JPH10335683A - タンデム型太陽電池およびその製造方法 - Google Patents
タンデム型太陽電池およびその製造方法Info
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- JPH10335683A JPH10335683A JP9138873A JP13887397A JPH10335683A JP H10335683 A JPH10335683 A JP H10335683A JP 9138873 A JP9138873 A JP 9138873A JP 13887397 A JP13887397 A JP 13887397A JP H10335683 A JPH10335683 A JP H10335683A
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- crystal semiconductor
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/548—Amorphous silicon PV cells
Abstract
(57)【要約】
【課題】 高い変換効率を確保しつつ低コスト化および
省資源化を図ることができるタンデム型太陽電池および
その製造方法を提供することである。 【解決手段】 基板1上に絶縁層2を介して下部電極層
3を形成する。p型単結晶シリコン板4の5〜10μm
の深さにHを層状にイオン注入する。Hが注入された単
結晶シリコン板4を下部電極層3上に接着する。熱処理
により、単結晶シリコン板4に注入された原子状水素の
領域5に層状に分布する空隙を形成し、単結晶シリコン
板4を層状に分布した空隙の領域5aで切断して下部電
極層3上に接着されたp型単結晶シリコン層4aと残り
のp型単結晶シリコン板4bとに分離する。熱処理によ
り、下部電極層3からp型不純物をp型単結晶シリコン
層4aに拡散させることによりp+ 型拡散層を形成す
る。p+ 型拡散層上にn+ 型単結晶シリコン層、p型非
晶質シリコン層およびn型非晶質シリコン層を順に形成
する。
省資源化を図ることができるタンデム型太陽電池および
その製造方法を提供することである。 【解決手段】 基板1上に絶縁層2を介して下部電極層
3を形成する。p型単結晶シリコン板4の5〜10μm
の深さにHを層状にイオン注入する。Hが注入された単
結晶シリコン板4を下部電極層3上に接着する。熱処理
により、単結晶シリコン板4に注入された原子状水素の
領域5に層状に分布する空隙を形成し、単結晶シリコン
板4を層状に分布した空隙の領域5aで切断して下部電
極層3上に接着されたp型単結晶シリコン層4aと残り
のp型単結晶シリコン板4bとに分離する。熱処理によ
り、下部電極層3からp型不純物をp型単結晶シリコン
層4aに拡散させることによりp+ 型拡散層を形成す
る。p+ 型拡散層上にn+ 型単結晶シリコン層、p型非
晶質シリコン層およびn型非晶質シリコン層を順に形成
する。
Description
【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、タンデム型太陽電
池およびその製造方法に関する。
池およびその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】太陽電池の変換効率の向上を図るため
に、単結晶シリコン、多結晶シリコン等の結晶系シリコ
ンからなる結晶系シリコンセル上に非晶質(アモルファ
ス)シリコンからなる非晶質シリコン太陽電池セルを積
層したタンデム構造が提案されている。
に、単結晶シリコン、多結晶シリコン等の結晶系シリコ
ンからなる結晶系シリコンセル上に非晶質(アモルファ
ス)シリコンからなる非晶質シリコン太陽電池セルを積
層したタンデム構造が提案されている。
【0003】このようなタンデム型太陽電池では、非晶
質シリコンが結晶系シリコンに比べて大きな禁止帯幅を
有するため、入射光のうち短波長の光が非晶質シリコン
太陽電池セルで吸収され、非晶質シリコン太陽電池セル
を透過した長波長の光が結晶系シリコンセルで吸収され
る。これにより、広い範囲の波長の光が有効に利用さ
れ、変換効率が向上し、かつ発電電圧を高く取れる。
質シリコンが結晶系シリコンに比べて大きな禁止帯幅を
有するため、入射光のうち短波長の光が非晶質シリコン
太陽電池セルで吸収され、非晶質シリコン太陽電池セル
を透過した長波長の光が結晶系シリコンセルで吸収され
る。これにより、広い範囲の波長の光が有効に利用さ
れ、変換効率が向上し、かつ発電電圧を高く取れる。
【0004】このタンデム型太陽電池を製造する際に
は、単結晶シリコンまたは多結晶シリコンのウエハの表
面に拡散法またはイオン注入法によりpn接合を形成
し、このpn接合上にプラズマCVD法(プラズマ化学
的気相成長法)により非晶質シリコン膜からなるpn接
合を形成する。
は、単結晶シリコンまたは多結晶シリコンのウエハの表
面に拡散法またはイオン注入法によりpn接合を形成
し、このpn接合上にプラズマCVD法(プラズマ化学
的気相成長法)により非晶質シリコン膜からなるpn接
合を形成する。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上記の従来のタンデム
型太陽電池の製造においては、単結晶シリコンまたは多
結晶シリコンのウエハを作製するために、引上げ法や鋳
造法により作製された多結晶また単結晶のシリコンイン
ゴット(塊状結晶)を薄く切断する。このように、多結
晶または単結晶のシリコンインゴットからウエハを切り
出す際に、切り代が発生する。
