JPH10284799A - 半導体レーザ - Google Patents
半導体レーザInfo
- Publication number
- JPH10284799A JPH10284799A JP8628297A JP8628297A JPH10284799A JP H10284799 A JPH10284799 A JP H10284799A JP 8628297 A JP8628297 A JP 8628297A JP 8628297 A JP8628297 A JP 8628297A JP H10284799 A JPH10284799 A JP H10284799A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- conductivity type
- semiconductor laser
- quantum well
- type
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
Abstract
法で実現可能な信頼性の高く、且つ低しきい値電流で高
温動作に優れたリッジ導波路型光素子、特に半導体レー
ザの素子構造及びその作製方法を提供すること。 【解決手段】 量子井戸構造を有する光学的活性領域
(例えば、レーザ活性領域)の障壁層に不純物を添加し
て、活性層内のキャリアの横方向拡散を低減するリッジ
導波路型光素子(半導体レーザ)を構成する。この変調
ドープ多重量子井戸活性層構造を有するリッジ導波路型
光素子を用いた光送信モジュールおよび光通信システム
に応用する。 【効果】 半導体発光素子の素子性能、歩留まりを飛躍
的に向上するだけでなく、この素子を適用した光モジュ
ール、光通信システムの高性能化、低コスト化を容易に
実現できる。
Description
り、特に光通信用モジュール、光通信システム、光ネッ
トワークに用いる好適な半導体レーザ素子に関する。
用いた半導体レーザは光情報処理、光通信分野での基本
部品となっており、さらなる高性能化、低コスト化が進
められている。一般的に用いられている狭ストライプ型
の半導体レーザの横構造に着目すると、レーザ埋め込み
ヘテロ(BH)構造を必要としないリッジ導波路(以下、
RWGと記す)構造の半導体レーザは(a)レーザ結晶を導波
路加工するのみの簡易構造を有する、(b)温度変化によ
る特性変動が少ない、(c)高信頼であるなどの特徴から
低コスト光通信用途の長波長帯光源として魅力的であ
る。しかし現状のRWG構造の半導体レーザでは同じ活性
層を持つBH構造の素子と比較すると室温でのしきい値電
流が3乃至5割程度高いという問題がある。RWG型レー
ザのしきい値電流がBH型に比べ高い本質的な理由は、RW
G素子には横方向の拡散無効電流が存在するためであ
る。一般にRWGレーザでは活性層がストライプ状に加工
されるBH型と異なり活性層がジャンクション平面内に繋
がっている。このため、リッジ部に注入された電流の一
部はリッジ両脇部に漏れ広がる。電流が漏れ広がった領
域には導波光は殆ど分布していないため、この部分で生
じた光学利得は導波光のモード利得には寄与しない。こ
の影響でRWGレーザのしきい値電流の約4割程度もの成
分が無効電流で占められている。
構造及び作製の簡易性で大きな長所を有するものの、光
通信用途の長波長帯光源として広く用いられている状況
下にはないのが現状である。したがって、一部RWG構造
は実用化されているものの、今までのところ光通信用途
の長波長帯光源としてはBH型が主流である。
法として、量子井戸層や障壁層に意図的に不純物を添加
しバンド構造を変化させる手法がある。特に、障壁層の
みに不純物を添加する変調ドープ量子井戸構造は基本的
に量子井戸層での不純物準位での発光がないため有効で
ある。しかし、実際変調ドープ量子井戸構造を作製する
場合、数nmオーダーの井戸層、障壁層間で不純物の拡散
移動が生じる。特にポジ型不純物である亜鉛、ネガ型純
物であるセレンは共に良く用いられている代表的な元素
であるが、成長中高温時の不純物の拡散移動が生じやす
いため、障壁層に添加した不純物が量子井戸層に移動
し、この結果本来の変調ドープ量子井戸構造の効果が十
分に引き出されない問題がある。
は、例えばIEEE LEOS'95 8th Annual meeting SLC6.1,
1995に開示されている。また、後者の変調ドープ量子井
戸構造の半導体レーザは、Japan J. Appl. Phys., vol.
