JPH10269620A - 光ディスク - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 より高い記録密度を達成するため基板を薄く
しても、光学特性および機械特性の双方を所望のレベル
に安定して維持することができる光ディスクを提供す
る。 【解決手段】 書込用および読出用の光を通過させる基
板１と、基板１の所定領域に形成された記録層３および
保護層４を備える光ディスクにおいて、基板１の厚み
は、記録層の形成される部分２ｂと、記録層の形成され
ていない中心部分２ａとで異なっている。たとえば、記
録層の形成される基板部分２ｂの厚みを０．６ｍｍと
し、中心部分２ａの厚みを１．２ｍｍとする。このよう
に中心部分２ａを記録層の形成された部分２ｂよりも厚
くすることによって、基板を所定の部分において薄くし
ても光学特性および機械特性が所望のレベルに維持され
たポリカーボネート製基板が得られる。このような基板
を用いることによって、高密度に記録が可能な光ディス
クが得られる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、光ディスクに関
し、特に、記録密度を高めるため基板厚を薄くしても好
ましい光学特性および機械特性を保持することのできる
光ディスクの構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】光ディスクは、記憶容量が大きく、かつ
信頼性の高い記録媒体であり、さらに種々の応用が期待
されているものである。特に次世代の光ディスクとし
て、より高い記録密度を有するものの開発が進められて
きている。

【０００３】従来、光ディスクは、図１４に示すよう
に、中心に貫通孔２０５が形成された、均一な厚みを有
する基板２０１上に記録層２０３および保護層２０４を
形成したものである。基板２０１の厚みはたとえば１．
２ｍｍであり、この構造において、光学特性、機械特性
等の各種基板の特性も所望のレベルに設定されてきた。

【０００４】一方、光ディスクの記録密度を高めるた
め、たとえば、より波長の短い光を用いてビットサイズ
を小さくする方法等が検討されてきている。より波長の
短い光を使用する場合、書込および読出用の光が入射す
る基板表面から記録面までの距離をこれまでより短くす
る必要がある。すなわち、これまでよりも薄い基板が必
要になってくる。しかし、基板を薄くすれば、強度は低
下し、その光学特性、機械特性等の各種特性は悪くな
る。たとえば、均一な厚みを有する基板において、これ
まで１．２ｍｍの厚みであったものを０．６ｍｍの厚み
にすると、図１５に示すように、基板の反りを示す径方
向のチルト角度は、かなり大きくなってしまう。図に示
すように、１．２ｍｍの厚みの基板では、チルト角度が
低いレベルに抑えられているのに対し、０．６ｍｍの厚
みの基板では外周にいくに従ってチルト角がかなり大き
くなってくる。図１６は、従来技術において、均一な厚
みの基板を単に薄くしていくとどれだけ反りが大きくな
っていくかをシミュレートした結果を示すものである。
図１６は、基板の一端から他端までの距離に対して予測
される変位量を示している。このように１．２ｍｍから
０．４ｍｍまで基板を薄くすればするほど、変位量すな
わち反りは顕著に大きくなることが予測できる。したが
って、記録密度を高めるため基板厚を小さく設定する一
方で、その光学特性や機械特性を悪化させない技術が必
要になってくる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、記録
密度を高めるため薄くしても光学特性および機械特性を
所望のレベルに維持することのできる基板を備える光デ
ィスクを提供することである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は、透光性の基板
と、基板上の所定領域に形成された記録層とを備える光
ディスクにおいて、基板の厚みが、記録層の形成された
部分と、記録層の形成されていない中心部分とで異なっ
ており、該中心部分は、記録層の形成された部分よりも
厚いことを特徴とする、光ディスクである。

【０００７】本発明の光ディスクにおいて、厚くされた
基板中心部の側面は、基板中心に向かって傾斜させるこ
とができる。また基板において、記録層の形成された部
分と厚くされた中心部分との境界に丸みをつけることも
できる。

【０００８】さらに基板の厚みが、記録層の形成された
部分と記録層の形成されていない外周部分とで異なる光
ディスクを提供することもできる。以下、本発明をより
具体的に説明していく。

