JPH10294496A - Ｌｅｄチップ部品 - Google Patents
Ｌｅｄチップ部品Info
- Publication number
- JPH10294496A JPH10294496A JP10350897A JP10350897A JPH10294496A JP H10294496 A JPH10294496 A JP H10294496A JP 10350897 A JP10350897 A JP 10350897A JP 10350897 A JP10350897 A JP 10350897A JP H10294496 A JPH10294496 A JP H10294496A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating substrate
- led chip
- led
- light
- chip component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
- Led Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】ＬＥＤチップ部品の薄型化のためにＬＥＤ素子
保護用のモールド樹脂を薄く形成しても、或いはそのモ
ールド樹脂がなかったとしても、側面発光の光量を確保
する事ができるＬＥＤチップ部品を提供する。 【解決手段】無色透明或いは拡散透明の耐熱性に優れた
ガラス布基材エポキシ樹脂を、絶縁基板１としてレジス
トコーティングやシルクコーティングを表面に施さずに
使用する事により、矢印Ｃで示すように、ＬＥＤ素子２
からの光を絶縁基板１の表面でなるべく反射させずに内
部に透過させる。内部に透過した光は、屈折したり全反
射を繰り返したりする事により絶縁基板１内を伝わり、
矢印Ｄで示すように、絶縁基板１の側面からも光が出る
ようになるので、側面発光の光量を確保する事ができ
る。
保護用のモールド樹脂を薄く形成しても、或いはそのモ
ールド樹脂がなかったとしても、側面発光の光量を確保
する事ができるＬＥＤチップ部品を提供する。 【解決手段】無色透明或いは拡散透明の耐熱性に優れた
ガラス布基材エポキシ樹脂を、絶縁基板１としてレジス
トコーティングやシルクコーティングを表面に施さずに
使用する事により、矢印Ｃで示すように、ＬＥＤ素子２
からの光を絶縁基板１の表面でなるべく反射させずに内
部に透過させる。内部に透過した光は、屈折したり全反
射を繰り返したりする事により絶縁基板１内を伝わり、
矢印Ｄで示すように、絶縁基板１の側面からも光が出る
ようになるので、側面発光の光量を確保する事ができ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＬＥＤ（light em
itting diode，発光ダイオード）チップ部品の改良に関
するものである。
itting diode，発光ダイオード）チップ部品の改良に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より使用されているＬＥＤチップ部
品の一例を図１に示す。これは、小型サイズの面実装Ｌ
ＥＤチップ部品を斜め上方より見た斜視図であり、単色
発光の場合を示している。同図において、１は耐熱性の
材料でできた絶縁基板、２はＬＥＤ素子、３はワイヤボ
ンディング用の金やアルミ等より成るワイヤ、４，４′
は絶縁基板１の表面に施されたパターン、破線で示した
５はＬＥＤ素子２等を保護する透明或いは拡散透明のモ
ールド樹脂であり、さらに、絶縁基板１の左右の端部に
は、端子パターン６が設けられている。
品の一例を図１に示す。これは、小型サイズの面実装Ｌ
ＥＤチップ部品を斜め上方より見た斜視図であり、単色
発光の場合を示している。同図において、１は耐熱性の
材料でできた絶縁基板、２はＬＥＤ素子、３はワイヤボ
ンディング用の金やアルミ等より成るワイヤ、４，４′
は絶縁基板１の表面に施されたパターン、破線で示した
５はＬＥＤ素子２等を保護する透明或いは拡散透明のモ
ールド樹脂であり、さらに、絶縁基板１の左右の端部に
は、端子パターン６が設けられている。
【０００３】同図に示すように、ＬＥＤ素子２は、絶縁
基板１の表面中央付近に、ダイボンディングにより載置
されている。そして、その一端はパターン４のランドに
銀ペースト等で直接接続されて電極を形成し、他端はワ
イヤボンディングにより、ワイヤ３を介してパターン
４′に接続されて電極を形成している。パターン４，
４′は、それぞれ絶縁基板１の左右に延びて端子パター
ン６に接続されている。ＬＥＤ素子２及びワイヤ３は、
モールド樹脂５により封入され、保護されている。以上
の構成をＬＥＤチップ部品７と呼ぶ。
基板１の表面中央付近に、ダイボンディングにより載置
されている。そして、その一端はパターン４のランドに
銀ペースト等で直接接続されて電極を形成し、他端はワ
イヤボンディングにより、ワイヤ３を介してパターン
４′に接続されて電極を形成している。パターン４，
４′は、それぞれ絶縁基板１の左右に延びて端子パター
ン６に接続されている。ＬＥＤ素子２及びワイヤ３は、
モールド樹脂５により封入され、保護されている。以上
の構成をＬＥＤチップ部品７と呼ぶ。
【０００４】ＬＥＤ素子２からモールド樹脂５を通って
発する光は、主に同図の矢印Ａで示す上面発光と、矢印
Ｂで示す４方向の側面発光とに分けられる。そして、最
近では例えば携帯電話において、コストダウンや小型化
等のため、図２に示すように、４つの押しボタンスイッ
チ８の中央にＬＥＤチップ部品７を配置し、矢印Ｂで示
す４方向の側面発光を利用して、その４つの押しボタン
スイッチ８を同時に照明する事が行われている。尚、同
図の押しボタンスイッチ８にそれぞれ描かれた数字は、
例えば電話番号を指示するための数字を示している。
発する光は、主に同図の矢印Ａで示す上面発光と、矢印
Ｂで示す４方向の側面発光とに分けられる。そして、最
近では例えば携帯電話において、コストダウンや小型化
等のため、図２に示すように、４つの押しボタンスイッ
チ８の中央にＬＥＤチップ部品７を配置し、矢印Ｂで示
す４方向の側面発光を利用して、その４つの押しボタン
スイッチ８を同時に照明する事が行われている。尚、同
図の押しボタンスイッチ８にそれぞれ描かれた数字は、
例えば電話番号を指示するための数字を示している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年、
携帯電話や携帯用の無線機等が普及するにつれて、それ
らの機器の薄型化の需要が高まってきており、それらの
機器において表示用やディスプレイ照明用としてよく使
われるＬＥＤにおいても、その薄型化に対応可能な製品
が求められてきている。そのため、ＬＥＤチップ部品の
厚さも益々薄くするように要求されてきている。
携帯電話や携帯用の無線機等が普及するにつれて、それ
らの機器の薄型化の需要が高まってきており、それらの
機器において表示用やディスプレイ照明用としてよく使
われるＬＥＤにおいても、その薄型化に対応可能な製品
が求められてきている。そのため、ＬＥＤチップ部品の
厚さも益々薄くするように要求されてきている。
【０００６】例えば、従来のＬＥＤチップ部品の厚さが
０．８ｍｍであったのに対し、最近の市場要求では０．
６ｍｍといった非常に厳しいものになってきている。と
ころが、薄型化に対応するため、図１に示すＬＥＤチッ
プ部品７において、モールド樹脂５の厚さｈを薄くする
と、矢印Ｂで示す側面発光の光量が大幅に減少してしま
い、上記のような側面発光を利用した照明を行う事が困
難となる。
０．８ｍｍであったのに対し、最近の市場要求では０．
６ｍｍといった非常に厳しいものになってきている。と
ころが、薄型化に対応するため、図１に示すＬＥＤチッ
プ部品７において、モールド樹脂５の厚さｈを薄くする
と、矢印Ｂで示す側面発光の光量が大幅に減少してしま
い、上記のような側面発光を利用した照明を行う事が困
難となる。
【０００７】また、ＬＥＤチップ部品７は、本来図１の
矢印Ａで示す上面発光を利用する事が主流であるため、
従来より絶縁基板１の材質として、耐熱性であって光を
反射しやすいものが使われており、さらに、絶縁基板１
の表面には、パターンのショート防止用レジストコーテ
ィング或いはシルクコーティングが施されていて、それ
により光を反射するため、益々上面発光の光量が増加
し、側面発光の光量が減少するという事態になってい
た。
矢印Ａで示す上面発光を利用する事が主流であるため、
従来より絶縁基板１の材質として、耐熱性であって光を
反射しやすいものが使われており、さらに、絶縁基板１
の表面には、パターンのショート防止用レジストコーテ
ィング或いはシルクコーティングが施されていて、それ
により光を反射するため、益々上面発光の光量が増加
し、側面発光の光量が減少するという事態になってい
た。
【０００８】尚、薄型化に対応するため、モールド樹脂
５のみではなく、絶縁基板１もできるだけ薄くなるよう
に試みられている事は言うまでもない。本発明は、上記
問題点を解消し、ＬＥＤチップ部品の薄型化のためにＬ
ＥＤ素子保護用のモールド樹脂を薄く形成しても、或い
はそのモールド樹脂がなかったとしても、側面発光の光
量を確保する事ができるＬＥＤチップ部品を提供する事
を目的とする。
５のみではなく、絶縁基板１もできるだけ薄くなるよう
に試みられている事は言うまでもない。本発明は、上記
問題点を解消し、ＬＥＤチップ部品の薄型化のためにＬ
ＥＤ素子保護用のモールド樹脂を薄く形成しても、或い
はそのモールド樹脂がなかったとしても、側面発光の光
量を確保する事ができるＬＥＤチップ部品を提供する事
を目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明では、絶縁基体と、その絶縁基体の表面に載
置されるとともに電極を有するＬＥＤ素子と、そのＬＥ
Ｄ素子の電極を外部接続するために前記絶縁基体上に形
成された端子用パターンとを備えるＬＥＤチップ部品に
おいて、前記絶縁基体を無色透明或いは拡散透明の材質
により形成した構成とする。また、前記絶縁基体を耐熱
性の高いガラス布基材エポキシ樹脂により形成した構成
とする。さらに、前記絶縁基体の表面に前記パターンの
ショート防止用コーティングを施さない構成とする。
に、本発明では、絶縁基体と、その絶縁基体の表面に載
置されるとともに電極を有するＬＥＤ素子と、そのＬＥ
Ｄ素子の電極を外部接続するために前記絶縁基体上に形
成された端子用パターンとを備えるＬＥＤチップ部品に
おいて、前記絶縁基体を無色透明或いは拡散透明の材質
により形成した構成とする。また、前記絶縁基体を耐熱
性の高いガラス布基材エポキシ樹脂により形成した構成
とする。さらに、前記絶縁基体の表面に前記パターンの
ショート防止用コーティングを施さない構成とする。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て説明する。上記絶縁基板１の材質として、本実施形態
では、無色透明或いは拡散透明（乳白色）で、マウント
時のリフローソルダリングにおける耐熱性に優れたガラ
ス布基材エポキシ樹脂を使用する。そして、パターンの
ショート防止用の上記レジストコーティングやシルクコ
ーティングをその絶縁基板１の表面に施さずに使用する
事により、図３の矢印Ｃで示すように、上記ＬＥＤ素子
２からの光を絶縁基板１の表面でなるべく反射させずに
内部に透過させる。
て説明する。上記絶縁基板１の材質として、本実施形態
では、無色透明或いは拡散透明（乳白色）で、マウント
時のリフローソルダリングにおける耐熱性に優れたガラ
ス布基材エポキシ樹脂を使用する。そして、パターンの
ショート防止用の上記レジストコーティングやシルクコ
ーティングをその絶縁基板１の表面に施さずに使用する
事により、図３の矢印Ｃで示すように、上記ＬＥＤ素子
２からの光を絶縁基板１の表面でなるべく反射させずに
内部に透過させる。
【００１１】内部に透過した光は、屈折したり全反射を
繰り返したりする事により絶縁基板１内を伝わり、同図
の矢印Ｄで示すように、絶縁基板１の側面からも光が出
るようになるので、矢印Ｂで示す上記モールド樹脂５の
側面からの光と合わせて、側面発光の光量を確保する事
ができる。尚、矢印Ｂ，Ｄのような側面発光は、同図の
紙面に対して手前側と向こう側にも向かって行われてい
る。
繰り返したりする事により絶縁基板１内を伝わり、同図
の矢印Ｄで示すように、絶縁基板１の側面からも光が出
るようになるので、矢印Ｂで示す上記モールド樹脂５の
側面からの光と合わせて、側面発光の光量を確保する事
ができる。尚、矢印Ｂ，Ｄのような側面発光は、同図の
紙面に対して手前側と向こう側にも向かって行われてい
る。
【００１２】また、絶縁基板１の表面に施されるパター
ンは、ＩＣ等の場合と比較して電極数も少なく非常に単
純であるので、上記絶縁コーティングを表面に施さなく
ても、ショートする恐れは殆どない。ところで、本実施
形態では、ＬＥＤ素子保護用のモールド樹脂を設けた場
合について説明したが、モールド樹脂がなかったとして
も本発明による効果は同様である。
ンは、ＩＣ等の場合と比較して電極数も少なく非常に単
純であるので、上記絶縁コーティングを表面に施さなく
ても、ショートする恐れは殆どない。ところで、本実施
形態では、ＬＥＤ素子保護用のモールド樹脂を設けた場
合について説明したが、モールド樹脂がなかったとして
も本発明による効果は同様である。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ＬＥＤチップ部品の薄型化のためにＬＥＤ素子保護用の
モールド樹脂を薄く形成しても、或いはそのモールド樹
脂がなかったとしても、側面発光の光量を確保する事が
できるＬＥＤチップ部品を提供する事ができる。
ＬＥＤチップ部品の薄型化のためにＬＥＤ素子保護用の
モールド樹脂を薄く形成しても、或いはそのモールド樹
脂がなかったとしても、側面発光の光量を確保する事が
できるＬＥＤチップ部品を提供する事ができる。
【図１】従来より使用されているＬＥＤチップ部品の一
例を示す斜視図。
例を示す斜視図。
【図２】ＬＥＤチップ部品を携帯電話に応用した一例を
示す斜視図。
示す斜視図。
【図３】本発明のＬＥＤチップ部品の発光状態を示す正
面図。
面図。
１ 絶縁基板 ２ ＬＥＤ素子 ３ ワイヤ ４，４′ パターン ５ モールド樹脂 ６ 端子パターン ７ ＬＥＤチップ部品 ８ 押しボタンスイッチ
Claims (3)
- 【請求項１】 絶縁基体と、該絶縁基体の表面に載置さ
れるとともに電極を有するＬＥＤ素子と、該ＬＥＤ素子
の電極を外部接続するために前記絶縁基体上に形成され
た端子用パターンとを備えるＬＥＤチップ部品におい
て、 前記絶縁基体を無色透明或いは拡散透明の材質により形
成した事を特徴とするＬＥＤチップ部品。 - 【請求項２】 前記絶縁基体を耐熱性の高いガラス布基
材エポキシ樹脂により形成した事を特徴とする請求項１
に記載のＬＥＤチップ部品。 - 【請求項３】 前記絶縁基体の表面に前記パターンのシ
ョート防止用コーティングを施さない事を特徴とする請
求項１又は請求項２に記載のＬＥＤチップ部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10350897A JP3807812B2 (ja) | 1997-04-21 | 1997-04-21 | Ｌｅｄチップ部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10350897A JP3807812B2 (ja) | 1997-04-21 | 1997-04-21 | Ｌｅｄチップ部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10294496A true JPH10294496A (ja) | 1998-11-04 |
| JP3807812B2 JP3807812B2 (ja) | 2006-08-09 |
Family
ID=14355923
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10350897A Expired - Fee Related JP3807812B2 (ja) | 1997-04-21 | 1997-04-21 | Ｌｅｄチップ部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3807812B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005202382A (ja) * | 2003-12-18 | 2005-07-28 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 光プリント回路基板、面実装型半導体パッケージ、及びマザーボード |
| JP2006310004A (ja) * | 2005-04-27 | 2006-11-09 | Citizen Electronics Co Ltd | 照光式タクトスイッチ |
| JP2008212163A (ja) * | 2007-02-28 | 2008-09-18 | Daiichi Shokai Co Ltd | パチンコ遊技機 |
| EP2804227A1 (en) * | 2010-05-13 | 2014-11-19 | Panasonic Corporation | Mounting substrate and manufacturing method thereof, light-emitting module and illumination device |
| US9235011B2 (en) | 2011-08-05 | 2016-01-12 | Nippon Mektron, Ltd. | Optical and electrical mixed flexible printed wiring board and method of mounting light receiving/emitting device thereof |
-
1997
- 1997-04-21 JP JP10350897A patent/JP3807812B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005202382A (ja) * | 2003-12-18 | 2005-07-28 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 光プリント回路基板、面実装型半導体パッケージ、及びマザーボード |
| JP2006310004A (ja) * | 2005-04-27 | 2006-11-09 | Citizen Electronics Co Ltd | 照光式タクトスイッチ |
| JP2008212163A (ja) * | 2007-02-28 | 2008-09-18 | Daiichi Shokai Co Ltd | パチンコ遊技機 |
| EP2804227A1 (en) * | 2010-05-13 | 2014-11-19 | Panasonic Corporation | Mounting substrate and manufacturing method thereof, light-emitting module and illumination device |
| US9235011B2 (en) | 2011-08-05 | 2016-01-12 | Nippon Mektron, Ltd. | Optical and electrical mixed flexible printed wiring board and method of mounting light receiving/emitting device thereof |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3807812B2 (ja) | 2006-08-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7070304B2 (en) | Light emitting diode | |
| US10677417B2 (en) | Package for light emitting device and method for packaging the same | |
| US6093940A (en) | Light-emitting diode chip component and a light-emitting device | |
| US5607048A (en) | Light illumination membrane switch with reduced size and improved light illumination | |
| US5942770A (en) | Light-emitting diode chip component and a light-emitting device | |
| JP3973082B2 (ja) | 両面発光ｌｅｄパッケージ | |
| JP4082544B2 (ja) | 裏面実装チップ型発光装置 | |
| JP2001237462A (ja) | Ｌｅｄ発光装置 | |
| JP2003023183A (ja) | 面実装型ｌｅｄランプ | |
| US20120007136A1 (en) | Light emitting apparatus and light unit having the same | |
| JP2004296882A (ja) | 半導体発光装置 | |
| EP1168461A3 (en) | Light source | |
| JPH1187780A (ja) | 発光装置 | |
| US20080210968A1 (en) | Light-emitting diode | |
| JPH10125959A (ja) | サイド発光型チップｌｅｄ | |
| JP3851418B2 (ja) | 赤外線データ通信モジュール | |
| JPH0832118A (ja) | 発光ダイオード | |
| JPH10294496A (ja) | Ｌｅｄチップ部品 | |
| JP2002043632A (ja) | 発光ダイオード | |
| JP4908669B2 (ja) | チップ型発光素子 | |
| JP2002368278A (ja) | 発光ダイオード | |
| JP2000150924A (ja) | 赤外線通信デバイス | |
| KR100645657B1 (ko) | 플립칩 인쇄회로기판 및 플립칩 인쇄회로기판을 구비한백색 발광 다이오드 모듈 | |
| JP2002232015A (ja) | 半導体発光装置 | |
| JPH1140859A (ja) | 赤外線データ通信モジュール |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040715 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040803 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040928 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050510 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060214 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060328 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060403 |
|
| A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20060424 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20060516 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20060516 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090526 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120526 Year of fee payment: 6 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |