JPH10233030A - 光ディスク原盤製造装置および製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】各種の規格の光ディスク原盤を製造することが
可能な光ディスク原盤製造装置を提供することを目的と
する。 【解決手段】絞り変更機構１３によってレーザ発生装置
１１からの平行光１２を絞ることによって、ガラス原盤
１８上のフォトレジスト１９に照射されるレーザ光の中
央スポット径Ｄの直径を変更し、これによって各種の光
ディスク原盤に対応させるようにする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は光ディスク原盤製造
装置および製造方法に係り、とくに原盤上に形成されて
いる感光層または表層にレーザ光を照射して光ディスク
原盤を製造するようにした製造装置および製造方法に関
する。

【０００２】

【従来の技術】ＣＤ（商品名、Ｃｏｍｐａｃｔ Ｄｉｓ
ｃ）やＤＶＤ（商品名、Ｄｉｇｉｔａｌ Ｖｅｒｓａｔ
ｉｌｅ Ｄｉｓｃ）は、その表面に円周方向に沿って形
成される微細な凹凸から成るピットによって信号を記録
するようにしたものであって、音声信号や映像信号をデ
ジタル信号に変換して記録するようにしている。あるい
はまたコンピュータの外部記憶媒体として利用される。
このようなＣＤやＤＶＤは、例えばポリカーボネート樹
脂によって射出成形された円盤状のディスクである。

【０００３】このような光ディスクは、上記射出成形の
際に、スタンパと呼ばれる原盤を用いて成形されるよう
になっている。ディスクに成形されるピットと呼ばれる
微細な凹凸と対応する逆の凹凸を有する円形の金属板に
よって原盤を成形するようにしている。このような原盤
は光ディスク原盤製造装置によって製造される。

【０００４】図１３はこのような光ディスク原盤製造装
置の原理を示すものであって、この装置はレーザ光発生
装置１と、このレーザ光発生装置１によって発生された
平行光２を絞る固定絞り３と、固定絞り３で絞られた平
行光２を下方に向けて反射するミラー４と、このミラー
４で反射された平行光２が焦点を絞るように屈折させる
対物レンズ５とから構成される。対物レンズ５の下に配
されている原盤６は、この原盤６上に形成されているフ
ォトレジスト層７を具備している。

【０００５】原盤６はその表面が洗浄機によって洗浄さ
れる。そしてレジストコータによってその表面にフォト
レジスト層７が約１００ｎｍの膜厚で塗布される。この
ような原盤６上のフォトレジスト層７に対して対物レン
ズ５を通してレーザビームを照射して信号を記録する。
信号の記録はレーザ光によってフォトレジスト層７の光
が照射された部分を化学変化させるか、レーザ光によっ
て直接原盤６をエネルギ加工することによって行なわれ
る。

【０００６】とくにフォトレジスト層７を化学変化させ
るようにした場合には、現像機によって現像することに
より原盤が完成する。このような原盤は薄膜処理機によ
ってその上にニッケル薄膜をスパッタ法や無電解メッキ
法によって形成する。そしてこの後に電鋳処理機によっ
てその薄膜を電極にしてニッケルを約３００μｍの厚さ
にメッキする。この後ニッケルの金属板を原盤６から剥
離し、付着したフォトレジストを除去する。さらにこの
ような金属板の内径と外径とを整えることによってスタ
ンパが完成する。スタンパの寸法は表１に示される。

【０００７】表 １

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】このような光ディスク
原盤の製造の工程は、後の複数の工程を経て製作される
光ディスクが規格を満足するように慎重に条件が決定さ
れる。一方で異なる種類のメディアにおいては、ピット
形状や原盤のサイズ等が異なるために、工程の条件を個
別に設定する必要がある。例えばＣＤとＤＶＤは表２に
示すようにピット形状およびサイズが異なる。

【０００９】表 ２

【００１０】とくに光ディスク原盤製造装置において
は、多種類の光学系部品を高精度に調整する必要がある
ために、１台の光ディスク原盤記録装置に設定する条件
を１種類に限定していた。従って従来は、異なった種類
のディスクを製造する際には、光ディスク原盤製造装置
はそれぞれ専用に用意する必要があった。複数の種類の
光ディスク原盤を製造する場合には、製作するディスク
原盤の種類に合わせて装置内の光学系装置および部品
（レーザ装置、一連のレンズおよび絞り）を交換し、あ
るいは調整する必要があった。

