JPH1044412A - インクジェット記録ヘッド - Google Patents

インクジェット記録ヘッド

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JPH1044412A
JPH1044412A JP8202249A JP20224996A JPH1044412A JP H1044412 A JPH1044412 A JP H1044412A JP 8202249 A JP8202249 A JP 8202249A JP 20224996 A JP20224996 A JP 20224996A JP H1044412 A JPH1044412 A JP H1044412A
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省吾 河村
Toshiaki Hirozawa
稔明 広沢
Osamu Morita
攻 森田
Osamu Sato
理 佐藤
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    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0058Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28Applying non-metallic protective coatings
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361Assembling flexible printed circuits with other printed circuits

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  • Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 記録素子基板と配線基板との間に隙間が存在
し、記録素子基板の表面に残留している記録液がその隙
間に溜り、溜った記録液が配線基板と支持板との間に浸
透してしまうため、記録液が配線基板の裏側に回り込
み、それにより、配線が腐食し、電気的不良が発生して
しまう。 【解決手段】 支持板8の開口部のうち、記録素子基板
1が設けられていない部分に封止樹脂11を充填するこ
とにより、その部分に記録液が残留することを防ぎ、残
留した記録液が配線基板4a〜4cの裏面に回り込むこ
とによって生じる配線基板4a〜4cあるいは支持板8
の腐食を防止する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、記録紙に対して記
録液を吐出することにより記録を行うインクジェット記
録装置に搭載されるインクジェット記録ヘッドに関す
る。
【0002】
【従来の技術】一般的に、インクジェット記録装置は、
吐出口から記録紙に対して記録液を吐出することにより
記録を行う記録装置であり、吐出口から吐出される記録
液を形成するためのインクジェット記録ヘッドと、イン
クジェット記録ヘッドに対して記録液を供給する供給系
とから構成されている。
【0003】上述したようなインクジェット記録装置
は、いわゆるノンインパクト記録方式の記録装置であ
り、高速な記録や、様々な記録メディアに対する記録が
可能であるとともに、記録時における騒音がほとんど生
じないという特徴を有するため、プリンタ、ワードプロ
セッサ、ファクシミリ、複写機等の記録機構を担う装置
として広く採用されている。
【0004】インクジェット記録装置を用いた記録方法
のうち代表的なものとしては、電気熱変換素子を用いた
方法があり、この方法は、吐出口付近に設けられた加圧
室に電気熱変換素子を設け、これに記録信号となる電気
パルスを印加することにより記録液に熱エネルギーを与
え、その時の記録液の相変化により生じる記録液の発泡
(沸騰)の圧力を利用して微小な吐出口から記録液を吐
出させ、それにより、記録紙に記録を行うものである。
【0005】なお、上述した記録液の吐出方式において
は、電気熱変換素子が配列された基板に対して平行に記
録液を吐出させる方式(エッジシューター)と、電気熱
変換素子が配列された基板に対して垂直に記録液を吐出
させる方式(サイドシューター)とがある。
【0006】図5は、一般的な記録素子基板を示す図で
