JPH08142105A - Resin molding apparatus using release film - Google Patents
Resin molding apparatus using release filmInfo
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- JPH08142105A JPH08142105A JP28693494A JP28693494A JPH08142105A JP H08142105 A JPH08142105 A JP H08142105A JP 28693494 A JP28693494 A JP 28693494A JP 28693494 A JP28693494 A JP 28693494A JP H08142105 A JPH08142105 A JP H08142105A
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- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置の樹脂モール
ドに使用するリリースフィルムを用いる樹脂モールド装
置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a resin molding apparatus using a release film used for resin molding of semiconductor devices.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図６はリードフレームのトランスファモ
ールド装置の従来例を示す。図で１０ａおよび１０ｂは
被成形品をクランプして樹脂成形する上型および下型で
あるが、従来の樹脂モールド装置ではポット１２から圧
送された樹脂がじかに上型１０ａおよび下型１０ｂの樹
脂成形面に接触するから、モールド金型は所定の耐摩耗
性を有する必要がありモールド金型の素材としては鋼材
（たとえば、合金工具鋼ＳＫＤ１１）を使用している。
また、モールド樹脂がじかにキャビティ１４の内面に接
して樹脂成形されるため、型開きした後にエジェクタピ
ン１６で離型させるようにしている。また、モールド樹
脂には熱硬化性樹脂、たとえばエポキシ系、フェノール
系樹脂を使用するからモールド金型を所定温度に加熱す
る必要があり、モールド金型を固定支持する金型ベース
内にヒータを設置している。2. Description of the Related Art FIG. 6 shows a conventional example of a lead frame transfer molding apparatus. In the figure, 10a and 10b are an upper mold and a lower mold for clamping a molded product to form a resin, but in a conventional resin molding apparatus, the resin pressure-fed from the pot 12 directly causes the upper mold 10a and the lower mold 10b to be resin-molded. Since it comes into contact with the surface, the mold die must have a predetermined wear resistance, and a steel material (for example, alloy tool steel SKD11) is used as the material of the mold die.
Further, since the molding resin directly contacts the inner surface of the cavity 14 and is resin-molded, the mold is opened and then the ejector pin 16 releases the mold. Moreover, since a thermosetting resin such as an epoxy resin or a phenol resin is used as the molding resin, it is necessary to heat the molding die to a predetermined temperature, and a heater is installed in the die base that fixes and supports the molding die. are doing.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】上記のように、従来の
樹脂モールド装置ではモールド金型を鋼材で製作してい
るから、銅あるいはアルミニウム等の金属にくらべると
モールド金型部分での熱伝導性が低く、モールド樹脂の
硬化のための時間をとるために樹脂モールドのインデッ
クスタイムを上げることができないという問題があっ
た。また、モールド金型には樹脂成形品を離型させるた
めのエジャクタピン１６を多数本設置するから金型構造
が複雑になり、キャビティブロック内にヒータ６を設置
することができず、また熱電対７がチェイスブロック８
内にあるためキャビティブロックの温度制御を的確に行
うことができないという問題もあった。As described above, since the mold of the conventional resin molding apparatus is made of steel, the thermal conductivity of the mold is higher than that of metal such as copper or aluminum. However, there is a problem that the index time of the resin mold cannot be increased because it takes a long time to cure the mold resin. Further, since a large number of ejector pins 16 for releasing the resin molded product are installed in the molding die, the die structure becomes complicated, the heater 6 cannot be placed in the cavity block, and the thermocouple 7 Is chase block 8
There is also a problem that the temperature of the cavity block cannot be accurately controlled because it is inside.
【０００４】本発明はこれらの問題点に鑑みてなされた
ものであり、その目的とするところは、モールド金型の
素材として銅あるいはアルミニウムといった高熱伝導率
を有する材料の使用を可能とし、これによって能率的な
樹脂モールドを可能にし、また、モールド金型の温度制
御を図ることを可能にすることにより製品に合わせて好
適な樹脂成形を可能にして製品の成形性を向上させ、ま
た、モールド金型の構造を単純化することによって金型
製作を容易にするリリースフィルムを用いる樹脂モール
ド装置を提供するにある。The present invention has been made in view of these problems, and an object thereof is to enable the use of a material having a high thermal conductivity, such as copper or aluminum, as a material of a mold die. By enabling efficient resin molding and controlling the temperature of the molding die, it is possible to perform resin molding suitable for the product and improve the moldability of the product. It is an object of the present invention to provide a resin molding device using a release film that simplifies the structure of the mold and facilitates the manufacture of the mold.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、モールド金型の
樹脂成形部をモールド金型およびモールド樹脂と容易に
剥離できるリリースフィルムで被覆し、リリースフィル
ムで樹脂成形部を被覆した状態でキャビティ内に樹脂を
充填して樹脂モールドするリリースフィルムを用いる樹
脂モールド装置において、前記モールド金型が前記樹脂
成形部を構成する部位にモールド金型のベース部の素材
とは熱伝導率が異なる別部材を組み込んで成ることを特
徴とする。また、前記別部材として樹脂成形部の底部を
構成するキャビティ底部ピースを設け、該キャビティ底
部ピースとしてモールド金型のベース部の素材よりも高
熱伝導率の素材を用いたことを特徴とする。また、前記
キャビティ底部ピースとして、モールド金型の上型と下
型とで熱伝導率が異なる素材を使用したことを特徴とす
る。また、前記別部材として前記モールド金型の樹脂成
形部の底部の略中央部に異種材を組み込んで成ることを
特徴とする。また、前記異種材としてモールド金型のベ
ース部の素材よりも高熱伝導率を有する素材を用いたこ
とを特徴とする。また、前記異種材としてモールド金型
のベース部の素材よりも低熱伝導率を有する素材を用い
たことを特徴とする。また、前記モールド金型でキャビ
ティに連絡するゲート部にベース部の素材よりも低熱伝
導率を有するゲート部材を設置したことを特徴とする。
また、モールド金型の樹脂成形部をモールド金型および
モールド樹脂との剥離性が良好なリリースフィルムで被
覆し、リリースフィルムで樹脂成形部を被覆した状態で
キャビティ内に樹脂を充填して樹脂モールドするリリー
スフィルムを用いる樹脂モールド装置において、前記樹
脂成形部を形成したモールド金型の内部に温度制御用の
熱電対内蔵のヒータを設置したことを特徴とする。ま
た、前記モールド金型の樹脂成形部の表面を梨地あるい
は鏡面とし、または刻印を形成したことを特徴とする。The present invention has the following constitution in order to achieve the above object. That is, the resin molding part of the mold is covered with a release film that can be easily separated from the mold and the molding resin, and the cavity is filled with resin while the resin molding part is covered with the release film. A resin molding apparatus using a film is characterized in that the molding die incorporates a separate member having a thermal conductivity different from that of the material of the base portion of the molding die at a portion forming the resin molding portion. Further, a cavity bottom piece that constitutes the bottom of the resin molding portion is provided as the separate member, and a material having a higher thermal conductivity than the material of the base portion of the molding die is used as the cavity bottom piece. Further, as the cavity bottom piece, a material having different thermal conductivity between the upper die and the lower die of the molding die is used. Further, as the separate member, a different material is incorporated in a substantially central portion of a bottom portion of a resin molding portion of the molding die. Further, a material having a higher thermal conductivity than that of the material of the base portion of the molding die is used as the different material. In addition, a material having a lower thermal conductivity than the material of the base portion of the molding die is used as the different material. Further, a gate member having a lower thermal conductivity than that of the material of the base portion is installed in the gate portion communicating with the cavity by the molding die.