【０００９】

【発明の実施の形態】本発明では、光ディスクにおい
て、記録層が形成されている基板の部分を薄くする一
方、記録層の形成されていない基板の中心部分を厚くす
ることで、基板の光学特性および機械特性の悪化を抑制
するものである。後述する具体的データによって示すよ
うに、中心部分の基板厚みを厚く設定して強度を保持し
ながら記録層の形成される部分の厚みを薄くすること
で、光学特性および機械特性を好ましいレベルに維持で
きるようになる。たとえば、光ディスクでのデータの書
込および読出は円偏光または直線偏光により行なわれる
ため、光路である基板に複屈折があると偏光の楕円化等
の問題が生じ、Ｓ／Ｎ比の劣化等の問題を生じる。本発
明によれば、後述するように、基板を一様に薄くする場
合よりも、基板の複屈折値を好ましいレベルにすること
ができる。また、基板は光学的な媒体でもあり、変形の
小さいことが要求される。本発明によれば、基板を一様
に薄くする場合よりも、基板の反りを小さく抑えること
ができる。さらに本発明者は、そのような基板に記録膜
等の必要な膜を形成すれば、さらに反りが小さくなるこ
とを見出した。

【００１０】本発明において、記録層が形成される基板
部分の平均厚みは、たとえば０．２ｍｍ〜０．８ｍｍと
することができる。一方、記録層が形成されていない基
板中心部分の最大厚みは、たとえば０．６ｍｍ〜１．４
ｍｍとすることができる。たとえば、記録層の形成され
ていない基板中心部分の最大厚みは、記録層の形成され
ている部分の平均厚みの１．２倍〜３倍とすることがで
きる。基板は、特にポリカーボネート樹脂等の熱可塑性
樹脂からなることが好ましいが、その材質は特に限定さ
れるものではない。基板の形成方法は特に限定されるも
のではないが、射出成形法、射出圧縮成形法、感光法
（フォトポリマ法、２Ｐ法）等が量産に適している。本
発明の光ディスクに用いられる基板は、成形工程におい
て、基板の中心部分がその周囲よりも厚くなるよう設計
された金型を用いることにより作製することができる。
本発明は、成形工程に用いられる金型を従来のものと変
更するだけで、得られる基板の光学特性および機械特性
を良好なレベルにすることができる。

【００１１】本発明において、基板上には、情報の記録
に必要な記録層が形成される。記録層には、一度だけ記
録できる追記型と何度でも書込消去のできる書換型があ
るが、本発明は、いずれのタイプにも適用されるもので
ある。記録層は、情報の記録・再生機能のために形成さ
れる複数の層を備えることができる。たとえば光磁気デ
ィスクにおいては、記録・再生のための複数の磁性層、
下地層および保護層等として働く誘電体層等の複数の層
が形成される。基板上には、さらに、保護層等を形成で
きる。保護層として、記録層の保護コートとしてのオー
バコート、基板表面の保護コートとしてのハードコー
ト、帯電防止コート等がある。これらの保護層は、紫外
線硬化型樹脂により形成することができる。本発明の光
ディスクは、再生専用型、記録可能型のいずれにも適用
できるものであるが、特に、光磁気ディスク、相変化型
ディスクを含む書換型光ディスクに効果的に適用できる
ものである。光ディスクは、たとえば、その他ハブ等、
多くの部品が付加され、データの読出用の窓をついたケ
ースに収納されて最終的な製品形態である光ディスクカ
ートリッジとすることができる。