あり、図6は、図5に示した記録素子基板が配線基板に
接続された状態を示す図である。
【0007】図5及び図6に示すように、記録素子基板
1の片面には記録液を吐出するための記録素子を有する
複数の吐出口2が設けられ、他方の面には吐出口2に記
録液を供給するための供給口3が吐出口2列の長さとほ
ぼ等しい長さで開口して設けられており、記録素子基板
1に対して記録液を吐出するための電気パルスを印加す
るための配線基板4がTAB実装技術によって接続され
て記録素子ユニット6が形成される。なお、TAB実装
用の端子は、記録素子基板1の長手方向あるいは短手方
向の両端に設けるのが一般的である。
【0008】また、記録素子基板1には、記録素子基板
1と配線基板4とを電気的に接続するリード線を記録液
による腐食や外部から作用する力による断線から保護す
るために封止樹脂5が塗布されている。
【0009】図7は、図6に示した記録素子ユニット6
が設けられた従来のインクジェット記録ヘッドの一構成
例を示す分解斜視図であり、図8は、図7に示したイン
クジェット記録ヘッドの組立完成図であり、(a)は外
観斜視図、(b)は(a)に示すA−A断面の部分拡大
図である。
【0010】図7及び図8に示すように、複数の記録素
子ユニット6a〜6cは支持板8を介して支持部材7の
上面に接着固定され、また、支持部材7の側面には、複
数の配線基板4a〜4cに対する電気信号をまとめる配
線統合基板10が固定されて複数の配線基板4a〜4c
と電気的に接続されている。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たような従来のインクジェット記録ヘッドにおいては、
TAB実装により樹脂封止される箇所が、記録素子基板
の長手方向あるいは短手方向のどちらかの両端のみであ
るため、図8(b)に示すように、記録素子基板1と配
線基板4との間に隙間が存在し、記録素子基板1の表面
に残留している記録液が、その隙間に溜る可能性があ
る。
【0012】ここで、配線基板4は、支持板8に接着樹
脂によって接着されているが、記録液は浸透性が高いた
め、上述した隙間に記録液が溜った場合、記録液が配線
基板4と支持板8との間に浸透してしまい、記録液が配
線基板の裏側に回り込み、それにより、配線が腐食し、
電気的不良が発生してしまう虞れがある。
【0013】また、支持板8は、モールド材により支持
部材7と一体化して形成されているものもあるが、熱エ
ネルギーによる記録素子基板1の昇温を抑えるためにア
ルミ材等を用いて放熱性を向上させているものもある。
支持板8にアルミ材等の金属材料を用いた場合、記録液
により支持板8が腐食してしまう虞れがある。
【0014】本発明は、上述したような従来の技術が有
する問題点に鑑みてなされたものであって、配線や放熱
材料等の金属材料の腐食によって電気的不良が発生する
ことを防ぎ、印字品質及び信頼性の高いインクジェット
記録ヘッドを提供することを目的とする。
【0015】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、記録液を吐出する複数の記録素子を具備す
るとともに、該記録素子が設けられた面とは反対側の面
に設けられ、前記記録素子に前記記録液を供給する供給
口を具備する記録素子基板と、該記録素子基板が組み込
まれるための開口部を有し、前記記録素子基板と接続さ
れることにより、前記記録素子基板に対して前記記録液
を吐出するための電気パルスを印加する配線基板とから
なる複数の記録素子ユニットと、前記記録素子基板を保
持固定する支持部材と、前記記録素子基板が前記支持部
材と接するための開口部を有し、前記配線基板と前記支
持部材との間に介在することにより、前記配線基板を保
持固定する支持板とを有してなるインクジェット記録ヘ
ッドにおいて、前記支持板の開口部のうち、前記記録素
子基板が設けられていない部分は、樹脂が充填されてい
ることを特徴とする。
【0016】また、前記支持板の開口部は、前記配線基
板の開口部よりも大きいことを特徴とする。
【0017】また、前記樹脂は、撥水性を有することを
特徴とする。
【0018】また、前記支持板は、前記記録素子ユニッ
トが設けられていない部分の表面に樹脂が充填されてい
ることを特徴とする。
【0019】また、前記樹脂は、撥水性を有することを
特徴とする。
【0020】(作用)上記のように構成された本発明に
おいては、支持板の開口部のうち、記録素子基板が設け
られていない部分に樹脂が充填されているので、その部
分に記録液が残留することはなく、残留した記録液が配
線基板の裏面に回り込むことによって生じる配線基板あ
るいは支持板の腐食が防止される。
【0021】また、支持板の開口部を配線基板の開口部
よりも大きくした場合は、配線基板裏面の開口部の周囲
が確実に樹脂と接触するので、記録液が配線基板の裏面
に回り込むことはない。
【0022】また、支持板の、記録素子ユニットが設け
られていない部分の表面に樹脂を充填した場合は、その
部分において形成された、配線基板と接着樹脂とによる
厚み分の深さを有する溝に記録液が残留することはな
く、残留した記録液が配線基板の裏面に回り込むことに
よって生じる配線基板あるいは支持板の腐食が防止され
る。
【0023】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態につ
いて図面を参照して説明する。
【0024】(第1の実施の形態)図1は、本発明のイ
ンクジェット記録ヘッドの第1の実施の形態を示す分解
斜視図であり、図2は、図1に示したインクジェット記
録ヘッドの組立完成図であり、(a)は外観斜視図、
(b)は(a)に示すA−A断面の部分拡大図である。
【0025】本形態は図1及び図2に示すように、記録
液を吐出するための記録素子を有する吐出口2がそれぞ
れ複数配列された複数の記録素子基板1a〜1cと、記
録素子基板1a〜1cが組み込まれるための開口部を有
し、TAB実装によって、開口部に組み込まれた記録素
子基板1a〜1cのそれぞれと接続され、記録素子基板
1a〜1cのそれぞれに対して記録液を吐出させるため
の電気信号を送る配線基板4a〜4cと、記録素子基板
1a〜1cと配線基板4a〜4cとをそれぞれ接続する
リード線を記録液による腐食や外部から作用する力によ
る断線から保護するための封止樹脂5と、記録素子基板
1a〜1cを保持固定するための支持部材7と、記録素
子基板1a〜1cが支持部材7と接するための開口部を
有し、配線基板4a〜4cを保持固定するための支持板
8と、配線基板4a〜4cを支持板8に固着させるため
の接着樹脂9と、配線基板4a〜4cに対する電気信号
をまとめる配線統合基板10とから構成されている。な
お、配線基板4a〜4cの開口部と支持板8の開口部と
は大きさがほぼ等しく、かつ、記録素子基板1a〜1c
よりも若干大きく形成されており、記録素子基板1a〜
1cと配線基板4a〜4c及び支持板8との間に形成さ
れる隙間、すなわち、支持板8の開口部のうち記録素子
基板1a〜1cが設けられていない部分には、封止樹脂
11が充填されている。
【0026】以下に、上記のように構成されたインクジ
ェット記録ヘッドの組立方法について説明する。
【0027】まず、シリコンウェハー上に発熱抵抗層及
び配線などがフォトリソグラフィー技術によってパター
ニングされ、次に、ノズル壁及び吐出口2が感光性樹脂
によって形成され、次に、異方性エッチング、サンドブ
ラスト等によって記録液供給口が形成され、その後、切
断によって外形が形成されることにより、記録素子基板
1a〜1cが形成される。
【0028】次に、記録素子基板1a〜1cがそれぞ
れ、電気信号を受け取るための配線基板4a〜4cとT
AB実装技術によって電気的に接続され、接続に使用さ
れる記録素子基板1a〜1c側の電気信号入力端子と配
線基板4a〜4c側のリード線上に封止樹脂5が塗布さ
れる。
【0029】次に、記録素子基板1a〜1cが支持部材
7に接着固定され、また、配線基板4a〜4cが接着樹
脂9によって支持板8に接着固定されることにより、記
録素子基板1a〜1cと配線基板4a〜4cとからなる
記録素子ユニット6a〜6cが、支持部材7と支持板8
とからなるインクジェット記録ヘッドの構造体に固定さ
れる。
【0030】そして、配線基板4a〜4cと配線統合基
板10とが電気的に接続され、配線統合基板10が支持
部材7に保持固定される。
【0031】その後、記録素子基板1a〜1cと配線基
板4a〜4c及び支持板8との間に、封止樹脂11が充
填される。
【0032】なお、支持板8においては、コスト、加工
性及び熱伝導性等の点からアルミ材が用いられるのが一
般的である。
【0033】通常、上述したように、記録素子基板1a
〜1cと配線基板4a〜4cとは、TAB実装技術を用
