JPH10256578A - 太陽電池出力領域及びその製造方法 - Google Patents
太陽電池出力領域及びその製造方法Info
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- JPH10256578A JPH10256578A JP9059451A JP5945197A JPH10256578A JP H10256578 A JPH10256578 A JP H10256578A JP 9059451 A JP9059451 A JP 9059451A JP 5945197 A JP5945197 A JP 5945197A JP H10256578 A JPH10256578 A JP H10256578A
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【解決手段】 基板の表面上に形成された出力端子を通
って基板を貫通する開穴を設け、基板の裏面上において
開穴を被う金属箔を設置し、開穴内に導電材料を配置し
て出力端子と金属箔とを電気的に接続する。基板上に保
護樹脂膜を形成し、基板の裏面側において、金属箔上に
リード線を半田付けする。 【効果】 金属箔２２０が基板１０の裏面側に設置され
ていることより、リード線を金属箔上に半田付けすると
き、表面側の保護樹脂膜２５１が熱で溶融することはな
いと共に、出力端子の表面上には金属箔がなく、金属箔
の段差により表面保護樹脂の剥離が発生せず、外観が良
好である。リード線を金属箔上のいずれかの場所に半田
付けできるので、作業性が良い。
って基板を貫通する開穴を設け、基板の裏面上において
開穴を被う金属箔を設置し、開穴内に導電材料を配置し
て出力端子と金属箔とを電気的に接続する。基板上に保
護樹脂膜を形成し、基板の裏面側において、金属箔上に
リード線を半田付けする。 【効果】 金属箔２２０が基板１０の裏面側に設置され
ていることより、リード線を金属箔上に半田付けすると
き、表面側の保護樹脂膜２５１が熱で溶融することはな
いと共に、出力端子の表面上には金属箔がなく、金属箔
の段差により表面保護樹脂の剥離が発生せず、外観が良
好である。リード線を金属箔上のいずれかの場所に半田
付けできるので、作業性が良い。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、太陽電池素子からの出
力を取り出すための太陽電池出力領域の構造及びその製
造方法に関する。
力を取り出すための太陽電池出力領域の構造及びその製
造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の太陽電池出力領域には、図９に示
す構造が採用されており、以下の方法で製造される。図
において、３０１は樹脂材料からなる絶縁基板であり、
この基板３０１上に導電性ペ−スト３０２、金属電極層
３０３、アモルファスシリコン半導体層３０４、透明導
電膜層３０５、導電性ペースト３０６及び銅ペースト３
０７（厚さ約１０〜５０μｍ）が積層形成され、この部
分が太陽電池の出力端子３００として機能する。その
後、この太陽電池の出力端子３００を通って、基板３０
１を貫通する開穴３０８を設ける。そして、銅ペースト
３０７上において、開穴３０８を被う金属箔３０９（厚
さ約５０〜３０００μｍ）を半田層３１０（約１００〜
１０００μｍ）を介して半田付けする。
す構造が採用されており、以下の方法で製造される。図
において、３０１は樹脂材料からなる絶縁基板であり、
この基板３０１上に導電性ペ−スト３０２、金属電極層
３０３、アモルファスシリコン半導体層３０４、透明導
電膜層３０５、導電性ペースト３０６及び銅ペースト３
０７（厚さ約１０〜５０μｍ）が積層形成され、この部
分が太陽電池の出力端子３００として機能する。その
後、この太陽電池の出力端子３００を通って、基板３０
１を貫通する開穴３０８を設ける。そして、銅ペースト
３０７上において、開穴３０８を被う金属箔３０９（厚
さ約５０〜３０００μｍ）を半田層３１０（約１００〜
１０００μｍ）を介して半田付けする。
【０００３】次に、出力端子３００を含む基板３０１上
に熱可塑性樹脂からなる接着層（図示せず）が片面に被
着されたフィルム体からなる保護樹脂膜３１１を、熱圧
着して形成する。その後、太陽電池全体を裏返して、開
穴３０８内において、半田３１２を介して、リード線３
１３を金属箔３０９に半田付けする。以上の工程で、従
来の太陽電池出力端子領域が完成する。
に熱可塑性樹脂からなる接着層（図示せず）が片面に被
着されたフィルム体からなる保護樹脂膜３１１を、熱圧
着して形成する。その後、太陽電池全体を裏返して、開
穴３０８内において、半田３１２を介して、リード線３
１３を金属箔３０９に半田付けする。以上の工程で、従
来の太陽電池出力端子領域が完成する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記の従来の太陽電池
出力領域には、以下の問題点がある。 太陽電池全体を裏返して、リード線３１３を金属箔３
０９に半田付けするとき、半田の熱が金属箔３０９に伝
達し、金属箔３０９に被着した保護樹脂膜３１１が熱で
溶融する。 半田層３１０及び金属箔３０９からなる積層体の厚
さ、半田層３１０、金属箔３０９及び銅ペースト３０７
からなる積層体の厚さが大きいので、この部分（図９に
おいてＸと示す）の段差が大きく、保護樹脂膜３１１が
剥離し易い。この剥離は、太陽電池の受光面側に位置す
るので、外観上望ましくない。 太陽電池の発電面積を拡大するために、非発電部分で
ある開穴３０８は小さいほど望ましいものの、小さい開
穴３０８内でのリード線３１３の半田付けは作業性が悪
い。
出力領域には、以下の問題点がある。 太陽電池全体を裏返して、リード線３１３を金属箔３
０９に半田付けするとき、半田の熱が金属箔３０９に伝
達し、金属箔３０９に被着した保護樹脂膜３１１が熱で
溶融する。 半田層３１０及び金属箔３０９からなる積層体の厚
さ、半田層３１０、金属箔３０９及び銅ペースト３０７
からなる積層体の厚さが大きいので、この部分（図９に
おいてＸと示す）の段差が大きく、保護樹脂膜３１１が
剥離し易い。この剥離は、太陽電池の受光面側に位置す
るので、外観上望ましくない。 太陽電池の発電面積を拡大するために、非発電部分で
ある開穴３０８は小さいほど望ましいものの、小さい開
穴３０８内でのリード線３１３の半田付けは作業性が悪
い。
【０００５】本発明はこのような問題点を解決するため
に成されたものであり、太陽電池素子からの出力を基板
の裏面側に導くものであって、リード線を半田付けして
も保護樹脂膜の溶融がなく、保護樹脂膜の剥離がなく、
半田付けの作業性が良好な太陽電池出力領域、その製造
方法を提供することを目的とする。
に成されたものであり、太陽電池素子からの出力を基板
の裏面側に導くものであって、リード線を半田付けして
も保護樹脂膜の溶融がなく、保護樹脂膜の剥離がなく、
半田付けの作業性が良好な太陽電池出力領域、その製造
方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の主要な構成は、
基板の表面上に形成された出力端子を通って基板を貫通
する開穴を設け、基板の裏面上において開穴を被う金属
箔を設置し、開穴内に導電材料を配置して出力端子と金
属箔とを電気的に接続する。そして、基板上に保護樹脂
膜を形成し、基板の裏面側において、金属箔上にリード
線を半田付けする。
基板の表面上に形成された出力端子を通って基板を貫通
する開穴を設け、基板の裏面上において開穴を被う金属
箔を設置し、開穴内に導電材料を配置して出力端子と金
属箔とを電気的に接続する。そして、基板上に保護樹脂
膜を形成し、基板の裏面側において、金属箔上にリード
線を半田付けする。
【０００７】
【実施例】以下に、本発明の第１実施例である太陽電池
について、図１〜５を用いて詳細に説明する。図１は、
本実施例の製造途中を示す図であり、特開平７−２３１
０１５号公報に開示の内容と、同様の内容である。図に
おいて、１０は可撓性を有するポリイミド等の耐熱性樹
脂からなるフィルムの基板で、厚さ約１０〜２０００μ
ｍである。
について、図１〜５を用いて詳細に説明する。図１は、
本実施例の製造途中を示す図であり、特開平７−２３１
０１５号公報に開示の内容と、同様の内容である。図に
おいて、１０は可撓性を有するポリイミド等の耐熱性樹
脂からなるフィルムの基板で、厚さ約１０〜２０００μ
ｍである。
【０００８】５０ａ〜５０ｃは基板１０上に形成された
複数の発電領域、６０ａ〜６０ｃは基板１０上の発電領
域５０ａ〜５０ｃ毎に分割配置された第１電極層であ
る。これら第１電極層５０ａ〜５０ｃは、厚さ約０．１
〜１．０μｍで、アルミニウム、チタン、ニッケル、銅
等の単層構造、又は、基板１０側よりアルミニウム／チ
タンの積層構造、基板１０側よりタングステン／アルミ
ニウム／チタンの積層構造等の金属膜からなり、基板１
０上に金属膜を全面形成した後レーザビームを照射し
て、発電領域５０ａ〜５０ｃ間及び発電領域５０ｃの右
