JPH02226645A - イオン注入装置 - Google Patents

イオン注入装置

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JPH02226645A
JPH02226645A JP1345040A JP34504089A JPH02226645A JP H02226645 A JPH02226645 A JP H02226645A JP 1345040 A JP1345040 A JP 1345040A JP 34504089 A JP34504089 A JP 34504089A JP H02226645 A JPH02226645 A JP H02226645A
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  • Analytical Chemistry (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、被加工物を処理するためのイオンビーム装置
に関するものである。
(従来の技術) 半導体材を製造するためのシリコンウェハなどの被加工
物のイオンビーム処理は、従来から知られている。帯電
させたイオンを発生させて、特定の速度まで加速し、シ
リコンウェハなどの被加工物に衝突させるものである。
シリコンウェハのドーピングを行って半導体材を製造す
る従来技術は、大きく2種類のイオン注入装置に分類さ
れる。
高線量のイオン注入装置は、−船釣にイオン源と、特定
の移動経路に沿って高エネルギのイオンビームな送る集
束部材とを用いている。イオン注入部では、イオン注入
される被加工物を高エネルギのイオンビーム内で制御し
ながら移動させて、被加工物の均一なイオンビーム処理
が得られるようにする。そのような高エネルギイオン注
入・装置を開示している、イートン社(Eaton  
Corporation)に譲渡された米国特許は、ラ
イディング(Ryding)の米国特許第4、234.
797号である。この特許は参考として本説明に含める
第2種類のイオン注入装置は、制御しながら最初の軌道
から偏向させて、イオン注入部のさまざまな部分に衝突
させることができる、ビーム強さが低いイオンビームを
使用している。このビーム強さが低い形式の装置も、イ
オンビーム源と、特定の軌道に沿ってイオンビームを送
る集束部材とを設けている。しかし、この軌道に沿って
電界発生電極が配置されて、これらが制御されながら励
磁されることによって、イオンビームを最初の軌道から
被加工物、−船釣に半導体の製造に使用されるシリコン
ウェハの方へ偏向させることができるようになっている
操作電極の電圧を制御することによって1.シリコンウ
ェハの−様なイオンドーピングを達成することができる
。低エネルギのイオン注入装置を開示している代表的な
米国特許は、やはりイートン社(εaton  Cor
poration)に譲渡されて参考として本説明に含
まれている、マイロン(Myronlの米国特許第4.
736.107号である。
(発明が解決しようとする課題) これらの2種類のイオン注入装置には、それぞれ利点と
欠点とがある。高電流イオンビーム注入方法は、−船釣
にウェハの処理量が低く、またウェハをイオンビーム内
で移動させるために大型で費用のかかるウェハ処理部を
必要とする。
低電流イオンビーム注入とともに使用される偏向走査装
置は、大きさおよび単純さの点では有利であるが、イオ
ンがウェハに衝突する時のビームの入射角が変動するこ
とによる欠点がある。この入射角の変動は、イオンビー
ムがシリコンウェハの表面を端から端まで電極走査する
ことが原因である。
本発明の1つの目的は、低電流および高電流のイオンビ
ーム注入装置の利点を組み合わせて、各形式のイオン注
入装置の欠点をなくしたイオン注入装置を提供すること
である。
(課題を解決するための手段) 本発明は上記目的を達成するため特許請求の範囲第1項
ないし8項に記載の構成を有する。
(作用および発明の効果) 本発明によるイオン注入装置は、集合して被加工物イオ
ン注入ビームを形成する複数のイオンビームを発生させ
るイオン源を設けている。
マトリックスに配置された多数のビーム偏向板がイオン
ビームと衝突して、それらを選択的に偏向することによ
り、集合イオンビームを横切る方向のイオンビーム強さ
を制御できる。本発明のビーム偏向板は、イオンを被加
工物の特定の部分の方へ偏向させるために使用されてい
るのではな(、被加工物注入ビームからのイオンを全体
的に偏向するようになっている。このようにして、イオ