いてリード線により電気的に接続され、リード線は、記
録液による腐食や外部から作用する力による断線等を防
止するために記録素子ユニット6a〜6cとして予め封
止樹脂5により保護され、支持部材7及び支持板8に保
持固定される。
【0034】そして、配線基板4a〜4cとの電気的接
触端子を持たない側の記録素子基板1a〜1c端面にお
いて配線基板4a〜4cとの隙間を狭くすることによ
り、記録液の残留を防止する方法もあるが、記録素子基
板1a〜1cと支持板8との間に形成される隙間に封止
樹脂11を充填した方が、より確実に記録液の残留を防
止することができる。この場合、封止樹脂11の粘度は
低いほど細部への回り込みが良く、封止樹脂表面が平坦
になり、記録液の残留を防止するためには有利である。
封止樹脂11には、シリコーン樹脂やウレタン樹脂等が
使用されるが、記録液に対して撥水性のある樹脂を使用
することが望ましい。
【0035】上述したように、本形態においては、記録
素子基板1a〜1cと支持板8との間に形成された隙間
に封止樹脂5,11を充填することにより、記録素子基
板1a〜1cと配線基板4a〜4cとの間の隙間をなく
し、記録素子基板1a〜1cの周囲に記録液が残留する
ことを防ぎ、それにより、配線基板4a〜4c及び支持
板8の腐食を防止することができる。
【0036】(第2の実施の形態)図3は、本発明のイ
ンクジェット記録ヘッドの第2の実施の形態を示す図で
ある。
【0037】本形態は図3に示すように、第1の実施の
形態において示したものと比べて、支持板8の開口部の
大きさを配線基板4a〜4cの開口部よりも大きくした
ものである。
【0038】上記のように構成された本形態において
は、配線基板4a〜4cの裏面の開口部周囲が確実に封
止樹脂11に接触し、それにより、記録液が配線基板4
a〜4cの裏面に回り込むのをより確実に防ぐことがで
きる。また、支持板8においても、裏側への記録液の回
り込み及び接触を防ぐことができる。
【0039】(第3の実施の形態)図4は、本発明のイ
ンクジェット記録ヘッドの第3の実施の形態を示す組立
完成図であり、(a)は外観斜視図、(b)は(a)に
示すA−A断面の部分拡大図である。
【0040】本形態は図4に示すように、第2の実施の
形態において示したものにおいて、さらに、支持板8上
において、記録素子ユニットが設けられておらずに外部
に露出した部分の表面に封止樹脂11が充填されている
ものである。
【0041】通常、支持板8上において、配線基板4a
〜4cの表面と、支持板8が外部に露出されている部分
とでは、配線基板4a〜4cと接着樹脂9とによる厚み
分の高さの差があり、それにより、支持板8が外部に露
出されている部分がその高さ分の深さを有する溝とな
る。そのため、その溝に記録液が残留すると、上述した
第1及び第2の実施の形態において述べたように、記録
液が配線基板4a〜4cの裏側に回り込み、配線が腐食
したり、支持板8表面が腐食したりする。
【0042】そこで、本形態に示すように、外部に露出
した支持板8上に封止樹脂11を充填することにより、
記録液が配線基板4a〜4cの裏側に回り込み、配線が
腐食したり、支持板8表面が腐食したりすることを防
ぐ。
【0043】なお、充填する封止樹脂11の量は、配線
基板4a〜4cと接着樹脂9とによる厚み分の段差が埋
まる程度であることが望ましい。
【0044】
【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成され
ているので、以下に記載するような効果を奏する。
【0045】請求項1に記載のものにおいては、支持板
の開口部のうち、記録素子基板が設けられていない部分
に樹脂が充填されているため、その部分に記録液が残留
することはなく、残留した記録液が配線基板の裏面に回
り込むことによって生じる配線基板あるいは支持板の腐
食を防止することができる。
【0046】請求項2に記載のものにおいては、支持板
の開口部を配線基板の開口部よりも大きくしたため、配
線基板裏面の開口部の周囲が確実に樹脂と接触し、記録
液が配線基板の裏面に回り込むことを防ぐことができ
る。
【0047】請求項4に記載のものにおいては、支持板
の、記録素子ユニットが設けられていない部分の表面に
樹脂が充填されているため、その部分において形成され
た、配線基板と接着樹脂とによる厚み分の深さを有する
溝に記録液が残留することはなく、残留した記録液が配
