JPH10310492A - 単結晶引上装置及び引上方法 - Google Patents

単結晶引上装置及び引上方法

Info

Publication number
JPH10310492A
JPH10310492A JP3201098A JP3201098A JPH10310492A JP H10310492 A JPH10310492 A JP H10310492A JP 3201098 A JP3201098 A JP 3201098A JP 3201098 A JP3201098 A JP 3201098A JP H10310492 A JPH10310492 A JP H10310492A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
single crystal
gripping
gripping rod
pulling
force bar
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP3201098A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4068709B2 (ja
Inventor
Junsuke Tomioka
純輔 冨岡
Hiroshi Inagaki
宏 稲垣
Ayumi Suda
歩 須田
Toshimichi Kubota
利通 久保田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumco Techxiv Corp
Original Assignee
Komatsu Electronic Metals Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Komatsu Electronic Metals Co Ltd filed Critical Komatsu Electronic Metals Co Ltd
Priority to JP03201098A priority Critical patent/JP4068709B2/ja
Publication of JPH10310492A publication Critical patent/JPH10310492A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4068709B2 publication Critical patent/JP4068709B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
  • Liquid Deposition Of Substances Of Which Semiconductor Devices Are Composed (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 CZ法で製造する単結晶の重量増加に対応し
て、単結晶の絞り部の下方に形成するくびれ部を把持す
るとともに、リメルト可能な単結晶引上装置及び引上方
法を提供する。 【解決手段】 シャフト方式の単結晶製造装置のガイド
シャフト3に支持され、昇降自在かつ垂直面内で同一方
向に揺動可能な2個の把持ロッド11、12を設ける。
フォースバー2を釣支する重量センサ1の検出値が所定
値に達したとき、フォースバー2に対して所定の傾斜角
まで揺動させた把持ロッド11、12を垂直姿勢に戻
し、単結晶14のくびれ部14aと把持ロッドのアーム
11b、12bとの間に隙間を保ちつつくびれ部14a
にアーム11b、12bを挿入させた後、くびれ部14
aに掛止して単結晶14を把持する。把持ロッドの上昇
は、重量センサ15、15の検出結果に基づいて独立に
制御する。リメルト時は把持ロッドを揺動させてくびれ
部14aから外す。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、CZ法による半導
体単結晶の製造装置に装着され、特に大重量の半導体単
結晶の引き上げに好適な単結晶引上装置及び引上方法に
関する。
【0002】
【従来の技術】単結晶シリコンは一般にCZ法を用いて
製造されている。CZ法は、半導体単結晶製造装置内に
設置した石英るつぼに多結晶シリコンを充填し、石英る
つぼの周囲に設けたヒータによって原料を加熱溶解した
上、シードホルダに取り付けた種結晶を融液に浸漬し、
シードホルダ及び石英るつぼを互いに同方向または逆方
向に回転しつつシードホルダを引き上げて単結晶シリコ
ンを所定の直径及び長さに成長させる方法である。
【0003】種結晶には、融液に浸漬したときの熱衝撃
で転位が発生する。この転位を単結晶に伝播させないよ
うにするため、単結晶を直径1〜4mmに成長させた絞
り部を種結晶の下方に形成し、転位を絞り部の表面に逃
がす。そして、無転位化が確認された後、肩部を形成し
て単結晶を所定の直径まで拡大させ、次いで直胴部形成
に移行する。
【0004】近年、単結晶の長大化に伴ってその重量が
増大し、絞り部の強度が限界に近づいている。この対策
として、絞り工程によって無転位化した後、肩部上端に
