JPH10305438A - Method and device for resin molding using liquid resin - Google Patents

Method and device for resin molding using liquid resin

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JPH10305438A
JPH10305438A JP11391897A JP11391897A JPH10305438A JP H10305438 A JPH10305438 A JP H10305438A JP 11391897 A JP11391897 A JP 11391897A JP 11391897 A JP11391897 A JP 11391897A JP H10305438 A JPH10305438 A JP H10305438A
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resin
pot
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release film
mold
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To carry out the resin molding using liquid resin easily and securely. SOLUTION: In a resin molding method, a parting face including a pot 10 of a resin molding die is coated with a release film 30 and products 50 to be molded are clamped through the release film, and resin is filled from the pot 10 into cavities to carry out the resin molding. In that case, a storage recessed section 30a for sucking the release film 30 by air from the inside of the pot 10 and storing the resin in the pot 10 is formed, and liquid resin 12 of the given amount is fed into the storage recessed section 30a by using a dispenser 60, and the liquid resin 12 stored in the storage recessed section 30a is extruded from the inside of the pot 10 into the cavities 14 by air pressure only.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は液体樹脂を用いる樹
脂モールド方法及び樹脂モールド装置に関する。The present invention relates to a resin molding method and a resin molding apparatus using a liquid resin.

【０００２】[0002]

【従来の技術】トランスファモールド装置は樹脂モール
ド型の半導体装置の製造に多用されている。この樹脂モ
ールド装置ではポットに樹脂タブレットを供給し、被成
形品であるリードフレームを上型と下型とでクランプ
し、ポット内で溶融した樹脂をプランジャでポットから
押し出し、キャビティに充填して樹脂を熱硬化させるこ
とにより半導体素子を封止する。2. Description of the Related Art Transfer molding apparatuses are widely used for manufacturing resin-molded semiconductor devices. In this resin molding machine, a resin tablet is supplied to a pot, the lead frame to be molded is clamped by an upper die and a lower die, the resin melted in the pot is extruded from the pot with a plunger, and the cavity is filled into the resin. Is thermally cured to seal the semiconductor element.

【０００３】しかし、このようにポットに樹脂タブレッ
トを供給し、ポット内で溶融した樹脂をキャビティに圧
送して樹脂封止する方法は、樹脂タブレット自体が気体
を含有しやすいものであることと、キャビティへ樹脂を
充填する過程で気体が混入されやすいことから、成形し
た樹脂中にエアが混入しやすい。トランスファモールド
装置で従来、大きな保圧力を加えて樹脂モールドしてい
るのは、樹脂中に混入されるエアの体積をできるだけ小
さくするためである。[0003] However, the method of supplying the resin tablet to the pot and forcing the resin melted in the pot into the cavity to seal the resin is that the resin tablet itself easily contains gas. Since gas is easily mixed in the process of filling the cavity with the resin, air is easily mixed into the molded resin. Conventionally, a resin molding is performed by applying a large holding pressure in a transfer molding apparatus in order to minimize the volume of air mixed into the resin.

【０００４】[0004]

【発明が解決しようとする課題】樹脂モールド装置では
大きな保圧力を加えるため、従来は金型を強固に作製す
る必要があり、大きな型締力を得るために油圧プレスを
用いたりしている。また、従来のように樹脂を固めて作
製した樹脂タブレットを使用する場合は溶融した樹脂の
流れ性が必ずしも十分でないため、いわゆるワイヤ流れ
が生じたり、樹脂の未充填が生じるといった問題があっ
た。In the resin molding apparatus, a large holding pressure is applied, so that it is conventionally necessary to make a mold firmly, and a hydraulic press is used to obtain a large mold clamping force. Further, when a resin tablet prepared by solidifying the resin as in the conventional case is used, the flowability of the molten resin is not always sufficient, so that there is a problem that a so-called wire flow occurs or the resin is not filled.

【０００５】このような問題を解消する方法として、固
体の樹脂タブレットにかえて、液体樹脂をポットに供給
して樹脂モールドする方法が提案されている（特開平8-
340015号公報) 。この方法は、プラスチックフィルムで
液体樹脂を密封した樹脂をポットに供給して樹脂モール
ドする方法である。液体樹脂を用いた場合は、樹脂の流
動性が高いことからキャビティ内での樹脂の充填性が向
上し、ワイヤ流れを抑えることができ、気体の混入を防
止して信頼性の樹脂モールドが可能になるという利点が
ある。As a method for solving such a problem, there has been proposed a method in which a liquid resin is supplied to a pot to perform resin molding instead of a solid resin tablet (Japanese Patent Laid-Open No. Hei 8-8).
No. 340015). In this method, a resin in which a liquid resin is sealed with a plastic film is supplied to a pot to perform resin molding. When a liquid resin is used, the high fluidity of the resin improves the resin filling property in the cavity, suppresses the wire flow, prevents gas from entering, and enables reliable resin molding There is an advantage of becoming.

【０００６】また、従来の樹脂モールド装置ではポット
とキャビティとを連絡する樹脂路としてポット、カル、
ランナーおよびゲートを設けているが、樹脂硬化後にカ
ル、ランナー等の樹脂路部分で残留する樹脂は製品以外
の不要樹脂であり、これらの樹脂量がキャビティ部分の
樹脂量と同程度の分量を占めることも多く、樹脂が無駄
になるという問題もあった。本発明は液体樹脂を用いて
樹脂モールドする方法に関するものであり、従来よりも
さらに高品質の樹脂モールドを可能にするとともに、よ
り効率的な樹脂モールドを可能にする液体樹脂を用いる
樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置を提供すること
を目的とする。In the conventional resin molding apparatus, a pot, a cull,
Although a runner and a gate are provided, the resin remaining in the resin path portion such as the cull and the runner after the resin is cured is unnecessary resin other than the product, and these resin amounts occupy the same amount as the resin amount in the cavity portion. In many cases, there is a problem that the resin is wasted. The present invention relates to a resin molding method using a liquid resin, and enables a higher quality resin molding than before, and a resin molding method using a liquid resin that enables more efficient resin molding. It is an object to provide a resin molding device.

【０００７】[0007]

【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、樹脂モールド金
型のポット部分を含むパーティング面をリリースフィル
ムで被覆し、リリースフィルムを介して被成形品をクラ
ンプし、ポットからキャビティに樹脂を充填して樹脂モ
ールドする樹脂モールド方法において、前記リリースフ
ィルムを前記ポット内からエアにより吸引して、ポット
内で樹脂を収容する収納凹部を設け、ディスペンサを用
いて該収納凹部に所定量の液体樹脂を供給し、前記収納
凹部に収容された液体樹脂をポット内からのエア圧のみ
によりキャビティに押し出して樹脂成形することを特徴
とする。また、前記エア圧によりキャビティに液体樹脂
を押し出す際に、前記ポットの内部、金型カル部、ラン
ナー、ゲート等の樹脂の通過部分に残留する樹脂にエア
圧を作用させ、これらの残留樹脂をキャビティに押し出
して樹脂成形することを特徴とする。また、前記液体樹
脂として熱硬化性樹脂を用い、前記ポットからキャビテ
ィに樹脂を圧送している間は樹脂の硬化反応が遅い温度
に金型の温度を保持し、キャビティに樹脂が充填された
後、前記樹脂の成形温度に金型の温度を上昇させて樹脂
モールドすることを特徴とする。また、樹脂モールド金
型のポット部分を含むパーティング面をリリースフィル
ムで被覆し、リリースフィルムを介して被成形品をクラ
ンプし、ポットからキャビティに樹脂を充填して樹脂モ
ールドする樹脂モールド方法において、前記リリースフ
ィルムを前記ポット内からエアにより吸引して、ポット
内で樹脂を収容する収納凹部を設け、ディスペンサを用
いて該収納凹部に所定量の液体樹脂を供給し、前記収納
凹部に収容された液体樹脂をプランジャによりポット内
から押し出して樹脂成形することを特徴とする。また、
前記プランジャにより収納凹部に収容された液体樹脂を
押し出すとともに、前記ポットの内部、金型カル部、ラ
ンナー、ゲート等の樹脂の通過部分に残留する樹脂にエ
ア圧を作用させ、これらの残留樹脂をキャビティに押し
出して樹脂成形することを特徴とする。また、上型にラ
ンナーおよびゲートを設けた樹脂モールド金型を使用
し、前記ポット部分を含むパーティング面をリリースフ
ィルムで被覆した後、前記ポット内でポットの上方から
下方にプランジャを下降させ、負圧によりポット内にリ
リースフィルムを引き込んで前記収納凹部を形成するこ
とを特徴とする。また、プランジャを下降させて前記収
納凹部を形成した後、および／またはプランジャの移動
とともにポット内からエアにより吸引することを特徴と
する。また、樹脂成形後、キャビティの内底面に連絡す
るエアの流路からキャビティに向けてエアを送入する操
作を複数回繰り返し、前記リリースフィルムの背面と金
型面との間にエアを流通させることによりリリースフィ
ルムを冷やして、被成形品から前記リリースフィルムを
分離することを特徴とする。The present invention has the following arrangement to achieve the above object. That is, in a resin molding method of covering a parting surface including a pot portion of a resin mold with a release film, clamping a molded product through the release film, filling the cavity with a resin from the pot, and performing resin molding, The release film was sucked by air from inside the pot, a storage recess for storing the resin in the pot was provided, and a predetermined amount of liquid resin was supplied to the storage recess using a dispenser, and the release resin was stored in the storage recess. It is characterized in that the liquid resin is extruded into the cavity only by the air pressure from the inside of the pot and the resin is molded. Further, when extruding the liquid resin into the cavity by the air pressure, the air pressure is applied to the resin remaining in the resin passing portion such as the inside of the pot, the mold cull portion, the runner, and the gate, and the residual resin is removed. It is characterized by being extruded into a cavity and molded with resin. Further, a thermosetting resin is used as the liquid resin, and while the resin is being pressure-fed from the pot to the cavity, the temperature of the mold is maintained at a temperature at which the curing reaction of the resin is slow, and after the cavity is filled with the resin. The resin molding is performed by raising the temperature of the mold to the molding temperature of the resin. Further, in a resin molding method of covering a parting surface including a pot portion of a resin mold with a release film, clamping a molded product through the release film, filling the cavity with resin from the pot, and performing resin molding, The release film was sucked by air from inside the pot, a storage recess for storing the resin in the pot was provided, and a predetermined amount of liquid resin was supplied to the storage recess using a dispenser, and the release resin was stored in the storage recess. A liquid resin is extruded from a pot by a plunger to form a resin. Also,
The plunger pushes out the liquid resin housed in the housing recess, and applies air pressure to the resin remaining inside the pot, the mold cull, the runner, and the resin passing portion such as the gate, to remove these residual resins. It is characterized by being extruded into a cavity and molded with resin. Further, using a resin mold having a runner and a gate provided in the upper mold, after covering the parting surface including the pot portion with a release film, lowering the plunger from above the pot to below in the pot, The storage film is formed by drawing the release film into the pot by negative pressure. In addition, after the plunger is lowered to form the storage recess and / or as the plunger moves, suction is performed by air from within the pot. Further, after resin molding, the operation of feeding air toward the cavity from the air flow path communicating with the inner bottom surface of the cavity is repeated a plurality of times, and the air is circulated between the back surface of the release film and the mold surface. In this way, the release film is cooled to separate the release film from the molded product.