【００１１】それぞれの光ディスク原盤を別々の装置に
よって製作するようにすると、設備費用がかさむととも
に、設置面積が多く必要となる欠点がある。これに対し
て光学系装置の交換あるいは調整を行なうようにする
と、交換調整に十分な作業時間を必要とするだけでな
く、交換後の安定した性能を保証することが難しいとい
う問題があった。

【００１２】本発明はこのような問題点に鑑みてなされ
たものであって、複数種類の光ディスク原盤を共通の装
置によって製作することが可能になるとともに、原盤の
種類を変更する際における交換調整が極めて簡単に行な
われ得るようにした光ディスク原盤製造装置および製造
方法を提供することを目的とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明は、レーザ光を発
生するレーザ光発生装置と、前記レーザ光発生装置によ
って発生されたレーザ光を絞る絞り機構と、前記絞り機
構によって絞られたレーザ光が原盤上の感光層または表
層に焦点を結ぶように照射する対物レンズと、をそれぞ
れ具備し、前記絞り機構の絞り径を変更することにより
前記レーザ光のビームのスポット径を変化させるように
したことを特徴とする光ディスク原盤製造装置に関する
ものである。

【００１４】前記レーザ光のビームのスポット径に対応
する大きさの穴を有する絞り板を交換あるいは光軸上に
設置または除去することにより絞り径を変更するように
してよい。また前記絞り板を支持部材に着脱可能に取付
けるとともに、該支持部材をレーザ光のビームを絞る絞
り位置と前記ビームの光路から外れる開放位置との間で
移動自在に取付けるようにしてよい。さらには前記支持
部材が絞り位置に移動されると位置調整部材によって位
置決めされて前記絞り板の穴がレーザ光の光軸と一致す
るようにしてよい。

【００１５】複数枚の羽根を円周方向に沿って配列して
成る虹彩絞りによって前記レーザ光のビームのスポット
径に対応する大きさの穴が形成されるようにしてよい。
また前記虹彩絞りを構成する複数枚の羽根を一緒に回動
させることによって絞り穴の大きさが変更されるように
してよい。

【００１６】製造方法に関する発明は、レーザ光を対物
レンズによって原盤上の感光層または表層に焦点を結ば
せて、該感光層または表層に信号に応じて化学的および
／または物理的変化を与えるようにした光ディスク原盤
製造方法において、前記対物レンズの入射側において前
記レーザ光を絞るとともに、その絞り径を変化させるこ
とによって前記感光層または表層上におけるレーザ集光
ビームの中央スポット径を変化させることを特徴とする
光ディスク原盤製造方法に関するものである。

【００１７】

【発明の実施の形態】図１は本発明の一実施の形態に係
る光ディスク原盤製造装置の全体の構成を原理的に示す
ものであって、この製造装置はレーザ光発生装置１１
と、このレーザ光発生装置１１で発生した平行光１２か
ら成るレーザ光を絞る絞り変更機構１３と、絞り変更機
構１３によって絞られた平行光１２を反射させるミラー
１６と、ミラー１６で反射された光を屈折させる対物レ
ンズ１７とから構成されている。

【００１８】上記絞り変更機構１３は絞り板１４を備
え、この絞り板１４の中心部に形成されている絞り穴１
５によって平行光を絞るようにしている。また上記対物
レンズ１７はガラス原盤１８の表面に形成されているフ
ォトレジスト１９上に焦点を結ぶように平行光を屈折さ
せるようになっている。

【００１９】レーザ光発生装置１１によって発生された
平行光１２は絞り変更機構１３の絞り板１４の絞り穴１
５を通過する際に絞られ、この後ミラー１６によって反
射され、対物レンズ１７によってガラス原盤１８上のフ
ォトレジスト１９上に集光される。

【００２０】このときにガラス原盤１８上のフォトレジ
スト１９上に照射される集光ビームの中央スポット（全
エネルギの８４％を含む部分）の直径Ｄは次式によって
求められる有限な値となり、図２に示す入射光束の直径
ＣＡをパラメータとして変化する値となる。なお次式に
おいて、Ｄは中央スポットの直径を、λは光の波長を、
ＮＡは開口数を、ＣＡは入射光束の直径を、ＥＦＬは焦
点距離をそれぞれ表わす。またＫはレンズの開口形状や
入射するレーザビームの強度分布で決まる光学定数であ
り、例えば１．２２などの数値が一般的に適用される。

【００２１】この実施の形態は可変絞り装置を構成する
絞り変更機構１３によって入射光束の直径ＣＡを変化さ
せることによって中央スポット径Ｄを変更し、多種類の
光ディスクに対応して光ディスク原盤露光記録を行なう
ことができるようにしたものである。

【００２２】上記の式から明らかなように、絞り変更機
構１３によって入射光束の直径ＣＡを小さくすれば、中
央スポット径Ｄが大きくなり、ＣＤ用の光ディスク原盤
露光記録を行なうことができる。反対に入射光束ＣＡを
大きくすれば、中央スポットの径Ｄは小さくなり、ＤＶ
Ｄ用の光ディスク原盤露光記録を行なうことが可能にな
る。

【００２３】次に上記絞り変更機構１３の構成を説明す
る。この絞り変更機構１３はレーザ光から成る平行光１
２の光軸方向と平行に配置されたレール２３上に取付け
られるようになっている。レール２３上にはベース２４
が取付けられるようになっている。

【００２４】ベース２４はその一側に当接部材２５を備
え、この当接部材２５を調整ねじ２６によって移動させ
ることにより、当接部材２５をレール２３の一方の側面
に接触させるようにしている。そしてベース２４上には
さらに支持板２７が取付けられるようになっている。支
持板２７は調整ねじ２８によってベース２４の幅方向に
移動調整可能になっている。そして所定の位置において
固定ねじ２９によって支持板２７がベース２４上に固定
されるようになっている。

【００２５】支持板２７上には直立するように支持枠３
３が取付けられている。そして支持枠３３上には矩形の
支持部材３４が移動調整可能に取付けられるようになっ
ている。すなわち支持部材３４は調整ねじ３５、３６に
よってそれぞれ上方および下方に調整された状態で支持
枠３３に取付けられるようになっている。そして所定の
高さにおいて固定ねじ３７によって支持部材３４が支持
枠３３に固定されるようになっている。

【００２６】支持部材３４の背面側にはアクチュエータ
４１が固着されている。アクチュエータ４１の出力軸４
２は支持部材３４の中心孔を貫通して前面側へ突出する
ようになっており、この出力軸４２の先端部に支持レバ
ー４３が固着されている。支持レバー４３はその下側部
に位置調整部材４４を備え、この位置調整部材４４をス
トッパ４５に当接させることによって、図４に示す作動
位置で位置決めされるようになっている。また支持レバ
ー４３の基端側の端部には緩衝部材４６が取付けられて
おり、上記ストッパ４５を支持するベース４７の側部に
図５に示すように当接され、これによって非作動位置で
位置決めされるようになっている。

【００２７】支持レバー４３の先端側の部分に上記絞り
板１４が取付けられるとともに、この絞り板１４の中心
部に小さな円形孔から成る絞り穴１５が形成されてい
る。この部分を平行光１２が通過する際に絞られるよう
になっている。

【００２８】支持レバー４３の先端部には屈曲した状態
で被検出板５１が取付けられている。被検出板５１は支
持レバー４３が作動位置に回動した場合には位置検出セ
ンサ５２によって検出が行なわれ、支持レバー４３が非
作動位置へ移動した場合には位置検出センサ５３によっ
て位置検出が行なわれるようになっている。

【００２９】このように絞り穴１５は金属板から成る絞
り板１４に円形の小さな穴を形成したもので、レーザ光
線を穴の形状に絞る働きをするものである。そしてこの
ようなピンホール１５を有する絞り板１４が支持レバー
４３上に固定されており、支持部材３４の背面側に取付
けられているアクチュエータ４１によって支持レバー４
３を介して回動され、光軸上の作動位置（図４参照）と
光軸外の非作動位置（図５参照）との間を図３の矢印ａ
で示すように回動するようになっている。