絞り部直径より大径のくびれ部を形成し、このくびれ部
で単結晶を把持することにより絞り部の破断を防止し、
あるいは絞り部が破断しても単結晶が落下することを防
止する工夫がなされている。たとえば特公平5−654
77号公報で開示された単結晶成長装置は、単結晶に形
成したくびれ部に開閉可能な3〜4本のクランプアーム
を係合させて前記単結晶を吊り下げる構成としている。
また、特公平7−103000号公報で開示された結晶
引上装置は、単結晶のくびれ部に係合する爪を有し、上
下動することにより開閉する複数の把持レバーと、把持
レバーの開きを防止するリングとを用いて前記単結晶を
吊り下げる構成としている。更に、特公平7−515号
公報で開示された結晶引上装置は、上下動可能な把持ホ
ルダの下端に一定の角度で停止する複数の爪を備え、こ
れらの爪を単結晶のくびれ部に係合させて前記単結晶を
吊り下げる構成としている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記特
公平5−65477号公報で開示された単結晶成長装置
は、単結晶の重量が大きくなるとクランプアームが開く
方向に作動するため、引き上げ中に単結晶が落下する危
険性がある。この点を改良したものとして特公平7−1
03000号公報、特公平7−515号公報で開示され
ている結晶引上装置は、単結晶を爪で把持する際に単結
晶が振動したり、単結晶に機械的衝撃が加わるため、育
成中の単結晶が多結晶化するという不具合が起こる。ま
た、いったん把持した単結晶はメインチャンバ内で結晶
引上装置から取り外すことが不可能のため、育成中に単
結晶が多結晶化または有転位化してもリメルトすること
ができない。
【0006】本発明は上記従来の問題点に着目してなさ
れたもので、CZ法で製造する半導体単結晶の重量増加
に対応して、従来の絞り部以外の単結晶把持手段、具体
的には絞り部の下方に形成するくびれ部を把持すること
ができるとともに、リメルト可能な単結晶引上装置及び
引上方法を提供することを目的としている。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明に係る単結晶引上装置は、CZ法による半導
体単結晶製造装置に装着され、単結晶の肩部上端に形成
したくびれ部を2個以上の把持ロッドで把持して引き上
げる単結晶引上装置であって、前記把持ロッドがガイド
シャフトによって支持され、平行な垂直面内で同一方向
に揺動可能であることを特徴とする。前記構成によれ
ば、単結晶のくびれ部を把持して絞り部の破断を防止す
る把持ロッドがフォースバーによって支持されているの
で、把持ロッドを昇降あるいは揺動させたとき及びくび
れ部を把持したときの振動が小さく、成長中の単結晶に
悪影響を与えない。また、把持ロッドをくびれ部近傍に
下降させる場合は、2個以上の把持ロッドを同一方向に
揺動させてくびれ部から遠ざけるため、把持ロッドが単
結晶に衝突することはない。この状態で所定の位置まで
下降させた後、把持ロッドを垂直姿勢に戻すとくびれ部
を把持することができる。
【0008】また、本発明に係る単結晶引上装置は、フ
ォースバーに対して2個以上の把持ロッドをそれぞれ独
立に昇降制御可能とし、かつ、フォースバーと把持ロッ
ドとにそれぞれ重量センサを設けたことを特徴とする。
引上軸中心線に対してくびれ部が非対称に形成された場
合、2個以上の把持ロッドにかかる荷重が均等になら
ず、くびれ部を破壊するおそれがあるが、各把持ロッド
の上昇量を重量センサの検出値に基づいて制御すること
により、前記くびれ部の破壊防止が可能となる。また、
フォースバーに設けた重量センサで単結晶重量を検出す
ることにより、把持ロッドによる把持のタイミングを把
握することができ、単結晶の絞り部と把持ロッドとの荷
重配分も各重量センサの検出値に基づいて調整可能であ
る。
【0009】本発明に係る単結晶引上装置は、把持ロッ
ドの、単結晶のくびれ部と接触する部分に衝撃緩和材を
取り付けたことを特徴とする。把持ロッドに衝撃緩和材
を取り付ければ、把持時の機械的衝撃や振動が容易に緩
和され、単結晶を円滑に引き上げることができる。
【0010】本発明に係る単結晶引上装置は、把持ロッ
ドの中間に板ばねを介在させたことを特徴とする。板ば
ねにより垂直方向の振動が吸収されるので、特にくびれ
部の形状が非対称の単結晶引き上げに好適である。
【0011】本発明に係る単結晶引上装置は、把持ロッ
ドの、単結晶のくびれ部と接触する部分が形状記憶合金
からなることを特徴とする。くびれ部の温度が形状記憶
合金の変態点以下となる高さに引き上げられた後、くび
れ部に掛止させて単結晶を把持する。単結晶をリメルト
する場合、把持したまま把持ロッドを下降させると変態
点を超える温度域に入るので、形状記憶合金の屈曲部が
伸びて自動的にくびれ部から離脱する。
【0012】次に、本発明に係る単結晶引上方法は、フ
ォースバーを釣支する重量センサの検出値が所定値に達
したとき、フォースバーに対して所定の傾斜角まで揺動
させた把持ロッドを所定の位置に下降させた後、垂直姿
勢に戻し、単結晶のくびれ部と前記把持ロッドとの間に
隙間を保ちつつくびれ部に把持ロッドを挿入させ、くび
れ部に掛止して単結晶を把持することを特徴とする。前
記構成によれば、育成中の単結晶重量が所定値に達した
とき把持ロッドで把持するので、把持のタイミングを誤
ることがない。また、把持に当たり、把持ロッドと単結
晶との衝突が回避されるため、把持時に機械的衝撃によ
る単結晶絞り部の破断が起こらない。
【0013】また、本発明に係る単結晶引上方法は、把
持ロッドで単結晶を把持する際に、把持ロッドに設けた
重量センサの検出結果に基づいて把持ロッドの上昇を制
御することを特徴とする。前記構成によれば、各把持ロ
ッドに設けた重量センサによりそれぞれの荷重を検出
し、把持開始時から引き上げ完了時まで常に重量配分が
均等になるように制御しつつ把持ロッドを上昇させる。
従って、くびれ部の一部に応力が集中せず、安定した状
態で引き上げを行うことができる。また、フォースバー
に設けた重量センサの検出値と各把持ロッドに設けた重
量センサの検出値から絞り部にかかる荷重を算出し、こ
の値を任意に調整することも可能である。
【0014】
【発明の実施の形態及び実施例】次に、本発明に係る単
結晶引上装置及び引上方法の実施例について図面を参照
して説明する。図1は単結晶引上装置の第1実施例を示
す模式的正面図、図2は把持機構支持板の取り付け構造
を示す断面説明図、図3は図2のA−A断面図、図4は
把持機構支持板を揺動させ、把持ロッドを下降させた状
態を示す側面図である。この単結晶引上装置は、シャフ
ト方式の半導体単結晶製造装置に装着される。
【0015】半導体単結晶製造装置の引上シャフトは、
重量センサ1に釣支されたフォースバー2と、重量セン
サ1を載置し、フォースバー2を取り囲むガイドシャフ
ト3とからなる。ガイドシャフト3は図示しない回転機
構、昇降機構によりフォースバー2とともに回転ならび
に昇降する。また、ガイドシャフト3の下端にはカラー
4が取着され、フォースバー2の揺れを抑制している。
【0016】ガイドシャフト3には把持機構取付板5が
固着され、把持機構取付板5の下方に把持機構支持板6
が装着されている。把持機構支持板6の中心にはガイド
シャフト3に対して所定の隙間をもつ穴が設けられ、図
2に示すように、ガイドシャフト3に固着された軸受
7、7と、これらの軸受7、7を挟むように把持機構支
持板6の下面に設けられた軸受8、8とに軸9、9を挿
嵌することにより、ガイドシャフト3に対して把持機構
支持板6が揺動可能となっている。また、把持機構取付
板5と把持機構支持板6とは空圧シリンダ10で連結さ
れている。
【0017】ガイドシャフト3の両側に配設された2個
の把持ロッド11、12は、上部にボールネジのナット
13と螺合するオネジ11a、12aを有し、下端には
単結晶14のくびれ部14aを掛止するアーム11b、
12bを備えている。そして、オネジ11a、12aの
下方には重量センサ15、15が取着されている。前記
ナット13は歯車16を備え、図3及び図4に示すよう
に、把持機構支持板6に取着されたモータ17の駆動歯
車18により回転して2個の把持ロッド11、12をそ
れぞれ独立に昇降させる。フォースバー2を釣支する重
量センサ1と、把持ロッド11、12にそれぞれ装着し
た重量センサ15、15との出力信号は、半導体単結晶
製造装置の外部に設置された制御装置(図示せず)に入
力され、引き上げ中の単結晶重量、把持ロッド11、1
2にそれぞれ加えられる単結晶重量が算出される。
【0018】次に、単結晶引上方法について説明する。
半導体単結晶の製造に当たり、フォースバー2の下端に
取着したシードホルダ19に種結晶20を取り付け、ナ
ット13を回転させて把持ロッド11、12を最高位置
に上昇させておく。そして、フォースバー2とガイドシ
ャフト3とを下降させ、種結晶20を融液21に浸漬し
てなじませた後、フォースバー2とガイドシャフト3と
を回転ならびに上昇させつつ絞り部14bを形成する。
絞り部14bの無転位化が確認されたら引上速度を遅く
して単結晶の直径を増大させ、次に引上速度を速めて単
結晶直径を縮小させ、くびれ部14aを形成する。その
後、単結晶14を所定の直径に拡大する肩部形成工程を
経て直胴形成工程に移行する。
【0019】肩部形成工程に移行したら空圧シリンダ1
0を引き込み側に駆動し、図4に示すように把持機構支
持板6を所定の角度に傾斜させ、次にナット13を回転
させて把持ロッド11、12を所定の位置に下降させ
る。この位置は、把持ロッド11、12を垂直姿勢に戻
したときアーム11b、12bの上面とくびれ部14a
との間に所定の隙間ができる位置である。
【0020】把持ロッド11、12が所定の位置に下降
したことを確認したら、空圧シリンダ10を押し出し側
に駆動し、把持機構支持板6を水平姿勢に戻す。この操
作により、把持ロッド11、12は垂直姿勢に戻り、ア
ーム11b、12bは、その上面とくびれ部14aとの
間に所定の隙間を保ってくびれ部14aに挿入される。
次いで、ナット13を微小回転させて把持ロッド11、
12を僅かに上昇させ、図5に示すようにくびれ部14
aにアーム11b、12bを掛止させる。くびれ部14
aの形状が単結晶14の軸心に対して非対称であって
も、把持ロッド11、12に装着した重量センサ15、
15の出力信号に基づいて把持ロッド11、12の上昇
量を制御することにより、単結晶14に機械的衝撃や振
動を与えることなくアーム11b、12bを掛止させる
ことができる。
【0021】単結晶14の引き上げ中、把持ロッド1
1、12に所定の荷重がかかるようにモータ17を制御
する。この制御は、フォースバー2を釣支する重量セン
サ1及び把持ロッド11、12に装着された重量センサ
15、15の検出信号に基づいて図示しない制御装置が
行う。
【0022】図6は、図1に示した把持ロッド11、1
2のアーム11b、12bを単結晶14のくびれ部14
aに挿入した後の把持ロッド11、12の昇降制御を実
行するフローチャートで、各ステップの左肩に記載した
数字はステップ番号である。まず、ステップ1でモータ
17(図4参照)を微小回転させ、把持ロッド11、1
2を上昇側に微動させる。アーム11b、12bがくび
れ部14aに当接すると、その荷重は重量センサ15、
15によって検出される。アーム11bに作用する荷重
をWL 、アーム12bに作用する荷重をWR とし、ステ
ップ2で重量センサ15、15の検出値WL 、WR を読
み込む。次に、ステップ3でアーム11b、12bにに
作用する荷重を比較する。ここで、WL >WR ならば把
持ロッド11の上昇量が把持ロッド12より大きいこと
を示しているので、ステップ4で把持ロッド11側のモ
ータを停止し、把持ロッド11の上昇を止めて、ステッ
プ2に戻る。また、ステップ5でWL <WR ならば把持
ロッド12の上昇量が把持ロッド11より大きいことを
示しているので、ステップ6で把持ロッド12側のモー
タを停止し、把持ロッド12の上昇を止めて、ステップ
2に戻る。その他の場合はWL =WR であり、アーム1
1b、12bがくびれ部に均等の荷重で当接したことを
示す。
【0023】アーム11b、12bがくびれ部に均等の
荷重で当接したことを確認した後、ステップ7に進み、
把持ロッド11、12を等速で上昇させる。そして、ス
テップ8で把持荷重設定値WS を読み込む。把持荷重設
定値WS は単結晶引き上げ中に把持ロッド11、12に
加えられる荷重で、あらかじめ定められた値である。次
に、ステップ9で把持ロッド11、12に作用している
荷重WL +WR と把持荷重設定値WS とを比較し、WL
+WR >WS ならばステップ10に進み、把持ロッド1
1、12を下降側に微動させて実把持荷重を把持荷重設
定値WS に近づける。また、ステップ11でWL +WR
<WS ならばステップ12に進み、把持ロッド11、1
2を上昇側に微動させて実把持荷重を把持荷重設定値W
S に近づける。その他の場合はWL +WR =WS であ
り、把持ロッド11、12を停止させる。ステップ8以
降の制御は単結晶引き上げ完了まで繰り返し行う。
【0024】ステップ8以降の制御において、把持荷重
設定値をWS /2とし、把持ロッド11に作用する荷重
WL と把持ロッド12に作用する荷重WR とを個別にW
S /2と比較してWL =WR =WS /2となるように制
御してもよい。
【0025】このように、単結晶のくびれ部を左右の把
持ロッドで把持するに当たり、各把持ロッドに装着した
重量センサにより荷重が左右均等になるように把持ロッ
ドの上昇量を制御し、把持状態が安定した後、左右の把
持ロッドを同時に上昇させ、把持荷重設定値に到達した
後はこれを維持するように制御するので、くびれ部の形
状が引上軸中心線に対して非対称であってもくびれ部に
偏荷重がかからない。従って、くびれ部を破壊すること
なく、安定した引き上げを行うことができる。
【0026】単結晶14の引き上げ中、把持ロッド1
1、12に単結晶重量を分担させず、絞り部14bのみ
で単結晶14の重量を支え、把持ロッド11、12を絞
り部14bが破断したときの落下防止装置として使用し
てもよい。この場合、把持ロッド11、12のアーム1
1b、12bがくびれ部14aから離れないよう、モー
タ17にトルクをかけ続けるか、またはブレーキ付きモ
ータを使用する。
【0027】直胴形成工程の初期になんらかの理由で有
転位化または多結晶化が起こり、図5に示した単結晶1
4の育成を中止して固化部分をリメルトすることがあ
る。この場合、固化部分を融液21に浸漬した後、モー
タ17を駆動してナット13を回転させ、把持ロッド1
1、12を僅かに下降させる。アーム11b、12bが
くびれ部14aから離れた後、空圧シリンダ10を引き
込み側に駆動し、把持機構支持板6を所定の角度に傾斜
させると、単結晶14は把持ロッド11、12から解放
される。その後、把持ロッド11、12を上昇させれ
ば、単結晶14を絞り部14bまでリメルトすることが
できる。そして、再度種結晶20を融液21に浸漬して
絞り部14bとくびれ部14aとを形成し、前述した手
順でくびれ部14aに把持ロッド11、12を掛止して
単結晶14を引き上げる。
【0028】図7は、単結晶引上装置の第2実施例を示
す把持ロッド下端の説明図である。把持ロッド11のア
ーム11bには、たとえばボロシリケートガラスからな
る衝撃緩和材22が取り付けられている。他側の把持ロ
ッドも同じ構造である。衝撃緩和材としてボロシリケー
トガラスを用いる場合、ガラス転位点を超えて適当な粘
弾性を有する温度域(300℃〜500℃)にくびれ部
が引き上げられた後、把持するものとする。これによ
り、把持時の機械的衝撃を回避することが容易となる。
【0029】図8は、単結晶引上装置の第3実施例を示
す模式的正面図である。把持ロッド23、24は、重量
センサ15、15とアーム23b、24bとの間で分割
され、分割面にそれぞれ取着した板ばね25、26で連
結されている。板ばね25、26を用いることにより、
単結晶14のくびれ部14aを把持する際の機械的衝撃
が回避され、単結晶引き上げ時の縦揺れを吸収すること
ができる。
【0030】単結晶引上装置の第4実施例は、図9に示
すように把持ロッド27のアームを除去し、掛止金具2
8を取着したものである。この掛止金具28は形状記憶
合金、たとえばCu−Zn−Al合金からなり、変態温
度は350℃で、変態温度以下では図9(a)に示す形
状となっている。掛止金具以外の構成は第1実施例と同
一である。単結晶のくびれ部の温度が350℃以下とな
る高さまで引き上げられた後、前記掛止金具28でくび
れ部を掛止し、単結晶を把持する。また、単結晶をリメ
ルトする場合は固化部分を融液に浸漬し、フォースバー
及びガイドシャフトを下降させる。掛止金具28は、融
液に近接して350℃を超えると屈曲部が次第に伸びて
最終的には図9(b)に示す形状となるため、その過程
でくびれ部から離脱する。従って、リメルト作業時の把
持アーム離脱が極めて容易となる。
【0031】図10は把持ロッド昇降メカニズムを説明
するための駆動部分の断面模式図である。駆動モータ2
9とナット13は把持機構支持板に固定されている。駆
動モータ29の回転により駆動歯車18が回転し、これ
と螺合する歯車16が回転し、同時に把持ロッド11
(12)が昇降する。図11は図10のB−B断面図で
ある。図に示したようにナット13にはキー32を、把
持ロッド11(12)には昇降部全長にキー溝を施し、
互いに噛み合わせる構造により、把持ロッドが自転する
ことなく昇降可能としている。
【0032】把持ロッドの数が2個より多い例として、
図12に4個の場合を示す。図12はシリコン結晶把持
部の直径最小部断面を、融液シリコン側から見て模式的
に示している。把持ロッド34a、34b、34c、3
4dを図のように等間隔に配置しないことにより、シリ
コン結晶に接触することなく、同一方向(図の矢線方
向)に揺動可能である。
【0033】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、C
Z法により引き上げる半導体単結晶の肩部上端に形成す
るくびれ部を、昇降ならびに揺動可能な2個の把持ロッ
ドで把持し、把持ロッドにかかる荷重を検出しつつ単結
晶を引き上げる構成としたので、くびれ部に偏荷重がか
からず、くびれ部が破壊されたり単結晶が落下する危険
性は皆無となる。ワイヤ方式の半導体単結晶製造装置の
場合、くびれ部を把持する装置を装着することによって
単結晶の回転速度域が制約されるが、本発明のようにシ
ャフト方式の製造装置の場合は、単結晶引上装置の装着
によるいかなる制約もない。また、把持部に衝撃緩和材
を用い、あるいは把持ロッドにばねを装着すればより効
果がある。更に、育成中に単結晶が有転位化または多結
晶化し、育成を中止してリメルトする場合、把持ロッド
の取り外しは極めて容易であり、リメルト作業を迅速に
遂行することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】単結晶引上装置の第1実施例を示す模式的正面
図である。
【図2】把持機構支持板の取り付け構造を示す断面説明
図である。
【図3】図2のA−A断面図である。
【図4】把持ロッドを揺動させた状態を示す模式的側面
図である。
【図5】単結晶のくびれ部に把持ロッドを掛止させた状
態を示す模式的正面図である。
【図6】把持ロッドの昇降制御を実行するフローチャー
トである。
【図7】単結晶引上装置の第2実施例を示す把持ロッド
下端の説明図である。
【図8】単結晶引上装置の第3実施例を示す模式的正面
図である。
【図9】単結晶引上装置の第4実施例を示し、把持ロッ
ドの下端に取着する掛止金具の説明図である。
【図10】把持ロッド昇降メカニズムを説明するための
駆動部分の断面模式図である。
【図11】図11は図10のB−B断面図である。
【図12】把持ロッドの数が2個より多い例の一例を示
す図である。
【符号の説明】
1、15…重量センサ、2…フォースバー、3…ガイド
シャフト、5…把持機構取付板、6…把持機構支持板、
11、12、23、24、27、34a、34b、34
c、34d…把持ロッド、11b、12b、23b、2
4b…アーム、14…単結晶、14a…くびれ部、14
b…絞り部、22…衝撃緩和材、25、26…板ばね、
29…駆動モータ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 久保田 利通 神奈川県平塚市四之宮2612 コマツ電子金 属株式会社内

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 CZ法による半導体単結晶製造装置に装
    着され、単結晶の肩部上端に形成したくびれ部を2個以
    上の把持ロッドで把持して引き上げる単結晶引上装置で
    あって、前記把持ロッドがガイドシャフトによって支持
    され、平行な垂直面内で同一方向に揺動可能であること
    を特徴とする単結晶引上装置。
  2. 【請求項2】 フォースバーに対して2個以上の把持ロ
    ッドをそれぞれ独立に昇降制御可能とし、かつ、フォー
    スバーと把持ロッドとにそれぞれ重量センサを設けたこ
    とを特徴とする請求項1記載の単結晶引上装置。
  3. 【請求項3】 把持ロッドの、単結晶のくびれ部と接触
    する部分に衝撃緩和材を取り付けたことを特徴とする請
    求項1記載の単結晶引上装置。
  4. 【請求項4】 把持ロッドの中間に板ばねを介在させた
    ことを特徴とする請求項1記載の単結晶引上装置。
  5. 【請求項5】 把持ロッドの、単結晶のくびれ部と接触
    する部分が形状記憶合金からなることを特徴とする請求
    項1記載の単結晶引上装置。
  6. 【請求項6】 フォースバーを釣支する重量センサの検
    出値が所定値に達したとき、フォースバーに対して所定
    の傾斜角まで揺動させた把持ロッドを所定の位置に下降
    させた後、垂直姿勢に戻し、単結晶のくびれ部と前記把
    持ロッドとの間に隙間を保ちつつくびれ部に把持ロッド
    を挿入させ、くびれ部に掛止して単結晶を把持すること
    を特徴とする単結晶引上方法。
  7. 【請求項7】 把持ロッドで単結晶を把持する際に、把
    持ロッドに設けた重量センサの検出結果に基づいて把持
    ロッドの上昇を制御することを特徴とする単結晶引上方
    法。
JP03201098A 1997-01-29 1998-01-28 単結晶引上装置及び引上方法 Expired - Lifetime JP4068709B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP03201098A JP4068709B2 (ja) 1997-01-29 1998-01-28 単結晶引上装置及び引上方法