端に分割溝７１（幅約２０〜１００μｍ）を、更に、基
板１０の外周部内側近傍の全周に外周溝７２（幅約２０
〜１００μｍ）を形成することにより分割配置されたも
のである。
複数の発電領域、６０ａ〜６０ｃは基板１０上の発電領
域５０ａ〜５０ｃ毎に分割配置された第１電極層であ
る。これら第１電極層５０ａ〜５０ｃは、厚さ約０．１
〜１．０μｍで、アルミニウム、チタン、ニッケル、銅
等の単層構造、又は、基板１０側よりアルミニウム／チ
タンの積層構造、基板１０側よりタングステン／アルミ
ニウム／チタンの積層構造等の金属膜からなり、基板１
０上に金属膜を全面形成した後レーザビームを照射し
て、発電領域５０ａ〜５０ｃ間及び発電領域５０ｃの右
端に分割溝７１（幅約２０〜１００μｍ）を、更に、基
板１０の外周部内側近傍の全周に外周溝７２（幅約２０
〜１００μｍ）を形成することにより分割配置されたも
のである。
【０００９】８１は分割溝７１にこの両側の金属膜にま
たがって配置された絶縁ペースト、８２は外周溝７２に
この両側の金属膜にまたがって配置された絶縁ペース
ト、８３は第１電極層６０ａ〜６０ｃ各々の左端でこれ
ら各々の上に形成された絶縁ペーストである。これら絶
縁ペースト８１、８２、８３は、ポリイミド、又は、フ
ェノ−ル系のバインダーに二酸化シリコン等の無機材料
の粉末（粒径約１．５〜７．０μｍ）を含むもので、ス
クリーン印刷法によりパタ−ニングされた後、２５０〜
３００℃で焼成され、高さ約１０〜５０μｍ、幅約０．
４〜０．６ｍｍに形成される。
たがって配置された絶縁ペースト、８２は外周溝７２に
この両側の金属膜にまたがって配置された絶縁ペース
ト、８３は第１電極層６０ａ〜６０ｃ各々の左端でこれ
ら各々の上に形成された絶縁ペーストである。これら絶
縁ペースト８１、８２、８３は、ポリイミド、又は、フ
ェノ−ル系のバインダーに二酸化シリコン等の無機材料
の粉末（粒径約１．５〜７．０μｍ）を含むもので、ス
クリーン印刷法によりパタ−ニングされた後、２５０〜
３００℃で焼成され、高さ約１０〜５０μｍ、幅約０．
４〜０．６ｍｍに形成される。
【００１０】９０ａ〜９０ｃは第１電極層６０ａ〜６０
ｃ上に分割配置されたアモルファスシリコン、アモルフ
ァスシリコンカーバイド、アモルファスシリコンゲルマ
ニウム等をｐｎまたはｐｉｎに積層した半導体光活性層
（厚さ約０．３〜１．０μｍ）、１００ａ〜１００ｃは
半導体光活性層９０ａ〜９０ｃ上に分割配置された酸化
亜鉛（ＺｎＯ）、酸化インジウム錫（ＩＴＯ）、酸化錫
（ＳｎＯ2）等の透明導電膜からなる第２電極層（厚さ
約０．３〜１．０μｍ）で、全面形成された半導体光活
性層上に透明導電膜を全面形成して、絶縁ペースト８
２、８３上にレーザビームを照射して、分割溝１０２、
１０３を形成することより、半導体光活性層９０ａ〜９
０ｃ、第２電極層１００ａ〜１００ｃを各々分割配置す
る。
ｃ上に分割配置されたアモルファスシリコン、アモルフ
ァスシリコンカーバイド、アモルファスシリコンゲルマ
ニウム等をｐｎまたはｐｉｎに積層した半導体光活性層
（厚さ約０．３〜１．０μｍ）、１００ａ〜１００ｃは
半導体光活性層９０ａ〜９０ｃ上に分割配置された酸化
亜鉛（ＺｎＯ）、酸化インジウム錫（ＩＴＯ）、酸化錫
（ＳｎＯ2）等の透明導電膜からなる第２電極層（厚さ
約０．３〜１．０μｍ）で、全面形成された半導体光活
性層上に透明導電膜を全面形成して、絶縁ペースト８
２、８３上にレーザビームを照射して、分割溝１０２、
１０３を形成することより、半導体光活性層９０ａ〜９
０ｃ、第２電極層１００ａ〜１００ｃを各々分割配置す
る。
【００１１】また、各発電領域５０ａ〜５０ｃは、隣り
合う発電領域と電気的接続を行うために、第１電極層６
０ｂ、６０ｃの左端で、第１電極層６０ｂ、６０ｃと基
板１０との間に銀ペースト等からなる導電ペースト１１
０ｂ、１１０ｃを配置している。これら導電ペースト１
１０ｂ、１１０ｃ上に配置した半導体光活性層９０ａ、
９０ｂ、及び第２電極層１００ａ、１００ｂ上からレー
ザビームを照射することにより、導電ペースト１１０
ｂ、１１０ｃと、第２電極層１００ａ、１００ｂが各々
溶着され電気的に接続され、各発電領域５０ａ〜５０ｃ
に対応した各太陽電池素子が直列に接続される。ここ
で、導電ペースト１１０ｂ、１１０ｃは、ポリイミド又
はフェノール系のバインダーに銀、ニッケル又はアルミ
ニウム等の粉末（粒径約３〜７μｍ）を含むもので、ス
クリーン印刷によりパターニングされた後、２５０〜３
００℃で焼成され、高さ約１０〜５０μｍ、幅約０．４