29, pp.81-94, 1990や、特開昭62−249496号公報に開示
されている。
の拡散電流を容易な手法で低減することにより低しきい
値電流で動作可能なRWG型半導体レーザを実現すること
にある。更なる目的は、この低しきい値RWG型レーザを
用いた光モジュールおよびこれを用いた低コストで実現
可能な光通信システムおよびその簡易な実現手法を提供
することにある。
に、本発明者らは、レーザ活性層に不純物を添加するこ
とにより、活性層内のキャリアの横方向拡散を低減する
半導体レーザの素子構造およびその好的な作製方法を考
案した。また、この横方向拡散を低減する好適な変調ド
ープ多重量子井戸活性層構造を考案した。さらに、これ
を用いた光送信モジュールおよび光通信システムを考案
した。本発明の基本的な特徴の一つは、量子井戸層をこ
れより禁制帯幅の大きい障壁層で挟んだ所謂量子井戸構
造を有する光学的活性領域(便宜上、活性領域と記す:
例えば、発光領域)と当該活性領域上又は上部に形成さ
れ、当該活性領域に光を閉じ込め(活性領域より小さい
屈折率を有し)、当該活性領域にキャリアを供給し、或
いは当該活性領域における光の導波を律する領域(便宜
上、第1の領域と記す:例えば、クラッド層)とで構成
される半導体光素子において、上記第1の領域を活性領
域に対しリッジ(Ridge)状、即ち突起状に構成し(部
分的でも全部でも構わない)、且つ上記量子井戸層を人
為的に不純物を導入せず、且つ上記障壁層に不純物を導
入して構成するところにある。
導体基板上部に第1の導電型のバッファ層、第1の導電
型の光閉じ込め層、量子井戸発光層、第2の導電型の閉
じ込め層及び第2の導電型のクラッド層をこの順に積層
した構造を有し、且つ該量子井戸発光層を構成する量子
井戸層は真性キャリア濃度1×1017cm-3以下の、所謂
アンドープ状態とし、且つ障壁層がキャリア濃度1×1
017cm-3以上のネガまたはポジ導電型の半導体層(不純
物ドープ状態)としたリッジ導波路型構造の半導体レー
ザにある。リッジ導波路型構造とは、上述のように第1
領域にリッジ状の部分を設けたことを特徴とする半導体
光素子の構造を指す。
電型のInP半導体基板上部にネガ導電型のバッファ層、
ネガ導電型の光閉じ込め層、量子井戸発光層、ポジ導電
型の光閉じ込め層及びポジ導電型のクラッド層をこの順
に積層した構造を有し、且つ該量子井戸発光層を構成す
る量子井戸層は真性キャリア濃度1×1017cm-3以下の
アンドープであり且つ障壁層がキャリア濃度1×1017
cm-3以上のネガまたはポジ導電型の半導体層で構成され
ることを特徴とするリッジ導波路型構造の半導体レーザ
にある。
導電型のInP半導体基板上部にネガ導電型のバッファ
層、ネガ導電型の光閉じ込め層、量子井戸発光層、ポジ
導電型の光閉じ込め層及びポジ導電型のクラッド層をこ
の順に積層した構造を有し、且つ該量子井戸発光層を構
成する量子井戸層は真性キャリア濃度1×1017cm-3以
下のアンドープであり且つ障壁層がキャリア濃度1×1
017cm-3以上のシリコン(Si元素)を添加したネガ導
電型の半導体層で構成されることを特徴とするリッジ導
波路型構造の半導体レーザにある。
導電型のInP半導体基板上部にネガ導電型のバッファ
層、ネガ導電型の光閉じ込め層、量子井戸発光層、ポジ
導電型の光閉じ込め層及びポジ導電型のクラッド層をこ
の順に積層した構造を有し、且つ該量子井戸発光層を構
成する量子井戸層は真性キャリア濃度1×1017cm-3以
下のアンドープであり且つ障壁層がキャリア濃度1×1
017cm-3以上のベリリウム(Be元素)またはカドミニ
ウム(Cd元素)を添加したポジ導電型の半導体層で構
成されることを特徴とするリッジ導波路型構造の半導体
レーザにある。
人為的にアンドープとされるため、真性キャリア濃度
は、1×1017cm-3未満とするのが望ましい。また、リ
ッジ状に形成された上記クラッド層の両脇へのキャリア
の拡散長は、25℃で1μm以下、85℃で0.3μm以
下とするとよい。さらに、上記リッジ状クラッド層両側
の側壁が(111)A結晶面、又は(01−1)結晶面
とするとよい。