【００１２】図１は、本発明による光ディスクの一具体
例を模式的に示している。中心に貫通孔５を有する基板
１上の所定領域に記録層３および保護層４が形成されて
いる。基板１は、たとえばポリカーボネート樹脂製とさ
れる。円盤状の基板１において、その外周から所定の半
径の位置までは、厚みはほぼ均一であり、従来の光ディ
スクよりもその厚みは薄くされている。この厚みが薄く
かつ均一な部分に、記録層３および保護層４が形成され
る。一方基板１において、所定の半径を有する中心部分
２ａは、部分２ｂよりも厚くされている。部分２ａに
は、記録層３が形成されていない。部分２ａは、部分２
ｂよりも厚いが、ほぼ均一な厚みを有している。たとえ
ば部分２ｂの厚みを０．６ｍｍに設定し、部分２ａの厚
みを１．１ｍｍ〜１．２ｍｍに設定することができる。
部分２ａと部分２ｂとの段差は、０．５ｍｍ〜０．６ｍ
ｍとすることができる。たとえば直径１２０ｍｍの円盤
状の基板において、中心部２ａの半径を２０ｍｍとし、
半径２０ｍｍ〜５８ｍｍの領域に記録層を形成すること
ができる。

【００１３】図１に示すような光ディスクに用いられる
基板は、たとえば図２に示すような射出成形機によって
作製される。射出成形機の型締めシリンダ６にてスタン
パ７を取付けた金型８が圧締めされ、金型８のキャビテ
ィ内に加熱筒９からスクリュー１０によって押し出され
る溶融樹脂２０が充填される。充填が完了した後、冷却
固化した樹脂製品が射出成形機から取出される。この射
出成形において、所定の半径を有する中心部分が厚くな
り、そのまわりが均一な厚みで薄くなるような金型が用
いられる。金型キャビティの形状が所望の形状となるよ
う金型を設計し、射出成形機にセットすることによっ
て、本発明に従う基板を作製することができる。たとえ
ば、図３（ａ）に示すような金型１８ａを用いて、本発
明の光ディスクに用いられる基板を作製することができ
る。一方、図３（ｂ）に示すような金型１８ｂは、従来
の均一な厚みを有する基板を作製するために用いられる
ものである。これらの図は、それぞれスタンパホルダ１
６にスタンパ１７を設置し、金型１８ａおよび１８ｂの
それぞれに溶解樹脂２０′が充填された状態を示してい
る。一方、金型温度、型締め圧力、樹脂射出成形速度、
加熱筒温度、冷却時間等は、均一な厚みの基板を形成す
るために用いられてきた従来の条件を採用することがで
きる。射出成形により得られた基板上に、たとえば通常
の条件により記録・再生のための機能を有する記録層お
よび保護層が形成される。

【００１４】基板の形は、図１に示されるものに限定さ
れない。たとえば図４に示すような基板上に、記録層、
保護層等を形成することができる。図４（ａ）に示す光
ディスクでは、貫通孔２５を中心に有する基板２１にお
いて、厚くされた中心部分２２ａに窪み２２ｃが形成さ
れている。窪み２２ｃは、記録層２３および保護層２４
が形成された基板面側に形成されている。窪み２２ｃの
形状は、たとえば円筒状である。所定の厚みで薄くされ
た基板部分２２ｂ上には、記録層２３および保護層２４
が形成される。一方、図４（ｂ）に示すように、中心に
貫通孔３５を有する基板３１において、中心部３２ａ
は、基板の裏および表の両側に突き出た円筒状の形状を
有している。このような形状によって、より厚い中心部
を形成することができる。そのまわりの部分３２ｂは中
心部分３２ａよりも薄く、均一な厚みを有している。部
分３２ｂ上には、記録層３３および保護層３４が形成さ
れる。図４（ｃ）に示す基板４１では、厚くされた中心
部分４２ａの側面４２ｃが、角度θ（θ＜９０°）で傾
斜している。このように中心方向に傾斜した側壁４２ｃ
を有する中心部分４２ａは、円錐台の形状である。中心
部分４２ａには、貫通孔４５が形成されている。その周
囲の薄い部分４２ｂは、ほぼ一定の厚みを有している。
部分４２ｂ上には記録層４３および保護層４４が設けら
れる。図４（ｄ）に示す光ディスクでは、貫通孔５５を
有する中心部分５２ａと薄い部分５２ｂの境界に丸みが
付けられている。すなわち、基板５１は、中心部５２ａ
とそのまわりの部分５２ｂとの間に尖った角を有さず、
滑らかな曲面の部分を備えている。このような構造にお
いて、中心部５２ａは、テーパ形状を有することができ
る。所定の厚みで薄くされた部分５２ｂ上には、記録層
５３および保護層５４が設けられる。図４（ｃ）および
（ｄ）に示すような形状の基板は、中心部分の傾斜した
側壁または丸みがつけられた境界部分のために、成形工
程において型から離れやすい形状となっている。このよ
うに型から分離しやすい形状の基板は、発生する歪みが
小さく、より良い光学特性および機械特性をもたらし得
る。

【００１５】さらに、図５（ａ）〜（ｃ）に示すよう
に、基板外周部の厚みを変えてもよい。図５（ａ）に示
される基板部分６２ｂでは、記録層６３が形成されてお
らず保護層６４のみが形成されている外周部分が、面取
りされ、その厚みが記録層６３が形成された部分よりも
薄くされている。厚みの薄くされた外周部分は図に示す
ようにテーパ状となっている。また図５（ｂ）に示すよ
うに、基板部分７２ｂにおいて、記録層７３が形成され
ておらず保護層７４のみが形成されている外周部分に切
欠きを形成することもできる。図５（ｃ）に示すよう
に、基板部分８２ｂにおいて、記録層８３が形成されて
おらず保護層８４のみが形成された外周部分を、丸みを
つけてその厚みを薄くしてもよい。図５（ａ）〜（ｃ）
に示す形状の基板も、外周部の形状が所望の形状となる
ように設計された金型により樹脂を成形することで得る
ことができる。また、成形後に得られた均一な厚みを有
する外周部を、所望の形状に加工してもよい。図５
（ｃ）に示すように丸みのついた外周部を有する基板
は、成形工程において金型から離れやすい形状である。
概して、基板の外周にいくほど面ぶれが大きくなり、そ
の自重により反りが大きくなってくる。記録層に直接関
与しない基板の外周部をより薄くすることは、この面ぶ
れを小さくし、自重による反りを抑制することに寄与し
得る。

【００１６】また図６に示すように、基板９１において
厚い中心部分９２ａが、記録層９３および保護層９４の
設けられた面側に突き出た構造を提供することができ
る。この場合、記録層９３の形成されていない基板面は
平坦である。このような形態は、膜形成時に基板面とタ
ーンテーブル面とを一致させることができ、膜形成時に
おける歪みの発生の抑制に寄与し得る。

【００１７】また図７（ａ）および（ｂ）に示すよう
に、段階的に基板の厚みを減少させていってもよい。図
７（ａ）に示す光ディスクでは、記録層１０３が形成さ
れていない中心部１０２ａが最も厚く、その周囲の厚み
が小さくされた部分１０２ｂでは、厚さが段階的に小さ
くなっている。このように段階的に厚みが減らされた部
分１０２ｂ上に、記録層１０３および保護層１０４が設
けられる。中心に貫通孔１０５を有する基板１０１にお
いて、記録層１０３が設けられる面は平坦である。一方
図７（ｂ）に示すように、基板１１１において、記録層
１１３が形成される面と反対側の面を平坦にすることが
できる。この場合も、貫通孔１１５を有する中心部分１
１２ａが最も厚く、そのまわりの部分１１２ｂにおいて
段階的に厚みが減らされている。階段状になった基板部
分１１２ｂの表面に記録層１１３および保護層１１４が
設けられる。このように厚みを段階的に減らした基板に
おいて、中心部分の厚みを１．２ｍｍとし、続いて０．
６ｍｍ、０．４ｍｍ、０．２ｍｍと段階的に厚みを減ら
していくことができる。このように外周にいくに従って
厚みを減らしていくことは、基板の重量を減らし、概し
て外周にいくに従って大きくなる面ぶれおよび反りの低
減に寄与し得る。