〜０．６ｍｍに形成される。
合う発電領域と電気的接続を行うために、第１電極層６
０ｂ、６０ｃの左端で、第１電極層６０ｂ、６０ｃと基
板１０との間に銀ペースト等からなる導電ペースト１１
０ｂ、１１０ｃを配置している。これら導電ペースト１
１０ｂ、１１０ｃ上に配置した半導体光活性層９０ａ、
９０ｂ、及び第２電極層１００ａ、１００ｂ上からレー
ザビームを照射することにより、導電ペースト１１０
ｂ、１１０ｃと、第２電極層１００ａ、１００ｂが各々
溶着され電気的に接続され、各発電領域５０ａ〜５０ｃ
に対応した各太陽電池素子が直列に接続される。ここ
で、導電ペースト１１０ｂ、１１０ｃは、ポリイミド又
はフェノール系のバインダーに銀、ニッケル又はアルミ
ニウム等の粉末（粒径約３〜７μｍ）を含むもので、ス
クリーン印刷によりパターニングされた後、２５０〜３
００℃で焼成され、高さ約１０〜５０μｍ、幅約０．４
〜０．６ｍｍに形成される。
【００１２】１２０は、発電領域５０ａ〜５０ｃの配列
方向に平行な複数の枝部分１２１とこれら枝部分１２１
の右端で連続している幹部分１２２からなる集電極で、
この幹部分１２２は導電ペースト１１０ｂ、１１０ｃの
上方に位置して、帯状である。また、右端に位置する集
電極１２０の幹部分は、後述する出力端子１３０ｃが兼
用している。
方向に平行な複数の枝部分１２１とこれら枝部分１２１
の右端で連続している幹部分１２２からなる集電極で、
この幹部分１２２は導電ペースト１１０ｂ、１１０ｃの
上方に位置して、帯状である。また、右端に位置する集
電極１２０の幹部分は、後述する出力端子１３０ｃが兼
用している。
【００１３】次に、配列方向の左端に位置する太陽電池
出力領域において、６０ａｔは第１電極層６０ａより延
出する第１電極延出部、１１０ａｔは第１電極延出部６
０ａｔと基板１０との間に配置され、左辺と平行に延在
する帯状の導電ペーストである。９０ａｔは導電ペース
ト１１０ａｔの上方に形成された半導体光活性層と同一
工程、同一材料で形成された半導体膜、１００ａｔは半
導体膜９０ａｔ上に形成されたこれとほぼ同一形状であ
り、第２電極層と同一工程、同一材料で形成された透明
導電膜からなる第２電極パッドである。ここで、導電ペ
ースト１１０ａｔと第２電極パッド１００ａｔは、電気
的接続を取るために、第２電極パッド１００ａｔ上より
レーザービームを照射して溶着されている。１３０ａ
は、第２電極パッド１００ａｔ上に形成された左辺と平
行に延在する導電ペーストからなる出力端子であり、上
記の導電ペースト１１０ｂ、１１０ｃと同一材料、同一
の形成方法である。
出力領域において、６０ａｔは第１電極層６０ａより延
出する第１電極延出部、１１０ａｔは第１電極延出部６
０ａｔと基板１０との間に配置され、左辺と平行に延在
する帯状の導電ペーストである。９０ａｔは導電ペース
ト１１０ａｔの上方に形成された半導体光活性層と同一
工程、同一材料で形成された半導体膜、１００ａｔは半
導体膜９０ａｔ上に形成されたこれとほぼ同一形状であ
り、第２電極層と同一工程、同一材料で形成された透明
導電膜からなる第２電極パッドである。ここで、導電ペ
ースト１１０ａｔと第２電極パッド１００ａｔは、電気
的接続を取るために、第２電極パッド１００ａｔ上より
レーザービームを照射して溶着されている。１３０ａ
は、第２電極パッド１００ａｔ上に形成された左辺と平
行に延在する導電ペーストからなる出力端子であり、上
記の導電ペースト１１０ｂ、１１０ｃと同一材料、同一
の形成方法である。
【００１４】一方、配列方向の右端に位置する太陽電池
出力領域において、６０ｃｔは発電領域５０ｃの第１電
極膜３ｃの右側に位置する島状の第１電極パッド、１１
０ｃｔは第１電極パッド６０ｃｔと基板１０との間に配
置され、右辺と平行に延在する帯状の導電ペーストであ
る。９０ｃｔは半導体光活性層９０ｃから延在し、導電
ペースト６０ｃｔの上方に形成された半導体膜、１００
ｃｔは第２電極層１００ｃから延在し、半導体膜９０ｃ
ｔ上に形成された第２電極延出部である。ここで、電気
抵抗を下げ集電効率を向上させるために、導電ペースト
１１０ｃｔと第２電極延出部１００ｃｔとは、第２電極
延出部１００ｃｔ上よりレーザービームを照射して溶着
され、電気接続している。１３０ｃは、第２電極延出部
１００ｃｔ上に形成された左辺と平行に延在する帯状の
導電ペーストからなる出力端子であり、上記の導電ペー
スト１１０ｂ、１１０ｃと同一材料、同一の形成方法で
ある。次に、本発明の特徴である太陽電池出力領域の製
造方法について、以下に説明する。図２〜５は、太陽電
池の左下に位置する太陽電池出力領域の製造工程を説明
する図であり、右下の太陽電池出力領域の製造工程もこ
れと同一であるので、省略する。
出力領域において、６０ｃｔは発電領域５０ｃの第１電
極膜３ｃの右側に位置する島状の第１電極パッド、１１
０ｃｔは第１電極パッド６０ｃｔと基板１０との間に配
置され、右辺と平行に延在する帯状の導電ペーストであ
る。９０ｃｔは半導体光活性層９０ｃから延在し、導電
ペースト６０ｃｔの上方に形成された半導体膜、１００
ｃｔは第２電極層１００ｃから延在し、半導体膜９０ｃ
ｔ上に形成された第２電極延出部である。ここで、電気
抵抗を下げ集電効率を向上させるために、導電ペースト
１１０ｃｔと第２電極延出部１００ｃｔとは、第２電極
延出部１００ｃｔ上よりレーザービームを照射して溶着
され、電気接続している。１３０ｃは、第２電極延出部
１００ｃｔ上に形成された左辺と平行に延在する帯状の
導電ペーストからなる出力端子であり、上記の導電ペー
スト１１０ｂ、１１０ｃと同一材料、同一の形成方法で
ある。次に、本発明の特徴である太陽電池出力領域の製
造方法について、以下に説明する。図２〜５は、太陽電
池の左下に位置する太陽電池出力領域の製造工程を説明
する図であり、右下の太陽電池出力領域の製造工程もこ
れと同一であるので、省略する。
【００１５】図２に示す工程においては、太陽電池の出
力端子１３０ａを通って、基板１０を貫通する略円形
（直径約１ｍｍ）の開穴２１０を設ける。
力端子１３０ａを通って、基板１０を貫通する略円形
（直径約１ｍｍ）の開穴２１０を設ける。
【００１６】次に、図３に示す工程においては、基板１
０の裏面側において、開穴２１０を被う矩形状の金属箔
２２０を設置し、これを被うように矩形状の粘着テープ
２３０を配置して、金属箔２２０を固定する。この粘着
テープ２３０は、膜厚約３０μｍのポリエチレンテレフ
タレ−トフィルム（＝ＰＥＴ）の片面に粘着層を有する
もので、透明である。ここで、金属箔２２０は、表面が
半田めっきされた銅からなり、半田めっきの厚さは約２
μｍ、金属箔２２０のトータル膜厚は約８０μｍであ
る。また、金属箔は厚さが約５０〜３０００μｍのもの
が採用可能である。
０の裏面側において、開穴２１０を被う矩形状の金属箔
２２０を設置し、これを被うように矩形状の粘着テープ
２３０を配置して、金属箔２２０を固定する。この粘着
テープ２３０は、膜厚約３０μｍのポリエチレンテレフ
タレ−トフィルム（＝ＰＥＴ）の片面に粘着層を有する
もので、透明である。ここで、金属箔２２０は、表面が
半田めっきされた銅からなり、半田めっきの厚さは約２
μｍ、金属箔２２０のトータル膜厚は約８０μｍであ
る。また、金属箔は厚さが約５０〜３０００μｍのもの
が採用可能である。
【００１７】そして、基板１０表面側より、開穴２１０
内に導電ペーストからなる導電材料２４０を配置するこ
とによって、出力端子１３０ａと金属箔２２０とを電気
的に接続する。ここで導電材料２４０は、上記の導電ペ
ースト１１０ｂ、１１０ｃと同一材料であり、ディスペ
ンサ−にて配置される。
内に導電ペーストからなる導電材料２４０を配置するこ
とによって、出力端子１３０ａと金属箔２２０とを電気
的に接続する。ここで導電材料２４０は、上記の導電ペ
ースト１１０ｂ、１１０ｃと同一材料であり、ディスペ
ンサ−にて配置される。
【００１８】次に、図４に示す工程において、太陽電池
上の全面、基板１０の裏面全面に、フィルム状の透明な
表面保護樹脂膜２５１、裏面保護樹脂膜２５２を形成す
る。この保護樹脂膜２５１、２５２は、ポリエチレンテ
レフタレ−ト（ＰＥＴ）、フッ素樹脂材料等からなる厚
さ約２５〜１０００μｍのフィルム体であり、熱可塑性
樹脂からなる接着層（図示せず）が片面に被着されてお
り、熱ローラ間を通過させることによって、表面樹脂保
護膜２５１、裏面樹脂保護膜２５２を同時にラミネ−ト
して形成する。また、このラミネート法に代わって、加
熱しながら真空中で圧着する真空熱圧着法を用いて形成
してもよい。そして、接着層としては、エチレン−酢酸
ビニル共重合体（＝ＥＶＡ）、ポリビニルブチラ−ル
（＝ＰＶＢ）等を利用することができる。
上の全面、基板１０の裏面全面に、フィルム状の透明な
表面保護樹脂膜２５１、裏面保護樹脂膜２５２を形成す
る。この保護樹脂膜２５１、２５２は、ポリエチレンテ
レフタレ−ト（ＰＥＴ）、フッ素樹脂材料等からなる厚
さ約２５〜１０００μｍのフィルム体であり、熱可塑性
樹脂からなる接着層（図示せず）が片面に被着されてお
