JPH10335222A - 半導体製造方法および半導体製造装置 - Google Patents
半導体製造方法および半導体製造装置Info
- Publication number
- JPH10335222A JPH10335222A JP14373397A JP14373397A JPH10335222A JP H10335222 A JPH10335222 A JP H10335222A JP 14373397 A JP14373397 A JP 14373397A JP 14373397 A JP14373397 A JP 14373397A JP H10335222 A JPH10335222 A JP H10335222A
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- JP
- Japan
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- chemical solution
- foreign matter
- detector
- semiconductor manufacturing
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 レジストパターン不良を未然に防ぐことがで
きる半導体製造方法および半導体製造装置を得る。 【解決手段】 薬液を入れた薬液槽１１と、この薬液槽
１１に接続しウェハ１６に薬液を送る配管１３と、この
配管１３の途中に設けられ薬液中の異物を検出する異物
検出装置１９と、この異物検出装置１９による異物検出
に基づいて薬液の供給を停止する制御手段２０とを備え
たものである。
きる半導体製造方法および半導体製造装置を得る。 【解決手段】 薬液を入れた薬液槽１１と、この薬液槽
１１に接続しウェハ１６に薬液を送る配管１３と、この
配管１３の途中に設けられ薬液中の異物を検出する異物
検出装置１９と、この異物検出装置１９による異物検出
に基づいて薬液の供給を停止する制御手段２０とを備え
たものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、写真製版におけ
るリソグラフィ工程のレジスト塗布装置や現像装置等に
適用される半導体製造方法および半導体製造装置に関す
るものである。
るリソグラフィ工程のレジスト塗布装置や現像装置等に
適用される半導体製造方法および半導体製造装置に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】写真製版におけるリソグラフィ工程のレ
ジスト塗布装置および現像装置は、微細加工に必要なレ
ジストパターンを形成する段階を担い、出来映えを決定
する最も重要な半導体製造装置である。図２は、従来の
レジスト塗布装置および現像装置であるところの半導体
製造装置を示している。図２において、２１はレジスト
あるいは現像液等の薬液を入れておく薬液タンク、２２
は薬液を吸い出すポンプである。この薬液は、配管２３
およびノズル２４を通り、スピンチャック２５上にある
ウェハ２６に吐出される。
ジスト塗布装置および現像装置は、微細加工に必要なレ
ジストパターンを形成する段階を担い、出来映えを決定
する最も重要な半導体製造装置である。図２は、従来の
レジスト塗布装置および現像装置であるところの半導体
製造装置を示している。図２において、２１はレジスト
あるいは現像液等の薬液を入れておく薬液タンク、２２
は薬液を吸い出すポンプである。この薬液は、配管２３
およびノズル２４を通り、スピンチャック２５上にある
ウェハ２６に吐出される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
半導体製造装置においては、薬液中にパーティクルや気
泡等が発生しても気づかずにそのまま処理してしまい、
レジストパターン不良を引き起こすという問題があっ
た。特に、パーティクルの場合は直線的にパターン不良
を発生させ、気泡等の場合は放射状に広がってパターン
欠陥を発生させる。
半導体製造装置においては、薬液中にパーティクルや気
泡等が発生しても気づかずにそのまま処理してしまい、
レジストパターン不良を引き起こすという問題があっ
た。特に、パーティクルの場合は直線的にパターン不良
を発生させ、気泡等の場合は放射状に広がってパターン
欠陥を発生させる。
【０００４】半導体メーカーでは、この問題をできるだ
け未然に防ぐために定期的にパーティクルや気泡等の管
理を行っているが、リアルタイムで知ることはできなか
った。特に処理中に薬液が空になると薬液タンク２１を
つなぎ変えるが、その薬液タンク２１中にパーティクル
や気泡が有るか無いかは次の定期管理を行うまでははっ
きりとは判らなかった。また、粘度の高いレジストや処
理頻度の少ないレジスト等は気づかない間に配管２３内
に気泡が溜まり、あるいは配管２３の劣化によってパー
ティクルがいつ発生するかについてもはっきりとは判ら
ないのが現状である。
け未然に防ぐために定期的にパーティクルや気泡等の管
理を行っているが、リアルタイムで知ることはできなか
った。特に処理中に薬液が空になると薬液タンク２１を
つなぎ変えるが、その薬液タンク２１中にパーティクル
や気泡が有るか無いかは次の定期管理を行うまでははっ
きりとは判らなかった。また、粘度の高いレジストや処
理頻度の少ないレジスト等は気づかない間に配管２３内
に気泡が溜まり、あるいは配管２３の劣化によってパー
ティクルがいつ発生するかについてもはっきりとは判ら
ないのが現状である。
【０００５】この発明は、上記従来の問題点を解決する
もので、レジストパターン不良を未然に防ぐことができ
る半導体製造方法および半導体製造装置を提供すること
を目的とする。
もので、レジストパターン不良を未然に防ぐことができ
る半導体製造方法および半導体製造装置を提供すること
を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の半導体製
造方法は、薬液槽中の薬液をウェハに送る配管中の異物
を検出し、この異物検出に基づいて薬液の供給を停止す
ることを特徴とするものである。請求項２記載の半導体
製造装置は、薬液を入れた薬液槽と、この薬液槽に接続
しウェハに薬液を送る配管と、この配管の途中に設けら
れ薬液中の異物を検出する異物検出装置と、この異物検
出装置による異物検出に基づいて薬液の供給を停止する
制御手段とを備えたものである。
造方法は、薬液槽中の薬液をウェハに送る配管中の異物
を検出し、この異物検出に基づいて薬液の供給を停止す
ることを特徴とするものである。請求項２記載の半導体
製造装置は、薬液を入れた薬液槽と、この薬液槽に接続
しウェハに薬液を送る配管と、この配管の途中に設けら
れ薬液中の異物を検出する異物検出装置と、この異物検
出装置による異物検出に基づいて薬液の供給を停止する
制御手段とを備えたものである。
【０００７】この発明の半導体製造方法および半導体製
造装置によると、異物検出装置によって配管の薬液中の
異物を検出し、リアルタイムで異常を知ることができ、
しかも異物を検出すると制御手段によって薬液の供給を
停止して処理を中断するので、レジストパターン不良を
未然に防ぐことができる。
造装置によると、異物検出装置によって配管の薬液中の
異物を検出し、リアルタイムで異常を知ることができ、
しかも異物を検出すると制御手段によって薬液の供給を
停止して処理を中断するので、レジストパターン不良を
未然に防ぐことができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】この発明の一実施の形態を図１に
基づいて説明する。図１はレジスト塗布装置や現像装置
等の半導体製造装置の構成を示している。図１におい
て、１１はレジストおよび現像液等の薬液を入れておく
薬液タンクまたは薬液瓶からなる薬液槽、１２は薬液槽
１１から薬液を吸い出すポンプである。この薬液は薬液
槽１１に接続した配管１３およびノズル１４を通り、ス
ピンチャック１５上にあるウェハ１６に吐出される。
基づいて説明する。図１はレジスト塗布装置や現像装置
等の半導体製造装置の構成を示している。図１におい
て、１１はレジストおよび現像液等の薬液を入れておく
薬液タンクまたは薬液瓶からなる薬液槽、１２は薬液槽
１１から薬液を吸い出すポンプである。この薬液は薬液
槽１１に接続した配管１３およびノズル１４を通り、ス
ピンチャック１５上にあるウェハ１６に吐出される。
【０００９】また、１７は配管１３の途中の側方に設け
た光源、１８は光源１７からの光を検出する検出器であ
り、これら光源１７ならびに検出器１８によって異物検
出装置１９を構成している。そして、異物検出装置１９
の光源１７から配管１３中に１７の光を発し、パーティ
クルや気泡等があれば異物検出装置１９の検出器１８に
て検出する。異物検出装置１９にて異物を検出すると、
制御手段である本体コントローラユニット２０を介して
ポンプ１２の停止等の薬液の供給停止命令が出力され
る。
た光源、１８は光源１７からの光を検出する検出器であ
り、これら光源１７ならびに検出器１８によって異物検
出装置１９を構成している。そして、異物検出装置１９
の光源１７から配管１３中に１７の光を発し、パーティ
クルや気泡等があれば異物検出装置１９の検出器１８に
て検出する。異物検出装置１９にて異物を検出すると、
制御手段である本体コントローラユニット２０を介して
ポンプ１２の停止等の薬液の供給停止命令が出力され
る。
【００１０】なお、この半導体製造装置をレジスト塗布
装置に適用する場合は、光源１７からの光によってレジ
ストが感光しないように、例えば短波長のＸ線や長波長
のＨｅ−Ｎｅレーザー光やＨｅ−Ｃｄレーザー光等を使
用する。このように構成された半導体製造方法および半
導体製造装置によると、異物検出装置１９によって配管
１３の薬液中の異物を検出し、リアルタイムで異常を知
ることができ、しかも異物を検出すると本体コントロー
ラユニット２０によって薬液の供給を停止して処理を中
断するので、レジストパターン不良を未然に防ぐことが
できる。
装置に適用する場合は、光源１７からの光によってレジ
ストが感光しないように、例えば短波長のＸ線や長波長
のＨｅ−Ｎｅレーザー光やＨｅ−Ｃｄレーザー光等を使
用する。このように構成された半導体製造方法および半
導体製造装置によると、異物検出装置１９によって配管
１３の薬液中の異物を検出し、リアルタイムで異常を知
ることができ、しかも異物を検出すると本体コントロー
ラユニット２０によって薬液の供給を停止して処理を中
断するので、レジストパターン不良を未然に防ぐことが
できる。
【００１１】
【発明の効果】この発明の半導体製造方法および半導体
製造装置によると、異物検出装置によって配管の薬液中
の異物を検出し、リアルタイムで異常を知ることがで
き、しかも異物を検出すると制御手段によって薬液の供
給を停止して処理を中断するので、レジストパターン不
良を未然に防ぐことができるという効果が得られる。
製造装置によると、異物検出装置によって配管の薬液中
の異物を検出し、リアルタイムで異常を知ることがで
き、しかも異物を検出すると制御手段によって薬液の供
給を停止して処理を中断するので、レジストパターン不
良を未然に防ぐことができるという効果が得られる。
【図１】この発明の一実施の形態における半導体製造装
置の構成図である。