【００１８】一方、図７（ｃ）および（ｄ）に示すよう
に、基板において記録層と直接関係のない外周部の厚み
をより厚くする構造も提供することができる。図７
（ｃ）に示す光ディスクでは、基板１２１において貫通
孔１２５を有する中心部分１２２ａが厚くされ、さらに
記録層１２３が形成されていない外周部分１２２ｃも厚
くされている。基板において一定の厚みを有する薄い部
分１２２ｂ上には、記録層１２３および保護層１２４が
形成される。図７（ｄ）に示す光ディスクでは、記録層
１３３が形成されていない基板面が平坦である。基板１
３１において、貫通孔１３５を有する中心部分１３２ａ
が厚くされているとともに、記録層１３３が形成されて
いない外周部１３２ｃも厚くされている。均一な厚みを
有する薄い部分１３２ｂ上には、記録層１３３および保
護層１３４が形成される。記録・再生時のディスク回転
による遠心力を考えると、図７（ｃ）および（ｄ）に示
すように基板外周の部分を厚くしてディスクに働く遠心
力を大きくし、それにより回転するディスクの位置を安
定化させることは、光学ヘッドと基板との関係を良好な
ものに維持する上で好ましい。

【００１９】以上に種々の形状の基板を有する光ディス
クを示してきたが、基本的に、記録層が形成されない基
板の中心部分を、記録層が形成される部分よりも厚く設
定することで、記録密度を高めるため記録層の形成され
る基板部分の厚みを減らしても、基板における光学特性
および機械特性の劣化を抑制することができる。以下、
実施例により本発明をより詳細に説明する。

【００２０】

【実施例】

［基板の調製］本発明に従う光ディスクの基板として、
図１に示すような形状の円盤状の基板を調製した。貫通
孔を有する中心部の厚みは１．２ｍｍであり、その周囲
の厚みは０．６ｍｍであった。基板の直径は１２０ｍｍ
であり、中心から半径２０ｍｍの部分までを、厚み１．
２ｍｍとした。基板は、射出成形機によってポリカーボ
ネート樹脂を成形することにより得た。一方、図１４に
示すような従来の形状に従う基板も調製した。従来形状
の基板は、０．６ｍｍの均一な厚みを有するものであ
り、その直径は１２０ｍｍであった。従来形状の基板
も、同様に射出成形機によって作製した。本発明に従う
形状の基板および従来形状の基板とも、金型温度１１８
〜１２５℃、型締め圧力１８０〜２２０ｋｇ／ｃｍ² 、
樹脂射出速度１５０〜２００ｍｍ／ｓ、加熱筒温度３１
０〜３４０℃、冷却時間９〜１３秒の条件でポリカーボ
ネート樹脂を射出成形することにより得た。したがっ
て、同様の射出成形条件下において、金型の形状を変え
ることによりそれぞれの基板を得ることができた。

【００２１】図８は、得られた２種類の基板について、
半径方向における複屈折値（レタデーション）を示して
いる。実線が本発明に従う基板であり、点線が従来形状
による基板である。図において横軸は基板半径方向にお
ける中心からの距離を表わし、縦軸はダブルパス複屈折
（ｎｍ）を表わしている。図に示すとおり、本発明の形
状によれば、従来形状に従って一様に薄くしたものより
も複屈折の値を小さく抑えることができ、光学特性を好
ましいレベルに維持できることがわかる。図９および図
１０は、それぞれ中心から２５ｍｍ、４０ｍｍ、５５ｍ
ｍの位置において、周方向の複屈折の分布を示してい
る。図９は、本発明に従う基板についてのものであり、
図１０は、従来形状に従って一様に基板を薄くしたもの
である。これらの図を比較して見ると、従来形状に従っ
て基板を一様に薄くすると基板の外周にいくに従って複
屈折の値が大きくなり、光学特性が悪くなっていくが、
本発明による基板では、基板外周においても複屈折の値
は低いレベルに保たれ、光学特性の悪化が抑えられてい
る。図１１は、両基板の反り変形を示しているものであ
る。図において横軸は半径方向の位置を表わし、縦軸は
反りを示す径方向のチルト角度（°）を示している。実
線のグラフは本発明に従う基板についてのものであり、
点線のグラフは従来形状の基板についてのものである。
本発明に従う基板は上側に反っており、従来形状に従う
基板は下側に反っていた。両者の基板とも外周部へいく
ほど反りが大きくなっているが、本発明による基板の反
り量は従来形状に従う基板の反り量よりも若干小さなも
のに抑えられていた。このように、基板の段階では本発
明に従う基板においても反りが見られたが、後述するよ
うに、この反りは記録層を形成することによって低減す
ることができた。以下、記録層および保護層を形成した
実施例について説明する。

