JPH10326556A - 電界放出素子及び電界放出型表示装置 - Google Patents

電界放出素子及び電界放出型表示装置

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JPH10326556A
JPH10326556A JP13508197A JP13508197A JPH10326556A JP H10326556 A JPH10326556 A JP H10326556A JP 13508197 A JP13508197 A JP 13508197A JP 13508197 A JP13508197 A JP 13508197A JP H10326556 A JPH10326556 A JP H10326556A
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JP
Japan
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insulating layer
gate electrode
field emission
anode
cathode
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Application number
JP13508197A
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English (en)
Inventor
Kazuhiko Tsuburaya
和彦 円谷
Masaharu Tomita
正晴 冨田
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Futaba Corp
Original Assignee
Futaba Corp
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Publication date
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  • Cold Cathode And The Manufacture (AREA)
  • Electrodes For Cathode-Ray Tubes (AREA)
  • Cathode-Ray Tubes And Fluorescent Screens For Display (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 アノード導体とゲート電極との間の真空絶縁
破壊、ゲート電極とカソード導体との間の絶縁不良等に
よって生じる瞬時の過大電流を吸収し、そのラインでの
表示を継続する。 【解決手段】 電界放出素子7は、カソード基板2の内
面に形成されたカソード導体8と、カソード導体8上に
形成された絶縁層9と、絶縁層9上に形成されたゲート
電極10と、ゲート電極10と絶縁層9にカソード導体
8に達するように形成されたホール11と、ホール11
内の前記カソード導体8上に形成されたエミッタ12と
を備えて構成される。ゲート電極10は、複数に分割さ
れており、電子放出部13から外れた端部の各分割部分
10A,10B,10C,10Dに抵抗値の異なる保護
抵抗R3,R4,R5,R6が個別に介在して個々に一
つに連結され、その一端がゲート端子16として外部に
引き出される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子源としての電
界放出素子(Field Emission Cathode、以下FECと略
称する)に関するとともに、このFECから放出された
電子を蛍光体に射突させて所望の表示を行う電界電界放
出型表示装置に関する。
【0002】
【従来の技術】FECを電子源とした電界放出型表示装
置は、アノード導体上に蛍光体層を有する表示部を備え
たアノード基板と、アノード基板の表示部と対面する内
面側にFECを備えたカソード基板とを、所定間隔をお
いて外周部で封止することにより外囲器が構成されてい
る。
【0003】更にFECの構成について説明すると、F
ECは、カソード基板の内面に形成されたカソード導体
と、カソード導体上に形成された絶縁層と、絶縁層上に
形成されたゲート電極と、ゲート電極と絶縁層にカソー
ド導体に達するように形成されたホールと、ホール内の
カソード導体上に形成されたコーン状のエミッタとを備