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9-28260 1997-01-29
JP2826097 1997-01-29
JP03201098A JP4068709B2 (ja) 1997-01-29 1998-01-28 単結晶引上装置及び引上方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH10310492A true JPH10310492A (ja) 1998-11-24
JP4068709B2 JP4068709B2 (ja) 2008-03-26

Family

ID=26366314

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP03201098A Expired - Lifetime JP4068709B2 (ja) 1997-01-29 1998-01-28 単結晶引上装置及び引上方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4068709B2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101880910A (zh) * 2010-06-30 2010-11-10 宁夏日晶电子科技有限公司 单晶炉称重装置
KR101318339B1 (ko) * 2010-09-09 2013-10-18 이태용 발바닥의 족저압 및 전단력 동시 측정을 위한 포스 센서 및 이를 이용한 측정장치

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8620980B1 (en) 2005-09-27 2013-12-31 Altera Corporation Programmable device with specialized multiplier blocks
US8650236B1 (en) 2009-08-04 2014-02-11 Altera Corporation High-rate interpolation or decimation filter in integrated circuit device
US8601044B2 (en) 2010-03-02 2013-12-03 Altera Corporation Discrete Fourier Transform in an integrated circuit device
US8645451B2 (en) 2011-03-10 2014-02-04 Altera Corporation Double-clocked specialized processing block in an integrated circuit device

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101880910A (zh) * 2010-06-30 2010-11-10 宁夏日晶电子科技有限公司 单晶炉称重装置
KR101318339B1 (ko) * 2010-09-09 2013-10-18 이태용 발바닥의 족저압 및 전단력 동시 측정을 위한 포스 센서 및 이를 이용한 측정장치

Also Published As

Publication number Publication date
JP4068709B2 (ja) 2008-03-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0565477B1 (ja)
KR19980070422A (ko) 실리콘 단결정 제조방법 및 그 방법에 사용되는 종자 결정
CN215517730U (zh) 一种单晶炉拉晶防掉棒装置
JPH10310492A (ja) 単結晶引上装置及び引上方法
JP3050120B2 (ja) 単結晶引き上げ用種結晶及び該種結晶を用いた単結晶引き上げ方法
WO2013088646A1 (ja) シリコン単結晶の製造方法
JP3016126B2 (ja) 単結晶の引き上げ方法
JPH1112082A (ja) シリコン単結晶の製造方法および保持する方法
US5885347A (en) Apparatus and method for lifting single crystals
JP2001130995A (ja) シリコン単結晶の引上げ方法
JP2990658B2 (ja) 単結晶引上装置
JPH10120487A (ja) 単結晶引上装置および引上方法
JP2990659B2 (ja) 単結晶引上装置
JP4541236B2 (ja) 単結晶引上げ装置、シリコン単結晶引上げ装置およびシリコン単結晶引上げ方法
JPH1095697A (ja) 単結晶保持方法および単結晶成長方法
JP3949240B2 (ja) 単結晶保持装置
KR100388884B1 (ko) 단결정 성장장치 및 단결정 성장방법
JP3986622B2 (ja) 単結晶保持装置及び単結晶保持方法
JP2990662B2 (ja) 単結晶引上装置
JP2937112B2 (ja) 単結晶引き上げ用種結晶及び該種結晶を用いた単結晶引き上げ方法
JP2007197257A (ja) 単結晶引上装置、及びその制御方法
JPH11217292A (ja) 単結晶製造装置
JP3474076B2 (ja) 単結晶引上げ装置
JPH1095689A (ja) 単結晶成長方法
KR19990083018A (ko) 실리콘 단결정 제조 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20050125

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20050125

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20050125

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20070613

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070619

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070803

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20080108

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20080111

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110118

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110118

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120118

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120118

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130118

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130118

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140118

Year of fee payment: 6

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term