JPH1027380A - 素子実装方法及び素子実装装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】レーザ光を発光させずともフォトダイオードと
レーザダイオードの相対位置を合わせて実装する素子実
装方法を提供することにある。 【解決手段】レーザダイオード１３とフォトダイオード
１２とを同一の基板１１に実装する際の位置合わせ方法
において、前記基板１１にフォトダイオード１２を実装
した後、そのフォトダイオード１２の受光部１２ａに形
成された所定のパターン１２ｂと前記レーザダイオード
１３の発光部１３ａを検出し、前記フォトダイオード１
２のパターン１２ｂを基準として前記レーザダイオード
１３の発光部１３ａを位置を合わせることを特徴とす
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、例えば光ディス
クの信号を読み取る光ピックアップ装置等の発光素子、
受光素子等の素子実装方法及び素子実装に関する。

【０００２】

【従来の技術】光ディスクの信号を読み取る光ピックア
ップ装置等の光学素子ユニットは、図１０に示すよう
に、レーザ発光素子としてのレーザダイオード１と、ホ
ログラム光学素子２および信号検出用受光素子としての
フォトダイオード３から構成されている。そして、レー
ザダイオード１から出射されたレーザ光Ｌはホログラム
光学素子２を透過後、結像レンズ４によって光ディスク
５上に結像し、その反射光は同一光路を戻り、再び前記
ホログラム光学素子２に入射するようになっている。ホ
ログラム光学素子２により分割、偏向されたレーザ光Ｌ
はフォトダイオード３の受光面に入射するようになって
いる。

【０００３】ここで、フォトダイオード３は複数に分割
された素子になっており、光学素子ユニットのトラッキ
ング、フォーカッシングの制御を行う。近年では光ディ
スク５の記録密度の上昇に伴ってトラックピッチが小さ
くなる、結像レンズの焦点深度が小さくなるなどのため
に、光学素子ユニットのトラッキング、フォーカッシン
グにはますます高精度が必要になっている。つまり、光
学素子ユニットの組立てにおいて、レーザダイオード１
に対するフォトダイオード３の位置精度に高精度が要求
されている。

【０００４】図１１は従来の光学素子ユニットを示し、
６はヒートシンクとしての金属ブロック等の基板であ
り、この基板６は互いに直交する水平面６ａと垂直面６
ｂを有している。基板６の水平面６ａにはフォトダイオ
ード３が取付けられ、垂直面６ｂにはレーザダイオード
１が取付けられている。フォトダイオード３の受光面３
ａは複数に分割された素子になっており、その受光面３
ａがホログラム光学素子２に対向し、レーザダイオード
１は発光点１ａが前記ホログラム光学素子２に対向して
いる。

【０００５】ここで、ホログラム光学素子２により分
割、偏向されたレーザ光Ｌは信号検出を行うフォトダイ
オード３に入射する。ここで、フォトダイオード３は六
分割の素子となっており、光学ヘッドのトラッキング、
フォーカシングの制御を行う。近年では光ディスクの記
録密度の上昇に伴って、トラックピッチが小さくなる。
結像レンズの焦点深度が小さくなるなどのため、光学ヘ
ッドのトラッキング、フォーカッシングにはますます高
精度が必要となっている。このため、光学ヘッドの組立
においてレーザダイオード１に対するフォトダイオード
３の位置精度に非常に高精度が要求されている。さら
に、光ディスク装置の小型化が要求され、光学ヘッドに
も小型化の必要があり、レーザダイオード１とフォトダ
イオード３を一つのパッケージに実装し、一体の素子化
を行うことが進んでいる。