【００３０】回転駆動用のアクチュエータ４１は、ロー
タリソレノイド、モータ、減速機付きモータ等を用いる
ことができる。絞り板１４を支持する支持レバー４３は
図４に示すように、この支持レバー４３の下側部に設け
られている位置調整部材４４をベース４７上のストッパ
４５に当接させることによって作動位置で位置決めされ
る。これに対して非作動位置においては図５に示すよう
に、絞り板１４を有する支持レバー４３はその基端側端
部に取付けられている緩衝部材４６をベース４７の側端
面に当接させることによって停止されて保持されるよう
になっている。

【００３１】図４に示す作動位置と図５に示す作動位置
の両位置において、支持レバー４３はそれぞれ切換え方
向へ重力によって回動されるモーメントを受けるように
なっているために、それぞれの位置において切換え後に
保持駆動力を必要としない特徴がある。上記アクチュエ
ータ４１は切換え方向へ永久磁石によるホールドトルク
を発生するタイプのものを使用することによって、切換
え機構の電源を遮断した後も切換え位置を保つ構造にな
り、保持のための駆動力を補うことができる。このよう
な通電を行なわない保持駆動力を採用すれば、機械的振
動や発熱を抑え、精度のよい光ディスク原盤の記録を行
ない得るようになる。

【００３２】支持レバー４３上の絞り板１４の絞り穴１
５の位置調整、すなわち絞り穴１５の中心と光軸との位
置合わせはさらに支持部材３４の位置調整によっても行
ない得る。

【００３３】上記アクチュエータ４１を介して支持レバ
ー４３を支持する支持部材３４は固定ねじ３７を緩める
ことによって、調整ねじ３５によって上方へ移動され、
調整ねじ３６によって下方へ移動される。従ってこれら
の調整ねじ３５、３６によって絞り板１４の絞り穴１５
の高さ調整を行なうとともに、この状態で固定ねじ３７
をねじ込むことによって高さ方向の位置決めが行なわれ
る。

【００３４】支持部材３４が固定されている支持板２７
についても同様の調整を行なうことができる。すなわち
固定ねじ２９を緩め、調整ねじ２８によって支持板２７
をベース２４に対して左右の方向へ移動させるように
し、これによって絞り穴１５の横方向の位置をレーザ光
の中心に一致させる。この後に固定ねじ２９を締付ける
ことによって、絞り板１４の絞り穴１５がレーザ光の中
心に一致した状態で位置決めされる。

【００３５】支持レバー４３の先端に取付けられている
被検出板５１は作動位置においては位置検出センサ５２
によって検出され、非作動位置においては位置検出セン
サ５３によって検出される。従ってこのような検出に応
じて、切換え位置の確認をすることが可能になる。なお
ここで用いられている位置検出センサ５２、５３には、
例えばフォトマイクロセンサ等が使用されてよい。

【００３６】このような光ディスク原盤製造装置の絞り
変更機構１３によれば、光ディスク原盤の種類に応じ
て、支持レバー４３に支持される絞り板１４を交換する
か、あるいは支持レバー４３をアクチュエータ４１の駆
動によより回動すればよい。すなわち支持レバー４３を
開放位置へ回動させて絞り板１４を取外し、新しい種類
の原盤に応じた絞り板１４を装着するか、あるいは支持
レバー４３上の絞り板１４をアクチュエータ４１により
回動させ、絞り位置と開放位置に切換え移動するだけで
よく、このため切換え時間が非常に短くなる。切換え後
における絞り穴１５の位置は、支持レバー４３の位置調
整部材４４による回動位置、支持部材３４の高さ方向お
よび横方向の位置調整によって行なわれることになり、
切換え位置の精度を高精度に保持することが可能にな
る。

【００３７】絞り板１４の絞り穴１５の位置、すなわち
ピンホール位置がずれた場合には、支持部材３４を調整
ねじ３５、３６によって上下方向に調整するとともに、
調整ねじ２８によって支持部材３４を横方向に移動調整
することによって、絞り穴１５の位置を容易に光軸に一
致させることが可能になる。また絞り穴１５は金属板か
ら成る絞り板１４に穿設したピンホールによって形成す
るようにしているために、穴の精度が非常に高くなる。

