JPH10334782A

JPH10334782A - 端子装置

Info

Publication number: JPH10334782A
Application number: JP14133397A
Authority: JP
Inventors: Takuo Kubota; 卓雄久保田; Masafumi Nakagawa; 雅史中川
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1997-05-30
Filing date: 1997-05-30
Publication date: 1998-12-18

Abstract

(57)【要約】【課題】耐トラッキング性を有するとともに、成形性
を良くする。【解決手段】端子を導出する導出部8jが互いに隣接し
て複数個設けられた樹脂製のベース8 を備え、ベース8
は、第１種の樹脂からなる第１の成形部8a及び第１種の
樹脂よりも耐トラッキング性を有した第２種の樹脂から
なる第２の成形部8bを有し、隣接する導出部8jの間に第
１の成形部8a及び第２の成形部8bが設けられた構成にし
ている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、樹脂製のベース端子が
導出される端子装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】この種の端子装置の第１従来例として、
図10及び図11に示す構成のものが存在する。このもの
は、電磁リレーであって、端子A を導出する導出部B₁が
互いに隣接して複数個設けられたポリアミド樹脂製のベ
ースB を備えている。

【０００３】また、この種の端子装置の第２従来例とし
て、図12乃至14に示す構成のものが存在する。このもの
も、電磁リレーであって、ポリアミド樹脂からなるベー
スBと、ポリアミド樹脂からなり一体化した端子A がベ
ースB から導出するようベースB に一体化されて互いに
隣接する複数個の一体化部材C と、を備えている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記した第１従来例の
端子装置にあっては、ベースB は、ポリブチレンテレフ
タート樹脂等よりも耐トラッキング性を有したポリアミ
ド樹脂製であるから、隣接した導出部B₁から導出した端
子A 間ではトラッキングが発生しにくくなっている。

【０００５】しかしながら、一般に、耐トラッキング性
を有した樹脂は、成形性が良くないために、成形条件が
限られ、製作がやり難いという問題点があった。

【０００６】また、上記した第２従来例の端子装置にあ
っては、ベースB 及び一体化部材Cは、ポリブチレンテ
レフタート樹脂等よりも耐トラッキング性を有したポリ
アミド樹脂製であるから、隣接した一体化部材C に一体
化された端子A 間ではトラッキングが発生しにくくなっ
ている。

【０００７】しかしながら、一般に、耐トラッキング性
を有した樹脂は、成形性が良くないために、成形条件が
限られ、製作がやり難いという問題点があった。

【０００８】本発明は、上記の点に着目してなされたも
ので、その目的とするところは、耐トラッキング性を有
するとともに、成形性が良い端子装置を提供することに
ある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記した課題を解決する
ために、請求項１記載の発明は、端子を導出する導出部
が互いに隣接して複数個設けられた樹脂製のベースを備
え、前記ベースは、第１種の樹脂からなる第１の成形部
及び第１種の樹脂よりも耐トラッキング性を有した第２
種の樹脂からなる第２の成形部を有し、隣接する前記導
出部の間に第１の成形部及び第２の成形部が設けられた
構成にしている。

【００１０】請求項２記載の発明は、請求項１記載の発
明において、前記ベースは、前記第１種の樹脂又は前記
第２種の樹脂のいずれか一方の樹脂により第１次成形部
が成形された後に、第２次成形部が金型及び第１次成形
部でもって仕切られた状態で他方の樹脂により成形され
たものであって、第１次成形部は、他方の樹脂を密封す
るよう金型と密接する密接部が設けられた構成にしてい
る。

【００１１】請求項３記載の発明は、ベース用樹脂から
なるベースと、端子を一体化する一体化部材用樹脂から
なり一体化した端子がベースから導出するようベースに
一体化されて互いに隣接する複数個の一体化部材と、を
備え、前記ベース用樹脂は、前記一体化部材用樹脂とは
耐トラッキング性が異なる構成にしている。

