JPH1032184A - 回転処理装置及び該回転処理装置の回転バランスを取る方法 - Google Patents

回転処理装置及び該回転処理装置の回転バランスを取る方法

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JPH1032184A
JPH1032184A JP18438696A JP18438696A JPH1032184A JP H1032184 A JPH1032184 A JP H1032184A JP 18438696 A JP18438696 A JP 18438696A JP 18438696 A JP18438696 A JP 18438696A JP H1032184 A JPH1032184 A JP H1032184A
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JP
Japan
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weight
rotation
processed
mounting table
unit
Prior art date
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JP18438696A
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English (en)
Inventor
Haruji Arimura
春次 有村
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Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 回転処理装置によって処理される被処理物の
重量が等しくない場合でも、重量バランスを取って被処
理物を処理することができる回転処理装置及び該回転処
理装置の回転バランスを取る方法を提供する。 【解決手段】 回転軸4に対して対称な位置にウエハ1
1を各々配置する載置部材6を有して回転軸4と一体に
回転する載置テーブル3と、回転軸4に回転力を付与す
るモータ5と、載置部材6が取り付けられた載置テーブ
ル3上における重量バランスを取る手段30と、各載置
部材6に配置されたウエハ11の重量または重量換算値
の情報を入力するセンサ36A,36Bと、このセンサ
36A,36Bにより入力された情報により重量バラン
ス手段30を駆動して載置テーブル3のバランスを取る
制御部41とを設けた。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばスピンドラ
イヤ、スピンコータ、遠心分離機あるいは回転研磨機等
の回転処理装置及び該回転処理装置の回転バランスを取
る方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】図5及び図6は従来における回転処理装
置の一例として、半導体製造工程で洗浄済みのウエハ
(半導体基板)を乾燥させるのに使用されるスピンドラ
イヤの要部構造を示すもので、図5はその構造をウエハ
をセットする途中の状態で示す斜視図、図6はその構造
をウエハをセットして乾燥を行っている状態で示す斜視
図である。
【0003】図5及び図6において、このスピンドライ
ヤは、蓋51で閉じられる内部が空洞のドラム状をした
ハウジング52を有し、このハウジング52内に載置テ
ーブル53が配置されている。この載置テーブル53
は、ハウジング52の底面を貫通してハウジング52に
回転可能に保持されている回転軸54の一端(上端)側
に中心が取り付けられており、回転軸54と一体に回転
する。なお、回転軸54の他端(下端)側には装置本体
(不図示)に固定されている駆動手段としてのモータ5
5が取り付けられており、このモータ55が駆動される
と回転軸54も載置テーブル53と一体に回転する構造
になっている。
【0004】さらに、載置テーブル53上には、回転中
心(回転軸54)に対して対称な位置に、載置部材56
が対称な状態で各々配置されている。この載置部材56
は、一対のアーム57と、この一対のアーム57に枢軸
58を介して上下方向に回転可能な状態で取り付けられ
ているカセットホルダー59等で構成されている。カセ
ットホルダー59は、一面に開口60を有し、かつ内部
が空洞の6面体をした箱状に形成されており、開口60
を上側に向けた位置(図5参照)と内側に向けた位置
(図6参照)とに、枢軸58を支点として略90度回転
切り換え可能な構造になっている。なお、この回転切り
換え並びに切り換え後の保持を行う機構は、図示してい
ない。そして、載置部材56には、カセットホルダー5
9に、洗浄後のウエハ61がセットされるが、この場
合、ウエハ61はカセット62内に入れられた状態でセ
ットされる。すなわち、ウエハ61は図5に示すよう
に、一面が開口されて内部には各ウエハ61の間を離す
仕切り部材が設けられているカセット62内に立て掛け
られて、端から規則正しく並べられた状態にしてセット
