JPH1040852A - イオンビーム平行化装置 - Google Patents

イオンビーム平行化装置

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JPH1040852A
JPH1040852A JP8190767A JP19076796A JPH1040852A JP H1040852 A JPH1040852 A JP H1040852A JP 8190767 A JP8190767 A JP 8190767A JP 19076796 A JP19076796 A JP 19076796A JP H1040852 A JPH1040852 A JP H1040852A
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JP
Japan
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ion beam
ion
electrodes
scanning
substrate
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP8190767A
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English (en)
Inventor
Tomoshi Takeuchi
知史 竹内
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Nissin Electric Co Ltd
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Nissin Electric Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 イオン注入装置において収束イオンビームで
X方向及び該X方向に垂直なY方向に走査するためのX
Y走査電極装置のイオンビーム進行方向下流側位置で前
記XY走査電極装置からのイオンビームを平行化する、
一対の対向平板電極を有するイオンイオンビーム平行化
装置であって、従来よりも、被処理基板表面の所定領域
の全域に均一にイオン注入できるようにイオンビーム平
行化処理を行えるものを提供する。 【解決手段】 イオン注入装置において収束イオンビー
ムでXYスキャンするためのXY走査電極装置6のイオ
ンビーム進行方向下流側位置でXY走査電極装置6から
のイオンビームを平行化する、一対の対向平板電極7
1、71を有するイオンビーム平行化装置7であり、該
電極71、71が、イオンビーム進行方向に進むに従い
次第に両者の間隔が拡がるように設置されているととも
に、該電極71、71間に進入してくるイオンビームB
が平行化の方向に向けられる偏向点P付近で終わる長さ
Lを有しているイオンビーム平行化装置7。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はイオン注入装置にお
いて四重極レンズ等を通過することで収束したイオンビ
ームでX方向及び該X方向に垂直なY方向に走査するた
めのXY走査電極装置のイオンビーム進行方向下流側位
置で前記XY走査電極装置からのイオンビームを平行化
する、一対の対向平板電極を有するイオンビーム平行化
装置に関する。
【0002】
【従来の技術】イオン注入装置は、各種半導体デバイス
の製造、材料表面の耐摩耗性、耐食性等に関する改質、
目的物表面に超伝導膜等の薄膜を形成する等に広く利用
されている。イオン注入装置の1例の概略構成を図5及
び図6に示す。図5はイオン注入装置の概略平面図であ
り、図6は同イオン注入装置の概略側面図である。
【0003】図5及び図6に示すイオン注入装置は、イ
オン源1、イオン源1が発するイオンビームから所定の
イオンを選択する質量分析器2、分析器2を出たイオン
のうち所定のイオン種を選択的に通過させる分析スリッ
ト3、スリット3を通過したイオンを加速させる加速管
4、加速管4により加速されたイオンビームを収束させ
る四重極レンズ(いわゆるQレンズ)5、レンズ5を出
た収束したイオンビームでX方向及び該X方向に垂直な
Y方向に走査するためのXY走査電極装置6、XY走査
電極装置6からのイオンビームを平行化するイオンビー
ム平行化装置70及びそれに続くエンドステーション8
を備えている。
【0004】前記XY走査電極装置6はイオン注入され
るべき基板(被処理基板)S表面の所定領域をイオンビ
ームでXYスキャンするためのものである。イオンビー
ム平行化装置70は、基板S表面の所定領域に均一に精
度よくイオン注入を行うためにイオンビームが基板S表
面の所定領域の各部に対し概ね垂直に入射するように、
前段のXYスキャン走査により一定の広がり角の範囲で
進入してくるイオンビームをその入射角度に応じて前記
平行化の方向へ曲げ戻すためのものであり、その曲げ戻
しのための一対の、ここでは水平方向に所定間隔をあけ
られた平行な平板電極701、701を備えており、こ
れら電極701、701間にイオンビーム曲げ戻し電界
を発生させるための三角波や波形整形等により実現され
る所定の波形の交番電圧が印加される。図示のイオンビ
ーム平行化装置70は第2水平走査電極とも称されてい
る。
【0005】エンドステーション8は、イオン注入の際
に基板Sがセットされるターゲット台811を有するタ
ーゲット室81、ターゲット室81に連設されたエアロ
ック室821、822及びエアロック室821、822
に連設された基板搬送室83を備えている。基板搬送室
83内には、それぞれが複数の基板を収納することがで
きるカセットC・・・が1又は2以上配置されている。
【0006】イオン注入時には、図示しない大気側ロボ
ットによりカセットCから被処理基板が1枚取り出され
て、例えば一方のエアロック室822内に搬送され、エ
アロック室822が真空引きされた後、該基板は図示し
ない真空側ロボットによりターゲット台811上に載置
され、立ち起こされてイオン注入が行われる。イオン注
入後は、イオン注入された基板は、図示しない真空側ロ
ボットによりエアロック室821に搬入され、エアロッ
ク室821が大気ベントされた後、図示しない大気側ロ
ボットにより元のカセット位置に戻される。このような
操作が繰り返される。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記イ
オンビーム平行化装置70には次のような問題がある。
すなわち、同装置におけるイオンビーム曲げ戻しのため
の一対の対向する平行平板電極701、701間に進入
してくるイオンビームBは、前段のXY走査電極装置6
によりXY方向に振られつつ一定の広がり角の範囲内で
装置70に対し種々の入射角度(図7において両電極板
間のイオンビーム進行方向の中心面csに対する角度)
及び種々の入射方向で進入してくる。そして、図7に示
すように、比較的大きい入射角度θで平行化装置70へ
進入し、比較的早く電極701に接近するイオンビーム
ほど大きく曲げ戻され、平行化装置70を出たときに
は、曲げ戻され過ぎていることが多い一方、比較的小さ
い入射角度で進入し、比較的遅く電極701に接近する
イオンビームは曲げ戻し量が少ない。その結果、これら
曲げ戻し作用を受けたイオンビームが到達する被処理基
板Sの表面でみると、部分的にイオンビーム到達密度が
高い領域と低い領域とが発生し、このバラツキのために
イオン注入密度にバラツキが発生する。
【0008】そこで本発明は、イオン注入装置において
収束イオンビームでX方向及び該X方向に垂直なY方向
に走査するためのXY走査電極装置のイオンビーム進行
方向下流側位置で前記XY走査電極装置からのイオンビ
ームを平行化する、一対の対向平板電極を有するイオン
ビーム平行化装置であって、従来よりも、被処理基板表
面の所定領域の全域に均一にイオン注入できるようにイ
オンビーム平行化処理を行えるものを提供することを課
題とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明は前記課題を解決
するため、イオン注入装置において収束イオンビームで
X方向及び該X方向に垂直なY方向に走査するためのX
Y走査電極装置のイオンビーム進行方向下流側位置で前
記XY走査電極装置からのイオンビームを平行化する、
一対の対向平板電極を有するイオンビーム平行化装置に
おいて、前記一対の対向平板電極が、イオンビーム進行
方向に進むに従い次第に両者の間隔が拡がるように設置
されていることを特徴とするイオンビーム平行化装置を
提供する。
【0010】本発明のイオンビーム平行化装置による
と、収束イオンビームは前段のXY走査電極装置により
XY方向に振られつつ一定の広がり角の範囲内で種々の
角度及び方向で進入してくるが、前記一対の対向平板電
極はイオンビーム進行方向に進むに従い次第に両者の間
隔が拡がるように設置されているので、該両平板電極間
のイオンビーム進行方向の中心面に対し大きい角度(入
射角度)で進入してくるイオンビームであっても、従来
よりは該電極面に対する入射の角度は小さく抑制され
(換言すれば、そのようなイオンビームでも従来よりも
電極に平行に近づいた状態で入射することになり)、そ
れだけかかるイオンビームの曲げ戻し量が過度になるこ
とはない。従ってイオンビーム平行化装置を出たイオン
ビームをいずれも実質上一定方向に向けることができ、
従って被処理基板へのイオンビームの到達、従ってイオ
ン注入は、該基板の所定領域の全体にわたり従来より均
一に行うことができる。
【0011】なお、イオンビームの曲げ戻し量は、前記
対向平板電極のイオンビーム進行方向の長さ及び(又
は)該対向平板電極へ印加する電圧を変えることで調整
できる。例えば、前記一対の対向平板電極を、その間に
進入してくるイオンビームが前記平行化の方向に向けら
れる偏向点付近で終わるイオンビーム進行方向長さに設
定する場合が考えられ、この場合、この点でもイオンビ
ームの曲げ戻しが過度に行われることがない。
【0012】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。本発明の一実施形態であるイオン
ビーム平行化装置を備えたイオン注入装置の1例の概略
構成を図1及び図2に示す。図1は該イオン注入装置の
概略平面図であり、図2は同イオン注入装置の概略側面
図である。
【0013】図1及び図2に示すイオン注入装置は、イ
オン源1、イオン源1が発するイオンビームから所定の
イオンを選択する質量分析器2、分析器2を出たイオン
のうち所定のイオン種を選択的に通過させる分析スリッ
ト3、スリット3を通過したイオンを加速させる加速管
4、加速管4により加速されたイオンビームを収束させ
る四重極レンズ(いわゆるQレンズ)5、レンズ5を出
た収束したイオンビームでX方向及び該X方向に垂直な
Y方向に走査するためのXY走査電極装置6、XY走査
電極装置6からのイオンビームを平行化するイオンビー
ム平行化装置7及びそれに続くエンドステーション8を
備えている。
【0014】このイオン注入装置はイオンビーム平行化
装置7の点を除けば図5及び図6に示すイオン注入装置
と同構成のものであり、両イオン注入装置において同じ
部品には同じ参照符号を付してある。なお、このイオン
注入装置においてXY走査電極装置6は水平垂直走査を
行う電極装置である。
【0015】イオンビーム平行化装置7は、図3及び図
4にも示してあり、図3は水平面に沿って切断した断面
図であ、図4は側面図である。このイオンビーム平行化
装置7は、装置ケース72、ケース72内に配置された
一対の平板電極71、71、ケース72内において平板
電極71、71の前後に設けられた開口付き制限板7
3、74を備えている。
【0016】一対の平板電極71、71のそれぞれは四
角形の平板電極であり、両者は水平方向に間隔をおいて
配置されており、且つ、イオンビーム進行方向に進むに
従い次第に両者の間隔が拡がるように平面でみて「ハ」
の字形に配置されている。また、平板電極71、71
は、イオンビーム進行方向へ頂部が若干先行するように
前倒し状に配置されている。
【0017】ケース72は、一側壁721が扉に形成さ
れており、これはケース本体と扉721とを連結するヒ
ンジ722により開閉できる。そして、扉721の内面
には電極取り付け金具711a、711bが取り付けら
れており、さらにこれに傾斜ブロック712a、712
bが固定され、この傾斜ブロックに絶縁支持碍子713
a、713bを介して一方の平板電極71が支持されて
いる。
【0018】また、ケース72の扉721に対向する反
対側の内面には、電極取り付け金具711c、711d
が取り付けられており、さらにこれに傾斜ブロック71
2c、712dが固定され、この傾斜ブロックに絶縁支
持碍子713c、713dを介して他方の平板電極71
が支持されている。各電極71には、図示しない電源か
ら、ケース72の天井壁に設けたフィードスルーFを介
して電圧を印加できる。この電圧は、イオンビームが基
板S表面の所定領域の各部に対し概ね垂直に入射するよ
うに、前段のXY走査電極装置6によるXYスキャンに
より一定の広がり角の範囲で進入してくるイオンビーム
Bをその入射角度に応じて前記基板Sに対し概ね垂直と
なる方向へ曲げ戻せる電界を発生させることができるも
のであり、三角波や波形整形等により実現される所定の
波形の交番電圧が採用される。
【0019】また、各平板電極71は、一対の平板電極
71、71間に進入してくるイオンビームBがこの電極
間を通過したあとイオン注入位置に配置された被処理基
板Sに概ね垂直に入射する方向に向けられる偏向点P付
近で終わるように、イオンビーム進行方向長さLが定め
られている。なお、電極71、71が前記のように前倒
し状に配置されているのは、被処理基板Sへのイオン注
入時、イオンビームはある一定の角度下にオフセットさ
れているので、電極71、71もビーム軌道に沿って平
行に配置することで(上記前倒し状に配置することで)
効率よくイオンビーム走査するためである。
【0020】平板電極71、71前方の前記開口付き制
限板73は、XY走査電極装置6から出るイオンビーム
のうち広がり角が過度に大きいものを阻止するものであ
り、通過を許可するイオンビームを通すための開口73
1を有している。また、平板電極71、71後方の前記
開口付き制限板74は、平行化処理されたイオンビーム
のうち、イオン注入に不要な範囲のイオンビームを阻止
するものであり、通過を許可するイオンビームを通すた
めの開口741を有している。これら制限板73、74
も電極71、71と同角度前倒し状に配置されている。
【0021】以上説明したイオン注入装置においては、
イオン源1で発生したイオンは質量分析器2に送り込ま
れ、イオン質量に応じて異なる軌跡を描くように曲げら
れ、次いで分析スリット3へ進行する。このとき、被処
理基板Sに注入すべきイオンが分析スリット3を通過
し、他のイオンの通過が阻止される。分析スリット3を
通過したイオンは加速管4で加速され、四重極レンズ5
で収束され、XY走査電極装置6で水平垂直方向に振ら
れ、イオンビーム平行化装置7に至る。ここで平行化処
理されたあと、ターゲット室81に設置された被処理基
板Sの所定領域に照射され、かくして該基板Sにイオン
注入される。
【0022】このイオン注入装置において、四重極レン
ズ5で収束したイオンビームはXY走査電極装置6によ
りXY方向に振られつつ一定の広がり角の範囲内でイオ
ンビーム平行化装置7に対し種々の角度及び方向で進入
してくるが、該装置7における一対の対向平板電極7
1、71はイオンビーム進行方向に進むに従い次第に両
者の間隔が拡がるように「ハ」の字形に設置されている
ので、図3に示すように、両電極71、71間のイオン
ビーム進行方向の中心面CSに対し大きい角度α(大き
い入射角度α)で進入してくるイオンビームBであって
も、従来よりは該電極71の面に対する入射の角度は小
さく抑制され(換言すれば、そのようなイオンビームで
も従来よりも電極に平行に近づいた状態で入射すること
になり)、それだけかかるイオンビームの曲げ戻し量が
過度になることはなく、また、一対の対向平板電極7
1、71のイオンビーム進行方向長さLは、該両電極間
に進入してくるイオンビームが被処理基板Sに概ね垂直
な方向に向けられる偏向点P付近で終わる長さに設定さ
れているので、この点でもイオンビームの曲げ戻しが過
度に行われることがなく、これらにより、このイオンビ
ーム平行化装置7を出たイオンビームはいずれも実質上
一定方向に向けられ、従って被処理基板へのイオンビー
ムの到達、従ってイオン注入は、該基板の所定領域の全
体にわたり従来より均一に行われる。
【0023】
【発明の効果】本発明によると、イオン注入装置におい
て収束イオンビームでX方向及び該X方向に垂直なY方
向に走査するためのXY走査電極装置のイオンビーム進
行方向下流側位置で前記XY走査電極装置からのイオン
ビームを平行化する、一対の対向平板電極を有するイオ
ンビーム平行化装置であって、従来よりも、被処理基板
表面の所定領域の全域に均一にイオン注入できるように
イオンビーム平行化処理を行えるものを提供することが
できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のイオンビーム平行化装置を備えたイオ
ン注入装置の1例の概略平面図である。
【図2】図1に示すイオン注入装置の概略側面図であ
る。
【図3】図1に示すイオン注入装置におけるイオンビー
ム平行化装置の水平面に沿って切断した断面図である。
【図4】図3に示すイオンビーム平行化装置の側面図で
ある。
【図5】従来のイオンビーム平行化装置を備えたイオン
注入装置の1例の平面図である。
【図6】図5に示すイオン注入装置の概略側面図であ
る。
【図7】図5に示すイオン注入装置におけるイオンビー
ム平行化装置の水平面に沿って切断した断面図である。
【符号の説明】
1 イオン源 2 質量分析器 3 分析スリット 4 加速管 5 四重極レンズ 6 XY走査電極装置 7 イオンビーム平行化装置 71 平板電極 B イオンビーム P 偏向点 8 エンドステーション 81 ターゲット室 811 ターゲット台 821、822 エアロック室 83 基板搬送室

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】イオン注入装置において収束イオンビーム
    でX方向及び該X方向に垂直なY方向に走査するための
    XY走査電極装置のイオンビーム進行方向下流側位置で
    前記XY走査電極装置からのイオンビームを平行化す
    る、一対の対向平板電極を有するイオンビーム平行化装
    置において、前記一対の対向平板電極が、イオンビーム
    進行方向に進むに従い次第に両者の間隔が拡がるように
    設置されていることを特徴とするイオンビーム平行化装
    置。
JP8190767A 1996-07-19 1996-07-19 イオンビーム平行化装置 Withdrawn JPH1040852A (ja)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8190767A JPH1040852A (ja) 1996-07-19 1996-07-19 イオンビーム平行化装置

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JP8190767A JPH1040852A (ja) 1996-07-19 1996-07-19 イオンビーム平行化装置

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JPH1040852A true JPH1040852A (ja) 1998-02-13

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ID=16263391

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7005657B1 (en) 2005-02-04 2006-02-28 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Wafer-scanning ion implanter having fast beam deflection apparatus for beam glitch recovery

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US7005657B1 (en) 2005-02-04 2006-02-28 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Wafer-scanning ion implanter having fast beam deflection apparatus for beam glitch recovery

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Effective date: 20031007