えて構成される。
【0004】なお、電界放出型表示装置として、カソー
ド導体上に抵抗層が形成され、この抵抗層上に絶縁層を
介してゲート電極が形成されたものがある。この構成に
よれば、エミッタからの放出電流のバラツキを抵抗層に
よって抑えられる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記FEC
を備えた電界放出型表示装置では、アノード導体とゲー
ト電極との間に絶縁破壊が発生すると、アノード導体の
ラインには過大電流が流れて電極配線などが破壊される
という問題が生じる。
【0006】そこで、上記問題を解消するとともに、耐
電圧特性を高め、高電圧を印加しても隣接するアノード
との間の絶縁を保ち、ゴミなどによる絶縁破壊を防止す
るべく、各アノード導体1本毎に1つの保護抵抗を介在
させた構成としている。これにより、あるアノード導体
に過電流が流れても、そのアノード導体に介在する保護
抵抗が破壊されるだけで済み、電極配線や電子放出部を
保護することができる。
【0007】しかしながら、上記構成では、1本のアノ
ード導体に対して1つの保護抵抗が設けられた構成なの
で、過電流により保護抵抗が破壊されると、そのアノー
ド導体のラインがオープンな状態となり、そのアノード
導体に接続された表示部を点灯させることができない。
したがって、本来の意味での保護抵抗として動作させる
ことができなかった。
【0008】このことは、アノード導体のラインだけで
なく、ゲート電極にも同様のことが言える。即ち、ゲー
ト電極とカソード導体との間の絶縁破壊や絶縁不良によ
る過大電流の影響をゲート電極や電子放出部が受けない
ように、ゲート電極毎に1つの保護抵抗を介在させて
も、仮に保護抵抗が過大電流の加熱により溶けて破壊し
た場合、そのゲート電極のラインが動作しなくなるおそ
れがある。
【0009】このように、従来の電界放出型表示装置で
は、アノード導体とゲート電極との間の真空絶縁破壊、
ゲート電極とカソード導体との間の絶縁不良等により瞬
時の過大電流が流れ保護抵抗が破壊されると、その部分
のアノード導体やゲート電極のラインが電気的にオープ
ンな状態となるため、そのラインに駆動信号を供給する
ことができず、そのラインによる表示部の表示を継続す
ることができなかった。
【0010】そこで、本発明は、上記問題点に鑑みてな
されたものであり、アノード導体とゲート電極との間の
真空絶縁破壊、ゲート電極とカソード導体との間の絶縁
不良等によって生じる瞬時の過大電流を吸収し、そのラ
インでの表示を継続できる電界放出素子及び電界放出型
表示装置を提供することを目的としている。
【0011】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項1の発明は、カソード基板の内面に形成され
たカソード導体と、前記カソード導体上に形成された絶
縁層と、前記絶縁層上に形成されたゲート電極と、前記
ゲート電極と前記絶縁層に前記カソード導体に達するよ
うに形成されたホールと、前記ホール内の前記カソード
導体上に形成されたエミッタとを備えた電界放出素子に
おいて、前記ゲート電極は、表示部の各画素に対応して
複数設けられ、それぞれが保護抵抗を介して一つの端子
部に接続されていることを特徴とする。
【0012】請求項2の発明は、請求項1の電界放出素
子において、前記保護抵抗を個別に覆うように絶縁層を
形成したことを特徴とする。
【0013】請求項3の発明は、アノード導体上に蛍光
体を有する表示部を備えたアノード基板と、前記アノー
ド基板の前記表示部と対面する内面側に電界放出素子を
備えたカソード基板とが、所定間隔をおいて外周部で封
止されて外囲器を構成し、前記電界放出素子が、カソー
ド基板の内面に形成されたカソード導体と、前記カソー
ド導体上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成さ
れたゲート電極と、前記ゲート電極と前記絶縁層に前記
カソード導体に達するように形成されたホールと、前記
ホール内の前記カソード導体上に形成されたエミッタと
を備えて構成された電界放出型表示装置において、前記
アノード導体のそれぞれは、複数箇所でそれぞれ保護抵
抗を介して一つのアノード引出電極に接続されているこ
とを特徴とする。
【0014】請求項4の発明は、アノード導体上に蛍光
体を有する表示部を備えたアノード基板と、前記アノー
ド基板の前記表示部と対面する内面側に電界放出素子を
備えたカソード基板とが、所定間隔をおいて外周部で封
止されて外囲器を構成し、前記電界放出素子が、カソー
ド基板の内面に形成されたカソード導体と、前記カソー
ド導体上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成さ
れたゲート電極と、前記ゲート電極と前記絶縁層に前記
カソード導体に達するように形成されたホールと、前記
ホール内の前記カソード導体上に形成されたエミッタと
を備えて構成された電界放出型表示装置において、前記
アノード導体のそれぞれは、複数箇所でそれぞれ保護抵
抗を介して一つのアノード引出電極に接続されており、
前記ゲート電極は、前記表示部の各画素に対応して複数
設けられ、それぞれが保護抵抗を介して接続されている
ことを特徴とする。
【0015】請求項5の発明は、請求項3又は4の電界
放出型表示装置において、前記保護抵抗を個別に覆うよ
うに絶縁層を形成したことを特徴とする。
【0016】
【発明の実施の形態】図1は本発明の第1実施の形態を
示す図であって、電界放出型表示装置の部分斜視図であ
る。
【0017】図1に示すように、第1実施の形態の電界
放出型表示装置は、所定間隔をおいて対面するアノード
基板(前面板)1及びカソード基板(背面板)2と、ア
ノード基板1とカソード基板2の外周部の間に設けられ
たシール部材の側面部材とからなる外囲器3を有する。
外囲器3の内部は高真空状態に保持されている。
【0018】アノード基板1は、透光性を有する矩形の
絶縁板からなり、その内面には透光性を有するアノード
導体4が所定間隔をおいて帯状に被着されている。帯状
の各アノード導体4上には、蛍光体5が所定の厚さで被
着されている。そして、アノード基板1の内面には、ア
ノード導体4と蛍光体5により帯状の発光部(アノー
ド)6が複数並設して形成される。発光部6は、後述す
るFEC7の各電子放出単位領域14から放出される電
子の射突を受けて発光する。
【0019】なお、本実施の形態では、発光部6の発光
部分を表示単位と称している。そして、発光部6の表示
単位を選択することにより、発光部6に任意の画像等を
表示させることができる。
【0020】図1に示すように、発光部6から外れた各
アノード導体4の端部は、2本に分割され、分割部分4
A,4Bにはスルーホール部4aが形成されている。分
割部分4A,4Bは、スルーホール部4aに保護抵抗R
(R1,R2)が個別に介在して両端が1本に合流し、
その一端がアノード引出電極15として外部に引き出さ
れている。この引き出されたアノード引出電極15に
は、そのアノード導体4の発光部6の表示単位を選択す
る場合に、不図示の駆動回路(ドライバーIC)から駆
動信号(アノード電圧)が印加される。分割部分4A,
4Bに介在する保護抵抗Rは、抵抗値の異なる薄膜抵抗
で形成されている。保護抵抗R1,R2は、パターン形
状や厚みなどを変えることにより、例えば抵抗値の関係
がR1>R2となるように形成される。
【0021】カソード基板2は、アノード基板1と同形
の絶縁板からなり、その内面には電子源としてのFEC
7が形成されている。図1に示すように、FEC7は、
カソード基板2の内面に形成されたカソード導体8と、
カソード導体8及びカソード基板2の上に形成された絶
縁層9と、絶縁層9の上に形成されたゲート電極10
と、カソード導体8に達するようにゲート電極10と絶
縁層9にエッチングによって形成されたホール11と、
ホール11内のカソード導体8上に形成されたコーン形
状のエミッタ12とを備えている。
【0022】更に説明すると、カソード導体8は所定間
隔をおいて多数本が並んで帯状に形成される。これに対
し、ゲート電極10は、カソード導体8と直交して、発
光部6の各アノード導体4と対面するように所定間隔を
おいて多数本が並んで帯状に形成される。
【0023】このように、FEC7は、カソード導体8
の長手方向を行方向とし、ゲート電極10の長手方向を
列方向とすると、カソード導体8とゲート電極10の行
列構造を有しており、行又は列を走査して列又は行に表
示信号を与えれば、両者の交点を電子放出部分として選
択できる。
【0024】図1に示すFEC7では、カソード導体8
とゲート電極10の交差部分に電子放出単位領域14が
形成されている。そして、FEC7は、規則正しく並ん
だ所定個数の電子放出単位領域14を有しており、各電
子放出単位領域14毎に電子の放出・非放出を選択でき
る。各電子放出単位領域14は、発光部7の表示単位と
対面しており、各電子放出単位領域14をオン・オフす
ることによって対面する発光部6の表示単位の点灯・非
点灯を選択し、これによって所望の画像等を発光部6に
表示することができる。
【0025】なお、上記実施の形態では、エミッタ12
がコーン形状であるスピント形のFEC7を採用してい
るが、エッチングによって形成した縦型電界放出エミッ
タでもよく、また、方向性に優れていれば、平面形電界
放出エミッタでもよい。また、上記構成において、カソ
ード導体8上に抵抗層を形成し、この抵抗層上に絶縁層
9を介してゲート電極10を形成する構成としてもよ
い。
【0026】このように、第1実施の形態の電界放出型
表示装置は、表示領域である発光部6から外れた各アノ
ード導体4の端部を2つに分割し、この分割部分4A,
4Bに抵抗値の異なる保護抵抗R1,R2を個別に介在
させて1本に合流し、その一端を外部に引き出す構成と
している。
【0027】これにより、過大電流発生時には、抵抗値
の小さい保護抵抗R2が破壊されることになるが、非破
壊部であるもう一方の保護抵抗R1により、そのアノー
ド導体4のラインの動作を保護することができる。
【0028】次に、図2は本発明の第2実施の形態を示
す図であって、FECの平面図、図3は図2のA−A線
拡大断面図である。なお、第2実施の形態において、第
1実施の形態と同一の構成要素には同一番号を付し、そ
の説明を省略する。
【0029】第2実施の形態では、1本のゲート電極1
0に着目すると、1ドットを形成する電子放出単位領域
14の各電子放出部13が4つに分割されてそれぞれ連
結されている。端部に位置するゲート電極10の分割部
分10A,10B,10C,10Dには、スルーホール
部10aが形成されている。分割部分10A〜10D
は、各スルーホール部10aに抵抗値の異なる薄膜の保
護抵抗R(R3,R4,R5,R6)が個別に介在して
1本に合流し、その一端がゲート端子16として外部に
引き出されている。保護抵抗R3〜R6は、パターン形
状や厚みを変えることにより、例えば抵抗値の関係がR
3>R4>R5>R6となるように形成される。この構
成は、各ゲート電極10毎に採用される。
【0030】なお、各保護抵抗R3〜R6の抵抗値は、
アノード導体4に印加される駆動信号(アノード電圧)
に比べて保護抵抗R3〜R6による電位降下が少なくな
るように設計されている。これにより、保護抵抗R3〜
R6のいずれかの破壊によりそのラインの抵抗が増加し
たときの影響を少なくできる。
【0031】このように、第2実施の形態の電界放出型
表示装置は、各ゲート電極10毎に電子放出単位領域1
4における各電子放出部13を4つに分割させてそれぞ
れ連結し、端部の分割部分10A〜10Dに抵抗値の異
なる保護抵抗R3〜R6を個別に介在させて1本に合流
し、その一端を外部に引き出す構成としている。
【0032】これにより、過大電流発生時は、抵抗値の
小さい保護抵抗R6が破壊されることになるが、非破壊
部である他の保護抵抗R3〜R5により、そのゲート電
極10のラインの動作が保護される。更に言えば、保護
抵抗R3〜R6の部分で分割されたゲート電極10のラ
インは表示領域内で交わらないので、1つの保護抵抗
(R3〜R6のいずれか)の破壊に対し、他の分割ライ
ンの損害が無い。しかも、ゲート電極10とカソード導
体8との間の絶縁不良によりゲート電極10のライン全
体が非点灯となる確率が低くなる。
【0033】したがって、破壊されていない保護抵抗R
3〜R6が介在されたゲート電極10を通じて、その電
子放出単位領域14より電子を放出させ、そのライン上
の発光部7を点灯させることができ、従来のように過大
電流が流れるラインを欠落させることなく、そのライン
での表示を継続することができる。
【0034】なお、上記第2実施の形態における発光部
6は、アノード基板1の内面にアノード導体4を一面に
被着し、その上に蛍光体5を所定の厚さで連続的に被着
してベタ状に形成してもよい。
【0035】次に、図4は本発明の第3実施の形態を示
す図であって、FECのゲート電極の平面図、図5は図
4のB−B線拡大断面図である。なお、第3実施の形態
において、図示以外の部分については第2実施の形態と
同一構成である。
【0036】図4及び図5に示すように、第3実施の形
態では、分割部分10A,10B,10C,10Dにそ
れぞれ設けられた保護抵抗R3,R4,R5,R6を個
別に覆うように、絶縁層17(17A,17B,17
C,17D)が形成されている。
【0037】この構成により、あるゲート電極10に過
大電流が流れてそのゲート電極10の保護抵抗、例えば
R6が破壊して溶けても、その溶けた保護抵抗R6が非
破壊状態にある他の保護抵抗R3〜R5に直接接触する
ことがなく、破壊された保護抵抗R6と非破壊状態にあ
る保護抵抗R3〜R5との間の絶縁を保つことができ
る。
【0038】なお、上記第3実施の形態では、ゲート電
極10の分割部分10A〜10Dにそれぞれ設けられた
保護抵抗R3〜R6を個別に覆うように絶縁層17を形
成したが、第1実施の形態における保護抵抗R1,R2
を個別に絶縁層17で覆う構成としても、同様の効果を
得ることができる。
【0039】以上説明したように、アノード導体4とゲ
ート電極10との間の真空絶縁破壊、ゲート電極10と
カソード導体8との間の絶縁不良などによる瞬時の過大
電流がアノード導体4又はゲート電極10に流れても、
その電流を最も抵抗値の低い保護抵抗Rの破壊で吸収す
ることができる。その際、複数に分割した保護抵抗Rの
非破壊部で電界放出型表示装置の動作を継続できる。ま
た、保護抵抗Rの部分での電位降下により、絶縁耐圧そ
のものを向上させることができる。
【0040】ところで、他の変形例として、第1実施の
形態と第2実施の形態を組合わせた構成を採用すること
ができる。すなわち、各アノード導体4と各ゲート電極
10とをそれぞれライン毎に複数に分割し、それぞれの
分割部分4A,4B、10A,10B,10C,10D
に個別に保護抵抗R1,R2,R3,R4,R5,R6
を介在させて形成する。これにより、瞬時の過電流によ
り複数の保護抵抗R1〜R6のうち最も抵抗値の低い保
護抵抗が破壊するが、その他の保護抵抗によりその後の
動作が保護される。その際、電流の流れないゲートや駆
動電圧に対する保護抵抗部分での電位降下の少ないアノ
ードでは、保護抵抗の数が破壊により減少しても影響は
少ない。
【0041】また、第1実施の形態では、各アノード導
体4を2本に分割して分割部分4A,4Bに保護抵抗R
1,R2を介在させた構成とし、第2実施の形態では、
各ゲート電極10を4本に分割して分割部分10A,1
0B,10C,10Dに保護抵抗R3,R4,R5,R
6を介在させた構成としているが、保護抵抗Rが介在さ
れるアノード導体4又はゲート電極10のラインを更に
複数に細分化してもよい。これにより、冗長性はさらに
有効となる。その際、パターン形成の精細度が重要とな
るが、ギャップ及び抵抗の形成場所を隣接ライン毎に少
しずつずらすなど工夫すればよい。
【0042】更に、第2実施の形態の構成は、各アノー
ド導体4にも採用することができる。すなわち、各アノ
ード導体4を図2に示すゲート電極10と同様に複数に
分割し、その分割部分に抵抗値の異なる保護抵抗を個別
に介在させて1本に合流し、その一端をアノード電極と
して外部に引き出す。
【0043】また、上記各実施の形態では、アノード導
体4、ゲート電極10の各ライン毎に保護抵抗Rを一つ
ずつ設けた構成としているが、アノード導体4、ゲート
電極10を複数に分割した場合、表示領域、電子放出領
域を避けた位置であれば、保護抵抗を一つに限らず複数
箇所に設けることができる。
【0044】なお、上記各実施の形態では、各保護抵抗
Rの抵抗値を異なるものとして説明し。各保護抵抗Rの
抵抗値を積極的に変えることにより、破壊される保護抵
抗Rが選択できるようになっている。しかし、各保護抵
抗Rの抵抗値は、積極的に変える必要はなく、同一値で
あってもよい。
【0045】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、アノード導体とゲート電極との間の真空絶縁破
壊、ゲート電極とカソード導体との間の絶縁不良等によ
って生じる瞬時の過大電流を最も抵抗値の低い保護抵抗
の破壊で吸収することができる。その際、複数に分割し
た保護抵抗の非破壊部により、そのラインを欠落させる
ことなく、電界放出型表示装置の動作を継続できる。ま
た、保護抵抗部分での電位降下により、絶縁耐圧そのも
のを向上させることができる。更に、保護抵抗を個別に
絶縁層で覆うことにより、いずれかの保護抵抗が破壊し
たときに、破壊した保護抵抗が溶けて非破壊状態にある
保護抵抗に導通することがなく、絶縁を保つことができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施の形態を示す図
【図2】本発明の第2実施の形態を示す図