ン源からのイオン分散は、被加工物表面で所望のイオン
分散が達成されるように制御することができる。
偏向板の下流側の質量アナライザが、質量に従ってイオ
ンを分析すると共に、偏向板によって集合ビームからビ
ームウェスト部へ偏向されたイオンを分離させる。質量
アナライザ内で、ビームエンベロープは明らかな2つの
ウェスト部を示し、分散平面上の一方は、分解スリット
と一致し、分散平面に直交する非分散平面上の他方は、
偏向率ビームと衝突するように配置されたゲートスリッ
トと一致する。小ビームの偏向は非分散平面上で生じる
ため、それが質量°分散工程に悪影響を与えることはな
い、ウェハ処理部では、質量アナライザを出たイオンが
衝突する位置に、ウェハが配置されている。
制御装置に連結された列状のスイッチが、マトリックス
を有する偏向板にバイヤスをかけて、ウェハに衝突する
イオン分散を制御する。
この制御装置は、複雑な走査電極およびそれらの電極用
の電圧制御アルゴリズムを必要としないで、ウェハに衝
突するイオンの線量な調節する。新た、これにより、従
来の高電流イオン注入装置では必要であったようにウェ
ハをイオンビーム内で機械的に走査する必要がなくなる
という効果を奏する。
(実施例) 第1図に示されているイオン注入装置は、低エネルギ(
2kv)イオン源10を備えて、これから放出されたイ
オンは軌道11に沿って、イオン分散制御装置12を通
過して進む。イオン源10は、複数の小横断面のビーム
を放出し、これらは軌道に沿って進むのに伴って拡散し
て結合することにより、ビーム14を形成する。ビーム
14内の個々のビームは「小ビームJ 13と呼ばれ、
第2図に概略的に示されている。
制御装置12は、ある小ビーム13内のイオンが拡散し
て結合ビーム14を形成する前に、それらのイオンの偏
向を制御することによって、イオンビーム14の横断面
内のイオンの強さを選択的に調節する。
ビーム14は、分析または分解マグネット16を通過し
そこでイオンがその質量および電荷に応じて屈折される
。この1分散マグネット16の下流側で、ビーム14内
のイオンは、分散平面上のビームウェストを形成する金
属製の分解スリット18に入る。制御装置12によって
偏向されたイオンは、マグネット16内の移動経路のほ
ぼ中間位置にあって非分散平面上のビームウェストを形
成するゲートスリット17によってビーム14から取り
除かれる0分解スリットを通過したこれらのイオンはさ
らに、イオンを所望のエネルギレベル(5〜20kv)
まで加速してからビームを被加工物22に衝突させる加
速管19.20によって加速される。これら2つの加速
管19−、20は望遠鏡として作用して、加速エネルギ
の大きさおよび2つの加速管19.20間のビーム経路
に沿った距離を制御することにより、被加工物22に対
するビームの衝突の大きさおよび角度を制御することが
できる。
ウェハ22は、自動ウェハハンドリング装置によってイ
オンビーム14内の適当な位置および向きに配置された
り、そこから取り出される。
ビーム14は、イオン源からウェハ22の位置まで高説
気空間内にあるため、この装置はウェハを大気圧から極
低圧まで移動させなければならない、この作業を実施で
きる装置は公知である。
制御装置12は、統合ビーム14を構成する小ビームを
選択的に減衰させることにより、被加工物22に対する
イオン注入線量を選択的に制御して、−船釣に均一化す
る。イオン源10は、被加工物22のイオン注入表面を
完全にカバーできる大きさのビーム14を発生するため
、イオン注入部にウェハ走査装置を設ける必要がない、
また、走査電極も必要なく、従って、そのような電極に
加える電圧を調節する電子機器も不必要になる。
本発明の一実施例によれば、イオン源10は、1センチ
メートルあたりおよそ1キロボルトのエネルギーでおよ
そ24ミリアンペアの電流を有するイオンを発生できる
多孔式コーフマン(Kaufmanl型イオン源である
。第1図に示した実施例に使用されている特殊なイオン
源は、横7列、縦7列に並べられた49個の孔を有する
3センチメートル直径のイオン発生面を備えており、合
計電流容量は125ミリアンペアである。
制御装置12には、ビームからイオンを選択的に偏向さ
せる1つの電極列が設けられている。
最下列の小ビーム用の電極の代表的なサブセットが、第
3図に示されている。
本実施例によれば、2つの偏向板24.25が、それぞ
れ各小ビーム13の両側部に配置されている。偏向板2
4.25間に加えらえる小電圧(約10ボルト)が、小
ビーム内のイオンを、ゲートスリット17に衝突させる
ことができるだけ十分に偏向させる。多対の電極24.