【０００６】そして、前記光学素子ユニットの組立てに
際し、レーザダイオード１とフォトダイオード３とを位
置決めするには、まず、基板６の垂直面６ｂに対してレ
ーザダイオード１をはんだまたは接着剤等によって固定
し、次に、基板６の水平面６ａに対してフォトダイオー
ド３を固定するが、このときレーザダイオード１の発光
点１ａを基準にフォトダイオード３の受光点が一定の距
離となるように数μｍ単位の位置合わせして接着剤等に
よって固定している。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、光学ヘ
ッドでは、レーザダイオードとフォトダイオードが所定
の位置関係からずれると、フォーカスの測定感度や範囲
が小さくなったり、フォーカスや、トラッキングにオフ
セットを生ずるなど光学ヘッドとしての性能を低下する
不具合が生ずる。また、その組立においてはレーザダイ
オードを発光させ、その位置を検出する方法があるが、
レーザダイオードを単体で発光させる手段が必要とな
り、組立装置が複雑になるばかりか、装置に関するコス
トが増加する等の不具合が生ずる。

【０００８】この発明は、前記事情に着目してなされた
もので、その目的とするところは、発光素子と受光素子
との相対位置を高精度に位置合わせ、実装することがで
きる素子実装方法及び素子実装装置を提供することにあ
る。

【０００９】

【課題を解決するための手段】この発明は、前記目的を
達成するために、請求項１は、受光部が複数の受光領域
に分割されてなる受光素子と発光素子とを一定の相対位
置で同一の部材に対して実装する素子実装方法におい
て、前記発光素子の発光部の所定の模様を顕微鏡で視認
し、この視認結果に基づき相対位置調整を行い前記部材
に実装する工程を有することを特徴とする。

【００１０】請求項２は、受光部が複数の受光領域に分
割されてなる受光素子と発光素子とを一定の相対位置で
同一の部材に対して実装する素子実装方法において、前
記受光素子を前記部材に実装し、前記受光領域を分割し
ている分割線に顕微鏡の焦点を合わせる第１の工程と、
前記顕微鏡の焦点位置を保持して前記発光素子の発光部
の所定の模様を顕微鏡で視認しこの視認結果に基づき相
対位置調整を行い、前記発光素子を前記部材に実装する
第２の工程とを有することを特徴とする。

【００１１】請求項３は、請求項１または２の所定の模
様は、半導体レーザの発光部のｐｎ接合部がなす模様で
あることを特徴とする。請求項４は、受光部が複数の受
光領域に分割されてなる受光素子と半導体レーザとを一
定の相対位置で同一の部材に対して実装する素子実装方
法において、前記半導体レーザの発光部のｐｎ接合部が
なす境界線を顕微鏡で視認し、この境界線に基づき前記
受光素子との相対位置調整を行う前記部材に実装する工
程を有することを特徴とする。

【００１２】請求項５は、受光部が複数の受光領域に分
割されてなる受光素子と発光素子とを一定の相対位置で
同一の部材に対して実装する素子実装方法において、前
記受光素子の受光面および発光素子の発光面を干渉縞光
学系の同一の視野に入れ、受光素子の受光面上に生ずる
干渉縞の向きと発光素子の発光面上の干渉縞の向きとが
一致するように受光素子と発光素子を相対的に水平面内
でθ方向に調整した後、顕微鏡によって前記発光素子の
発光面内の発光点を求め、この発光点が前記受光素子の
パターンの基準点と一致するように発光素子を移動して
位置合わせすることを特徴とする。

【００１３】請求項６は、受光素子および発光素子を搭
載される少なくとも水平面内でＸ・Ｙおよびθ方向に移
動可能な部品供給ステージと、前記受光素子および発光
素子が実装される基板を支持すると共に、少なくとも水
平面内でＸ・Ｙおよびθ方向に移動可能な実装ステージ
と、前記部品供給ステージに搭載された受光素子および
発光素子を把持し、前記実装ステージに支持された基板
にする受光素子および発光素子を実装する部品把持手段
と、前記受光素子および発光素子を観察する観察光学系
および受光素子および発光素子の干渉縞を生じさせる干
渉光学系とを具備したことを特徴とする。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
面に基づいて説明する。図１は光学素子ユニット１０を
示し、１１は部材、例えばヒートシンクとしての金属ブ
ロックからなる基板であり、この基板１１は互いに直交
する水平面１１ａと垂直面１１ｂを有している。基板１
１の水平面１１ａの端部には上方に突出する突起部１１
ｃが一体に設けられている。