型太陽電池の製造においては、単結晶シリコンまたは多
結晶シリコンのウエハを作製するために、引上げ法や鋳
造法により作製された多結晶また単結晶のシリコンイン
ゴット(塊状結晶)を薄く切断する。このように、多結
晶または単結晶のシリコンインゴットからウエハを切り
出す際に、切り代が発生する。
【0006】例えば、15cm径または15cm角のシ
リコンインゴットから数百μmの厚さのウエハを切り出
す場合には、ウエハと同程度の厚さ、すなわち数百μm
の厚さの切り代が発生する。そのため、実際に使用する
シリコンウエハと同程度の厚さのシリコンの無駄が生じ
る。
リコンインゴットから数百μmの厚さのウエハを切り出
す場合には、ウエハと同程度の厚さ、すなわち数百μm
の厚さの切り代が発生する。そのため、実際に使用する
シリコンウエハと同程度の厚さのシリコンの無駄が生じ
る。
【0007】また、結晶系シリコンセルにおいて光電変
換に寄与する厚さは100μm以下であるが、シリコン
インゴットを100μm以下の厚さのウエハに切断ある
いは取り扱うことは困難である。そのため、上記のタン
デム型太陽電池では、必要以上の厚さのシリコンを用い
ていることになり、無駄が生じている。
換に寄与する厚さは100μm以下であるが、シリコン
インゴットを100μm以下の厚さのウエハに切断ある
いは取り扱うことは困難である。そのため、上記のタン
デム型太陽電池では、必要以上の厚さのシリコンを用い
ていることになり、無駄が生じている。
【0008】特に、単結晶シリコンは高価であるため、
単結晶シリコンに比べて特性の劣る多結晶シリコンを用
いた太陽電池が主として製造されている。
単結晶シリコンに比べて特性の劣る多結晶シリコンを用
いた太陽電池が主として製造されている。
【0009】本発明の目的は、高い変換効率を確保しつ
つ低コスト化および省資源化を図ることができるタンデ
ム型太陽電池およびその製造方法を提供することであ
る。
つ低コスト化および省資源化を図ることができるタンデ
ム型太陽電池およびその製造方法を提供することであ
る。
【0010】
【課題を解決するための手段および発明の効果】第1の
発明に係るタンデム型太陽電池の製造方法は、基板上に
電極層を形成する第1の工程と、結晶半導体の所定の深
さに所定の元素を層状にイオン注入する第2の工程と、
上記所定の元素が注入された結晶半導体を電極層上に接
着する第3の工程と、熱処理により、結晶半導体に注入
された上記所定の元素の領域に層状に分布する空隙を形
成し、結晶半導体を層状に分布した空隙の領域で切断し
て電極層上に接着された結晶半導体層と残りの結晶半導
体とに分離する第4の工程と、電極層上に接着された結
晶半導体層に第1の発電層を形成する第5の工程と、第
1の発電層上に非晶質半導体からなる第2の発電層を形
成する第6の工程とを備えたものである。
発明に係るタンデム型太陽電池の製造方法は、基板上に
電極層を形成する第1の工程と、結晶半導体の所定の深
さに所定の元素を層状にイオン注入する第2の工程と、
上記所定の元素が注入された結晶半導体を電極層上に接
着する第3の工程と、熱処理により、結晶半導体に注入
された上記所定の元素の領域に層状に分布する空隙を形
成し、結晶半導体を層状に分布した空隙の領域で切断し
て電極層上に接着された結晶半導体層と残りの結晶半導
体とに分離する第4の工程と、電極層上に接着された結
晶半導体層に第1の発電層を形成する第5の工程と、第
1の発電層上に非晶質半導体からなる第2の発電層を形
成する第6の工程とを備えたものである。
【0011】本発明に係るタンデム型太陽電池の製造方
法においては、まず第1の工程で、基板上に電極層を形
成するとともに、第2の工程で、結晶半導体の所定の深
さに所定の元素を層状にイオン注入し、第3の工程で、
所定の元素が注入された結晶半導体を電極層上に接着す
る。そして、第4の工程で、熱処理により、結晶半導体
にイオン注入により形成された結晶欠陥における構成元
素の不対結合手に上記所定の元素を移動させ、その元素
を不対結合手と結合させて不対結合手を終端させる。そ
れにより、結晶半導体中に層状に分布した空隙を形成
し、その層状に分布した空隙の領域で結晶半導体を分断
する。その結果、電極層上に接着された結晶半導体層と
残りの結晶半導体とが得られる。
法においては、まず第1の工程で、基板上に電極層を形
成するとともに、第2の工程で、結晶半導体の所定の深
さに所定の元素を層状にイオン注入し、第3の工程で、
所定の元素が注入された結晶半導体を電極層上に接着す
る。そして、第4の工程で、熱処理により、結晶半導体
にイオン注入により形成された結晶欠陥における構成元
素の不対結合手に上記所定の元素を移動させ、その元素
を不対結合手と結合させて不対結合手を終端させる。そ
れにより、結晶半導体中に層状に分布した空隙を形成
し、その層状に分布した空隙の領域で結晶半導体を分断
する。その結果、電極層上に接着された結晶半導体層と
残りの結晶半導体とが得られる。
【0012】なお、イオン注入量が不足すると、移動し
た注入元素は空孔を形成し、分断に必要な空隙を形成し
ないので不適当である。また、注入エネルギーが低過ぎ
ると、分断した層が縦方向にも破断し、分断した層が一
体にならないので不適当である。
た注入元素は空孔を形成し、分断に必要な空隙を形成し
ないので不適当である。また、注入エネルギーが低過ぎ
ると、分断した層が縦方向にも破断し、分断した層が一
体にならないので不適当である。
【0013】さらに、第5の工程で、電極層上に接着さ
れた結晶半導体層に第1の発電層を形成し、第6の工程
で、第1の発電層上に非晶質半導体からなる第2の発電
層を形成する。