路型構造の半導体レーザ)においては、スポット拡大機
能を有する光導波路をモノリシック集積化するとよく、
またリッジ導波路が形成された側の素子表面に実装基板
に素子の光軸を位置合わせするための位置決めマーカを
形成してもよい。
導波路または光ファイバが設けられた実装基板上にジャ
ンクションダウン実装して光送信モジュールを構成し、
またはこの送受信モジュールを光通信システムに応用す
ることにより、光通信システムの機能を向上させる。
態を実施例1乃至7及び図1〜図7に開示した具体例を
以て説明する。
1.3μm帯の半導体レーザを作製した例である。図1
に示すように、n型(100)InP半導体基板101
上に有機金属気相成長法によりn型InPバッファ層
1.0μm102、5周期の多重量子井戸層(6.0nm
厚の1%圧縮歪InGaAsP(組成波長1.45μ
m)井戸層103と10nm厚のInGaAsP(組成
波長1.05μm)障壁層104からなる)をn型In
GaAsP下側ガイド層(組成波長1.05μm、厚さ
0.1μm)とInGaAsP上側光ガイド層(組成波
長1.05μm、厚さ0.05μm)とで挟んでなる歪多
重量子井戸活性層105(各光ガイド層は図示せず)、
p型InPクラッド層1.7μm106、高濃度p型I
nGaAsキャップ層0.2μm107を順次形成す
る。この際、障壁層104はキャリア濃度2×1018c
m-3のシリコンを添加しn型とした変調ドープ構造とし
た。多重量子井戸活性層103の発光波長は約1.30
μmである。
レーザ構造および活性層横幅60μmのブロードエリア
レーザに加工形成した後、酸化シリコン膜108、平坦
化ポリイミド膜109、上部電極110、下部電極11
1を形成する。劈開工程により素子長300μmの素子
に切り出した後、素子の両端面には反射率約50%、9
0%の高反射膜112、113を形成する。比較のた
め、障壁層の添加元素をキャリア濃度2×1018cm-3
のセレンとしたn型変調ドープ構造の素子障壁層がアン
ドープの素子を作製した。
ープ構造の素子は室温、連続条件においてしきい値電流
5mA、発振効率0.45W/Aを示した。また、85℃の高温
においてもしきい値電流は13mA、発振効率0.35W/A
と良好な発振特性を得た。一方、セレン変調ドープ構造
および障壁層がアンドープの素子の発振しきい値は室
温、85℃でそれぞれ8mA、18mA、10mA、22mAであ
った。また、素子長300μmのアンコート素子の室温
でのしきい値電流密度はシリコン変調ドープ素子、セレ
ン変調ドープ素子、アンドープ素子でそれぞれ800kA/cm
2、920kA/cm2、1050kA/cm2でありシリコン変調ドープ素
子ではアンドープ素子に比べ24%のしきい値低減が見ら
れた。
は以下のように説明される。一般にn型の変調ドープ構
造多重量子井戸構造では活性媒質が利得を出し始めるキ
ャリア密度がアンドープ構造に比べ低いためしきい値電
流密度が低減する。シリコン変調ドープ素子の低減率が
セレン変調ドープ素子に比べ大きいのはセレン変調ドー
プ構造では結晶成長時にセレン元素が障壁層から移動し
てしまい、理想的な変調ドープ構造ができていないため
である。一方、活性層幅2μmの素子でのシリコン変調
ドープ構造によるアンドープ構造に対するしきい値低減
率は25、85℃において各々50%、41%でありしきい値電
流密度の低減率を上回っている。これは、リッジn型変
調ドープにおいてリッジ両脇への拡散電流が低減されて
いるためである。これはn型変調ドープ構造においてキ
ャリアの移動度、キャリア寿命が低減されるため、活性
層内での横方向電流広がりが低減することから説明され
る。しきい値電流の活性層幅依存性の評価から、室温で
のキャリアの拡散長を推定した結果、キャリアの拡散長
は変調ドープ素子、アンドープ素子でそれぞれ0.8μ
m、1.1μmであることがわかった。
m帯の半導体レーザや分布帰還型半導体レーザにも適用
可能であることを付記する。
00)InP半導体基板201上に公知の手法により平
坦な部分での層構造が0.3μm厚n型InPバッファ
層202、6.0nm厚のInGaAsP(組成波長1.
49μm)井戸層203と10nm厚のInGaAsP
(組成波長1.05μm)障壁層204からなる7周期
の多重量子井戸構造を0.1μm厚n型InGaAsP
(組成波長1.05μm)下側光ガイド層及び0.1μm
厚InGaAsP(組成波長1.05μm)上側光ガイ
ド層で挟んでなる多重量子井戸活性層205(両光ガイ
ド層は図示せず)を逐次形成し、多重量子井戸活性層を
構成する各層厚を平坦な部分での厚さの1/3〜1/4
迄減少させて膜厚テーパ導波路を作製する。このテーパ
導波路の実現には有機金属気相成長法での選択成長法ま
たはシャドーマスク成長法を用いた。この際、障壁層2
04はキャリア濃度2×1018cm-3のシリコンを添加
しn型とした変調ドープ構造とした。多重量子井戸活性
層103の発光波長は約1.30μmである。次に、基
板全面に(上述の多重量子井戸活性層を覆うように)
3.5μm厚p−InPクラッド層206、p型InG
aAsキャップ層0.2μm207を順次形成した。
ングによりキャップ層205をフレアストライプ状に加
工する、ストライプ方向は[011]とする。続いて、
臭化水素酸と燐酸の混合水溶液によるウェットエッチン
グを用いて、図2Bに示すような(111)A面を側壁
にもつ逆メサ断面形状のリッジ導波路を形成する。この
結果、リッジ導波路の横幅はフレア部先端で8μm、後
端で2μmである。
0.5μmのシリコン酸化膜208を形成した。この
後、フォトレジストマスクをマスク材として一様膜厚で
ある導波路領域と膜厚テーパ領域に約50μm程度を除
く領域に、イオン打込法によりプロトンをクラッド層中
に打ち込みプロトン打込領域209を形成する。この
際、ドーズ量は1×10-14cm-2であり打込深さ約3μ
mまでプロトンが均一に分布するようにイオン加速エネ
ルギーを多段階に分けた。
後、エッチバック法、フォトリソグラフィー、エッチン
グを用いてプロトンが打込まれていないリッジ導波路上
部のシリコン酸化膜208を除去する。次に、上部電極
210を斜め蒸着法を用いて、リッジの側壁にも電極が
形成されるように形成する。電極窓はプロトンが打込ま
れていない部分のみに形成した。下部電極211形成の
後、劈開工程により共振器長600μmの素子に切り出
した。前端面には反射率47%の高反射膜212、後端
面には反射率90%の高反射膜213を公知の手法によ
り形成した。図2は完成素子の構造である。
1.3μm、室温において発振しきい値5〜7mA、発
振効率0.40W/Aと良好な発振特性を示した。ま
た、85℃の高温条件においてもしきい値は15〜18
mA、発振効率は0.27W/A程度と良好であった。
素子の光出射角は水平、垂直方向でそれぞれ11°、1
2°であった。コア径10μmの光ファイバと距離20
μmで直接結合させた場合、結合効率は最大2dBであっ
た。また、素子の長期信頼性を85℃の高温条件下で評
価したところ10万時間以上の推定寿命を示した。
レーザ301をヒートシンク302上に実装した後、光
学レンズ303、後端面光出力モニタ用のフォトダイオ
ード304と光ファイバ305とを一体化したモジュー
ルの構造図である。室温、連続条件においてしきい値電
流5mA、発振効率0.20W/Aであった。また、簡易な作
製を反映して、85℃の高温においてもしきい値電流13
mA、発振効率0.13W/Aと良好な発振特性を得た。
レーザを光ファイバが装着されたシリコン基板上に実装
して光モジュールを作製した例である。図において、
(100)シリコン基板401の一部分に形成されたV
型溝402に光ファイバ403を固定し、ファイバ端面
部に実施例1または実施例2の波長1.3μmの半導体
レーザ404およびレーザの光出力モニタ用の導波路型
受光素子405をジャンクダウン実装する。レーザ、光
ファイバ間およびレーザ、受光素子間の光軸位置合わせ
にはシリコン基板401、半導体レーザ404、受光素
子405に各々設けられた位置決め用のマーカを用い
た。
1.3μm、発振しきい値6mA前後、ファイバ結合効
率は実施の形態2の半導体レ−ザでは狭窄化されたビー
ム形状を反映して約50%と良好な結合特性を示した。
また、85℃の高温条件においてもしきい値は15mA
前後、動作電流60mAでファイバ端光出力2mWを得
た。また、素子の長期信頼性を10mW、85℃、85
%の高温高湿条件下で評価したところ10万時間以上の
推定寿命を示した。
ザを光導波路が形成されたシリコン基板上に実装した、
光モジュールを作製した例である。図において、(10
0)シリコン基板501上部に形成された光導波路50
2に光ファイバ503を固定し、光導波路端面部に実施
の形態2の半導体レーザ504、光出力モニタ用の導波
路型受光素子505および受信用の導波路型受光素子5
06をジャンクションダウン実装(電極210をシリコ
ン基板501上面に接するように実装)する。レーザ、
光ファイバ間およびレーザ、受光素子間の光軸位置合わ
せにはシリコン基板501、半導体レーザ504、受光
素子505、506、に各々設けられた位置決め用のマ
ーカを用いた。
