JPH10291089A - 薄板のガスシールドアーク溶接方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は薄板表面処理鋼板の高速アーク溶接
において、耐気孔性、耐ギャップ性、溶接作業性に優れ
たガスシールドアーク溶接方法を提供する。 【解決手段】 ワイヤ全重量に対して、重量％で、Ｃ；
０．０３〜０．４％、Ｓｉ；０．５〜２．０％、Ｍｎ；
０．２〜３．０％Ｓ；０．００５〜０．０５％、Ｏ；
０．００３〜０．０５％、Ａｌ、Ｔｉ、Ｚｒの１種また
は２種以上を合計で０．００５〜０．４％、Ｎｂ、Ｖ、
Ｔａの１種または２種以上の合計が０．０５〜３．０
％、Ｂｉ、Ｓｂ、Ｓｅの１種または２種以上の合計が
０．０５〜０．５％であって、残部がＦｅおよび不可避
不純物からなり、さらにワイヤの電気抵抗率ρが２５〜
５０μΩｃｍとなる薄板のガスシールドアーク溶接鋼ワ
イヤを用いるパルスマグ溶接において、パルス電流Ｉｐ
を３８０〜６８０Ａ、パルス時間Ｔｐを０．４〜３．０
ｍｓｅｃ、ベース電流Ｉｂを２０〜１００Ａの範囲とし
たことを特徴とする薄板のガスシールドアーク溶接方
法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は主としてＡｒ−ＣＯ
₂混合ガスをシールドガスとして使用する薄鋼板の高速
アーク溶接方法に関し、亜鉛めっき鋼板等の表面処理鋼
板のガスシールドアーク溶接に使用し、特に耐気孔性、
耐ギャップ性、溶接作業性に優れたガスシールドアーク
溶接方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、ロボットや自動溶接機等を導入し
て溶接の自動化が進められており、それに伴い、溶接用
ワイヤの性能や溶接作業性等に、より高度な要求がされ
ている。一般に鋼材の錆びやすい欠点を補う手段とし
て、冷延鋼板、または熱延鋼板の表面に亜鉛系塗料塗布
や亜鉛めっきを施した表面処理鋼板がある。これらの表
面処理鋼板は、薄板分野では、自動車の足周り部材の
他、プレハブ住宅等の柱、屋根等の建築材料、ガソリン
缶、洗濯機の部品などに利用されている。

【０００３】これら薄板表面処理鋼鈑の溶接では、ピ
ット、ブローホール等の気孔欠陥の発生、スパッタの
発生量の増加等の問題点に加え、溶け落ち、開先間
隙に対する条件範囲、すなわち耐ギャップ性が狭いなど
の各問題点がある。特に、最近では溶接ロボットの採用
による溶接の自動化が進んでくると、上記問題点は自動
化を阻害する要因としてより顕在化する傾向にあり、こ
れら問題点の解決が強く望まれている。

【０００４】すなわち、薄板溶接の自動化は生産性向上
を目的とし、より高速で安定した溶接が求められるもの
で、多くの場合１ｍ／ｍｉｎ程度以上の高速溶接が採用
される。このような薄板の高速溶接では溶接入熱が小さ
く冷却速度も速いため、亜鉛めっき鋼板の場合には溶融
金属に進入した亜鉛系ガスの浮上に要する充分な時間が
得られず気孔欠陥が多発するだけでなく、シールド不良
によるシールド性劣化で気孔欠陥も考慮する必要があ
る。

【０００５】また、薄板の高速溶接においては、開先間
隙に対して条件裕度も狭くなるため、耐ギャップ性も同
時に満足することが必要である。

【０００６】亜鉛めっき鋼板に対する気孔欠陥の防止技
術として特開昭６３−１０８９９５号公報には、りん鉄
を主成分とした塗装剤が提案されているが、これは溶接
前に予め鋼板表面に塗布し、溶接後も該塗布剤の除去が
必要であるため実用的でない。

【０００７】また、特開平１−３０９７９６号公報には
Ｃ、Ｓｉ、Ｍｎ、Ｂｉ、Ｔｉ添加量を限定した亜鉛めっ
き鋼板溶接用ソリッドワイヤについて取り上げている
が、耐気孔性及びスパッタ発生量については効果がある
ものの、薄板の高速溶接における耐ギャップ性に対して
は配慮がなされていない。