【０００８】また、樹脂モールド金型のパーティング面
にリリースフィルムをエア吸着して支持する吸着穴が設
けられ、リリースフィルムを介して被成形品をクランプ
して樹脂モールドする樹脂モールド装置において、前記
リリースフィルムを前記ポットの開口部から吸引して、
ポット内で樹脂を収容する収納凹部を設けるためのエア
の吸引手段と、前記収納凹部に液体樹脂を供給する樹脂
の供給手段と、被成形品をクランプした後、前記ポット
に供給された液体樹脂にエア圧を加えて、ポットからキ
ャビティに樹脂を充填するためのエアの加圧手段とを設
けたことを特徴とする。また、樹脂モールド金型のパー
ティング面にリリースフィルムをエア吸着して支持する
吸着穴が設けられ、リリースフィルムを介して被成形品
をクランプして樹脂モールドする樹脂モールド装置にお
いて、前記リリースフィルムを前記ポットの開口部から
吸引して、ポット内で樹脂を収容する収納凹部を設ける
ためのエアの吸引手段と、前記収納凹部に液体樹脂を供
給する樹脂の供給手段と、被成形品をクランプした後、
前記ポットに供給された液体樹脂をポットから押し出す
プランジャと、前記ポットの内部、金型カル部、ランナ
ー、ゲート等の樹脂の通過部分に残留する樹脂にエア圧
を作用させ、これらの残留樹脂をキャビティに押し出す
エアの加圧手段とを設けたことを特徴とする。また、樹
脂モールド金型のキャビティ形成位置にキャビティ穴を
設け、該キャビティ穴にキャビティ凹部の内底面を構成
するとともに、キャビティの内底面に前記リリースフィ
ルムをエア吸着するためのエアの吸引用の隙間を前記内
底面の周縁に設けてキャビティピースを装着し、該キャ
ビティピースに樹脂モールド金型の本体とは別体で該キ
ャビティピースの加熱温度を調節可能とするヒータを内
設したことを特徴とする。また、前記キャビティピース
が、前記キャビティ凹部の内底面を構成するフランジ部
と、前記ヒータを内設した本体部と、該本体部と前記フ
ランジ部との連結部分を、キャビティ凹部の辺部分およ
びコーナー部に対応する背面を切り欠いてくびらせた形
状のくびれ部とによって構成されたことを特徴とする。[0008] Further, in the resin molding apparatus, a suction hole is provided on a parting surface of the resin mold so as to suction and support the release film by air, and the molded product is clamped through the release film to perform resin molding. Suction the release film from the opening of the pot,
Air suction means for providing a storage recess for storing the resin in the pot, resin supply means for supplying the liquid resin to the storage recess, and the liquid resin supplied to the pot after clamping the molded article And air pressurizing means for applying air pressure to the resin to fill the cavity with resin from the pot. Further, a suction hole is provided on the parting surface of the resin mold to suction and support the release film by air, and in a resin molding apparatus that clamps a molded product through the release film and performs resin molding, An air suction means for sucking from the opening of the pot and providing a storage recess for housing the resin in the pot, a resin supply means for supplying a liquid resin to the storage recess, and a molded article were clamped. rear,
A plunger for extruding the liquid resin supplied to the pot from the pot, and an air pressure is applied to the resin remaining in the inside of the pot, a mold cull portion, a runner, a resin passing portion such as a gate, and the residual resin is removed. And means for pressurizing air to be pushed into the cavity. Further, a cavity hole is provided at a cavity forming position of the resin mold, the cavity hole forms an inner bottom surface of the cavity concave portion, and an air suction gap for adsorbing the release film on the inner bottom surface of the cavity. Provided on the periphery of the inner bottom surface, a cavity piece is mounted, and a heater that can adjust the heating temperature of the cavity piece separately from the main body of the resin mold is provided inside the cavity piece. I do. Further, the cavity piece includes a flange portion forming an inner bottom surface of the cavity concave portion, a main body portion in which the heater is provided, and a connecting portion between the main body portion and the flange portion, a side portion and a corner of the cavity concave portion. And a constricted part having a shape in which the rear surface corresponding to the part is cut away and constricted.

【０００９】[0009]

【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施形態に
ついて説明する。図１は本発明に係る液体樹脂を用いる
樹脂モールド装置の金型部分の構成を示す断面図であ
る。本実施形態の樹脂モールド装置はリリースフィルム
でパーティング面を被覆して樹脂モールドするものであ
る。図で中心線Ａの左半部は型開き状態でポット１０に
液体の樹脂１２を供給している状態、中心線Ａの右半部
は被成形品をクランプしてポット１０からキャビティ１
４へ樹脂１２を充填しはじめた状態を示す。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Preferred embodiments of the present invention will be described below. FIG. 1 is a sectional view showing a configuration of a mold portion of a resin molding apparatus using a liquid resin according to the present invention. The resin molding apparatus of the present embodiment covers a parting surface with a release film and performs resin molding. In the figure, the left half of the center line A is in a state in which the liquid resin 12 is supplied to the pot 10 in the mold open state, and the right half of the center line A is a clamped product to be molded from the pot 10 to the cavity 1.
4 shows a state where the resin 12 has begun to be filled.

【００１０】本実施形態の樹脂モールド装置は、上型１
６ａと下型１６ｂにキャビティ穴１８を設け、キャビテ
ィ穴１８にキャビティピース２０ａ、２０ｂを装着して
キャビティ凹部を形成する。キャビティピース２０ａ、
２０ｂでキャビティの内底面を構成する端面（フランジ
部２６）はパーティング面よりも若干引き込み位置にあ
って、キャビティ穴１８の内壁面とキャビティピース２
０ａ、２０ｂの端面とでキャビティ凹部を構成する。The resin molding apparatus according to the present embodiment has an upper mold 1
A cavity hole 18 is provided in 6a and the lower mold 16b, and cavity pieces 20a and 20b are mounted in the cavity hole 18 to form a cavity recess. Cavity piece 20a,
The end surface (flange portion 26) constituting the inner bottom surface of the cavity at 20b is located at a position slightly retracted from the parting surface, and the inner wall surface of the cavity hole 18 and the cavity piece 2
A cavity recess is constituted by the end faces of 0a and 20b.

【００１１】キャビティピース２０ａ、２０ｂはキャビ
ティ穴１８に設けた段差１８ａにブロック状に形成した
本体２２を突き当てて位置決めする。本体２２にはヒー
タ２４が内設され、ヒータ２４への通電を制御すること
によってキャビティピース２０ａ、２０ｂが温度制御さ
れる。なお、本体２２はキャビティ穴１８の内壁面と３
０μｍ程度の隙間をあけて固定される。これによりキャ
ビティピース２０ａ、２０ｂと上型１６ａ、下型１６ｂ
との熱的絶縁ができキャビティピース２０ａ、２０ｂの
温度制御がしやすくなる。The cavity pieces 20a and 20b are positioned by abutment of a block-shaped main body 22 against a step 18a provided in the cavity hole 18. A heater 24 is provided in the main body 22, and the temperature of the cavity pieces 20a and 20b is controlled by controlling the power supply to the heater 24. The main body 22 is connected to the inner wall surface of the cavity hole 18 by 3.
It is fixed with a gap of about 0 μm. Thereby, the cavity pieces 20a, 20b, the upper mold 16a, and the lower mold 16b
And the temperature of the cavity pieces 20a and 20b can be easily controlled.