される。
【0005】次に、このように構成されたスピンドライ
ヤの動作を説明する。まず、ウエハ61が収納されたカ
セット62をセットする場合、カセットホルダー59は
開口60を上側に向けた状態にされる。次いで、カセッ
ト62が同じく開口を上側に向けてカセットホルダー5
9内に落とし込まれる。この場合、左右のカセット62
でウエハ61の数が異なる場合には、左右の重量バラン
スが取れるように基板ダミーがカセット62内にセット
される。ちなみに、左右の重量バランスが取れていない
と、後述する載置テーブル53を回転させて振り切りを
行うとき、載置テーブル53の回転不良を起こしたり、
最悪の場合にはウエハ61の割れを発生させることがあ
る。
【0006】続いて、カセットホルダー59が枢軸58
を支点として下側に略90度回転される。その後、蓋5
1が閉じられる。図6は、こうしてカセットホルダー5
9が下側に90度回転されて、蓋51も閉じられた後の
状態を示している。この状態では、カセット62内のウ
エハ61は略水平に配置された状態となる。
【0007】次いで、モータ55が回転され、載置テー
ブル53が回転軸54と共に高速で回転される。このと
きの回転速度は毎分約1000回転で、このように高速
で回転することにより、ウエハ61の表面に付着してい
る洗浄剤(純水)が振り切られて、ウエハ61の表面が
乾燥する。
【0008】また、乾燥処理が終了したら、蓋51を開
け、続いてカセットホルダー59を上側に90度回転さ
せ、さらにカセット62と一緒にウエハ61を取り出
す。これによりウエハの乾燥処理が終了する。そして、
引き続き同じ動作が繰り返して行われる。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、従来
の回転処理装置、すなわち半導体製造工程におけるスピ
ンドライヤでは、左右に配置されるカセットホルダー5
9の重量バランスが取れていないと、載置テーブル53
を回転させて振り切りを行うとき、載置テーブル53の
回転不良を起こしたり、最悪の場合にはウエハ61の割
れを発生させる問題があることから、ダミー用の基板を
使用して重量バランスを取るようにしている。このた
め、ダミー基板をセットするための工数が必要となり、
作業性が悪いと言う問題点があった。
【0010】本発明は、上記問題点に鑑みてなされたも
のであり、その目的は回転処理装置によって処理される
被処理物の重量が等しくない場合でも、重量バランスを
取って被処理物を処理することができる回転処理装置及
び該回転処理装置の回転バランスを取る方法を提供する
ことにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、回転処理装置としては、次の技術手段を講
じたことを特徴とする。すなわち、回転軸と、中心に配
置された前記回転軸と一体に回転するとともに前記回転
軸に対して対称な位置に被処理物を配置する部位を各々
有した載置テーブルと、前記回転軸に回転力を付与する
駆動手段と、前記各部位における重量バランスを取る手
段と、前記各部位に配置された前記被処理物の重量また
は重量換算値の情報を入力する手段と、前記情報入力手
段により入力された前記情報により前記重量バランス手
段を駆動して前記載置テーブルのバランスを取る制御部
とを備えなる構成としたものである。
【0012】また、本発明は上記目的を達成するため
に、回転処理装置の回転バランスを取る方法としては、
次のようにしたことを特徴とする。すなわち、回転軸に
対して対称な部位に被処理物を各々配置して回転する載
置テーブルを有した回転処理装置の回転バランスを取る
方法において、前記載置テーブル上に載置された被処理
物の重量または重量換算値を入力する手段を設けるとと
もに、前記載置テーブル上の重量バランスを取る手段を
前記各部位に対応して各々設け、前記入力手段により入
力された重量または重量換算値により各部位の重量バラ
ンス手段を駆動して回転処理装置の回転バランスを取る
ようにしたものである。
【0013】上記回転処理装置及び回転バランスを取る
方法によれば、対称な部位に配置された被処理物の重量
が等しくない場合でも、ダミーの被処理物を使用せず
に、重量バランス手段により簡単にバランスを取ること
ができるので、バランスを取るための処置及びそれに費
やされる時間を節約することができる。
【0014】
【発明の実施の形態】図1乃至図4は本発明における回
転処理装置の一形態例として、半導体製造工程で洗浄済
みのウエハ(半導体基板)を乾燥させるのに使用される
スピンドライヤの要部構造を示すもので、図1はその要
部構成配置図、図2は図1のA−A線断面矢視図、図3
は上記構造をウエハをセットする途中の状態で示す斜視
図、図4は上記構造をウエハをセットして乾燥を行って
いる状態で示す斜視図である。
【0015】図1乃至図4において、このスピンドライ
ヤは、蓋1で閉じられる内部が空洞のドラム状をしたハ
ウジング2を有し、このハウジング2内に載置テーブル
3が配置されている。この載置テーブル3は、ハウジン
グ2の底面を貫通して軸受21を介してハウジング2に
