JPH10242341A

JPH10242341A - 電子遊戯機用ｃｐｕチップ部品およびそのｃｐｕチップ部品が実装された電子遊戯機用実装基板

Info

Publication number: JPH10242341A
Application number: JP3123497A
Authority: JP
Inventors: Yoshinori Minamino; 佳則南野; Masayuki Sasai; 正行笹井; Koji Ikehara; 宏治池原
Original assignee: Takasago Electric Industry Co Ltd
Current assignee: Takasago Electric Industry Co Ltd
Priority date: 1996-12-27
Filing date: 1997-01-29
Publication date: 1998-09-11
Anticipated expiration: 2017-01-29
Also published as: TW387653U; JP3448179B2

Abstract

(57)【要約】【課題】パッケージの裏面側に不正ＲＯＭチップ部品
が埋め込まれるのを防止する。【解決手段】ＣＰＵチップ部品１４は、複数のピン３
３が突設された扁平なパッケージ３１の内部に、ＣＰＵ
チップ３２およびＣＰＵチップ３２と前記各ピン３３と
を接続するリードが埋設されて成る。前記パッケージ３
１には、ＣＰＵチップ３２やリードが埋設されていない
部分に、パッケージ３１を厚み方向に貫通する貫通孔３
５，３５が形成されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、パチンコホールなど
の遊戯場に設置されるパチンコ機やスロットマシンなど
の電子遊戯機に適用される技術であり、特にこの発明
は、ゲームの実行を一連に制御するための制御主体であ
る電子遊戯機用ＣＰＵチップ部品と、このＣＰＵチップ
部品がプリント基板上に実装された電子遊戯機用実装基
板とに関する。

【０００２】

【従来の技術】近年のパチンコ機やスロットマシンは、
その動作を電子的に制御するためにマイクロコンピュー
タが用いられている。一般にマイクロコンピュータは、
制御・演算の主体であるＣＰＵ、プログラムが格納され
るＲＯＭ、データの読み書きに用いられるＲＡＭなどで
構成されており、これらの各構成は集積回路化されてプ
リント基板上に実装される。

【０００３】この種の電子遊戯機では、ゲームの実行を
制御するためのゲームプログラムが格納されるＲＯＭ
（以下、「ゲーム制御用ＲＯＭ」という）とは別に、電
子遊戯機のセキュリティを確保するために、電源投入時
などに前記ゲーム制御用ＲＯＭをアクセスしてプログラ
ムの適否をチェックするためのプログラムが格納された
ＲＯＭが設けられており、ＣＰＵと後者のＲＯＭ、さら
に必要に応じてＲＡＭの各機能をひとつのＣＰＵチップ
に搭載してパッケージ化したＣＰＵチップ部品が用いら
れている。

【０００４】図１９〜図２１は、この種のＣＰＵチップ
部品１０５の構成を示すもので、扁平なパッケージ１０
２の外周に沿って複数のピン１０１が突設されると共
に、前記パッケージ１０２の内部に、前記したＣＰＵチ
ップ１０３と、このＣＰＵチップ１０３と前記の各ピン
１０１とを接続する複数のリード１０４とが埋設されて
いる。前記ＣＰＵチップ１０３は、電源投入時に、同一
の制御基板上にＲＯＭチップ部品として搭載された前記
ゲーム制御用ＲＯＭをアクセスしてゲームプログラムを
チェックし、ゲームプログラムが適正であれば、そのゲ
ームプログラムを解読実行して所定のゲームを進行させ
る。

【０００５】パチンコ機やスロットマシンのような電子
遊戯機は、そのゲーム内容が風俗営業に係る法律により
規制されており、各製造メーカでは、前記規制内でゲー
ムプログラムを作成して各チップ部品や制御基板を製作
し、前記法律に適合した機械をパチンコホールなどのユ
ーザーに納入する。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ユーザ
の中には、製造メーカより納入された機械より前記制御
基板を引き出し、ＣＰＵチップ部品に変造を加えて不正
なゲーム動作を行わせる悪質なユーザも存在する。

【０００７】前記ＣＰＵチップ部品１０５のパッケージ
１０２には、ＣＰＵチップ１０３やリード１０４が埋設
されていないモールド樹脂だけの空き部分Ｓが存在して
おり、パッケージ１０２の裏面を削り取って前記空き部
分Ｓに穴を穿ち、この穴に不正なゲームプログラムが書
き込まれたゲーム制御用ＲＯＭのチップ部品（以下「不
正ＲＯＭチップ部品」という）１０６を埋め込んで外部
から見えないように加工する、という不正行為が行われ
ている。

【０００８】またＣＰＵチップ部品１０５のＣＰＵチッ
プ１０３の埋設位置には、図２２に示すように、薄肉で
はあるが、モールド樹脂だけの空き部分Ｔも存在してお
り、同様にパッケージ１０２の裏面を削り取って前記空
き部分Ｔに穴をを穿ち、この穴に前記不正ＲＯＭチップ
部品を埋め込む、という不正行為も行われるおそれがあ
る。

