JPH10301134A - 液晶表示パネルの製造方法 - Google Patents
液晶表示パネルの製造方法Info
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- JPH10301134A JPH10301134A JP9120077A JP12007797A JPH10301134A JP H10301134 A JPH10301134 A JP H10301134A JP 9120077 A JP9120077 A JP 9120077A JP 12007797 A JP12007797 A JP 12007797A JP H10301134 A JPH10301134 A JP H10301134A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 液晶表示パネルとマザー基板の接続において
従来必ず用いられていたコネクタを不要とし、両者を直
接ハンダ付け等で接続しかつ他部材を用いることなく保
持しうるようにし、表示装置の極限的簡素化、大幅コス
トダウン等を可能にする液晶表示パネルの製造方法を提
供する。 【解決手段】 大ガラス基板の一面にＩＴＯ電極膜を形
成する工程、端子電極部の多数のスルーホールを孔明け
する工程、銀パラジウム等を含む導電ペーストをＩＴＯ
電極膜の一部とスルーホールとを覆うように各面からス
クリーン印刷してスルーホールの内部にも真空吸引して
被覆し焼成する工程、前記大ガラス基板を前記スルーホ
ールの中心を通る面で切断して個々の液晶パネルの基板
に分離する工程を含む液晶表示パネルの製造方法。
従来必ず用いられていたコネクタを不要とし、両者を直
接ハンダ付け等で接続しかつ他部材を用いることなく保
持しうるようにし、表示装置の極限的簡素化、大幅コス
トダウン等を可能にする液晶表示パネルの製造方法を提
供する。 【解決手段】 大ガラス基板の一面にＩＴＯ電極膜を形
成する工程、端子電極部の多数のスルーホールを孔明け
する工程、銀パラジウム等を含む導電ペーストをＩＴＯ
電極膜の一部とスルーホールとを覆うように各面からス
クリーン印刷してスルーホールの内部にも真空吸引して
被覆し焼成する工程、前記大ガラス基板を前記スルーホ
ールの中心を通る面で切断して個々の液晶パネルの基板
に分離する工程を含む液晶表示パネルの製造方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は液晶表示パネルの製
造方法に関する。より詳しくは、液晶表示パネルと外部
マザー基板とを直接接続するための金属電極膜を液晶表
示パネル側の基板の側面に形成するための製造方法に関
する。
造方法に関する。より詳しくは、液晶表示パネルと外部
マザー基板とを直接接続するための金属電極膜を液晶表
示パネル側の基板の側面に形成するための製造方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】液晶表示パネルのガラス基板の縁部に設
けられた多数の表示電極端子群と、表示情報や電源を供
給する外部回路を搭載したマザー基板（液晶表示パネル
を駆動制御するための回路や電極を備えたプリント回路
基板）上に設けた電極群との接続には殆ど例外なくコネ
クタ構造が用いられる。
けられた多数の表示電極端子群と、表示情報や電源を供
給する外部回路を搭載したマザー基板（液晶表示パネル
を駆動制御するための回路や電極を備えたプリント回路
基板）上に設けた電極群との接続には殆ど例外なくコネ
クタ構造が用いられる。
【０００３】よく使用されるコネクタ構造の主な例をあ
げると、（１）ゼブラゴム（絶縁性と導電性のゴムを長
手方向に交互に多数積層した角柱状のもの）を液晶表示
パネル下面の電極端子面とマザー基板上面の電極群とで
圧迫し、導電ゴム部の弾性接触により、対応する電極同
志を接続する構造。 （２）フレキシブルシート基板（ポリイミド系樹脂やポ
リエステル系樹脂より成る薄く可撓性のある基板表面
に、多条のリード配線を両端縁間に形成してある）の１
端縁を、異方性導電シート（ＡＣＦ）を仲介して液晶表
示パネルの電極端子面に加熱圧着しあるいは銀ペースト
を塗布し加熱固化させ、他の端縁をマザー基板の電極群
に接続する構造。等がある。
げると、（１）ゼブラゴム（絶縁性と導電性のゴムを長
手方向に交互に多数積層した角柱状のもの）を液晶表示
パネル下面の電極端子面とマザー基板上面の電極群とで
圧迫し、導電ゴム部の弾性接触により、対応する電極同
志を接続する構造。 （２）フレキシブルシート基板（ポリイミド系樹脂やポ
リエステル系樹脂より成る薄く可撓性のある基板表面
に、多条のリード配線を両端縁間に形成してある）の１
端縁を、異方性導電シート（ＡＣＦ）を仲介して液晶表
示パネルの電極端子面に加熱圧着しあるいは銀ペースト
