JPH10339671A - 狭視野サーミスタボロメータ - Google Patents
狭視野サーミスタボロメータInfo
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- JPH10339671A JPH10339671A JP9152187A JP15218797A JPH10339671A JP H10339671 A JPH10339671 A JP H10339671A JP 9152187 A JP9152187 A JP 9152187A JP 15218797 A JP15218797 A JP 15218797A JP H10339671 A JPH10339671 A JP H10339671A
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- Radiation Pyrometers (AREA)
Abstract
小型に構成でき温度ドリフトの特性が良好なこと。 【解決手段】 パッケージ1には所定径の開口部1bが
開口形成され、このパッケージ1内部には開口部1bに
対応した所定径のメインエレメント2と、開口部1bの
開口径より大径な内径を有する円環状のサブエレメント
3が設けられる。これらメインエレメント2,サブエレ
メント3上にはサーミスタ膜2a,3aが形成され、赤
外光の入射に対応した受光レベルの信号を出力する。メ
インエレメントは平行光に対して最大の受光レベルを出
力し、サブエレメント3は入射光が所定角度を有する範
囲で対応する受光レベルを出力する。出力手段は、メイ
ンエレメント2の出力からサブエレメント3の出力の差
分を出力し、狭視野の範囲の受光レベルを出力する。
Description
を測定するもので、主に測定温度範囲に室温付近を含む
低温域用の放射温度計等に用いるサーミスタボロメータ
に係り、特に、検知エリアを狭視野とすることができる
狭視野サーミスタボロメータに関する。
サーミスタを赤外線を通す窓を設けたパッケージに封止
して構成し、入射した赤外線による温度上昇で抵抗値が
変化することに基づき赤外線量を計測でき、温度に変換
して出力することができるようになる。このようなサー
ミスタボロメータを用いた非接触の温度検出において
は、距離が離れるに従い視野が広くなるが、この温度検
出しようとする検知エリアを限定したい要望がある。こ
のように狭視野とすることでこの限定された検知エリア
内での物体温度の測定精度を向上させることができるよ
うになるとともに、物体周囲からの影響を低減化できる
ようになる。
メータの検知エリアを狭視野とするためには、このセン
サのパッケージ外部にレンズ、ミラー等による集光光学
系や、しぼりが用いられており、全体構成が大型でかつ
高価になる問題があった。
ラー、しぼりなどの構造物からの赤外線放射も受け取る
ことになり、誤差要素が多くなる。センサの受光部分と
構造物の温度が等しい場合は問題とならないが、例えば
このサーミスタボロメータを温かい室内から氷点下の冷
凍庫に持ち込んですぐに測定する場合など機器の温度変
化が激しい場合は、センサ受光部分と構造物の温度変化
に過渡的なずれが生じるため、これが誤差として出力に
現れる問題もある。
ーミスタボロメータは、物体が放射している赤外線エネ
ルギーの受光量と、センサの受光部自身が放射している
エネルギーの差し引き分の赤外線エネルギーによって受
光部分が温度変化することで、物体と受光部自身の温度
差に基づき赤外線量(温度)を出力する構成となってい
る。このため、例えば室温付近(25℃)で体温などを
測定しようとした場合、これらの温度差が少ないため出
力が小さく、正確な温度出力を得にくくなる(温度出力
の分解能に相当)。したがって、より少ない入射エネル
ギーでも状態変化の大きい材料や受光部分の温度変化が
大きくなるよう小型化を図り十分な分解能が得られる構
成が望まれている。
れたものであり、検知エリアを狭視野にでき、これを簡
単かつ小型に構成でき温度ドリフトの特性が良好な狭視
野サーミスタボロメータを提供することを目的としてい
る。
め、本発明の狭視野サーミスタボロメータは、請求項1
記載のように、赤外線を通す所定径の窓が開口形成され
たパッケージと、前記パッケージ内部に設けられ、前記
窓に対応した形状を有し該窓を介して入射した赤外線に
よる温度上昇で抵抗値が変化するサーミスタ膜が形成さ
れ、入射角度が平行光のとき(α0)最も大きな受光レ
ベルを出力し、臨界角(α3)に至るまで入射角度に対
応する受光レベルを出力するメインエレメントと、前記
パッケージ内部に設けられ、前記メインエレメントと同
面積で前記窓の開口径より大径な内径を有する環状でサ
ーミスタ膜が形成されており、入射角度が所定角度範囲
(α0<α<α3)の赤外線を検出するサブエレメント
と、前記メインエレメントの出力から前記サブエレメン
トの出力の差分を出力する出力手段と、を具備したこと
を特徴としている。
エレメント及びサブエレメントのサーミスタ膜は単一の
基板の表裏にそれぞれ位置合わせして同様のものがそれ
ぞれ形成された後に該サーミスタ膜部分の基板をエッチ
ング処理で除去されることにより、互いが基板の厚さ分
の間隔で微小な架橋構造としてもよい。
部1bを介して検出対象からの赤外光を検出して対応す
る受光レベルの信号を出力し、入射光が平行光α0のと
き最も高い受光レベルの信号を出力する。サブエレメン
ト3は、入射光が平行光(α0)以外で臨界角α3に至
るまでの間の赤外光を検出する。出力手段7は、メイン
エレメント2の出力からサブエレメント3の出力の差分
を出力することにより、入射光が狭視野な角度のみを出
力する。
タボロメータの構成を示す図である。(a)は全体斜視
図、(b)は側断面図である。略円筒形状のパッケージ
1内部には、メインエレメント2と、サブエレメント3
が収容されている。このパッケージ1は、必要に応じて
内部が真空あるいはガスで封止されるもので、上面1a
には、開口部1bが開口径L1で円形に開口形成され、
この開口部1bには窓4が設けられている。窓4には、
赤外光の表面反射防止処理、あるいは所定波長(赤外
光)のみ透過させるフィルタ処理が施されたものが用い
られる。
開口径L1程度の外径L2を有する円形に形成される。
このメインエレメント2は、単結晶シリコンなどのウェ
ハーを用いた基板表面に所定のサーミスタ膜2aが形成
されてなる。このメインエレメント2に入射した赤外線
エネルギー量と自己輻射によって放出された赤外線エネ
ルギーの差を反映した温度変化により抵抗値が変化する
サーミスタボロメータとなる。
に十分細い梁部2bによってパッケージ1内のヒートシ
ンク(不図示)に支えられている。ここで、メインエレ
メント2は、パッケージ1の開口部1bの同軸位置上で
所定距離H1離れて配置されている。
<H2)離れた箇所にはサブエレメント3が配置されて
いる。ここで、メインエレメント2とサブエレメント3
は所定距離H3(H2−H1)だけ離れている。このサ
ブエレメント3は、メインエレメント2と同様の製法に
より基板上にサーミスタ膜3aを形成してなる。サブエ
レメント3は、パッケージ1の開口部1bの開口径L1
以上の内径L3で、所定径の外径L4を有する環状に形
成されていて、メインエレメント2の面積と等しい面積
を有している。
十分細い梁部3bによってパッケージ1内のヒートシン
ク(不図示)に支えられている。尚、メインエレメント
2,サブエレメント3は、3方の梁部2b,3bで支え
られる構成とすることもできる。
メント3の形状の有効範囲を記載しておく。 サブエレメント3の内径L3>パッケージ1の開口部
1bの開口径L1であること。 入射光が臨界角(後述する図7のα3)のとき、開口
部1bの縁と、メインエレメント2の縁と、サブエレメ
ント3の縁が同一線上に位置すること メインエレメント2とサブエレメント3の面積が同一
であること。
ント3のリードパターン2c,3cは、それぞれ梁部2
b,3b部分に延出されワイヤボンドを介してリード線
5a,5bに接続され、パッケージ1外部に導出されて
いる。図2は、このメインエレメント2、及びサブエレ
メント3を示す平面図である。各エレメント2,3のサ
ーミスタ膜2a,3aは、例えば図示のようにそれぞれ
交差する櫛歯状に形成されてなる。同図には、サブエレ
メント3の内径L3がパッケージ1の開口部1bの開口
径L1及びメインエレメント2の外径L2より大径なも
のが記載されている。
力手段7に接続されている。上記メインエレメント2と
サブエレメント3の出力である抵抗値は、出力手段7に
入力される。出力手段7は、ブリッジ回路7aと、減算
手段7bで構成されている。ブリッジ回路7aは、パッ
ケージ1内部のメインエレメント2とサブエレメント3
の各抵抗値Rm ,Rs 、及びパッケージ1外部に設けら
れるブリッジ抵抗R1,R2がブリッジ接続されてな
り、メインエレメント2の受光レベルV1、サブエレメ
ント3の受光レベルV2をそれぞれ出力する。減算手段
7bは、これらメインエレメント2の受光レベルV1
と、サブエレメント3の受光レベルV2とが入力され、
両者の差分(V1−V2)を出力端子Vout から出力す
る。この減算手段7bは、コンパレータを用いたり、C
PUと減算処理ソフトウェア等を用いる等して構成でき
る。
て説明する。図4乃至図7は、この狭視野サーミスタボ