【０００９】この変造機械では、電源投入時のセキュリ
ティチェックに際し、ＣＰＵチップ１０３に対し、制御
基板上の適正なゲーム制御用ＲＯＭチップをアクセスさ
せてゲームプログラムが適正である、と誤認識させた上
で、前記不正ＲＯＭチップ部品１０６のゲームプログラ
ムをアクセスさせて不正なゲーム動作を行わせる。

【００１０】この発明は、上記問題に着目してなされた
もので、パッケージの裏面のＣＰＵチップおよびリード
が埋設されていない部分に、前記不正ＲＯＭチップ部品
が埋め込まれるのを防止した電子遊戯機用ＣＰＵチップ
部品を提供することを目的とする。

【００１１】またこの発明が他に目的とするところは、
たとえパッケージの裏面のＣＰＵチップおよびリードが
埋設されていない部分、さらにはＣＰＵチップの埋設位
置に前記不正ＲＯＭチップ部品が埋め込まれたり、パッ
ケージの裏面の適所に不正ＲＯＭチップ部品が外付けさ
れても、これを容易に発見できる電子遊戯機用ＣＰＵチ
ップ部品および電子遊戯機用実装基板を提供することを
目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明にかかる
電子遊戯機用ＣＰＵチップ部品は、扁平なパッケージの
外面に複数のピンが突設され、前記パッケージの内部に
は、ＣＰＵチップおよびこのＣＰＵチップと前記の各ピ
ンとを接続するリードが埋設されて成るものであって、
前記パッケージには、ＣＰＵチップおよびリードが埋設
されていない部分に、パッケージを厚み方向に貫通する
貫通孔が形成されたものである。

【００１３】請求項２の発明にかかる電子遊戯機用ＣＰ
Ｕチップ部品は、扁平なパッケージの外面に複数のピン
が突設され、前記パッケージの内部には、ＣＰＵチップ
およびこのＣＰＵチップと前記の各ピンとを接続するリ
ードが埋設されて成るものであって、前記パッケージの
裏面のＣＰＵチップの埋設位置には、パッケージの裏面
を削り取ることにより消失する不正検知用のマークが表
されたものである。

【００１４】請求項３の発明は、請求項２の発明にかか
る電子遊戯機用ＣＰＵチップ部品において、前記マーク
は、パッケージの裏面に刻設された凹凸により構成され
たものである。

【００１５】請求項４の発明は、請求項２の発明にかか
る電子遊戯機用ＣＰＵチップ部品において、前記マーク
は、パッケージの裏面にレーザ光を照射することにより
形成されたものである。

【００１６】請求項５の発明にかかる電子遊戯機用ＣＰ
Ｕチップ部品は、扁平なパッケージの外面に複数のピン
が突設され、前記パッケージの内部には、ＣＰＵチップ
およびこのＣＰＵチップと前記の各ピンとを接続するリ
ードが埋設されて成るものであって、前記の複数のピン
のうち、その全てまたは一部のピンは、パッケージの裏
面に突設されたものである。

【００１７】請求項６の発明は、請求項１〜５のいずれ
かに記載された電子遊戯機用ＣＰＵチップ部品であっ
て、前記パッケージは、その全体または一部分が有彩色
の外観に形成されたものである。

【００１８】請求項７の発明にかかる電子遊戯機用実装
基板は、ＣＰＵチップ部品と、このＣＰＵチップ部品が
実装されるプリント基板とから成り、前記ＣＰＵチップ
部品は、扁平なパッケージの外面に複数のピンが突設さ
れ、前記パッケージの内部には、ＣＰＵチップおよびこ
のＣＰＵチップと前記の各ピンとを接続するリードが埋
設されて成るものであって、前記プリント基板は、前記
ＣＰＵチップ部品の実装位置に、パッケージのほぼ全体
を透視することが可能な貫通孔が形成されたものであ
る。

【００１９】請求項８の発明にかかる電子遊戯機用実装
基板は、ＣＰＵチップ部品と、このＣＰＵチップ部品が
実装されるプリント基板とから成り、前記ＣＰＵチップ
部品は、扁平なパッケージの外面に複数のピンが突設さ
れ、前記パッケージの内部には、ＣＰＵチップおよびこ
のＣＰＵチップと前記の各ピンとを接続するリードが埋
設されて成るものであって、前記プリント基板は、前記
ＣＰＵチップ部品の実装位置に、ＣＰＵチップ部品のＣ
ＰＵチップおよびリードが埋設されていない部分に相当
するパッケージ裏面の部分領域を透視することが可能な
貫通孔が形成されたものである。