【図3】図2におけるA−A線拡大断面図
【図4】本発明の第3実施の形態を示す図
【図5】図4におけるB−B線拡大断面図
【符号の説明】
1…アノード基板、2…カソード基板、3…外囲器、4
…アノード導体、5…蛍光体、6…発光部、7…FE
C、8…カソード導体、9…絶縁層、10…ゲート電
極、11…ホール、12…エミッタ、17…絶縁層。

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 カソード基板の内面に形成されたカソー
    ド導体と、前記カソード導体上に形成された絶縁層と、
    前記絶縁層上に形成されたゲート電極と、前記ゲート電
    極と前記絶縁層に前記カソード導体に達するように形成
    されたホールと、前記ホール内の前記カソード導体上に
    形成されたエミッタとを備えた電界放出素子において、 前記ゲート電極は、表示部の各画素に対応して複数設け
    られ、それぞれが保護抵抗を介して一つの端子部に接続
    されていることを特徴とする電界放出素子。
  2. 【請求項2】 前記保護抵抗を個別に覆うように絶縁層
    を形成した請求項1記載の電界放出素子。
  3. 【請求項3】 アノード導体上に蛍光体を有する表示部
    を備えたアノード基板と、前記アノード基板の前記表示
    部と対面する内面側に電界放出素子を備えたカソード基
    板とが、所定間隔をおいて外周部で封止されて外囲器を
    構成し、前記電界放出素子が、カソード基板の内面に形
    成されたカソード導体と、前記カソード導体上に形成さ
    れた絶縁層と、前記絶縁層上に形成されたゲート電極
    と、前記ゲート電極と前記絶縁層に前記カソード導体に
    達するように形成されたホールと、前記ホール内の前記
    カソード導体上に形成されたエミッタとを備えて構成さ
    れた電界放出型表示装置において、 前記アノード導体のそれぞれは、複数箇所でそれぞれ保
    護抵抗を介して一つのアノード引出電極に接続されてい
    ることを特徴とする電界放出型表示装置。
  4. 【請求項4】 アノード導体上に蛍光体を有する表示部
    を備えたアノード基板と、前記アノード基板の前記表示
    部と対面する内面側に電界放出素子を備えたカソード基
    板とが、所定間隔をおいて外周部で封止されて外囲器を
    構成し、前記電界放出素子が、カソード基板の内面に形
    成されたカソード導体と、前記カソード導体上に形成さ
    れた絶縁層と、前記絶縁層上に形成されたゲート電極
    と、前記ゲート電極と前記絶縁層に前記カソード導体に
    達するように形成されたホールと、前記ホール内の前記
    カソード導体上に形成されたエミッタとを備えて構成さ
    れた電界放出型表示装置において、 前記アノード導体のそれぞれは、複数箇所でそれぞれ保
    護抵抗を介して一つのアノード引出電極に接続されてお
    り、 前記ゲート電極は、前記表示部の各画素に対応して複数
    設けられ、それぞれが保護抵抗を介して接続されている
    ことを特徴とする電界放出型表示装置。
  5. 【請求項5】 前記保護抵抗を個別に覆うように絶縁層
    を形成した請求項3又は4記載の電界放出型表示装置。
JP13508197A 1997-05-26 1997-05-26 電界放出素子及び電界放出型表示装置 Pending JPH10326556A (ja)

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KR100759414B1 (ko) * 2006-07-31 2007-09-20 삼성에스디아이 주식회사 발광 장치 및 이 발광 장치를 백라이트 유닛으로 사용하는액정 표시장치
KR100759413B1 (ko) * 2006-08-03 2007-09-20 삼성에스디아이 주식회사 발광 장치와 이 발광 장치를 백라이트 유닛으로 사용하는액정 표시장치

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US7629735B2 (en) 2006-08-03 2009-12-08 Samsung Sdi Co., Ltd. Light emission device and display device

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