【００１２】本実施形態ではキャビティピース２０ａ、
２０ｂの本体２２とキャビティ凹部の底面を構成するフ
ランジ部２６との連結部分をくびらせたくびれ部２８と
している。くびれ部２８は本体２２からキャビティ凹部
の底面への熱伝導を調節するためのもので、キャビティ
凹部の辺部分ではフランジ部２６の背面側を若干切り欠
いた形状とし、コーナー部についてはフランジ部２６の
下部を大きく切り欠いてくびらせた形状とした。本体２
２とフランジ部２６との連結部分を切り欠いた部分では
熱伝導が抑制されるから、実施形態ではキャビティのコ
ーナー部、辺部分への熱伝導を抑えてこれらの部位への
樹脂の流れ性を向上させることを目的としている。In this embodiment, the cavity pieces 20a,
The connecting portion between the main body 22 of 20b and the flange portion 26 forming the bottom surface of the cavity recess is formed as a constricted portion 28. The constricted portion 28 is for adjusting the heat conduction from the main body 22 to the bottom surface of the cavity concave portion. In the side portion of the cavity concave portion, the rear side of the flange portion 26 is slightly notched, and for the corner portion, the flange portion 26 is formed. The lower part was cut out greatly to form a constricted shape. Body 2
Since heat conduction is suppressed in a portion where the connecting portion between the flange 2 and the flange portion 26 is cut off, in the embodiment, heat conduction to the corners and sides of the cavity is suppressed, and the flowability of the resin to these portions is reduced. It is intended to improve.

【００１３】キャビティピース２０ａ、２０ｂのフラン
ジ部２６の外周縁とキャビティ穴１８の内壁面との間に
は若干隙間を設ける。これはリリースフィルム３０で金
型のパーティング面、樹脂成形面、ポット１０の内面を
被覆する際に、キャビティ凹部の内面にリリースフィル
ム３０をエアで吸引できるようにするためである。３２
はキャビティ部分でエアを流通させるための流路であ
る。流路３２は金型外のエア機構に連絡する。A slight gap is provided between the outer peripheral edge of the flange portion 26 of the cavity pieces 20a and 20b and the inner wall surface of the cavity hole 18. This is to allow the release film 30 to be sucked into the inner surface of the cavity recess by air when the release film 30 covers the parting surface of the mold, the resin molding surface, and the inner surface of the pot 10. 32
Is a flow path for flowing air in the cavity portion. The flow path 32 communicates with an air mechanism outside the mold.

【００１４】実施形態ではリリースフィルム３０として
金型のパーティング面を略全面にわたって被覆する幅広
の１枚のフィルムを使用している。金型のパーティング
面をリリースフィルム３０で被覆するため、キャビティ
凹部の周囲のパーティング面に複数のエア吸着穴（不図
示）を開口させ、エア吸着穴を金型外のエア機構に連絡
してリリースフィルム３０をパーティング面でエア吸着
して支持できるようにする。なお、リリースフィルム３
０はポット１０を含む金型のパーティング面を被覆でき
るものであればよく、必ずしも１枚の幅広のフィルムで
ある必要はない。たとえば、ポット１０と樹脂路部分を
被覆するフィルムと樹脂成形部を被覆するフィルムを別
にすることも可能である。In the embodiment, a single wide film that covers almost the entire parting surface of the mold is used as the release film 30. In order to cover the mold parting surface with the release film 30, a plurality of air suction holes (not shown) are opened in the parting surface around the cavity recess, and the air suction holes are connected to an air mechanism outside the mold. Thus, the release film 30 can be supported by air suction on the parting surface. Release film 3
Reference numeral 0 denotes a film that can cover the parting surface of the mold including the pot 10, and need not necessarily be a single wide film. For example, it is possible to separate the film covering the pot 10 and the resin path portion from the film covering the resin molded portion.

【００１５】ポット１０部分ではリリースフィルム３０
をエア吸引して液体の樹脂１２を収容する袋状の収納凹
部３０ａを形成する。そのため、下型１６ｂを支持する
ベース３３にポット１０の下部で開口する流路３４を設
け、エア流路３４を金型外のエア機構に連絡する。エア
流路３４を介してポット１０内を排気することによりポ
ット１０の開口部を被覆するリリースフィルム３０がポ
ット１０内に吸引されて樹脂１２を供給する収納凹部３
０が確保される。流路３４、エア機構等がエアの吸引手
段を構成する。なお、３８はベース３３を加熱するヒー
タである。The pot 10 includes a release film 30.
Is sucked by air to form a bag-shaped storage recess 30a for storing the liquid resin 12. Therefore, a flow path 34 that opens at the lower part of the pot 10 is provided in the base 33 that supports the lower mold 16b, and the air flow path 34 is connected to an air mechanism outside the mold. When the inside of the pot 10 is evacuated through the air flow path 34, the release film 30 covering the opening of the pot 10 is sucked into the pot 10 to supply the resin 12.
0 is reserved. The flow path 34, the air mechanism, and the like constitute air suction means. Reference numeral 38 denotes a heater for heating the base 33.

【００１６】本実施形態の樹脂モールド装置はマルチポ
ットタイプのものであり、キャビティの配置に合わせて
複数のポット１０が配置されている。前記流路３４はこ
れらのポット１０の各々に連通する。なお、本願発明方
法はマルチポットタイプのモールド金型に限定して適用
されるものではなく、ペンシル状に連通したポット、シ
ングルポット等の他の形式のポットを有するモールド金
型にも同様に適用できる。リリースフィルム３０には金
型の加熱温度に十分に耐えられる耐熱性と、樹脂が簡単
に剥離できる剥離性およびエア吸引によって容易に変
形、伸展する特性を有するフィルムを用いる。このよう
な特性を有するフィルムとしては、ＦＥＰシートフィル
ム、ＰＥＴシートフィルム、フッ素樹脂含浸ガラスクロ
ス、ポリ塩化ビニリデン、ＥＴＦＥ等がある。これらの
うちではＥＴＦＥが有用である。The resin molding apparatus of the present embodiment is of a multi-pot type, in which a plurality of pots 10 are arranged in accordance with the arrangement of the cavities. The flow path 34 communicates with each of these pots 10. The method of the present invention is not limited to a multi-pot type mold, but is similarly applied to a mold having other types of pots such as a pencil-connected pot and a single pot. it can. As the release film 30, a film having heat resistance enough to withstand the heating temperature of the mold, releasability in which the resin can be easily peeled off, and easily deformable and stretchable by air suction is used. Films having such properties include FEP sheet films, PET sheet films, fluororesin impregnated glass cloth, polyvinylidene chloride, ETFE, and the like. Of these, ETFE is useful.

【００１７】次に、上記構成に係る樹脂モールド装置に
より液体樹脂を用いて樹脂モールドする方法について説
明する。まず、型開きした状態（図１の中心線Ａの左半
部）で上型１６ａと下型１６ｂのパーティング面上にリ
リースフィルム３０を搬入し、パーティング面に設けた
エア吸着穴からエア吸引することによりパーティング面
に平らにリリースフィルム３０をエア吸着する。次に、
流路３２および流路３４からエア吸引し、キャビティ凹
部ではリリースフィルム３０が内底面に接する程度、ポ
ット１０では所要の収納凹部３０ａができるようエア吸
引する。キャビティ凹部で強くエア吸引しないようにす
るのは、ポット１０から樹脂１２を圧送する樹脂圧によ
ってリリースフィルム３０を広げながら樹脂成形するた
めである。リリースフィルム３０はパーティング面でエ
ア吸着されているから、ポット１０とキャビティ部分で
エア吸引してもパーティング面上で位置ずれすることは
ない。Next, a method of resin molding using a liquid resin by the resin molding apparatus having the above configuration will be described. First, the release film 30 is loaded onto the parting surfaces of the upper die 16a and the lower die 16b with the mold opened (left half of the center line A in FIG. 1), and air is released from an air suction hole provided on the parting surface. By sucking, the release film 30 is suctioned by air flat on the parting surface. next,
Air is suctioned from the flow passages 32 and 34, and air is sucked so that the release film 30 is in contact with the inner bottom surface in the cavity concave portion so that the required storage concave portion 30a is formed in the pot 10. The reason why the air is not strongly sucked in the cavity concave portion is that the resin is molded while the release film 30 is expanded by the resin pressure for feeding the resin 12 from the pot 10. Since the release film 30 is adsorbed on the parting surface by air, even if the air is sucked on the pot 10 and the cavity, the position is not shifted on the parting surface.