【００１２】請求項４記載の発明は、請求項３記載の発
明において、前記一体化部材は、複数本の前記端子を一
体化した構成にしている。

【００１３】

【発明の実施の形態】本発明の第１実施形態を図１乃至
図６に基づいて以下に説明する。この端子装置は、電磁
リレーであって、鉄芯1 、コイルボビン2 、コイル3 、
継鉄4 、接極子5 、復帰ばね6 、可動ばね7 、ベース8
、常閉側接点端子9 、常開側接点端子10、共通端子1
1、コイル端子12、リード線13a,13b 、カバー14を備え
て構成されている。

【００１４】鉄芯1 は、磁性材料により、略丸棒状に形
成されている。コイルボビン2 は、プラスチック等の成
形材料により、巻胴部の両端に鍔部2aを有して略円筒状
に形成されており、その巻胴部にコイル3 が巻回され
る。そして、鉄芯1 は、コイル枠2 の貫通孔に挿嵌され
て、その一端部1aが開口部から突出した状態となってい
る。

【００１５】継鉄4 は、磁性材料により、一方片4a及び
他方片4bを有したＬ字状に形成され、その一方片4aの略
中央が鉄芯1 の他端部に接触した状態で固定されてい
る。この継鉄4 は、コイル3 が励磁されることにより発
生する磁束の磁路となる。

【００１６】接極子5 は、磁性材料により、板状に形成
され、その中央よりも一端寄りが、継鉄4 の他方片4bの
先端部に回動自在に支持されている。

【００１７】復帰ばね6 は、コイルばねであって、その
一端が継鉄4 の他方片4bの基端部に接続されるととも
に、他端が接極子5 の一端部に接続されることにより、
コイル3 が励磁されていない状態での接極子5 が鉄芯1
の一端部1aから離れる方向の復帰力を有している。

【００１８】可動ばね7 は、銅合金等の薄板ばね材によ
り板状に形成され、その中央よりも一端寄りが接極子5
の略中央部にねじ止め固定されている。この可動ばね7
は、その他端部の両面に、常閉側可動接点7a及び常開側
可動接点7bがそれぞれ設けられている。

【００１９】ベース8 は、第１種の樹脂からなる第１の
成形部8aが１次成形された後に、第２種の樹脂からなる
第２の成形部8bが２次成形された直方体状のものであ
る。なお、第１及び第２の樹脂については、詳しく後述
する。このベース8 は、その長手方向の一端から順に、
常閉側可動接点7aに対向する常閉側固定接点9aを有した
常閉側接点端子9 、常開側可動接点7bに対向する常開側
固定接点10a を有した常開側接点端子10、可動ばね7 の
一端部にリード線13a でもって接続された共通端子11、
コイル3 にリード線13b でもって接続されたコイル端子
12が貫通固定されている。

【００２０】詳しくは、第１種の樹脂は、例えば、ＰＢ
Ｔ、ＬＣＰ等の比較的成形性の良い樹脂であって、図２
に示すように、第１の成形部本体8cの両面である平坦面
に凸条8dが設けられた第１の成形部8aを１次成形して、
第１次成形部8eを形成するためのものである。この第１
の成形部本体8cの平坦面は、第２種の樹脂からなる第２
の成形部8bが金型X 及び第１次成形部8eでもって仕切ら
れた状態で２次成形されるときに、図６に示すように、
２次成形用樹脂8fである第２種の樹脂を密封するよう金
型X と密接する密接部8gとなっている。

【００２１】第２種の樹脂は、例えば、ポリアミド、変
性ポリアミド、メラミンフェノール、ジアリルフタレー
ト、ポリエステル等の第１種の樹脂よりも耐トラッキン
グ性を有した樹脂であって、第２次成形部8hとなる前述
した第２の成形部8bを２次成形により形成するためのも
のである。この第２の成形部8bは、前述した各端子9,1
0,11,12が貫通するよう導出する貫通した導出部8jが互
いに隣接して８個設けられている。

【００２２】カバー14は、箱型であって、前述した各部
品を内方に収容するようベース8 に彼着される。

【００２３】次に、このものの動作を以下に述べる。コ
イル3 が通電されて鉄芯1 を貫く磁束が発生すると、閉
磁路を形成するよう、接極子5 の他端部5aが鉄芯1 に吸
引されるようになり、復帰ばね6 の付勢力に抗して回動
することとなって、接極子5の他端部が鉄芯1 の一端部1
aに接触するよう駆動されるようになる。こうして、接
極子5 が駆動されると、その駆動された接極子5 に連動
して可動ばね8 が回動し、可動ばね8 の常閉側可動接点
7aが常閉側接点端子9 の常閉側固定接点9aから開離し、
続いて、可動ばね8 の常開側可動接点7bが常開側接点端
子10の常開側固定接点10a に当接する。

【００２４】コイル3 の通電を停止すると、鉄芯1 を貫
く磁束が消去され、復帰ばね6 により付勢されることに
より、接極子5 が鉄芯1 から釈放されてコイル3 に通電
したときとは逆方向に回動して、通電前の状態へと復帰
する。こうして、接極子5 が復帰すると、その復帰する
接極子5 に連動して可動ばね8 が回動し、可動ばね7の
常開側可動接点7bが常開側接点端子10の常開側固定接点
10a から開離し、続いて、可動ばね7 の常閉側可動接点
7aが常閉側接点端子9 の常閉側固定接点9aに当接する。

【００２５】かかる端子装置にあっては、隣接する導出
部8jから導出した端子9,10,11,12間には、第１種の樹脂
からなる第１の成形部8aの他に、第１種の樹脂よりも耐
トラッキング性を有した第２種の樹脂からなる第２の成
形部8bが設けられているから、隣接した導出部8jから導
出した端子9,10,11,12間ではトラッキングが発生しにく
く、しかも、ベース8 全体が第２種の樹脂からなるわけ
ではないから、成形性が良いものとなっている。

【００２６】また、第２次成形部8bが、金型X 及び第１
次成形部8eでもって仕切られた状態で第２種の樹脂によ
り成形されるときに、２次成形用樹脂8fである第２種の
樹脂は、第１次成形部8eに設けられた密接部8gが金型X
に密接して密封されるから、金型X と第１次成形部8eと
の間から出なくなり、成形時のバリが発生しなくなる。

【００２７】次に、本発明の第２実施形態について説明
する。なお、第１実施形態と実質的に同一の機能を有す
る部材には、同一の符号を付し、第１実施形態と異なる
ところのみ記す。第１実施形態では、第１の成形部8aが
第１種の樹脂からなり、第２の成形部8bが第２種の樹脂
からなるのに対し、本実施形態では、第１の成形部8aが
第２種の樹脂からなり、第２の成形部8bが第１種の樹脂
から構成となっている。

【００２８】かかる端子装置にあっては、第１実施形態
と同様に、隣接した導出部8jから導出した端子9,10,11,
12間ではトラッキングが発生しにくく、しかも、成形性
が良いものとなっている。

【００２９】また、第２次成形部8hが、金型X 及び第１
次成形部8eでもって仕切られた状態で第１種の樹脂によ
り成形されるときに、２次成形用樹脂8fである第１種の
樹脂は、第１次成形部8eに設けられた密接部8gが金型X
に密接して密封されるから、金型X と第１次成形部8eと
の間から出なくなり、成形時のバリが発生しなくなる。

【００３０】次に、本発明の第３実施形態を図７及び図
８に基づいて以下に説明する説明する。なお、第１実施
形態と実質的に同一の機能を有する部材には、同一の符
号を付し、第１実施形態と異なるところのみ記す。第１
実施形態では、端子9,10,11,12は、ベース8 に設けられ
た導出部8jから導出されるのに対し、本実施形態では、
８個の一体化部材15によりそれぞれ一体化されて後に、
その一体化部材15ごとベース8 にさらに一体化されて、
ベース8 から導出される構成となっている。

【００３１】詳しくは、一体化部材15は、ベース8 に一
体化されたときに互いに隣接する端子9,10,11,12を、前
述した第２種の樹脂でもって同時成形して一体化してい
る。つまり、第２の樹脂が、一体化部材用樹脂となって
いる。この一体化部材15は、端子9,10,11,12を一体化し
た後に、前述した第１の樹脂でもってベース8 に一体化
される。つまり、第１種の樹脂が、ベース用樹脂となっ
ている。こうして、一体化部材15がベース8 に一体化さ
れることにより、端子9,10,11,12がベース8 から導出す
ることとなる。

【００３２】かかる端子装置にあっては、隣接する一体
化部材15にそれぞれ一体化した端子9,10,11,12間には、
耐トラッキング性を有した第２種の樹脂である一体化部
材用樹脂及び第１種の樹脂であるベース用樹脂が位置し
ているから、隣接する一体化部材15にそれぞれ一体化さ
れた端子9,10,11,12間には、耐トラッキング性を有した
第２種の樹脂からなる箇所があるので、その端子9,10,1
1,12間ではトラッキングが発生しにくく、しかも、ベー
ス8 全体が耐トラッキング性を有した第２種の樹脂から
なるわけではないから、成形性が良いものとなってい
る。

【００３３】次に、本発明の第４実施形態について説明
する。なお、第３実施形態と実質的に同一の機能を有す
る部材には、同一の符号を付し、第３実施形態と異なる
ところのみ記す。第３実施形態では、ベース用樹脂が第
１種の樹脂からなり、一体化部材用樹脂が第２種の樹脂
からなるのに対し、本実施形態では、ベース用樹脂が第
２種の樹脂からなり、一体化部材用樹脂が第１種の樹脂
から構成となっている。

【００３４】かかる端子装置にあっては、第３実施形態
と同様に、隣接する一体化部材15にそれぞれ一体化され
た端子9,10,11,12間には、耐トラッキング性を有した第
２種の樹脂からなる箇所があるので、その端子9,10,11,
12間ではトラッキングが発生しにくく、しかも、ベース
8 全体が耐トラッキング性を有した第２種の樹脂からな
るわけではないから、成形性が良いものとなっている。

【００３５】次に、本発明の第５実施形態を図に基づ
いて説明する。なお、第３実施形態と実質的に同一の機
能を有する部材には、同一の符号を付し、第３実施形態
と異なるところのみ記す。第３実施形態では、一体化部
材15は、１本の端子を一体化しているのに対し、本実施
形態では、同種の２本の端子を一体化している構成にな
っている。

【００３６】かかる端子装置にあっては、第３実施形態
の効果に加えて、一体化部材15に２本の端子を一体化す
ることでもって、ベース8 に一体化される一体化部材15
が少なくなり、ベース8 に一体化部材15を一体化する作
業の作業性が向上する。

【００３７】次に、本発明の第６実施形態について説明
する。なお、第４実施形態と実質的に同一の機能を有す
る部材には、同一の符号を付し、第４実施形態と異なる
ところのみ記す。第４実施形態では、一体化部材15は、
１本の端子を一体化しているのに対し、本実施形態で
は、第５実施形態と同様に、同種の２本の端子を一体化
している構成になっている。

【００３８】かかる端子装置にあっては、第４実施形態
の効果に加えて、一体化部材15に２本の端子を一体化す
ることでもって、ベース8 に一体化される一体化部材15
が少なくなり、ベース8 に一体化部材15を一体化する作
業の作業性が向上する。

【００３９】なお、第１及び第２実施形態では、第１次
成形部8eは、２次成形用樹脂8fを密封するよう金型X と
密接する密接部8gが設けられているが、例えば、成形時
のバリが発生する恐れが無いときは、密接部8gが設けら
れなくてもよく、そのときは、設計の自由度を大きくす
ることができる。

【００４０】また、第３乃至第６実施形態では、一体化
部材15は、端子9,10,11,12を同時成形により一体化して
いるが、例えば、一体化部材15に設けた貫通孔に差し込
んで密着状態で一体化しても、同様の効果を奏すること
ができる。

【００４１】また、第３乃至第６実施形態では、一体化
部材15は、ベース8 に成形により一体化されているが、
ベースに設けた装着部に装着して密着状態で一体化して
も、同様の効果を奏することができる。

【００４２】また、第１乃至第６実施形態では、ベース
8 は、第１及び第２の成形部8a,8からなるが、３つ以上
の成形部からなるものでもよい。

【００４３】また、第１乃至第６実施形態は、電磁リレ
ーであるが、スイッチでも同様の効果を奏することがで
きる。

【００４４】

【発明の効果】請求項１記載の発明は、隣接する導出部
から導出した端子間には、第１種の樹脂からなる第１の
成形部の他に、第１種の樹脂よりも耐トラッキング性を
有した第２種の樹脂からなる第２の成形部が設けられて
いるから、隣接した導出部から導出した端子間ではトラ
ッキングが発生しにくく、しかも、ベース全体が第２種
の樹脂からなるわけではないから、成形性が良いものと
なっている。

【００４５】請求項２記載の発明は、請求項１記載の発
明の効果に加えて、第２次成形部が、金型及び第１次成
形部でもって仕切られた状態で他方の樹脂により成形さ
れるときに、他方の樹脂は、第１次成形部に設けられた
密接部が金型に密接して密封されるから、金型と第１次
成形部との間から出なくなり、成形時のバリが発生しな
くなる。

【００４６】請求項３記載の発明は、隣接する一体化部
材にそれぞれ一体化した端子間には、ベース用樹脂及び
そのベース用樹脂と耐トラッキング性が異なる一体化部
材用樹脂が位置しているから、ベース用樹脂又は一体化
部材用樹脂のいずれかを耐トラッキング性を有した樹脂
にすることによって、隣接する一体化部材にそれぞれ一
体化された端子間には、耐トラッキング性を有した樹脂
からなる箇所があるから、その端子間ではトラッキング
が発生しにくく、しかも、ベース全体が耐トラッキング
性を有した樹脂からなるわけではないから、成形性が良
いものとなっている。

【００４７】請求項４記載の発明は、請求項３記載の発
明の効果に加えて、一体化部材に複数本の端子を一体化
することでもって、ベースに一体化される一体化部材が
少なくなり、ベースに一体化部材を一体化する作業の作
業性が向上する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施形態のベースの斜視図であ
る。

【図２】同上の第１の成形部の斜視図である。

【図３】同上の正面断面図である。

【図４】同上の側面断面図である。

【図５】同上の平面図である。

【図６】同上の第１次成形部の密接部が金型と密接する
状態を示す断面図である。

【図７】本発明の第３実施形態のベースからの端子が導
出状態を示す斜視図である。

【図８】同上の一体化部材に端子が一体化された状態を
示す斜視図である。

【図９】本発明の第５実施形態の一体化部材に端子が一
体化された状態を示す斜視図である。

【図１０】第１従来例の断面図である。

【図１１】同上のベースの斜視図である。

【図１２】第２従来例の断面図である。

【図１３】同上のベースからの端子が導出状態を示す斜
視図である。

【図１４】同上の一体化部材に端子が一体化された状態
を示す斜視図である。

【符号の説明】

8 ベース 8a 第１の成形部 8b 第２の成形部 8e 第１次成形部 8g 密接部 8j 導出部 9 常閉側接点端子 10 常開側接点端子 11 共通端子 12 コイル端子 15 一体化部材 X 金型

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】端子を導出する導出部が互いに隣接して
複数個設けられた樹脂製のベースを備え、前記ベース
は、第１種の樹脂からなる第１の成形部及び第１種の樹
脂よりも耐トラッキング性を有した第２種の樹脂からな
る第２の成形部を有し、隣接する前記導出部の間に第１
の成形部及び第２の成形部が設けられたことを特徴とす
る端子装置。
【請求項２】前記ベースは、前記第１種の樹脂又は前
記第２種の樹脂のいずれか一方の樹脂により第１次成形
部が成形された後に、第２次成形部が金型及び第１次成
形部でもって仕切られた状態で他方の樹脂により成形さ
れたものであって、第１次成形部は、他方の樹脂を密封
するよう金型と密接する密接部が設けられたことを特徴
とする請求項１記載の端子装置。
【請求項３】ベース用樹脂からなるベースと、端子を
一体化する一体化部材用樹脂からなり一体化した端子が
ベースから導出するようベースに一体化されて互いに隣
接する複数個の一体化部材と、を備え、前記ベース用樹
脂は、前記一体化部材用樹脂とは耐トラッキング性が異
なることを特徴とする端子装置。
【請求項４】前記一体化部材は、複数本の前記端子を
一体化したことを特徴とする請求項３記載の端子装置。