れた結晶半導体層に第1の発電層を形成し、第6の工程
で、第1の発電層上に非晶質半導体からなる第2の発電
層を形成する。
【0014】このようにして、結晶半導体からなる第1
の発電層上に非晶質半導体からなる第2の発電層が積層
されたタンデム型太陽電池が製造される。
の発電層上に非晶質半導体からなる第2の発電層が積層
されたタンデム型太陽電池が製造される。
【0015】第1の発電層の厚さは上記所定の元素の注
入深さにほぼ相当するので、注入深さを調整することに
より任意の厚さの結晶半導体からなる第1の発電層を形
成することができる。したがって、第1の発電層を光電
変換に必要な薄い厚さに容易に形成することができる。
また、注入後、分断前に取り扱いに適した基板上に貼り
付けるので、取り扱いも支障がない。
入深さにほぼ相当するので、注入深さを調整することに
より任意の厚さの結晶半導体からなる第1の発電層を形
成することができる。したがって、第1の発電層を光電
変換に必要な薄い厚さに容易に形成することができる。
また、注入後、分断前に取り扱いに適した基板上に貼り
付けるので、取り扱いも支障がない。
【0016】本発明に係る製造方法により製造されたタ
ンデム型太陽電池では、結晶半導体からなる第1の発電
層上に非晶質半導体からなる第2の発電層が積層されて
いるので、入射光のうち短波長の光が第2の発電層で吸
収され、第2の発電層を透過した長波長の光が第1の発
電層で吸収される。したがって、広い範囲の波長の光が
有効に利用され、高い変換効率が得られる。また、第1
および第2の発電層を直列接続しているので、発電電圧
を高く取れる。
ンデム型太陽電池では、結晶半導体からなる第1の発電
層上に非晶質半導体からなる第2の発電層が積層されて
いるので、入射光のうち短波長の光が第2の発電層で吸
収され、第2の発電層を透過した長波長の光が第1の発
電層で吸収される。したがって、広い範囲の波長の光が
有効に利用され、高い変換効率が得られる。また、第1
および第2の発電層を直列接続しているので、発電電圧
を高く取れる。
【0017】また、結晶半導体からなる第1の発電層が
薄い厚さに形成されるので、結晶半導体の無駄が生じな
い。したがって、高い変換効率を確保しつつ低コスト化
および省資源化を図ることができる。
薄い厚さに形成されるので、結晶半導体の無駄が生じな
い。したがって、高い変換効率を確保しつつ低コスト化
および省資源化を図ることができる。
【0018】特に、基板上の電極層が接着剤を兼ねても
よい。これにより、第3の工程で結晶半導体の接着が容
易になる。
よい。これにより、第3の工程で結晶半導体の接着が容
易になる。
【0019】結晶半導体として第1導電型結晶半導体を
用い、第5の工程で結晶半導体層中または結晶半導体層
上に第2導電型結晶半導体層を形成してもよい。これに
より、第1の発電層が形成される。
用い、第5の工程で結晶半導体層中または結晶半導体層
上に第2導電型結晶半導体層を形成してもよい。これに
より、第1の発電層が形成される。
【0020】また、結晶半導体として第1導電型結晶半
導体を用い、第1の工程で電極層中に第2導電型不純物
元素(第2導電型ドーパント)を添加し、第5の工程で
熱処理により電極層から結晶半導体層中に不純物元素を
拡散させてもよい。この場合、第1の発電層の形成が容
易になる。
導体を用い、第1の工程で電極層中に第2導電型不純物
元素(第2導電型ドーパント)を添加し、第5の工程で
熱処理により電極層から結晶半導体層中に不純物元素を
拡散させてもよい。この場合、第1の発電層の形成が容
易になる。
【0021】また、結晶半導体は結晶シリコンであって
もよい。この場合、結晶シリコンとして単結晶シリコン
を用いることが好ましい。また、結晶シリコンとして多
結晶シリコンを用いてもよい。
もよい。この場合、結晶シリコンとして単結晶シリコン
を用いることが好ましい。また、結晶シリコンとして多
結晶シリコンを用いてもよい。
【0022】第2の工程で上記所定の元素を結晶半導体
の5μm以上10μm以下の深さに層状にイオン注入す
ることが好ましい。これにより、厚さ5μm以上10μ
m以下の第1の発電層を形成することができる。この場
合、第1の発電層において第2の発電層と同程度の光電
流が得られ、直列接続に伴う損失が少ないので、十分な
変換効率が得られる。
の5μm以上10μm以下の深さに層状にイオン注入す
ることが好ましい。これにより、厚さ5μm以上10μ
m以下の第1の発電層を形成することができる。この場
合、第1の発電層において第2の発電層と同程度の光電
流が得られ、直列接続に伴う損失が少ないので、十分な
変換効率が得られる。
【0023】さらに、第4の工程で分離された残りの結
晶半導体を第2の工程で再利用してもよい。これによ
り、結晶半導体の無駄を低減することが可能となる。
晶半導体を第2の工程で再利用してもよい。これによ
り、結晶半導体の無駄を低減することが可能となる。
【0024】第2の発明に係るタンデム型太陽電池は、
基板と、基板上に形成された電極層と、電極層上に形成
され厚さ5μm以上10μm以下の結晶半導体層からな
る第1の発電層と、第1の発電層上に形成され非晶質半
導体層からなる第2の発電層とを備えたものである。
基板と、基板上に形成された電極層と、電極層上に形成
され厚さ5μm以上10μm以下の結晶半導体層からな
る第1の発電層と、第1の発電層上に形成され非晶質半
導体層からなる第2の発電層とを備えたものである。
【0025】本発明に係るタンデム型太陽電池において
は、結晶半導体からなる第1の発電層上に非晶質半導体
からなる第2の発電層が積層されているので、入射光の
うち短波長の光が第2の発電層で吸収され、第2の発電