1.3μm、発振しきい値5〜6mA、ファイバ結合効
率は狭窄化されたビーム形状を反映して約50%と良好
な結合特性を示した。また、85℃の高温条件において
もしきい値は15〜17mA、動作電流60mAでファ
イバ端光出力4mWを得た。。また、素子の長期信頼性
を10mW、85℃、85%の高温高湿条件下で評価し
たところ10万時間以上の推定寿命を示した。
ルを用いたアクセス系光通信システムである。送受信モ
ジュール601は光モジュール602と駆動段603、
受信増幅段604とを有する。送受光信号は2本のファ
イバ605で各々伝送された後復調され、電気分割段6
06にて10以上の電気信号に分岐されるためシステム
コストの大幅な削減が実現できる。これは、高温時も少
ない動作電流で動作する高性能光素子及びそのモジュー
ルに基づいている。
ルを用いたアクセス系光通信システムである。送受信モ
ジュール701は光モジュール702と駆動段703、
受信増幅段704とを有する。光信号はファイバ705
で伝送される途中、16以上に分岐されるためシステム
コストの大幅な削減が実現できる。これは、高い光出力
を少ない動作電流で実現する高性能光素子及びそのモジ
ュールに基づいている。
頼性の高く、且つ高温動作に優れたリッジ導波路型光素
子、特に半導体レーザを容易な手法で実現できる。本発
明を用いれば、素子性能、歩留まりが飛躍的に向上する
だけでなく、この素子を適用した光モジュールの高性能
化、低コスト化、光通信システムの低コスト化を容易に
実現できる。
型InPバッファ層、103…井戸層、104…障壁
層、105…変調ドープ構造歪多重量子井戸構造、10
6…p−InPクラッド層、107…p型InGaAs
キャップ層、108…シリコン酸化膜、109…平坦化
ポリイミド膜、110…上部電極、111…下部電極、
112…高反射膜、113…高反射膜、201…n型
(100)InP半導体基板、202…n型InPバッ
ファ層、203…井戸層、204…障壁層、205…テ
ーパ多重量子井戸構造、206…p−InPクラッド
層、207…p型InGaAsキャップ層、208…シ
リコン酸化膜、209…プロトン打込領域、210…上
部電極、211…下部電極、212…高反射膜、213
…高反射膜、301…半導体レーザ、302…ヒートシ
ンク、303…光学レンズ、304…フォトダイオー
ド、305…光ファイバ、401…(100)シリコン
基板、402…V型溝、403…光ファイバ、404…
半導体レーザ、405…導波路型受光素子、501…
(100)シリコン基板、502…光導波路、503…
光ファイバ、504…半導体レーザ、505…導波路型
受光素子、506…導波路型受光素子、601…送受信
モジュール、602…光モジュール、603…駆動段、
604…受信増幅段、605…光ファイバ、606…電
気分割段、701…送受信モジュール、702…光モジ
ュール、703…駆動段、704…受信増幅段、705
…光ファイバ。
Claims (11)
- 【請求項1】第1の導電型の半導体基板上部に第1の導
電型のバッファ層、第1の導電型の光閉じ込め層、量子
井戸発光層、第2の導電型の閉じ込め層及び第2の導電
型のクラッド層をこの順に積層した構造を有し、且つ該
量子井戸発光層を構成する量子井戸層は真性キャリア濃
度1×1017cm-3以下のアンドープであり且つ障壁層が
キャリア濃度1×1017cm-3以上のネガまたはポジ導電
型の半導体層で構成されることを特徴とするリッジ導波
路型構造の半導体レーザ。 - 【請求項2】ネガ導電型のInP半導体基板上部にネガ導
電型のバッファ層、ネガ導電型の光閉じ込め層、量子井
戸発光層、ポジ導電型の光閉じ込め層及びポジ導電型の
クラッド層をこの順に積層した構造を有し、且つ該量子
井戸発光層を構成する量子井戸層は真性キャリア濃度1
×1017cm-3以下のアンドープであり且つ障壁層がキャ
リア濃度1×1017cm-3以上のネガまたはポジ導電型の
半導体層で構成されることを特徴とするリッジ導波路型
構造の半導体レーザ。 - 【請求項3】ネガ導電型のInP半導体基板上部にネガ導
電型のバッファ層、ネガ導電型の光閉じ込め層、量子井
戸発光層、ポジ導電型の光閉じ込め層及びポジ導電型の
クラッド層をこの順に積層した構造を有し、且つ該量子
井戸発光層を構成する量子井戸層は真性キャリア濃度1
×1017cm-3以下のアンドープであり且つ障壁層がキャ
リア濃度1×1017cm-3以上のシリコンを添加したネガ
導電型の半導体層で構成されることを特徴とするリッジ
導波路型構造の半導体レーザ。 - 【請求項4】ネガ導電型のInP半導体基板上部にネガ導
電型のバッファ層、ネガ導電型の光閉じ込め層、量子井
戸発光層、ポジ導電型の光閉じ込め層及びポジ導電型の
クラッド層をこの順に積層した構造を有し、且つ該量子
井戸発光層を構成する量子井戸層は真性キャリア濃度1
×1017cm-3以下のアンドープであり且つ障壁層がキャ
リア濃度1×1017cm-3以上のベリリウムまたはカドミ
ニウムを添加したポジ導電型の半導体層で構成されるこ