ロメータの視野角度別の検知状態を示す説明図である。
以下には動作原理を説明する。図4は入射光の入射角度
がα0のときの受光状態を示す図である。入射される赤
外光(入射光)の光軸となる角度を入射角αとした場
合、入射光の入射角度がα0(平行光:メインエレメン
ト2の面に対して入射光が直角に入射される状態)のと
きには、メインエレメント2は最大の受光エネルギーを
得ることになる。このとき、サブエレメント3の内径L
3は開口部1bの開口径L1以上であるため、平行光で
ある入射光は、開口部1bに遮られてこのサブエレメン
ト3には入射しない。(メインエレメント2の受光レベ
ル=max,サブエレメント3の受光レベル=0)
1<α2)のときの受光状態を示す図である。メインエ
レメント2の面に対してやや角度を有した状態のときに
は、開口部1bとメインエレメント2との間の距離H1
によりメインエレメント2に入射される受光エネルギー
はやや減少する。このとき、サブエレメント3に対し入
射光は、このサブエレメント3の一部に入射する。(メ
インエレメント2の受光レベル>サブエレメント3の受
光レベル)
2<α3)のときの受光状態を示す図である。メインエ
レメント2の面に対して角度を有した状態のときには、
開口部1bによってメインエレメント2に入射される受
光エネルギーは半減する。このとき、入射光はサブエレ
メント3に対しても部分的に入射する。(メインエレメ
ント2の受光レベル≧サブエレメント3の受光レベル)
3)のときの受光状態を示す図である。メインエレメン
ト2の面に対して臨界角を有した状態のときには、入射
光は開口部1bによってメインエレメント2、及びサブ
エレメント3のいずれにも入射されない。(メインエレ
メント2の受光レベル=0,サブエレメント3の受光レ
ベル=0)
エレメント2とサブエレメント3は、それぞれ入射光の
入射角度α別に異なる受光状態となる構成とされてお
り、特に、図3に示すような入射角度α0のときにはメ
インエレメント2のみが受光状態となることに基づき、
この入射角度α0の方向に位置する物体から放射される
赤外線を限定して検出できるようになる。
図である。メインエレメント2の受光レベルは、同図
(a)中実線で示すように入射光の入射角度αが平行光
の状態α0(図3記載)のとき最も高く、以降角度が大
きくなりα3に至るまで次第に低くなっている。一方、
サブエレメント3の受光レベルは、(a)中点線で示す
ように、入射光が入射角度α0であるとき最も低く、入
射角度が大きくなるにつれ次第に高くなり入射角度α2
のとき最も高く、以降、入射角度α3に至るまで次第に
低くなっている。
ント2の出力からサブエレメント3の出力を差し引くこ
とにより、入射角度αの大きい部分の受光出力をキャン
セルすることとなり、入射角度の小さいα0の方向から
の入射光のみ限定して検出でき狭視野な検出を行えるよ
うになる(同図(b)参照)。同時に、メインエレメン
ト2とサブエレメント3は、同一の材質、製法、面積で
形成されたものであるため、両エレメント2,3のノイ
ズ成分や温度変化の時間軸成分はほぼ同等と見做すこと
ができるため、上記差分演算によってこれら誤差成分を
除去することができる。
サブエレメント3がそれぞれ異なる基板上に設けられた
構成として説明したが、これに限られることはない。単
結晶シリコンなどのウェハーを用いた基板の表面(上
面)にメインエレメント2のサーミスタ膜2aを形成
し、裏面(下面)にサブエレメント3のサーミスタ膜3
aを形成する。ここで、基板の厚さは前記距離H3とし
ておく。サーミスタ膜の製法を説明すると、蒸着、スパ
ッタリング又はCVD等の薄膜形成法により熱伝導性の
低い酸化シリコンや窒化シリコンなどの絶縁膜を形成
し、その上に同じく薄膜によって抵抗温度係数の大きい
サーミスタ膜と電極金属膜を形成・パターニングして微
小なサーミスタ膜2a,3aを形成する。その後、サー
ミスタ膜2a,3aが設けられた部分の基板を、腐食液
によるウェットエッチング法または腐食ガスによる反応
性イオンエッチング法などにより取り除いて、微小な架
橋構造とする。これにより、サーミスタ膜2a,3aは
互いに距離H3だけ離れた状態で配置させることがで
き、また、両エレメント2,3は熱容量を十分に小さく
でき、また、その周囲構造との熱的な絶縁を取ることが
できるようになる。
アを狭視野とすることができ、これにより検知対象を絞
った検知を行え、また、検知対象周囲からの影響を除く
ことができる。また、本発明は、メインエレメントとサ
ブエレメントの差分を取るだけで狭視野な検知エリアの
出力が得られる構成であるため、簡単かつ小型に構成で
き、同時に温度ドリフトの特性も良好にできる。また、