を塗布し加熱固化させ、他の端縁をマザー基板の電極群
に接続する構造。等がある。
【０００４】これらの従来技術には以下のような問題点
がある。従来例（１）では、コネクタが柔軟で変形し易
く、形状と圧着力を保持するため金属板もしくは樹脂製
の枠状部材（成形用金型を必要とする）を用いることに
なるし、組立てにも工数がかかる。従来例（２）ではＦ
ＰＣ等は金型で打抜かれるし、液晶表示パネルもまた他
の構造物で支持しなければならない。即ちいずれの従来
例においても表示パネル本体の他にコネクタと枠部品を
必要とし、金型も伴い、コストがかかる。
がある。従来例（１）では、コネクタが柔軟で変形し易
く、形状と圧着力を保持するため金属板もしくは樹脂製
の枠状部材（成形用金型を必要とする）を用いることに
なるし、組立てにも工数がかかる。従来例（２）ではＦ
ＰＣ等は金型で打抜かれるし、液晶表示パネルもまた他
の構造物で支持しなければならない。即ちいずれの従来
例においても表示パネル本体の他にコネクタと枠部品を
必要とし、金型も伴い、コストがかかる。
【０００５】また液晶表示装置全体の設計にあたって
は、コネクタの選択や液晶表示パネルの支持方法などの
検討において、マザーボードを含む装置全体の設計を担
当するセットメーカーと、液晶表示パネルおよびコネク
タ関連の設計を担当する液晶表示パネルの部品メーカー
との協議も必要となる。故に表示まわりは設計の手番も
負荷も大きく（時間的コスト大）、セット毎のカスタム
性が高く、部品メーカーとしては極めて望ましいことで
ある部品の形状や仕様の標準化が困難である上、部品点
数が多く加工や組立の簡便性にも劣り、ローコスト化が
困難であった。
は、コネクタの選択や液晶表示パネルの支持方法などの
検討において、マザーボードを含む装置全体の設計を担
当するセットメーカーと、液晶表示パネルおよびコネク
タ関連の設計を担当する液晶表示パネルの部品メーカー
との協議も必要となる。故に表示まわりは設計の手番も
負荷も大きく（時間的コスト大）、セット毎のカスタム
性が高く、部品メーカーとしては極めて望ましいことで
ある部品の形状や仕様の標準化が困難である上、部品点
数が多く加工や組立の簡便性にも劣り、ローコスト化が
困難であった。
【０００６】マザー基板には他の電子部品が当然実装さ
れるが、それらは普通ＳＭＤ（表面実装素子）化されて
おり、ロボットとハンダリフロー炉等を用いた簡便な自
動化処理ができる。しかし液晶パネルに耐熱性が乏しい
ためコネクタを用いる従来技術においては、このような
手法もその一歩前としての個別のハンダ付けによる接続
もできなかった。液晶表示パネルの接続を他の素子の実
装と同時に、あるいは他の素子に準じた手法でマザー基
板に実装できないことも表示装置の生産性向上やコスト
ダウンを妨げていた。
れるが、それらは普通ＳＭＤ（表面実装素子）化されて
おり、ロボットとハンダリフロー炉等を用いた簡便な自
動化処理ができる。しかし液晶パネルに耐熱性が乏しい
ためコネクタを用いる従来技術においては、このような
手法もその一歩前としての個別のハンダ付けによる接続
もできなかった。液晶表示パネルの接続を他の素子の実
装と同時に、あるいは他の素子に準じた手法でマザー基
板に実装できないことも表示装置の生産性向上やコスト
ダウンを妨げていた。
【０００７】また液晶表示装置にはＬＥＤランプ素子や
ＥＬパネルである表示を照明するバックライト用素子と
か、タッチパネルやタッチセンサーであるタッチスイッ
チ用の検出素子等、液晶表示パネルと密接な関係を有す
る機能素子を伴うことが多いが、やはり液晶パネルに耐
熱性が乏しいことを主な理由として、これらの機能素子
を液晶表示パネルにハンダや導電接着剤等を用いて直接
接続することができなかった。
ＥＬパネルである表示を照明するバックライト用素子と
か、タッチパネルやタッチセンサーであるタッチスイッ
チ用の検出素子等、液晶表示パネルと密接な関係を有す
る機能素子を伴うことが多いが、やはり液晶パネルに耐
熱性が乏しいことを主な理由として、これらの機能素子
を液晶表示パネルにハンダや導電接着剤等を用いて直接
接続することができなかった。
【０００８】提案された従来例として特開平３−２８２
４１９号「液晶表示装置」がある。本従来例はその第１
図に示す如く、液晶表示パネルの背面にＥＬバックライ
トパネルを配置し、その両縁をコネクタの凹溝に差し込
んで保持させたものである。また他の従来例として本出
願人が出願しまだ公開されていない特願平９−４４９０
３号がある。これは照明用の発光素子のマザー基板への
電気的接続を液晶表示パネルに固着したコネクタを介し
て行った構造を開示している。
４１９号「液晶表示装置」がある。本従来例はその第１
図に示す如く、液晶表示パネルの背面にＥＬバックライ
トパネルを配置し、その両縁をコネクタの凹溝に差し込