【０００８】また特開平４−４１０９８号公報にはＣ、
Ｓｉ、Ｍｎ、Ｂｉ、にＮｂ、ＶおよびＡｌ、Ｔｉ、Ｚｒ
を限定した表面処理鋼板用ワイヤが開示されているが、
気孔性に対して効果が期待できるが、スパッタ発生量の
低減や耐ギャップ性に対しては、効果が期待できない。

【０００９】さらに、特開平５−３２９６８２号広報で
は、Ｃ、Ｓｉ、Ｍｎ、Ｐ、ＳおよびＴｉ、Ｎｂを限定し
た亜鉛めっき鋼板のパルスマグ溶接方法が開示されてい
るが、この方法もまた耐気孔性とスパッタ量には効果が
あるものの、耐ギャップ性に対して効果が期待できな
い。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、以上のよう
な点に着目してなされたものであって、薄板の高速ガス
シールドアーク溶接において耐気孔性、耐ギャップ性、
低スパッタ等に優れ、かつビード形状が良好な溶接部を
得るパルスマグ溶接方法を提供することを目的とするも
のである。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達す
るため以下の構成を要旨とする。

【００１２】即ち、ワイヤ全重量に対して、重量％で、
Ｃ；０．０３〜０．４％、Ｓｉ；０．５〜２．０％、Ｍ
ｎ；０．２〜３．０％Ｓ；０．００５〜０．０５％、
Ｏ；０．００３〜０．０５％、Ａｌ、Ｔｉ、Ｚｒの１種
または２種以上を合計で０．００５〜０．４％、Ｎｂ、
Ｖ、Ｔａの１種または２種以上の合計が０．０５〜３．
０％、Ｂｉ、Ｓｂ、Ｓｅの１種または２種以上の合計が
０．０５〜０．５％であって、残部がＦｅおよび不可避
不純物からなり、さらにワイヤの電気抵抗率ρが２５〜
５０μΩｃｍとなる薄板用ガスシールドアーク溶接鋼ワ
イヤを用いるパルスマグ溶接において、パルス電流Ｉｐ
を３８０〜６８０Ａ、パルス時間Ｔｐを０．４〜３．０
ｍｓｅｃ、ベース電流Ｉｂを２０〜１００Ａの範囲とし
たことを特徴とする薄板のガスシールドアーク溶接方
法。

【００１３】

【発明の実施の形態】上記問題を解決するため本発明者
らが、提案した薄板の亜鉛めっき鋼板用高速溶接ワイ
ヤ、特開平８−２５３８４１号公報はＣ、Ｓｉ、Ｍｎ、
Ｓ、Ｏ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｖ、Ｔａを限定して
耐気孔性、耐ギャップ性の向上を図っているが、自動車
の薄板鋼板溶接ではギャップが２ｍｍ以上（本発明では
２．５ｍｍ以上を目的としている）になる場合も多いこ
とから、さらなる改善が望まれている。

【００１４】そこで本発明者らは、各種溶接ワイヤによ
り、耐ギャップ性、耐シールド性、スパッタ等を検討し
た結果次のような条件を見いだした。

【００１５】薄板の高速溶接では、溶け落ちや、ギャッ
プの溶融金属の架橋性が劣化し易く、これらを、改善、
向上させるためには、溶融金属の粘性低下等による、
ビード幅の拡大、溶着量増加によるビード幅、高さの
増加が考えられる。まず、については、鋼ワイヤ成分
のＳ、Ｏを適量添加することで、アークが拡がり高速溶
接でのビード幅の拡大、ビード止端部、濡れ性の改善、
アーク安定によるスパッタ量低減が確保できる。

【００１６】しかし、それだけでは本発明が目的とする
２．５ｍｍ以上のギャップには不充分である。ところで
Ｂｉ、Ｓｂ、Ｓｅは融点が低い元素であり、溶融金属の
粘性を低下させ、表面張力を低減する作用がある。そこ
でこれらの元素を調整することで、溶融金属の粘性低減
によるビード幅の拡大に寄与する。