【００３８】またこのような絞り変更機構は、支持レバ
ー４３が作動位置および非作動位置へ回動された状態に
おいて、その位置を保持するように重力によってモーメ
ントが働くようになっているために、切換え後に保持電
力を必要とせず、保持駆動による振動や発熱の問題がな
いという特徴を有している。

【００３９】次に絞り変更機構１３の別の形態を図６〜
図９によって説明する。なおこの形態において、図３〜
図５に示す形態と同一の構成の部分については同一の符
号を付すとともに、その説明を省略する。

【００４０】この形態においは、アクチュエータ４１の
出力軸に支持レバー４３が取付けられるとともに、この
支持レバー４３によってローラ５７が回転自在に支持さ
れるようになっている。ローラ５７は案内部材５８の案
内孔５９内に受入れられるようになっている。さらに案
内部材５８はレバー６０の先端部に取付けられている。

【００４１】レバー６０が図９に示す虹彩絞り６１の絞
りを調整するためのレバーを構成している。虹彩絞り６
１は多数の羽根を具備し、これらの羽根６２をそれぞれ
外周側の枠の部分においてピン６３によって回転自在に
支持したものであって、レバー６０の回動により羽根６
２を一緒に回動させることによって、絞り穴１５の大き
さを連続的に変更できるようにしたものである。

【００４２】このような虹彩絞り６１は取付け台６７上
に取付けられるとともに、押え６８によって押えられる
ようになっている。なお取付け台６７は支持部材３４に
よって支持されるようになっている。

【００４３】虹彩絞り６１のレバー６０に取付けられて
いる案内部材５８は上方の回動位置においてストッパ６
９に当接されるとともに、下方の回動位置においてスト
ッパ７０に当接されるようになっている。

【００４４】このように変形された形態においては、図
９に示すレバー６０を操作することによって複数枚の羽
根６２がフレームに回転自在にそれぞれ取付けられたピ
ン６３の回りに回動し、絞り径が変化する虹彩絞り６１
が用いられている。この虹彩絞り６１のレバー６０を案
内部材５８と連結し、これをアクチュエータ４１によっ
て回転させるようにしている。アクチュエータ４１が支
持レバー４３を図６の矢印ｄで示す方向に回転させる
と、この支持レバー４３に取付けられているローラ５７
は案内部材５８の案内孔５９内を滑らかに回転し、支持
レバー４３の動きを矢印ｅで示す案内部材５８の回動運
動に変換する働きをする。これによって虹彩絞り６１の
絞り穴１５の大きさが変化する。

【００４５】上方のストッパ６９と下方のストッパ７０
とがそれぞれ案内部材５８の上下の停止位置を決定し、
虹彩絞り６１の絞り量を調整することになる。なお絞り
変更機構１３が搭載されている支持部材３４には、虹彩
絞り６１の中心位置と光軸の位置合わせをする機構が付
加されている。すなわち固定ねじ３７を緩めることによ
って、支持部材３４を調整ねじ３５によって上方へ移動
させ、あるいはまた調整ねじ３６によって下方へ移動さ
せることが可能になる。また支持板２７をベース２４に
対して横方向に移動させることによって、虹彩絞り６１
の中心位置、すなわち絞り穴１５の位置を横方向に移動
調整することが可能になる。

【００４６】アクチュエータ４１を切換え方向へ永久磁
石によってホールドトルクを発生するタイプを使用する
と、切換え機構の電源を遮断した後も切換え位置に保つ
構造とすることができる。これによって通電による保持
駆動による機械的振動や発熱を抑えることが可能にな
る。

【００４７】このような構成によれば、虹彩絞り６１に
よって絞り径を変化させる可変絞り機構はシンプルな機
構によって実現できるとともに、このような装置におい
ても、短い切換え時間で光ディスクの種類の変更に対応
することが可能になる。とくにここでは虹彩絞り６１を
採用しているために、アクチュエータ４１によって虹彩
絞り６１の絞り穴１５の大きさを任意に調整することが
可能になる。

【００４８】またこのような装置によれば、支持部材３
４を上下方向に移動調整するとともに、支持板２７を横
方向に移動調整することによって、絞り穴１５の位置の
光軸に対する調整が容易に行なわれることになる。また
切換え後に保持電力を必要とせず、保持駆動による振動
や発熱の問題がなくなる。

【００４９】次に上述のようなピンホールタイプの絞り
変更機構または虹彩絞り６１を用いた絞り変更機構と組
合わせて用いられるレーザ光発生装置について説明す
る。この装置は図１０に示すようなレーザ光発生装置に
よって発生されてよい。この装置はガラス筒７４と、電
源７５と、全反射ミラー７６と、部分反射ミラー７７と
から構成されている。

【００５０】このようなガスレーザ装置は、ガラス筒７
４の中に負温度物質の気体を封入し、これを電源７５に
よる放電や光ポンピングにより励起し、全反射ミラー７
６と部分反射ミラー７７で挟みフィードバックをかける
ことでレーザ発振を行なわせ、レーザ出力７８を取出す
ようにしたものである。このようなレーザ出力７８が上
記絞り変更機構１３によって絞られることになる。

【００５１】別の形態のレーザ発生装置は図１１に示さ
れる。この装置は半導体レーザから構成される。半導体
レーザとはｐ型半導体８２とｎ型半導体８３とを中央部
で接合させたダイオード構造を有している。そしてｐ／
ｎ接合面の発光層８４にストライプ電極８５を通じて電
源８６から電圧をかけると発光層８４が負温度になり、
結晶へき開で形成したミラー８７、８８間でレーザ発振
が行なわれてレーザ光が出力される。

【００５２】さらに別の形態のレーザ光発生装置は図１
２に示される。このレーザ光発生装置は固体レーザを用
いたものである。冷却管９２を通して冷却水によって冷
却されて加熱が防止されるルビー等の結晶９３に対し
て、電源９４とコンデンサ９５とから構成される回路に
より発光するフラッシュランプ９６を用いて光ポンピン
グを行なう。すると全反射ミラー９７と部分反射ミラー
９８との間でレーザ発振を生じ、レーザ光を出力するこ
とになる。このようなレーザ光を取出して平行光とし、
絞り変更機構１３によって絞るようにしてよい。

【００５３】本実施の形態に係る光ディスク原盤製造装
置および製造方法によると、光ディスク原盤の種類に応
じて絞り変更機構１３によって絞り穴１５を変更するこ
とによって、ビーム径を変更して各種の光ディスク用原
盤に対応することが可能になる。すなわち光ディスク原
盤製造装置における光学系の機構および装置を共用化す
ることが可能になり、これによって装置の小型化および
低コスト化が図られることになる。例えばＣＤとＤＶＤ
とに共通に光ディスク原盤製造装置を利用することが可
能になるとともに、ＣＤとＤＶＤの切換えの時間が短縮
されることになる。なお光ディスク原盤記録装置の絞り
変更機構としては、ピンホール型絞り機構および虹彩絞
り機構をそれぞれ説明したが、本発明はこのような実施
の形態に限定されず、同様の機能を有する他の絞り変更
機構によって実現することも可能である。

【００５４】例えばピンホールを移動する方式は、光軸
に対して直角方向に回転移動する方式以外にも、光軸と
交差する方向へ平行移動する方式、他の回転軸を中心に
回転移動する方式、あるいはそれらを組合わせた方式と
してもよい。

【００５５】また虹彩絞りを用いる方式には、上記実施
の形態で説明したローラ５７と案内部材５８とを用いた
方式以外にも、虹彩絞り６１のレバー６０を駆動するた
めの各種の機構を採用することが可能である。

【００５６】またピンホールタイプの絞り穴１５を有す
る絞り板１４から成る可変絞り機構１３あるいは虹彩絞
り６１から成る絞り機構において、ホールドトルクを発
生する回転駆動装置を使用して切換え位置に保つように
説明しているが、本発明はこのような構成に限らず、こ
れと同様の目的をあるいは機能を有する駆動装置あるい
は保持機構を用いるようにしてもよい。