とを特徴とするリッジ導波路型構造の半導体レーザ。 - 【請求項5】上記クラッド層はリッジ状に形成され、該
リッジ状クラッド層両脇へのキャリアの拡散長が25℃
で1μm以下、85℃で0.3μm以下であることを特徴
とする請求項1乃至4のいずれかに記載のリッジ導波路
型構造の半導体レーザ。 - 【請求項6】上記リッジ状クラッド層両側の側壁が(1
11)A結晶面であることを特徴とする請求項5に記載
のリッジ導波路型構造の半導体レーザ。 - 【請求項7】上記リッジ状クラッド層両側の側壁が(0
1−1)結晶面であることを特徴とする請求項5に記載
のリッジ導波路型構造の半導体レーザ。 - 【請求項8】上記半導体レーザにスポット拡大機能を有
する光導波路をモノリシック集積化してなることを特徴
とする請求項1乃至7のいずれかに記載のリッジ導波路
型構造の半導体レーザ。 - 【請求項9】上記半導体レーザのリッジ導波路が形成さ
れた側の素子表面に実装基板に素子の光軸を位置合わせ
するための位置決めマーカが形成されていることを特徴
とする請求項1乃至8に記載のリッジ導波路型構造の半
導体レーザ。 - 【請求項10】請求項1乃至9のいずれかに記載の半導
体レーザを、光導波路または光ファイバが設けられた実
装基板上にジャンクションダウン実装されてなることを
特徴とした光送信モジュール。 - 【請求項11】請求項10に記載の送受信モジュールを
用いたことを特徴とする光通信システム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP08628297A JP4003250B2 (ja) | 1997-04-04 | 1997-04-04 | 半導体レーザ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP08628297A JP4003250B2 (ja) | 1997-04-04 | 1997-04-04 | 半導体レーザ |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007177931A Division JP2007288218A (ja) | 2007-07-06 | 2007-07-06 | 半導体レーザ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10284799A true JPH10284799A (ja) | 1998-10-23 |
JP4003250B2 JP4003250B2 (ja) | 2007-11-07 |
Family
ID=13882484
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP08628297A Expired - Fee Related JP4003250B2 (ja) | 1997-04-04 | 1997-04-04 | 半導体レーザ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4003250B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019004036A (ja) * | 2017-06-14 | 2019-01-10 | 日本オクラロ株式会社 | 光半導体素子、光サブアセンブリ、及び光モジュール |
US11196232B2 (en) | 2019-08-19 | 2021-12-07 | Lumentum Japan, Inc. | Modulation doped semiconductor laser and manufacturing method therefor |
-
1997
- 1997-04-04 JP JP08628297A patent/JP4003250B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019004036A (ja) * | 2017-06-14 | 2019-01-10 | 日本オクラロ株式会社 | 光半導体素子、光サブアセンブリ、及び光モジュール |
US11196232B2 (en) | 2019-08-19 | 2021-12-07 | Lumentum Japan, Inc. | Modulation doped semiconductor laser and manufacturing method therefor |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4003250B2 (ja) | 2007-11-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6238943B1 (en) | Optical semiconductor device and a method of manufacturing the same | |
EP0132081B1 (en) | Semiconductor laser device | |