【００２０】請求項９の発明にかかる電子遊戯機用実装
基板は、ＣＰＵチップ部品と、このＣＰＵチップ部品が
実装されるプリント基板とから成り、前記ＣＰＵチップ
部品は、扁平なパッケージの外面に複数のピンが突設さ
れ、前記パッケージの内部には、ＣＰＵチップおよびこ
のＣＰＵチップと前記の各ピンとを接続するリードが埋
設されて成るものであって、前記プリント基板は、前記
ＣＰＵチップ部品の実装位置に、ＣＰＵチップの埋設位
置に相当するパッケージ裏面の部分領域を透視すること
が可能な貫通孔が形成されたものである。

【００２１】

【作用】請求項１のＣＰＵチップ部品では、パッケージ
のＣＰＵチップおよびリードが埋設されていない部分
に、パッケージを厚み方向に貫通する貫通孔が形成され
ているので、不正ＲＯＭチップ部品を埋め込むためのス
ペースが殆どなくなる。またたとえパッケージの裏面や
前記貫通孔を利用して不正ＲＯＭチップ部品が装着され
ても、上方から貫通孔を通して不正ＲＯＭチップ部品の
存在を確認できる。

【００２２】請求項２のＣＰＵチップ部品では、パッケ
ージの裏面のＣＰＵチップの埋設位置に、パッケージの
裏面を削り取ることにより消失する不正検知用のマーク
が表されているので、仮にその部分を削り取って不正Ｒ
ＯＭチップ部品を埋設されても、削取りにより不正検知
用のマークが消失するので、不正行為の発見が容易であ
る。

【００２３】請求項３のＣＰＵチップ部品では、不正検
知用のマークは、パッケージの裏面に刻設された凹凸に
より構成されるので、パッケージの裏面を削り取ること
により前記マークは確実に消失する。

【００２４】請求項４のＣＰＵチップ部品では、不正検
知用のマークは、パッケージの裏面にレーザ光を照射す
ることにより形成されるので、パッケージの裏面を削り
取った後に同じマークを復元しようとしても、それが容
易でない。

【００２５】請求項５のＣＰＵチップ部品では、複数の
ピンのうち、その全てまたは一部のピンがパッケージの
裏面に突設されているので、ピンの存在により、不正Ｒ
ＯＭチップ部品を埋め込むためのスペースが減少する。

【００２６】請求項６のＣＰＵチップ部品では、パッケ
ージの全体または一部が有彩色の外観に形成されている
ので、たとえＣＰＵチップ部品が不正な無彩色のＣＰＵ
チップ部品にすり替えられた場合、不正行為の発見が容
易である。

【００２７】請求項７の実装基板では、プリント基板の
ＣＰＵチップ部品の実装位置に、パッケージのほぼ全体
を透視することが可能な貫通孔が形成されているので、
パッケージの裏面のいずれに不正ＲＯＭチップ部品が装
着されても、実装基板の裏面より前記貫通孔を通して不
正ＲＯＭチップ部品の存在を確認できる。

【００２８】請求項８の実装基板では、プリント基板の
ＣＰＵチップ部品の実装位置に、ＣＰＵチップ部品のＣ
ＰＵチップおよびリードが埋設されていない部分に相当
するパッケージ裏面の部分領域を透視することが可能な
貫通孔が形成されているので、ＣＰＵチップ部品のＣＰ
Ｕチップおよびリードが埋設されていない部分がパッケ
ージの裏面より削り取られて不正ＲＯＭチップ部品が埋
設されても、実装基板の裏面より前記貫通孔を通してそ
の埋設部分が確認できる。

【００２９】請求項９の実装基板では、プリント基板の
ＣＰＵチップ部品の実装位置に、ＣＰＵチップの埋設位
置に相当するパッケージ裏面の部分領域を透視すること
が可能な貫通孔が形成されているので、ＣＰＵチップ部
品のＣＰＵチップの埋設位置がパッケージの裏面より削
り取られて不正ＲＯＭチップ部品が埋設されても、実装
基板の裏面より前記貫通孔を通してその埋設部分が確認
できる。

【００３０】

【実施例】図１は、この発明にかかるＣＰＵチップ部品
が用いられたスロットマシンの外観を示す。なお、この
発明のＣＰＵチップ部品は、スロットマシンに限らず、
パチンコ機などの他の電子遊戯機にも適用できる。

【００３１】図示例のスロットマシンは、ボックス形状
の機体本体部１の前面開口に扉２を開閉可能に取り付け
て構成される。前記扉２の前面には、リール表示窓３，
メダル投入口４，始動レバー５，３個の停止釦スイッチ
６ａ，６ｂ，６ｃ，メダル放出口７，メダル受け皿８な
どが設けられる。リール表示窓３には、上，中，下，斜
めの合計５本の停止ラインＬ₁〜Ｌ₅が表されており、
メダルの投入枚数が１枚であれば、中央の１本の停止ラ
インＬ₁が、２枚であれば、上，中，下の３本の停止ラ
インＬ₁〜Ｌ₃が、３枚であれば、５本すべての停止ラ
インＬ₁〜Ｌ₅が、それぞれ有効化される。

