JPH10290061A - 電子部品用ホルダ - Google Patents
電子部品用ホルダInfo
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- JPH10290061A JPH10290061A JP9712997A JP9712997A JPH10290061A JP H10290061 A JPH10290061 A JP H10290061A JP 9712997 A JP9712997 A JP 9712997A JP 9712997 A JP9712997 A JP 9712997A JP H10290061 A JPH10290061 A JP H10290061A
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- motor
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- electronic component
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0271—Arrangements for reducing stress or warp in rigid printed circuit boards, e.g. caused by loads, vibrations or differences in thermal expansion
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 熱サイクルが印加されても、電子部品の接続
不良などを発生させず、品質が向上された電子部品用ホ
ルダを提供する。 【解決手段】 ホルダ３１は、各電子部品が両端と中間
位置で被覆される各被覆部３２、３３、３４と、各被覆
部３２、３３、３４の間の連結部３５、３６からなる略
Ｌ字状に形成されている。各連結部３５、３６は、被覆
部３２〜３４間を連結する方向と交差する方向に湾曲し
た形状に形成され、熱サイクルによる伸縮を吸収する構
成とした。
不良などを発生させず、品質が向上された電子部品用ホ
ルダを提供する。 【解決手段】 ホルダ３１は、各電子部品が両端と中間
位置で被覆される各被覆部３２、３３、３４と、各被覆
部３２、３３、３４の間の連結部３５、３６からなる略
Ｌ字状に形成されている。各連結部３５、３６は、被覆
部３２〜３４間を連結する方向と交差する方向に湾曲し
た形状に形成され、熱サイクルによる伸縮を吸収する構
成とした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例として車載用モ
ータなどのモータに装備される各種電子部品用のホルダ
に関する。
ータなどのモータに装備される各種電子部品用のホルダ
に関する。
【０００２】
【従来の技術】乗用車、トラックなどの自動車には、エ
ンジンに取付けられるモータや、ワイパーを動かすモー
タなど、種々のモータが取付けられている。このような
モータには、配線基板が内蔵され、配線基板上に例とし
て、モータの回転数を検出するためのホ−ル素子などの
電子部品が実装される。図４はこのような従来技術のモ
−タに用いられる電子部品用のホルダ７０の平面図であ
り、図５は本発明の基礎となる技術を示すと共に、従来
技術の問題点を示す断面図および側面図である。図５は
以下の実施例の説明においても参照される。以下、図４
および図５を参照して、従来技術について説明する。従
来技術のモータ７１に内蔵される配線基板７２には、前
述した電子部品７３が相互に異なる位置に配置される。
ンジンに取付けられるモータや、ワイパーを動かすモー
タなど、種々のモータが取付けられている。このような
モータには、配線基板が内蔵され、配線基板上に例とし
て、モータの回転数を検出するためのホ−ル素子などの
電子部品が実装される。図４はこのような従来技術のモ
−タに用いられる電子部品用のホルダ７０の平面図であ
り、図５は本発明の基礎となる技術を示すと共に、従来
技術の問題点を示す断面図および側面図である。図５は
以下の実施例の説明においても参照される。以下、図４
および図５を参照して、従来技術について説明する。従
来技術のモータ７１に内蔵される配線基板７２には、前
述した電子部品７３が相互に異なる位置に配置される。
【０００３】各電子部品７３の接続ピン７４は、配線基
板７２に設けられた透孔を介して、配線基板７２の電子
部品７３の設置側と反対側に挿通され、該反対側で半田