んで保持させたものである。また他の従来例として本出
願人が出願しまだ公開されていない特願平９−４４９０
３号がある。これは照明用の発光素子のマザー基板への
電気的接続を液晶表示パネルに固着したコネクタを介し
て行った構造を開示している。
【０００９】これら従来例においては、液晶表示パネル
に付随する機能素子の保持や接続の構造として進歩があ
り、他の保持・接続用の構成部材を省略できる利点があ
るが、保持や接続をコネクタを介して行っているのでコ
ネクタが必須であり、コネクタにまつわるコストや設計
手番がかかる不利益を克服することはできない。
に付随する機能素子の保持や接続の構造として進歩があ
り、他の保持・接続用の構成部材を省略できる利点があ
るが、保持や接続をコネクタを介して行っているのでコ
ネクタが必須であり、コネクタにまつわるコストや設計
手番がかかる不利益を克服することはできない。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、液晶
表示装置に伴うコネクタ構造を省略し、液晶表示パネル
側にマザー基板あるいは機能素子とハンダ付けあるいは
熱硬化性の導電接着剤により直接接続することができる
金属電極膜を形成する製法を提供することであり、その
結果として、部品数が少なく極度に簡素化した構成で、
製造のコストや時間的コストを大幅に削減できる液晶表
示装置を得ようとするものである。
表示装置に伴うコネクタ構造を省略し、液晶表示パネル
側にマザー基板あるいは機能素子とハンダ付けあるいは
熱硬化性の導電接着剤により直接接続することができる
金属電極膜を形成する製法を提供することであり、その
結果として、部品数が少なく極度に簡素化した構成で、
製造のコストや時間的コストを大幅に削減できる液晶表
示装置を得ようとするものである。
【００１１】
（１）液晶表示パネルを構成する上ガラス基板または下
ガラス基板の製造工程において、大型のガラス基板の一
面にＩＴＯ電極膜を形成する工程、端子電極部の多数の
スルーホールを孔明けする工程、金属材料を含む導電ペ
ーストをＩＴＯ電極膜の一部とスルーホールとを覆うよ
うにスクリーン印刷する工程、大ガラス基板の他面から
真空吸引を行って前記導電ペーストを前記スルーホール
の内部に被覆する工程、大ガラス基板の他面に同様に導
電ぺーストの印刷形成を行う工程、両面の導電ペースト
を焼成する工程、大ガラス基板を前記スルーホールの中
心を通る面で切断して個々の液晶パネルの基板に分離す
る工程を含むこと。 （２）前記（１）において金属材料を銀パラジウムとす
ること。 （３）前記（１）においてスルーホールの中心を通る面
で大ガラス基板の切断を行うこと。 （４）前記（１）において液晶表示パネルの上面あるい
は下面に耐熱性の偏光板を表面に固着する工程を含むこ
と。 （５）前記（１）のスルーホール穴明け、導電ペースト
印刷、焼成の工程を、電極エッチング、配向層形成両工
程と、シール剤印刷、コモン電極印刷両工程の間に配し
たこと。 （６）多数の小穴スルーホールに電極を形成するかわり
に長穴スルーホールを明ける工程、その内壁面に導電ペ
ーストを縞状に転写印刷して焼成する工程、更にメッキ
処理する工程を設けたこと。
ガラス基板の製造工程において、大型のガラス基板の一
面にＩＴＯ電極膜を形成する工程、端子電極部の多数の
スルーホールを孔明けする工程、金属材料を含む導電ペ
ーストをＩＴＯ電極膜の一部とスルーホールとを覆うよ
うにスクリーン印刷する工程、大ガラス基板の他面から
真空吸引を行って前記導電ペーストを前記スルーホール
の内部に被覆する工程、大ガラス基板の他面に同様に導
電ぺーストの印刷形成を行う工程、両面の導電ペースト
を焼成する工程、大ガラス基板を前記スルーホールの中
心を通る面で切断して個々の液晶パネルの基板に分離す
る工程を含むこと。 （２）前記（１）において金属材料を銀パラジウムとす
ること。 （３）前記（１）においてスルーホールの中心を通る面
で大ガラス基板の切断を行うこと。 （４）前記（１）において液晶表示パネルの上面あるい
は下面に耐熱性の偏光板を表面に固着する工程を含むこ
と。 （５）前記（１）のスルーホール穴明け、導電ペースト
印刷、焼成の工程を、電極エッチング、配向層形成両工
程と、シール剤印刷、コモン電極印刷両工程の間に配し
たこと。 （６）多数の小穴スルーホールに電極を形成するかわり
に長穴スルーホールを明ける工程、その内壁面に導電ペ
ーストを縞状に転写印刷して焼成する工程、更にメッキ
処理する工程を設けたこと。
【００１２】
【発明の実施の形態】図１（ａ）は本発明製造方法を適
用した完成液晶表示パネルの平面図、同（ｂ）はそのＡ
−Ａ線断面図である。図において、１は液晶表示パネル
の上ガラス基板、２は下ガラス基板であり、その間隙に
液晶材料（図示せず）を保持する。３は下ガラス基板２
の上面に形成された下ＩＴＯ電極（透明導電膜）であ
る。４は下ガラス基板に切断前に明けられ切断された状
態のたスルーホール、５は銀パラジウム電極で、下ＩＴ
Ｏ電極に一部重なるように、そしてスルーホール４の内
壁と重なり、下ガラス基板２の両端面付近に所定のピッ
チで多数形成されている。なお６は上ガラス１の上面に
貼りつけられた上偏光板である。
用した完成液晶表示パネルの平面図、同（ｂ）はそのＡ
−Ａ線断面図である。図において、１は液晶表示パネル
の上ガラス基板、２は下ガラス基板であり、その間隙に
液晶材料（図示せず）を保持する。３は下ガラス基板２
の上面に形成された下ＩＴＯ電極（透明導電膜）であ
る。４は下ガラス基板に切断前に明けられ切断された状
態のたスルーホール、５は銀パラジウム電極で、下ＩＴ
Ｏ電極に一部重なるように、そしてスルーホール４の内
壁と重なり、下ガラス基板２の両端面付近に所定のピッ
チで多数形成されている。なお６は上ガラス１の上面に
貼りつけられた上偏光板である。
【００１３】以下（ｂ）の断面図によって液晶表示パネ
ルの接続状態を説明する。マザー基板等は点線（想像線
の代用）で描かれている。７はマザー基板、８はその上
面に形成されたマザー基板電極で、一般的な銅箔のパタ
ーンであり、液晶表示パネルと重なる部分の平面的配置
は、銀パラジウム電極５と等しいピッチでかつ一致する
ように配列されている。９はハンダで、スルーホール４
の内壁面に形成された銀パラジウム電極５とマザー基板
電極８の各々１個づつを接続する。
ルの接続状態を説明する。マザー基板等は点線（想像線
の代用）で描かれている。７はマザー基板、８はその上
面に形成されたマザー基板電極で、一般的な銅箔のパタ
ーンであり、液晶表示パネルと重なる部分の平面的配置
は、銀パラジウム電極５と等しいピッチでかつ一致する
ように配列されている。９はハンダで、スルーホール４
の内壁面に形成された銀パラジウム電極５とマザー基板
電極８の各々１個づつを接続する。
【００１４】液晶表示パネルを構成する要素の内、液晶
材料を除けば上偏光板６や図示しない下偏光板も普通耐
熱性が低い。これを改善するために偏光板の基材を耐熱
性の高い材料であるポリイミド樹脂とすることができ
る。ポリイミド樹脂の透光性はやや劣るが、厚さを数１
０μｍ程度に薄くすることで解決できる。
材料を除けば上偏光板６や図示しない下偏光板も普通耐
熱性が低い。これを改善するために偏光板の基材を耐熱
性の高い材料であるポリイミド樹脂とすることができ
る。ポリイミド樹脂の透光性はやや劣るが、厚さを数１
０μｍ程度に薄くすることで解決できる。
【００１５】図２は本発明の実施の形態の一例である、
ガラス基板の主要な製造工程図である。そして図３は工
程３までを行った状態の大ガラス基板の平面図、図４は
工程４までを行った状態の大ガラス基板の平面図、図５
（ａ）は工程５を行った状態、（ｂ）は工程６を行った
状態の大ガラス基板のスルーホール部の断面図である。
以下各図面によって製造工程を説明する。
ガラス基板の主要な製造工程図である。そして図３は工
程３までを行った状態の大ガラス基板の平面図、図４は
工程４までを行った状態の大ガラス基板の平面図、図５
（ａ）は工程５を行った状態、（ｂ）は工程６を行った
状態の大ガラス基板のスルーホール部の断面図である。
以下各図面によって製造工程を説明する。
【００１６】上下のガラス基板は、例えば２５０ｍｍ×
２００ｍｍのサイズを持つ大ガラス基板の面内に多数個
づつ同時形成され、最後に個々に分離される。なお図
３、図４では１枚の大ガラス基板内に上ガラス基板と下
ガラス基板が共に描かれているが、これは説明の便宜の
ためで、実際には同じ大ガラス基板には同種のガラス基
板のみを作り込む方が収率がよいであろう。
２００ｍｍのサイズを持つ大ガラス基板の面内に多数個
づつ同時形成され、最後に個々に分離される。なお図
３、図４では１枚の大ガラス基板内に上ガラス基板と下
ガラス基板が共に描かれているが、これは説明の便宜の
ためで、実際には同じ大ガラス基板には同種のガラス基
板のみを作り込む方が収率がよいであろう。
【００１７】図２工程１で大ガラス基板の表面にＩＴＯ
電極が蒸着され、工程２で所要のパターンにエッチング
される。工程３では液晶を配向させるための配向層が加
工形成される。本工程終了時の状態を図３に示す。図３
において、１０は大ガラス基板であり、その中で最終的
に切断分離さるべき上ガラス基板１および下ガラス基板
２の予定の輪郭を細い実線で示してある。３はパターン
化されたＩＴＯ電極であるが、表示にかかわる部分は図
示を省略し、引出し線となる部分だけを細い実線で示し
た。
電極が蒸着され、工程２で所要のパターンにエッチング
される。工程３では液晶を配向させるための配向層が加
工形成される。本工程終了時の状態を図３に示す。図３
において、１０は大ガラス基板であり、その中で最終的
に切断分離さるべき上ガラス基板１および下ガラス基板
２の予定の輪郭を細い実線で示してある。３はパターン
化されたＩＴＯ電極であるが、表示にかかわる部分は図
示を省略し、引出し線となる部分だけを細い実線で示し
た。
【００１８】図２工程４ではドリルを用いて多数のスル
ーホールの穴明け加工が行われる。穴径は０．３ｍｍ以
上で例えば０．５ｍｍである。（この場合、穴列のピッ
チ即ち表示引出し端子の間隔は穴径にもよるが０．６ｍ
ｍ以上１．５ｍｍ以下例えば０．８−１ｍｍ程度が可能
となり、極めて高密度とは言えないが、比較的単純な表
示パターン、あるいはＬＣＤドライバーＩＣを液晶表示
パネル上に搭載して液晶表示パネルへの入出力端子数を
抑えた表示装置に対しては十分対応できる。）この工程
が済んだ状態を拡大して図４に示す。
ーホールの穴明け加工が行われる。穴径は０．３ｍｍ以
上で例えば０．５ｍｍである。（この場合、穴列のピッ
チ即ち表示引出し端子の間隔は穴径にもよるが０．６ｍ
ｍ以上１．５ｍｍ以下例えば０．８−１ｍｍ程度が可能
となり、極めて高密度とは言えないが、比較的単純な表
示パターン、あるいはＬＣＤドライバーＩＣを液晶表示
パネル上に搭載して液晶表示パネルへの入出力端子数を
抑えた表示装置に対しては十分対応できる。）この工程
が済んだ状態を拡大して図４に示す。
【００１９】図２工程５では銀パラジウムを含む導電ペ
ーストを大ガラス基板の上面のスルーホール４の周囲に
スクリーン印刷法にて塗布する。このとき大ガラス基板
１０の下面から真空吸引を行って導電ペーストがスルー
ホールの内壁面まで覆うようにする。この状態を図５
（ａ）に示す。穴周辺の導電ペーストは上ＩＴＯ電極３
に一部重ねられるので両者は導通し、銀パラジウム電極
５は完成後表示引出し線の端子となる。次に工程６で大
ガラス基板１０の下面に対して同様な作業を行うと、導
電ペーストはスルーホール４の内壁面を完全に覆う。こ
の状態を図５（ｂ）に示す。
ーストを大ガラス基板の上面のスルーホール４の周囲に
スクリーン印刷法にて塗布する。このとき大ガラス基板
１０の下面から真空吸引を行って導電ペーストがスルー
ホールの内壁面まで覆うようにする。この状態を図５
（ａ）に示す。穴周辺の導電ペーストは上ＩＴＯ電極３
に一部重ねられるので両者は導通し、銀パラジウム電極
５は完成後表示引出し線の端子となる。次に工程６で大
ガラス基板１０の下面に対して同様な作業を行うと、導
電ペーストはスルーホール４の内壁面を完全に覆う。こ
の状態を図５（ｂ）に示す。
【００２０】図２工程７では塗布された導電ペーストを
焼成して銀パラジウム電極５を完成する。焼成温度は液
晶表示パネル用ガラス材の転移点温度（Ｔｇ）約５６０
°Ｃを下回る約５００°Ｃである。銀パラジウムの焼成
温度は従来７００−７５０°Ｃもあったが、最近低温焼
成用の材料が開発されたことも本発明を可能にした。
焼成して銀パラジウム電極５を完成する。焼成温度は液
晶表示パネル用ガラス材の転移点温度（Ｔｇ）約５６０
°Ｃを下回る約５００°Ｃである。銀パラジウムの焼成
温度は従来７００−７５０°Ｃもあったが、最近低温焼
成用の材料が開発されたことも本発明を可能にした。
【００２１】以下従来技術と同様であるから簡略に述べ
る。図２工程８では液晶注入空間を作るためのシール剤
印刷、工程９ではコモン電極の印刷、工程１０では大ガ
ラス基板の貼合わせ（異なる大ガラス基板上にある上ガ
ラス基板予定部と下ガラス基板予定部とが位置合わせさ
れ重ね合わされる）、工程１１では液晶の注入と封止、
工程１２では単体の液晶表示パネルへの切断分離が行わ
れ、工程１３では上下偏光板の貼付けが行われ、完成液
晶表示パネルが得られる。
る。図２工程８では液晶注入空間を作るためのシール剤
印刷、工程９ではコモン電極の印刷、工程１０では大ガ
ラス基板の貼合わせ（異なる大ガラス基板上にある上ガ
ラス基板予定部と下ガラス基板予定部とが位置合わせさ
れ重ね合わされる）、工程１１では液晶の注入と封止、
工程１２では単体の液晶表示パネルへの切断分離が行わ
れ、工程１３では上下偏光板の貼付けが行われ、完成液
晶表示パネルが得られる。
【００２２】切断はスライサー等を用いて行うが、所定
の切断線はスルーホール４の中心を通るので個々のスル
ーホールは２つに分割され、内壁面に形成された銀パラ
ジウム電極は図１のように分離された液晶表示パネルの
側面に露出し、本発明におけるハンダ付け可能な端子電
極群が得られる。以上で実施の態様の一例の説明を終わ
る。
の切断線はスルーホール４の中心を通るので個々のスル
ーホールは２つに分割され、内壁面に形成された銀パラ
ジウム電極は図１のように分離された液晶表示パネルの
側面に露出し、本発明におけるハンダ付け可能な端子電
極群が得られる。以上で実施の態様の一例の説明を終わ
る。
【００２３】次に液晶表示パネルの製造工程外である
が、完成液晶表示パネルとマザー基板とのハンダ付け工
程についても述べておく。ハンダ付けはマザー基板９に
液晶表示パネルを位置決めして載せ、液晶パネル全体の
耐熱性が許せばハンダリフロー炉を通して行うことが望
ましいが、耐熱性がまだ厳しい場合には手作業でエアー
ガン等を用いて手早いハンダ付けを行ってもよい。また
ガラスの割れやクラックを防ぐため、液晶の耐熱温度例
えば１００−１２０°Ｃにプレヒートしたり、銀パラジ
ウム電極上にハンダメッキを施しておいてもよい。また
ハンダ量を制御して下ガラス基板の下面に回った銀パラ
ジウム電極だけとマザー基板電極との接続を行ってもよ
い。
が、完成液晶表示パネルとマザー基板とのハンダ付け工
程についても述べておく。ハンダ付けはマザー基板９に
液晶表示パネルを位置決めして載せ、液晶パネル全体の
耐熱性が許せばハンダリフロー炉を通して行うことが望
ましいが、耐熱性がまだ厳しい場合には手作業でエアー
ガン等を用いて手早いハンダ付けを行ってもよい。また
ガラスの割れやクラックを防ぐため、液晶の耐熱温度例
えば１００−１２０°Ｃにプレヒートしたり、銀パラジ
ウム電極上にハンダメッキを施しておいてもよい。また
ハンダ量を制御して下ガラス基板の下面に回った銀パラ
ジウム電極だけとマザー基板電極との接続を行ってもよ
い。
【００２４】次に本発明の他の実施の形態について述べ
ておく。スルーホールによる側面に設けた金属電極は、
単にマザー基板との接続に限らず、照明用やタッチ検出
用の素子を液晶表示パネル上に搭載するためにも用いら
れる。機能素子が上ガラスに搭載される場合、その制御
信号はやはりマザー基板から供給されるから、その接続
パターンはマザー基板、下ガラス基板スルーホール、上
ガラス基板に設けたスルーホールと２段のスルーホール
を経由してこの素子に接続されることになる。上ガラス
基板にもスルーホールを設けかつ金属皮膜を形成するこ
とは既に述べた下ガラス基板における工程と変わりな
く、かつ同時に行うことができる。
ておく。スルーホールによる側面に設けた金属電極は、
単にマザー基板との接続に限らず、照明用やタッチ検出
用の素子を液晶表示パネル上に搭載するためにも用いら
れる。機能素子が上ガラスに搭載される場合、その制御
信号はやはりマザー基板から供給されるから、その接続
パターンはマザー基板、下ガラス基板スルーホール、上
ガラス基板に設けたスルーホールと２段のスルーホール
を経由してこの素子に接続されることになる。上ガラス
基板にもスルーホールを設けかつ金属皮膜を形成するこ
とは既に述べた下ガラス基板における工程と変わりな
く、かつ同時に行うことができる。
【００２５】また端子電極となる金属電極皮膜の材質に
ついては、銀パラジウム以外にも適当するものがあり得
る。またハンダ付け可能な端子電極群の製法として、小
穴のスルーホールを用いず、予め切断を行った上または
下ガラス基板の平滑な側面、あるいはスルーホール列の
代わりに直線状の長穴を明けた状態の大ガラス基板の長
穴の平滑な内壁面に金属膜を形成してもよい（スルーサ
イド）。例えば銀ぺーストをガラス基板の平滑な側面
に、ガラス基板面の方向に分離した縞状に転写印刷して
焼成し、更に銅、ニッケル等の下地メッキを施した後、
ハンダメッキを行う。要は耐熱性と強度を必要なだけ備
えた金属皮膜をガラス基板の側面付近に形成できればよ
い。
ついては、銀パラジウム以外にも適当するものがあり得
る。またハンダ付け可能な端子電極群の製法として、小
穴のスルーホールを用いず、予め切断を行った上または
下ガラス基板の平滑な側面、あるいはスルーホール列の
代わりに直線状の長穴を明けた状態の大ガラス基板の長
穴の平滑な内壁面に金属膜を形成してもよい（スルーサ
イド）。例えば銀ぺーストをガラス基板の平滑な側面
に、ガラス基板面の方向に分離した縞状に転写印刷して
焼成し、更に銅、ニッケル等の下地メッキを施した後、
ハンダメッキを行う。要は耐熱性と強度を必要なだけ備
えた金属皮膜をガラス基板の側面付近に形成できればよ
い。
【００２６】
【発明の効果】本発明においては、液晶表示パネルとマ
ザー基板との直接接続ができる液晶表示パネルの製造工
程を実現したので、以下の諸効果が得られる。 （１）コネクタや接続部材を用いずに液晶表示パネルの
マザー基板への支持と接続が可能となり、表示装置の構
成と接続作業が著しく簡素化される。 （２）その結果、表示装置の大幅なコストダウンの達成
につながる。 （３）セットメーカーと部品メーカー共に設計負荷が減
少し納期も短縮される。 （４）コネクタもなく液晶表示パネルの支持枠も不要化
し、超薄型の表示体構造も可能になる。 （５）本発明の技術は適用範囲が広く、液晶表示パネル
上に照明用素子やタッチ検出用素子等の機能素子を直接
搭載させた構造に応用でき、その場合も極限的に簡素化
した構造を実現できる。
ザー基板との直接接続ができる液晶表示パネルの製造工
程を実現したので、以下の諸効果が得られる。 （１）コネクタや接続部材を用いずに液晶表示パネルの
マザー基板への支持と接続が可能となり、表示装置の構
成と接続作業が著しく簡素化される。 （２）その結果、表示装置の大幅なコストダウンの達成
につながる。 （３）セットメーカーと部品メーカー共に設計負荷が減
少し納期も短縮される。 （４）コネクタもなく液晶表示パネルの支持枠も不要化
し、超薄型の表示体構造も可能になる。 （５）本発明の技術は適用範囲が広く、液晶表示パネル
上に照明用素子やタッチ検出用素子等の機能素子を直接
搭載させた構造に応用でき、その場合も極限的に簡素化
した構造を実現できる。
【図１】（ａ）は本発明を適用した液晶表示パネルの一
例の平面図、（ｂ）はそのＡ−Ａ線断面図である。
例の平面図、（ｂ）はそのＡ−Ａ線断面図である。
【図２】本発明の実施の形態の１例である、液晶表示パ
ネルの製造工程図である。
ネルの製造工程図である。
【図３】前記製造工程中第３工程を終えた大ガラス基板
の平面図である。
の平面図である。
【図４】前記製造工程中第４工程を終えた大ガラス基板
の一部平面図である。
の一部平面図である。
【図５】前記製造工程中、（ａ）は第５工程、（ｂ）は
第６工程を終えた大ガラス基板の断面図である。
第６工程を終えた大ガラス基板の断面図である。
１ 上ガラス基板 ２ 下ガラス基板 ３ 下ＩＴＯ電極 ４ スルーホール ５ 銀パラジウム電極 ６ 上偏光板 ７ マザー基板 ８ マザー基板電極 ９ ハンダ １０ 大ガラス基板
Claims (6)
- 【請求項１】 液晶表示パネルを構成する上ガラス基板
または下ガラス基板の製造工程において、大ガラス基板
の一面にＩＴＯ電極膜を形成する工程、端子電極部の多
数のスルーホールを孔明けする工程、金属材料を含む導
電ペーストを前記ＩＴＯ電極膜の一部と前記スルーホー
ルとを覆うようにスクリーン印刷する工程、前記大ガラ
ス基板の他面から真空吸引を行って前記導電ペーストを
前記スルーホールの内部に被覆する工程、前記大ガラス
基板の他面に同様に導電ぺーストの印刷形成を行う工
程、前記両面の導電ペーストを焼成する工程、前記大ガ
ラス基板を前記スルーホールの中心を通る面で切断して
個々の液晶パネルの基板に分離する工程を含む液晶表示
パネルの製造方法。 - 【請求項２】 前記金属材料は銀パラジウムであること
を特徴とする請求項１に記載の液晶表示パネルの製造方
法。 - 【請求項３】 前記スルーホールの中心を通る面で前記
ガラス基板の切断を行うことを特徴とする請求項１ある
いは２に記載の液晶表示パネルの製造方法。 - 【請求項４】 前記液晶パネルの基板の上ガラス基板と
下ガラス基板とを重ねて接着する工程と、該両基板の間
隙に液晶材料を封入し封止する工程と、耐熱性の偏光板
を表面に固着する工程を含む請求項１に記載の液晶表示
パネルの製造方法。 - 【請求項５】 液晶表示パネルを構成する上ガラス基板
または下ガラス基板の製造工程において、大ガラス基板
の一面にＩＴＯ電極膜を形成する工程、該ＩＴＯ電極膜
をエッチングする工程、該エッチングされたＩＴＯ電極
膜とエッチングされて露出した大ガラス基板面との上に
配向層を形成する工程、端子電極部の複数のスルーホー
ルを孔明けする工程、金属材料を含む導電ペーストを前
記ＩＴＯ電極膜の一部と前記スルーホールとを覆うよう
にスクリーン印刷する工程、前記大ガラス基板の他面か
ら真空吸引を行って前記導電ペーストを前記スルーホー
ルの内部に被覆する工程、前記大ガラス基板の他面に同
様に導電ぺーストの印刷形成を行う工程、前記両面の導
電ペーストを焼成する工程、液晶材料を封入するための
シール剤を大ガラス基板面に印刷する工程、コモン電極
を印刷する工程、２枚の基板を貼り合わせる工程、該貼
り合わせでできた空間に液晶物質を注入し注入孔を封止
する工程、前記大ガラス基板を前記スルーホールの中心
を通る面で切断して個々の液晶パネルの基板に分離する
工程を含む液晶表示パネルの製造方法。 - 【請求項６】 液晶表示パネルを構成する上ガラス基板
または下ガラス基板の製造工程において、大ガラス基板
の一面にＩＴＯ電極膜を形成する工程、端子電極部の長
穴のスルーホールを孔明けする工程、金属材料を含む導
電ペーストを前記大ガラス基板の表面と前記長穴の内壁
面とに多数縞状に転写印刷する工程、前記導電ペースト
を焼成する工程、該焼成した導電ペースト面に更にメッ
キを行う工程、前記大ガラス基板を前記長穴スルーホー
ルの中心を通る面で切断して個々の液晶パネルの基板に
分離する工程を含む液晶表示パネルの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12007797A JP3797742B2 (ja) | 1997-04-24 | 1997-04-24 | 液晶表示パネルの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12007797A JP3797742B2 (ja) | 1997-04-24 | 1997-04-24 | 液晶表示パネルの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10301134A true JPH10301134A (ja) | 1998-11-13 |
| JP3797742B2 JP3797742B2 (ja) | 2006-07-19 |
Family
ID=14777340
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12007797A Expired - Fee Related JP3797742B2 (ja) | 1997-04-24 | 1997-04-24 | 液晶表示パネルの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3797742B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017501453A (ja) * | 2013-11-28 | 2017-01-12 | ジオ・オプトエレクトロニクス・コーポレイションＧｉｏ Ｏｐｔｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ｃｏｒｐ． | マトリクス回路基板、ディスプレイ装置、およびマトリクス回路基板の製造方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61231584A (ja) * | 1985-04-05 | 1986-10-15 | 日本電気株式会社 | Ｅｌ表示装置 |
| JPH0424726U (ja) * | 1990-06-20 | 1992-02-27 | ||
| JPH04147219A (ja) * | 1990-10-11 | 1992-05-20 | Hitachi Ltd | 液晶表示素子 |
| JPH05323354A (ja) * | 1992-05-19 | 1993-12-07 | Fujitsu Ltd | 液晶表示装置 |
-
1997
- 1997-04-24 JP JP12007797A patent/JP3797742B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61231584A (ja) * | 1985-04-05 | 1986-10-15 | 日本電気株式会社 | Ｅｌ表示装置 |
| JPH0424726U (ja) * | 1990-06-20 | 1992-02-27 | ||
| JPH04147219A (ja) * | 1990-10-11 | 1992-05-20 | Hitachi Ltd | 液晶表示素子 |
| JPH05323354A (ja) * | 1992-05-19 | 1993-12-07 | Fujitsu Ltd | 液晶表示装置 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017501453A (ja) * | 2013-11-28 | 2017-01-12 | ジオ・オプトエレクトロニクス・コーポレイションＧｉｏ Ｏｐｔｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ｃｏｒｐ． | マトリクス回路基板、ディスプレイ装置、およびマトリクス回路基板の製造方法 |
| US10156748B2 (en) | 2013-11-28 | 2018-12-18 | Gio Optoelectronics Corp. | Matrix circuit substrate, display apparatus, and manufacturing method of matrix circuit substrate |
| US10545364B2 (en) | 2013-11-28 | 2020-01-28 | Gio Optoelectronics Corp. | Matrix circuit substrate, display apparatus, and manufacturing method of matrix circuit substrate |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3797742B2 (ja) | 2006-07-19 |
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