KR200155167Y1 - 이물질 검출 및 제거장치 - Google Patents
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Abstract
본 고안은 반도체 노광장치의 웨이퍼 스테이지위의 이물질을 검출하여 제거하기 위한 이물질 검출 및 제거장치는 상기 웨이퍼 스테이지위의 이물질을 검출하는 이물질 검출수단과, 검출된 이물질을 세척 제거하는 이물질 제거수단과, 상기 이물질 검출수단과 이물질 제거수단을 조정하는 콘트롤러를 포함하여 웨이퍼 스테이지 위의 이물질을 검출하기 위한 웨이퍼 사용이 필요없고, 이물질이 검출 되었을때 자동적으로 웨이퍼 스테이지를 세척하여 이물질을 제거하므로 이물질 제거시간이 단축되어 생산성을 향상시킬 수 있다.
Description
제1도는 본 고안에 따른 이물질 검출 및 제거장치의 개략도
제2도의 (a)는 본 고안에 따른 이물질 검출수단을 이용한 이물질 검출 작업을 설명하기 위한 도면
(b)는 본 고안에 따른 이물질 제거수단을 이용한 이물질 제거 작업을 설명하기 위한 도면
* 도면의 주요부분에 대한 부호 설명
1 : 스테이지 부착판 2 : 수평조절 스테이지
3 : 웨이퍼 스테이지 10 : 이물질 검출수단
11 : 빛 발생부 12 : 수은 램프
13 : 촛점 조절랜즈 14 : 스코프
15 : 광량 검출부 20 : 이물질 제거수단
21 : 회전 모터 22 : 지지대
23 : 동력전달 및 고정장치 24 : 회전척
25 : 회전세척판 26 : 세척액
27 : 세척액 공급관 30 : 콘트롤러
본 고안은 이물질 검출 및 제거장치에 관한 것으로서, 특히 반도체 노광장치의 웨이퍼 스테이지 상의 이물질을 검출하여 제거하기 위한 이물질 검출 및 제거장치에 관한 것이다.
반도체 제조에 있어서 웨이퍼에 직접회로를 구성하기 위해서는 여러가지 공정을 필요로 한다. 그중 웨이퍼의 노광공정은 웨이퍼 위에 제작하고자 하는 직접회로의 패턴을 마스크(mask)를 이용하여 형성시킨다.
상기의 패턴 형성을 위한 노광작업은 다음과 같은 순서로 진행된다.
1) 감광액이 도포된 웨이퍼를 웨이퍼 스테이지위에 이송시킨다.
2) 수은등에서 발생되는 빛이 마스크를 지나 웨이퍼 위에 노광된다.
3) 상기 마스크를 지난 빛은 마스크의 패턴을 따라 웨이퍼위에 감광액을 감광막으로 경화시킨다.
그러나 상기의 작업중에 웨이퍼가 안착되는 웨이퍼 스테이지위에 이물질이 있으면 웨이퍼는 수평을 유지하지 못하게 되므로 마스크를 통해 입사되는 빛의 촛점이 불확실하게 되어 마스크의 패턴이 웨이퍼 위에 정확히 형성되지 못하는 문제를 가진다.
종래의 기술에서는 상기의 문제점을 해결하기 위하여 감광액이 도포된 웨이퍼를 노광장치의 웨이퍼 스테이지 위에 안착시킨후 노광작업과 현상작업을 거쳐 웨이퍼에 형성된 패턴의 불량을 검사하여 웨이퍼 스테이지의위의 이물질의 위치를 확인한 후 이물질이 발견되면 사람의 손으로 세척하여 제거하였다.
그러나 종래의 기술을 사용한 웨이퍼 스테이지위의 이물질 제거시에는 감광액이 도포된 웨이퍼를 시험용으로 사용하므로 웨이퍼의 손실이 발생되고 이물질이 발견되었을 때 사람이 직접 웨이퍼 스테이지를 세척해야 하므로 노광장치의 동작이 장시간 중단되어야 하는 문제점을 가진다.
따라서 본 고안의 목적은 웨이퍼 스테이지위의 이물질을 검출하기 위한 웨이퍼 사용이 필요없고, 이물질이 검출 되었을때 자동적으로 웨이퍼 스테이지를 세척하여 이물질을 제거하므로 이물질 제거시간이 단축되어 생산성을 향상시킬 수 있는 이물질 검출 및 제거장치를 제공함에 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 고안에 따른 이물질 검출 및 제거장치는 반도체 노광장치의 웨이퍼 스테이지위의 이물질을 검출하는 이물질 검출수단과 검출된 이물질을 세척 제거하는 이물질 제거수단 및 상기 이물질 검출수단과 이물질 제거수단을 조정하는 콘트롤러를 포함한다.
이하 도면을 참고하여 본 고안의 장치를 상세히 설명한다.
제1도는 본 고안에 따른 이물질 검출 및 제거장치의 개략도이다.
본 고안에 따른 이물질 검출 및 제거장치는 이물질 검출수단(10)과 이물질 제거수단(20) 및 콘트롤러(30)를 포함한다.
상기 이물질 검출수단(10)은 수은램프(12)와 상기 수은램프(12)에서 발생되는 빛의 촛점을 조절하는 다수개의 촛점 조절랜즈(13) 및 상기 다수개의 촛점 조절랜즈(13)를 통과한 빛을 웨이퍼 스테이지에 적당한 각도를 가지고 비추는 스코프(14)로 구성된 빛 발생부(11)와 상기 빛 발생부(11)에서 발생된 빛이 웨이퍼 스테이지에서 반사 및 산란되는 빛의 광량을 검출하는 광량 검출부(15)를 가진다.
상기 이물질 제거수단(20)은 동력 발생장치인 회전 모터(21)와 상기 회전모터(21)를 지지하는 지지대(22)와 상기 회전 모터(21)의 회전력을 회전척(24)에 전달하는 동력전달장치(23) 및 상기 회전척(24)에 부착되어 세척액(26)을 공급관(27)을 통하여 공급받아 웨이퍼 스테이지위의 이물질을 제거하는 회전세척판(25)으로 구성된다.
상기의 세척액(26)에는 IPA(Isopropylene alcohol)를 주로 사용한다.
또한 상기 이물질 검출수단(10)과 이물질 제거수단(20)은 콘트롤러(30)에 연결되어 조정을 받는다.
상기 본 고안의 이물질 검출 및 제거장치의 동작을 도면을 참조하여 설명한다.
제2도의 (a)는 본 고안에 따른 이물질 검출수단(10)을 이용한 이물질 검출 작업을 설명하기 위한 도면이고, (b)는 본 고안에 따른 이물질 제거수단(20)을 이용한 이물질 제거 작업을 설명하기 위한 도면이다.
반도체 노광장치는 하부에 웨이퍼 스테이지(3)와 상기 웨이퍼 스테이지(3)의 수평상태를 조절하는 수평조절 스테이지(2) 및 상기 두 스테이지를 고정하는 스테이지 부착판(1)을 가진다.
상기 이물질 검출수단(10)은 수은램프(12)에서 발생되는 빛의 촛점을 다수개의 촛점 조절랜즈(13)를 통하여 조절하여 웨이퍼 스테이지(3)에 적당한 각도를 가지고 스코프(14)를 통하여 비춘다.
상기 빛 발생부(11)에서 발생된 빛은 웨이퍼 스테이지(3)와 이물질(3-1)의 매칠 차이로 인하여 빛의 산란이 다르게 발생된다.
상기 산란되는 빛의 광량 차이는 광량 검출부(15)에서 콘트롤러(30)로 전달되고, 검출된 광량의 차이로 인하여 콘트롤러(30)는 웨이퍼 스테이지(3)위에 이물질(3-1)이 있다고 판단한다.
상기의 판단은 이물질 제거수단(20)을 구동시켜 웨이퍼 스테이지(3)위로 이동시킨다.
이후 동력 발생장치인 회전 모터(21)가 작동하여 회전력을 회전척(24)에 동력전달장치(23)를 통하여 전달된다.
상기 회전척(24)에 부착된 회전세척판(25)은 세척액(26)을 세척액 공급관(27)을 통하여 공급받아 웨이퍼 스테이지(3)위에서 회전하며 분사하여 이물질(3-1)을 제거하고 웨이퍼 스테이지(3)를 세척한다.
따라서 본 고안의 이물질 검출 및 제거장치는 웨이퍼 스테이지위의 이물질을 검출하기 위한 웨이퍼 사용이 필요없고, 이물질이 검출 되었을때 자동적으로 웨이퍼 스테이지를 세척하여 이물질을 제거하므로 이물질 제거시간이 단축되어 생산성을 향상시킬 수 있는 잇점을 가진다.
Claims (4)
- 반도체 노광장치의 웨이퍼 스테이지의 이물질을 검출하여 제거하기 위한 이물질 검출 및 제거장치에 있어서, 광조사 및 산란을 통해 상기 웨이퍼 스테이지 위의 이물질을 검출하는 이물질검출수단과, 상기 이물질검출수단을 통해 이물질이 검출된 웨이퍼 스테이지에 세척액을 공급시키어 제거시키기 위한 이물질 제거수단과, 상기 이물질 검출수단과 상기 이물질 제거수단을 제어하기 위한 콘트롤러를 포함하는 것이 특징인 이물질 검출 제거장치.
- 제1항에 있어서, 상기 이물질 검출수단은, 수은램프와 상기 수은램프에서 발생되는 빛의 촛점을 조절하는 다수개의 촛점 조절렌즈 및 상기 다수개의 촛점조절렌즈를 통과한 빛을 웨이퍼 스테이지에 적당한 각도를 가지고 비추는 스코프로 구성된 빛발생부, 상기 빛발생부에서 발생된 빛이 웨이퍼 스테이지에서 반사 및 산란되는 빛의 광량을 검출하는 광량검출부로 구성된 것이 특징인 이물질 검출 및 제거장치.
- 제1항에 있어서, 상기 이물질 제거수단은 동력발생장치인 회전모터와 상기 회전모터를 지지하는 지지대와 상기 회전모터의 회전력을 회전척에 전달하는 동력전달장치 및 상기 회전척에 부착되어 세척액을 세척액공급관을 통하여 공급받아 웨이퍼 스테이지위의 이물질을 제거하는 회전세척 판으로 구성된 것이 특징인 이물질 검출 및 제거장치.
- 제3항에 있어서, 상기 세척액으로 IPA(IsoproPylene Alcohol)를 사용한 것이 특징인 이물질 검출 및 제거장치.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019960020386U KR200155167Y1 (ko) | 1996-07-10 | 1996-07-10 | 이물질 검출 및 제거장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| KR2019960020386U KR200155167Y1 (ko) | 1996-07-10 | 1996-07-10 | 이물질 검출 및 제거장치 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR980009701U KR980009701U (ko) | 1998-04-30 |
| KR200155167Y1 true KR200155167Y1 (ko) | 1999-08-16 |
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ID=19461131
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| KR2019960020386U KR200155167Y1 (ko) | 1996-07-10 | 1996-07-10 | 이물질 검출 및 제거장치 |
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| KR (1) | KR200155167Y1 (ko) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101243645B1 (ko) | 2009-08-04 | 2013-03-25 | 한양대학교 산학협력단 | 미세먼지 감지장치 및 이를 이용한 미세먼지 검출방법 |
-
1996
- 1996-07-10 KR KR2019960020386U patent/KR200155167Y1/ko not_active IP Right Cessation
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101243645B1 (ko) | 2009-08-04 | 2013-03-25 | 한양대학교 산학협력단 | 미세먼지 감지장치 및 이를 이용한 미세먼지 검출방법 |
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| KR980009701U (ko) | 1998-04-30 |
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