層を透過した長波長の光が第1の発電層で吸収される。
これにより、広い範囲の波長の光が有効に利用され、高
い変換効率が得られる。
は、結晶半導体からなる第1の発電層上に非晶質半導体
からなる第2の発電層が積層されているので、入射光の
うち短波長の光が第2の発電層で吸収され、第2の発電
層を透過した長波長の光が第1の発電層で吸収される。
これにより、広い範囲の波長の光が有効に利用され、高
い変換効率が得られる。
【0026】特に、第1の発電層が光電変換に必要な5
〜10μmという薄い厚さに形成されているので、結晶
半導体の無駄が生じない。したがって、高い変換効率を
確保しつつ低コスト化および省資源化を図ることが可能
となる。
〜10μmという薄い厚さに形成されているので、結晶
半導体の無駄が生じない。したがって、高い変換効率を
確保しつつ低コスト化および省資源化を図ることが可能
となる。
【0027】
【発明の実施の形態】図1〜図9は本発明の一実施例に
おけるタンデム型太陽電池の製造方法を示す模式的工程
図である。
おけるタンデム型太陽電池の製造方法を示す模式的工程
図である。
【0028】図1に示すように、耐熱性ガラス板、耐熱
性高分子シートまたはステンレス、銅等の金属シートか
らなる基板1上に、非晶質SiO2 、Al2 O3 等から
なる絶縁層2をスパッタ法、プリント法(印刷法)等に
より形成する。
性高分子シートまたはステンレス、銅等の金属シートか
らなる基板1上に、非晶質SiO2 、Al2 O3 等から
なる絶縁層2をスパッタ法、プリント法(印刷法)等に
より形成する。
【0029】次に、図2(a)に示すように、絶縁層2
上に、電極形成用ペースト3aを塗布する。この電極形
成用ペースト3aは、Ag(銀)、Cu(銅)、Al
(アルミニウム)等の金属粒子を有機溶媒中に分散する
とともに、p型不純物(p型ドーパント)であるB(ボ
ロン)粒子を添加したものである。
上に、電極形成用ペースト3aを塗布する。この電極形
成用ペースト3aは、Ag(銀)、Cu(銅)、Al
(アルミニウム)等の金属粒子を有機溶媒中に分散する
とともに、p型不純物(p型ドーパント)であるB(ボ
ロン)粒子を添加したものである。
【0030】一方、図2(b)に示すように、比抵抗1
0Ω・cm程度のp型単結晶シリコン板4の表面に予め
p+ 型微結晶シリコン層をプラズマCVD法(例えば3
00℃)により堆積し、または高濃度にp型不純物を添
加した有機石英ガラス液を塗布および加熱(例えば85
0℃)し、そのp型単結晶シリコン板4にH(水素)を
イオン注入する。これにより、p型単結晶シリコン板4
中の所定の深さに原子状水素5の注入領域が形成され
る。イオン注入の条件としては、水素イオン(H + )の
加速エネルギーを500keVとし、ドーズ量を5×1
016/cm2 〜1×1017/cm2 とする。これによ
り、原子状水素5の注入領域の深さは約5μmとなる。
0Ω・cm程度のp型単結晶シリコン板4の表面に予め
p+ 型微結晶シリコン層をプラズマCVD法(例えば3
00℃)により堆積し、または高濃度にp型不純物を添
加した有機石英ガラス液を塗布および加熱(例えば85
0℃)し、そのp型単結晶シリコン板4にH(水素)を
イオン注入する。これにより、p型単結晶シリコン板4
中の所定の深さに原子状水素5の注入領域が形成され
る。イオン注入の条件としては、水素イオン(H + )の
加速エネルギーを500keVとし、ドーズ量を5×1
016/cm2 〜1×1017/cm2 とする。これによ
り、原子状水素5の注入領域の深さは約5μmとなる。
【0031】次に、図3に示すように、図2(b)に示
したp型単結晶シリコン板4の上面を図2(a)に示し
た電極形成用ペースト3aの表面に貼り付け、300〜
500℃で熱処理を行い、電極形成用ペースト3a中の
有機溶媒を蒸発させる。これにより、Ag、Cu、Al
等の金属からなる下部電極層3が形成されるとともに、
p型単結晶シリコン板4が下部電極層3に接着される。
すなわち、図2(a)の電極形成用ペースト3aは下部
電極層3の材料および接着剤を兼ねている。
したp型単結晶シリコン板4の上面を図2(a)に示し
た電極形成用ペースト3aの表面に貼り付け、300〜
500℃で熱処理を行い、電極形成用ペースト3a中の
有機溶媒を蒸発させる。これにより、Ag、Cu、Al
等の金属からなる下部電極層3が形成されるとともに、
p型単結晶シリコン板4が下部電極層3に接着される。
すなわち、図2(a)の電極形成用ペースト3aは下部
電極層3の材料および接着剤を兼ねている。
【0032】その後、図4に示すように、500〜70
0℃で熱処理を行う。これにより、原子状水素5がイオ
ン注入により形成された結晶欠陥における構成元素の不
対結合手に移動し、不対結合手と結合することにより、
その不対結合手を終端する。その結果、p型単結晶シリ
コン板4中の約5μmの深さに層状に分布する多数の空
隙が形成され、さらに加熱に伴う熱歪でp型単結晶シリ
コン板4が空隙の領域5aで分断される。
0℃で熱処理を行う。これにより、原子状水素5がイオ
ン注入により形成された結晶欠陥における構成元素の不
対結合手に移動し、不対結合手と結合することにより、
その不対結合手を終端する。その結果、p型単結晶シリ
コン板4中の約5μmの深さに層状に分布する多数の空
隙が形成され、さらに加熱に伴う熱歪でp型単結晶シリ
コン板4が空隙の領域5aで分断される。
【0033】このようにして、下部電極層3上に接着さ
れた膜厚約5μmのp型単結晶シリコン層4aおよび残
りのp型単結晶シリコン板4bが得られる。この場合、
p型単結晶シリコン層4aおよびp型単結晶シリコン板
4bの表面の凹凸は数十nm以下である。
れた膜厚約5μmのp型単結晶シリコン層4aおよび残
りのp型単結晶シリコン板4bが得られる。この場合、
p型単結晶シリコン層4aおよびp型単結晶シリコン板
4bの表面の凹凸は数十nm以下である。
【0034】次に、図5に示すように、下部電極層3上
のp型単結晶シリコン層4aの上面および分断されたp
型単結晶シリコン板4bの下面の凹凸(損傷領域)を化
学的エッチングあるいは機械的ポリシングまたは化学的
ポリシングにより研磨する。研磨されたp型単結晶シリ
コン板4bは図2(b)の工程で再利用することができ
る。
のp型単結晶シリコン層4aの上面および分断されたp
型単結晶シリコン板4bの下面の凹凸(損傷領域)を化
学的エッチングあるいは機械的ポリシングまたは化学的
ポリシングにより研磨する。研磨されたp型単結晶シリ
コン板4bは図2(b)の工程で再利用することができ
る。
【0035】その後、図6に示すように、700〜90
0℃で熱処理を行う。これにより、下部電極層3とp型
単結晶シリコン層4aとの接着が強化されるとともに、
下部電極層3からp型単結晶シリコン層4a中にp型不
純物が拡散し、p+ 型拡散層4cが形成される。
0℃で熱処理を行う。これにより、下部電極層3とp型
単結晶シリコン層4aとの接着が強化されるとともに、
下部電極層3からp型単結晶シリコン層4a中にp型不
純物が拡散し、p+ 型拡散層4cが形成される。
【0036】p型単結晶シリコン層4a上に、プラズマ
CVD法(化学的気相成長法)により、n+ 型微結晶シ
リコンおよび炭化シリコンの混合層を堆積し(例えば3
00〜350℃)、あるいはn型不純物を多量に含む有
機石英ガラス液を塗布および加熱(例えば850℃)
し、あるいはn型不純物をイオン注入および加熱(例え
ば900℃)してn+ 型単結晶シリコン層4dを形成す
る。これにより、単結晶シリコンからなるpn接合が形
成される。これらのn+ 型単結晶シリコン層4d、p型
単結晶シリコン層4aおよびp+ 型拡散層4cが第1の
発電層となる単結晶シリコン太陽電池セルAを構成す
る。
CVD法(化学的気相成長法)により、n+ 型微結晶シ
リコンおよび炭化シリコンの混合層を堆積し(例えば3
00〜350℃)、あるいはn型不純物を多量に含む有
機石英ガラス液を塗布および加熱(例えば850℃)
し、あるいはn型不純物をイオン注入および加熱(例え
ば900℃)してn+ 型単結晶シリコン層4dを形成す
る。これにより、単結晶シリコンからなるpn接合が形
成される。これらのn+ 型単結晶シリコン層4d、p型
単結晶シリコン層4aおよびp+ 型拡散層4cが第1の
発電層となる単結晶シリコン太陽電池セルAを構成す
る。
【0037】さらに、図7に示すように、p+ 型非晶質
シリコン層6b、p型非晶質シリコン層6、i型非晶質
シリコン層6c、n型非晶質シリコン層7およびn+ 型
非晶質シリコン層7aを順に形成する。p+ 型非晶質シ
リコン層6b、p型非晶質シリコン層6、i型非晶質シ
リコン層6c、n型非晶質シリコン層7およびn+ 型非
晶質シリコン層7aの合計の厚さは約0.3μmとす
る。これらのp+ 型非晶質シリコン層6b、p型非晶質
シリコン層6、i型非晶質シリコン層6c、n型非晶質
シリコン層7およびn+ 型非晶質シリコン層7aが第2
の発電層となる非晶質シリコン太陽電池セルBを構成す
る。
シリコン層6b、p型非晶質シリコン層6、i型非晶質
シリコン層6c、n型非晶質シリコン層7およびn+ 型
非晶質シリコン層7aを順に形成する。p+ 型非晶質シ
リコン層6b、p型非晶質シリコン層6、i型非晶質シ
リコン層6c、n型非晶質シリコン層7およびn+ 型非
晶質シリコン層7aの合計の厚さは約0.3μmとす
る。これらのp+ 型非晶質シリコン層6b、p型非晶質
シリコン層6、i型非晶質シリコン層6c、n型非晶質
シリコン層7およびn+ 型非晶質シリコン層7aが第2
の発電層となる非晶質シリコン太陽電池セルBを構成す
る。
【0038】その後、図8に示すように、全面に例えば
ITOからなる透明電極膜8をスパッタリング法等によ
り堆積し、次に、他の太陽電池セルを接続する部分に金
属膜11を例えばマスクを用いて選択的に蒸着法等によ
り堆積し、次に、CVD法またはプラズマCVD法によ
りSi、NおよびOの混合物からなるパッシベーション
膜9を形成する。このパッシベーション膜9は保護膜お
よび反射防止膜を兼ねる。
ITOからなる透明電極膜8をスパッタリング法等によ
り堆積し、次に、他の太陽電池セルを接続する部分に金
属膜11を例えばマスクを用いて選択的に蒸着法等によ
り堆積し、次に、CVD法またはプラズマCVD法によ
りSi、NおよびOの混合物からなるパッシベーション
膜9を形成する。このパッシベーション膜9は保護膜お
よび反射防止膜を兼ねる。
【0039】最後に、図9に示すように、パッシベーシ
ョン膜9の所定領域をパターニング(例えば、マスクを
用いたスパッタリング)により除去し、n+ 型非晶質シ
リコン層7a上に上部電極層10を蒸着法等により形成
する。上部電極層10および金属膜11の形成方法とし
て、例えば、Ag、Cu、Al等の金属粒子を有機溶媒
中に分散させたペーストを塗布し、400℃程度で焼成
してもよい。
ョン膜9の所定領域をパターニング(例えば、マスクを
用いたスパッタリング)により除去し、n+ 型非晶質シ
リコン層7a上に上部電極層10を蒸着法等により形成
する。上部電極層10および金属膜11の形成方法とし
て、例えば、Ag、Cu、Al等の金属粒子を有機溶媒
中に分散させたペーストを塗布し、400℃程度で焼成
してもよい。
【0040】このようにして、単結晶シリコン太陽電池
セルAおよび非晶質シリコン太陽電池セルBからなるタ
ンデム型太陽電池セル20が製造される。
セルAおよび非晶質シリコン太陽電池セルBからなるタ
ンデム型太陽電池セル20が製造される。
【0041】図10は本実施例の製造方法により製造さ
れたタンデム型太陽電池の一例を示す模式的断面図であ
る。
れたタンデム型太陽電池の一例を示す模式的断面図であ
る。
【0042】図10の例では、基板1上に絶縁層2を介
して複数のタンデム型太陽電池セル20が形成されてい
る。図10の太陽電池では、各タンデム型太陽電池セル
20が厚さ約5μmおよびバンドギャップ1.1eVの
単結晶シリコン太陽電池セルAおよび厚さ約0.3μm
およびバンドギャップ2.2eVの非晶質シリコン太陽
電池セルBにより構成されている。
して複数のタンデム型太陽電池セル20が形成されてい
る。図10の太陽電池では、各タンデム型太陽電池セル
20が厚さ約5μmおよびバンドギャップ1.1eVの
単結晶シリコン太陽電池セルAおよび厚さ約0.3μm
およびバンドギャップ2.2eVの非晶質シリコン太陽
電池セルBにより構成されている。
【0043】この太陽電池では、各タンデム型太陽電池
セル20において、単結晶シリコン太陽電池セルAと非
晶質シリコン太陽電池セルBとが直列に接続されている
ので、開放電圧が高くなり、出力電力が増加する。
セル20において、単結晶シリコン太陽電池セルAと非
晶質シリコン太陽電池セルBとが直列に接続されている
ので、開放電圧が高くなり、出力電力が増加する。
【0044】図11(a)は単結晶シリコン太陽電池セ
ルにおける短絡電流の膜厚依存性の計算結果を示す図で
あり、図11(b)は単結晶シリコン太陽電池セルにお
ける開放電圧の膜厚依存性の計算結果を示す図である。
また、図12(a)は単結晶シリコン太陽電池セルの表
面および裏面での再結合損失が比較的大きい場合におけ
る短絡電流の膜厚依存性の計算結果を示す図であり、図
12(b)は単結晶シリコン太陽電池セルの表面および
裏面での再結合損失が比較的大きい場合における開放電
圧の膜厚依存性の計算結果を示す図である。
ルにおける短絡電流の膜厚依存性の計算結果を示す図で
あり、図11(b)は単結晶シリコン太陽電池セルにお
ける開放電圧の膜厚依存性の計算結果を示す図である。
また、図12(a)は単結晶シリコン太陽電池セルの表
面および裏面での再結合損失が比較的大きい場合におけ
る短絡電流の膜厚依存性の計算結果を示す図であり、図
12(b)は単結晶シリコン太陽電池セルの表面および
裏面での再結合損失が比較的大きい場合における開放電
圧の膜厚依存性の計算結果を示す図である。
【0045】図11および図12において、黒い丸印は
単一の単結晶シリコン太陽電池セルの場合を示し、黒い
四角印は光学的厚さ0.9μmの非晶質シリコン太陽電
池セルと複合されたタンデム型太陽電池セルにおける単
結晶シリコン太陽電池セルの場合を示す。
単一の単結晶シリコン太陽電池セルの場合を示し、黒い
四角印は光学的厚さ0.9μmの非晶質シリコン太陽電
池セルと複合されたタンデム型太陽電池セルにおける単
結晶シリコン太陽電池セルの場合を示す。
【0046】非晶質シリコン太陽電池セルでは、内部で
光が多重反射するため、光学的厚さは実際の厚さ(物理
的な厚さ)よりも厚くなると考えられる。ここでは、厚
さ0.3μmの非晶質シリコン太陽電池セルの内部で3
回の多重反射が起こると仮定した。この場合、上記のよ
うに非晶質シリコン太陽電池セルの光学的厚さは0.9
μmとなる。
光が多重反射するため、光学的厚さは実際の厚さ(物理
的な厚さ)よりも厚くなると考えられる。ここでは、厚
さ0.3μmの非晶質シリコン太陽電池セルの内部で3
回の多重反射が起こると仮定した。この場合、上記のよ
うに非晶質シリコン太陽電池セルの光学的厚さは0.9
μmとなる。
【0047】非晶質シリコン太陽電池セルの光電流は約
16mA/cm2 前後と考えられるので、単結晶シリコ
ン太陽電池セルにおいても同程度の光電流を得るために
必要な厚さは、図11から5μmと見積もられ、表面お
よび裏面での再結合損失が比較的大きい場合には、図1
2から約10μmとなる。なお、一般に太陽電池の変換
効率は、短絡電流密度×開放電圧×曲線因子(理想値
0.8)により求められる。
16mA/cm2 前後と考えられるので、単結晶シリコ
ン太陽電池セルにおいても同程度の光電流を得るために
必要な厚さは、図11から5μmと見積もられ、表面お
よび裏面での再結合損失が比較的大きい場合には、図1
2から約10μmとなる。なお、一般に太陽電池の変換
効率は、短絡電流密度×開放電圧×曲線因子(理想値
0.8)により求められる。
【0048】これらの結果から、単結晶シリコン太陽電
池セルAと非晶質シリコン太陽電池セルBとからなるタ
ンデム型太陽電池セル20において、単結晶シリコン太
陽電池セルAの厚さは約5〜10μmで十分であること
がわかる。
池セルAと非晶質シリコン太陽電池セルBとからなるタ
ンデム型太陽電池セル20において、単結晶シリコン太
陽電池セルAの厚さは約5〜10μmで十分であること
がわかる。
【0049】このように、単結晶シリコン太陽電池セル
Aを薄膜で形成することにより、光励起されたキャリア
が電極に到達するまでの距離が短くなり、セル内の欠陥
による再結合損失を低減することが可能になる。
Aを薄膜で形成することにより、光励起されたキャリア
が電極に到達するまでの距離が短くなり、セル内の欠陥
による再結合損失を低減することが可能になる。
【0050】本実施例の方法により製造された図10の
太陽電池では、各タンデム型太陽電池セル20が厚さ約
5μmの単結晶シリコン太陽電池セルAおよび厚さ約
0.3μmの非晶質シリコン太陽電池セルBにより構成
されているので、高い変換効率を確保しつつ単結晶シリ
コンの使用量を低減することが可能となり、省資源化お
よび低コスト化が図られる。
太陽電池では、各タンデム型太陽電池セル20が厚さ約
5μmの単結晶シリコン太陽電池セルAおよび厚さ約
0.3μmの非晶質シリコン太陽電池セルBにより構成
されているので、高い変換効率を確保しつつ単結晶シリ
コンの使用量を低減することが可能となり、省資源化お
よび低コスト化が図られる。
【0051】なお、上記実施例では、結晶半導体として
単結晶シリコン板を用いているが、単結晶シリコン板の
代わりに単結晶シリコンインゴット、多結晶シリコン
板、多結晶シリコンインゴットまたはその他の結晶半導
体を用いてもよい。
単結晶シリコン板を用いているが、単結晶シリコン板の
代わりに単結晶シリコンインゴット、多結晶シリコン
板、多結晶シリコンインゴットまたはその他の結晶半導
体を用いてもよい。
【0052】また、上記実施例では、図4の工程で単結
晶シリコン板4を分断するために、図2(b)の工程で
単結晶シリコン板4にHをイオン注入しているが、Hの
代わりに弗素、塩素、臭素、沃素等のハロゲン元素を用
いることもできる。
晶シリコン板4を分断するために、図2(b)の工程で
単結晶シリコン板4にHをイオン注入しているが、Hの
代わりに弗素、塩素、臭素、沃素等のハロゲン元素を用
いることもできる。
【0053】さらに、上記実施例の太陽電池において、
各層の導電型をそれぞれ逆にしてもよい。
各層の導電型をそれぞれ逆にしてもよい。
【0054】その場合、図2(a)の工程では、電極形
成用ペースト3aの代わりに、Ag、Cu、Al等の金
属粒子を有機溶媒中に分散するとともに、n型不純物
(n型ドーパント)であるP(リン)粒子を添加した電
極形成用ペーストを用いる。図2(b)の工程では、p
型単結晶シリコン板4の代わりに比抵抗10Ω・cm程
度のn型単結晶シリコン板を用いる。このn型単結晶シ
リコン板の表面には、予めn+ 型微結晶シリコン層を堆
積し、または高濃度にn型不純物を添加した有機石英ガ
ラス液を塗布および加熱し、そのn型単結晶シリコン板
にHをイオン注入する。
成用ペースト3aの代わりに、Ag、Cu、Al等の金
属粒子を有機溶媒中に分散するとともに、n型不純物
(n型ドーパント)であるP(リン)粒子を添加した電
極形成用ペーストを用いる。図2(b)の工程では、p
型単結晶シリコン板4の代わりに比抵抗10Ω・cm程
度のn型単結晶シリコン板を用いる。このn型単結晶シ
リコン板の表面には、予めn+ 型微結晶シリコン層を堆
積し、または高濃度にn型不純物を添加した有機石英ガ
ラス液を塗布および加熱し、そのn型単結晶シリコン板
にHをイオン注入する。
【0055】これにより、図4の工程で、p型単結晶シ
リコン層4aおよび残りのp型単結晶シリコン板4bの
代わりに、n型単結晶シリコン層および残りのn型単結
晶シリコン板が得られる。
リコン層4aおよび残りのp型単結晶シリコン板4bの
代わりに、n型単結晶シリコン層および残りのn型単結
晶シリコン板が得られる。
【0056】また、図6の工程では、p+ 型拡散層4c
の代わりにn+ 型拡散層が形成される。n型単結晶シリ
コン層上にp+ 型微結晶シリコンおよび炭化シリコンの
混合層を堆積し、あるいはp型不純物を多量に含む有機
石英ガラス液を塗布および加熱し、あるいはp型不純物
をイオン注入および加熱してp+ 型単結晶シリコン層を
形成する。
の代わりにn+ 型拡散層が形成される。n型単結晶シリ
コン層上にp+ 型微結晶シリコンおよび炭化シリコンの
混合層を堆積し、あるいはp型不純物を多量に含む有機
石英ガラス液を塗布および加熱し、あるいはp型不純物
をイオン注入および加熱してp+ 型単結晶シリコン層を
形成する。
【0057】さらに、図7の工程では、p+ 型非晶質シ
リコン層6b、p型非晶質シリコン層6、i型非晶質シ
リコン層6c、n型非晶質シリコン層7およびn+ 型非
晶質シリコン層7aの代わりに、それぞれn+ 型非晶質
シリコン層、n型非晶質シリコン層、i型非晶質シリコ
ン層、p型非晶質シリコン層およびp+ 型非晶質シリコ
ン層を順に形成する。
リコン層6b、p型非晶質シリコン層6、i型非晶質シ
リコン層6c、n型非晶質シリコン層7およびn+ 型非
晶質シリコン層7aの代わりに、それぞれn+ 型非晶質
シリコン層、n型非晶質シリコン層、i型非晶質シリコ
ン層、p型非晶質シリコン層およびp+ 型非晶質シリコ
ン層を順に形成する。
【図1】本発明の一実施例におけるタンデム型太陽電池
の製造方法を示す第1の模式的工程図である。
の製造方法を示す第1の模式的工程図である。
【図2】本発明の一実施例におけるタンデム型太陽電池
の製造方法を示す第2の模式的工程図である。
の製造方法を示す第2の模式的工程図である。
【図3】本発明の一実施例におけるタンデム型太陽電池
の製造方法を示す第3の模式的工程図である。
の製造方法を示す第3の模式的工程図である。
【図4】本発明の一実施例におけるタンデム型太陽電池
の製造方法を示す第4の模式的工程図である。
の製造方法を示す第4の模式的工程図である。
【図5】本発明の一実施例におけるタンデム型太陽電池
の製造方法を示す第5の模式的工程図である。
の製造方法を示す第5の模式的工程図である。
【図6】本発明の一実施例におけるタンデム型太陽電池
の製造方法を示す第6の模式的工程図である。
の製造方法を示す第6の模式的工程図である。
【図7】本発明の一実施例におけるタンデム型太陽電池
の製造方法を示す第7の模式的工程図である。
の製造方法を示す第7の模式的工程図である。
【図8】本発明の一実施例におけるタンデム型太陽電池
の製造方法を示す第8の模式的工程図である。
の製造方法を示す第8の模式的工程図である。
【図9】本発明の一実施例におけるタンデム型太陽電池
の製造方法を示す第9の模式的工程図である。
の製造方法を示す第9の模式的工程図である。
【図10】本発明の一実施例におけるタンデム型太陽電
池の模式的断面図である。
池の模式的断面図である。
【図11】単結晶シリコン太陽電池セルにおける短絡電
流および開放電圧の膜厚依存性の計算結果を示す図であ
る。
流および開放電圧の膜厚依存性の計算結果を示す図であ
る。
【図12】単結晶シリコン太陽電池セルの表面および裏
面での再結合損失が比較的大きい場合における短絡電流
および開放電圧の膜厚依存性の計算結果を示す図であ
る。
面での再結合損失が比較的大きい場合における短絡電流
および開放電圧の膜厚依存性の計算結果を示す図であ
る。
1 基板 2 絶縁層 3 下部電極層 4,4b p型単結晶シリコン板 4a p型単結晶シリコン層 4c p+ 型拡散層 4d n+ 型単結晶シリコン層 5 原子状水素 5a 空隙の領域 6 p型非晶質シリコン層 7 n型非晶質シリコン層 10 上部電極 11 金属膜 20 タンデム型太陽電池セル A 単結晶シリコン太陽電池セル B 非晶質シリコン太陽電池セル
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 米田 知晃 大阪府枚方市津田山手2−8−1 株式会 社イオン工学研究所内
Claims (8)
- 【請求項1】 基板上に電極層を形成する第1の工程
と、 結晶半導体の所定の深さに所定の元素を層状にイオン注
入する第2の工程と、 前記所定の元素が注入された前記結晶半導体を前記電極
層上に接着する第3の工程と、 熱処理により、前記結晶半導体に注入された前記所定の
元素の領域に層状に分布する空隙を形成し、前記結晶半
導体を前記層状に分布した空隙の領域で切断して前記電
極層上に接着された結晶半導体層と残りの結晶半導体と
に分離する第4の工程と、 前記電極層上に接着された前記結晶半導体層に第1の発
電層を形成する第5の工程と、 前記第1の発電層上に非晶質半導体からなる第2の発電
層を形成する第6の工程とを備えたことを特徴とするタ
ンデム型太陽電池の製造方法。 - 【請求項2】 前記基板上の前記電極層が接着剤を兼ね
ることを特徴とする請求項1記載のタンデム型太陽電池
の製造方法。 - 【請求項3】 前記結晶半導体として第1導電型結晶半
導体を用い、前記第5の工程で前記結晶半導体層中また
は前記結晶半導体層上に第2導電型結晶半導体層を形成
することを特徴とする請求項1または2記載のタンデム
型太陽電池の製造方法。 - 【請求項4】 前記結晶半導体として第1導電型結晶半
導体を用い、前記第1の工程で前記電極層中に第2導電
型不純物元素を添加し、前記第5の工程で熱処理により
前記電極層から前記結晶半導体層中に前記不純物元素を
拡散させることを特徴とする請求項1、2または3記載
のタンデム型太陽電池の製造方法。 - 【請求項5】 前記結晶半導体は結晶シリコンであるこ
とを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載のタンデ
ム型太陽電池の製造方法。 - 【請求項6】 前記第2の工程で前記所定の元素を前記
結晶半導体の5μm以上10μm以下の深さに層状にイ
オン注入することを特徴とする請求項1〜5のいずれか
に記載のタンデム型太陽電池の製造方法。 - 【請求項7】 前記第4の工程で分離された前記残りの
結晶半導体を前記第2の工程で再利用することを特徴と
する請求項1〜6のいずれかに記載のタンデム型太陽電
池の製造方法。 - 【請求項8】 基板と、 前記基板上に形成された電極層と、 前記電極層上に形成され、厚さ5μm以上10μm以下
の結晶半導体層からなる第1の発電層と、 前記第1の発電層上に形成され、非晶質半導体層からな
る第2の発電層とを備えたことを特徴とするタンデム型
太陽電池。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9138873A JPH10335683A (ja) | 1997-05-28 | 1997-05-28 | タンデム型太陽電池およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9138873A JPH10335683A (ja) | 1997-05-28 | 1997-05-28 | タンデム型太陽電池およびその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10335683A true JPH10335683A (ja) | 1998-12-18 |
Family
ID=15232115
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9138873A Pending JPH10335683A (ja) | 1997-05-28 | 1997-05-28 | タンデム型太陽電池およびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH10335683A (ja) |
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---|---|---|---|---|
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