【００５７】

【発明の効果】本発明は、レーザ光を発生するレーザ光
発生装置と、レーザ光発生装置によって発生されたレー
ザ光を絞る絞り機構と、絞り機構によって絞られたレー
ザ光が原盤上の感光層または表層に焦点を結ぶように照
射する対物レンズと、をそれぞれ具備し、絞り機構の絞
り径を変更することによりレーザ光のビームのスポット
径を変化させるようにしたことを特徴とする光ディスク
原盤製造装置に関するものである。

【００５８】従って絞り機構の絞り径を変更するだけで
光ディスク原盤の変更に対応することが可能になる。

【００５９】レーザ光のビームのスポット径に対応する
大きさの穴を有する絞り板を交換あるいは光軸上に設置
または除去することにより絞り径を変更するようにした
構成によれば、絞り板を交換あるいは移動させることに
よって光ディスク原盤の種類の変更に対応できるように
なる。

【００６０】絞り板を支持部材に着脱可能に取付けると
ともに、該支持部材をレーザ光のビームを絞る絞り位置
とビームの光路から外れる開放位置との間で移動自在に
取付けるようにした構成によれば、絞り板を作動位置と
非作動位置との間で自在に移動できるようになる。

【００６１】支持部材が絞り位置に移動されると位置調
整部材によって位置決めされて絞り板の穴がレーザ光の
光軸と一致するようにした構成によれば、絞り板の穴を
レーザ光の光軸に正しく位置調整することが可能にな
る。

【００６２】複数枚の羽根を円周方向に沿って配列して
成る虹彩絞りによってレーザ光のビームのスポット径に
対応する大きさの穴が形成されるようにした構成によれ
ば、虹彩絞りの穴によってレーザ光をビームのスポット
径に対応するように絞ることが可能になる。

【００６３】虹彩絞りを構成する複数枚の羽根を一緒に
回動させることによって絞り穴の大きさが変更されるよ
うにした構成によれば、複数枚の羽根を一緒に回動させ
ることによって、所望の大きさの絞り穴を形成すること
が可能になる。

【００６４】方法に関する発明は、レーザ光を対物レン
ズによって原盤上の感光層または表層に焦点を結ばせ
て、該感光層に信号に応じて化学的および／または物理
的変化を与えるようにした光ディスク原盤製造方法にお
いて、対物レンズの入射側においてレーザ光を絞るとと
もに、その絞り径を変化させることによって感光層また
は表層上におけるレーザ集光ビームの中央スポット径を
変化させることを特徴とする光ディスク原盤製造方法に
関するものである。

【００６５】従って本発明によれば、感光層または表層
上におけるレーザ集光ビームの中央スポット径を任意に
調整することが可能になり、これによって各種の光ディ
スク原盤に任意に対応することが可能になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】光ディスク原盤製造装置の原理を示す要部側面
図である。