【００１５】基板１１の水平面１１ａには受光素子とし
てのフォトダイオード１２が接着剤等によって固定され
ており、垂直面１１ｂには発光素子としてのレーザダイ
オード１３がその発光部１３ａを上向きにした状態で、
はんだあるいは接着剤等によって固定されている。

【００１６】前記フォトダイオード１２は長方形状で、
受光部１２ａを複数の受光領域に分割するために例えば
十字状に基準パターン１２ｂが形成されている。すなわ
ち、図２（ａ）は受光部１２ａが６分割されたフォトダ
イオード１２であり、図２（ｂ）は受光部１２ａが４分
割されたフォトダイオード１２であり、いずれも受光領
域の分割線に沿って前記基準パターン１２ｂが形成され
ている。また、複数の受光領域に分割された受光部１２
ａは配線パターン３０を介してアノード電極３１に接続
されている。なお、３２はカソード電極である。

【００１７】また、図１に示すように、前記基板１１の
突起部１１ｃの高さ寸法はフォトダイオード１２の厚さ
寸法と同一に形成されており、フォトダイオード１２を
水平面１１ａに固定したとき、その受光部１２ａが突起
部１１ｃの端面と一致するようになっている。

【００１８】また、前記レーザダイオード１３は、図３
に示すように構成されている。図３（ａ）はレーザダイ
オード１３の接合構造を示し、図３（ｂ）は目視したと
きの模様を示す模式図である。このレーザダイオード１
３は、nnppnnp 構造の半導体レーザの一例であり、上層
から下層に向って、電極３３ａ、n 型半導体( GaAs）３
３ｂ、n 型半導体( AlGaAs) ３３ｃ、p 型半導体( AlGa
As) ３３ｄ、p 型半導体( AlGaAs) ３３ｅ、n 型半導体
( AlGaAs) ３３ｆ、n 型半導体( GaAs）３３ｇ、p 型半
導体( GaAs）３３ｈ及び電極３３ｉであり、発光部１３
ａを構成する材料は「AlGaAs」であり、この「AlGaAs」
を「GaAs」で挟む構造になっている。そして、発光部１
３ａにおける発光領域はpn接合面に平行な偏平楕円形状
で、例えば、幅２μｍ程度、長さ５μｍ程度であり、
「AlGaAs」と「GaAs」は色が異なるため、顕微鏡等によ
って視認することが可能であり、pn接合面の境界線３５
を顕微鏡によって視認し、後述するようにレーザダイオ
ード１３をフォトダイオード１２に対して位置決めがで
きるようになっている。

【００１９】そして、前記光学素子ユニット１０の組立
てに際し、レーザダイオード１３とフォトダイオード１
２とを位置決めするには、まず、基板１１の水平面１１
ａに対してフォトダイオード１２を接着剤等によって固
定し、次に垂直面１１ｂに対してレーザダイオード１３
を固定するが、このときフォトダイオード１２の受光部
１２ａに形成された基準パターン１２ｂを基準にしてレ
ーザダイオード１３の発光部１３ａが一定の距離となる
ように数μｍ単位の位置合わせして接着剤等によって固
定している。

【００２０】この場合、フォトダイオード１２の実装位
置はレーザダイオード１３の発光部１３ａと所定の位置
関係となるように高精度に位置決めする必要があるう
え、レーザダイオード１３の実装面内での回転角度は発
光部１３ａがフォトダイオード１２の受光部１２ａと平
行になるように高精度に角度調整する必要がある。

【００２１】次に、基板１１に対してフォトダイオード
１２とレーザダイオード１３を位置合わせして実装する
実装装置の構成を説明する。図４は実装装置の全体構成
を概略的に示す。まず、部品の位置合わせを行うステー
ジ系について説明すると、基板１１が真空吸着により設
置される実装ステージ１５は、下からＸステージ１５
ａ、Ｙステージ１５ｂ、Ｚステージ１５ｃ、θステージ
１５ｄとから構成された４軸ステージからなり、基板１
１は４軸方向に移動可能である。