【００３２】前記機体本体部１の内部には、リール表示
窓３の位置に合わせて、３個のリール９ａ，９ｂ，９ｃ
が組み込まれる。各リール９ａ，９ｂ，９ｃの周面に
は、複数のシンボルがそれぞれ描かれており、リール停
止時には、各リール９ａ，９ｂ，９ｃの３駒分のシンボ
ルが５本の停止ラインＬ₁〜Ｌ₅上に整列して並ぶ。

【００３３】前記メダル投入口４よりメダルが投入され
ると、その投入枚数に応じた数の停止ラインが有効化さ
れる。ついで始動レバー５が操作されると、３個のリー
ル９ａ，９ｂ，９ｃが一斉に始動する。この後、停止釦
スイッチ６ａ，６ｂ，６ｃが操作される都度、対応する
リール９ａ，９ｂ，９ｃが個別に停止する。全リール９
ａ，９ｂ，９ｃの停止時、有効化された停止ライン上
に、所定のシンボルの組み合わせが成立すると、機体本
体部１内のメダル払出装置（図示せず）が作動し、所定
枚数のメダルがメダル放出口７よりメダル受け皿８へ放
出される。

【００３４】図２は、上記スロットマシンの電気的な構
成例を示す。図中、１０は制御部であり、制御・演算の
主体であるＣＰＵ１１，セキュリティ管理のためのプロ
グラムなどが格納されるＲＯＭ１２，データの読み書き
に用いられるＲＡＭ１３，ゲームプログラムなどが格納
されるゲーム制御用ＲＯＭ１５を含む。この制御部１０
の構成において、ＣＰＵ１１およびＲＯＭ１２は、ひと
つのＣＰＵチップ部品１４として制御基板上に実装され
る。また同じ制御基板上には、ゲーム制御用ＲＯＭ１５
やＲＡＭ１３がそれぞれ別個のチップ部品として実装さ
れる。

【００３５】前記制御部１０には、バス２０を介して前
記始動レバー５や３個の停止釦スイッチ６ａ，６ｂ，６
ｃの他に、各リール９ａ，９ｂ，９ｃを駆動するための
リール駆動部１６，前記メダル払出装置１７などが接続
される。前記ＣＰＵ１１は、始動レバー５や各停止釦ス
イッチ６ａ，６ｂ，６ｃからの操作信号に基づき、リー
ル駆動部１６に制御信号を出力して各リール９ａ，９
ｂ，９ｃの始動や停止動作を制御する。またＣＰＵ１１
は、リール毎に、リールの駆動タイミングとゲーム制御
用ＲＯＭ１５に記憶されたシンボル配列データとを用い
て、有効化された停止ライン上に入賞にかかるシンボル
の組み合わせが成立したかどうかを判別すると共に、入
賞判別を行ったとき、メダル払出装置１７を駆動して所
定枚数のメダルを放出させる。

【００３６】図３〜図６は、前記ＣＰＵチップ部品１４
の具体例を示す。図３および図４にはＣＰＵチップ部品
１４の外観が、図５および図６にはＣＰＵチップ１４の
内部構造が、それぞれ示してある。なお、図６は、図４
において、鎖線Ｂで示す領域の内部構造を示すが、他の
領域についても同様の内部構造である。図示例のＣＰＵ
チップ部品１４は、合成樹脂製のパッケージ３１が扁平
な長方体であり、外部接続端子を構成する複数本のピン
３３を有し、パッケージ３１の内部には、ＣＰＵチップ
３２および複数のリード３４が埋設されている。

【００３７】前記パッケージ３１は、絶縁性を有する合
成樹脂材料によりモールド成形されたもので、外表面の
全体が梨地状に仕上げ加工されている。なお、パッケー
ジ３１の表面３１ａの中央部は、必要に応じて鏡面仕上
げを行って、文字やマークなどを表示する。各ピン３３
は、前記パッケージ３１の外周の長辺に沿って配設され
ており、図５に示すように、各ピン３３の基端部を樹脂
モールド内に埋設して固定し、長さ中央部でほぼ直角に
屈曲して、先が細い先端部を下方へ向けている。

【００３８】前記ＣＰＵチップ３２は、薄板状であり、
パッケージ３１の中央部に位置決めされ、全体がパッケ
ージ３１の樹脂モールド内に埋設される。各リード３４
は、図６に示すように、一端がＣＰＵチップ３２の適所
に、他端が各ピン３３の基端部に、それぞれ接続されて
おり、全てのリード３４の全体がＣＰＵチップ３２と共
にパッケージ３１の樹脂モールド内に埋設される。な
お、各リード３４と各ピン３３とは、同一の導電性材料
から型取りされる。

【００３９】図４で、鎖線Ｓで示す部分は、前記パッケ
ージ３１において、ＣＰＵチップ３２およびリード３４
が埋設されていないモールド樹脂だけの空き部分であ
り、各空き部分Ｓには、パッケージ３１の厚み方向に貫
通する貫通孔３５，３５がそれぞれ開設されている。各
貫通孔３５は、前記空き部分Ｓのほぼ全域にわたる長孔
形状のものであり、パッケージ３１の成形工程において
形成される。