ミラーやレンズを用いずとも狭いエリアの検知を行える
ようになる。
図。
1)。
2)。
3)。
4)。
ト、3…サブエレメント、4…窓、7…出力手段。
Claims (2)
- 【請求項1】 赤外線を通す所定径の窓が開口形成され
たパッケージと、 前記パッケージ内部に設けられ、前記窓に対応した形状
を有し該窓を介して入射した赤外線による温度上昇で抵
抗値が変化するサーミスタ膜が形成され、入射角度が平
行光のとき(α0)最も大きな受光レベルを出力し、臨
界角(α3)に至るまで入射角度に対応する受光レベル
を出力するメインエレメントと、 前記パッケージ内部に設けられ、前記メインエレメント
と同面積で前記窓の開口径より大径な内径を有する環状
でサーミスタ膜が形成されており、入射角度が所定角度
範囲(α0<α<α3)の赤外線を検出するサブエレメ
ントと、 前記メインエレメントの出力から前記サブエレメントの
出力の差分を出力する出力手段と、を具備したことを特
徴とする狭視野サーミスタボロメータ。 - 【請求項2】 前記メインエレメント及びサブエレメン
トのサーミスタ膜は単一の基板の表裏にそれぞれ位置合
わせして同様のものがそれぞれ形成された後に該サーミ
スタ膜部分の基板をエッチング処理で除去されることに
より、互いが基板の厚さ分の間隔で微小な架橋構造とさ
れた請求項1記載の狭視野サーミスタボロメータ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15218797A JP3670442B2 (ja) | 1997-06-10 | 1997-06-10 | 狭視野サーミスタボロメータ |
Applications Claiming Priority (1)
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---|---|---|---|
JP15218797A JP3670442B2 (ja) | 1997-06-10 | 1997-06-10 | 狭視野サーミスタボロメータ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10339671A true JPH10339671A (ja) | 1998-12-22 |
JP3670442B2 JP3670442B2 (ja) | 2005-07-13 |
Family
ID=15534972
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15218797A Expired - Fee Related JP3670442B2 (ja) | 1997-06-10 | 1997-06-10 | 狭視野サーミスタボロメータ |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP3670442B2 (ja) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5621023A (en) * | 1979-07-27 | 1981-02-27 | Siemens Ag | Pyroelectric detector |
JPH07151609A (ja) * | 1993-12-01 | 1995-06-16 | Nippondenso Co Ltd | 赤外線センサ |
JPH0835879A (ja) * | 1994-07-25 | 1996-02-06 | Terumo Corp | 赤外線センサ |
-
1997
- 1997-06-10 JP JP15218797A patent/JP3670442B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5621023A (en) * | 1979-07-27 | 1981-02-27 | Siemens Ag | Pyroelectric detector |
JPH07151609A (ja) * | 1993-12-01 | 1995-06-16 | Nippondenso Co Ltd | 赤外線センサ |
JPH0835879A (ja) * | 1994-07-25 | 1996-02-06 | Terumo Corp | 赤外線センサ |
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---|---|
JP3670442B2 (ja) | 2005-07-13 |
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