【００２２】部品供給ステージ１６は、下からＸステー
ジ１６ａ、Ｙステージ１６ｂ、θステージ１６ｃから構
成された３軸ステージからなり、この部品供給ステージ
１６上に設置した部品は３軸方向に移動可能である。さ
らに、これら実装ステージ１５と部品供給ステージ１６
とはＸ方向に移動する１軸ステージ１７上に隣接して設
置されている。

【００２３】次に、部品の位置検出を行う光学系につい
て説明する。前記実装ステージ１５の上方にはＺ軸方向
に部品の位置を観察するＺ軸顕微鏡１８が設置されてい
る。さらに、実装ステージ７の前方にはＹ軸方向に部品
の位置を観察するＹ軸顕微鏡１９が設置されている。こ
れら両者の顕微鏡１８，１９の視野は実装ステージ１５
上に基板１１を設置した時に基板１１上で直交するよう
に設置されている。

【００２４】また、Ｙ軸顕微鏡１９はレボルバにより対
物レンズの交換が可能となっており、通常の観察用対物
レンズ２０ａのほか高倍率の対物レンズ２０ｃおよび内
部に設置された参照ミラーと観察面との干渉によって生
ずる干渉縞を観察できる干渉対物レンズ２０ｂが設置さ
れており、両者を目的により切替えて使用することが可
能である。

【００２５】前記Ｚ軸顕微鏡１８およびＹ軸顕微鏡１９
にはそれぞれＺ軸ＴＶカメラ２１、Ｙ軸ＴＶカメラ２２
が接続され、観察像をそれぞれＺ軸モニター２１ａ、Ｙ
軸モニター２２ａに表示されるようになっている。さら
に、Ｚ軸モニター２１ａ、Ｙ軸モニター２２ａには電気
的に生じさせた十字カーソル２１ｂ、２２ｂが表示され
るようになっている。この十字カーソル２１ｂ、２２ｂ
はＺ軸顕微鏡１８に関してはステージ系のＸ軸、Ｙ軸
と、Ｙ軸顕微鏡１９に関してはステージ系のＸ軸、Ｚ軸
と一致するように設定されている。

【００２６】次に、部品のハンドリングを行うアームに
ついて説明する。部品を真空吸着により保持してステー
ジから持ち上げるコレット２３は、Ｚ軸ステージ２４
ａ、Ｘ軸ステージ２４ｂおよびθ軸ステージ２４ｃから
なり、Ｘ・Ｚおよびθ方向に回転可能なアーム２４によ
り保持されており、Ｚ軸顕微鏡１８の対物レンズと実装
ステージ１５の間に位置している。また、コレット２３
の部品を吸着する吸着面は部品を吸着した時に部品が傾
かないようにステージの設置面と平行となっている。

【００２７】次に、前述のように構成された実装装置に
よってフォトダイオード１２とレーザダイオード１３と
を基板１１に実装する方法を説明する。まず、図５
（ａ）に示すように、１軸ステージ１７は部品供給ステ
ージ１６がＺ軸顕微鏡１８の視野内にある位置（ポジシ
ョン１）に位置する。ここで、実装ステージ１５上には
基板１１を部品供給ステージ１６上にはフォトダイオー
ド１２をそれぞれ所定の位置に設置する。基板１１に関
してはフォトダイオード１２の実装面、つまり水平面１
１ａが上向きとなるように設置する。

【００２８】また、基板１１の水平面１１ａ上には接着
材等の接合材が塗布されている。フォトダイオード１２
に関しては受光部１２ａが上向きとなるように設置され
ている。ここで、Ｚ軸顕微鏡１８によりフォトダイオー
ド１２の受光部１２ａの四分割線である基準パターン１
２ｂに焦点を合わせ、この基準パターン１２ｂと十字カ
ーソル２１ｂを平行にする。すなわち、Ｘ軸、Ｙ軸と一
致するようにθステージ１６ｃによってθ調整を行う。
そして、前記コレット２３が下降しフォトダイオード１
２を吸着するが、この時、コレット２３が基準パターン
１２ｂを隠さないように、さらに、フォトダイオード１
２の中央付近（基準パターン１２ｂの交点１２ｃ）を吸
着するようにＸステージ１６ａおよびＹステージ１６ｂ
によってＸ、Ｙ軸方向に位置調整を行う。

【００２９】一方、吸着のためのコレット２３の下降量
はＹ軸顕微鏡１９により観察し、コレット２３の吸着面
がフォトダイオード１２の受光部１２ａと接するまで下
降するように設定する。コレット２３がフォトダイオー
ド１２を吸着した後、コレット２３は再度上昇し、フォ
トダイオード１２を部品供給ステージ１６より持ち上げ
る。吸着時にフォトダイオード１２に回転ずれが生じな
いかは、Ｚ軸顕微鏡１８により観察しており、ずれが生
じた場合にはアーム２４のθステージ２４ｃのθ回転に
より前述と同様の調整を行う。

【００３０】次に、図５（ｂ）に示すように、１軸ステ
ージ１７は実装ステージ１５がＺ軸顕微鏡１８の視野内
にある位置（ポジション２）に位置する。この時、基板
１１がＺ軸顕微鏡１８の視野内に入る。ここで、基板１
１の垂直面１１ｂがＸ軸と一致するようにθステージ１
５ｄによって基板１１のθ調整を行うと共に、垂直面１
１ｂからフォトダイオード１２の基準パターン１２ｂが
所定距離となるように、また、Ｘ方向にフォトダイオー
ド１２が基板１１の水平面１１ａの中央に位置するよう
にＸステージ１５ａおよびＹステージ１５ｂによって基
板３のＸ、Ｙ調整を行う。

【００３１】これが終了後、アーム２４を下降させ、基
板１１へのフォトダイオード１２の実装を行う。この
時、前述と同様にＹ軸顕微鏡１９により下降量の設定を
行う。そして、フォトダイオード１２が基板１１の水平
面１１ａ上に接合材を介して固着後、コレット２３の真
空吸着を解除し、アーム２４が上昇する。

【００３２】次に、図６（ａ）に示すように、１軸ステ
ージ１７は再度ポジション１へ移動する。ここで、部品
供給ステージ１６にはレーザダイオード１３を発光部１
３ａが前面となるように設置され、また、実装ステージ
１５では基板１１の姿勢をレーザダイオード１３の実装
面、つまり垂直面１１ｂを上方に、実装されたフォトダ
イオード１２の受光部１２ａが前面に向くように変更
し、基板１１を実装ステージ１５に再設置する（図７参
照）。

【００３３】さらに、基板１１のレーザダイオード１３
が実装される垂直面１１ｂ上にはんだまたは接着材等の
接合材を塗布する。次に、レーザダイオード１３はその
外形がフォトダイオード１２の場合と同様にＸ、Ｙ軸方
向と一致するように部品供給ステージ１６で位置調整さ
れるとともに、やはりフォトダイオード１２の場合と同
様にコレット２３により持ち上げられる。

【００３４】次に、図６（ｂ）に示すように、１軸ステ
ージ１７はポジション２へ移動する。この時、Ｙ軸顕微
鏡１９の視野へレーザダイオード１３の発光部１３ａが
入る。ここで、図８に示すように、Ｙ軸顕微鏡１９のレ
ボルバを回転させ、干渉対物レンズ２０ｂに設定すると
ともに、発光部１３ａ上に生ずる干渉縞が例えば水平と
なるように干渉対物レンズ２０ｂの参照ミラーの傾きを
調整する。

【００３５】次に、実装ステージ１５のＺステージ１５
ｃ、アーム２４のＺステージ２４ａを調整し、フォトダ
イオード１２の受光部１２ａおよびレーザダイオード１
３の発光部１３ａが共に視野に入り、かつ両者が接触し
ないようにする。そして、フォトダイオード１２の受光
部１２ａ上に生ずる干渉縞の向きがレーザダイオード１
３の発光部１３ａ上の干渉縞と一致するように、θステ
ージ１５ｄによって基板１１をθ方向に調整する。

【００３６】これが終了後、Ｙ軸顕微鏡１９を高倍率の
対物レンズ２０ｃに設定し、図９に示すように、レーザ
ダイオード１３の発光部１３ａを視認する。そして、例
えば発光部１３ａの中心がＺ軸を示すカーソル２２ｂ位
置に一致するように、アーム２４をＸ方向に位置合わせ
する。この時、レーザダイオード１３と基板１１が接触
しないように実装ステージ１５は逃げている。

【００３７】次に、フォトダイオード１２の受光部１２
ａが視野に入るように実装ステージ１５を上昇させる。
この時も前述と同様にレーザダイオード１３が基板１１
と接触しないようにアーム２４は上昇する。また、受光
部１２ａにＹ軸顕微鏡１９のフォーカスが合うように実
装ステージ１５をＹ軸方向に位置調整する。さらに、Ｚ
軸方向の基準パターン１２ｂがカーソル２２ｂと一致す
るようにフォトダイオード１２と基板１１と共にＸ方向
に位置調整する。

【００３８】これが終了後、Ｙ軸顕微鏡１９を通常の対
物レンズ２０ａに設定し、フォトダイオード１２の場合
と同様にアーム２４を下降させ、レーザダイオード１３
を基板１１の垂直面１１ｂへ実装する。

【００３９】前述したように、基板１１の水平面１１ａ
にフォトダイオード１２を実装し、その受光部１２ａの
基準パターン１２ｂを基準にしてレーザダイオード１３
の発光部１３ａを位置合わせし、同基板１１の垂直面１
１ｂにレーザダイオード１３を実装する。このとき、受
光部１２ａの基準パターン１２ｂにＹ軸顕微鏡１９の焦
点を合わせ、この焦点位置を保持してレーザダイオード
１３の発光部１３ａの模様をＹ軸顕微鏡１９で視認し、
この視認結果に基づき相対位置調整を行い、レーザダイ
オード１３を基板１１に実装することにより、フォトダ
イオード１２とレーザダイオード１３の高さ方向も高精
度な位置合わせが可能となる。

【００４０】また、前記レーザダイオード１３が、nnpp
nnp 構造の半導体レーザの場合、前述したように、発光
部１３ａを構成する材料は「AlGaAs」であり、この「Al
GaAs」を「GaAs」で挟む構造になっている。そして、発
光部１３ａにおける発光領域はpn接合面に平行な偏平楕
円形状であり、「AlGaAs」と「GaAs」は色が異なるた
め、顕微鏡によって視認することが可能である。したが
って、pn接合面の境界線３５を顕微鏡によって視認し、
境界線３５の延長線３５ａをフォトダイオード１２の受
光部１２ａの基準パターン１２ｂに位置合わせすること
により、レーザダイオード１３の位置決めを行う（図２
（ａ）（ｂ）参照）。

【００４１】なお、前記実施形態においては、基板に対
してフォトダイオードとレーザダイオードを実装する場
合について説明したが、他の受光素子、発光素子の実装
にも適用できる。また、フォトダイオードは１個に限定
されず、複数個の実装にも適用できる。さらに、フォト
ダイオード上の基準パターンは分割線ではなく専用の位
置合わせパターンを形成してもよい。

【００４２】

【発明の効果】この発明の請求項１，４によれば、発光
素子の発光部の模様を顕微鏡で視認し、受光素子の受光
領域の分割パターンと相対位置調整することにより、発
光素子を発光させなくても高精度な位置合わせが可能と
なり、工程数が削減し、またリードの仮接合がないので
歩留まりの向上を図ることができる。

【００４３】請求項２によれば、受光素子と発光素子と
の高さ合わせ（焦点深度内）も簡単にできる。請求項３
によれば、発光素子の発光部のｐｎ接合部がなす模様を
顕微鏡で視認することにより、発光点の位置を正確に視
認でき、高精度に位置合わせすることができる。

【００４４】請求項５によれば、受光素子の受光面と発
光素子の発光部を干渉縞光学系の同一の視野に入れるこ
とにより、両者の相対的な位置合わせが容易に行える。
請求項６によれば、受光素子と発光素子とを高精度に位
置合わせして部材に実装する実装装置を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の実施形態の光学素子ヘッドを示し、
（ａ）は組立て状態の側面図（ｂ）は分解斜視図。

【図２】同実施形態の受光素子の受光部と発光素子の発
光部との関係を示し、（ａ）は６分割された受光部の平
面図、（ｂ）は４分割された受光部の平面図。

【図３】同実施形態の半導体レーザを示し、（ａ）はｐ
ｎ接合構造図、（ｂ）は目視したときの模様を示す模式
図。

【図４】同実施形態の位置合わせ装置の全体の概略的斜
視図。

【図５】同実施形態の位置合わせ方法を示す作用説明
図。

【図６】同実施形態の位置合わせ方法を示す作用説明
図。

【図７】同実施形態の基板を実装ステージに設置した状
態の側面図。

【図８】同実施形態の基板に対してレーザダイオードを
実装する直前の状態の側面図。

【図９】同実施形態の位置合わせ方法を示す作用説明
図。

【図１０】従来の光学素子ユニットの作用説明図。

【図１１】従来の光学素子ユニットの斜視図。

【符号の説明】

１１…基板 １２…フォトダイオード（受光素子） １３…レーザダイオード（発光素子） １２ｂ…パターン １３ａ…発光部 １３ｂ…発光部

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 受光部が複数の受光領域に分割されてな
   る受光素子と発光素子とを一定の相対位置で同一の部材
   に対して実装する素子実装方法において、 前記発光素子の発光部の所定の模様を顕微鏡で視認し、
   この視認結果に基づき相対位置調整を行い前記部材に実
   装する工程を有することを特徴とする素子実装方法。
2. 【請求項２】 受光部が複数の受光領域に分割されてな
   る受光素子と発光素子とを一定の相対位置で同一の部材
   に対して実装する素子実装方法において、 前記受光素子を前記部材に実装し、前記受光領域を分割
   している分割線に顕微鏡の焦点を合わせる第１の工程
   と、 前記顕微鏡の焦点位置を保持して前記発光素子の発光部
   の所定の模様を顕微鏡で視認しこの視認結果に基づき相
   対位置調整を行い、前記発光素子を前記部材に実装する
   第２の工程と、 を有することを特徴とする素子実装方法。
3. 【請求項３】 所定の模様は、半導体レーザの発光部の
   ｐｎ接合部がなす模様であることを特徴とする請求項１
   または２記載の素子実装方法。
4. 【請求項４】 受光部が複数の受光領域に分割されてな
   る受光素子と半導体レーザとを一定の相対位置で同一の
   部材に対して実装する素子実装方法において、 前記半導体レーザの発光部のｐｎ接合部がなす境界線を
   顕微鏡で視認し、この境界線に基づき前記受光素子との
   相対位置調整を行う前記部材に実装する工程を有するこ
   とを特徴とする素子実装方法。
5. 【請求項５】 受光部が複数の受光領域に分割されてな
   る受光素子と発光素子とを一定の相対位置で同一の部材
   に対して実装する素子実装方法において、 前記受光素子の受光面および発光素子の発光面を干渉縞
   光学系の同一の視野に入れ、受光素子の受光面上に生ず
   る干渉縞の向きと発光素子の発光面上の干渉縞の向きと
   が一致するように受光素子と発光素子を相対的に水平面
   内でθ方向に調整した後、顕微鏡によって前記発光素子
   の発光面内の発光点を求め、この発光点が前記受光素子
   のパターンの基準点と一致するように発光素子を移動し
   て位置合わせすることを特徴とする素子実装方法。
6. 【請求項６】 受光素子および発光素子を搭載される少
   なくとも水平面内でＸ・Ｙおよびθ方向に移動可能な部
   品供給ステージと、 前記受光素子および発光素子が実装される基板を支持す
   ると共に、少なくとも水平面内でＸ・Ｙおよびθ方向に
   移動可能な実装ステージと、 前記部品供給ステージに搭載された受光素子および発光
   素子を把持し、前記実装ステージに支持された基板にす
   る受光素子および発光素子を実装する部品把持手段と、 前記受光素子および発光素子を観察する観察光学系およ
   び受光素子および発光素子の干渉縞を生じさせる干渉光
   学系とを具備したことを特徴とする素子実装装置。