線基板の裏面に回り込むことによって生じる配線基板あ
るいは支持板の腐食を防止することができる。
【0048】請求項3及び請求項5に記載のものにおい
ては、充填する樹脂を、撥水性を有する樹脂としたた
め、記録液が配線基板の裏面に回り込むのを確実に防ぐ
ことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のインクジェット記録ヘッドの第1の実
施の形態を示す分解斜視図である。
【図2】図1に示したインクジェット記録ヘッドの組立
完成図であり、(a)は外観斜視図、(b)は(a)に
示すA−A断面の部分拡大図である。
【図3】本発明のインクジェット記録ヘッドの第2の実
施の形態を示す図である。
【図4】本発明のインクジェット記録ヘッドの第3の実
施の形態を示す組立完成図であり、(a)は外観斜視
図、(b)は(a)に示すA−A断面の部分拡大図であ
る。
【図5】一般的な記録素子基板を示す図である。
【図6】図5に示した記録素子基板が配線基板に接続さ
れた状態を示す図である。
【図7】図6に示した記録素子ユニットが設けられた従
来のインクジェット記録ヘッドの一構成例を示す分解斜
視図である。
【図8】図7に示したインクジェット記録ヘッドの組立
完成図であり、(a)は外観斜視図、(b)は(a)に
示すA−A断面の部分拡大図である。
【符号の説明】
1,1a,1b,1c 記録素子基板 2 吐出口 3 供給口 4,4a,4b,4c 配線基板 5,11 封止樹脂 6,6a,6b,6c 記録素子ユニット 7 支持部材 8 支持板 9 接着樹脂 10 配線統合基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐藤 理 東京都大田区下丸子3丁目30番2号 キヤ ノン株式会社内

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 記録液を吐出する複数の記録素子を具備
    するとともに、該記録素子が設けられた面とは反対側の
    面に設けられ、前記記録素子に前記記録液を供給する供
    給口を具備する記録素子基板と、該記録素子基板が組み
    込まれるための開口部を有し、前記記録素子基板と接続
    されることにより、前記記録素子基板に対して前記記録
    液を吐出するための電気パルスを印加する配線基板とか
    らなる複数の記録素子ユニットと、 前記記録素子基板を保持固定する支持部材と、 前記記録素子基板が前記支持部材と接するための開口部
    を有し、前記配線基板と前記支持部材との間に介在する
    ことにより、前記配線基板を保持固定する支持板とを有
    してなるインクジェット記録ヘッドにおいて、 前記支持板の開口部のうち、前記記録素子基板が設けら
    れていない部分は、樹脂が充填されていることを特徴と
    するインクジェット記録ヘッド。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載のインクジェット記録ヘ
    ッドにおいて、 前記支持板の開口部は、前記配線基板の開口部よりも大
    きいことを特徴とするインクジェット記録ヘッド。
  3. 【請求項3】 請求項1に記載のインクジェット記録ヘ
    ッドにおいて、 前記樹脂は、撥水性を有することを特徴とするインクジ
    ェット記録ヘッド。
  4. 【請求項4】 請求項2に記載のインクジェット記録ヘ
    ッドにおいて、 前記支持板は、前記記録素子ユニットが設けられていな
    い部分の表面に樹脂が充填されていることを特徴とする
    インクジェット記録ヘッド。
  5. 【請求項5】 請求項4に記載のインクジェット記録ヘ
    ッドにおいて、 前記樹脂は、撥水性を有することを特徴とするインクジ
    ェット記録ヘッド。
JP20224996A 1996-07-31 1996-07-31 インクジェット記録ヘッド Expired - Fee Related JP3492098B2 (ja)

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JP2018094920A (ja) * 2016-12-07 2018-06-21 船井電機株式会社 流体吐出ヘッド

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