1997-07-28 US US08/901,813 patent/US5951807A/en not_active Expired - Fee Related
- 1997-07-31 KR KR1019970036729A patent/KR980013583A/ko not_active Application Discontinuation
-
1999
- 1999-06-21 US US09/337,099 patent/US6280564B1/en not_active Expired - Fee Related
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| WO2013011969A1 (ja) * | 2011-07-15 | 2013-01-24 | 電気化学工業株式会社 | 透光性硬質基板積層体の製造方法及び透光性硬質基板貼り合わせ装置 |
| JPWO2013011969A1 (ja) * | 2011-07-15 | 2015-02-23 | 電気化学工業株式会社 | 透光性硬質基板積層体の製造方法及び透光性硬質基板貼り合わせ装置 |
| US9358763B2 (en) | 2011-07-15 | 2016-06-07 | Denka Company Limited | Method of manufacturing translucent rigid substrate laminate and translucent rigid substrate bonding apparatus |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6280564B1 (en) | 2001-08-28 |
| JP2997918B2 (ja) | 2000-01-11 |
| KR980013583A (ko) | 1998-04-30 |
| US5951807A (en) | 1999-09-14 |
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