【００２２】［光ディスクの調製］まず、上述と同様に
して図１に示すような形状の基板を作製した。貫通孔を
有する基板中心部の厚みは１．２ｍｍであり、その周囲
の厚みは０．６ｍｍであった。円盤状のポリカーボネー
ト樹脂からなる基板は、上述したと同様の条件下で射出
成形により作製した。次いで、基板上に、記録層および
保護層を形成した。得られた構造は図１２に示すとおり
である。図１２（ａ）に示すように、得られた光ディス
クにおいて、貫通孔１４５を有する基板の中心部１４２
ａは１．２ｍｍの厚みで厚くされ、一方その周囲の部分
１４２ｂは０．６ｍｍの厚みで薄く設定された。基板１
４１において薄い部分１４２ｂ上には記録層１４３およ
び保護層１４４が形成された。またその反対側の基板表
面にも保護層１４６が形成された。基板上に形成された
膜の詳細な構成は図１２（ｂ）に示すとおりである。厚
さ０．６ｍｍの基板１４１の一方の主要面には基板表面
の保護コートとして紫外線硬化型樹脂からなる通常の保
護層１４６が形成される。基板１４１のもう一方の主要
面には、７００Åの厚みを有する下地としてのＳｉＮ層
１４３ａ、１０００Åの厚みを有する再生のための磁性
層であるＧｄＦｅＣｏ層１４３ｂ、５００Åの厚みを有
する記録のための磁性層であるＴｂＦｅＣｏ層１４３
ｃ、４００Åの厚みを有する保護のためのＳｉＮ層１４
３ｄ、放熱のために形成された２００Åの厚みを有する
Ａｌ層１４３ｅが順に堆積されている。これらの層１４
３ａ〜１４３ｅは、図１２（ａ）に示す記録層１４３を
構成するものであり、情報の書込および読出の機能のた
めに形成されたものである。これらの層からなる記録層
１４３を保護するため、紫外線硬化型樹脂からなる通常
の保護層１４４がその上に形成される。記録層１４３の
うち、ＳｉＮ層は、ＲＦマグネトロンスパッタ法によ
り、８００ＷのＲＦパワーで形成された。その成膜速度
は５０Å／分であった。ＧｄＦｅＣｏ層は、ターゲット
としてＧｄおよびＦｅＣｏ合金を用いるＲＦ二元マグネ
トロンスパッタ法により形成された。Ｇｄターゲットに
ついてＲＦパワーは８０Ｗであり、ＦｅＣｏターゲット
についてＲＦパワーは１８０Ｗであった。またその成膜
速度は１００Å／分であった。ＴｂＦｅＣｏ層は、Ｔｂ
ＦｅＣｏの合金ターゲットを用いたＲＦマグネトロンス
パッタ法により形成された。その成膜速度は１００Å／
分であり、ＲＦパワーは３００Ｗであった。放熱層とし
て機能するＡｌ層もＲＦマグネトロンスパッタ法により
形成した。このような構成により、書換型光ディスクで
ある光磁気ディスクが得られた。図１３に、成膜を行な
う前の基板の反りと、成膜を行なった後の基板の反りと
を比較して示す。図において実線は、記録層および保護
層を形成する前の基板の反りを示すものであり、点線
は、記録層および保護層を形成した後の基板の反りを示
すものである。図に示すように、成膜によって基板の反
りが低減され、より好ましい特性を有する光磁気ディス
クが得られたことがわかる。なお、このように成膜によ
って反りが小さくなる効果は、最初に調製された基板が
上側に反っていたことにも起因していると考えられた。
図に示すように、成膜により、特に外周部の反りが顕著
に小さくなることがわかる。