部８０で配線基板７２に固定されると共に、配線基板７
２上に形成されている印刷配線に電気的に接続される。
このような電子部品７３を配線基板７２に対する実装位
置や高さを高精度に設定するためや、電子部品７３が配
線基板７２に対して外力で位置ずれを起こさないよう
に、前記ホルダ７０が用いられる。即ち、電子部品７３
の接続ピン７４を配線基板７２の前記透孔に挿通し、か
つホルダ７０の突起８１が配線基板７２の透孔に係合さ
れて固定されたとき、前記不具合が発生しないように、
各電子部品７３をホルダ７０で被覆する。
板７２に設けられた透孔を介して、配線基板７２の電子
部品７３の設置側と反対側に挿通され、該反対側で半田
部８０で配線基板７２に固定されると共に、配線基板７
２上に形成されている印刷配線に電気的に接続される。
このような電子部品７３を配線基板７２に対する実装位
置や高さを高精度に設定するためや、電子部品７３が配
線基板７２に対して外力で位置ずれを起こさないよう
に、前記ホルダ７０が用いられる。即ち、電子部品７３
の接続ピン７４を配線基板７２の前記透孔に挿通し、か
つホルダ７０の突起８１が配線基板７２の透孔に係合さ
れて固定されたとき、前記不具合が発生しないように、
各電子部品７３をホルダ７０で被覆する。
【０００４】このホルダ７０は、図４に平面視形状が示
されるように、各電子部品７３が両端と中間位置で被覆
される各被覆部７５、７６、７７と、各被覆部７５、７
６、７７の間の連結部７８、７９からなる略Ｌ字状に形
成されている。
されるように、各電子部品７３が両端と中間位置で被覆
される各被覆部７５、７６、７７と、各被覆部７５、７
６、７７の間の連結部７８、７９からなる略Ｌ字状に形
成されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】このような従来技術の
ホルダ７０には、以下の問題点がある。このホルダ７０
は、その機能や設置環境などの点で、熱硬化性樹脂など
の比較的硬質な材料から形成されている。この材料から
なるホルダ７０を用いたモータを使用すると、モータの
回転によって発生する熱でホルダ７０が加熱され、或い
はモータの冷却時には室温程度まで冷却されることにな
る。このような熱サイクルの印加により、電子部品７３
に関する被覆部７５〜７７で配線基板７２に固定されて
いるホルダ７０が、各図に示す連結部７８、７９で伸縮
する。ホルダ７０は、その熱膨脹率が配線基板７２の熱
膨張率より大きい材料である。従って、この伸縮により
前記半田部８０に応力が加わり、半田部８０にクラック
が発生する。これにより、接続ピン７４と配線基板７２
上の印刷配線との電気的接続が不良になり、モータの動
作不良を発生するという不具合がある。
ホルダ７０には、以下の問題点がある。このホルダ７０
は、その機能や設置環境などの点で、熱硬化性樹脂など
の比較的硬質な材料から形成されている。この材料から
なるホルダ７０を用いたモータを使用すると、モータの
回転によって発生する熱でホルダ７０が加熱され、或い
はモータの冷却時には室温程度まで冷却されることにな
る。このような熱サイクルの印加により、電子部品７３
に関する被覆部７５〜７７で配線基板７２に固定されて
いるホルダ７０が、各図に示す連結部７８、７９で伸縮
する。ホルダ７０は、その熱膨脹率が配線基板７２の熱
膨張率より大きい材料である。従って、この伸縮により
前記半田部８０に応力が加わり、半田部８０にクラック
が発生する。これにより、接続ピン７４と配線基板７２
上の印刷配線との電気的接続が不良になり、モータの動
作不良を発生するという不具合がある。
【０００６】本発明は上記問題点を解決すべくなされた
ものであり、その目的は、熱サイクルが印加されても、
電子部品の接続不良などを発生させず、品質が向上され
た電子部品用ホルダを提供することである。
ものであり、その目的は、熱サイクルが印加されても、
電子部品の接続不良などを発生させず、品質が向上され
た電子部品用ホルダを提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１の電子
部品用ホルダは、配線基板上に配置され、配線基板の異
なる位置にそれぞれ接続される複数の電子部品をそれぞ
れ覆う複数の部品被覆部と、各部品被覆部間に部品被覆
部と一体に設けられ、各部品被覆部を相互に連結すると
共に、各部品被覆部間の伸縮変位を吸収する変位吸収部
とを備えている。これにより、ホルダに熱サイクルが印
加されて連結部が伸縮しても、この伸縮が連結部で吸収
され、ホルダの部品電子被覆部における電子部品と配線
