JPH10338833A - ナイロン導電インクと導電印刷方法 - Google Patents
ナイロン導電インクと導電印刷方法Info
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- JPH10338833A JPH10338833A JP16203197A JP16203197A JPH10338833A JP H10338833 A JPH10338833 A JP H10338833A JP 16203197 A JP16203197 A JP 16203197A JP 16203197 A JP16203197 A JP 16203197A JP H10338833 A JPH10338833 A JP H10338833A
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- Japan
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- ink
- nylon
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 導電率が金属と同程度に高く、耐久性と利用
性に優れたナイロン系導電印刷用インクの製造方法及び
積層電子回路配線板の製造方法。 【解決手段】 １．ナイロン銅粉末インク〔請求項３〕
を用いた下塗り印刷塗布。２．ナイロン銀イオンインク
〔請求項４〕を用いた上塗り印刷塗布。 ３．１と２が反応して導電体印刷の生成。 ４．３の導電体印刷部分を油性インクを用いた印刷包皮
絶縁。 ５．１，２，３，４のくり返し印刷による積層電子回路
配線板の製造方法。
性に優れたナイロン系導電印刷用インクの製造方法及び
積層電子回路配線板の製造方法。 【解決手段】 １．ナイロン銅粉末インク〔請求項３〕
を用いた下塗り印刷塗布。２．ナイロン銀イオンインク
〔請求項４〕を用いた上塗り印刷塗布。 ３．１と２が反応して導電体印刷の生成。 ４．３の導電体印刷部分を油性インクを用いた印刷包皮
絶縁。 ５．１，２，３，４のくり返し印刷による積層電子回路
配線板の製造方法。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は一般の金属と同程度
の導電性を持つ全く新しい形の印刷用導電インクであ
る。 【０００２】 【従来の技術】本発明は下塗りインクと上塗りインクの
反応によって印刷物そのもの自体が導電性をもつ全く新
しい形のナイロン系導電インクである。従って従来の技
術には類似品がないため比較することができない。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】本発明は紙やプラスチ
ック板に電子回路配線を行うもので簡単な印刷機を用い
て効率良く電子回路を印刷製造することができる。 【０００４】本発明は幾層にでも積層電子回路配線板を
印刷することによって製造することができる。 【０００５】本発明は銀イオンインクであるためにミク
ロン単位の細孔に浸透し複雑で細かい電子回路印刷を瞬
時に作ることができる。 【０００６】請求項４のナイロン銀イオンインクを銅線
又は銅板に塗布すると銅金属表面にナイロン樹脂銀メッ
キが生成するために、水及び塩害に強いナイロン銀メッ
キ銅線やナイロン銀メッキ銅板ができる。 【０００７】本発明の特徴は産業廃棄物が出ない。 【０００８】 【発明が解決しようとする手段】従来のプリント配線基
板を作る場合には薄い銅箔を張ったプラスチック板に油
性インクにて印刷し、その部分を保護し、エッチング液
に漬けて余分の銅箔を溶解して、除去する方法をとって
いる。このためエッチングのときプリント基板の銅が溶
け込んだ液は廃液規制の対象となり、公害防止条例に従
い処理しなければならない。 【０００９】本発明の目的は従来のこのような問題点に
鑑み導電性に優れると共に耐久性に優れ、折り曲げや歪
曲にも使用可能な導電印刷を行うことによって、上記プ
リント配線基板と同程度以上の性能を持つものを製造す
ることを目的としたものである。 【００１０】 【発明の実施の形態】本発明に用いる共重合ナイロン樹
脂溶液はε−カプロラクタム，ヘキサメチレンジアミ
ン，アジピン酸，セバシン酸，フタル酸，ビスパラアミ