り、熱ローラ間を通過させることによって、表面樹脂保
護膜２５１、裏面樹脂保護膜２５２を同時にラミネ−ト
して形成する。また、このラミネート法に代わって、加
熱しながら真空中で圧着する真空熱圧着法を用いて形成
してもよい。そして、接着層としては、エチレン−酢酸
ビニル共重合体（＝ＥＶＡ）、ポリビニルブチラ−ル
（＝ＰＶＢ）等を利用することができる。
【００１９】また、基板１０の外周部からの水分進入を
低減するため、表面保護樹脂膜２５１、裏面保護樹脂膜
２５２を基板１０よりも大面積として、基板１０の外側
で両保護樹脂膜同士が密着する構造としてもよい。
低減するため、表面保護樹脂膜２５１、裏面保護樹脂膜
２５２を基板１０よりも大面積として、基板１０の外側
で両保護樹脂膜同士が密着する構造としてもよい。
【００２０】次に、図５に示す工程においては、基板１
０の裏面側において、金属箔２２０上で、導電材料２４
０下でない位置の裏面保護樹脂膜２５２に、半田ごてを
当てながら半田を溶かすことにより、この部分の裏面保
護膜２５２、粘着テープ２３０の材料を溶融させ、蒸発
又は除去して、リード線用開穴２５３を設けると同時
に、半田部材２６０を形成する。その後あるいは半田部
材２６０を形成すると同時に、この半田部材２６０に、
リード線２７０を半田付けすることにより、本実施例は
完成する。
０の裏面側において、金属箔２２０上で、導電材料２４
０下でない位置の裏面保護樹脂膜２５２に、半田ごてを
当てながら半田を溶かすことにより、この部分の裏面保
護膜２５２、粘着テープ２３０の材料を溶融させ、蒸発
又は除去して、リード線用開穴２５３を設けると同時
に、半田部材２６０を形成する。その後あるいは半田部
材２６０を形成すると同時に、この半田部材２６０に、
リード線２７０を半田付けすることにより、本実施例は
完成する。
【００２１】以上の本実施例においては、導電材料２４
０下でない位置の金属箔２２０上に、リード線２７０が
半田付けされているので、半田付け作業時の振動、衝撃
が直接、金属箔２２０と導電材料２４０との結合界面に
伝わることがないので、ここで結合が破壊されることな
く、従って、導通不良となることもない。また、仮に、
導電材料下の位置の金属箔にリード線を半田付けするな
ら、金属材料を含む導電材料、金属箔は熱伝導が良好な
ので、熱が表面側の表面保護樹脂膜に伝わって、表面保
護樹脂膜が溶融することが危惧されるが、本実施例で
は、導電材料２４０下でない位置の金属箔２２０上にリ
ード線２７０が半田付けされているので、半田の熱が表
面保護樹脂膜２５１まで伝わることが少ない。
０下でない位置の金属箔２２０上に、リード線２７０が
半田付けされているので、半田付け作業時の振動、衝撃
が直接、金属箔２２０と導電材料２４０との結合界面に
伝わることがないので、ここで結合が破壊されることな
く、従って、導通不良となることもない。また、仮に、
導電材料下の位置の金属箔にリード線を半田付けするな
ら、金属材料を含む導電材料、金属箔は熱伝導が良好な
ので、熱が表面側の表面保護樹脂膜に伝わって、表面保
護樹脂膜が溶融することが危惧されるが、本実施例で
は、導電材料２４０下でない位置の金属箔２２０上にリ
ード線２７０が半田付けされているので、半田の熱が表
面保護樹脂膜２５１まで伝わることが少ない。
【００２２】また、本実施例においては、基板１０裏面
側に金属箔２２０が粘着テープ２３０により固定されて
いるので、従来の技術のように金属箔を半田層（約１０
０〜１０００μｍ）を介して半田付けする場合より、本
実施例の金属箔２２０による段差部（図においてＹと示
す）は小さく、この段差部Ｙにより、裏面保護樹脂膜２
５２が剥離することは少ない。更に、本実施例において
は、段差部Ｙに粘着テープ２３０が配置されて、この段
差部Ｙを埋めることになるので、この部分での裏面保護
樹脂膜２５２の剥離が少ない。
側に金属箔２２０が粘着テープ２３０により固定されて
いるので、従来の技術のように金属箔を半田層（約１０
０〜１０００μｍ）を介して半田付けする場合より、本
実施例の金属箔２２０による段差部（図においてＹと示
す）は小さく、この段差部Ｙにより、裏面保護樹脂膜２
５２が剥離することは少ない。更に、本実施例において
は、段差部Ｙに粘着テープ２３０が配置されて、この段
差部Ｙを埋めることになるので、この部分での裏面保護
樹脂膜２５２の剥離が少ない。
【００２３】また、本発明の第２実施例を、図６を用い
て説明する。なお、第１実施例と同一のものについては
説明を省略し、相違するものについてのみ説明する。本
実施例は、第１実施例とは違う金属箔２２０の固着方法
を開示するもので、図において、金属箔２２０は、導電
材料２４０と接触する部分を除いて、接着層２８０を介
して、基板１０に固着されている。なお、本実施例にお
いては、金属箔２２０及び接着層２８０からなる積層体
による段差部（図においてＺと示す）ができるが、裏面
保護樹脂膜２５２の接着層と、基板１０が同じ樹脂同士
なので密着力が良好で、この段差部Ｚによる裏面保護樹
脂膜２５２の剥離は発生しにくい。
て説明する。なお、第１実施例と同一のものについては
説明を省略し、相違するものについてのみ説明する。本
実施例は、第１実施例とは違う金属箔２２０の固着方法
を開示するもので、図において、金属箔２２０は、導電
材料２４０と接触する部分を除いて、接着層２８０を介
して、基板１０に固着されている。なお、本実施例にお
いては、金属箔２２０及び接着層２８０からなる積層体
による段差部（図においてＺと示す）ができるが、裏面
保護樹脂膜２５２の接着層と、基板１０が同じ樹脂同士
なので密着力が良好で、この段差部Ｚによる裏面保護樹
脂膜２５２の剥離は発生しにくい。
【００２４】更には、本発明の第３実施例を、図７〜８
を用いて説明する。なお、第１実施例と同一のものにつ
いては説明を省略し、相違するものについてのみ説明す
る。また、左端の太陽電池出力領域と、右端の太陽電池
出力領域とは構造が同一であるので、図８にて左端の太
陽電池出力領域の断面構造のみを説明する。図７に示す
ように、基板１０の側辺と平行に延在するする出力端子
１３０ａ、１３０ｃ各々において、３ケ所に基板１０を
貫通する開穴２１１を設けてある。基板１０の裏面側に
おいて、開穴２１１を被い、出力端子１３０ａ、１３０
ｃと略同一の長さの帯状の金属箔２２１を設置し、これ
を被うように帯状の粘着テープ２３１を配置して、金属
箔２２１を固定している。以上の構造により、電気抵抗
が小さい金属箔２２１が複数の導電材料２４１を通じて
出力端子１３０ａ、１３０ｃと電気接続することになる
ので、抵抗損失を低減することができ、効率良く出力を
取り出すことができる。また、たとえ一部の導電材料２
４１と金属箔２２１との電気接続が不良となっても、残
りの導電材料２４１と金属箔２２１との電気接続が良好
であれば、出力を取り出すことができる。
を用いて説明する。なお、第１実施例と同一のものにつ
いては説明を省略し、相違するものについてのみ説明す
る。また、左端の太陽電池出力領域と、右端の太陽電池
出力領域とは構造が同一であるので、図８にて左端の太
陽電池出力領域の断面構造のみを説明する。図７に示す
ように、基板１０の側辺と平行に延在するする出力端子
１３０ａ、１３０ｃ各々において、３ケ所に基板１０を
貫通する開穴２１１を設けてある。基板１０の裏面側に
おいて、開穴２１１を被い、出力端子１３０ａ、１３０
ｃと略同一の長さの帯状の金属箔２２１を設置し、これ
を被うように帯状の粘着テープ２３１を配置して、金属
箔２２１を固定している。以上の構造により、電気抵抗
が小さい金属箔２２１が複数の導電材料２４１を通じて
出力端子１３０ａ、１３０ｃと電気接続することになる
ので、抵抗損失を低減することができ、効率良く出力を
取り出すことができる。また、たとえ一部の導電材料２
４１と金属箔２２１との電気接続が不良となっても、残
りの導電材料２４１と金属箔２２１との電気接続が良好
であれば、出力を取り出すことができる。
【００２５】
【発明の効果】本発明は、以上の構成であり、基板表面
上の出力端子からの出力を、裏面側より取り出すことが
できる。
上の出力端子からの出力を、裏面側より取り出すことが
できる。
【００２６】そして、金属箔が基板の裏面側に設置され
ていることより、リード線を金属箔上に半田付けすると
き、表面側の保護樹脂膜が熱で溶融することはない。
ていることより、リード線を金属箔上に半田付けすると
き、表面側の保護樹脂膜が熱で溶融することはない。
【００２７】また、出力端子の表面上には金属箔がな
く、従って、本明細書の従来の技術で記載した金属箔の
段差により表面保護樹脂の剥離が発生せず、外観が良好
である。
く、従って、本明細書の従来の技術で記載した金属箔の
段差により表面保護樹脂の剥離が発生せず、外観が良好
である。
【００２８】更に、リード線を金属箔上のいずれかの場
所に半田付けするだけなので、本明細書の従来の技術で
記載したように半田付け場所が限られることなく、半田
付けの作業性が良い。そして、半田付けの作業を更に容