置の構成図である。
【図２】従来例における半導体製造装置の構成図であ
る。
る。
１１ 薬液槽 １２ ポンプ １３ 配管 １４ ノズル １５ スピンチャック １６ ウェハ １７ 光源 １８ 検出器 １９ 異物検出装置 ２０ 本体コントローラユニット（制御手段）
Claims (2)
- 【請求項１】薬液槽中の薬液をウェハに送る配管中の異
物を検出し、この異物検出に基づいて前記薬液の供給を
停止することを特徴とする半導体製造方法。 - 【請求項２】薬液を入れた薬液槽と、この薬液槽に接続
しウェハに薬液を送る配管と、この配管の途中に設けら
れ薬液中の異物を検出する異物検出装置と、この異物検
出装置による異物検出に基づいて前記薬液の供給を停止
する制御手段とを備えた半導体製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14373397A JPH10335222A (ja) | 1997-06-02 | 1997-06-02 | 半導体製造方法および半導体製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14373397A JPH10335222A (ja) | 1997-06-02 | 1997-06-02 | 半導体製造方法および半導体製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10335222A true JPH10335222A (ja) | 1998-12-18 |
Family
ID=15345753
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14373397A Pending JPH10335222A (ja) | 1997-06-02 | 1997-06-02 | 半導体製造方法および半導体製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10335222A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20000050363A (ko) * | 1999-01-07 | 2000-08-05 | 윤종용 | 현상액 공급 시스템 |
| JP2006313822A (ja) * | 2005-05-09 | 2006-11-16 | Tokyo Electron Ltd | 処理液吐出装置およびその動作検証方法ならびに同装置の駆動制御方法 |
| CN108474731A (zh) * | 2016-01-21 | 2018-08-31 | 东京毅力科创株式会社 | 异物检测装置和异物检测方法 |
-
1997
- 1997-06-02 JP JP14373397A patent/JPH10335222A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20000050363A (ko) * | 1999-01-07 | 2000-08-05 | 윤종용 | 현상액 공급 시스템 |
| JP2006313822A (ja) * | 2005-05-09 | 2006-11-16 | Tokyo Electron Ltd | 処理液吐出装置およびその動作検証方法ならびに同装置の駆動制御方法 |
| JP4583235B2 (ja) * | 2005-05-09 | 2010-11-17 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理液吐出装置およびその動作検証方法ならびに同装置の駆動制御方法 |
| CN108474731A (zh) * | 2016-01-21 | 2018-08-31 | 东京毅力科创株式会社 | 异物检测装置和异物检测方法 |
| JP2019220712A (ja) * | 2016-01-21 | 2019-12-26 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布膜形成装置及び塗布膜形成システム |
| JP2021022737A (ja) * | 2016-01-21 | 2021-02-18 | 東京エレクトロン株式会社 | 異物検査装置、基板処理装置及び基板処理システム |
| CN113702269A (zh) * | 2016-01-21 | 2021-11-26 | 东京毅力科创株式会社 | 药液供给装置和涂敷显影系统 |
| US11906414B2 (en) | 2016-01-21 | 2024-02-20 | Tokyo Electron Limited | Foreign substance detection device and foreign substance detection method |
| CN113702269B (zh) * | 2016-01-21 | 2024-04-09 | 东京毅力科创株式会社 | 药液供给装置和涂敷显影系统 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040402 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20040518 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A521 | Written amendment |
Effective date: 20040712 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040803 |