ノシクロヘキシルメタン，等の化学薬品を含水エタノー
ル中に於て合成重合させて製造する。もともとナイロン
樹脂は溶液化することが非常に難しく、これを解決しな
ければインクとして使用することはできない。そのため
に色々な反応や溶剤工夫をしてインクとして使用でき
る，溶液化ナイロン樹脂を合成しなければならない。 【００１１】上記によって合成されたナイロン系樹脂は
５％程度の吸水性を有しており、この性質が上下インク
の反応に最も適した性質を有している。 【００１２】本発明の要旨とするところは上記合成ナイ
ロン系樹脂溶液の中に微細銅粉末３０重量％混入より成
るナイロン系銅粉末インク〔請求項３〕を第１工程とし
て用いる。 【００１３】〔請求項２〕を添加した上記合成ナイロン
系樹脂溶液の中に硝酸銀２０重量％混入より成るナイロ
ン系銀イオンインク〔請求項４〕を第２工程として用い
る。 【００１４】ナイロン系銅粉末インクを紙又はプラスチ
ック板に印刷塗布すると約３０分程度で自然乾燥して銅
粉末塗膜が生成する。この塗膜は銅粉末空間における蓄
電作用（キャパシタンス）によって導電性は全くない。 【００１５】第２工程として前記銅粉末印刷塗膜にナイ
ロン銀イオンインクを印刷塗布すると銅粉末塗膜と銀イ
オンが反応して銀メッキナイロン塗膜が生成する。 【００１６】第２工程ナイロン銀イオンインクの中には
ナイロン樹脂の中に蓄電作用を消滅させるような物質
〔請求項２〕が多数含まれていて、この樹脂塗膜の中で
銀が析出するために電気を良く通す印刷塗膜が生成す
る。 【００１７】本発明による導電印刷は２種類の印刷のイ
ンクが反応して導電性を生成するものである。従って第
１工程で用いるナイロン銅粉末インクの銅金属と第２工
程で用いるナイロン銀イオンインクとの間で次のような
化学反応が起こり銀が析出し、その析出した銀が導電に
関与して導電印刷ができる。 【００１８】 【化１】 【００１９】蓄電作用消滅化学薬品〔請求項２〕の役割
りは銅粉末又は銀粉末を化学反応によって、一般の樹脂
内部で析出させても導電性は全く出ない。これは金属粉
末空間における蓄電作用によるもので、蓄電作用消滅薬
品を加えて合成した〔請求項４〕によるインク樹脂の内
部で析出させた銀粉末は電気を良く通す。 【００２０】上記における原理は現在のところ良く理解
できないけれどもナイロン塩と〔請求項２〕などの荷電
体物質と銀金属との共合作用によるものなのか、芳香族
元素との共鳴作用によるものなのか電気化学的な原理は
不明である。 【００２１】第３工程として、第２工程によってできた
電子回路配線を絶縁するには一般に市販されているイン
クを用いて印刷包皮するとよい。折れに強く、絶縁性の
高い油性インクで行うのが望ましい。 【００２２】積層回路配線板を作るには第１工程，第２
工程，第３工程を繰り返すことで製造することができ
る。 【００２３】本発明は印刷方法の工夫によって、例えば
２層配線部と４層配線部、或いは５層配線部等の部分接
着や、立体的な電子配線板を製造することを可能にした
ものである。 【００２４】 【実施例】第１工程、ナイロン銅粉末インクを画用紙に
刷毛を用いて塗布する。約３０分程度で自然乾燥する。
被塗物に良く密着し、曲げや折れにも変化なく使用でき
る。銅金属色塗面、導電性なし、静電気帯電性なし、電
磁波遮蔽性あり。 【００２５】第２工程、第１工程完了後、ナイロン銀イ
オンインクを捺染用にて塗布印刷する。１分程度で反応
が終わり、１０分程度で自然乾燥する。銀金属が析出し
て導電体印刷となる。電気抵抗値は厚み（第１工程と第
２工程の加重部分）約１０ミクロン、幅約１ミリセン
チ、長さ１０センチの線状部分における測定値は５オー
ム程度である。 【００２６】絶縁には油性インクが良い。水性インクは
密着不良。 【００２７】 【発明の効果】本発明に係るナイロン樹脂系導電インク
は２種類のインクが反応して導電性を形成するため、全
く新しい形の導電インクとして新しい創造性製品の創作
が期待できる。 【００２８】電子回路基板が一般の紙を用いてできるた
め、安価で効率よくできるし、積層回路配線もできる。
またできた積層回路配線板を曲げたり折ったりしても利
用することができる。 【００２９】プリント回路配線基板を作る場合でも、従
来の銅箔エッチングによるものではないため作業廃棄物
が出ないし、又複雑な導電印刷が効率良くできる。 【００３０】ナイロン、銀イオンインク（請求項４〕に
用いられているナイロン系樹脂は強力な蓄電作用（キャ
パシタンス）消滅作用があるため、銅線又は銅板に塗布
し、銀ナイロン樹脂を析出させて銅金属の防錆用として
使用することもできる。この原因は銀が酸化してできた
酸化銀も電気を良く通すことができるためである。又こ
のキャパシタンス消滅インクを進歩させることによっ
て、銅線による金属キャパシタンス消滅樹脂メッキによ
る高温超導電線を作ることも可能となるかもしれない。
の導電性を持つ全く新しい形の印刷用導電インクであ
る。 【０００２】 【従来の技術】本発明は下塗りインクと上塗りインクの
反応によって印刷物そのもの自体が導電性をもつ全く新
しい形のナイロン系導電インクである。従って従来の技
術には類似品がないため比較することができない。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】本発明は紙やプラスチ
ック板に電子回路配線を行うもので簡単な印刷機を用い
て効率良く電子回路を印刷製造することができる。 【０００４】本発明は幾層にでも積層電子回路配線板を
印刷することによって製造することができる。 【０００５】本発明は銀イオンインクであるためにミク
ロン単位の細孔に浸透し複雑で細かい電子回路印刷を瞬
時に作ることができる。 【０００６】請求項４のナイロン銀イオンインクを銅線
又は銅板に塗布すると銅金属表面にナイロン樹脂銀メッ
キが生成するために、水及び塩害に強いナイロン銀メッ
キ銅線やナイロン銀メッキ銅板ができる。 【０００７】本発明の特徴は産業廃棄物が出ない。 【０００８】 【発明が解決しようとする手段】従来のプリント配線基
板を作る場合には薄い銅箔を張ったプラスチック板に油
性インクにて印刷し、その部分を保護し、エッチング液
に漬けて余分の銅箔を溶解して、除去する方法をとって
いる。このためエッチングのときプリント基板の銅が溶
け込んだ液は廃液規制の対象となり、公害防止条例に従
い処理しなければならない。 【０００９】本発明の目的は従来のこのような問題点に
鑑み導電性に優れると共に耐久性に優れ、折り曲げや歪
曲にも使用可能な導電印刷を行うことによって、上記プ
リント配線基板と同程度以上の性能を持つものを製造す
ることを目的としたものである。 【００１０】 【発明の実施の形態】本発明に用いる共重合ナイロン樹
脂溶液はε−カプロラクタム，ヘキサメチレンジアミ
ン，アジピン酸，セバシン酸，フタル酸，ビスパラアミ
ノシクロヘキシルメタン，等の化学薬品を含水エタノー
ル中に於て合成重合させて製造する。もともとナイロン
樹脂は溶液化することが非常に難しく、これを解決しな
ければインクとして使用することはできない。そのため
に色々な反応や溶剤工夫をしてインクとして使用でき
る，溶液化ナイロン樹脂を合成しなければならない。 【００１１】上記によって合成されたナイロン系樹脂は
５％程度の吸水性を有しており、この性質が上下インク
の反応に最も適した性質を有している。 【００１２】本発明の要旨とするところは上記合成ナイ
ロン系樹脂溶液の中に微細銅粉末３０重量％混入より成
るナイロン系銅粉末インク〔請求項３〕を第１工程とし
て用いる。 【００１３】〔請求項２〕を添加した上記合成ナイロン
系樹脂溶液の中に硝酸銀２０重量％混入より成るナイロ
ン系銀イオンインク〔請求項４〕を第２工程として用い
る。 【００１４】ナイロン系銅粉末インクを紙又はプラスチ
ック板に印刷塗布すると約３０分程度で自然乾燥して銅
粉末塗膜が生成する。この塗膜は銅粉末空間における蓄
電作用（キャパシタンス）によって導電性は全くない。 【００１５】第２工程として前記銅粉末印刷塗膜にナイ
ロン銀イオンインクを印刷塗布すると銅粉末塗膜と銀イ
オンが反応して銀メッキナイロン塗膜が生成する。 【００１６】第２工程ナイロン銀イオンインクの中には
ナイロン樹脂の中に蓄電作用を消滅させるような物質
〔請求項２〕が多数含まれていて、この樹脂塗膜の中で
銀が析出するために電気を良く通す印刷塗膜が生成す
る。 【００１７】本発明による導電印刷は２種類の印刷のイ
ンクが反応して導電性を生成するものである。従って第
１工程で用いるナイロン銅粉末インクの銅金属と第２工
程で用いるナイロン銀イオンインクとの間で次のような
化学反応が起こり銀が析出し、その析出した銀が導電に
関与して導電印刷ができる。 【００１８】 【化１】 【００１９】蓄電作用消滅化学薬品〔請求項２〕の役割
りは銅粉末又は銀粉末を化学反応によって、一般の樹脂
内部で析出させても導電性は全く出ない。これは金属粉
末空間における蓄電作用によるもので、蓄電作用消滅薬
品を加えて合成した〔請求項４〕によるインク樹脂の内
部で析出させた銀粉末は電気を良く通す。 【００２０】上記における原理は現在のところ良く理解
できないけれどもナイロン塩と〔請求項２〕などの荷電
体物質と銀金属との共合作用によるものなのか、芳香族
元素との共鳴作用によるものなのか電気化学的な原理は
不明である。 【００２１】第３工程として、第２工程によってできた
電子回路配線を絶縁するには一般に市販されているイン
クを用いて印刷包皮するとよい。折れに強く、絶縁性の
高い油性インクで行うのが望ましい。 【００２２】積層回路配線板を作るには第１工程，第２
工程，第３工程を繰り返すことで製造することができ
る。 【００２３】本発明は印刷方法の工夫によって、例えば
２層配線部と４層配線部、或いは５層配線部等の部分接
着や、立体的な電子配線板を製造することを可能にした
ものである。 【００２４】 【実施例】第１工程、ナイロン銅粉末インクを画用紙に
刷毛を用いて塗布する。約３０分程度で自然乾燥する。
被塗物に良く密着し、曲げや折れにも変化なく使用でき
る。銅金属色塗面、導電性なし、静電気帯電性なし、電
磁波遮蔽性あり。 【００２５】第２工程、第１工程完了後、ナイロン銀イ
オンインクを捺染用にて塗布印刷する。１分程度で反応
が終わり、１０分程度で自然乾燥する。銀金属が析出し
て導電体印刷となる。電気抵抗値は厚み（第１工程と第
２工程の加重部分）約１０ミクロン、幅約１ミリセン
チ、長さ１０センチの線状部分における測定値は５オー
ム程度である。 【００２６】絶縁には油性インクが良い。水性インクは
密着不良。 【００２７】 【発明の効果】本発明に係るナイロン樹脂系導電インク
は２種類のインクが反応して導電性を形成するため、全
く新しい形の導電インクとして新しい創造性製品の創作
が期待できる。 【００２８】電子回路基板が一般の紙を用いてできるた
め、安価で効率よくできるし、積層回路配線もできる。
またできた積層回路配線板を曲げたり折ったりしても利
用することができる。 【００２９】プリント回路配線基板を作る場合でも、従
来の銅箔エッチングによるものではないため作業廃棄物
が出ないし、又複雑な導電印刷が効率良くできる。 【００３０】ナイロン、銀イオンインク（請求項４〕に
用いられているナイロン系樹脂は強力な蓄電作用（キャ
パシタンス）消滅作用があるため、銅線又は銅板に塗布
し、銀ナイロン樹脂を析出させて銅金属の防錆用として
使用することもできる。この原因は銀が酸化してできた
酸化銀も電気を良く通すことができるためである。又こ
のキャパシタンス消滅インクを進歩させることによっ
て、銅線による金属キャパシタンス消滅樹脂メッキによ
る高温超導電線を作ることも可能となるかもしれない。
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フロントページの続き
(72)発明者 志賀 通清
東京都杉並区久我山５丁目19番１号−205
(72)発明者 志賀 治子
東京都杉並区久我山５丁目19番１号−205
(72)発明者 志賀 若菜
東京都杉並区久我山５丁目19番１号−205
(72)発明者 志賀 清吾
東京都杉並区久我山５丁目19番１号−205
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 ナイロン導電インクに使用するナイロン
樹脂溶液は含水エタノール中に於てεーカプロラクタ
ム，ヘキサメチレンジアミン，アジビン酸，セバシン
酸，ビスパラアミノシクロヘキシルメタン，ビスフェノ
ール，等の薬品を用いて合成した共重合体ナイロン樹
脂。 【請求項２】 蓄電作用消滅樹脂を作るための添加薬品
として，塩化亜鉛，塩化鉛，石炭酸，ハイドロキノン，
フタル酸，サリチル酸，過塩素酸，過硫酸アンモニウ
ム，等の薬品を極微量上記合成ナイロン樹脂溶液の中に
添加して製造する共重合体ナイロンインクワニス。 【請求項３】 上記合成共重合体ナイロンインクワニス
〔請求項１〕の中に微細銅粉末３０重量％を混入して作
るナイロン系導電下塗り用インク。 【請求項４】 上記合成共重合体ナイロンインクワニス
〔請求項２〕の中に硝酸銀２０重量％を混入して作るナ
イロン系導電上塗り用インク。 【請求項５】 〔請求項３〕のインクを用いて紙又は
プラスチック板に孔版印刷機等を用いて印刷塗布する工
程。が乾燥後〔請求項４〕のインクを用いて同様な塗
り重さね塗布印刷する工程。 同上によってできた印刷形電子回路配線を絶縁する
ために一般の油性インクを用いて包皮する工程。 同様にしての工程を塗り重さねることによっ
て幾層にでも電子回路配線を印刷製造する工程。
の以上の工程によってできる積層形電子回路配線板の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16203197A JPH10338833A (ja) | 1997-06-05 | 1997-06-05 | ナイロン導電インクと導電印刷方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16203197A JPH10338833A (ja) | 1997-06-05 | 1997-06-05 | ナイロン導電インクと導電印刷方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10338833A true JPH10338833A (ja) | 1998-12-22 |
Family
ID=15746772
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16203197A Pending JPH10338833A (ja) | 1997-06-05 | 1997-06-05 | ナイロン導電インクと導電印刷方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10338833A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008124462A1 (en) * | 2007-04-04 | 2008-10-16 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Coating compositions and methods for improving the adhesion of coatings to polymeric substrates |
| JP4884962B2 (ja) * | 2003-03-28 | 2012-02-29 | ヒョン ケムテック カンパニー リミテッド | 有機銀組成物およびその製造方法、それより製造されるインク及びそのインクを用いた導電配線形成方法 |
-
1997
- 1997-06-05 JP JP16203197A patent/JPH10338833A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4884962B2 (ja) * | 2003-03-28 | 2012-02-29 | ヒョン ケムテック カンパニー リミテッド | 有機銀組成物およびその製造方法、それより製造されるインク及びそのインクを用いた導電配線形成方法 |
| WO2008124462A1 (en) * | 2007-04-04 | 2008-10-16 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Coating compositions and methods for improving the adhesion of coatings to polymeric substrates |
| US8765853B2 (en) | 2007-04-04 | 2014-07-01 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Coating compositions and methods for improving the adhesion of coatings to polymeric substrates |
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