易にするために、金属箔を大面積のものにしても、金属
箔が裏面側に配置されているので、表面側の太陽電池の
発電面積が小さくなることはない。
所に半田付けするだけなので、本明細書の従来の技術で
記載したように半田付け場所が限られることなく、半田
付けの作業性が良い。そして、半田付けの作業を更に容
易にするために、金属箔を大面積のものにしても、金属
箔が裏面側に配置されているので、表面側の太陽電池の
発電面積が小さくなることはない。
【図１】本発明の第１実施例の第１製造工程を示す図で
あり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）におけるＡ−Ａ
断面図、（ｃ）は（ａ）におけるＢ−Ｂ断面図である。
あり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）におけるＡ−Ａ
断面図、（ｃ）は（ａ）におけるＢ−Ｂ断面図である。
【図２】本発明の第１実施例の第２製造工程を示す図で
あり、（ａ）は要部平面図、（ｂ）は要部背面図、
（ｃ）は（ａ）におけるＡ−Ａ断面図である。
あり、（ａ）は要部平面図、（ｂ）は要部背面図、
（ｃ）は（ａ）におけるＡ−Ａ断面図である。
【図３】本発明の第１実施例の第３製造工程を示す図で
あり、（ａ）は要部平面図、（ｂ）は要部背面図、
（ｃ）は（ａ）におけるＡ−Ａ断面図である。
あり、（ａ）は要部平面図、（ｂ）は要部背面図、
（ｃ）は（ａ）におけるＡ−Ａ断面図である。
【図４】本発明の第１実施例の第４製造工程を示す要部
断面図である。
断面図である。
【図５】本発明の第１実施例の第５製造工程を示す要部
断面図である。
断面図である。
【図６】本発明の第２実施例示す要部断面図である。
【図７】本発明の第３実施例を示す図であり、（ａ）は
平面図、（ｂ）は背面図である。
平面図、（ｂ）は背面図である。
【図８】図７のＡ−Ａ拡大断面図である。
【図９】従来の太陽電池出力領域を示す断面図である。
１０ 基板 １３０ａ、１３０ｃ 出力端子 ２１０、２１１ 開穴 ２２０、２２１ 金属箔 ２４０、２４１ 導電材料 ２５１ 表面保護樹脂膜 ２７０ リード線
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 加地 正典 大阪府守口市京阪本通２丁目５番５号 三 洋電機株式会社内 (72)発明者 小野 雅義 大阪府守口市京阪本通２丁目５番５号 三 洋電機株式会社内 (72)発明者 西国 昌人 大阪府守口市京阪本通２丁目５番５号 三 洋電機株式会社内 (72)発明者 高畠 良信 大阪府守口市京阪本通２丁目５番５号 三 洋電機株式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】 絶縁基板の表面上に形成された太陽電池
素子からの出力を取り出す太陽電池出力領域であって、 前記太陽電池素子からの出力を導く、前記基板の表面上
に形成された出力端子と、 前記出力端子及びこの下に位置する前記基板を貫通する
開穴と、 前記基板の裏面上において、前記開穴を被う金属箔と、 前記出力端子と前記金属箔とを電気的に接続する前記開
穴内に配置される導電材料と、 前記出力端子を含んで前記基板上に形成された保護樹脂
膜と、 前記基板の裏面側において、前記金属箔上に半田付けさ
れたリード線とを備えることを特徴とする太陽電池出力
領域。 - 【請求項２】 請求項１において、前記リード線は前記
金属箔上において、前記導電材料下でない位置に半田付
けされていることを特徴とする太陽電池出力領域。 - 【請求項３】 絶縁基板の表面上に形成された太陽電池
素子からの出力を取り出すための太陽電池出力領域の製
造方法であって、 前記太陽電池素子からの出力を導く、前記基板の表面上
に形成された出力端子を通って、前記基板を貫通する開
穴を設ける工程と、 前記基板の裏面上において、前記開穴を被う金属箔を設
置する工程と、 前記開穴内に導電材料を配置して前記出力端子と前記金
属箔とを電気的に接続する工程と、 前記出力端子を含む前記基板上に保護樹脂膜を形成する
工程と、 前記基板の裏面側において、前記金属箔上にリード線を
半田付けする工程とを備えることを特徴とする太陽電池
出力領域の製造方法。 - 【請求項４】 請求項３の前記リード線を半田付けする
工程において、前記金属箔上において、前記導電材料下
でない位置に半田付けすることを特徴とする太陽電池出
力領域の製造方法。
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