基板との接続部位に不所望な応力が発生せず、この応力
による半田のクラックが防止され、クラックの発生によ
る電子部品の接続不良の発生が防止され、ホルダの品質
が向上される。
部品用ホルダは、配線基板上に配置され、配線基板の異
なる位置にそれぞれ接続される複数の電子部品をそれぞ
れ覆う複数の部品被覆部と、各部品被覆部間に部品被覆
部と一体に設けられ、各部品被覆部を相互に連結すると
共に、各部品被覆部間の伸縮変位を吸収する変位吸収部
とを備えている。これにより、ホルダに熱サイクルが印
加されて連結部が伸縮しても、この伸縮が連結部で吸収
され、ホルダの部品電子被覆部における電子部品と配線
基板との接続部位に不所望な応力が発生せず、この応力
による半田のクラックが防止され、クラックの発生によ
る電子部品の接続不良の発生が防止され、ホルダの品質
が向上される。
【０００８】また、請求項２の発明は、請求項１の発明
の前記変位吸収部が、各部品被覆部間を連結する方向と
交差する方向に湾曲した形状に形成されている場合であ
る。この場合でも、前記請求項１の作用効果が実現され
る。
の前記変位吸収部が、各部品被覆部間を連結する方向と
交差する方向に湾曲した形状に形成されている場合であ
る。この場合でも、前記請求項１の作用効果が実現され
る。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施例を図面に
基づいて説明する。図１〜図３は本発明の一実施例を示
すものである。
基づいて説明する。図１〜図３は本発明の一実施例を示
すものである。
【００１０】図１は本実施例の電子部品用のホルダの平
面図であり、図２は本実施例のモータ１の正面図であ
り、図３はモータ１の縦断面図である。また、図５は本
発明の基礎となる技術を示す断面図および側面図であ
り、以下の説明において参照される。
面図であり、図２は本実施例のモータ１の正面図であ
り、図３はモータ１の縦断面図である。また、図５は本
発明の基礎となる技術を示す断面図および側面図であ
り、以下の説明において参照される。
【００１１】以下、図２、図３および図５を参照して、
モ−タ１の構成について説明する。モータ１は、自動車
に搭載されるモータであって、例としてＵ相、Ｖ相、Ｗ
相の３相からなる９極のモータである。モ−タ１のケ−
シング２内に複数のコイル１８が装着された固定子１２
と回転子４とが配置され、固定子１２の図３上方には後
述する構成を有する配線基板２１が配置され、固定子１
２の図２下方には後述する構成を有する配線基板２０が
配置されている。ケ−シング２は蓋板５によって蓋をさ
れ、前記配線基板２０は後述するようにリ−ド線１９に
接続される。配線基板２０、２１には例としてホ−ル素
子などの電子部品３０が実装されており、電子部品３０
を被覆してホルダ３１が設けられている。固定子１２の
コイル１８の上端部（コイル１８の引出し線）は、固定
子１２の上方に引き出され、コイル１８の下端部（コイ
ル１８の引出し線）は、固定子１２の下方に引き出され
ている。
モ−タ１の構成について説明する。モータ１は、自動車
に搭載されるモータであって、例としてＵ相、Ｖ相、Ｗ
相の３相からなる９極のモータである。モ−タ１のケ−
シング２内に複数のコイル１８が装着された固定子１２
と回転子４とが配置され、固定子１２の図３上方には後
述する構成を有する配線基板２１が配置され、固定子１
２の図２下方には後述する構成を有する配線基板２０が
配置されている。ケ−シング２は蓋板５によって蓋をさ
れ、前記配線基板２０は後述するようにリ−ド線１９に
接続される。配線基板２０、２１には例としてホ−ル素
子などの電子部品３０が実装されており、電子部品３０
を被覆してホルダ３１が設けられている。固定子１２の
コイル１８の上端部（コイル１８の引出し線）は、固定
子１２の上方に引き出され、コイル１８の下端部（コイ
ル１８の引出し線）は、固定子１２の下方に引き出され
ている。
【００１２】各電子部品７３の接続ピン７４は、配線基
板２０に設けられた透孔を介して、配線基板２０の電子
部品７３の設置側と反対側に挿通され、該反対側で半田
部８０で配線基板２０に固定されると共に、配線基板２
０上に形成されている印刷配線に電気的に接続される。
このような電子部品７３を配線基板２０に対する実装位
置や高さを高精度に設定するためや、電子部品７３が配
線基板２０に対して外力で位置ずれを起こさないよう
に、前記ホルダ３１が用いられる。即ち、電子部品７３
の接続ピン７４を配線基板２０の前記透孔に挿通し、か