【００２３】

【発明の効果】以上説明してきたように、本発明によれ
ば、中心部を厚くした基板の形状により、基板の自重に
よる反りや、成形時および成膜時の機械特性の劣化を防
ぐことができるとともに、その光学特性も好ましいレベ
ルに維持することができる。本発明によって、記録密度
を高めるために記録層が形成される基板を薄くしても、
光学特性および機械特性の双方を好ましいレベルに安定
して維持することができ、高密度での記録再生が可能な
光ディスクを提供することができる。本発明の構造は、
次世代の高密度光ディスクに適用できるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による光ディスクの一具体例を示す概略
断面図である。

【図２】光ディスク用基板を調製するための射出成形機
を示す模式図である。

【図３】射出成形に用いられる金型の具体例を示す模式
図である。

【図４】本発明による光ディスクの他の具体例を示す概
略断面図である。

【図５】本発明による光ディスクの他の具体例を部分的
に示す概略断面図である。

【図６】本発明による光ディスクの他の具体例を示す概
略断面図である。

【図７】本発明による光ディスクのさらなる具体例を示
す概略断面図である。

【図８】本発明に従う基板と従来形状に従う基板との複
屈折を比較した図である。

【図９】本発明に用いられる基板の周方向における複屈
折の分布を示す図である。

【図１０】従来形状に従う基板の周方向における複屈折
の分布を示す図である。

【図１１】本発明で用いられる基板と従来形状に従う基
板との反りを比較する図である。

【図１２】本発明の実施例で作製した基板の構造を示す
概略断面図である。

【図１３】本発明の実施例において、成膜前後の基板の
反りを比較する図である。

【図１４】従来形状の光ディスクの一具体例を示す概略
断面図である。

【図１５】基板を１．２ｍｍから０．６ｍｍの厚みに単
に薄くした場合の反りの変化を示す図である。

【図１６】基板の厚みを薄くしていった場合に反りがど
れぐらい発生するかをシミュレートした結果を示す図で
ある。

【符号の説明】

１、２１、３１、４１、５１、９１、１０１、１１１、
１２１、１３１、１４１ 基板 ２ａ、２２ａ、３２ａ、４２ａ、５２ａ、９２ａ、１０
２ａ、１１２ａ、１２２ａ、１３２ａ、１４２ａ 厚く
された基板中心部分 ２ｂ、２２ｂ、３２ｂ、４２ｂ、５２ｂ、６２ｂ、７２
ｂ、８２ｂ、９２ｂ、１０２ｂ、１１２ｂ、１２２ｂ、
１３２ｂ、１４２ｂ 基板において薄い部分 ３、２３、３３、４３、５３、６３、７３、８３、９
３、１０３、１１３、１２３、１３３、１４３ 記録層 ４、２４、３４、４４、５４、６４、７４、８４、９
４、１０４、１１４、１２４、１３４、１４４ 保護層

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 透光性の基板と、前記基板上の所定領域
   に形成された記録層とを備える光ディスクにおいて、 前記基板の厚みが、前記記録層の形成された部分と、前
   記記録層の形成されていない中心部分とで異なってお
   り、 前記中心部分は、前記記録層の形成された部分よりも厚
   いことを特徴とする、光ディスク。
2. 【請求項２】 前記記録層の形成された部分につながる
   前記中心部分の側面が前記基板の中心に向かって傾斜し
   ているか、または、前記記録層の形成された部分と前記
   中心部分との境界に丸みがつけられていることを特徴と
   する、請求項１に記載の光ディスク。
3. 【請求項３】 前記基板の厚みが、前記記録層の形成さ
   れた部分と、前記記録層の形成されていない外周部分と
   でさらに異なっていることを特徴とする、請求項１また
   は２に記載の光ディスク。