US7638792B2 (en) | Tunnel junction light emitting device | |
JPH08125279A (ja) | テーパ導波路集積半導体レーザとその製造方法 | |
US6714574B2 (en) | Monolithically integrated optically-pumped edge-emitting semiconductor laser | |
JP2009130030A (ja) | 半導体レーザ | |
US5661743A (en) | Semiconductor laser | |
KR100232993B1 (ko) | 반도체 레이저장치 및 그 제조방법 | |
CN103280695B (zh) | 长波长GaNAsBi/GaAs多量子阱激光器及其制备方法 | |
JPH08330671A (ja) | 半導体光素子 | |
JP3675223B2 (ja) | アバランシェフォトダイオードとその製造方法 | |
CN101316025A (zh) | 红光铝镓铟磷半导体激光器光纤耦合模块的制备方法 | |
JP4003250B2 (ja) | 半導体レーザ | |
JP3488137B2 (ja) | 光半導体装置およびその製造方法 | |
JP3254812B2 (ja) | 半導体レーザ及びその製造方法 | |
JPH10223989A (ja) | 導波路型光素子 | |
JP2924834B2 (ja) | 光半導体素子及びその製造方法 | |
JP2004311556A (ja) | 半導体レーザ並びにそれを用いた光モジュール及び機能集積型レーザ | |
JPH09129969A (ja) | 半導体レーザ | |
JP2007288218A (ja) | 半導体レーザ | |
JPH1126801A (ja) | 半導体受光装置の製造方法 | |
JPH09232666A (ja) | 半導体レーザ及び並列伝送用光送信モジュール | |
JP2001148542A (ja) | 光半導体装置及びその製造方法並びに光通信装置 | |
JP2000101186A (ja) | 半導体光素子およびその製造方法 | |
JP2006295040A (ja) | 光半導体装置、その製造方法、及び光通信装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040921 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041221 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050217 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20060417 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060523 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060710 |
|
A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20060731 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070515 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070706 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070731 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070813 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100831 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100831 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110831 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120831 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120831 Year of fee payment: 5 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120831 Year of fee payment: 5 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130831 Year of fee payment: 6 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |