JPH10244589A - ラミネート装置 - Google Patents
ラミネート装置Info
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- JPH10244589A JPH10244589A JP9051224A JP5122497A JPH10244589A JP H10244589 A JPH10244589 A JP H10244589A JP 9051224 A JP9051224 A JP 9051224A JP 5122497 A JP5122497 A JP 5122497A JP H10244589 A JPH10244589 A JP H10244589A
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- Japan
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- heating
- unit
- temperature
- heat
- laminating apparatus
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-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
Abstract
(57)【要約】
【課題】任意の長さの他のフィルムと熱反応性フィルム
とを液溜、波打ちまたは気泡が生じずにラミネートで
き、かつ生産効率の高いラミネート装置を提供する。 【解決手段】少なくとも１層の熱反応温度と軟化温度を
有する熱反応性フィルム１１と他のフィルム１２との積
層体１０を加圧加熱して一体化するラミネート装置であ
って、前記積層体を搬送ピッチＭでステップ搬送する搬
送手段と、前記積層体を挟んで加圧する加圧部３０と熱
反応性フィルムの熱反応温度以上に加熱する加熱部２０
を備え、前記搬送ピッチは加圧部の搬送方向の長さより
短く、ステップ搬送毎にラミネート端部を再加圧加熱す
るラミネート装置において、前記加熱部の少なくとも前
記加圧部より搬送方向の外側の温度を前記軟化点より低
く設定する。２１は加熱ヒータ、２２は冷却部である。
とを液溜、波打ちまたは気泡が生じずにラミネートで
き、かつ生産効率の高いラミネート装置を提供する。 【解決手段】少なくとも１層の熱反応温度と軟化温度を
有する熱反応性フィルム１１と他のフィルム１２との積
層体１０を加圧加熱して一体化するラミネート装置であ
って、前記積層体を搬送ピッチＭでステップ搬送する搬
送手段と、前記積層体を挟んで加圧する加圧部３０と熱
反応性フィルムの熱反応温度以上に加熱する加熱部２０
を備え、前記搬送ピッチは加圧部の搬送方向の長さより
短く、ステップ搬送毎にラミネート端部を再加圧加熱す
るラミネート装置において、前記加熱部の少なくとも前
記加圧部より搬送方向の外側の温度を前記軟化点より低
く設定する。２１は加熱ヒータ、２２は冷却部である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、シート状の連続し
た基材を加圧しながら加熱することを繰り返し連続した
処理を行うラミネート装置に関し、より具体的には可撓
性基板を有する薄膜光電変換素子の複数個を、可撓性を
有する耐候性フィルムにより挟んで両面を保護する薄膜
光電変換モジュールのラミネート装置に関する。
た基材を加圧しながら加熱することを繰り返し連続した
処理を行うラミネート装置に関し、より具体的には可撓
性基板を有する薄膜光電変換素子の複数個を、可撓性を
有する耐候性フィルムにより挟んで両面を保護する薄膜
光電変換モジュールのラミネート装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の平板型のラミネート装置は基材を
枚葉式で処理するものであるため搬送方向に連続した基
材をラミネートすることに用いられることは一般的では
なかった。長尺の連続した基材をラミネートする従来の
平板型のラミネート装置の代表例として、本出願人の先
の出願に係る薄膜光電変換モジュール製造装置について
説明する。図５は従来の平板型のラミネート装置を示す
模式図であり、（ａ）は全体図であり、（ｂ）は加圧部
および加熱部の断面図である。
枚葉式で処理するものであるため搬送方向に連続した基
材をラミネートすることに用いられることは一般的では
なかった。長尺の連続した基材をラミネートする従来の
平板型のラミネート装置の代表例として、本出願人の先
の出願に係る薄膜光電変換モジュール製造装置について
説明する。図５は従来の平板型のラミネート装置を示す
模式図であり、（ａ）は全体図であり、（ｂ）は加圧部
および加熱部の断面図である。
【０００３】送り出しロール１１ｒに捲かれた透光性で
耐候性材料からなる第１の熱反応性フィルム１１は矢印
Ｄ方向にステップ搬送される。塔載位置１７では、薄膜
光電変換セル１３が手動によりまたは図示していない供
給装置により第１の熱反応性フィルム１１に塔載され
る。次の位置でロール１４ｒから送り出される薄膜光電
変換セル１３間を接続する導電テープ１４が搭載された
後、送り出しロール１２ｒから送り出される第２の熱反
応性フィルム１２がこれらを被覆して積層される。全体
はプレスロール２５ａ、２５ｂにより加圧され互いに密
着、固定され積層体１０とされる。ここでは第２の熱反
応性フィルムは第１の熱反応性フィルムと同質である
が、異なっていてもよい、また、第１または第２の熱反
応性フィルムには他の熱反応性でない、例えば離型性フ
ィルムなどが積層されていてもよく、この場合は熱反応
性フィルムは薄膜光電変換セル１３等の搭載側にある。
耐候性材料からなる第１の熱反応性フィルム１１は矢印
Ｄ方向にステップ搬送される。塔載位置１７では、薄膜
光電変換セル１３が手動によりまたは図示していない供
給装置により第１の熱反応性フィルム１１に塔載され
る。次の位置でロール１４ｒから送り出される薄膜光電
変換セル１３間を接続する導電テープ１４が搭載された
後、送り出しロール１２ｒから送り出される第２の熱反
応性フィルム１２がこれらを被覆して積層される。全体
はプレスロール２５ａ、２５ｂにより加圧され互いに密
着、固定され積層体１０とされる。ここでは第２の熱反
応性フィルムは第１の熱反応性フィルムと同質である
が、異なっていてもよい、また、第１または第２の熱反
応性フィルムには他の熱反応性でない、例えば離型性フ
ィルムなどが積層されていてもよく、この場合は熱反応
性フィルムは薄膜光電変換セル１３等の搭載側にある。
【０００４】次に積層体１０は対向している加圧部と加
熱部の間に搬送される。加圧部は加圧容器３１とその開
口部にはシリコーンゴムなどの伸縮性シート３２の周縁
が固定され加圧室３３である。制御弁４２を切り替えて
圧力源４１から圧力が供給され加圧室３３内は加圧さ
れ、伸縮性シート３２は下降され積層体１０は伸縮性シ
ート３２の下に位置する加熱部２０に押し付けられ加圧
される。加熱部は加熱ヒータ２１が備えられている加熱
部２０である。
熱部の間に搬送される。加圧部は加圧容器３１とその開
口部にはシリコーンゴムなどの伸縮性シート３２の周縁
が固定され加圧室３３である。制御弁４２を切り替えて
圧力源４１から圧力が供給され加圧室３３内は加圧さ
れ、伸縮性シート３２は下降され積層体１０は伸縮性シ
ート３２の下に位置する加熱部２０に押し付けられ加圧
される。加熱部は加熱ヒータ２１が備えられている加熱
部２０である。
【０００５】熱反応性フィルム１１の熱反応特性は、以
下の３温度で表される。熱反応性フィルムが構造変化を
開始し安定化へ向かう熱反応温度をＴｒとする。この熱
反応が架橋反応であることが多いので架橋温度と言う場
合もある。熱反応温度は次に説明する軟化温度よりかな
り高い。熱反応前軟化温度Ｔｐは熱反応前の熱反応性フ
ィルムが加熱されて加圧しない状態で軟化が始まる温度
であり、熱反応後軟化温度Ｔａは熱反応反応後の熱反応
性フィルムを加圧しない状態で軟化が開始する温度であ
り、熱反応前軟化温度Ｔｐより少し高く、この温度以上
では残痕が発生する。これらの温度は熱反応性フィルム
を構成する材料によって異なる。熱反応性フィルムの温
度が、熱反応温度Ｔｒ以上の均熱部分を熱反応領域Ｒ１
とする。
下の３温度で表される。熱反応性フィルムが構造変化を
開始し安定化へ向かう熱反応温度をＴｒとする。この熱
反応が架橋反応であることが多いので架橋温度と言う場
合もある。熱反応温度は次に説明する軟化温度よりかな
り高い。熱反応前軟化温度Ｔｐは熱反応前の熱反応性フ
ィルムが加熱されて加圧しない状態で軟化が始まる温度
であり、熱反応後軟化温度Ｔａは熱反応反応後の熱反応
性フィルムを加圧しない状態で軟化が開始する温度であ
り、熱反応前軟化温度Ｔｐより少し高く、この温度以上
では残痕が発生する。これらの温度は熱反応性フィルム
を構成する材料によって異なる。熱反応性フィルムの温
度が、熱反応温度Ｔｒ以上の均熱部分を熱反応領域Ｒ１
とする。
【０００６】積層体１０は、伸縮性シート３２により加
圧され、加熱部２０は熱反応温度Ｔｒ以上に昇温され、
所定の時間だけ加熱され、熱反応性フィルムは熱反応処
理または架橋処理をされてラミネートされ、モジュール
１０ｍが完成する。ラミネートされた後、加熱部２０は
冷却され、制御弁１５を切り変えて加圧室３３内が常圧
にされて、伸縮性シート３２がモジュール１０ｍから離
された後、モジュール１０ｍは所定の搬送ピッチＭだけ
ステップ搬送される。搬送中に次の薄膜光電変換セル１
３が熱反応性フィルム１１上に塔載される。
圧され、加熱部２０は熱反応温度Ｔｒ以上に昇温され、
所定の時間だけ加熱され、熱反応性フィルムは熱反応処
理または架橋処理をされてラミネートされ、モジュール
１０ｍが完成する。ラミネートされた後、加熱部２０は
冷却され、制御弁１５を切り変えて加圧室３３内が常圧
にされて、伸縮性シート３２がモジュール１０ｍから離
された後、モジュール１０ｍは所定の搬送ピッチＭだけ
ステップ搬送される。搬送中に次の薄膜光電変換セル１
３が熱反応性フィルム１１上に塔載される。
【０００７】搬送ピッチＭは、搬送されているモジュー
ル１０ｍは前回のラミネート範囲Ｌ１と現在の熱反応領
域Ｒ１が重複するように、熱反応領域Ｒ１長さより短か
く設定されており、熱反応領域Ｒ１から前回のラミネー
ト範囲Ｌ１の後端Ｐ１が外れない位置Ｐ２で停止され
る。この搬送と同時にラミネートされたモジュール１０
ｍは巻き取りロール１０ｒに巻き取られる。
ル１０ｍは前回のラミネート範囲Ｌ１と現在の熱反応領
域Ｒ１が重複するように、熱反応領域Ｒ１長さより短か
く設定されており、熱反応領域Ｒ１から前回のラミネー
ト範囲Ｌ１の後端Ｐ１が外れない位置Ｐ２で停止され
る。この搬送と同時にラミネートされたモジュール１０
ｍは巻き取りロール１０ｒに巻き取られる。
【０００８】このように、積層体１０の熱反応処理（ラ
ミネート）は繰り返され、モジュール１０ｍは連続して
製造される。
ミネート）は繰り返され、モジュール１０ｍは連続して
製造される。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来のラミネート装置において、積層体１０供給側の
積層体１０対する伸縮性シート３２の加圧領域Ｒ４と、
積層体１０内の熱反応性フィルム１１の加熱温度分布の
関係から、次のような問題があった。図６は従来のラミ
ネート装置における加圧領域の搬送上手端部付近での積
層体の搬送方向の温度分布と加圧領域の関係を示す図で
あり、（ａ）は加圧室端部が熱板の内側にある場合であ
り、（ｂ）は加圧室端部が熱板端部に一致している場合
である。
た従来のラミネート装置において、積層体１０供給側の
積層体１０対する伸縮性シート３２の加圧領域Ｒ４と、
積層体１０内の熱反応性フィルム１１の加熱温度分布の
関係から、次のような問題があった。図６は従来のラミ
ネート装置における加圧領域の搬送上手端部付近での積
層体の搬送方向の温度分布と加圧領域の関係を示す図で
あり、（ａ）は加圧室端部が熱板の内側にある場合であ
り、（ｂ）は加圧室端部が熱板端部に一致している場合
である。
【００１０】加圧室端部が熱板の内側にある場合（図５
（ａ））は、加圧領域Ｒ４外の加熱部２０上の積層体１
０は熱反応処理温度Ｔｒ以上に加熱され、熱反応性フィ
ルムの粘度が低下し液状に近い状態となっているため、
加圧領域の端部にある熱反応性フィルムは加圧領域から
押出された熱反応性フィルムの液溜りや、表面での波打
ち、気泡などの欠陥Ｋが発生してしまう。またこの部分
では加熱による熱反応が進行し熱反応性フィルムが安定
化してしまうため、次のラミネート工程で同じ部分を加
圧加熱しても前述の液溜、波打ちまたは気泡は残痕とし
て、光電変換セル上に残ってしまうことがあり、連続し
た積層体１０全体を良質なモジュールとすることができ
ない。
（ａ））は、加圧領域Ｒ４外の加熱部２０上の積層体１
０は熱反応処理温度Ｔｒ以上に加熱され、熱反応性フィ
ルムの粘度が低下し液状に近い状態となっているため、
加圧領域の端部にある熱反応性フィルムは加圧領域から
押出された熱反応性フィルムの液溜りや、表面での波打
ち、気泡などの欠陥Ｋが発生してしまう。またこの部分
では加熱による熱反応が進行し熱反応性フィルムが安定
化してしまうため、次のラミネート工程で同じ部分を加
圧加熱しても前述の液溜、波打ちまたは気泡は残痕とし
て、光電変換セル上に残ってしまうことがあり、連続し
た積層体１０全体を良質なモジュールとすることができ
ない。
【００１１】また、加圧室３０の端部が加熱部２０の端
部に一致している場合（図５（ｂ））では、加熱部２０
から外れた積層体１０の端部は、積層体１０の熱伝導な
どにより熱反応処理温度Ｔｒ以上に加熱され熱反応性フ
ィルムの粘度が低下し液状に近い状態になっているにも
関わらず、加圧されていないので液ダレや気泡などの欠
陥Ｋが発生し、やはり、連続した積層体１０全体を良質
なモジュールとすることができない。
部に一致している場合（図５（ｂ））では、加熱部２０
から外れた積層体１０の端部は、積層体１０の熱伝導な
どにより熱反応処理温度Ｔｒ以上に加熱され熱反応性フ
ィルムの粘度が低下し液状に近い状態になっているにも
関わらず、加圧されていないので液ダレや気泡などの欠
陥Ｋが発生し、やはり、連続した積層体１０全体を良質
なモジュールとすることができない。
【００１２】本発明の目的は、任意の長さの、光電変換
セルなどの他のフィルムと熱反応性フィルムとを液溜、
波打ちまたは気泡が生じないように連続してラミネート
でき、かつ生産効率の高いラミネート装置を提供するこ
とにある。
セルなどの他のフィルムと熱反応性フィルムとを液溜、
波打ちまたは気泡が生じないように連続してラミネート
でき、かつ生産効率の高いラミネート装置を提供するこ
とにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、少なくとも１層の熱反応温度と軟化温度を有する
熱反応性フィルムと他のフィルムとの積層体を加圧加熱
して一体化するラミネート装置であって、前記積層体を
所定ピッチづつステップ搬送する搬送手段と、前記積層
体を挟んで加圧および加熱してラミネートする加圧部と
熱反応性フィルムの熱反応温度以上に加熱する加熱部を
備え、前記搬送ピッチは加圧部の搬送方向の長さより短
く、ステップ搬送毎にラミネート端部を再加圧加熱する
ラミネート装置において、前記加熱部の少なくとも前記
加圧部より搬送方向の外側の温度は、前記軟化点より低
く設定されていることとする。ここで、一体化されるフ
ィルムは、一方が熱反応性フィルムで他方が熱反応性フ
ィルムでない場合と、両方が熱反応性フィルムである場
合がある。
めに、少なくとも１層の熱反応温度と軟化温度を有する
熱反応性フィルムと他のフィルムとの積層体を加圧加熱
して一体化するラミネート装置であって、前記積層体を
所定ピッチづつステップ搬送する搬送手段と、前記積層
体を挟んで加圧および加熱してラミネートする加圧部と
熱反応性フィルムの熱反応温度以上に加熱する加熱部を
備え、前記搬送ピッチは加圧部の搬送方向の長さより短
く、ステップ搬送毎にラミネート端部を再加圧加熱する
ラミネート装置において、前記加熱部の少なくとも前記
加圧部より搬送方向の外側の温度は、前記軟化点より低
く設定されていることとする。ここで、一体化されるフ
ィルムは、一方が熱反応性フィルムで他方が熱反応性フ
ィルムでない場合と、両方が熱反応性フィルムである場
合がある。
【００１４】前記加熱部の大部分は均熱部であり、均熱
部の両端部外側には、断熱部を介して冷却部が設けられ
ていると良い。前記冷却部は水冷されていると良い。前
記断熱部は前記均熱部と同一の熱板に開けられた空間で
あると良い。前記断熱部の前記熱反応性フィルム側の面
は平滑であり、段差または溝がないと良い。
部の両端部外側には、断熱部を介して冷却部が設けられ
ていると良い。前記冷却部は水冷されていると良い。前
記断熱部は前記均熱部と同一の熱板に開けられた空間で
あると良い。前記断熱部の前記熱反応性フィルム側の面
は平滑であり、段差または溝がないと良い。
【００１５】前記均熱部の両端部と内部とは別の温度制
御器によって別個に温度制御され、均熱部の均熱領域が
できるだけ広くなるようにされていると良い。前記加圧
部と前記加熱部の周縁部は互いに合致する開口部であ
り、または前記加熱部は前記加圧部の周縁部は互いに合
致する開口部を有する容器に収められ、これらの開口部
にはＯリングが備えられ、前記加圧部と前記加熱部また
は前記容器は相対的に移動させる開閉装置により連結さ
れ、Ｏリングが合致するように閉じられたとき、前記積
層体を挟んだ前記加圧部と前記加熱部または容器とがな
す閉じた空間は排気系に接続されて真空室となると良
い。
御器によって別個に温度制御され、均熱部の均熱領域が
できるだけ広くなるようにされていると良い。前記加圧
部と前記加熱部の周縁部は互いに合致する開口部であ
り、または前記加熱部は前記加圧部の周縁部は互いに合
致する開口部を有する容器に収められ、これらの開口部
にはＯリングが備えられ、前記加圧部と前記加熱部また
は前記容器は相対的に移動させる開閉装置により連結さ
れ、Ｏリングが合致するように閉じられたとき、前記積
層体を挟んだ前記加圧部と前記加熱部または容器とがな
す閉じた空間は排気系に接続されて真空室となると良
い。
【００１６】
【発明の実施の形態】図１は本発明に係るラミネート装
置を示す模式全体図である。従来のラミネート装置と
は、加熱部が異なっているので、これらについてのみ説
明し、他の部分の説明は省略する。加熱部２０は搬送上
手から順に、冷却部２２、断熱部２３、均熱部２１、断
熱部２３および冷却部２２からなっている。各部の積層
体１０側は同一平面である。各冷却部は内部に冷却管２
２ａを有しており、温度制御されたまたはされない冷却
水が流され、温度は熱反応性フィルム１１、２４ｄが温
度変化を起こさない軟化温度以下に保持される。各断熱
部２３はガラス、セラミックあるいは樹脂からなる板ま
たは均熱部２１と連続している材料に開けられた空間で
ある。均熱部２１には加熱ヒータ２１ｈが埋め込まれて
おり、ラミネート工程に必要な温度プロフィル（対時間
および対搬送方向）に従うように温度調節器２１ｃによ
り温度制御される。加熱部２０に対向する加圧部３０の
加圧領域Ｒ４は２つの冷却部２２の間にある。その詳細
は後述する。
置を示す模式全体図である。従来のラミネート装置と
は、加熱部が異なっているので、これらについてのみ説
明し、他の部分の説明は省略する。加熱部２０は搬送上
手から順に、冷却部２２、断熱部２３、均熱部２１、断
熱部２３および冷却部２２からなっている。各部の積層
体１０側は同一平面である。各冷却部は内部に冷却管２
２ａを有しており、温度制御されたまたはされない冷却
水が流され、温度は熱反応性フィルム１１、２４ｄが温
度変化を起こさない軟化温度以下に保持される。各断熱
部２３はガラス、セラミックあるいは樹脂からなる板ま
たは均熱部２１と連続している材料に開けられた空間で
ある。均熱部２１には加熱ヒータ２１ｈが埋め込まれて
おり、ラミネート工程に必要な温度プロフィル（対時間
および対搬送方向）に従うように温度調節器２１ｃによ
り温度制御される。加熱部２０に対向する加圧部３０の
加圧領域Ｒ４は２つの冷却部２２の間にある。その詳細
は後述する。
【００１７】図２は本発明に係るラミネート装置におけ
る積層体の搬送方向の温度分布と加圧領域の関係を示す
図である。搬送上手側の熱反応前軟化温度点Ｔｐ以上の
部分から搬送下手側の熱反応後軟化温度点Ｔａ以上の部
分を軟化領域Ｒ２、軟化領域Ｒ２より外の温度域を非軟
化領域と呼ぶことにする。伸縮性シート３２が積層体１
０を加圧する加圧領域Ｒ４は少なくとも軟化領域Ｒ２全
体を被覆するように設定してあり、熱反応領域Ｒ１がラ
ミネート範囲Ｌ１に等しい。
る積層体の搬送方向の温度分布と加圧領域の関係を示す
図である。搬送上手側の熱反応前軟化温度点Ｔｐ以上の
部分から搬送下手側の熱反応後軟化温度点Ｔａ以上の部
分を軟化領域Ｒ２、軟化領域Ｒ２より外の温度域を非軟
化領域と呼ぶことにする。伸縮性シート３２が積層体１
０を加圧する加圧領域Ｒ４は少なくとも軟化領域Ｒ２全
体を被覆するように設定してあり、熱反応領域Ｒ１がラ
ミネート範囲Ｌ１に等しい。
【００１８】搬送しているモジュール１０ｍの前回のラ
ミネート範囲Ｌ１の後端部と熱反応領域Ｒ１が重複する
ように、熱反応領域Ｒ１長さより短い搬送ピッチＭでス
テップ搬送する。この搬送方法は従来と同じである。上
記のように、本発明によれば、加圧領域の外側は非軟化
領域なので、熱反応性フィルムには液溜、波打ちまたは
気泡などの欠陥は生じない。従って、良質なモジュール
を連続的に製造できることが期待できる。
ミネート範囲Ｌ１の後端部と熱反応領域Ｒ１が重複する
ように、熱反応領域Ｒ１長さより短い搬送ピッチＭでス
テップ搬送する。この搬送方法は従来と同じである。上
記のように、本発明によれば、加圧領域の外側は非軟化
領域なので、熱反応性フィルムには液溜、波打ちまたは
気泡などの欠陥は生じない。従って、良質なモジュール
を連続的に製造できることが期待できる。
【００１９】加熱部を別途作製した冷却部や断熱部を連
結して一体化してもよいが、この場合は連結部が溝とな
り、かなり微細化しても、モジュールの表面に線条の凸
部が生じ検査の障害となることがある。これを避けるた
めに、薄い金属板で表面全体を被覆しておくか、または
加熱部を同一部材として、加熱部の表面を平滑化してお
くことは良い。 実施例１ この実施例では熱反応性フィルムとしてエチレンビニル
アセテート（ＥＶＡ）を用いたので、熱反応温度は架橋
温度（１２０ないし１３０℃）である。ＥＶＡの動的粘
弾性測定の結果では５０℃付近を超えた温度から急激に
粘度が低下しているため、架橋前軟化温度点Ｔｐを５０
℃とした。実験の結果から架橋後軟化温度点Ｔａは約６
０℃であることが得られた。
結して一体化してもよいが、この場合は連結部が溝とな
り、かなり微細化しても、モジュールの表面に線条の凸
部が生じ検査の障害となることがある。これを避けるた
めに、薄い金属板で表面全体を被覆しておくか、または
加熱部を同一部材として、加熱部の表面を平滑化してお
くことは良い。 実施例１ この実施例では熱反応性フィルムとしてエチレンビニル
アセテート（ＥＶＡ）を用いたので、熱反応温度は架橋
温度（１２０ないし１３０℃）である。ＥＶＡの動的粘
弾性測定の結果では５０℃付近を超えた温度から急激に
粘度が低下しているため、架橋前軟化温度点Ｔｐを５０
℃とした。実験の結果から架橋後軟化温度点Ｔａは約６
０℃であることが得られた。
【００２０】図３は本発明に係るラミネート装置の実施
例を示す模式図であり、（ａ）は全体図、（ｂ）は加圧
部および加熱部の断面図である。加熱部２０は一体の金
属製の熱板であり、表面の凹凸が熱反応性フィルム１１
に転写されないように、表面を平滑化した。加熱部２０
の両端部には冷却管（孔）２２ａ、２２ｂを備え、その
内側には断熱部として断面が四角形の空間２３ａ、２３
ｂを開け、断熱部より内側には均熱部の両端の温度変動
を避けるための加熱ヒータ２１ａ、２１ｂを、その内側
の中央部全体には均熱加熱用の加熱ヒータ２１ｃを設け
た。各ヒータはそれぞれ温度調節器２４ａ、２４ｃ、２
４ｂにより制御されるようにした。また、冷却水は図示
してない冷却器により冷却し、冷却管２２ａ、２２ｂに
供給した。
例を示す模式図であり、（ａ）は全体図、（ｂ）は加圧
部および加熱部の断面図である。加熱部２０は一体の金
属製の熱板であり、表面の凹凸が熱反応性フィルム１１
に転写されないように、表面を平滑化した。加熱部２０
の両端部には冷却管（孔）２２ａ、２２ｂを備え、その
内側には断熱部として断面が四角形の空間２３ａ、２３
ｂを開け、断熱部より内側には均熱部の両端の温度変動
を避けるための加熱ヒータ２１ａ、２１ｂを、その内側
の中央部全体には均熱加熱用の加熱ヒータ２１ｃを設け
た。各ヒータはそれぞれ温度調節器２４ａ、２４ｃ、２
４ｂにより制御されるようにした。また、冷却水は図示
してない冷却器により冷却し、冷却管２２ａ、２２ｂに
供給した。
【００２１】このラミネート装置で長尺のモジュールを
製造したところ、従来加圧領域外で生じていた液溜、波
打ちまたは気泡は生じなかった。積層体作製時に残留し
た気泡が極く僅かみられた他は、全域にわたって良質な
モジュールを得ることができた。また、加圧領域端部が
光電変換セルの上にきていても、欠陥は発生しないの
で、搬送ピッチを光電変換セルの長さに無関係に決める
ことができ、１ロール中に任意の長さの光電変換セルを
封止することができる。
製造したところ、従来加圧領域外で生じていた液溜、波
打ちまたは気泡は生じなかった。積層体作製時に残留し
た気泡が極く僅かみられた他は、全域にわたって良質な
モジュールを得ることができた。また、加圧領域端部が
光電変換セルの上にきていても、欠陥は発生しないの
で、搬送ピッチを光電変換セルの長さに無関係に決める
ことができ、１ロール中に任意の長さの光電変換セルを
封止することができる。
【００２２】また、このような構成としたため、非軟化
領域と熱反応領域との境界幅は狭くラミネート装置の製
造効率は向上した。 実施例２ 図４は本発明に係るラミネート装置の他の実施例の模式
図であり、（ａ）は全体図であり、（ｂ）は加熱部と加
圧部の断面図である。
領域と熱反応領域との境界幅は狭くラミネート装置の製
造効率は向上した。 実施例２ 図４は本発明に係るラミネート装置の他の実施例の模式
図であり、（ａ）は全体図であり、（ｂ）は加熱部と加
圧部の断面図である。
【００２３】ここでは、実施例１の図３と異なる部分の
み説明する。熱反応性フィルムとしてＥＶＡフィルムを
用いた。この実施例の加圧部３０のシリコーンゴムなど
の伸縮性シート３２の周囲が固定されている部分の周縁
部にはＯリングＯ３が取り付けられており、閉状態では
下部真空容器２５のＯリングＯ２と合致する。下部真空
容器２５には、加熱ヒータ２１ｃと冷却管２２ａ、２２
ｂを有する実施例１の加熱部２０が、断熱材６を介して
取り付けられている。
み説明する。熱反応性フィルムとしてＥＶＡフィルムを
用いた。この実施例の加圧部３０のシリコーンゴムなど
の伸縮性シート３２の周囲が固定されている部分の周縁
部にはＯリングＯ３が取り付けられており、閉状態では
下部真空容器２５のＯリングＯ２と合致する。下部真空
容器２５には、加熱ヒータ２１ｃと冷却管２２ａ、２２
ｂを有する実施例１の加熱部２０が、断熱材６を介して
取り付けられている。
【００２４】積層体１０を加熱部２０に搬送後、加圧部
３０は開閉機構１０により下降され、ＯリングＯ２とＯ
リングＯ３は積層体１０を挟み込み真空室４３が構成さ
れる。真空室４３は制御弁４４を介して、加圧室３３は
制御弁４５を介して真空ポンプ４６に接続されており、
真空室４３と加圧室３３の中を真空状態にし、熱反応性
フィルム間を脱気する。脱気による脱泡が十分に行われ
た後、制御弁４５を切り替えて加圧室３３内を大気圧に
し、真空室４３と加圧室３３の圧力差により伸縮性シー
ト３２は積層体１０に押し付けられ加圧する。この状態
で加熱部２０を加熱し、所定の時間だけ架橋反応をさせ
てラミネートを行う。ラミネート後、熱板を冷却して、
制御弁４５を切り換えて加圧室３３内を低圧状態にし、
制御弁４４を切り替えて真空室４３内を大気状態にし、
開閉機構５０により加圧部３０を上昇させ、搬送ピッチ
Ｍだけモジュール１０ｍを搬送し、巻き取りロール１０
ｒに巻き取る。
３０は開閉機構１０により下降され、ＯリングＯ２とＯ
リングＯ３は積層体１０を挟み込み真空室４３が構成さ
れる。真空室４３は制御弁４４を介して、加圧室３３は
制御弁４５を介して真空ポンプ４６に接続されており、
真空室４３と加圧室３３の中を真空状態にし、熱反応性
フィルム間を脱気する。脱気による脱泡が十分に行われ
た後、制御弁４５を切り替えて加圧室３３内を大気圧に
し、真空室４３と加圧室３３の圧力差により伸縮性シー
ト３２は積層体１０に押し付けられ加圧する。この状態
で加熱部２０を加熱し、所定の時間だけ架橋反応をさせ
てラミネートを行う。ラミネート後、熱板を冷却して、
制御弁４５を切り換えて加圧室３３内を低圧状態にし、
制御弁４４を切り替えて真空室４３内を大気状態にし、
開閉機構５０により加圧部３０を上昇させ、搬送ピッチ
Ｍだけモジュール１０ｍを搬送し、巻き取りロール１０
ｒに巻き取る。
【００２５】このラミネート装置で長尺のモジュールを
製造したところ、積層体作製時に残留した気泡は脱気さ
れ、また従来加圧領域外で生じていた液溜、波打ちまた
は気泡は生じず、全域にわたって良質なモジュールを得
ることができた。
製造したところ、積層体作製時に残留した気泡は脱気さ
れ、また従来加圧領域外で生じていた液溜、波打ちまた
は気泡は生じず、全域にわたって良質なモジュールを得
ることができた。
【００２６】
【発明の効果】本発明によれば、少なくとも１層の熱反
応温度と軟化温度を有する熱反応性フィルムと他のフィ
ルムとの積層体を加圧加熱して一体化するラミネート装
置であって、前記積層体を所定ピッチづつステップ搬送
する搬送手段と、前記積層体を挟んで加圧および加熱し
てラミネートする加圧部と熱反応性フィルムの熱反応温
度に加熱する加熱部を備え、前記搬送ピッチは加圧部の
搬送方向の長さより短く、ステップ搬送毎にラミネート
端部を再加圧加熱するラミネート装置において、前記加
熱部の大部分を均熱部とし、均熱部の両端部外側には、
断熱部を介して冷却部を設けたため、前記加熱部の前記
加圧部の搬送方向の両端部に対向する部分およびその外
側の温度は前記軟化点より低くくすることができた。そ
のため、連続したモジュールのラミネートの重複部分付
近での偏肉、波打ちあるいは気泡が無くなり、良質の連
続したラミネートが可能となった。
応温度と軟化温度を有する熱反応性フィルムと他のフィ
ルムとの積層体を加圧加熱して一体化するラミネート装
置であって、前記積層体を所定ピッチづつステップ搬送
する搬送手段と、前記積層体を挟んで加圧および加熱し
てラミネートする加圧部と熱反応性フィルムの熱反応温
度に加熱する加熱部を備え、前記搬送ピッチは加圧部の
搬送方向の長さより短く、ステップ搬送毎にラミネート
端部を再加圧加熱するラミネート装置において、前記加
熱部の大部分を均熱部とし、均熱部の両端部外側には、
断熱部を介して冷却部を設けたため、前記加熱部の前記
加圧部の搬送方向の両端部に対向する部分およびその外
側の温度は前記軟化点より低くくすることができた。そ
のため、連続したモジュールのラミネートの重複部分付
近での偏肉、波打ちあるいは気泡が無くなり、良質の連
続したラミネートが可能となった。
【００２７】また、熱板の基材入口側に断熱空間を設
け、熱板の基材入口側端部を加熱中に冷却することによ
り、加熱部の均熱部の占める比率を増加させたので、ラ
ミネート装置当たりの生産効率を向上させることができ
る。また加圧加熱によるラミネートを真空状態で行うこ
とにより脱泡したので、気泡の無い良質のモジュールが
安定して製造できるようになり、ラミネートの生産効率
を向上させることができる。
け、熱板の基材入口側端部を加熱中に冷却することによ
り、加熱部の均熱部の占める比率を増加させたので、ラ
ミネート装置当たりの生産効率を向上させることができ
る。また加圧加熱によるラミネートを真空状態で行うこ
とにより脱泡したので、気泡の無い良質のモジュールが
安定して製造できるようになり、ラミネートの生産効率
を向上させることができる。
【図１】本発明に係るラミネート装置を示す模式全体図
【図２】本発明に係るラミネート装置における積層体の
搬送方向の温度分布と加圧領域の関係を示す図
搬送方向の温度分布と加圧領域の関係を示す図
【図３】本発明に係るラミネート装置の実施例を示す模
式図であり、（ａ）は全体図、（ｂ）は加圧部および加
熱部の断面図
式図であり、（ａ）は全体図、（ｂ）は加圧部および加
熱部の断面図
【図４】本発明に係るラミネート装置の他の実施例の模
式図であり、（ａ）は全体図であり、（ｂ）は加熱部と
加圧部の断面図
式図であり、（ａ）は全体図であり、（ｂ）は加熱部と
加圧部の断面図
【図５】従来の平板型のラミネート装置を示す模式図で
あり、（ａ）は全体図、（ｂ）は加圧部および加熱部の
断面図
あり、（ａ）は全体図、（ｂ）は加圧部および加熱部の
断面図
【図６】従来のラミネート装置における加圧領域の搬送
上手端部付近での積層体の搬送方向の温度分布と加圧領
域の関係を示す図であり、（ａ）は加圧室端部が熱板の
内側にある場合、（ｂ）は加圧室端部が熱板端部に一致
している場合
上手端部付近での積層体の搬送方向の温度分布と加圧領
域の関係を示す図であり、（ａ）は加圧室端部が熱板の
内側にある場合、（ｂ）は加圧室端部が熱板端部に一致
している場合
１０ 積層体 １０ｒ 巻き取りロール １０ｍ モジュール １１ 第１の熱反応性フィルム １１ｒ 送り出しロール １２ 第２の熱反応性フィルム １２ｒ 送り出しロール １３ 薄膜光電変換セル １４ 導電テープ １４ｒ 送り出しロール １５ａ プレスロール １５ｂ プレスロール １７ 塔載位置 ２０ 加熱部 ２１ 加熱ヒータ ２１ａ 加熱ヒータ ２１ｂ 加熱ヒータ ２１ｃ 加熱ヒータ ２２ 冷却部 ２２ａ 冷却管 ２３ 断熱部 ２３ 断熱空間 ２４ａ 温度調節器 ２４ｂ 温度調節器 ２４ｃ 温度調節器 ２５ 下部真空容器 ２６ 断熱部材 ３１ 加圧容器 ３２ 伸縮性シート ３３ 加圧室 Ｏ２ Ｏリング Ｏ３ Ｏリング ４１ 圧力源 ４２ 制御弁 ４３ 真空室 ４４ 制御弁 ４５ 制御弁 ４６ 真空ポンプ Ｄ 搬送方向 Ｋ 欠陥 Ｌ１ 今回のラミネート範囲 Ｌ２ 前回のラミネート範囲 Ｍ 搬送ピッチ Ｒ１ 熱反応領域 Ｒ２ 軟化領域 Ｒ３ 非軟化領域 Ｒ４ 加圧領域 Ｐ１ ラミネート範囲の後端 Ｐ２ Ｐ１の搬送後の位置 Ｔｐ 熱反応前軟化温度 Ｔｒ 熱反応温度 Ｔａ 熱反応後軟化温度 ５０ 開閉機構
Claims (7)
- 【請求項１】少なくとも１層の熱反応温度と軟化温度を
有する熱反応性フィルムと他のフィルムとの積層体を加
圧加熱して一体化するラミネート装置であって、前記積
層体を所定ピッチづつステップ搬送する搬送手段と、前
記積層体を挟んで加圧および加熱してラミネートする加
圧部と熱反応性フィルムの熱反応温度以上に加熱する加
熱部を備え、前記搬送ピッチは加圧部の搬送方向の長さ
より短く、ステップ搬送毎にラミネート端部を再加圧加
熱するラミネート装置において、前記加熱部の少なくと
も前記加圧部より搬送方向の外側の温度は、前記軟化点
より低く設定されていることを特徴とするラミネート装
置。 - 【請求項２】前記加熱部の大部分は均熱部であり、均熱
部の両端部外側には、断熱部を介して冷却部が設けられ
ていることを特徴とする請求項１に記載のラミネート装
置。 - 【請求項３】前記冷却部は水冷されていることを特徴と
する請求項１またはに記載のラミネート装置。 - 【請求項４】前記断熱部は前記均熱部と同一の熱板に開
けられた空間であることを特徴とする請求項１ないし３
に記載のラミネート装置。 - 【請求項５】前記断熱部の前記熱反応性フィルム側の面
は平滑であり、段差または溝がないことを特徴とする請
求項１ないし４に記載のラミネート装置。 - 【請求項６】前記均熱部の両端部と内部とは別の温度制
御器によって別個に温度制御され、均熱部の均熱領域が
できるだけ広くなるようにされていることを特徴とする
請求項１ないし５に記載のラミネート装置。 - 【請求項７】前記加圧部と前記加熱部の周縁部は互いに
合致する開口部であり、または前記加熱部は前記加圧部
の周縁部は互いに合致する開口部を有する容器に収めら
れ、これらの開口部にはＯリングが備えられ、前記加圧
部と前記加熱部または前記容器は相対的に移動させる開
閉装置により連結され、Ｏリングが合致するように閉じ
られたとき、前記積層体を挟んだ前記加圧部と前記加熱
部または容器とがなす閉じた空間は排気系に接続されて
真空室となることを特徴とする請求項１ないし６に記載
のラミネート装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05122497A JP3767071B2 (ja) | 1997-03-06 | 1997-03-06 | ラミネート装置 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05122497A JP3767071B2 (ja) | 1997-03-06 | 1997-03-06 | ラミネート装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10244589A true JPH10244589A (ja) | 1998-09-14 |
| JP3767071B2 JP3767071B2 (ja) | 2006-04-19 |
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ID=12880983
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP05122497A Expired - Fee Related JP3767071B2 (ja) | 1997-03-06 | 1997-03-06 | ラミネート装置 |
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|---|---|
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Cited By (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7814676B2 (en) | 2008-01-18 | 2010-10-19 | Rockwell Collins, Inc. | Alignment system and method thereof |
| US8118075B2 (en) | 2008-01-18 | 2012-02-21 | Rockwell Collins, Inc. | System and method for disassembling laminated substrates |
| US8137498B2 (en) | 2005-08-30 | 2012-03-20 | Rockwell Collins Inc. | System and method for completing lamination of rigid-to-rigid substrates by the controlled application of pressure |
| US8411235B1 (en) | 2010-03-16 | 2013-04-02 | Rockwell Collins, Inc. | Displays for three-dimensional imaging |
| US8419496B1 (en) | 2010-03-18 | 2013-04-16 | Rockwell Collins, Inc. | Display panel alignment system |
| US8486535B1 (en) | 2010-05-24 | 2013-07-16 | Rockwell Collins, Inc. | Systems and methods for adherable and removable thin flexible glass |
| US8576370B1 (en) | 2010-06-30 | 2013-11-05 | Rockwell Collins, Inc. | Systems and methods for nonplanar laminated assemblies |
| US8603288B2 (en) | 2008-01-18 | 2013-12-10 | Rockwell Collins, Inc. | Planarization treatment of pressure sensitive adhesive for rigid-to-rigid substrate lamination |
| US8643260B1 (en) | 2011-09-02 | 2014-02-04 | Rockwell Collins, Inc. | Systems and methods for display assemblies having printed masking |
| US8647727B1 (en) | 2012-06-29 | 2014-02-11 | Rockwell Colllins, Inc. | Optical assembly with adhesive layers configured for diffusion |
| US8691043B2 (en) | 2005-08-30 | 2014-04-08 | Rockwell Collins, Inc. | Substrate lamination system and method |
| US8936057B2 (en) | 2005-08-30 | 2015-01-20 | Rockwell Collins, Inc. | Substrate lamination system and method |
| US9384586B1 (en) | 2013-04-05 | 2016-07-05 | Rockwell Collins, Inc. | Enhanced flight vision system and method with radar sensing and pilot monitoring display |