【００４０】前記パッケージ３１は、図７に示すよう
に、裏面３１ｂのＣＰＵチップ３２の埋設位置に、パッ
ケージ３１の裏面３１ｂを削り取ることにより消失する
不正検知用のマーク４０が表されている。この不正検知
用のマーク４０は、図８に示すように、パッケージ３１
のＣＰＵチップ３２の埋設位置下方に、モールド樹脂だ
けの薄肉の空き領域が存在することに鑑みて形成される
もので、不正ＲＯＭチップ部品を埋設するために、前記
空き領域が削り取られたとき、その不正行為を検出する
のに用いられる。

【００４１】図示例のマーク４０は、パッケージ３１の
裏面３１ｂに刻設された凹凸により構成されており、パ
ッケージ３１を成形する金型に、前記マーク４０を形づ
くる型部分を形成することにより、パッケージ３１の成
形と同時に凹凸形状のマーク４０が形成される。

【００４２】図９は、前記不正検知用のマーク４０の他
の実施例を示す。図示例では、前記パッケージ３１の裏
面３１ｂに、ＣＰＵチップ３２の埋設位置に対応する部
分を鏡面加工することにより鏡面部３１ｃが形成してあ
り、この鏡面部３１ｃにレーザ光を照射することにより
前記不正検知用のマーク４０を形成している。この実施
例によれば、パッケージ３１の裏面３１ｂを削り取った
後に同じマークを復元しようとしても、高価なレーザ照
射装置を使用しなければ、前記マーク４０を形成できな
いので、不正行為を抑止する効果が期待できる。

【００４３】上記の実施例では、パッケージ３１のＣＰ
Ｕチップ３２およびリード３４が埋設されていない空き
部分Ｓに、パッケージ３１を厚み方向に貫通する貫通孔
３５が形成され、かつパッケージ３１の裏面３１ｂのＣ
ＰＵチップ３２の埋設位置に、パッケージ３１の裏面３
１ｂを削り取ることにより消失する不正検知用のマーク
４０が表されているが、これに限らず、ＣＰＵチップ部
品１４の形状や構造などに応じて、パッケージ３１に前
記貫通穴３５を形成するだけでもよく、またパッケージ
３１の裏面３１ｂに前記不正検知用のマーク４０を表す
だけでもよい。

【００４４】図１０〜図１３は、ＣＰＵチップ部品１４
の他の実施例を示す。図示例のＣＰＵチップ部品１４
は、全てのピン３３がパッケージ３１の裏面３１ｂに突
設されたもので、これにより不正ＲＯＭチップ部品を埋
め込んだり、外付けしたりするためのパッケージ３１の
裏面３１ｂのスペースを減少させている。なお、この実
施例では、パッケージ３１のＣＰＵチップ３２およびリ
ード３４が埋設されていない部分Ｓに、パッケージ３１
を厚み方向に貫通する貫通孔３５が形成してあるが、パ
ッケージ３１の裏面３１ｂの全てのピン３３の突設位置
を、図１２の鎖線で示すように、幅中央へ寄せるように
すれば、前記貫通孔３５を省略したり、貫通孔３５の径
を小さく設定したりすることができ、パッケージ３１の
強度低下を防止できる。

【００４５】図１４は、パッケージ３１の裏面３１ｂの
全てのピン３３の突設位置を、ほぼ幅中央部に設定して
前記貫通孔３５を省略した実施例を示しており、この実
施例では、両側の各ピン３３は、基端部を内向きに屈曲
させた形態でパッケージ３１の内部に埋設されている。

【００４６】図１５は、パッケージ３１の裏面３１ｂの
全てのピン３３の突設位置を、幅中央部近くに設定して
貫通孔３５の径を小さく設定した実施例を示しており、
この実施例においても、両側の各ピン３３は、基端部を
内向きに屈曲させた形態でパッケージ３１の内部に埋設
されている。

【００４７】図１６は、各ピン３３をパッケージ３１の
裏面３１ｂに突設したＣＰＵチップ部品１４の他の実施
例を示す。図示例のＣＰＵチップ部品１４では、各ピン
３３は、パッケージ３１の両側面より外部へ突出し、パ
ッケージ３３の両側面より裏面３１ｂへ屈曲した後、さ
らに下方へ屈曲させてある。

【００４８】なお、上記の各実施例では、ピン３３の全
てをパッケージ３１の裏面３１ｂに突設しているが、こ
れに限らず、不正ＲＯＭチップ部品が装着される部位に
対応位置するピン３３だけをパッケージ３１の裏面３１
ｂに突設し、他の部位に対応位置するピン３３について
はパッケージ３１の側面に突設するように構成してもよ
い。

【００４９】また、上記の各実施例では、パッケージ３
１は、従来例と同様、全体が黒や灰色のような無彩色の
外観に形成されているが、パッケージ３１の全体または
一部分を赤色のような有彩色の外観に形成すれば、ＣＰ
Ｕチップ部品のすり替えを容易に発見できる。