【００１７】またについては、ワイヤ電気抵抗率を通
常よりも低くすることにより、同一溶着量において入熱
量が低減できるため、溶け落ちが減少できる。また、同
一入熱量においては、溶着量を増加することができるた
め、溶融金属による開先ギャップの架橋性が増して、耐
ギャップ性を確保できる。そのワイヤ電気抵抗率とギャ
ップの関係を図１に示す。そして、各種ワイヤによる検
討の結果、ワイヤの電気抵抗率ρは下記回帰式、式に
より傾向をつかむことができる。なお式は、図２のワ
イヤ組成と電気抵抗率の関係から求めたものであり、ワ
イヤ成分値に基づく式の妥当性が理解できる。

【００１８】ρ≒１０．１＋５．８×Ａ・・・・・ ※Ａ＝（Ｃ＋２．３６Ｓｉ＋１．０７Ｍｎ＋０．５４Ｎ
ｂ＋０．９５Ｖ＋０．６２Ｔａ） そしてＡｌ、Ｔｉ、Ｚｒは、溶接時のスパッタ量低減の
効果があり、さらにＮとの親和力が強く、耐シールド性
に有効な、Ｎｂ、Ｖ、Ｔａを添加することでシールド不
良時に窒素を固定させ、耐シールド性を向上させる効果
がある。

【００１９】さらにパルス溶接においてパルス条件を選
定することにより、溶滴の移行状態を安定化させ、スパ
ッタ発生量を少なくし、かつ耐気孔性、耐ギャップ性も
良好となる。

【００２０】このように種々成分を目的に応じて調整
し、かつ、ワイヤの電気抵抗率を所定値にし、パルス条
件を適正に設定することにより耐ギャップ性、耐シール
ド性が良好で、スパッタ発生量が少ないパルスアーク溶
接方法を得ることができる。

【００２１】以上は、表面処理鋼鈑における作用効果で
説明したが、本発明ワイヤは非表面処理鋼鈑、また、若
干の錆が発生した薄鋼鈑の溶接にも適用できる。

【００２２】次ぎに本発明の各成分とその限定理由を説
明する。

【００２３】［Ｃ：０．０３〜０．４％］Ｃは溶接金属
の強度を得るために不可欠であり、さらに溶滴を細粒化
する働きがあるが０．０３％未満では溶滴の離脱が劣化
してアークの安定性を確保できず大粒のスパッタが多発
する。また０．４％を超えるとアーク不安定となり、ス
パッタ発生量が増加すると共に薄板の高速溶接において
割れ感受性が著しく高くなるためその範囲を０．０３〜
０．４％とした。

【００２４】［Ｓｉ：０．５〜２．０％］Ｓｉは主脱酸
元素として添加し、溶融金属の酸素ポテンシャルを適正
化するのに有効な元素であり、溶接金属の気孔発生を低
減すると同時に、ワイヤの電気抵抗率を上げるのに、有
効な元素でもあり、０．５％未満では脱酸不足となり、
ピット、ブローホールが発生し、さらに凸ビードになり
やすくビード形状を悪化させる。また、２．０％を超え
るとスラグ生成量が増えるとともに、アーク不安定によ
り、スパッタの多発を招くため、その範囲を０．５〜
２．０％ととした。

【００２５】［Ｍｎ：０．２〜３．０％］ＭｎはＳｉと
同様に脱酸剤及び電気抵抗率を上げるのに有効な元素で
あるが、０．２％未満では脱酸不足によるピット、ブロ
ーホールの発生やビード形状不良となるため下限を０．
２％とした。また３．０％を超えるとスラグ生成量が増
え、スパッタが多発する傾向がある。

【００２６】［Ｓ：０．００５〜０．０５％］Ｓは溶融
金属のビード趾端部の濡れ性を向上させ、架橋性を改善
して、耐ギャップ性を向上する作用があり、０．００５
％未満ではその効果は認められない。一方、０．０５％
超ではアーク不安定によるスパッタが多発し、また溶接
金属の高温割れの危険性が増加する。

【００２７】［Ｏ：０．００３〜０．０５％］ＯはＳと
共に高速溶接における耐ギャップ性を確保するうえで必
要であり、またスパッタ発生を減少させる作用もある。
本発明では０．００３％以上でその効果が顕著となる
が、０．０５％を超えるとその効果が飽和するばかりで
なく、アーク不安定状態となりスパッタも多発するため
上限とした。また、Ｏの存在形態は固溶または酸化物と
してワイヤに全体に分布しても良いが、表層部の内部酸
下層、粒界酸下層としてワイヤ表層部に集中して存在す
る場合がよい。

【００２８】［Ｓ，Ｏの併合添加理由］Ｓはビードの濡
れ性を改善し、耐ギャップ性を向上させる働きがある。
しかしＳ添加のみでは高速溶接でのアーク安定性が不充
分でその効果が十分に得られない。高速溶接のアーク安
定の向上には、前述したＯの添加が有効であり、ＳとＯ
の両者の適量添加の相乗効果によって、安定した薄板の
高速溶接を可能にし、耐ギャップ性とともに、アーク安
定化、スパッタ量低減にも寄与する。

【００２９】［Ａｌ、Ｔｉ、Ｚｒ］Ａｌ、Ｔｉ、Ｚｒは
強脱酸剤であり、窒素固定元素として極微量の添加によ
りシールド不良による気孔発生を抑制し、高速溶接での
アークを安定させ、スパッタ量低減の作用がある。しか
し、多量に含有すると、スラグ生成量が増加すると共
に、アークが不安定になることで、スパッタが増加する
ため、Ａｌ、Ｔｉ、Ｚｒの１種または２種以上を合計で
０．００５〜０．４％とした。

【００３０】［Ｎｂ、Ｖ、Ｔａ］Ｎｂ、Ｖ、Ｔａ、はＮ
との親和力が強く窒化物を生成し、シールド不良による
気孔発生を抑制する効果がある。さらには、アーク安定
性の確保ができるため、ビード形状を良好にする。その
効果は、１種または２種の合計が０．０５〜３．０の添
加で認められる。しかし、３．０％を超えると上記効果
が飽和する他、アーク不安定によりスパッタが多発し、
また溶接金属の硬さが著しく高くなるため上限を３．０
％とした。

【００３１】［Ｂｉ、Ｓｂ、Ｓｅ］Ｂｉ、Ｓｂ、Ｓｅは
融点が低いため、溶融金属の粘性が低下することによ
り、表面張力を大幅に低減させるため、耐ギャップ性を
向上させ、溶滴移行性を改善し、アーク安定性の向上効
果がある。しかし、多量に含有するとスパッタ発生量の
増加が著しくなり、溶接作業性の劣化になることもあ
り、Ｂｉ、Ｓｂ、Ｓｅのうち１種または２種以上の合計
で０．０５〜０．５％とした。

【００３２】上記ワイヤの成分範囲におけるワイヤの電
気抵抗率の限定理由は以下の通りである。

【００３３】［ρ＝２５〜５０μΩｃｍ］ρが２５μΩ
ｃｍ未満の場合、溶接入熱を一定とすると、電気抵抗率
が低いため、２５μΩｃｍ以上のワイヤに比べ、溶着量
が少なくなることにより、耐ギャップ性が劣り、溶接限
界ギャップは低下する。また、溶着量を増加すると溶接
入熱が増大し、薄板溶接で致命的な溶け落ちが発生す
る。また、ρが５０μΩｃｍ超では溶接可能ギャップの
向上は少なく、反面、アークの不安定による、スパッタ
発生量が増加すると同時に、溶接金属が硬化することも
あり、ρは２５〜５０μΩｃｍとした。

【００３４】［ピーク電流Ｉｐ＝３８０〜６８０Ａ］ピ
ーク電流Ｉｐが３８０Ａ未満では電磁ピンチ力が弱ま
り、ワイヤの溶滴移行が不安定になりやすく、スパッタ
発生量を増加させる。また６８０Ａ超では、実効入熱量
が増加し、とけ込み深さが増大して、とけ込み幅を確保
するのが困難になり、耐ギャップ性が劣化するため、ピ
ーク電流Ｉｐは３８０〜６８０Ａの範囲とした。

【００３５】［ピーク時間Ｔｐ＝０．４〜３．０ｍｓｅ
ｃ］ピーク時間Ｔｐが０．４ｍｓｅｃ未満、３．０ｍｓ
ｅｃを超える場合、溶滴の移行形態が不安定になり、ス
パッタ発生量が増加するばかりか、耐ギャップ性が劣化
するため、ピーク時間Ｔｐ＝０．４〜３．０ｍｓｅｃと
した。

【００３６】［ベース電流Ｉｂ＝２０〜１００Ａ］ベー
ス電流が２０Ａ未満では、アークを持続させるエネルギ
ーが不十分なため、アークが不安定になりスパッタ量が
増加する。また耐ギャップ性も劣化する。一方ベース電
流Ｉｂが１００Ａを超えると溶滴形成に必要以上のエネ
ルギーが与えられるため溶滴移行が不安定になりスパッ
タ発生量の増加を招く。

【００３７】

【実施例】以下の実施例により、本発明を具体的に説明
する。

【００３８】表１に示す溶接条件で溶接を行い、表２及
び表３に示す各種ワイヤ（ワイヤ径；１．２ｍｍφ）を
用い、耐ギャップ性、耐気孔性、スパッタ発生量、ビー
ド外観評価調査を行なった。その結果を表４に示す。

【００３９】また、表２及び表３のワイヤ記号Ｎｏ２に
より、種々のパルス条件によるパルスアーク溶接を表１
に示す溶接条件で行い、耐ギャップ性、耐気孔性、スパ
ッタ発生量を調査した。その結果を表５に示し、ピーク
電流Ｉｐ、ピーク時間Ｔｐ、ベース電流Ｉｂを例示した
パルス波形例を図４および図５に示す。

【００４０】

【表１】 評価基準は、耐気孔性についてはビード外観調査により
ピットの個数を測定し、ビード１ｍ当たりに換算して３
個／ｍ以下を合格とした。またブローホールは放射線透
過試験のフィルムからビード長手方向のブローホール幅
を測定し、ビード長に対してのブローホール幅総和が２
０％以下を合格とした。また、耐ギャップ性については
溶接可能のギャップが２．５ｍｍ以上を合格とした。ス
パッタ発生量の評価は、スパッタ量が０．７ｇ／ｍｉｎ
以下を合格とした。ビード外観及びビード形状の評価項
目は表６に示す。

【００４１】

【表６】 その評価は○が良好、△やや良好、×不良を示す。電気
抵抗率ρはワイヤ長さをＬｃｍとした時の電気抵抗をＲ
Ω、断面積をＳｃｍ² とし、ρ＝Ｒ×Ｓ／Ｌより求めた
ものである。

【００４２】図３に試験片の継手形状の斜視図を示す。
幅５０ｍｍ×長さ３００ｍｍの試験片を用いて表１に示
す条件で溶接を行った。

【００４３】次ぎに実施例の結果を示す。

【００４４】表２、３、４、５について説明すると本発
明例のワイヤ記号１〜８及び試験記号１〜５は本発明を
示し、ワイヤ成分が本発明範囲にあり、電気抵抗率ρも
２５〜５０μΩｃｍ範囲内にあり、パルス条件も本発明
範囲にあるため、ピット、ブローホールの発生も少な
く、耐ギャップ性においても２．５ｍｍ以上を確保し、
スパッタ量においては０．７ｇ／ｍｉｎ以下でビード形
状も全て良好であった。

【００４５】一方、比較例９は、Ｃ量が少ないためアー
ク不安定になり大粒のスパッタが発生した。

【００４６】ワイヤＮｏ１０はＳｉ、Ｎｏ１１は、Ｍｎ
量が本発明範囲未満のため脱酸不足となり、ピット、ブ
ローホールの発生とともにビード形状が凸ビードとなる
傾向であった。

【００４７】ワイヤＮｏ１２は、Ｃ量が本発明範囲を超
えアーク不安定によりスパッタが多発し、耐ギャップ性
も劣化するうえ、割れ感受性が高くなり高温割れが発生
した。

【００４８】ワイヤＮｏ１３はＳｉ、Ｎｏ１４は、Ｍｎ
量が本発明範囲を超え大粒のスパッタが発生し溶接ビー
ドはスラグ付着量が多く凹凸のあるビードであった。

【００４９】ワイヤＮｏ１５は、Ｓが本発明範囲未満で
あり、耐ギャップ性が劣ると共にビード止端がアンダー
カットとなった。

【００５０】ワイヤＮｏ１６は、Ｏが本発明範囲未満で
あり、高速溶接での、アーク不安定により、ビード形成
性が劣っていた。

【００５１】ワイヤＮｏ１７、１８は、Ｓ、Ｏが本発明
範囲を超えアーク不安定によりスパッタが多発し、耐気
孔性も劣り、溶接割れも発生した。

【００５２】ワイヤＮｏ１９は、Ｎｂ、Ｖ，Ｔａの合計
が本発明範囲を超え、アーク安定性が著しく劣化し、ス
パッタの多発、耐ギャップ性劣化を招くと共に、ビード
の硬さが高くなり溶接割れが発生した。

【００５３】ワイヤＮｏ２０は、Ｎｂ、Ｖ、Ｔａの合計
が本発明範囲未満であり、シールド不良により、気孔性
が劣るようであった。

【００５４】ワイヤＮｏ２１は、Ｂｉ、Ｓｂ、Ｓｅの合
計が本発明未満でありビードの幅が狭く耐ギャップ性が
劣っていた。

【００５５】ワイヤＮｏ２２は、Ｂｉ、Ｓｂ、Ｓｅの合
計が本発明範囲を超えスラグ量が増えるとともにスパッ
タが多発した。

【００５６】ワイヤＮｏ２３は、Ａｌ、Ｔｉ、Ｚｒが本
発明範囲未満でありシールド不良による気孔が多発し
た。

【００５７】ワイヤ２４は、Ａｌ、Ｔｉ、Ｚｒが本発明
範囲を超えスラグ生成量が増加する他、アーク不安定に
よるスパッタ量の増加、気孔性、耐ギャップ性劣化を招
いた。

【００５８】またワイヤＮｏ２５、２６は、ワイヤ成分
については本発明範囲であるがワイヤ電気抵抗率ρが本
発明範囲外のため、Ｎｏ２５に関しては耐ギャップ性が
劣り、Ｎｏ２６に関してはスパッタの多発を招いた。

【００５９】試験記号Ｎｏ６はピーク電流が本発明範囲
を超え溶込み深さが増大し、耐ギャップ性が悪く、スパ
ッタも多い。この試験片記号Ｎｏ６のパルス波形例を図
５に示す。

【００６０】試験記号Ｎｏ７、９はピーク時間が本発明
範囲外のため溶滴移行が不安定となりスパッタ発生量が
多い。

【００６１】試験記号Ｎｏ８はピーク電流が本発明範囲
未満のため溶滴移行が不安定になりスパッタ多発を招い
た。

【００６２】試験記号Ｎｏ１０はアークを持続する力が
不十分なためアーク切れによるアーク不安定状態となり
スパッタの多発、耐気孔性の、耐ギャップ性の劣化を招
いた。

【００６３】

【表２】

【００６４】

【表３】

【００６５】

【表４】

【００６６】

【表５】

【００６７】

【発明の効果】以上のように、本発明により薄板の表面
処理及び普通鋼鈑の溶接において耐気孔性、耐ギャップ
性、ビード形状良好で低スパッタな溶接が可能となっ
た。

【図面の簡単な説明】

【図１】ワイヤの電気抵抗率とギャップの関係を表した
図である。

【図２】ワイヤの組成と電気抵抗率の関係を表した図で
ある。

【図３】試験板の継手形状を示す斜視図である。

【図４】パルス波形例を示す図である。

【図５】パルス波形例を示す図である。

【符号の説明】 Ｗ 幅 Ｌ 長さ Ｇ ギャップ ｔ 厚さ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 平野 侃 東京都中央区築地三丁目５番４号 日鐵溶 接工業株式会社研究所内

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ワイヤ全重量に対して、重量％で Ｃ；０．０３〜０．４％ Ｓｉ；０．５〜２．０％ Ｍｎ；０．２〜３．０％ Ｓ；０．００５〜０．０５％ Ｏ；０．００３〜０．０５％ Ａｌ、Ｔｉ、Ｚｒの１種または２種以上の合計が０．０
   ０５〜０．４％、Ｎｂ、Ｖ、Ｔａの１種または２種以上
   の合計が０．０５〜３．０％、Ｂｉ、Ｓｂ、Ｓｅの１種
   または２種以上の合計が０．０５〜０．５％であって、
   残部がＦｅおよび不可避不純物からなり、さらにワイヤ
   の電気抵抗率ρが２５〜５０μΩｃｍとなる薄板のガス
   シールドアーク溶接鋼ワイヤを用いるパルスマグ溶接に
   おいて、パルス電流Ｉｐを３８０〜６８０Ａ、パルス時
   間Ｔｐを０．４〜３．０ｍｓｅｃ、ベース電流Ｉｂを２
   ０〜１００Ａの範囲としたことを特徴とする薄板のガス
   シールドアーク溶接方法。