| WO2016181615A1 (ja) * | 2015-05-13 | 2016-11-17 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 太陽電池モジュールの製造装置及び太陽電池モジュールの製造方法 |
| US9638944B1 (en) | 2008-01-18 | 2017-05-02 | Rockwell Collins, Inc. | Systems and methods for substrate lamination |
| US9733349B1 (en) | 2007-09-06 | 2017-08-15 | Rockwell Collins, Inc. | System for and method of radar data processing for low visibility landing applications |
| US9939526B2 (en) | 2007-09-06 | 2018-04-10 | Rockwell Collins, Inc. | Display system and method using weather radar sensing |
| US9981460B1 (en) | 2014-05-06 | 2018-05-29 | Rockwell Collins, Inc. | Systems and methods for substrate lamination |
| US10228460B1 (en) | 2016-05-26 | 2019-03-12 | Rockwell Collins, Inc. | Weather radar enabled low visibility operation system and method |
| US10353068B1 (en) | 2016-07-28 | 2019-07-16 | Rockwell Collins, Inc. | Weather radar enabled offshore operation system and method |
| US10705201B1 (en) | 2015-08-31 | 2020-07-07 | Rockwell Collins, Inc. | Radar beam sharpening system and method |
| US10928510B1 (en) | 2014-09-10 | 2021-02-23 | Rockwell Collins, Inc. | System for and method of image processing for low visibility landing applications |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102321821B1 (ko) * | 2020-04-21 | 2021-11-03 | 유래만 | Fpcb의 제작을 위한 핫프레스의 핫플레이트 |
-
1997
- 1997-03-06 JP JP05122497A patent/JP3767071B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8540002B2 (en) | 2005-08-30 | 2013-09-24 | Rockwell Collins, Inc. | System and method for completing lamination of rigid-to-rigid substrates by the controlled application of pressure |
| US8936057B2 (en) | 2005-08-30 | 2015-01-20 | Rockwell Collins, Inc. | Substrate lamination system and method |
| US8137498B2 (en) | 2005-08-30 | 2012-03-20 | Rockwell Collins Inc. | System and method for completing lamination of rigid-to-rigid substrates by the controlled application of pressure |
| US8746311B1 (en) | 2005-08-30 | 2014-06-10 | Rockwell Collins, Inc. | System and method for completing lamination of rigid-to-rigid substrate by the controlled application of pressure |
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| US9939526B2 (en) | 2007-09-06 | 2018-04-10 | Rockwell Collins, Inc. | Display system and method using weather radar sensing |
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| US9573327B2 (en) | 2008-01-18 | 2017-02-21 | Rockwell Collins, Inc. | Planarization treatment of pressure sensitive adhesive for rigid-to-rigid substrate lamination |
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| CN107660314A (zh) * | 2015-05-13 | 2018-02-02 | 松下知识产权经营株式会社 | 太阳能电池组件的制造装置和太阳能电池组件的制造方法 |
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