回転可能に保持されている回転軸4の一端(上端)側に
中心が取り付けられており、回転軸4と一体に回転す
る。なお、回転軸4の他端(下端)側には装置本体13
に固定されている駆動手段としてのモータ5が取り付け
られており、このモータ5が駆動されると回転軸4も載
置テーブル3と一体に回転する。
【0016】さらに、載置テーブル3上には、回転中心
(回転軸4)に対して対称な位置に載置部材6が対称な
状態で各々配置されている。一方、載置テーブル3の下
面側には、載置部材6の下側にそれぞれ位置する状態に
して重量バランス手段30が各々配置されている。な
お、本形態例では、載置部材6は一対(2台)だけ設け
た構造を開示しているが、これは必要によっては複数対
設けられるものである。
【0017】さらに詳述すると、載置部材6は、一対の
アーム7と、この一対のアーム7に枢軸8を介して上下
方向に回転可能な状態で取り付けられているカセットホ
ルダー9等で構成されている。カセットホルダー9は、
一面に開口10を有し、かつ内部が空洞の6面体をした
箱状に形成されており、開口10を上側に向けた位置
(図3参照)と内側に向けた位置(図1及び図4参照)
とに、枢軸8を支点として略90度回転切り換え可能な
構造になっている。なお、この回転切り換え並びに切り
換え後の保持を行う機構は、図示していない。そして、
載置部材6には、カセットホルダー9に、洗浄後のウエ
ハ11(図3及び図4参照)がセットされるが、この場
合、ウエハ11はカセット12内に入れられた状態でセ
ットされる。すなわち、ウエハ11は図3に示すよう
に、一面が開口されて内部に各ウエハ11の間を離す仕
切り部材が設けられているカセット12内に立て掛けら
れて、端から規則正しく並べられた状態にしてセットさ
れる。
【0018】重量バランス手段30は、パルスモータ3
1と、このモータ31の回転により回転中心に向かって
図1及び図2中に矢印34で示す方向に往復動すること
ができる送りネジ棒32と、この送りネジ棒32の先端
(回転軸4)側に取り付けられた錘33とで構成されて
いる。そして、錘33は送りネジ棒32と一体に移動可
能となっている。そのモータ31の駆動は制御部(CP
U)41により制御される。
【0019】蓋1は、その内面にセンサ36A,36B
が取り付けられており、カセットホルダー9内にセット
されているウエハ11の質量m1,m2を検出し、この
情報を制御部41に入力する構造になっている。
【0020】制御部41は、マイクロコンピュータで構
成されており、装置全体をコントロールするもので、モ
ータ5及びモータ31を制御するプログラムが組み込ま
れている。
【0021】次に、このように構成されたスピンドライ
ヤの動作を説明する。まず、ウエハ11が収納されたカ
セット12をセットする場合、カセットホルダー9は開
口10を上側に向けた状態にされる。次いで、カセット
12が同じく開口を上側に向けてカセットホルダー9内
に落とし込まれる。
【0022】続いて、カセットホルダー9が枢軸8を支
点として下側に略90度回転される。その後、蓋1が閉
じられる。図4は、こうしてカセットホルダー9が下側
に90度回転されて、蓋1も閉じられた後の状態を示し
ている。この状態では、カセット12内のウエハ11は
略水平に配置された状態となる。また、蓋1が閉じられ
ると、センサ36A,36Bが各カセットホルダー9内
にセットされているウエハ11の枚数を、例えばカセッ
トホルダー9内に積まれている高さから検出し、これを
制御部41に各々入力する。
【0023】制御部41では、センサ36A,36Bよ
り入力された枚数の情報を重量に換算して両カセットホ
ルダー9の重量m1,m2を算出する。また、この算出
した結果からパルスモータ31を個々に制御し、錘33
の位置を切り換える。すなわち、モータ31を個々に駆
動し、それぞれのネジ送り棒32を矢印34の方向に移
動させて錘33の位置を変えて重量バランスを取る。こ
こでは、図2に示すように、カセットホルダー9内の重
量をm1,m2、錘33の重量をW、カセットホルダー
9と回転軸4の中心までの距離をLとした場合、次式
(1)を満足するような回転軸4の中心から錘33の重
心までの距離S1,S2を個々に設定してやれば良い。
【0024】 (m1・L)+(W・S1)=(m2・L)+(W・S2) …(1)
【0025】次いで、モータ5が回転され、載置テーブ
ル3が回転軸4と共に高速で回転される。このときの回
転速度は毎分約1000回転で、このように高速で回転
することにより、ウエハ11の表面に付着している洗浄
剤(純水)が振り切られて、ウエハ11の表面が乾燥す
る。
【0026】また、乾燥処理が終了したら、蓋1を開
け、続いてカセットホルダー9を上側に90度回転さ
せ、さらにカセット12と一緒にウエハ11を取り出
す。これによりウエハ11の乾燥処理が終了する。そし
て、引き続き同じ動作が繰り返して行われる。
【0027】したがって、この形態例の構造によれば、
乾燥処理されるウエハ11の重量(枚数)、すなわちカ
セットホルダー9内の重量m1,m2が等しくない場合
でも、重量バランス手段30によってバランスを取って
載置テーブル3を回転させることができる。
【0028】なお、重量バランス手段30の構造は、上
記形態例の構造に限ることなく、センサ36A,36B
からの出力により、錘33を回転中心に向かって前後に
移動できるものならどのような構造であっても差し支え
ないものである。例えば、固定ナットと回転ボルトの組
み合わせで、回転ボルトをパルスモータで回転させても
良く、逆に固定ボルトと回転ナットの組み合わせで回転
ナットをパルスモータで回転させても良いものである。
また、カセットホルダー9内の重量m1,m2をセンサ
で自動的に制御部41に入力させる場合に付いて説明し
たが、入力キーを別に設けて、この入力キーを用いて作
業者がウエハ11の枚数を入力し、制御部41側で重量
換算して制御するようにしても良いし、カセットホルダ
ー9内の重量m1,m2を計って、この重量情報を直接
入力させるようにしても差し支えないものである。さら
に、上記形態例では、半導体製造工程で使用されるスピ
ンドライヤに適用した場合に付いて説明したが、これ以
外にも例えばスピンコータ、遠心分離機あるいは回転研
磨機等にも同様にして適用することができるものであ
る。
【0029】
【発明の効果】以上説明したとおり、本発明の上記回転
処理装置及び回転バランスを取る方法によれば、対称な
部位に配置された被処理物の重量が等しくない場合で
も、ダミーの被処理物を使用せずに、重量バランス手段
により簡単にバランスを取ることができるので、バラン
スを取るための処置及びそれに費やされる時間を節約し
て生産性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明装置の要部構成配置図である。
【図2】図1のA−A線断面矢視図である。
【図3】本発明装置の要部構成斜視図である。
【図4】本発明装置の要部構成斜視図である。
【図5】従来装置の要部構成斜視図である。
【図6】従来装置の要部構成斜視図である。
【符号の説明】 3 載置テーブル 4 回転軸 5 モータ(駆動手段) 6 載置部材 11 ウエハ(被処理物) 30 重量バランス手段 31 パルスモータ(駆動手段) 33 錘 36A,36B センサ 41 制御部

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 回転軸と、 中心に配置された前記回転軸と一体に回転するとともに
    前記回転軸に対して対称な位置に被処理物を配置する部
    位を各々有した載置テーブルと、 前記回転軸に回転力を付与する駆動手段と、 前記各部位における重量バランスを取る手段と、 前記各部位に配置された前記被処理物の重量または重量
    換算値の情報を入力する手段と、 前記情報入力手段により入力された前記情報により前記
    重量バランス手段を駆動して前記載置テーブルのバラン
    スを取る制御部、 とを備えたことを特徴とする回転処理装置。
  2. 【請求項2】 前記情報入力手段は前記被処理物の重量
    換算値を自動的に検出するセンサを有してなる請求項1
    に記載の回転処理装置。
  3. 【請求項3】 前記重量バランス手段は、錘と、該錘の
    前記回転軸に対する位置を切り換える駆動部とを備えて
    なる請求項1に記載の回転処理装置。
  4. 【請求項4】 前記被処理物が半導体装置のウエハであ
    る請求項1に記載の回転処理装置。
  5. 【請求項5】 回転軸に対して対称な部位に被処理物を
    各々配置して回転する載置テーブルを有した回転処理装
    置の回転バランスを取る方法において、 前記載置テーブル上に載置された被処理物の重量または
    重量換算値を入力する手段を設けるとともに、 前記載置テーブル上の重量バランスを取る手段を前記各
    部位に対応して各々設け、 前記入力手段により入力された重量または重量換算値に
    より各部位の重量バランス手段を駆動して回転処理装置
    の回転バランスを取る、 ことを特徴とする回転処理装置の回転バランスを取る方
    法。
  6. 【請求項6】 前記情報を入力する手段が、前記被処理
    物の重量換算値をセンサにより自動的にするようにして
    なる請求項6に記載の回転処理装置の回転バランスを取
    る方法。
  7. 【請求項7】 前記被処理物が半導体装置のウエハであ
    る請求項6に記載の回転処理装置の回転バランスを取る
    方法。
JP18438696A 1996-07-15 1996-07-15 回転処理装置及び該回転処理装置の回転バランスを取る方法 Pending JPH1032184A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008028423A (ja) * 2007-10-11 2008-02-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 基板処理方法
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