【００１８】次に、下型１６ａの所定位置に被成形品で
あるリードフレーム５０をセットする。５２はリードフ
レーム５０を下型１６ｂ上で位置決めするガイドピンで
ある。次いで、ディスペンサ６０を金型内に進入させ、
樹脂の分量を計量してポット１０に液体の樹脂１２を注
入する。図１の中心線Ａの左半部はポット１０に樹脂１
２を注入した状態である。ディスペンサ６０からポット
１０に注入する樹脂１２はエアが混入していないものが
よい。そのため、本実施形態では真空脱泡した樹脂１２
を使用し、マルチヘッドのディスペンサ６０を用いて個
々のポット１０に樹脂１２を供給するようにした。Next, a lead frame 50, which is a molded product, is set at a predetermined position of the lower die 16a. Reference numeral 52 denotes a guide pin for positioning the lead frame 50 on the lower die 16b. Next, the dispenser 60 is caused to enter the mold,
The amount of the resin is measured and the liquid resin 12 is poured into the pot 10. The left half of the center line A in FIG.
2 has been injected. The resin 12 injected into the pot 10 from the dispenser 60 preferably does not contain air. Therefore, in this embodiment, the resin 12 that has been degassed under vacuum is
And the resin 12 is supplied to each pot 10 using a multi-head dispenser 60.

【００１９】樹脂１２を供給した後、ディスペンサ６０
を外へ引き出し、次いで、リードフレーム５０をクラン
プしてポット１０からキャビティ１４に樹脂１２を充填
する操作に移る。なお、この状態で上型１６ａ、下型１
６ｂおよびキャビティピース２０ａ、２０ｂの加熱温度
は樹脂１２の硬化反応が遅いガラス転移点温度付近に設
定する。ガラス転移点温度付近の温度領域は樹脂１２の
特性が長時間にわたって変化しない領域であり、樹脂１
２の流動性が良好な状態である。樹脂１２をキャビティ
に充填する際は樹脂１２の硬化を促進させないように
し、できるだけ液体の樹脂１２の流動性を損なわないよ
うにするのがよい。たとえば、樹脂１２のガラス転移点
が１３０℃とすると、型温を１３０℃程度とした状態で
キャビティ１４に樹脂を充填する。After supplying the resin 12, the dispenser 60
Is pulled out, and then the operation is started in which the lead frame 50 is clamped to fill the cavity 14 with the resin 12 from the pot 10. In this state, the upper die 16a and the lower die 1
The heating temperature of 6b and the cavity pieces 20a, 20b is set near the glass transition temperature at which the curing reaction of the resin 12 is slow. The temperature region near the glass transition temperature is a region where the characteristics of the resin 12 do not change for a long time.
2 is in a state of good fluidity. When filling the cavity with the resin 12, it is preferable not to accelerate the curing of the resin 12, and to reduce the fluidity of the liquid resin 12 as much as possible. For example, assuming that the glass transition point of the resin 12 is 130 ° C., the cavity 14 is filled with the resin while keeping the mold temperature at about 130 ° C.

【００２０】本実施形態の樹脂モールド装置ではポット
１０からキャビティ１４への樹脂の充填はポット１０に
連絡する流路３４からポット１０内に圧縮空気を送入す
ることによって行う。樹脂１２が液体で流動性が高いこ
とから、ポット１０に加えるエア圧は３気圧程度で十分
である。流路３４、エアの送入機構等がエアの加圧手段
を構成する。図１で中心線Ａの右半部ではポット１０か
ら樹脂１２が押し出され、ランナー４０、ゲート４２を
通過して樹脂１２がキャビティ１４に注入開始された状
態である。In the resin molding apparatus of the present embodiment, the filling of the resin from the pot 10 into the cavity 14 is performed by sending compressed air into the pot 10 from the flow path 34 communicating with the pot 10. Since the resin 12 is a liquid and has high fluidity, an air pressure applied to the pot 10 of about 3 atm is sufficient. The flow path 34, the air feeding mechanism, and the like constitute air pressurizing means. In the right half of the center line A in FIG. 1, the resin 12 is extruded from the pot 10, passes through the runner 40 and the gate 42, and the resin 12 is started to be injected into the cavity 14.

【００２１】図２はキャビティ１４に樹脂１２を注入
し、完全に樹脂封止する様子を示す。図２の中心線Ａの
左半部はポット１０からほとんど樹脂１２が押し上げら
れた状態である。この状態ではまだランナー４０および
ゲート４２には樹脂１２が残っている。樹脂１２はキャ
ビティ１４にほぼ充填されているが、キャビティ１４の
コーナー部分等には完全に充填されていない。流路３２
からは若干エアを吸引してキャビティ１４内への樹脂の
充填を補助している。この状態でもキャビティピース２
０ａ、２０ｂのヒータ２４への通電はOFF 状態で、樹脂
１２を硬化させないようにしている。FIG. 2 shows a state in which the resin 12 is injected into the cavity 14 and the resin is completely sealed. The left half of the center line A in FIG. 2 is a state in which the resin 12 is almost pushed up from the pot 10. In this state, the resin 12 still remains in the runner 40 and the gate 42. The resin 12 is almost completely filled in the cavity 14, but is not completely filled in the corners and the like of the cavity 14. Channel 32
A little air is sucked from the nozzle to assist in filling the cavity 14 with the resin. Even in this state, cavity piece 2
The energization of the heaters 0a and 20b is turned off so that the resin 12 is not cured.

【００２２】図２の中心線Ａの右半部はランナー４０お
よびゲート４２に残留していた樹脂１２をキャビティ１
４内に完全に充填して、所定の樹脂封止形状にリードフ
レーム５０を樹脂モールドした状態である。ポット１０
に送入された圧縮空気の圧力により、ランナー４０およ
びゲート４２に残留していた樹脂１２は絞り出すように
してキャビティ１４に充填される。すなわち、この状態
でポット１０内はもちろん、金型のカル部分、ランナー
４０部分、ゲート４２部分から樹脂１２はキャビティ１
４内に移動している。In the right half of the center line A in FIG. 2, the resin 12 remaining in the runner 40 and the gate 42 is filled with the cavity 1.
4 is completely filled, and the lead frame 50 is resin-molded into a predetermined resin sealing shape. Pot 10
The resin 12 remaining in the runner 40 and the gate 42 is filled into the cavity 14 so as to be squeezed out by the pressure of the compressed air sent into the cavity 14. That is, in this state, the resin 12 is removed from the cavity 10 of the mold 10 as well as the cull portion of the mold, the runner 40 portion and the gate 42 portion.
4 has moved into.

【００２３】キャビティ１４にほぼ樹脂１２が充填され
る時点でキャビティピース２０ａ、２０ｂのヒータ２４
への通電をONとし、キャビティピース２０ａ、２０ｂを
樹脂１２を硬化させる成形温度まで加熱し、キャビティ
１４内での樹脂１２の硬化を促進させるようにする。樹
脂１２はキャビティ１４に完全に充填され、加熱されて
樹脂成形される。樹脂硬化後は、型開きし、成形品を金
型外へ取り出しする。成形品はリリースフィルム３０と
ともに金型外へ搬出した後、リリースフィルム３０を剥
離することによって成形品のみを取り出しすることがで
きる。When the cavity 12 is almost filled with the resin 12, the heaters 24 of the cavity pieces 20a and 20b are
Is turned on, and the cavity pieces 20a and 20b are heated to a molding temperature at which the resin 12 is cured, so that the curing of the resin 12 in the cavity 14 is promoted. The resin 12 is completely filled in the cavity 14 and heated to form a resin. After the resin is cured, the mold is opened and the molded product is taken out of the mold. After the molded product is carried out of the mold together with the release film 30, the release film 30 is peeled off, so that only the molded product can be taken out.

【００２４】キャビティピース２０ａ、２０ｂは樹脂硬
化後、通電をOFF として所定温度まで温度降下させる。
キャビティピース２０ａ、２０ｂの温度制御、ポット１
０からの樹脂１２の注入、リリースフィルム３０のセッ
ト、リードフレーム５０のセット等の一連の操作は制御
部により一括して制御される。After the resin is cured, the cavity pieces 20a and 20b are turned off to lower the temperature to a predetermined temperature.
Temperature control of cavity pieces 20a, 20b, pot 1
A series of operations such as injection of the resin 12 from 0, setting of the release film 30, and setting of the lead frame 50 are collectively controlled by the control unit.

【００２５】本実施形態の樹脂モールド装置は、上述し
たように、ポット１０に供給した樹脂１２をポット１０
およびランナー４０、ゲート４２等に残すことなくキャ
ビティ１４に充填して樹脂モールドするから、ポット１
０に供給する樹脂１２はキャビティ１４を充填するに必
要なだけの樹脂量を確保すればよい。実際には、ポット
１０から樹脂１２を押し上げる際に収縮するリリースフ
ィルム３０の隙間に残留したりするから、これらを考慮
してポット１０に供給する樹脂量を決めればよい。As described above, the resin molding apparatus according to the present embodiment
In addition, since the cavity 14 is filled and resin-molded without leaving the runner 40, the gate 42, etc., the pot 1
The amount of the resin 12 supplied to 0 may be sufficient to fill the cavity 14. Actually, the resin 12 is left in the gap of the release film 30 that contracts when the resin 12 is pushed up from the pot 10. Therefore, the amount of the resin supplied to the pot 10 may be determined in consideration of these.

【００２６】このように本実施形態の樹脂モールド装置
ではポット１０に供給した樹脂１２のほぼ全量をキャビ
ティ１４の充填に使用して、ランナー４０やゲート４２
に樹脂１２が残さないから、製品以外の不要樹脂をなく
して樹脂モールドすることができる。なお、本実施形態
ではポット１０に対向する上型１６ａのカル部４４を図
１、２に示すように突起状としている。これは、ポット
１０からエア圧によって樹脂１２を押し出す際に、カル
部４４に樹脂１２を残留させないようにし、ランナー４
０およびゲート４２からキャビティ１４に向けて樹脂１
２を押し出ししやすくするためである。また、本実施形
態では本体２２からキャビティ凹部の底面への熱伝導を
調節するためにくびれ部２８を設けたが、本体２２とフ
ランジ部２６との連結部分を単なるロッド状に形成して
樹脂モールドしてもよい。As described above, in the resin molding apparatus of the present embodiment, almost all of the resin 12 supplied to the pot 10 is used for filling the cavity 14 and the runner 40 and the gate 42 are used.
Since the resin 12 is not left, the resin molding can be performed without unnecessary resin other than the product. In the present embodiment, the cull portion 44 of the upper die 16a facing the pot 10 is formed in a projecting shape as shown in FIGS. This prevents the resin 12 from remaining in the cull portion 44 when the resin 12 is extruded from the pot 10 by air pressure.
0 and the resin 1 from the gate 42 toward the cavity 14.
This is for making it easier to extrude 2. Further, in the present embodiment, the constricted portion 28 is provided in order to adjust the heat conduction from the main body 22 to the bottom surface of the cavity concave portion. May be.

【００２７】図３、４は樹脂モールド装置の他の実施形
態を示す。本実施形態の樹脂モールド装置は、プランジ
ャ７０を用いて機械的にポット１０から樹脂１２を押し
出す作用とエア圧によって樹脂１２を押し出す作用を併
用することを特徴とする。図３で７０はポット１０に装
着したプランジャで、サーボ制御によりポット１０内で
上下に押動される。プランジャ７０の上部は中央部の端
面が平坦面に形成され、周縁部に段差が形成されてい
る。中央部を平坦面とするのはカル部４４に端面を当接
させるためであり、周縁部に段差を形成するのはポット
１０から樹脂１２をキャビティ１４に向けて押し出しや
すくするためである。3 and 4 show another embodiment of the resin molding apparatus. The resin molding apparatus of the present embodiment is characterized in that the action of mechanically pushing out the resin 12 from the pot 10 using the plunger 70 and the action of pushing out the resin 12 by air pressure are used together. In FIG. 3, reference numeral 70 denotes a plunger mounted on the pot 10, which is pushed up and down in the pot 10 by servo control. The upper end of the plunger 70 has a flat end surface at the center and a step at the peripheral edge. The reason why the central portion is made flat is to make the end face abut against the cull portion 44, and the reason why the step is formed at the peripheral portion is to make it easier to push the resin 12 from the pot 10 toward the cavity 14.

【００２８】プランジャ７０の外周面とポット１０の内
周面との間には若干隙間を設ける。これは、圧縮空気を
用いて樹脂１２をキャビティ１４に向けて押し出すため
の流路とするためである。上記実施形態と同様にポット
１０は流路３４と連通する。７２はポット１０内をエア
シールするためのシールリングである。プランジャ７０
は常時このシールリング７２に外周面が摺接してエアシ
ールしつつ上下動する。流路３４はポット１０の下部で
ポット１０と連絡する。A slight gap is provided between the outer peripheral surface of the plunger 70 and the inner peripheral surface of the pot 10. This is to provide a flow path for extruding the resin 12 toward the cavity 14 using compressed air. The pot 10 communicates with the flow path 34 as in the above embodiment. Reference numeral 72 denotes a seal ring for air-sealing the inside of the pot 10. Plunger 70
Always moves up and down while the outer peripheral surface is in sliding contact with the seal ring 72 to perform air sealing. The flow path 34 communicates with the pot 10 at the lower part of the pot 10.

【００２９】図３で中心線Ａの左半部は、ディスペンサ
６０によってポット１０に液体の樹脂１２にを供給した
状態を示す。ポット１０内ではプランジャ７０を下位置
に下げ、流路３４からリリースフィルム３０をエア吸引
して樹脂１２を収容する空間（凹み）をポット１０内に
設けておく。本実施形態の樹脂モールド装置はプランジ
ャ７０等の構成を除いて上記実施形態と同様であるの
で、共通部分の構成についての説明は省略する。The left half of the center line A in FIG. 3 shows a state in which the liquid resin 12 is supplied to the pot 10 by the dispenser 60. In the pot 10, the plunger 70 is lowered to the lower position, and a space (dent) for accommodating the resin 12 by suctioning the release film 30 from the flow path 34 with air is provided in the pot 10. Since the resin molding apparatus of the present embodiment is the same as the above embodiment except for the configuration of the plunger 70 and the like, the description of the configuration of the common part is omitted.

【００３０】図３で中心線Ａの右半部は、プランジャ７
０を押し上げ、ポット１０から樹脂１２をキャビティ１
４に向けて押し出している状態である。この押し出し操
作では、流路３４に圧縮空気を送入することはせず、単
にプランジャ７０によってポット１０内の樹脂１２を押
し出している。プランジャ７０の押し上げ速度はキャビ
ティ１４内で空気の巻き込みを防止するため低速で行う
ことが好ましい。なお、前述した圧縮空気で樹脂１２を
押し出す場合も同様であって、エアの巻き込みを防止す
るため、できるだけ低速で押し出すようにするのがよ
い。In FIG. 3, the right half of the center line A is the plunger 7.
0 is pushed up, resin 12 is poured from cavity 10 into cavity 1
It is in a state of being pushed out toward 4. In this pushing operation, the compressed air is not fed into the flow path 34, but the resin 12 in the pot 10 is simply pushed out by the plunger 70. The plunger 70 is preferably pushed up at a low speed in order to prevent air from being trapped in the cavity 14. The same applies to the case where the resin 12 is extruded with the above-described compressed air. In order to prevent the entrainment of air, it is preferable to extrude the resin 12 at as low a speed as possible.

【００３１】また、キャビティ１４に樹脂１２を注入す
る際にはボンディングワイヤを損傷しないような速度で
かつ経済的、効率的な注入速度とすることが好ましい。
エアの巻き込みやボンディングワイヤの流れを防止する
ための樹脂の充填速度でもっとも遅い速度は毛管現象に
合わせた速度であるが、効率的な樹脂充填を行うため、
キャビティ凹部の内底面に微振動を加えることにより樹
脂の充填速度を３〜５倍にすることができる。Further, when injecting the resin 12 into the cavity 14, it is preferable that the injection speed be economical and efficient so as not to damage the bonding wire.
The slowest filling speed of the resin to prevent air entrainment and the flow of the bonding wire is the speed that matches the capillary phenomenon, but to perform efficient resin filling,
By applying micro-vibration to the inner bottom surface of the cavity recess, the resin filling speed can be increased three to five times.

【００３２】図４で中心線Ａの左半部はプランジャ７０
をその端面がカル部４４に当接する位置まで上昇させた
状態である。ポット１０に供給されていた樹脂１２はポ
ット１０内から押し出され、キャビティ１４は樹脂１２
によってほぼ充填されている。プランジャ７０の上部の
周縁部に設けた段差はリリースフィルム３０とともに樹
脂１２を押し上げた際に収縮したリリースフィルム３０
をたたみ込むスペースとして作用するとともに、ポット
１０からキャビティ１４に向けて樹脂１２を押し出す作
用をなす。In FIG. 4, the left half of the center line A is a plunger 70.
Is raised to a position where its end face contacts the cull portion 44. The resin 12 supplied to the pot 10 is extruded from the pot 10, and the cavity 14
Almost filled with. The step provided at the upper peripheral portion of the plunger 70 is formed by the release film 30 contracted when the resin 12 is pushed up together with the release film 30.
And acts to push the resin 12 from the pot 10 toward the cavity 14.

【００３３】プランジャ７０をカル部４４に突き当てた
後、流路３４から圧縮空気をポット１０内に送入し、ラ
ンナー４０およびゲート４２に残留する樹脂１２をキャ
ビティ１４に向けて絞り出すようにして押し出す。圧縮
空気はプランジャ７０の外周面とポット１０の内壁面と
の間から送入され、リリースフィルム３０を押すように
してランナー４０とゲート４２に残留する樹脂１２をキ
ャビティ１４に充填する。図４で中心線Ａの右半部はラ
ンナー４０およびゲート４２に残留した樹脂１２をキャ
ビティ１４に充填して樹脂成形した状態である。なお、
ランナー４０およびゲート４２に残留する樹脂１２をキ
ャビティ１４に押し出して樹脂を充填する操作として
は、必ずしもプランジャ７０をカル部４４に突き当てる
ようにしなくてもよい。たとえば、機械的、電気的制御
によってプランジャ７０の端面がカル部４４に突き当た
る手前で停止させ、上記方法と同様にして樹脂を充填さ
せるようにすることも可能である。After the plunger 70 abuts against the cull portion 44, compressed air is fed into the pot 10 from the flow path 34, and the resin 12 remaining in the runner 40 and the gate 42 is squeezed out toward the cavity 14. Extrude. The compressed air is fed from between the outer peripheral surface of the plunger 70 and the inner wall surface of the pot 10, and presses the release film 30 to fill the cavity 12 with the resin 12 remaining in the runner 40 and the gate 42. In FIG. 4, the right half of the center line A shows a state in which the resin 12 remaining in the runner 40 and the gate 42 is filled in the cavity 14 and molded. In addition,
As an operation of extruding the resin 12 remaining in the runner 40 and the gate 42 into the cavity 14 and filling the resin, the plunger 70 does not necessarily have to be brought into contact with the cull portion 44. For example, it is also possible to stop the plunger 70 just before the end face abuts against the cull part 44 by mechanical or electrical control, and to fill the resin with the resin in the same manner as described above.

【００３４】キャビティ１４にほぼ樹脂１２が充填され
たところでキャビティピース２０ａ、２０ｂのヒータ２
４に通電し、キャビティピース２０ａ、２０ｂを加熱し
て樹脂１２の硬化を速めて樹脂成形することも上記実施
形態と同様である。なお、樹脂１２を硬化させて樹脂成
形する際に、樹脂１２が若干収縮することがあり得る。
その場合にはキャビティ１４の背面側の流路３２とポッ
ト１０側の流路３４からエア圧を加えて保圧することに
よって所要の成形精度を得ることができる。エア圧は適
宜設定すればよいか、たとえば、キャビティ側のエア圧
を２ｋｇ／cm2 程度、ポット側のエア圧を３ｋｇ／cm2
程度とすればよい。When the cavity 12 is substantially filled with the resin 12, the heater 2 of the cavity pieces 20a and 20b
4, the resin is molded by heating the cavity pieces 20a and 20b to accelerate the curing of the resin 12 in the same manner as in the above embodiment. When the resin 12 is cured and molded into a resin, the resin 12 may slightly shrink.
In this case, the required molding accuracy can be obtained by applying air pressure from the flow path 32 on the back side of the cavity 14 and the flow path 34 on the pot 10 side to maintain the pressure. The air pressure may be appropriately set. For example, the air pressure on the cavity side is about 2 kg / cm 2 , and the air pressure on the pot side is 3 kg / cm 2
It should be about the degree.

【００３５】樹脂成形後、型開きして成形品を取り出
す。型開きする際には上型１６ａと下型１６ｂの流路３
２のエア回路をそれぞれ２〜３回ＯＮ−ＯＦＦする。こ
れは、樹脂成形後に被成形品からリリースフィルム３０
を分離しやすくするためである。すなわち、リードフレ
ームのようにクランプ部分に細幅の隙間が多数形成され
ているような被成形品を樹脂モールドすると、リリース
フィルム３０で被成形品をクランプした際に被成形品の
隙間にリリースフィルム３０がくい込んで、樹脂成形後
に成形品からリリースフィルム３０が分離されにくくな
ることがある。After resin molding, the mold is opened and the molded product is taken out. When opening the mold, the flow path 3 of the upper mold 16a and the lower mold 16b
The two air circuits are turned on and off two or three times, respectively. This is because the release film 30
This is to make it easier to separate That is, when a molded product having a large number of narrow gaps formed in a clamp portion such as a lead frame is resin-molded, when the molded product is clamped by the release film 30, the release film is inserted into the gap between the molded products. In some cases, the release film 30 becomes difficult to separate from the molded product after the resin molding.

【００３６】この場合に、流路３２に通じるエア回路を
複数回ＯＮ−ＯＦＦさせると、リリースフィルム３０の
背面と金型との間に空気が流通し、これによってリリー
スフィルム３０が冷やされる。そして、リリースフィル
ム３０が冷えることによりフィルムが収縮し、歪みが生
じて隙間部分にくい込んでいたリリースフィルム３０が
簡単に離脱するようになる。なお、成形品を取り出す際
は、パーティング面からのエア吸着、キャビティ部分、
ポット部分からのエアの吸引を解除して型開きする。In this case, when the air circuit leading to the flow path 32 is turned on and off a plurality of times, air flows between the back surface of the release film 30 and the mold, whereby the release film 30 is cooled. Then, when the release film 30 cools, the film shrinks, and distortion occurs, so that the release film 30 that has been stuck in the gap easily comes off. When removing the molded product, air absorption from the parting surface, cavity part,
Release the air suction from the pot and open the mold.

【００３７】上記実施形態は、下型１６ｂにゲート４２
を設けたいわゆる下ゲート方式の樹脂モールド装置であ
る。図５は本発明に係る樹脂モールド装置の他の実施形
態として、上型１６ａにゲート４２を設置したいわゆる
上ゲート方式の例を示す。上ゲート方式の樹脂モールド
装置の場合も下ゲート方式の樹脂モールド装置と同様に
リリースフィルム３０をパーティング面にエア吸着して
被成形品をセットし、ポット１０に樹脂１２を供給して
樹脂モールドする。In the above embodiment, the gate 42 is attached to the lower mold 16b.
This is a so-called lower gate type resin molding device provided with a. FIG. 5 shows, as another embodiment of the resin molding apparatus according to the present invention, an example of a so-called upper gate system in which a gate 42 is provided on an upper mold 16a. Also in the case of the upper gate type resin molding device, the release film 30 is suctioned to the parting surface by air and the molded product is set, and the resin 12 is supplied to the pot 10 in the same manner as the lower gate type resin molding device. I do.

【００３８】なお、この上ゲート方式の樹脂モールド装
置では、ポット１０でのプランジャ７０の操作によって
ポット１０内にリリースフィルム３０を引き込んで、樹
脂１２を収容する空間（収納凹部）を形成することがで
きる。すなわち、本実施形態の樹脂モールド装置ではリ
リースフィルム３０をパーティング面でエア吸着する際
に、プランジャ７０をその上端面の位置がポット１０の
開口面と同一高さになるまで上昇させておき、パーティ
ング面でエア吸着した後、プランジャ７０を押し下げる
ことにより負圧を利用してポット１０内にリリースフィ
ルム３０を引き込むことができる。In the upper gate type resin molding apparatus, the release film 30 is drawn into the pot 10 by operating the plunger 70 in the pot 10 to form a space (housing recess) for housing the resin 12. it can. That is, in the resin molding apparatus of the present embodiment, when the release film 30 is sucked by air on the parting surface, the plunger 70 is raised until the position of the upper end surface thereof is flush with the opening surface of the pot 10, After the air is adsorbed on the parting surface, the release film 30 can be drawn into the pot 10 by using the negative pressure by pressing down the plunger 70.

【００３９】この操作によってポット１０内にリリース
フィルム３０が引き込まれるのは、上ゲート方式の樹脂
モールド装置ではポット１０の開口縁が全周にわたって
リリースフィルム３０によって閉止されているから、プ
ランジャ７０を押し下げることによる負圧が確実にリリ
ースフィルム３０に作用するからである。なお、プラン
ジャ７０を移動してリリースフィルム３０を引き込む
際、あるいはリリースフィルム３０を引き込んだ後、ポ
ット１０に連絡する流路３４からエア吸引してリリース
フィルム３０を引き込み状態で保持するようにしてもよ
い。The release film 30 is drawn into the pot 10 by this operation because the opening edge of the pot 10 is closed over the entire circumference by the release film 30 in the upper gate type resin molding apparatus, so that the plunger 70 is pushed down. This is because the resulting negative pressure reliably acts on the release film 30. When the plunger 70 is moved to retract the release film 30, or after the release film 30 is retracted, air may be suctioned from the flow path 34 communicating with the pot 10 to hold the release film 30 in the retracted state. Good.

【００４０】プランジャ７０の押動操作と流路３４から
の圧縮空気によってポット１０内とランナー４０および
ゲート４２に残留する樹脂１２をキャビティ１４に充填
して樹脂成形する方法は上記実施形態と同様である。The method of filling the cavity 14 with the resin 12 remaining in the pot 10 and the runner 40 and the gate 42 by the pushing operation of the plunger 70 and the compressed air from the flow path 34 and molding the resin is the same as in the above embodiment. is there.

【００４１】上記各実施形態はいずれも被成形品の両面
で樹脂成形する製品についての樹脂モールド装置の例で
ある。図６は片面樹脂モールドタイプの製品についての
樹脂モールド装置である。この実施形態では下型１６ｂ
にキャビティ１４を設け、ポット１０からキャビティ１
４に樹脂１２を充填する構成としている。上型１６ａで
は被成形品５０ａの基板を支持するのみでキャビティ１
４内の樹脂に対する熱伝導を考慮する必要がないことか
ら、下型１６ｂのキャビティピース２０ｂについてのみ
くびれ部２８を設け、上型１６ａのキャビティピース２
０ａについては単なるブロック状の支持部２８ａを形成
している。本実施形態では流路３４から圧縮空気をポッ
ト１０に送入して、ポット１０から樹脂１２をキャビテ
ィ１４に充填する。片面樹脂モールド製品の場合の樹脂
モールド方法も前述した実施形態の場合と同様である。Each of the above embodiments is an example of a resin molding apparatus for a product in which resin is molded on both sides of a molded product. FIG. 6 shows a resin molding apparatus for a single-sided resin mold type product. In this embodiment, the lower mold 16b
The cavity 14 is provided in the
4 is filled with a resin 12. In the upper mold 16a, only the substrate of the molded product 50a is supported and the cavity 1 is formed.
Since there is no need to consider heat conduction to the resin in the mold 4, the constriction 28 is provided only for the cavity piece 20 b of the lower mold 16 b, and the cavity piece 2 of the upper mold 16 a is provided.
For 0a, a simple block-shaped support portion 28a is formed. In the present embodiment, compressed air is fed into the pot 10 from the flow path 34, and the resin 12 is filled into the cavity 14 from the pot 10. The resin molding method for a single-sided resin molded product is the same as in the above-described embodiment.

【００４２】以上説明したように、本発明に係る樹脂モ
ールド装置は、液体樹脂を用いて樹脂モールドするか
ら、従来の樹脂を固めて作製した樹脂タブレットを用い
て樹脂モールドする場合にくらべて樹脂の流動性が高
く、樹脂の未充填やワイヤ流れのない高品質の樹脂モー
ルドが可能である。また、液体樹脂としてポットに供給
するから、クランプしてすぐに樹脂の充填を開始するこ
とができ、効率的な樹脂モールドが可能になる。また、
ポットからキャビティに樹脂を充填する際にはポット内
はもちろんのこと、カル部、ランナー、ゲートに樹脂を
残さずに樹脂モールドすることができ、樹脂の無駄をな
くして効率的な樹脂モールドができる。As described above, since the resin molding apparatus according to the present invention performs resin molding using liquid resin, the resin molding apparatus uses a resin tablet in comparison with a conventional resin tablet formed by solidifying resin. High fluidity and high quality resin molding without resin filling and wire flow are possible. In addition, since the liquid resin is supplied to the pot, filling of the resin can be started immediately after clamping, and efficient resin molding can be performed. Also,
When filling the cavity with resin from the pot, the resin can be molded without leaving the resin in the pot, runner, and gate as well as in the pot. .

【００４３】本発明に係る樹脂モールド方法は樹脂の流
動性、キャビティへの樹脂の充填性を問題とし、前述し
たようにキャビティピース２０ａ、２０ｂから樹脂への
熱伝導が調節できるようにしている。この場合、金型の
ベース３３からポット１０等への熱伝導を抑制すること
によって樹脂の流動性を確保することも可能である。た
とえば、ポット１０を構成するセンターブロックを金型
内に装着してモールド金型を組立てる際に、センターブ
ロックと金型との接触面に多数本の凹溝を形成して金型
の組み立て面に空気層を形成して相互間の熱移動を抑制
するといった方法を採用することができる。In the resin molding method according to the present invention, the fluidity of the resin and the filling property of the resin into the cavity are problems, and the heat conduction from the cavity pieces 20a, 20b to the resin can be adjusted as described above. In this case, it is also possible to secure the fluidity of the resin by suppressing heat conduction from the mold base 33 to the pot 10 or the like. For example, when assembling a mold by mounting a center block constituting the pot 10 in a mold, a large number of concave grooves are formed in a contact surface between the center block and the mold to form an assembly surface of the mold. A method of forming an air layer and suppressing heat transfer between them can be adopted.

【００４４】また、本発明に係る樹脂モールド方法によ
れば、ポットから圧縮空気あるいはプランジャの圧力に
よってキャビティに樹脂を圧送する際の圧力が従来の６
０気圧程度に対して３気圧程度で済ますことができるこ
とと、リリースフィルムを介して被成形品をクランプす
ることから、被成形品をクランプする際のクランプ力を
従来の１０分の１〜２０分の１程度にまで減少させるこ
とができる。これによって金型の製作を容易にすること
ができるとともに、大きな型締力が不要になることから
プレス装置の構成を容易にすることができる。Further, according to the resin molding method of the present invention, the pressure when the resin is pressure-fed to the cavity by the compressed air or the pressure of the plunger from the pot is reduced by the conventional pressure.
Since the pressure can be reduced to about 3 atm for about 0 atm and the workpiece is clamped via the release film, the clamping force when clamping the workpiece is reduced to 1/10 to 20 minutes Can be reduced to about one. This facilitates the manufacture of the mold and eliminates the need for a large clamping force, thereby simplifying the configuration of the press device.

【００４５】[0045]

【発明の効果】本発明に係る液体樹脂を用いる樹脂モー
ルド方法および樹脂モールド装置によれば、上述したよ
うに、リリースフィルムを用いる樹脂モールド方法を採
用することにより、ポット部分でリリースフィルムをエ
ア吸引して簡単に液体樹脂を供給する収納凹部が形成で
き、液体樹脂を用いる樹脂モールドを容易に行うことが
可能になる。また、エア圧によってポットから液体樹脂
を押し出す構成にすることによって、金型の構造を簡素
化することができ、また、金型カル、ランナー、ゲート
等に残留する樹脂をエア圧によりキャビティに押し出す
ようにすることにより、不要樹脂を残さずに樹脂モール
ドすることを可能にする。また、エア圧とリリースフィ
ルムを用いて樹脂モールドすることにより、大きな金型
のクランプ力が不要となり、従来のような金型の強度が
必要なくなり、金型の製作が容易になる等の著効を奏す
る。According to the resin molding method and the resin molding apparatus using the liquid resin according to the present invention, as described above, by employing the resin molding method using the release film, the release film is sucked by air at the pot portion. Thus, it is possible to easily form a storage recess for supplying the liquid resin, and it is possible to easily perform resin molding using the liquid resin. Further, the structure of the mold can be simplified by extruding the liquid resin from the pot by air pressure, and the resin remaining in the mold cull, runner, gate, etc. is extruded into the cavity by air pressure. By doing so, it becomes possible to perform resin molding without leaving unnecessary resin. In addition, resin molding using air pressure and a release film eliminates the need for a large mold clamping force, eliminates the need for conventional mold strength, and facilitates mold production. To play.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】本発明に係る樹脂モールド装置の要部の構成
と、樹脂モールド装置により樹脂モールドする方法を示
す説明図である。FIG. 1 is an explanatory diagram showing a configuration of a main part of a resin molding apparatus according to the present invention and a method of performing resin molding by the resin molding apparatus.

【図２】樹脂モールド装置により樹脂モールドする方法
を示す説明図である。FIG. 2 is an explanatory view showing a method of performing resin molding by a resin molding apparatus.

【図３】本発明に係る樹脂モールド装置の他の実施形態
の構成と、樹脂モールド装置により樹脂モールドする方
法を示す説明図である。FIG. 3 is an explanatory view showing a configuration of another embodiment of the resin molding apparatus according to the present invention and a method of performing resin molding by the resin molding apparatus.

【図４】樹脂モールド装置により樹脂モールドする方法
を示す説明図である。FIG. 4 is an explanatory view showing a method of performing resin molding by a resin molding apparatus.

【図５】上ゲート方式の樹脂モールド装置の実施形態の
構成を示す説明図である。FIG. 5 is an explanatory diagram showing a configuration of an embodiment of an upper gate type resin molding apparatus.

【図６】片面樹脂モールド製品を樹脂モールドする方法
を示す説明図である。FIG. 6 is an explanatory view showing a method of resin-molding a single-sided resin molded product.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１０ ポット １２ 樹脂 １４ キャビティ １６ａ 上型 １６ｂ 下型 １８ キャビティ穴 ２０ａ、２０ｂ キャビティピース ２２ 本体 ２４ ヒータ ２８ くびれ部 ３０ リリースフィルム ３０ａ 収納凹部 ３２、３４ 流路 ４０ ランナー ４２ ゲート ５０ リードフレーム ６０ ディスペンサ ７０ プランジャ ７２ シールリング 10 Pot 12 Resin 14 Cavity 16a Upper die 16b Lower die 18 Cavity hole 20a, 20b Cavity piece 22 Main body 24 Heater 28 Constriction 30 Release film 30a Storage recess 32, 34 Flow path 40 Runner 42 Gate 50 Lead frame 60 Dispenser 70 Plunger 72 Seal ring

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｂ２９Ｃ 45/73 Ｂ２９Ｃ 45/73 Ｈ０１Ｌ 21/56 Ｈ０１Ｌ 21/56 Ｔ // Ｂ２９Ｋ 101:10 Ｂ２９Ｌ 31:34 ──────────────────────────────────────────────────の Continued on the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code FI B29C 45/73 B29C 45/73 H01L 21/56 H01L 21/56 T // B29K 101: 10 B29L 31:34

Claims (12)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 樹脂モールド金型のポット部分を含むパ
ーティング面をリリースフィルムで被覆し、リリースフ
ィルムを介して被成形品をクランプし、ポットからキャ
ビティに樹脂を充填して樹脂モールドする樹脂モールド
方法において、 前記リリースフィルムを前記ポット内からエアにより吸
引して、ポット内で樹脂を収容する収納凹部を設け、 ディスペンサを用いて該収納凹部に所定量の液体樹脂を
供給し、 前記収納凹部に収容された液体樹脂をポット内からのエ
ア圧のみによりキャビティに押し出して樹脂成形するこ
とを特徴とする液体樹脂を用いる樹脂モールド方法。1. A resin mold in which a parting surface including a pot portion of a resin mold is covered with a release film, a molded product is clamped via the release film, and a resin is filled into the cavity from the pot to perform resin molding. In the method, the release film is suctioned from inside the pot by air, a storage recess is provided for housing the resin in the pot, and a predetermined amount of liquid resin is supplied to the storage recess using a dispenser. A resin molding method using a liquid resin, wherein the contained liquid resin is extruded into a cavity only by air pressure from the inside of the pot to perform resin molding. 【請求項２】 前記エア圧によりキャビティに液体樹脂
を押し出す際に、前記ポットの内部、金型カル部、ラン
ナー、ゲート等の樹脂の通過部分に残留する樹脂にエア
圧を作用させ、これらの残留樹脂をキャビティに押し出
して樹脂成形することを特徴とする請求項１記載の液体
樹脂を用いる樹脂モールド方法。2. When the liquid resin is extruded into the cavity by the air pressure, the air pressure is applied to the resin remaining in the resin passing portion, such as the inside of the pot, a mold cull, a runner, and a gate. 2. The resin molding method using a liquid resin according to claim 1, wherein the residual resin is extruded into a cavity and molded. 【請求項３】 前記液体樹脂として熱硬化性樹脂を用
い、前記ポットからキャビティに樹脂を圧送している間
は樹脂の硬化反応が遅い温度に金型の温度を保持し、キ
ャビティに樹脂が充填された後、前記樹脂の成形温度に
金型の温度を上昇させて樹脂モールドすることを特徴と
する請求項１または２記載の液体樹脂を用いる樹脂モー
ルド方法。3. A thermosetting resin is used as the liquid resin, and while the resin is being pumped from the pot to the cavity, the temperature of the mold is maintained at a temperature at which the curing reaction of the resin is slow, and the cavity is filled with the resin. 3. A resin molding method using a liquid resin according to claim 1, wherein the temperature of the mold is raised to the molding temperature of the resin after the resin molding is performed. 【請求項４】 樹脂モールド金型のポット部分を含むパ
ーティング面をリリースフィルムで被覆し、リリースフ
ィルムを介して被成形品をクランプし、ポットからキャ
ビティに樹脂を充填して樹脂モールドする樹脂モールド
方法において、 前記リリースフィルムを前記ポット内からエアにより吸
引して、ポット内で樹脂を収容する収納凹部を設け、 ディスペンサを用いて該収納凹部に所定量の液体樹脂を
供給し、 前記収納凹部に収容された液体樹脂をプランジャにより
ポット内から押し出して樹脂成形することを特徴とする
液体樹脂を用いた樹脂モールド方法。4. A resin mold for covering a parting surface including a pot portion of a resin mold with a release film, clamping a molded product via the release film, filling the cavity with resin from the pot, and performing resin molding. In the method, the release film is suctioned from inside the pot by air, a storage recess is provided for housing the resin in the pot, and a predetermined amount of liquid resin is supplied to the storage recess using a dispenser. A resin molding method using a liquid resin, wherein the contained liquid resin is extruded from a pot by a plunger to form the resin. 【請求項５】 前記プランジャにより収納凹部に収容さ
れた液体樹脂を押し出すとともに、前記ポットの内部、
金型カル部、ランナー、ゲート等の樹脂の通過部分に残
留する樹脂にエア圧を作用させ、これらの残留樹脂をキ
ャビティに押し出して樹脂成形することを特徴とする請
求項４記載の液体樹脂を用いる樹脂モールド方法。5. The liquid resin stored in the storage recess is pushed out by the plunger, and the inside of the pot is
5. The liquid resin according to claim 4, wherein air pressure is applied to the resin remaining in a resin passage portion such as a mold cull portion, a runner, a gate, and the like, and the remaining resin is extruded into a cavity to form the resin. The resin molding method used. 【請求項６】 上型にランナーおよびゲートを設けた樹
脂モールド金型を使用し、 前記ポット部分を含むパーティング面をリリースフィル
ムで被覆した後、 前記ポット内でポットの上方から下方にプランジャを下
降させ、負圧によりポット内にリリースフィルムを引き
込んで前記収納凹部を形成することを特徴とする請求項
４または５記載の樹脂モールド方法。6. A resin mold having an upper mold provided with a runner and a gate, and after covering a parting surface including the pot portion with a release film, a plunger is placed in the pot from above to below the pot. The resin molding method according to claim 4, wherein the storage recess is formed by lowering the housing and pulling the release film into the pot by negative pressure. 【請求項７】 プランジャを下降させて前記収納凹部を
形成した後、および／またはプランジャの移動とともに
ポット内からエアにより吸引することを特徴とする請求
項６記載の樹脂モールド方法。7. The resin molding method according to claim 6, wherein after the plunger is lowered to form the storage recess, and / or when the plunger is moved, suction is performed by air from inside the pot. 【請求項８】 樹脂成形後、キャビティの内底面に連絡
するエアの流路からキャビティに向けてエアを送入する
操作を複数回繰り返し、前記リリースフィルムの背面と
金型面との間にエアを流通させることによりリリースフ
ィルムを冷やして、被成形品から前記リリースフィルム
を分離することを特徴とする請求項１、２、３、４、
５、６または７記載の樹脂モールド方法。8. After the resin molding, the operation of feeding air from the air flow path communicating with the inner bottom surface of the cavity toward the cavity is repeated a plurality of times, and the air is blown between the back surface of the release film and the mold surface. The release film is cooled by circulating the release film, and the release film is separated from the molded product, wherein the release film is separated.
The resin molding method according to 5, 6, or 7. 【請求項９】 樹脂モールド金型のパーティング面にリ
リースフィルムをエア吸着して支持する吸着穴が設けら
れ、リリースフィルムを介して被成形品をクランプして
樹脂モールドする樹脂モールド装置において、 前記リリースフィルムを前記ポットの開口部から吸引し
て、ポット内で樹脂を収容する収納凹部を設けるための
エアの吸引手段と、 前記収納凹部に液体樹脂を供給する樹脂の供給手段と、 被成形品をクランプした後、前記ポットに供給された液
体樹脂にエア圧を加えて、ポットからキャビティに樹脂
を充填するためのエアの加圧手段とを設けたことを特徴
とする液体樹脂を用いる樹脂モールド金型。9. A resin molding apparatus, wherein a suction hole for air-sucking and supporting a release film is provided on a parting surface of a resin mold, and a molded product is clamped and resin-molded via the release film. Air suction means for sucking the release film from the opening of the pot and providing a storage recess for housing the resin in the pot; resin supply means for supplying a liquid resin to the storage recess; A resin mold using a liquid resin, comprising: applying air pressure to the liquid resin supplied to the pot after clamping the air, and providing air pressurizing means for filling the cavity with the resin from the pot. Mold. 【請求項１０】 樹脂モールド金型のパーティング面に
リリースフィルムをエア吸着して支持する吸着穴が設け
られ、リリースフィルムを介して被成形品をクランプし
て樹脂モールドする樹脂モールド装置において、 前記リリースフィルムを前記ポットの開口部から吸引し
て、ポット内で樹脂を収容する収納凹部を設けるための
エアの吸引手段と、 前記収納凹部に液体樹脂を供給する樹脂の供給手段と、 被成形品をクランプした後、前記ポットに供給された液
体樹脂をポットから押し出すプランジャと、 前記ポットの内部、金型カル部、ランナー、ゲート等の
樹脂の通過部分に残留する樹脂にエア圧を作用させ、こ
れらの残留樹脂をキャビティに押し出すエアの加圧手段
とを設けたことを特徴とする液体樹脂を用いる樹脂モー
ルド金型。10. A resin molding apparatus, wherein a suction hole for air release and supporting a release film is provided on a parting surface of a resin mold, and a molded product is clamped through the release film to perform resin molding. Air suction means for sucking the release film from the opening of the pot and providing a storage recess for housing the resin in the pot; resin supply means for supplying a liquid resin to the storage recess; After clamping, the plunger that pushes the liquid resin supplied to the pot out of the pot, and the inside of the pot, a mold cull part, a runner, and the air pressure is applied to the resin remaining in the resin passing portion such as a gate, A resin molding die using a liquid resin, wherein a pressurizing means of air for pushing out the residual resin into the cavity is provided. 【請求項１１】 樹脂モールド金型のキャビティ形成位
置にキャビティ穴を設け、 該キャビティ穴にキャビティ凹部の内底面を構成すると
ともに、キャビティの内底面に前記リリースフィルムを
エア吸着するためのエアの吸引用の隙間を前記内底面の
周縁に設けてキャビティピースを装着し、 該キャビティピースに樹脂モールド金型の本体とは別体
で該キャビティピースの加熱温度を調節可能とするヒー
タを内設したことを特徴とする請求項９または１０記載
の液体樹脂を用いる樹脂モールド金型。11. A cavity hole is formed at a cavity forming position of a resin mold, an inner bottom surface of a cavity concave portion is formed in the cavity hole, and air suction for adsorbing the release film on the inner bottom surface of the cavity is performed. The cavity piece is mounted on the peripheral edge of the inner bottom surface, and a heater that can adjust the heating temperature of the cavity piece separately from the main body of the resin mold is provided in the cavity piece. A resin mold using the liquid resin according to claim 9. 【請求項１２】 前記キャビティピースが、前記キャビ
ティ凹部の内底面を構成するフランジ部と、前記ヒータ
を内設した本体部と、該本体部と前記フランジ部との連
結部分を、キャビティ凹部の辺部分およびコーナー部に
対応する背面を切り欠いてくびらせた形状のくびれ部と
によって構成されたことを特徴とする請求項１１記載の
液体樹脂を用いる樹脂モールド金型。12. The cavity piece includes a flange portion forming an inner bottom surface of the cavity concave portion, a main body portion provided with the heater therein, and a connecting portion between the main body portion and the flange portion, the side of the cavity concave portion. 12. The resin mold according to claim 11, comprising a constricted portion having a shape in which a back surface corresponding to the portion and the corner portion is cut away and constricted.
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