つホルダ３１の突起８１が配線基板２０の透孔に係合さ
れて固定されたとき、前記不具合が発生しないように、
各電子部品７３をホルダ３１で被覆する。
板２０に設けられた透孔を介して、配線基板２０の電子
部品７３の設置側と反対側に挿通され、該反対側で半田
部８０で配線基板２０に固定されると共に、配線基板２
０上に形成されている印刷配線に電気的に接続される。
このような電子部品７３を配線基板２０に対する実装位
置や高さを高精度に設定するためや、電子部品７３が配
線基板２０に対して外力で位置ずれを起こさないよう
に、前記ホルダ３１が用いられる。即ち、電子部品７３
の接続ピン７４を配線基板２０の前記透孔に挿通し、か
つホルダ３１の突起８１が配線基板２０の透孔に係合さ
れて固定されたとき、前記不具合が発生しないように、
各電子部品７３をホルダ３１で被覆する。
【００１３】このホルダ３１は、図１に平面視形状が示
されるように、各電子部品７３が両端と中間位置で被覆
される各被覆部３２、３３、３４と、各被覆部３２、３
３、３４の間の連結部３５、３６からなる略Ｌ字状に形
成されている。各連結部３５、３６は、平面視が図１
（１）に示されるように、被覆部３２〜３４間を連結す
る方向と交差する方向に湾曲した形状に形成される。ホ
ルダ３１は、その機能や設置環境などの点で、前述した
ように、熱硬化性樹脂などの比較的硬質な材料から形成
されている。また、ホルダ７０は、その熱膨脹率が配線
基板７２の熱膨張率より大きい材料である。この材料か
らなるホルダ３１を用いたモータを使用すると、モータ
の回転によって発生する熱でホルダ３１が加熱され、或
いはモータの冷却時には室温程度まで冷却されることに
なる。このような熱サイクルの印加により、電子部品７
３に関する被覆部３２〜３４で配線基板２０に固定され
ているホルダ３１が前記連結部３５、３６で伸縮する。
されるように、各電子部品７３が両端と中間位置で被覆
される各被覆部３２、３３、３４と、各被覆部３２、３
３、３４の間の連結部３５、３６からなる略Ｌ字状に形
成されている。各連結部３５、３６は、平面視が図１
（１）に示されるように、被覆部３２〜３４間を連結す
る方向と交差する方向に湾曲した形状に形成される。ホ
ルダ３１は、その機能や設置環境などの点で、前述した
ように、熱硬化性樹脂などの比較的硬質な材料から形成
されている。また、ホルダ７０は、その熱膨脹率が配線
基板７２の熱膨張率より大きい材料である。この材料か
らなるホルダ３１を用いたモータを使用すると、モータ
の回転によって発生する熱でホルダ３１が加熱され、或
いはモータの冷却時には室温程度まで冷却されることに
なる。このような熱サイクルの印加により、電子部品７
３に関する被覆部３２〜３４で配線基板２０に固定され
ているホルダ３１が前記連結部３５、３６で伸縮する。
【００１４】このとき、本実施例のホルダ３１は、上述
したような形状に形成されているため、ホルダ３１に熱
サイクルが印加されて連結部３５、３６が伸縮しても、
この伸縮が前述したように湾曲している連結部３５、３
６で吸収され、ホルダ３１の被覆部３２〜３４における
電子部品７３と配線基板２０との接続部位である半田部
８０に不所望な応力が発生せず、この応力によるホルダ
３１のクラックが防止され、クラックの発生による電子
部品７３の接続不良の発生が防止され、ホルダ３１の品
質が向上される。
したような形状に形成されているため、ホルダ３１に熱
サイクルが印加されて連結部３５、３６が伸縮しても、
この伸縮が前述したように湾曲している連結部３５、３
６で吸収され、ホルダ３１の被覆部３２〜３４における
電子部品７３と配線基板２０との接続部位である半田部
８０に不所望な応力が発生せず、この応力によるホルダ
３１のクラックが防止され、クラックの発生による電子
部品７３の接続不良の発生が防止され、ホルダ３１の品
質が向上される。
【００１５】このような本発明の他の構成例として、図
１（２）に示されるように、湾曲が１回の連結部３５、
３６を用いてもよい。
１（２）に示されるように、湾曲が１回の連結部３５、
３６を用いてもよい。
【００１６】本発明は前記実施例に限定されるものでは
なく、本発明の精神を逸脱しない範囲で広範な変形例を
含むものである。
なく、本発明の精神を逸脱しない範囲で広範な変形例を
含むものである。
【００１７】
【発明の効果】以上により、本発明の請求項１の電子部
品用ホルダは、配線基板上に配置され、配線基板の異な
る位置にそれぞれ接続される複数の電子部品をそれぞれ
覆う複数の部品被覆部と、各部品被覆部間に部品被覆部
と一体に設けられ、各部品被覆部を相互に連結すると共
に、各部品被覆部間の伸縮変位を吸収する変位吸収部と
を備えている。これにより、ホルダに熱サイクルが印加
されて連結部が伸縮しても、この伸縮が連結部で吸収さ
れ、ホルダの部品電子被覆部における電子部品と配線基
板との接続部位に不所望な応力が発生せず、この応力に
よるホルダのクラックが防止され、クラックの発生によ
る電子部品の接続不良の発生が防止され、ホルダの品質
が向上される。
品用ホルダは、配線基板上に配置され、配線基板の異な
る位置にそれぞれ接続される複数の電子部品をそれぞれ
覆う複数の部品被覆部と、各部品被覆部間に部品被覆部
と一体に設けられ、各部品被覆部を相互に連結すると共
に、各部品被覆部間の伸縮変位を吸収する変位吸収部と
を備えている。これにより、ホルダに熱サイクルが印加
されて連結部が伸縮しても、この伸縮が連結部で吸収さ
れ、ホルダの部品電子被覆部における電子部品と配線基
板との接続部位に不所望な応力が発生せず、この応力に
よるホルダのクラックが防止され、クラックの発生によ
る電子部品の接続不良の発生が防止され、ホルダの品質
が向上される。
【００１８】また、請求項２の発明は、請求項１の発明
の前記変位吸収部が、各部品被覆部間を連結する方向と
交差する方向に湾曲した形状に形成されている場合であ
る。この場合でも、前記請求項１の作用効果が実現され
る。
の前記変位吸収部が、各部品被覆部間を連結する方向と
交差する方向に湾曲した形状に形成されている場合であ
る。この場合でも、前記請求項１の作用効果が実現され
る。
【図１】本実施例の電子部品用のホルダ３１の平面図で
ある。
ある。
【図２】本実施例のモータ１の正面図である。
【図３】モータ１の縦断面図である。
【図４】従来技術のモ−タに用いられる電子部品用のホ
ルダ７０の平面図である。
ルダ７０の平面図である。
【図５】本発明の基礎となる技術を示すと共に、従来技
術の問題点を示す断面図および側面図である。
術の問題点を示す断面図および側面図である。
１ モータ ２ ケーシング １２ 固定子 １８ コイル ２０、２１ 配線基板 ３１ ホルダ ３２、３３、３４ 被覆部 ３５、３６ 連結部 ７３ 電子部品 ７４ 接続ピン ８０ 半田部
Claims (2)
- 【請求項１】配線基板上に配置され、該配線基板の異な
る位置にそれぞれ接続される複数の電子部品をそれぞれ
覆う複数の部品被覆部と、各部品被覆部間に部品被覆部
と一体に設けられ、各部品被覆部を相互に連結すると共
に、各部品被覆部間の伸縮変位を吸収する変位吸収部と
を備える電子部品用ホルダ。 - 【請求項２】前記変位吸収部は、各部品被覆部間を連結
する方向と交差する方向に湾曲した形状に形成される請
求項１に記載の電子部品用ホルダ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09712997A JP4007638B2 (ja) | 1997-04-15 | 1997-04-15 | 電子部品用ホルダ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09712997A JP4007638B2 (ja) | 1997-04-15 | 1997-04-15 | 電子部品用ホルダ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10290061A true JPH10290061A (ja) | 1998-10-27 |
| JP4007638B2 JP4007638B2 (ja) | 2007-11-14 |
Family
ID=14183965
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP09712997A Expired - Fee Related JP4007638B2 (ja) | 1997-04-15 | 1997-04-15 | 電子部品用ホルダ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4007638B2 (ja) |
-
1997
- 1997-04-15 JP JP09712997A patent/JP4007638B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4007638B2 (ja) | 2007-11-14 |
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