JPH10321562A - ウェーハのダイシング装置 - Google Patents

ウェーハのダイシング装置

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JPH10321562A
JPH10321562A JP12964697A JP12964697A JPH10321562A JP H10321562 A JPH10321562 A JP H10321562A JP 12964697 A JP12964697 A JP 12964697A JP 12964697 A JP12964697 A JP 12964697A JP H10321562 A JPH10321562 A JP H10321562A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
water
dicing apparatus
vacuum pipe
vacuum
Prior art date
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Pending
Application number
JP12964697A
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English (en)
Inventor
Shunji Hasegawa
俊司 長谷川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
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Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
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Publication of JPH10321562A publication Critical patent/JPH10321562A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 洗浄や冷却用の機能水が保持用チャックテー
ブルの真空配管の内部に浸透してトラブルを起こすこと
を防止でき、浸透した水の除去作業も不要であって、生
産性向上も可能な、ウェーハのダイシング装置を提供す
る。 【解決手段】 ウェーハ1を個々のダイに分割するダイ
シング装置であって、真空配管3を介した真空力により
ウェーハを吸着保持するチャックテーブル2を備え、ウ
ェーハの加工部に与えられる機能水(冷却水3a,3b
や洗浄水4)が、上記真空配管の内部3Aに浸透するこ
とを防止する、空気は通すが水は遮断する繊維等からな
る浸透防止手段7を有するウェーハのダイシング装置。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウェーハ等
のウェーハをダイシングするウェーハのダイシング装置
に関する。半導体ウェーハは従来より、分割して個々の
ダイを得るが、本発明はこのような場合に用いることが
できるウェーハのダイシング装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来より、半導体ウェーハについては、
これを個々のダイに分割するためにダイシング装置が用
いられ、たとえば一般には半導体ウェーハはサイの目状
に切削して分割される。このようなダイシング装置にお
いては、チャックテーブルによってウェーハを真空吸着
により保持し、回転するブレードを用いてウェーハを切
断する。
【0003】このとき、切屑等により、多量にコンタミ
ネーション(汚染源となるもの)が発生する。このコン
タミネーションによるウェーハ汚染を防止する対策とし
て、多量の水を洗浄水として使用する。
【0004】また、ウェーハ切断のための切削により、
熱が発生する。これを冷却する必要があり、このため、
冷却水が用いられる。
【0005】したがって、通常、上記のようなダイシン
グ装置においては、洗浄及び冷却を目的として、高圧の
純水を被切断ウェーハや、切断用ブレード、保持用チャ
ックテーブル等に供給するようになっている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】ところが従来技術にあ
っては、上記の水が、トラブルを引き起こすことがあ
る。すなわち、上記洗浄や冷却のための水が、保持用チ
ャックテーブルのチャック用真空配管の内部に浸透し、
ウェーハ保持力が低下するトラブルが発生することがあ
る。
【0007】このようなトラブルが発生すると、トラブ
ルの発生毎に配管内の水の除去作業が必要となる。しか
もこの作業は容易ではなく、長時間の設備停止となるこ
とがあり、生産性が低下する原因となっている。
【0008】本発明は、上記従来技術の問題点を解決し
て、洗浄や冷却を目的とした水(機能水)を用いる場合
も、これが保持用チャックテーブルの真空配管の内部に
浸透して、保持力の低下等のトラブルを起こすことを防
ぐことができ、浸透した水の除去作業も不要であって、
生産性を向上させることが可能な、ウェーハのダイシン
グ装置を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明に係るウェーハの
ダイシング装置は、ウェーハを個々のダイに分割するダ
イシング装置であって、真空配管を介した真空力により
上記ウェーハを吸着保持するチャックテーブルを備え、
ウェーハを加工して分割する加工部に与えられる機能水
が、上記真空配管の内部に浸透することを防止する浸透
防止手段を有することを特徴とするものである。本発明
において、機能水とは、洗浄や冷却のために加工部に与
えられる液体を称し、代表的には、純水であるが、その
他、洗浄用の機能水であれば洗浄薬液であることもで
き、冷却用の機能水であれば、純水ではない冷却媒体で
あってもよい。その他、加工部に与えられる液体であっ
て、真空配管の内部に浸透する可能性のあるものを、総
称する。
【0010】本発明は、洗浄水や冷却水が、ダイシング
装置の加工領域から、装置の真空配管の内部に浸透する
ことを防止する手段を有し、また、浸透した洗浄水や冷
却水を、除去する手段を有するように、構成できる。
【0011】たとえば、浸透防止手段を、空気を通し、
水を遮断する繊維(ゴアテックスなど)から形成して、
進入した水が内部に入るのを遮断するように構成でき
る。
【0012】また、進入した水の排出手段を、空気の吹
き上げにより上記真空配管に入った機能水を除去する排
水系により、構成できる。
【0013】
【発明の実施の形態】以下本発明の好ましい実施の形態
について、図面を参照して具体的な実施の形態例を述べ
ることにより、説明する。なお当然のことではあるが、
本発明は以下述べる具体的実施の形態例により限定を受
けるものではない。
【0014】図1を参照する。この実施の形態例に係る
ウェーハのダイシング装置は、半導体ウェーハを個々の
ダイに分割する装置である。本例のダイシング装置は、
被切断半導体ウェーハ1を吸着保持するチャックテーブ
ル2を備えている。このチャックテーブル2は、真空配
管3を介した真空力により被切断ウェーハ1を吸着保持
するものである。
【0015】この実施の形態例に係るウェーハのダイシ
ング装置では、ウェーハを加工して分割する加工部に、
冷却水3a,3b、及び洗浄水4が与えられる。これら
冷却水3a,3b、及び洗浄水4が、本例における機能
水である。
【0016】本実施の形態例では、回転ブレード5を用
いてこれによりウェーハ1をサイの目状に切断して、個
々のダイとする。図1に示すようにこのブレード5の上
部に冷却水3aが与えられ、下部において冷却水3bが
歯先部に扇状に与えられて(図は模式的に示すものであ
る)、ブレード5の冷却を行う。また、ウェーハ1に洗
浄水4が与えられ、多量に発生するコンタミネーション
を洗浄除去する。
【0017】本実施の形態例においては、上記冷却水3
a,3b、及び洗浄水4(機能水)が、真空配管3の内
部3Aに浸透することを防止するため、以下のような構
成にする。
【0018】図1に示すように、チャックテーブル2の
下の真空配管3に、2個の可動弁6A,6Bを設置す
る。可動弁6Aはチャックテーブル2のある側、可動弁
6Bは排出口9側にある。可動弁6Aと可動弁6Bとの
間に、浸透防止手段7を設け、この浸透防止手段7を介
して、真空及びエアー吹き上げ供給配管3Aを接続す
る。この真空及びエアー吹き上げ供給配管3Aが、本例
において、水の侵入を防止すべき配管内部に該当する。
【0019】本例では、上記浸透防止手段7は、空気は
通すが、水は遮断する繊維により、形成する。たとえ
ば、ゴアテックス(商品名。その他、フリース、またマ
イクロファイバー等の商品名の繊維を、この種のものと
して使用できる)は、空気は通すが、水は通さない繊維
であり、これを用いることができる。
【0020】真空及びエアー吹き上げは、図中に符号8
で示す方向切換弁により、制御する。
【0021】方向切換弁8を真空に切り換えると、真空
力により排出口9側の可動弁6Bが閉じ、可動弁6Aは
開いて、チャックテーブル2上のウェーハ1を保持でき
る状態となる。
【0022】ダイシング作業中に、チャックテーブル2
とウェーハ1とのすき間から、真空配管3内に、水(本
例における機能水である冷却水3a,3b、及び洗浄水
4)が浸透して来る場合がある。そのような場合も、本
例では、真空配管3の途中に、ゴアテックス等の、空気
は通すが、水は通さない繊維からなる浸透防止手段7が
設置されているので、これを設置した場所での水の浸透
は、確実に防止できる。
【0023】よって本例では、可動弁6B上に、浸透し
た水が溜まる。
【0024】ダイシング作業終了後に、方向切換弁8を
エアー吹き上げに切り換えると、エアーの吹き上げ力に
より可動弁6Aは閉じ、排出口9側の可動弁6Bが開い
た状態となり、可動弁6Bに溜まった水が、排出口9か
ら排出される。
【0025】上記説明したように、本実施の形態例で
は、真空配管の内部への水の浸透がなくなる。この結
果、常時一定のウェーハ保持力が維持できる。かつ、配
管内の水除去作業が不要となる。これにより生産性を向
上させることも可能である。
【0026】
【発明の効果】本発明のウェーハのダイシング装置によ
れば、洗浄や冷却を目的として機能水を用いる場合も、
これが保持用チャックテーブルの真空配管の内部に浸透
して、保持力の低下等のトラブルを起こすことを防ぐこ
とができる。また、浸透した水の除去作業も不要であっ
て、生産性を向上させることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の実施の形態例1に係るウェーハのダ
イシング装置を示す構成図である。
【符号の説明】
1・・・被分割ウェーハ(半導体ウェーハ)、2・・・
チャックテーブル、3・・・真空配管、3A・・・真空
配管の内部(真空及びエアー吹き上げ供給管)、3a,
3b・・・冷却水(機能水)、4・・・洗浄水(機能
水)、5・・・ブレード、6A・・・(チャックテーブ
ル側)可動弁、6B・・・(排出口側)可動弁、7・・
・浸透防止手段(空気は通すが水は遮断する繊維)、8
・・・方向切換弁、9・・・排出口。

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】ウェーハを個々のダイに分割するダイシン
    グ装置であって、 真空配管を介した真空力により上記ウェーハを吸着保持
    するチャックテーブルを備え、 ウェーハを加工して分割する加工部に与えられる機能水
    が、上記真空配管の内部に浸透することを防止する浸透
    防止手段を有することを特徴とするウェーハのダイシン
    グ装置。
  2. 【請求項2】上記浸透防止手段を有するとともに、さら
    に、上記真空配管に入った機能水が除去される排出手段
    を有することを特徴とする請求項1に記載のウェーハの
    ダイシング装置。
  3. 【請求項3】上記機能水が、ウェーハの分割の際に加工
    部に与えられる洗浄水であることを特徴とする請求項1
    に記載のウェーハのダイシング装置。
  4. 【請求項4】上記機能水が、ウェーハの分割の際に加工
    部のウェーハ分割用切断手段に与えられる冷却水である
    ことを特徴とする請求項1に記載のウェーハのダイシン
    グ装置。
  5. 【請求項5】上記浸透防止手段が、空気を通し、水を遮
    断する繊維から形成されたものであることを特徴とする
    請求項1に記載のウェーハのダイシング装置。
  6. 【請求項6】上記排出手段が、空気の吹き上げにより上
    記真空配管に入った機能水を除去する排水系であること
    を特徴とする請求項2に記載のウェーハのダイシング装
    置。
JP12964697A 1997-05-20 1997-05-20 ウェーハのダイシング装置 Pending JPH10321562A (ja)

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JP12964697A JPH10321562A (ja) 1997-05-20 1997-05-20 ウェーハのダイシング装置

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6780734B2 (en) 2002-08-26 2004-08-24 Samsung Electronics Co., Ltd. Wafer table and semiconductor package manufacturing apparatus using the same

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US6780734B2 (en) 2002-08-26 2004-08-24 Samsung Electronics Co., Ltd. Wafer table and semiconductor package manufacturing apparatus using the same

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