【００５０】さらにまた、ＣＰＵチップ部品１４の裏面
３１ｂへの不正ＲＯＭチップ部品の装着が容易に発見で
きるようにするために、ＣＰＵチップ部品１４が実装さ
れるプリント基板に工夫を施すこともできる。

【００５１】図１７は、プリント基板４１上にＣＰＵチ
ップ部品１４が実装された電子遊戯機用実装基板５０を
示す。この実装基板５０では、前記プリント基板４１の
ＣＰＵチップ部品１４の実装位置に、パッケージ３１の
ほぼ全体を透視することが可能な貫通孔４２が形成され
たもので、この貫通孔４２を通してＣＰＵチップ部品１
４の裏面３１ｂを容易に観察できる。

【００５２】図１８は、他の実施例である電子遊戯機用
実装基板５０を示すもので、プリント基板４１のＣＰＵ
チップ部品１４の実装位置に、ＣＰＵチップ部品１４の
ＣＰＵチップ３２およびリード３４が埋設されていない
部分Ｓに相当するパッケージ３１の裏面３１ｂの部分領
域を透視することが可能な第１の貫通孔４２ａが２個形
成されると共に、ＣＰＵチップ３２の埋設位置に相当す
るパッケージ３１の裏面３１ｂの部分領域を透視するこ
とが可能な第２の貫通孔４２ｂが１個形成されたもの
で、第１，第２の各貫通孔４２ａ，４２ｂを通してＣＰ
Ｕチップ部品１４の裏面適所を容易に観察できる。な
お、ＣＰＵチップ部品１４の形状や構造に応じて、第
１，第２の各貫通孔４２ａ，４２ｂのうち、いずれか一
方のみを形成してもよい。また、プリント基板４１の方
には前記貫通孔４２，４２ａ，４２ｂを形成し、一方、
ＣＰＵチップ部品１４の方には、前記した貫通孔３５や
不正検知用のマーク４０を形成したり、ピン３３の突設
位置をパッケージ３１の裏面３１ｂに設定したりして、
プリント基板４１とＣＰＵチップ部品１４の双方に、不
正行為の防止および検知の手段を施してもよい。

【００５３】かくして図３〜図５に示す構成のＣＰＵチ
ップ部品１４をプリント基板上に実装してスロットマシ
ンのような電子遊戯機の制御基板を作成したとき、前記
ＣＰＵチップ部品１４を制御基板より抜き取り、パッケ
ージ３１の裏面３１ｂを削り取って不正ＲＯＭチップ部
品を埋設しようとしても、パッケージ３１には、ＣＰＵ
チップ３２およびリード３４が埋設されていない部分
に、パッケージ３１を厚み方向に貫通する貫通孔３５が
形成されているので、不正ＲＯＭチップ部品を埋め込む
ためのスペースが殆どない。

【００５４】図１０〜図１６に示す構成のＣＰＵチップ
部品１４についても、各ピン３３がパッケージ３１の裏
面３１ｂに突設されているので、不正ＲＯＭチップ部品
を埋め込むためのスペースが殆どない。また仮にパッケ
ージ３１の裏面３１ｂに不正ＲＯＭチップ部品が外付け
されたり、前記貫通孔３５を利用して不正ＲＯＭチップ
部品が装着されても、ＣＰＵチップ部品１４の上方から
貫通孔３５を通して不正ＲＯＭチップ部品の存在を確認
することができ、不正行為の発見が容易である。

【００５５】さらにパッケージ３１の裏面３１ｂのＣＰ
Ｕチップ３２の埋設位置が削り取られて不正ＲＯＭチッ
プ部品が埋設されても、図７〜図９に示す構成を備えた
ＣＰＵチップ部品１４については、パッケージ３１の裏
面３１ｂのＣＰＵチップ３２の埋設位置に不正検知用の
マーク４０が表されているので、前記削取りにより不正
検知用のマーク４０が消失しており、不正行為の発見が
容易である。また不正行為の発見が容易であるので、不
正行為を抑止する効果が期待できる。

【００５６】さらにまた、図１７に示す構成の実装基板
５０であれば、プリント基板４１のＣＰＵチップ部品１
４の実装位置に、パッケージ３１のほぼ全体を透視でき
る貫通孔４２が形成されており、また図１８に示す構成
の実装基板５０であれば、プリント基板４１のＣＰＵチ
ップ部品１４の実装位置に、ＣＰＵチップ部品１４のＣ
ＰＵチップ３２およびリード３４が埋設されていない部
分に相当するパッケージ裏面３１ｂの部分領域を透視す
ることが可能な第１の貫通孔４２ａと、ＣＰＵチップ１
４の埋設位置に相当するパッケージ裏面３１ｂの部分領
域を透視することが可能な第２の貫通孔４２ｂとが形成
されているので、パッケージ３１の裏面３１ｂに不正Ｒ
ＯＭチップ部品が装着されても、実装基板５０の裏面か
ら貫通孔４２，４２ａ，４２ｂを通して不正ＲＯＭチッ
プ部品の存在を確認することができ、不正行為の発見が
容易である。