Also, the resin molding part of the molding die is covered with a release film that has good releasability from the molding die and molding resin, and the resin is filled in the cavity while the resin molding part is covered with the release film. In the resin molding apparatus using the release film described above, a heater having a built-in thermocouple for temperature control is installed inside the molding die in which the resin molding portion is formed. Further, the surface of the resin molding portion of the molding die is satin-finished or mirror-finished, or is engraved.
【０００６】[0006]
【作用】本発明に係る樹脂モールド装置はリリースフィ
ルムを用いて樹脂モールドすることからモールド金型の
素材として銅あるいはアルミニウムといった従来使用不
可能であった素材を使用することができ、これによって
樹脂モールドのインデックスタイムを向上させ、樹脂成
形品の成形性を向上させることが可能になる。また、こ
れによってモールド金型の温度制御を的確に行うことが
可能になり、上型および下型の加熱温度を適宜制御する
ことで、キャビティ内での樹脂の充填性を良好にし、ま
たモールド金型に異種材を組み込むことでキャビティ内
への樹脂の注入性を向上させること等が可能になる。Since the resin molding apparatus according to the present invention is resin-molded using the release film, it is possible to use a material which has not been conventionally usable, such as copper or aluminum, as the material of the molding die. It is possible to improve the index time and improve the moldability of the resin molded product. In addition, this makes it possible to precisely control the temperature of the molding die, and by appropriately controlling the heating temperature of the upper die and the lower die, the resin filling property in the cavity is improved, and the molding die is By incorporating a different material into the mold, it becomes possible to improve the injection property of the resin into the cavity.
【０００７】[0007]
【実施例】以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基
づいて説明する。図１はリリースフィルムを用いる樹脂
モールド装置の実施例として半導体樹脂封止用のトラン
スファモールド装置の構成と樹脂モールド装置を用いて
リードフレーム２０を樹脂モールドする方法を示す。図
は中心線から左半部に被成形品であるリードフレーム２
０をクランプした状態、右半部にキャビティ１４内に樹
脂を充填した状態を示す。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENT A preferred embodiment of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 shows a configuration of a transfer molding apparatus for semiconductor resin encapsulation and a method of resin-molding a lead frame 20 using the resin molding apparatus as an embodiment of a resin molding apparatus using a release film. The figure shows the lead frame 2 which is the molded product on the left half from the center line.
0 is clamped, and the right half is filled with resin in the cavity 14.
【０００８】上型１０ａおよび下型１０ｂには樹脂モー
ルド用のキャビティ凹部を設けるが、本実施例では上型
１０ａおよび下型１０ｂのベース材料として鋼材を使用
し、樹脂成形部となるキャビティ凹部の底部を構成する
キャビティ底部ピース２２ａ、２２ｂを鋼材とは別の銅
あるいはアルミニウムまたはこれらの合金といった熱伝
導の良い素材を用いて製作する。なお、被成形品に当接
する上型１０ａと下型１０ｂのクランプ面とキャビティ
凹部の内側面は鋼材で形成する。The upper mold 10a and the lower mold 10b are provided with cavity recesses for resin molding. In this embodiment, a steel material is used as the base material of the upper mold 10a and the lower mold 10b, and the cavity recesses to be the resin molding part are formed. The cavity bottom pieces 22a and 22b forming the bottom portion are manufactured by using a material having good heat conduction such as copper, aluminum or alloys thereof other than steel. The clamp surfaces of the upper mold 10a and the lower mold 10b, which come into contact with the product to be molded, and the inner surface of the cavity recess are made of steel.
【０００９】キャビティ底部ピース２２ａ、２２ｂとし
て銅あるいはアルミニウムといった熱伝導の良好な素材
を使用するのは、キャビティ１４に充填された樹脂とモ
ールド金型との間で効果的な熱交換ができるようにし、
これによって樹脂硬化を速めるようにするためである。
上型１０ａ、下型１０ｂを加熱するため上型１０ａ、下
型１０ｂはヒータ２８を内設したヒートブロック２６
ａ、２６ｂに各々固定するが、実施例ではさらにキャビ
ティ底部ピース２２ａ、２２ｂの内部にも熱電対内蔵の
ヒータ２４を設置する。こうすることによってキャビテ
ィ底部ピース２２ａ、２２ｂを有効に加熱することが可
能になる。The use of a material having good heat conduction such as copper or aluminum for the cavity bottom pieces 22a and 22b is effective for heat exchange between the resin filled in the cavity 14 and the molding die. ,
This is to accelerate the resin curing.
In order to heat the upper mold 10a and the lower mold 10b, the upper mold 10a and the lower mold 10b have a heat block 26 in which a heater 28 is provided.
Although fixed to a and 26b respectively, in the embodiment, a heater 24 with a built-in thermocouple is also installed inside the cavity bottom pieces 22a and 22b. This makes it possible to effectively heat the cavity bottom pieces 22a, 22b.
【００１０】また、上型１０ａでポット１２に対向する
部位に設置するカルピース３０も銅あるいはアルミニウ
ムといった熱伝導性の良い素材によって形成する。カル
ピース３０の内部にも熱電対内蔵のヒータ３２を設置し
てカルピース３０の温度制御が直接的にできるようにす
る。カルピース３０もキャビティ底部ピース２２ａ、２
２ｂと同様に上型１０ａ内に組み込んで設置する。ま
た、ポット１２およびプランジャは銅製でヒータを内蔵
している。Further, the claw piece 30 installed at a portion of the upper die 10a facing the pot 12 is also made of a material having good thermal conductivity such as copper or aluminum. A heater 32 with a built-in thermocouple is also installed inside the carpiece 30 so that the temperature of the carpiece 30 can be directly controlled. Cull piece 30 is also the cavity bottom piece 22a, 2
Like the case 2b, it is assembled and installed in the upper mold 10a. The pot 12 and the plunger are made of copper and have a built-in heater.