25に連結されたスイッチ列26が、その電極対へ偏向
電圧を供給する。プログラマブルコントローラ28の制
御下でスイッチ列を選択的に励磁することによって、ビ
ーム14を横切る方向のイオン分散を調整することがで
きる0例えば、M、Nが小ビーム13の横列および縦列
を表す時、電極対M、Nの各電極24.25は、調節可
能な制御期間中、交互に励磁される。このため、電極の
励磁間隔を調節することにより、イオン線量を標準量の
上下に増減することができる。
電極24.25は、連続したアクセスまたは励磁の間、
それらの電荷を保持できる構造にすることができる。こ
れは、従来のマルチプレクサを使用して電極列を系統的
に走査できる記憶装置すなわちメモリを形成する。
小ビームを偏向させる別の方法では、N×Mの電極マト
リックス内のある横列またはある縦列に沿って連結され
た電極を利用する。この制御方法では、励磁された横列
および縦列の交点にある小ビームだけが実質的に偏向さ
れる。
この方法では、小ビームの軌道の上下に間隔を置いた四
重3連レンズ配置を利用する0代表的な四重3連レンズ
配置が、第4図に示されている。
第4図は、小ビーム13が、2つの四重3連レンズとし
て配置された12個の電極間を通過するところを示して
いる。6個の電極30〜35が、電極を電営的に励磁す
ることによって作動される一方の回連レンズを形成して
いる。第4区において、2つの電極30.31は互いに
電気的に接続されているため、電極30を励磁すれば、
電極31も励磁される。また、導線36が電極30.3
1を電極34.35に接続している。
電極30〜35間には、やはり以下に記載するスイッチ
列によって制御されながら励磁される一組になったざら
に6個の電極40〜45が間隔を置いて配置されている
。この第2四重3連配置では、電極40.41が、導体
46によって2つの電極44、45に電気的に接続され
ている。要約すると、第1四連レンズを形成している電
極30〜35の間に、電極44.45によって形成され
た第2レンズが間隔を置いて配置されている。イオン小
ビーム13が離間した四重レンズに入る場合に考えられ
る3つの軌道が、第4図に示されている。四重レンズの
一方だけが(そのレンズを構成する電極の励磁によって
)作動すると、電界が発生して、イオンビームが集束し
て最初の軌道へ戻る。しかし、四重レンズの両方が以下
に記載された適当な励磁によって作動すると、この小ビ
ーム13からのイオンが偏向されて、スリット18(第
1図)においてビーム14から出る。これにより、離間
した四重3連レンズを作動させるスイッチ列に関連させ
て以下に記載する制御方法で選択的にビームを減衰させ
ることができる。
第5図は、概略的に楕円で示された四重対の配列50の
一部を示している。各楕円が、第4図に示されているよ
うな3連に対応していることは、理解されるであろう、
配列50は、第5図の多数の横列のスイッチ52および
縦列のスイッチ54によって選択的に作動される。また
、マトリックスアレイ内にある四重レンズには正および
負の両電圧が通っているので、各スイッチには2つのス
イッチ接点が設けられている。第5図には横5列、縦4
列のスイッチが示されているが、横7列、縦7列の小ビ
ームを発生するイオン源lOには、合計49の四重対が
必要であることは、理解されるであろう。
小ビーム13の代表例が、横列C9縦列Bで示された四
重レンズ対を通過しているところが図示されている。ス
イッチ52cおよび54Bのいずれも閉じていない時、
またはこれら2つのスイッチのうちのいずれか一方が閉
じている時、小ビームを構成するイオンがウェハ22に
衝突する。小ビーム13を減衰するためには、両方のス
イッチ52cおよび54Bを閉じて、横列C1縦列Bの
マトリックス位置の離間した四重対のすべての電極を励
磁する必要がある。
各マトリックス位置の四重3連対は、ある横列および縦
列内のその他のすべてのマトリックス位置に電気的に接
続している。これにより、配列50を制御しながら作動
させるために必要なスイッチの数を減少させることがで
きる。49本の小ビームを結合してイオンビームを形成
する好適な実施例では、配列50に選択的に作動させて
、その配列を通過する小ビームのビーム強さを制御する
ためには、各横列に1つずつ、各縦列に1つずつ、合計
14個のスイッチが必要である。
前述したように、励磁されたスイッチ組が交わることに
より、その位置を通過する小ビームが減衰され、またあ
るスイッチ組の作動時間を制御することにより、ある小
ビームのビーム強さを制御することができる。
一定の周波数でマトリックス50を連続的に走査し、ま
た別のデユーティ比で各小ビームをオン−オフさせるこ
とにより、被加工物22における均一分散のために必要
な所望の平均的強さ分散を得ることができる。
第1図の統合ビーム方法では、マグネット16が、ビー
ム14を形成する個々の小ビームを1本の統合ビームに
集束して、この統合ビームが1つのスリット18で分解
されてから、1本のビームとして加速される。
この統合ビーム方法を用いることにより。
個々の小ビームを分解して加速する方法に勝る利点が得
られる。イオン源lO自体の横断面積が小さいので、分
解マグネットギャップを小さ(しておくことができる。
共通の分解スリット1Bは、それぞれの小ビームごとに
設けて多数のスリットにした場合よりも、簡単に形成で
きる。
各小ビームに対して二重の加速電極を必要としないので
、分解およびイオン加速を簡単に実施することができる
。また、加速後の装置が単純であるから、凝縮物が堆積
する表面を少なくすることができる。
多数の小ビームを発生する横断面積が大きいイオン源を
用いることにより、被加工物のイオン注入のための無走
査、不偏向式のイオンビーム装置が得られる0以上に本
発明の好適な実施例を説明してきたが、添付の特許請求
範囲に記載した構成の範囲内にある本実施例の変更は、
本発明に含まれる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係るイオン注入装置の概略図、 第2図は本発明に係るビーム源の斜視図、第3図は第2