【００５７】

【発明の効果】この発明は上記の如く、パッケージのＣ
ＰＵチップおよびリードが埋設されていない部分に、パ
ッケージを厚み方向に貫通する貫通孔を形成したから、
不正ＲＯＭチップ部品を埋め込むためのスペースが大幅
に減少し、不正行為を防止できる。またパッケージの裏
面や前記貫通孔に不正ＲＯＭチップ部品が装着されて
も、上方から貫通孔を通して不正ＲＯＭチップ部品の存
在を確認でき、不正行為の発見が容易となる。また不正
行為の発見が容易となるから、不正行為を抑止する効果
もある。

【００５８】請求項２の発明では、パッケージの裏面の
ＣＰＵチップの埋設位置に、パッケージの裏面を削り取
ることにより消失する不正検知用のマークを表したか
ら、仮にその部分を削り取って不正ＲＯＭチップ部品を
埋設できたとしても、削取りにより不正検知用のマーク
が消失するので、不正行為の発見が容易であり、またこ
のことで不正行為を抑制する効果が期待できる。

【００５９】請求項３の発明では、不正検知用のマーク
は、パッケージの裏面に刻設された凹凸により構成した
から、パッケージの裏面を削り取ることにより前記マー
クを確実に消失させることができる。

【００６０】請求項４の発明では、不正検知用のマーク
は、パッケージの裏面にレーザ光を照射することにより
形成したから、パッケージの裏面を削り取ることにより
前記マークを確実に消失させることができ、加えてパッ
ケージの裏面を削り取った後に同じマークを復元するこ
とが容易でない。

【００６１】請求項５の発明では、複数のピンのうち、
その全てまたは一部のピンがパッケージの裏面に突設さ
れているから、ピンが存在するスペース分だけ不正ＲＯ
Ｍチップ部品を埋め込むためのスペースを減少させるこ
とができる。

【００６２】請求項６の発明では、パッケージの全体ま
たは一部が有彩色の外観に形成されているから、ＣＰＵ
チップ部品が不正な無彩色のＣＰＵチップ部品にすり替
えられた場合、不正行為の発見が容易である。

【００６３】請求項７の発明では、プリント基板のＣＰ
Ｕチップ部品の実装位置に、パッケージのほぼ全体を透
視することが可能な貫通孔が形成されているから、たと
えパッケージの裏面や前記貫通孔を利用して不正ＲＯＭ
チップ部品が装着されても、実装基板の裏面より前記貫
通孔を通して不正ＲＯＭチップ部品の存在を確認でき
る。

【００６４】請求項８の発明では、プリント基板のＣＰ
Ｕチップ部品の実装位置に、ＣＰＵチップ部品のＣＰＵ
チップおよびリードが埋設されていない部分に相当する
パッケージ裏面の部分領域を透視することが可能な貫通
孔が形成されているから、たとえＣＰＵチップ部品の裏
面のＣＰＵチップおよびリードが埋設されていない部分
のパッケージ裏面に不正ＲＯＭチップ部品が装着されて
も、実装基板の裏面より前記貫通孔を通して不正ＲＯＭ
チップ部品の存在を確認できる。

【００６５】請求項９の発明では、プリント基板のＣＰ
Ｕチップ部品の実装位置に、ＣＰＵチップの埋設位置に
相当するパッケージ裏面を透視することが可能な貫通孔
が形成されているから、たとえＣＰＵチップの埋設位置
のパッケージ裏面に不正ＲＯＭチップ部品が装着されて
も、実装基板の裏面より前記貫通孔を通して不正ＲＯＭ
チップ部品の存在を確認できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明のＣＰＵチップ部品が組み込まれたス
ロットマシンの外観を示す正面図である。

【図２】図１のスロットマシンの電気的な構成を示すブ
ロック図である。

【図３】ＣＰＵチップ部品の外観を示す正面図である。

【図４】ＣＰＵチップ部品の外観を示す平面図である。

【図５】図４のＡ−Ａ線に沿う断面図である。

【図６】図４の領域Ｂの内部構造を示す平面図である。

【図７】ＣＰＵチップ部品の底面図である。

【図８】図７のＣ−Ｃ線に沿う断面図である。

【図９】不正検知用のマークの他の実施例を示すＣＰＵ
チップ部品の底面図である。

【図１０】ＣＰＵチップ部品の他の実施例の外観を示す
正面図である。

【図１１】図１０のＣＰＵチップ部品の外観を示す平面
図である。

【図１２】図１１のＤ−Ｄ線に沿う断面図である。

【図１３】図１１の領域Ｅの内部構造を示す平面図であ
る。

【図１４】ＣＰＵチップ部品の他の実施例を示す断面図
である。

【図１５】ＣＰＵチップ部品の他の実施例を示す断面図
である。

【図１６】ＣＰＵチップ部品の他の実施例を示す断面図
である。

【図１７】電子遊戯機用実装基板を示す一部断面図であ
る。

【図１８】電気遊戯機用実装基板の他の実施例を示す一
部断面図である。

【図１９】不正ＲＯＭチップ部品が埋設された従来のＣ
ＰＵチップ部品の外観を示す平面図である。

【図２０】図１９のＦ−Ｆ線に沿う断面図である。

【図２１】図１９の領域Ｇの内部構造を示す平面図であ
る。

【図２２】従来のＣＰＵチップ部品の外観を示す正面図
である。

【符号の説明】

３１パッケージ３１ｂパッケージの裏面３２ＣＰＵチップ３３ピン３４リード３５貫通孔４０不正検知用のマーク４１プリント基板４２，４２ａ，４２ｂ貫通孔５０実装基板

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】扁平なパッケージの外面に複数のピンが
突設され、前記パッケージの内部には、ＣＰＵチップお
よびこのＣＰＵチップと前記の各ピンとを接続するリー
ドが埋設されて成る電子遊戯機用ＣＰＵチップ部品にお
いて、前記パッケージには、ＣＰＵチップおよびリードが埋設
されていない部分に、パッケージを厚み方向に貫通する
貫通孔が形成されて成る電子遊戯機用ＣＰＵチップ部
品。
【請求項２】扁平なパッケージの外面に複数のピンが
突設され、前記パッケージの内部には、ＣＰＵチップお
よびこのＣＰＵチップと前記の各ピンとを接続するリー
ドが埋設されて成る電子遊戯機用ＣＰＵチップ部品にお
いて、前記パッケージの裏面のＣＰＵチップの埋設位置には、
パッケージの裏面を削り取ることにより消失する不正検
知用のマークが表されて成る電子遊戯機用ＣＰＵチップ
部品。
【請求項３】前記マークは、パッケージの裏面に刻設
された凹凸により構成されている請求項２に記載された
電子遊戯機用ＣＰＵチップ部品。
【請求項４】前記マークは、パッケージの裏面にレー
ザ光を照射することにより形成されている請求項２に記
載された電子遊戯機用ＣＰＵチップ部品。
【請求項５】扁平なパッケージの外面に複数のピンが
突設され、前記パッケージの内部には、ＣＰＵチップお
よびこのＣＰＵチップと前記の各ピンとを接続するリー
ドが埋設されて成る電子遊戯機用ＣＰＵチップ部品にお
いて、前記の複数のピンのうち、その全てまたは一部のピン
は、パッケージの裏面に突設されて成る電子遊戯機用Ｃ
ＰＵチップ部品。
【請求項６】請求項１〜５のいずれかに記載された電
子遊戯機用ＣＰＵチップ部品であって、前記パッケージ
は、その全体または一部分が有彩色の外観に形成されて
いる電気遊戯機用ＣＰＵチップ部品。
【請求項７】ＣＰＵチップ部品と、このＣＰＵチップ
部品が実装されるプリント基板とから成り、前記ＣＰＵ
チップ部品は、扁平なパッケージの外面に複数のピンが
突設され、前記パッケージの内部には、ＣＰＵチップお
よびこのＣＰＵチップと前記の各ピンとを接続するリー
ドが埋設されて成る電子遊戯機用実装基板において、前記プリント基板は、前記ＣＰＵチップ部品の実装位置
に、パッケージのほぼ全体を透視することが可能な貫通
孔が形成されて成る電子遊戯機用実装基板。
【請求項８】ＣＰＵチップ部品と、このＣＰＵチップ
部品が実装されるプリント基板とから成り、前記ＣＰＵ
チップ部品は、扁平なパッケージの外面に複数のピンが
突設され、前記パッケージの内部には、ＣＰＵチップお
よびこのＣＰＵチップと前記の各ピンとを接続するリー
ドが埋設されて成る電子遊戯機用実装基板において、前記プリント基板は、前記ＣＰＵチップ部品の実装位置
に、ＣＰＵチップ部品のＣＰＵチップおよびリードが埋
設されていない部分に相当するパッケージ裏面の部分領
域を透視することが可能な貫通孔が形成されて成る電子
遊戯機用実装基板。
【請求項９】ＣＰＵチップ部品と、このＣＰＵチップ
部品が実装されるプリント基板とから成り、前記ＣＰＵ
チップ部品は、扁平なパッケージの外面に複数のピンが
突設され、前記パッケージの内部には、ＣＰＵチップお
よびこのＣＰＵチップと前記の各ピンとを接続するリー
ドが埋設されて成る電子遊戯機用実装基板において、前記プリント基板は、前記ＣＰＵチップ部品の実装位置
に、ＣＰＵチップの埋設位置に相当するパッケージ裏面
の部分領域を透視することが可能な貫通孔が形成されて
成る電子遊戯機用実装基板。