【図２】対物レンズによる光ビームの絞り動作を示す正
面図である。

【図３】絞り板を用いた絞り変更機構の斜視図である。

【図４】同正面図である。

【図５】絞り板が非作動位置に移動した状態の同正面図
である。

【図６】虹彩絞りを用いた絞り変更機構の斜視図であ
る。

【図７】同正面図である。

【図８】絞り穴を大きく開いた状態の同正面図である。

【図９】虹彩絞りの斜視図である。

【図１０】ガスレーザを用いたレーザ発生装置の要部正
面図である。

【図１１】半導体レーザを用いたレーザ発生装置の要部
斜視図である。

【図１２】固体レーザを用いたレーザ発生装置の要部斜
視図である。

【図１３】従来の光ディスク原盤製造装置を示す要部側
面図である。

【符号の説明】

１‥‥レーザ光発生装置、２‥‥平行光、３‥‥固定絞
り、４‥‥ミラー、５‥‥対物レンズ、６‥‥ガラス原
盤、７‥‥フォトレジスト層、１１‥‥レーザ光発生装
置、１２‥‥平行光、１３‥‥絞り変更機構、１４‥‥
絞り板、１５‥‥絞り穴、１６‥‥ミラー、１７‥‥対
物レンズ、１８‥‥ガラス原盤、１９‥‥フォトレジス
ト、２３‥‥レール、２４‥‥ベース、２５‥‥当接部
材、２６‥‥調整ねじ、２７‥‥支持板、２８‥‥調整
ねじ、２９‥‥固定ねじ、３３‥‥支持枠、３４‥‥支
持部材、３５‥‥調整ねじ（上方）、３６‥‥調整ねじ
（下方）、３７‥‥固定ねじ、４１‥‥アクチュエー
タ、４２‥‥出力軸、４３‥‥支持レバー、４４‥‥位
置調整部材、４５‥‥ストッパ、４６‥‥緩衝部材、４
７‥‥ベース、５１‥‥被検出板、５２、５３‥‥位置
検出センサ、５７‥‥ローラ、５８‥‥案内部材、５９
‥‥案内孔、６０‥‥レバー、６１‥‥虹彩絞り、６２
‥‥羽根、６３‥‥ピン、６７‥‥取付け台、６８‥‥
押え、６９、７０‥‥ストッパ、７４‥‥ガラス筒、７
５‥‥電源、７６‥‥全反射ミラー、７７‥‥部分反射
ミラー、７８‥‥レーザ出力、８２‥‥ｐ型半導体、８
３‥‥ｎ型半導体、８４‥‥発光層、８５‥‥ストライ
プ状電極、８６‥‥電源、８７、８８‥‥ミラー、９２
‥‥冷却管、９３‥‥結晶、９４‥‥電源、９５‥‥コ
ンデンサ、９６‥‥フラッシュランプ、９７‥‥全反射
ミラー、９８‥‥部分反射ミラー

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 市川 琢也 東京都品川区北品川６丁目７番35号ソニー 株式会社内 (72)発明者 藤井 邦英 東京都品川区北品川６丁目７番35号ソニー 株式会社内

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】レーザ光を発生するレーザ光発生装置と、 前記レーザ光発生装置によって発生されたレーザ光を絞
   る絞り機構と、 前記絞り機構によって絞られたレーザ光が原盤上の感光
   層または表層に焦点を結ぶように照射する対物レンズ
   と、 をそれぞれ具備し、 前記絞り機構の絞り径を変更することにより前記レーザ
   光のビームのスポット径を変化させるようにしたことを
   特徴とする光ディスク原盤製造装置。
2. 【請求項２】前記レーザ光のビームのスポット径に対応
   する大きさの穴を有する絞り板を交換あるいは光軸上に
   設置または除去することにより絞り径を変更するように
   したことを特徴とする請求項１に記載の光ディスク原盤
   製造装置。
3. 【請求項３】前記絞り板を支持部材に着脱可能に取付け
   るとともに、該支持部材をレーザ光のビームを絞る絞り
   位置と前記ビームの光路から外れる開放位置との間で移
   動自在に取付けるようにしたことを特徴とする請求項２
   に記載の光ディスク原盤製造装置。
4. 【請求項４】前記支持部材が絞り位置に移動されると位
   置調整部材によって位置決めされて前記絞り板の穴がレ
   ーザ光の光軸と一致することを特徴とする請求項３に記
   載の光ディスク原盤製造装置。
5. 【請求項５】複数枚の羽根を円周方向に沿って配列して
   成る虹彩絞りによって前記レーザ光のビームのスポット
   径に対応する大きさの穴が形成されることを特徴とする
   請求項１に記載の光ディスク原盤製造装置。
6. 【請求項６】前記虹彩絞りを構成する複数枚の羽根を一
   緒に回動させることによって絞り穴の大きさが変更され
   ることを特徴とする請求項５に記載の光ディスク原盤製
   造装置。
7. 【請求項７】レーザ光を対物レンズによって原盤上の感
   光層または表層に焦点を結ばせて、該感光層または表層
   に信号に応じて化学的および／または物理的変化を与え
   るようにした光ディスク原盤製造方法において、 前記対物レンズの入射側において前記レーザ光を絞ると
   ともに、その絞り径を変化させることによって前記感光
   層または表層上におけるレーザ集光ビームの中央スポッ
   ト径を変化させることを特徴とする光ディスク原盤製造
   方法。