図のビーム源を出たイオンが通る最初の軌道からイオン
を偏向させる偏向電極の相対位置を示す斜視図、 第4図は最初の軌道からイオンを偏向させる別の偏向板
の一組を示す概略立面図、 第5図は列状の電極位置およびその電極列の励磁回路を
示す斜視図である。 10・・・イオン源      11・・・軌道12・
・・イオン分散制御装置 13・・・小ビーム14・・
・ビーム       16・・・分解マグネット22
・・・被加工物      24.25・・・偏向板2
6・・・スイッチ列

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1)ウェハの処理に使用されるイオンビームを形成する
    装置が a)集合して処理すべきウェハ表面とほぼ同じ横断面を
    持つ大きいビーム(14)を形成する複数の比較的小さ
    い横断面のイオンビーム (13)を発生させるイオン源(10)と、b)小さい
    横断面のイオンビーム内のイオンを選択的に偏向させる
    複数の離間したビーム電極(24、25)を含んでいる
    イオン分散制御装置(12)と、 c)この制御装置から出たイオンを分析し て、一定のイオンをウェハ処理軌道に沿って進ませるマ
    グネット(16)と、 d)前記一定のイオンが質量アナライザを出た後、前記
    イオンと衝突する位置にウェハ (22)を配置するウェハ処理部と、 e)ビーム電極のバイアス電位を個別に制御するイオン
    分散制御装置に連結されて、ウェハ処理部においてウェ
    ハ表面に衝突するイオンの制御イオン分散を行うように
    するスイッチ手段(26)とを有していることを特徴と
    するイオン注入装置。 2)イオン分散制御装置(12)が、各々小さい横断面
    のイオンビームの各側に離間した2つの電極(24、2
    5)を有し、前記スイッチ手段(26)が、前記2つの
    電極間に異なった電位を加えるエネルギ源を有している
    請求項1に記載のイオン注入装置。 3)イオン分散制御装置が、四重3連電極(30〜35
    )(40〜45)配列を有しており、一方の四重3連電
    極組が、各々小さい横断面のイオンビームのイオンビー
    ム強さを調節するようにした請求項1に記載のイオン注
    入装置。 4)さらに、マグネットから出たイオンを、そのイオン
    がウェハに衝突する前に、特定のエネルギに加速する手
    段(19、20)を有している請求項1に記載のイオン
    注入装置。 5)被加工物をイオンビームで処理する方法であって、 複数の孔からイオンを放出して小さい横断 面の複数のイオンビーム13を形成し、これらがほぼ平
    行な軌道に沿って移動して、組み合わされて、大きい横
    断面の被加工物処理ビーム(14)を形成する段階と、 選択された小さい横断面のイオンビームの 中のイオンを制御しながら偏向させる段階 と、 小さい横断面のイオンビームからのイオン を分解マグネット(16)と衝突させて、これによって
    そのイオンを軌道に沿って屈曲させて、制御しながら偏
    向させたイオンが被加工物処理ビームからなくなるよう
    にする段階 と、 大きい横断面の被加工物処理ビーム内に 残って分解マグネットから出たイオンを、これらのイオ
    ンが被加工物イオン注入部において固定の被加工物(2
    2)と衝突する前に、制御エネルギまで加速する段階と
    を有している方法。 6)偏向段階が、小さい横断面のイオンビームに隣接し
    て配置された電極(24、25)を選択的に励磁するこ
    とによって実行されるようにした請求項5に記載の方法
    。 7)加速段階が、分解マグネットに後続の大きい横断面
    のビームの移動経路に沿った段階で実行されるようにし
    た請求項5に記載の方 法。 8)電極を励磁する段階が、すべての小さい横断面のイ
    オンビームに対応した電極に対して繰り返し実施され、
    各電極のデューティ比を調節することによって、前記被
    加工物のイオン注入表面を横切る方向に大きい横断面の
    イオンビームの所望の分散が得られるようにした請求項
    6に記載の方法。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012142269A (ja) * 2010-12-31 2012-07-26 Fei Co 選択可能な複数の粒子放出器を備える荷電粒子源
JP2020080242A (ja) * 2018-11-13 2020-05-28 住友重機械イオンテクノロジー株式会社 イオン注入装置およびビームパーク装置

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2648642B2 (ja) * 1990-04-17 1997-09-03 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド 巾広ビームでイオンインプランテーションを行なう方法及び装置
GB9021629D0 (en) * 1990-10-04 1990-11-21 Superion Ltd Apparatus for and method of producing ion beams
US5134299A (en) * 1991-03-13 1992-07-28 Eaton Corporation Ion beam implantation method and apparatus for particulate control
US5218210A (en) * 1992-02-18 1993-06-08 Eaton Corporation Broad beam flux density control
US5280174A (en) * 1993-01-25 1994-01-18 The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration Method and apparatus for producing a thermal atomic oxygen beam
US5350926A (en) * 1993-03-11 1994-09-27 Diamond Semiconductor Group, Inc. Compact high current broad beam ion implanter
US5834786A (en) * 1996-07-15 1998-11-10 Diamond Semiconductor Group, Inc. High current ribbon beam ion implanter
KR100249307B1 (ko) * 1997-05-13 2000-03-15 윤종용 이온주입설비의 분석기
US6060715A (en) * 1997-10-31 2000-05-09 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for ion beam scanning in an ion implanter
US6949895B2 (en) * 2003-09-03 2005-09-27 Axcelis Technologies, Inc. Unipolar electrostatic quadrupole lens and switching methods for charged beam transport
US7285779B2 (en) 2004-06-21 2007-10-23 Applied Materials Israel, Ltd. Methods of scanning an object that includes multiple regions of interest using an array of scanning beams
US7019314B1 (en) 2004-10-18 2006-03-28 Axcelis Technologies, Inc. Systems and methods for ion beam focusing
US7598505B2 (en) * 2005-03-08 2009-10-06 Axcelis Technologies, Inc. Multichannel ion gun
US7446326B2 (en) * 2005-08-31 2008-11-04 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Technique for improving ion implanter productivity
US7928413B2 (en) * 2008-01-03 2011-04-19 Applied Materials, Inc. Ion implanters

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3547074A (en) * 1967-04-13 1970-12-15 Block Engineering Apparatus for forming microelements
US3795833A (en) * 1972-05-25 1974-03-05 Hughes Aircraft Co Ion beam deflection system
US3845312A (en) * 1972-07-13 1974-10-29 Texas Instruments Inc Particle accelerator producing a uniformly expanded particle beam of uniform cross-sectioned density
FR2537768A1 (fr) * 1982-12-08 1984-06-15 Commissariat Energie Atomique Procede et dispositif d'obtention de faisceaux de particules de densite spatialement modulee, application a la gravure et a l'implantation ioniques
US4578589A (en) * 1983-08-15 1986-03-25 Applied Materials, Inc. Apparatus and methods for ion implantation
US4522657A (en) * 1983-10-20 1985-06-11 Westinghouse Electric Corp. Low temperature process for annealing shallow implanted N+/P junctions
US4523971A (en) * 1984-06-28 1985-06-18 International Business Machines Corporation Programmable ion beam patterning system
DE3504714A1 (de) * 1985-02-12 1986-08-14 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Lithografiegeraet zur erzeugung von mikrostrukturen

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012142269A (ja) * 2010-12-31 2012-07-26 Fei Co 選択可能な複数の粒子放出器を備える荷電粒子源
JP2020080242A (ja) * 2018-11-13 2020-05-28 住友重機械イオンテクノロジー株式会社 イオン注入装置およびビームパーク装置

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