【００１１】ところで、銅あるいはアルミニウムは耐摩
耗性の点で鋼材に劣るから通常の樹脂モールド方法の場
合にモールド金型の素材として銅あるいはアルミニウム
材等の耐摩耗性等の点で不十分な素材を使用することは
適当でない。本実施例でキャビティ底部ピース２２ａ、
２２ｂおよびカルピース３０に銅あるいはアルミニウム
材といった耐摩耗性等の点で従来装置では使用不可能な
素材を使用できるのは、本装置の場合はリリースフィル
ム４０を用いて樹脂モールドするように構成したことに
よっている。By the way, since copper or aluminum is inferior to steel materials in terms of abrasion resistance, in the case of a usual resin molding method, materials such as copper or aluminum materials which are insufficient in terms of abrasion resistance as a material of a molding die are used. Is not appropriate to use. In this embodiment, the cavity bottom piece 22a,
22b and the calpiece 30 can be made of a material such as copper or aluminum that cannot be used in the conventional device in terms of abrasion resistance. In the case of this device, the release film 40 is used for resin molding. Depends on.
【００１２】リリースフィルム４０を用いる樹脂モール
ド方法とは、樹脂モールドする際に金型面で樹脂が接触
する部位をリリースフィルム４０で被覆して樹脂モール
ドする方法である。リリースフィルム４０は樹脂モール
ド時の金型温度に耐える耐熱性とモールド樹脂およびモ
ールド金型から容易に剥離できる素材を使用する。The resin molding method using the release film 40 is a method of resin-molding by coating the portion of the mold surface where the resin contacts with the release film 40 during resin molding. The release film 40 is made of a heat-resistant material that can withstand the mold temperature during resin molding and a material that can be easily separated from the mold resin and the mold.
【００１３】リリースフィルム４０を用いて樹脂モール
ドする場合は、まず、上型１０ａと下型１０ｂの各々の
クランプ面でリリースフィルム４０を吸着して支持し、
リリースフィルム４０を上型１０ａと下型１０ｂのキャ
ビティ凹部にならって吸着した後、被成形品であるリー
ドフレーム２０をクランプし、キャビティ内に樹脂充填
する。実施例では上型１０ａおよび下型１０ｂのクラン
プ面にリリースフィルム４０を吸着する吸着孔４２を開
口させ、吸着孔４２をモールド金型を取り付ける支持ブ
ロック５０ａ、５０ｂに設けた吸引流路４４に連通させ
ている。When resin-molding using the release film 40, first, the release film 40 is adsorbed and supported by the clamping surfaces of the upper mold 10a and the lower mold 10b, respectively.
After the release film 40 is adsorbed along with the cavity recesses of the upper mold 10a and the lower mold 10b, the lead frame 20 which is the molded product is clamped and the cavity is filled with resin. In the embodiment, the suction holes 42 for sucking the release film 40 are opened on the clamp surfaces of the upper mold 10a and the lower mold 10b, and the suction holes 42 are communicated with the suction flow paths 44 provided in the support blocks 50a, 50b for mounting the mold. I am letting you.
【００１４】図２に上型１０ａのクランプ面に設けた吸
着孔４２の平面配置を示す。吸着孔４２はリリースフィ
ルム４０ａ、４０ｂを配置する幅内に所定間隔で複数個
配置する。また、リリースフィルム４０をキャビティ凹
部の内面形状に沿って吸着するため、キャビティ凹部の
底面の周縁に沿ってキャビティ吸着孔４６を開口させ
る。図２でキャビティ吸着孔４６がスリット状に開口す
る様子を示す。FIG. 2 shows a planar arrangement of the suction holes 42 provided on the clamp surface of the upper mold 10a. A plurality of suction holes 42 are arranged at predetermined intervals within the width in which the release films 40a and 40b are arranged. Further, since the release film 40 is adsorbed along the shape of the inner surface of the cavity recess, the cavity adsorption hole 46 is opened along the peripheral edge of the bottom surface of the cavity recess. FIG. 2 shows how the cavity suction holes 46 open in a slit shape.
【００１５】キャビティ吸着孔４６はキャビティ底部ピ
ース２２ａ、２２ｂの外側面とモールド金型のベース基
材との境界部分に隙間を設けて流路としたものである。
キャビティ吸着孔４６も上型１０ａ、下型１０ｂの背面
側で支持ブロック５０ａ、５０ｂに設けた吸引流路４８
に連通する。吸引流路４４および吸引流路４８は外部の
真空吸引装置Ａ、Ｂに連絡する。キャビティ底部ピース
２２ａ、２２ｂは上型１０ａおよび下型１０ｂのキャビ
ティの配置位置に合わせて支持ブロック５０ａ、５０ｂ
に各々ボルト締めして固定する。The cavity suction holes 46 are provided as a flow path with a gap provided at the boundary between the outer surfaces of the cavity bottom pieces 22a and 22b and the base material of the molding die.
The cavity suction holes 46 are also suction channels 48 provided in the support blocks 50a and 50b on the back side of the upper mold 10a and the lower mold 10b.
Communicate with The suction flow path 44 and the suction flow path 48 communicate with external vacuum suction devices A and B. The cavity bottom pieces 22a and 22b are supported by the support blocks 50a and 50b according to the positions of the cavities of the upper mold 10a and the lower mold 10b.
Bolt and fix each to.
【００１６】これらリリースフィルム４０を上型１０
ａ、下型１０ｂに吸着する機構によってリリースフィル
ム４０をモールド金型にセットして樹脂モールドする動
作は以下のようになる。まず、型開きの状態でリリース
フィルム４０は図２に示すようにリードフレーム２０の
長手方向と同方向に引き出され、吸着孔４２によって上
型１０ａと下型１０ｂの各々の金型面に吸着支持され
る。この吸着支持では吸着孔４２のみでリリースフィル
ム４０を吸着する。These release films 40 are attached to the upper mold 10
The operation of setting the release film 40 in the molding die and resin-molding it by the mechanism for adsorbing to the lower die 10b is as follows. First, as shown in FIG. 2, the release film 40 is pulled out in the same direction as the longitudinal direction of the lead frame 20 in the mold open state, and is suction-supported by the suction holes 42 on the respective die surfaces of the upper die 10a and the lower die 10b. To be done. In this suction support, the release film 40 is sucked only by the suction holes 42.
【００１７】次いで、キャビティ吸着孔４６からリリー
スフィルム４０を吸引すると、リリースフィルム４０は
クランプ面に吸着された部分はそのままで、キャビティ
凹部を覆っていた部分がキャビティ吸着孔４６による吸
引作用でキャビティ凹部の内面に貼り付くように吸着さ
れる。このようにリリースフィルム４０はキャビティ吸
着孔４６による吸引によって若干伸びてキャビティ凹部
の形状にならって吸着支持される素材を用いる。図１に
示した状態はリリースフィルム４０がキャビティ凹部の
形状にならって吸着された状態である。Next, when the release film 40 is sucked from the cavity suction hole 46, the portion of the release film 40 that has been sucked by the clamp surface remains as it is, and the portion that has covered the cavity recess is sucked by the cavity suction hole 46 to cause the cavity recess. It is adsorbed so that it sticks to the inner surface of the. As described above, the release film 40 is made of a material that is slightly stretched by suction by the cavity suction holes 46 and is suction-supported in the shape of the cavity recess. In the state shown in FIG. 1, the release film 40 has a shape of a cavity concave portion and is adsorbed.
【００１８】本実施例の樹脂モールド装置は上記のよう
にリリースフィルム４０によってモールド金型の樹脂成
形面を被覆し、モールド金型にじかに樹脂が接触しない
ようにするが、ポット１２から供給される樹脂がカルピ
ース３０やポット１２とキャビティ１４とを連絡する樹
脂路の部分でもじかに金型に接触しないようにしてい
る。すなわち、実施例の樹脂モールド装置では従来のよ
うにポット１２に単に樹脂タブレットを投入する方法と
は異なり、上記リリースフィルム４０と同様な耐熱性を
有するフィルムで樹脂５２を密封したラッピング樹脂５
４をポット１２にセットして樹脂モールドする。なお、
樹脂５２としては粉砕前の押し出し成形した樹脂を使用
する。The resin molding apparatus of this embodiment covers the resin molding surface of the molding die with the release film 40 as described above to prevent the resin from directly contacting the molding die, but is supplied from the pot 12. The resin is prevented from directly contacting the mold even at the portion of the resin passage that connects the cavity 14 and the cavity 14 to the cavity 14. That is, in the resin molding apparatus of the embodiment, unlike the conventional method of simply inserting the resin tablet into the pot 12, the wrapping resin 5 in which the resin 52 is sealed with a film having the same heat resistance as the release film 40 is used.
4 is set in the pot 12 and resin-molded. In addition,
As the resin 52, an extruded resin before crushing is used.
【００１９】図１はラッピング樹脂を使用して樹脂モー
ルドする状態を示すが、図３にラッピング樹脂５４をセ
ットした部分を拡大して示す。ラッピング樹脂５４は樹
脂５２を収納するポケット部５６ａを有する下側のラッ
ピングフィルム５６と、下側のラッピングフィルム５６
と貼り合わせて樹脂５２をポケット部５６ａ内に密封す
る上側のラッピングフィルム５７によって形成する。ポ
ケット部５６ａはポット１２内に挿入できる形状および
寸法に形成し、下側のラッピングフィルム５６と上側の
ラッピングフィルム５７はポット１２にラッピング樹脂
５４をセットした際に上型１０ａと下型１０ｂに吸着支
持したリリースフィルム４０の側縁部と重なるようにそ
の幅寸法を設定する。FIG. 1 shows a state of resin molding using a wrapping resin, but FIG. 3 shows an enlarged view of a portion where the wrapping resin 54 is set. The wrapping resin 54 includes a lower wrapping film 56 having a pocket portion 56 a for accommodating the resin 52, and a lower wrapping film 56.
It is formed by an upper wrapping film 57 that is bonded to the resin 52 and seals the resin 52 in the pocket 56a. The pocket portion 56a is formed into a shape and size that can be inserted into the pot 12, and the lower wrapping film 56 and the upper wrapping film 57 are attached to the upper mold 10a and the lower mold 10b when the wrapping resin 54 is set in the pot 12. The width dimension is set so as to overlap the side edge of the supported release film 40.
【００２０】下側のラッピングフィルム５６と上側のラ
ッピングフィルム５７は重ね合わせ部分を接着して密封
シールするが、ポット１２から樹脂５２を圧送する際の
樹脂圧によってフィルムが剥離できるように形成されて
おり、樹脂路部分では下側のラッピングフィルム５６と
上側のラッピングフィルム５７を押し広げるようにして
キャビティ１４に樹脂を充填する。溶融樹脂は下側のラ
ッピングフィルム５６と上側のラッピングフィルム５７
の間からキャビティ１４内に注入するから、被成形品の
リードフレーム２０と上型１０ａ、下型１０ｂに吸着し
たリリースフィルム４０との位置関係は、リードフレー
ム２０とリリースフィルム４０とで挟まれた中間に下側
のラッピングフィルム５６と上側のラッピングフィルム
５７が位置するようにしなければならない。実施例では
下型１０ｂにゲート１０ｃを配置しているから、リード
フレーム２０の下に上側のラッピングフィルム５７と下
側のラッピングフィルム５６がくるようにしている。The lapping film 56 on the lower side and the lapping film 57 on the upper side are adhered to each other at their overlapping portions to hermetically seal them, but they are formed so that the films can be separated by the resin pressure when the resin 52 is pressure-fed from the pot 12. In the resin path portion, the cavity 14 is filled with the resin by pushing down the lower wrapping film 56 and the upper wrapping film 57. The molten resin is a lower lapping film 56 and an upper lapping film 57.
Since it is injected into the cavity 14 from between, the positional relationship between the lead frame 20 of the molded product and the release film 40 adsorbed to the upper mold 10a and the lower mold 10b is sandwiched between the lead frame 20 and the release film 40. The lower wrapping film 56 and the upper wrapping film 57 must be positioned in the middle. In the embodiment, since the gate 10c is arranged on the lower mold 10b, the upper wrapping film 57 and the lower wrapping film 56 are arranged under the lead frame 20.
【００２１】図３の右半部にゲート１０ｃからキャビテ
ィ１４内に樹脂を充填した様子を示す。ポット１２から
樹脂５２を押し出す際も樹脂５２はラッピングフィルム
で密封されたままプランジャ１３で押すことによってポ
ット１２の内壁面やプランジャ１３に樹脂５２を付着さ
せずに圧送することができる。ポット１２から圧送され
た樹脂はゲート１０ｃに沿って下側のラッピングフィル
ム５６と上側のラッピングフィルム５７を押し広げ、キ
ャビティ１４まで導かれて充填される。ポット１２から
圧送される樹脂はカルピース３０部分やゲート１０ｃ等
の樹脂路部分でもモールド金型とじかに接触せずに送ら
れる。The right half of FIG. 3 shows a state in which the cavity 10 is filled with resin from the gate 10c. Even when the resin 52 is pushed out from the pot 12, the resin 52 can be pressure-fed without adhering the resin 52 to the inner wall surface of the pot 12 or the plunger 13 by pushing with the plunger 13 while being sealed with the wrapping film. The resin pressure-fed from the pot 12 spreads the lower wrapping film 56 and the upper wrapping film 57 along the gate 10c, and is guided to the cavity 14 to be filled. The resin that is pressure-fed from the pot 12 is also fed to the carpe 30 portion and the resin path portion such as the gate 10c without directly contacting the molding die.
【００２２】図２にポット１２の平面配置とポット１２
と各キャビティとを連絡するゲート１０ｃの平面配置を
示す。実施例の樹脂モールド装置ではポット１２を平面
形状で細長形状に形成し、リードフレーム２０を対向し
てセットするセット位置の中間にリードフレーム２０の
長手方向と平行に配置している。樹脂５２はポット１２
の形状に合わせて細長いスティック状に形成したものを
使用している。ポット１２と各キャビティ１４とを連絡
するランナー路およびゲート１０ｃはポット１２から両
側に分岐路を延出させるように配置する。プランジャ１
３はポット１２の形状に合わせて端面形状を細長形状と
し、プランジャ１３によって樹脂５２を圧送することに
よって各ゲート１０ｃからキャビティに樹脂が充填され
る。The plane arrangement of the pot 12 and the pot 12 are shown in FIG.
3 shows a planar arrangement of the gate 10c that connects the gate and each cavity. In the resin molding apparatus of the embodiment, the pot 12 is formed in a slender shape in a plan view, and is arranged in parallel with the longitudinal direction of the lead frame 20 in the middle of the set position where the lead frames 20 are set facing each other. Resin 52 is pot 12
It is used in the shape of an elongated stick in accordance with the shape of. The runner path connecting the pot 12 and each cavity 14 and the gate 10c are arranged so as to extend the branch path from the pot 12 to both sides. Plunger 1
3 has an elongated end face shape according to the shape of the pot 12, and the plunger 13 pumps the resin 52 to fill the cavity from each gate 10c.
【００２３】なお、図２ではモールド金型のクランプ面
に設けるエアベント溝６０も示す。エアベント溝６０は
キャビティ凹部のコーナー部に接続させてクランプ面上
に設けるエアベント部６０ａの端部に接続させるととも
に金型の側縁部まで延出させて形成する。リードフレー
ム２０はリリースフィルム４０を介してクランプするか
ら金型のクランプ面とはじかに接触しないが、金型面に
エアベント部６０ａを設けることによってリリースフィ
ルム４０を介してエアベントの作用を奏することができ
る。2 also shows the air vent groove 60 provided on the clamp surface of the molding die. The air vent groove 60 is formed by being connected to the corner of the cavity recess and connected to the end of the air vent 60a provided on the clamp surface and extending to the side edge of the mold. Since the lead frame 20 is clamped via the release film 40, the lead frame 20 does not directly contact the clamp surface of the mold, but by providing the air vent portion 60a on the mold surface, the air vent function can be achieved via the release film 40. .
【００２４】本実施例のリリースフィルムを用いる樹脂
モールド装置は、上型１０ａと下型１０ｂの樹脂成形面
をリリースフィルム４０によって被覆して樹脂モールド
することによって、モールド金型にじかに樹脂を接触さ
せることなく樹脂モールドできるという従来装置とは異
なる大きな特徴がある。このようにモールド金型に樹脂
がじかに接触せずに樹脂モールドできることから、モー
ルド金型の素材として使用できる材質の範囲が広がり、
従来は使用できなかった銅あるいはアルミニウムといっ
た材料を使用することが可能になる。また、リリースフ
ィルム４０を用いることでモールド金型からの製品の離
型がきわめて容易にできるからモールド金型にエジェク
タピンを設置する必要がなくなり、これによってモール
ド金型の構造を単純化することができる。In the resin molding apparatus using the release film of this embodiment, the resin molding surfaces of the upper mold 10a and the lower mold 10b are covered with the release film 40 and resin-molded, so that the resin directly contacts the molding die. There is a major feature that is different from the conventional device that resin molding can be performed without using it. In this way, the resin can be molded without the resin coming into direct contact with the molding die, so the range of materials that can be used as the material for the molding die expands,
It becomes possible to use materials such as copper or aluminum that could not be used conventionally. Further, since the release film 40 can be used to release the product from the mold very easily, it is not necessary to install an ejector pin on the mold, thereby simplifying the structure of the mold. it can.
【００２５】上記のようにモールド金型の素材として銅
あるいはアルミニウムといった高熱伝導率を有する素材
を使用することにより樹脂との熱交換を促進させること
ができ、樹脂硬化を速めて樹脂モールドのインデックス
タイムを向上させることが可能になる。モールド金型に
使用される素材と銅の熱伝導率を例示する。Ｎｉ−Ｃｒ
鋼ｋ＝３７Ｗ・ｍ-1・Ｋ-1（180 ℃) 、１８−８ステン
レスｋ＝１８Ｗ・ｍ-1・Ｋ-1（180 ℃）、一般構造用炭
素鋼ｋ＝４７Ｗ・ｍ-1・Ｋ-1（180 ℃) 、鉄ｋ＝６５Ｗ
・ｍ-1・Ｋ-1（180 ℃) 、銅ｋ＝３８５Ｗ・ｍ-1・Ｋ-1
（180 ℃) 。また、モールド金型内にエジェクタピンを
設置しないで済むことから図１に示すようにキャビティ
底部ピース２２ａ、２２ｂの内部に熱電対内蔵のヒータ
２４を内蔵することが可能になり、キャビティ底部ピー
ス２２ａ、２２ｂを直接的に加熱することによって樹脂
硬化を速めるといった制御が可能になる。As described above, by using a material having a high thermal conductivity such as copper or aluminum as the material of the molding die, heat exchange with the resin can be promoted, and the resin curing can be accelerated to accelerate the index time of the resin mold. It becomes possible to improve. The materials used for the molding die and the thermal conductivity of copper are illustrated. Ni-Cr
Steel k = 37W ・ m -1・ K -1 (180 ° C), 18-8 stainless steel k = 18W ・ m -1・ K -1 (180 ° C), general structural carbon steel k = 47W ・ m -1・K -1 (180 ℃), iron k = 65W
・ M -1・ K -1 (180 ℃), Copper k = 385W ・ m -1・ K -1
(180 ° C). Further, since it is not necessary to install the ejector pin in the molding die, it is possible to incorporate the heater 24 with the built-in thermocouple inside the cavity bottom pieces 22a and 22b as shown in FIG. , 22b can be directly heated to accelerate the resin curing.
【００２６】このように、本実施例の樹脂モールド装置
によればモールド金型内に熱電対内蔵のヒータ２４を内
蔵するといった構成を採用できることと併せてモールド
金型の材質の選択範囲が広がったことから、モールド金
型の温度制御を従来装置にくらべてより的確に行うこと
が可能になる。このモールド金型の温度制御はキャビテ
ィ内に充填した樹脂の硬化速度を制御すること、キャビ
ティ内へ樹脂を充填しやすくすること、キャビティ内で
樹脂が硬化する際の硬化の進め方を制御するといった技
術に係わってくる。As described above, according to the resin molding apparatus of the present embodiment, it is possible to adopt a structure in which the heater 24 with a built-in thermocouple is built in the molding die, and at the same time, the selection range of the material of the molding die is expanded. Therefore, the temperature control of the molding die can be performed more accurately than in the conventional device. The temperature control of this mold is a technology that controls the curing speed of the resin that fills the cavity, facilitates filling the resin into the cavity, and controls the progress of curing when the resin cures in the cavity. Get involved in.
【００２７】すなわち、上記実施例の場合はキャビティ
底部ピース２２ａ、２２ｂを熱伝導率の高い素材によっ
て形成することで熱硬化を速めインデックスタイムを向
上させるという制御であるが、製品によっては上型１０
ａと下型１０ｂとで熱硬化の進み方を変えることでキャ
ビティ１４内への樹脂の充填性を良くするといったこと
が考えられる。たとえば、図４に示すようにリードフレ
ーム２０の下側に半導体チップを搭載したような製品で
ゲートが下型１０ｂにある場合はキャビティ１４に注入
された樹脂が下型１０ｂで硬化しにくくして上型１０ａ
に充填されやすくなるように下型１０ｂの温度を上型１
０ａよりも若干低めに設定するといった制御をすること
ができる。That is, in the case of the above embodiment, the cavity bottom pieces 22a and 22b are formed of a material having a high thermal conductivity so as to accelerate the thermal curing and improve the index time.
It is conceivable that the filling property of the resin into the cavity 14 may be improved by changing the progress of thermosetting between the a and the lower mold 10b. For example, as shown in FIG. 4, in a product in which a semiconductor chip is mounted on the lower side of the lead frame 20 and the gate is in the lower mold 10b, the resin injected into the cavity 14 is hard to cure in the lower mold 10b. Upper mold 10a
The temperature of the lower mold 10b so that the upper mold 1 can be easily filled.
It is possible to perform control such that the value is set slightly lower than 0a.
【００２８】このような温度制御はきわめて薄型の製品
を樹脂モールドする場合でキャビティ内での樹脂の充填
性が問題になるような場合や、上下のパッケージの厚さ
が異なる場合、パッケージの片側に放熱板が入るといっ
たような場合に好適に適用することができる。上記のよ
うに上型１０ａと下型１０ｂで加熱温度を変えるといっ
た制御を行う方法としては、熱電対内蔵のヒータ２４に
より加熱温度を制御する方法や上型１０ａと下型１０ｂ
で熱伝導率の異なる材質のものを使用することによって
温度差を生じさせるといった方法が可能である。Such temperature control is performed on one side of the package when the resin filling of the extremely thin product causes a problem of the resin filling property in the cavity or when the upper and lower packages have different thicknesses. It can be suitably applied to the case where a heat sink is inserted. As a method of performing control such as changing the heating temperature between the upper die 10a and the lower die 10b as described above, a method of controlling the heating temperature by the heater 24 with a built-in thermocouple or an upper die 10a and a lower die 10b are used.
It is possible to make a temperature difference by using materials having different thermal conductivity.
【００２９】キャビティ内への樹脂の充填性を良好にす
る他の方法として、図５に示すようにキャビティへ樹脂
を充填する際に溶融するゲート部分にキャビティを構成
する材料よりも熱伝導性の低い異種材からなるゲート部
材６４を設置して、ゲートからの樹脂の注入性を改善す
ることも可能である。この方法はゲート部材６４を通過
する際の樹脂の硬化を抑えることによって樹脂が良好に
注入できるようにすることを図るものである。ゲート部
材６４を他部分と断熱的に設置することでモールド金型
の他部分よりも温度降下を図ることも可能である。ま
た、キャビティへ樹脂を充填する樹脂路部分を異種材に
よって形成することで樹脂路での樹脂の流れ性を向上さ
せて樹脂の充填性を改善するといったことも可能にな
る。As another method of improving the filling property of the resin into the cavity, as shown in FIG. 5, a material having higher thermal conductivity than the material forming the cavity at the gate portion which is melted when the resin is filled into the cavity. It is also possible to install the gate member 64 made of a different kind of material to improve the injection property of the resin from the gate. This method is intended to prevent the resin from being hardened when passing through the gate member 64 so that the resin can be well injected. By installing the gate member 64 in an adiabatic manner with the other part, it is possible to lower the temperature than the other part of the molding die. Further, it is possible to improve the flowability of the resin in the resin path and improve the resin filling property by forming the resin path portion for filling the cavity with the resin with a different material.
【００３０】このように、上型１０ａ、下型１０ｂの各
々で異種素材を組み合わせることによって金型を温度制
御する方法の利用例として、図４に示すようにリードフ
レーム２０で半導体チップを搭載した位置に対応してモ
ールド金型に他部分よりも熱伝導性の高い、もしくは他
部分よりも熱伝導性の低い異種材６６を設置する方法が
ある。この場合、異種材６６として他部分よりも熱伝導
性の低い素材を使用して好適な場合としては、薄型の製
品で半導体チップを搭載した部分でキャビティ内の空隙
が狭くなっていることから、この部分での樹脂の流れ性
を改善しキャビティ全体での樹脂の充填性を向上させる
という使用方法がある。As shown in FIG. 4, a semiconductor chip is mounted on the lead frame 20 as an application example of the method of controlling the temperature of the mold by combining different materials in each of the upper mold 10a and the lower mold 10b. There is a method of disposing a dissimilar material 66 having a higher thermal conductivity than the other portion or a lower thermal conductivity than the other portion in the molding die corresponding to the position. In this case, when it is preferable to use a material having a lower thermal conductivity than the other portion as the different material 66, since the cavity in the cavity is narrow in the portion where the semiconductor chip is mounted in a thin product, There is a method of use in which the flowability of the resin in this portion is improved and the filling property of the resin in the entire cavity is improved.
【００３１】また、異種材６６として熱伝導性の高い素
材を使用して好適な場合としては、キャビティの中央部
での樹脂の硬化を促進させることによって、樹脂硬化中
または樹脂硬化後に樹脂封止部が反ることを抑えること
ができるという効果がある。図５は図４での異種材６６
の平面配置を併せて示しているが、異種材６６は必ずし
もキャビティの中央部に設置しなくてもよいし、複数の
異種材６６を配置することも可能である。また、異種材
６６を使用するかわりに、モールド金型内で部分的に温
度変化が生じるようにヒータを内蔵して温度制御すると
いったことも可能である。Further, in the case where it is preferable to use a material having high heat conductivity as the different material 66, by promoting the curing of the resin in the central portion of the cavity, the resin is sealed during or after the resin curing. This has the effect of suppressing the warp of the part. FIG. 5 shows the dissimilar material 66 in FIG.
Although the two-dimensional arrangement is also shown, the dissimilar material 66 does not necessarily have to be installed in the center of the cavity, and a plurality of dissimilar materials 66 can be arranged. Further, instead of using the different material 66, it is also possible to control the temperature by incorporating a heater so that a temperature change partially occurs in the molding die.
【００３２】本発明方法ではモールド金型の樹脂成形面
をリリースフィルムで覆った状態で樹脂モールドする
が、モールド金型の金型面の表面状態がリリースフィル
ムを介して製品に転写される。したがって、製品のモー
ルド表面を梨地にする場合はモールド金型の金型面を梨
地とし、モールド表面を鏡面とする場合はモールド金型
を鏡面にすればよい。同じように、製品のモールド面に
刻印を設ける場合はモールド金型にあらかじめ刻印を設
けておけば同様に転写できる。In the method of the present invention, resin molding is performed with the resin molding surface of the molding die covered with the release film, but the surface condition of the molding die surface is transferred to the product through the release film. Therefore, when the surface of the mold of the product is matte, the surface of the mold is matte, and when the surface of the mold is mirror-finished, the mold is mirror-finished. Similarly, when a marking is provided on the molding surface of the product, the marking can be provided on the molding die in advance, and the same transfer can be performed.
【００３３】なお、リリースフィルム４０に用いるフィ
ルム材としては所定の耐熱性等を満足するものが使用で
きるが、たとえばＦＥＰシートフィルム、ＰＥＴシート
フィルム、フッ素樹脂含浸ガラスクロス、ポリ塩化ビニ
リジン等が使用可能である。また、上記実施例ではリリ
ースフィルム４０を金型面に吸着支持するため金型に吸
着孔４２とキャビティ吸着孔４６を設けてリリースフィ
ルム４０を吸引できるようにしたが、吸着孔を設けるか
わりに多孔質の金属でモールド金型を製作することによ
って樹脂成形部にリリースフィルム４０を吸着支持する
ようにすることもできる。リリースフィルム４０を使用
することによってモールド金型にこのような多孔質の金
属を使用することが可能になる。As the film material used for the release film 40, one satisfying predetermined heat resistance and the like can be used. For example, FEP sheet film, PET sheet film, fluororesin-impregnated glass cloth, polyvinylidene chloride, etc. can be used. Is. In the above embodiment, the release film 40 is suction-supported on the mold surface, so that the mold is provided with the suction holes 42 and the cavity suction holes 46 so that the release film 40 can be sucked. The release film 40 may be adsorbed and supported on the resin molding portion by manufacturing a molding die made of high quality metal. By using the release film 40, it is possible to use such a porous metal in the molding die.
【００３４】[0034]
【発明の効果】本発明に係るリリースフィルムを用いる
樹脂モールド装置によれば、従来のモールド金型では使
用不可能であった銅あるいはアルミニウムといった素材
をモールド金型の基材に使用することができ、これによ
ってモールド金型と樹脂との熱交換を促進させて樹脂モ
ールドのインデックスタイムを向上させることが可能に
なる。また、モールド金型に基材とは異なる材質の部材
を組み合わせたり、モールド金型内にヒータを組み込ん
でモールド金型を直接的に加熱したりすることによっ
て、モールド金型の温度制御を的確に行うことから、キ
ャビティ内への樹脂の充填性あるいはキャビティへの樹
脂の注入、キャビティ内での樹脂の硬化を制御して樹脂
成形品の成形性を良好にすることができる等の著効を奏
する、According to the resin molding apparatus using the release film of the present invention, a material such as copper or aluminum, which cannot be used in the conventional molding die, can be used as the base material of the molding die. As a result, heat exchange between the molding die and the resin can be promoted to improve the index time of the resin mold. In addition, the temperature of the molding die can be controlled accurately by combining the molding die with a member made of a material different from the base material or by directly heating the molding die by incorporating a heater in the molding die. Since it is carried out, there is a remarkable effect that the moldability of the resin molded product can be improved by controlling the filling property of the resin into the cavity, the injection of the resin into the cavity, and the curing of the resin inside the cavity. ,
【図１】リリースフィルムを用いる樹脂モールド装置の
一実施例の構成を示す断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view showing a configuration of an embodiment of a resin molding device using a release film.
【図２】モールド金型の吸着孔等の平面配置等を示す説
明図である。FIG. 2 is an explanatory diagram showing a planar arrangement of suction holes and the like of a molding die.
【図３】樹脂モールド装置のポットにラッピング樹脂を
セットした様子を示す説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram showing a state in which a lapping resin is set in a pot of a resin molding device.
【図４】モールド金型での異種材の配置を示す説明図で
ある。FIG. 4 is an explanatory diagram showing an arrangement of different kinds of materials in a molding die.
【図５】モールド金型に異種材を設置した平面配置を示
す説明図である。FIG. 5 is an explanatory view showing a planar arrangement in which different kinds of materials are installed in a molding die.
【図６】樹脂モールド装置の従来例を示す断面図であ
る。FIG. 6 is a cross-sectional view showing a conventional example of a resin molding device.
１０ａ 上型 １０ｂ 下型 １２ ポット １４ キャビティ ２０ リードフレーム ２２ａ、２２ｂ キャビティ底部ピース ２４、３２ 熱電対内蔵のヒータ ２６ａ、２６ｂ ヒートブロック ３０ カルピース ４０、４０ａ、４０ｂ リリースフィルム ４２ 吸着孔 ４４、４８ 吸引流路 ４６ キャビティ吸着孔 ５２ 樹脂 ５４ ラッピング樹脂 ５６ 下側のラッピングフィルム ５７ 上側のラッピングフィルム ６０ エアベント溝 ６０ａ エアベント部 ６６ 異種材 10a Upper mold 10b Lower mold 12 Pot 14 Cavity 20 Lead frame 22a, 22b Cavity bottom piece 24, 32 Heater with built-in thermocouple 26a, 26b Heat block 30 Cull piece 40, 40a, 40b Release film 42 Adsorption hole 44, 48 Suction flow path 46 cavity adsorption hole 52 resin 54 wrapping resin 56 lower wrapping film 57 upper wrapping film 60 air vent groove 60a air vent portion 66 different material
Claims (9)
型およびモールド樹脂と容易に剥離できるリリースフィ
ルムで被覆し、リリースフィルムで樹脂成形部を被覆し
た状態でキャビティ内に樹脂を充填して樹脂モールドす
るリリースフィルムを用いる樹脂モールド装置におい
て、 前記モールド金型が前記樹脂成形部を構成する部位にモ
ールド金型のベース部の素材とは熱伝導率が異なる別部
材を組み込んで成ることを特徴とするリリースフィルム
を用いる樹脂モールド装置。1. A resin molding part of a molding die is covered with a release film which can be easily separated from the molding die and the molding resin, and the cavity is filled with the resin while the resin molding part is covered with the release film. In a resin molding apparatus using a release film to be molded, the molding die incorporates a separate member having a different thermal conductivity from that of the material of the base portion of the molding die in a portion constituting the resin molding portion. Molding equipment using a release film.
成するキャビティ底部ピースを設け、該キャビティ底部
ピースとしてモールド金型のベース部の素材よりも高熱
伝導率の素材を用いたことを特徴とする請求項１記載の
リリースフィルムを用いる樹脂モールド装置。2. A cavity bottom piece constituting a bottom portion of a resin molding portion is provided as the separate member, and a material having a higher thermal conductivity than a material of a base portion of a molding die is used as the cavity bottom piece. A resin molding apparatus using the release film according to claim 1.
金型の上型と下型とで熱伝導率が異なる素材を使用した
ことを特徴とする請求項２記載のリリースフィルムを用
いる樹脂モールド装置。3. The resin molding apparatus using a release film according to claim 2, wherein a material having different thermal conductivity between the upper mold and the lower mold of the molding die is used as the cavity bottom piece.
形部の底部の略中央部に異種材を組み込んで成ることを
特徴とする請求項１記載のリリースフィルムを用いる樹
脂モールド装置。4. A resin molding apparatus using a release film according to claim 1, wherein a different material is incorporated as a separate member into a substantially central portion of a bottom portion of a resin molding portion of the molding die.
素材よりも高熱伝導率を有する素材を用いたことを特徴
とする請求項４記載のリリースフィルムを用いる樹脂モ
ールド装置。5. A resin molding apparatus using a release film according to claim 4, wherein a material having a higher thermal conductivity than a material of the base portion of the molding die is used as the different material.
素材よりも低熱伝導率を有する素材を用いたことを特徴
とする請求項４記載のリリースフィルムを用いる樹脂モ
ールド装置。6. The resin molding apparatus using the release film according to claim 4, wherein a material having a lower thermal conductivity than that of the material of the base portion of the molding die is used as the different material.
ート部にベース部の素材よりも低熱伝導率を有するゲー
ト部材を設置したことを特徴とする請求項１記載のリリ
ースフィルムを用いる樹脂モールド装置。7. The resin molding apparatus using a release film according to claim 1, wherein a gate member having a lower thermal conductivity than that of the material of the base portion is installed in the gate portion communicating with the cavity by the molding die.
型およびモールド樹脂との剥離性が良好なリリースフィ
ルムで被覆し、リリースフィルムで樹脂成形部を被覆し
た状態でキャビティ内に樹脂を充填して樹脂モールドす
るリリースフィルムを用いる樹脂モールド装置におい
て、 前記樹脂成形部を形成したモールド金型の内部に温度制
御用の熱電対内蔵のヒータを設置したことを特徴とする
リリースフィルムを用いる樹脂モールド装置。8. A resin molding part of a molding die is covered with a release film having good releasability from the molding die and the molding resin, and the cavity is filled with the resin while the resin molding part is covered with the release film. In a resin molding apparatus using a release film for resin molding, a heater incorporating a thermocouple for temperature control is installed inside a molding die in which the resin molding portion is formed. .
あるいは鏡面とし、または刻印を形成したことを特徴と
する請求項１、２、３、４、５、６、７または８記載の
リリースフィルムを用いる樹脂モールド装置。9. The release according to claim 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, or 8, wherein the surface of the resin molding portion of the molding die is satin-finished or mirror-finished or is engraved. Resin molding equipment that uses a film.
Priority Applications (9)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28693494A JP3241553B2 (en) | 1994-11-21 | 1994-11-21 | Resin molding device using release film |
| EP95308258A EP0730937B1 (en) | 1994-11-21 | 1995-11-17 | A resin molding machine with release film |
| DE69501632T DE69501632T2 (en) | 1994-11-21 | 1995-11-17 | Resin molding machine with release film |
| CN95121509A CN1061929C (en) | 1994-11-21 | 1995-11-20 | Resin molding machine with release film |
| MYPI95003545A MY114403A (en) | 1994-11-21 | 1995-11-21 | A resin molding machine with release film |
| KR1019950043691A KR100193592B1 (en) | 1994-11-21 | 1995-11-21 | Resin molding apparatus and resin molding method using release film and release film used therein |
| TW084112384A TW291569B (en) | 1994-11-21 | 1995-11-21 | |
| SG1995001887A SG33599A1 (en) | 1994-11-21 | 1995-11-21 | A resin molding machine with release film |
| US08/561,021 US5891384A (en) | 1994-11-21 | 1995-11-21 | Method of operating a molding machine with release film |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28693494A JP3241553B2 (en) | 1994-11-21 | 1994-11-21 | Resin molding device using release film |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08142105A true JPH08142105A (en) | 1996-06-04 |
| JP3241553B2 JP3241553B2 (en) | 2001-12-25 |
Family
ID=17710857
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28693494A Expired - Lifetime JP3241553B2 (en) | 1994-11-21 | 1994-11-21 | Resin molding device using release film |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3241553B2 (en) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6187243B1 (en) | 1997-07-11 | 2001-02-13 | Apic Yamada Corporation | Method of resin molding |
| US6459159B1 (en) * | 1998-01-23 | 2002-10-01 | Apic Yamada Corporation | Apparatus for sealing a semiconductor device utilizing a release film |
| JP2010082887A (en) * | 2008-09-30 | 2010-04-15 | Towa Corp | Method and apparatus of heating and cooling mold for resin encapsulation molding |
| KR100980299B1 (en) * | 2008-02-27 | 2010-09-06 | 세크론 주식회사 | Apparatus of molding an electronic device |
| KR20190060953A (en) | 2016-09-27 | 2019-06-04 | 아피쿠 야마다 가부시키가이샤 | Resin molding method, film transfer device and resin molding device |
-
1994
- 1994-11-21 JP JP28693494A patent/JP3241553B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6187243B1 (en) | 1997-07-11 | 2001-02-13 | Apic Yamada Corporation | Method of resin molding |
| US6350113B1 (en) | 1997-07-11 | 2002-02-26 | Apic Yamada Corporation | Resin molding machine |
| US6459159B1 (en) * | 1998-01-23 | 2002-10-01 | Apic Yamada Corporation | Apparatus for sealing a semiconductor device utilizing a release film |
| KR100980299B1 (en) * | 2008-02-27 | 2010-09-06 | 세크론 주식회사 | Apparatus of molding an electronic device |
| JP2010082887A (en) * | 2008-09-30 | 2010-04-15 | Towa Corp | Method and apparatus of heating and cooling mold for resin encapsulation molding |
| KR20190060953A (en) | 2016-09-27 | 2019-06-04 | 아피쿠 야마다 가부시키가이샤 | Resin molding method, film transfer device and resin molding device |
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