JPH10232108A - ディスク形状検査方法及び装置 - Google Patents

ディスク形状検査方法及び装置

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JPH10232108A
JPH10232108A JP3467597A JP3467597A JPH10232108A JP H10232108 A JPH10232108 A JP H10232108A JP 3467597 A JP3467597 A JP 3467597A JP 3467597 A JP3467597 A JP 3467597A JP H10232108 A JPH10232108 A JP H10232108A
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JP
Japan
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disk
lens
amount
laser beam
substrate
Prior art date
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Application number
JP3467597A
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English (en)
Inventor
Takeshi Shimono
健 下野
Seiji Hamano
誠司 濱野
Takeshi Nomura
剛 野村
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP3467597A priority Critical patent/JPH10232108A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ディスクの面ぶれ量及び反り角を一つの光学
系で同時にかつ互いの影響を受けずに検査することがで
きるディスク検査方法及び装置を提供する。 【解決手段】 ディスク21の形状を検査する場合にお
いて、レーザ光線をレンズの24一端より上記ディスク
に対して照射し、上記ディスクによる反射光が再び上記
レンズに入射して、予め決められた結像位置で結像する
ように上記レンズを上下させ、上下させたレンズの変位
によって面ぶれ量を測定し、一方、結像した状態で上記
ディスクによる反射光が上記レンズに入射する位置を測
定し、傾き角の無いディスクの位置と傾き角のあるディ
スクの位置との間でのずれを検出して上記ディスクの傾
き角を求める。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、検査対象物の面ぶ
れ量、傾斜角(反り角)などの形状特性を検査する検査
方法とその装置に関し、特に光ディスクの製造工程にお
ける光ディスクの形状特性検査工程で使用されるものに
関するものである。
【0002】
【従来の技術】光ディスクは、高速回転させながら書き
込んだり読み込んだりできるものである。しかし、これ
らの光ディスクは、製造工程における何らかの原因によ
り面ぶれ量、反りなどが生じることがある。これらが生
じていると、光ピックアップが追随できないことから、
データの書き込みあるいは読み出しのエラーとなり、光
ディスクの性能を著しく損なうこととなる。よって、光
ディスクの形状検査を行い面ぶれ量、反りのある不良品
を信頼性の高い検査によって早い時期に取り除くことは
きわめて重要なことである。
【0003】光ディスクの面ぶれ量測定方法の従来例を
図12に示す。図12において、201は光ディスクで
ある被検査基板、202は半導体レーザー、203はレ
ーザ光線をコリメートするコリメータレンズ、204は
半導体位置検出素子(PSD)である。このとき、レー
ザ光線の光軸は被検査基板201に対してある程度傾斜
した角度を持っている。このように構成された面ぶれ量
測定方法の動作を図14を用いて説明する。半導体レー
ザー201からのレーザ光線はコリメータレンズによっ
てコリメートされ、被検査基板201に照射される。こ
のレーザ光線が被検査基板201で反射され、半導体位
置検出素子204でその位置が検出される。例えば、被
検査基板201が201aから201bの位置に動いた
とすると、被検査基板201による反射光211が21
1aから211bにずれて、半導体位置検出素子204
で被検査基板201の移動量に比例したズレdが検出さ
れる。
【0004】また、光ディスクの反り角測定方法の従来
例を図13に示す。図13において、201は被検査基
板、205は半導体レーザー、206は半導体レーザー
205からのレーザ光線をコリメートするコリメータレ
ンズ、207は偏光板、208は偏光ビームスプリッタ
(PBS)、209は1/4波長板、210は2次元半
導体位置検出素子(PSD)である。このとき、レーザ
光線の光軸は、被検査基板201の表面に対して垂直と
なるように設定されている。このように構成された反り
角測定方法の動作を説明する。半導体レーザー205か
ら出たビームはコリメータレンズ206によってコリメ
ートされ、偏向ビームスプリッタ208を通過するよう
に偏光板207によって偏光方向が規制される。1/4
波長板209を通過して被検査基板201で反射され、
再び1/4波長板209を通過する。このビームは1/
4波長板209を2回通過することになるので、照射し
たときと偏光方向が90°変化し、偏向ビームスプリッ
タ208によって半導体位置検出素子210側へビーム
が折り曲げられる。このとき、半導体位置検出素子21
0では被検査基板201の反り角に比例したずれが検出
できる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上記従来例の構成で
は、次のような問題点があった。まず、図12に示した
面ぶれ量測定方法であるが、図14において点線で示し
ている被検査基板201cの様にディスクに面ぶれ量だ
けでなく、反り角の生じた場合、被検査基板201に照
射されたレーザ光線の反射光211cは、面ぶれ量の成
分だけでなく反り角の成分も複合してずれてしまうた
め、面ぶれ量を正確に測定することは不可能である。ま
た、上記に示したように、光ディスクの形状検査に必要
な面ぶれ量と反り角の測定が図12,13に示す別々の
光学系となるため、光ディスク上の同じポイントを同じ
タイミングで測定することが不可能であり、また、面ぶ
れ量測定用と反り角測定用の2つのユニットが必要とな
るため、装置が大きくなるという欠点があった。本発明
の目的は、上記課題を解決するものであって、ディスク
の面ぶれ量及び反り角を一つの光学系で同時にかつ互い
の影響を受けずに検査することができるディスク検査方
法及び装置を提供するものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は以下のように構成している。本発明の第1
態様にかかるディスク検査方法によれば、ディスクの形
状を検査する場合において、レーザ光線をレンズの一端
より上記ディスクに対して照射し、上記ディスクによる
反射光が再び上記レンズに入射して、予め決められた結
像位置で結像するように上記レンズを上下させ、上下さ
せたレンズの変位によって面ぶれ量を測定し、一方、結
像した状態で上記ディスクによる反射光が上記レンズに
入射する位置を測定し、傾き角の無いディスクの位置と
傾き角のあるディスクの位置との間でのずれを検出して
上記ディスクの傾き角を求めるようにしている。本発明
の第2態様にかかるディスク検査方法によれば、ディス
クの形状を検査する場合において、レーザ光線を上記デ
ィスクに対し垂直に照射し、上記ディスクから反射して
形成される0次回折光を位置検出素子上に結像する光学
系において、上記ディスクの傾き角が無い場合の結像位
置と上記ディスクの傾き角がある場合の結像位置との間
のずれにより上記ディスクの傾き角を求め、上記ディス
クから反射して形成される1次以降の回折光を位置検出
素子上でその結像位置において、上記ディスクに面ぶれ
がある場合と面ぶれが無い場合との間での位置ずれを検
出して面ぶれ量を検出する場合、上記求められた上記デ
ィスクの傾きに伴う誤差を取り除き、面ぶれ量のみを検
査するようにしている。本発明の第3態様によれば、第
2態様において、上記1次以降の回折光を検出する光学
系において、波長λ(nm)のレーザ光線を用いた場
合、開口率がsin{(arcsin(λ/740)−arcsin
(λ/1600))/2}以上有するレンズによって上
記回折光を結像し、その結像位置において、上記ディス
クに面ぶれがある場合と面ぶれが無い場合との間での位
置ずれにより面ぶれ量のみ検査するようにすることもで
きる。本発明の第4態様にかかるディスク検査装置によ
れば、ディスクの形状を検査する場合において、レーザ
光線をレンズの一端より上記ディスクに対して照射する
装置と、上記ディスクによる反射光が再び上記レンズに
入射してある結像位置で結像するように上記レンズを上
下させる装置と、上記ディスクの面ぶれ量が無い場合と
ある場合との間での上記レンズの変位によって面ぶれ量
を測定する一方、結像した状態で上記ディスクによる反
射光が上記レンズに入射する位置のずれを検出して上記
ディスクの傾き角を測定する装置とを備えるようにして
いる。本発明の第5態様にかかるディスク検査装置によ
れば、ディスクの形状を検査する場合において、レーザ
光線を上記ディスクに対し垂直に照射する装置と、上記
ディスクから反射して形成される0次回折光を位置検出
素子上に結像する装置と、上記ディスクの結像位置のず
れにより上記ディスクの傾き角を測定し、1次以降の回
折光を、上記求められた上記ディスクの傾きに伴う誤差
を取り除き、上記位置検出素子上でその結像位置のずれ
を検出し、その結像位置のずれにより面ぶれ量を測定す
る装置とを備えるようにしている。本発明の第6態様に
よれば、第5態様において、上記1次以降の回折光を検
出する傾き角測定及び面ぶれ量測定装置は、波長λ(n
m)のレーザ光線を用いた場合、開口率がsin{(arcsi
n(λ/740)−arcsin(λ/1600))/2}以
上有するレンズによって上記回折光を結像し、その結像
位置において、上記ディスクに面ぶれがある場合と面ぶ
れが無い場合との間での位置ずれにより面ぶれ量のみ検
査するようにすることもできる。
【0007】
【発明の効果】本発明の上記態様にかかるディスク形状
検査方法及び装置によれば、レーザ光線をレンズの一端
より上記ディスクに対して照射し、上記ディスクによる
反射光が再び上記レンズに入射して、予め決められた結
像位置で結像するように上記レンズを上下させ、上下さ
せたレンズの変位によって面ぶれ量を測定し、一方、結
像した状態で上記ディスクによる反射光が上記レンズに
入射する位置を測定し、傾き角の無いディスクの位置と
傾き角のあるディスクの位置との間でのずれを検出して
上記ディスクの傾き角を求めるようにしているので、デ
ィスクの面ぶれ量及び反り角を一つの光学系で同時にか
つ互いの影響を受けずに高速に検査することができる。
また、面ぶれ量測定光学系に上記式で決められた開口を
持つ光学系を設けることにより、ディスクの種類によら
ず正確に検査することが可能である。
【0008】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の種々の実施形態
を添付図面に基づいて詳細に説明する。本発明の第一実
施形態にかかるディスク形状検査方法及びその方法を実
施するための装置を図1〜4に基づいて説明する。本第
一実施形態は、光ディスクなどの検査対象物の面ぶれ量
と反り角を同時に1つの光学系で測定することを特徴と
している。図1において、21は光ディスクなどの被検
査基板、22はレーザ光線源、23はレーザ光線をコリ
メートするコリメータレンズ、24は対物レンズ、25
は対物レンズ24を上下に駆動させるボイスコイル、2
6、29はハーフミラー、27は半導体位置検出素子
(PSD)、28は結像レンズ、30は開口が光軸を通
るように配置されて上記レーザ光線がハーフミラー29
を光軸沿いに通過したのちの結像レンズ28の後側焦点
面aより距離dだけ前に配置されたピンホール、32は
開口が光軸を通るように配置されて上記レーザ光線がハ
ーフミラー29により反射されたのちの結像レンズ28
の後側焦点面a’より距離dだけ後に配置されたピンホ
ール、31、33はピンホール30,32の後に配置さ
れたフォトダイオード(PD)である。
【0009】以上のように構成された本第一実施形態の
ディスク形状検査方法及びその装置について、その動作
を説明する。レーザ光線源22から出たレーザ光線は、
コリメータレンズ23によってコリメートされ、ハーフ
ミラー26によって対物レンズ24側に反射されたの
ち、図1における対物レンズ24の一端より被検査基板
である被検査基板21に照射される。被検査基板21に
よって反射されたビームは再び対物レンズ24に入射す
る。このとき、被検査基板21により反射されたビーム
は、対物レンズ24の上記一端とは光軸を挟んで反対側
の他端に入射し、ハーフミラー26を透過して結像レン
ズ28によってビームは結像される。結像されるビーム
はハーフミラー29によって2つに分割され、それぞれ
ピンホール30あるいは32を通過したビームがフォト
ダイオード31あるいは33で各ビームの光量が検出さ
れる。このとき、被検査基板21が対物レンズ24の前
側焦点面に位置していた場合、ビームが光軸と交わる位
置が結像レンズ28の後側焦点面a,a’となるため、
そこから同じ距離dだけ離れたピンホール30、32を
通過するビーム強度は同じであるので、フォトダイオー
ド31、33で検出される光量は同じとなる。よって、
フォトダイオード31と33の光量が等しくなるように
対物レンズ24をボイスコイル25によって上下させる
と、被検査基板21が常に対物レンズ24の前側焦点面
に位置するようになるので、対物レンズ24の変位によ
って被検査基板21の面ぶれ量を測定できる。
【0010】このように面ぶれ量を測定できる原理を図
2、図3を用いて説明する。被検査基板21に対して対
物レンズ24がA,B2つの位置にあることを考えてみ
る。位置Aの場合は、対物レンズ24の前側焦点面に被
検査基板21がある状態で、位置Bの場合は、対物レン
ズ24の前側焦点面より近い所に被検査基板21がある
状態を示す。対物レンズ24が位置Aにある場合、所定
の角度(この角度αを大きくすると精度が上がるが、レ
ンズも大きくなり、測定できる範囲も小さくなることか
ら、これらのことを考慮して上記角度を決定する。)で
被検査基板21に照射され、光軸上にて反射される。よ
って、再び対物レンズ24に入射した光は光軸に平行な
光線Pとなる(図2の点線参照)。光線Pは、ハーフミ
ラー26を通過して結像レンズ28を通過することによ
って、ハーフミラー29を透過及び反射して、結像レン
ズ28の2つの後側焦点面a,a’の位置に結像する、
つまり、2つの焦点面a,a’で光軸と交わる。ピンホ
ール30,32は、焦点面a,a’から等距離dだけ離
れて置かれているため、ピンホール30,32を通過す
る光量は等しくなり、その結果、フォトダイオード3
1,33で検出された光量E1,E2の差E1−E2は0と
なる(図3参照)。それに対して、対物レンズ24が位
置Bにある場合、被検査基板21で反射された光Qは、
光軸と平行とはならないため(図2の実線参照)、ハー
フミラー29を通過して結像レンズ28による結像位置
は結像レンズ28の2つの後側焦点面a,a’より後ろ
側の面b,bにて光軸と交差する。この場合、前側焦点
面aより前に設置されたピンホール30によりビームを
遮ってしまうためフォトダイオード31ではほとんど光
が検出されない。一方、前側焦点面a’より後に設置さ
れたピンホール31は、より多くのビームを通過させて
しまうため、フォトダイオード33でより強い光が検出
される。よって、(E1−E2)は大きく負の値をとるこ
ととなる(図3参照)。以上のことから図3に示すよう
に、フォトダイオード31,33の検出量の差(E1
2)と、対物レンズ24と被検査基板21との間の距
離との関係が決められるので、この情報に基づいて対物
レンズ24をボイスコイル25で光軸方向に移動させ
て、常に被検査基板21が対物レンズ24の前側焦点面
にあるように調整し、調整されたときの対物レンズ24
の移動量が被検査基板21の基準面に対する面ぶれ量と
なる。ボイスコイル25と(E1−E2)が0となること
を検出する部材との間には、(E1−E2)の値に応じて
対物レンズ24を上下させるボイスコイル25を制御す
る制御装置が備えられている。この制御装置により、
(E1−E2)<0ならば、対物レンズ24を上方向(被
検査基板21から遠ざける方向)に動かし、(E1
2)>0ならば、対物レンズ24を下方向(被検査基
板21に接近する方向)に動かすように制御する。
【0011】次に、被検査基板21に反りがある場合に
おける面ぶれ量の測定について考えてみる。図4に示す
ように、被検査基板21の表面が光軸と直交する被検査
基板基準位置Aに対して角度θだけ被検査基板21の表
面が傾いているCの場合、被検査基板21によって反射
されるビームRの角度は、被検査基板21に照射するビ
ームの角度αのとき、α+2θとなる。ここで、被検査
基板21でビームが反射されるポイントが対物レンズ2
4の前側焦点面にある場合、ビームRは光軸と平行にな
るが、前側焦点面と異なる位置ではビームRは光軸と平
行にならない。よって、上記面ぶれ量の測定で述べた原
理を用いて、反りがある被検査基板21であっても、そ
の被検査基板21のビームの反射点を対物レンズ24の
前側焦点面の位置に位置させるように対物レンズ24を
移動させることにより、被検査基板21に反り角がある
場合でも、被検査基板21の面ぶれ量を正確に検出する
ことができる。
【0012】また、被検査基板21の反り角θの測定方
法は以下の通りである。上記の通り被検査基板21上の
ビームの反射点が対物レンズ24の前側焦点面にある場
合、反り角θを有する被検査基板21から反射されたビ
ームRと、反り角のない被検査基板21から反射された
ビームPとの距離(ズレ幅)hは、対物レンズ24の焦
点距離をfとすると、次の式で求まる。
【数1】 h=f×{tan(α+2θ)−tan(α)} −−−−−(1) このとき、ビームP、ビームRはともに光軸と平行とな
り、ズレ幅hは、ハーフミラー26を介して半導体位置
検出素子27まで保存される。よって、半導体位置検出
素子27により検出されたズレ幅hに基づいて被検査基
板21の反り角θを検出することができる。
【0013】以上のように、この第一実施形態によれ
ば、被検査基板21の面ぶれ量と反り角を同じ光学ユニ
ットによって独立にかつ正確に測定することが可能であ
る。なお、この第一実施形態では、対物レンズ24の駆
動部にボイスコイル25を用いたが、リニアモータなど
の一軸ステージによって対物レンズ24を上下させても
良いことはいうまでもない。また、この第一実施形態で
は、面ぶれ量検出部にフォトダイオード31,33、反
り角検出部に半導体位置検出素子27を用いたが、面ぶ
れ量検出部にフォトマルチプライヤなどの光電変換素
子、反り角検出部としてCCDカメラなどの撮像素子を
併用してズレ量を検出しても良いことはいうまでもな
い。
【0014】次に、本発明の第二実施形態にかかるディ
スク検査方法とその方法を実施するための装置を図5〜
7に基づいて説明する。本第二実施形態は、検査対象の
面ぶれ量と反り角を同時に1つの光学系で測定し、か
つ、高速の応答を可能にしたことを特徴としている。図
5において、1は半導体レーザー、2は半導体レーザー
1からのレーザ光線をコリメートするコリメータレン
ズ、3は偏光板、4はピンホール、5は偏光ビームスプ
リッタ(PBS)、6は1/4波長板、7は半導体位置
検出素子(PSD)、8は1次回折光の集光レンズ、9
は半導体位置検出素子(PSD)、10は光ディスクな
どの被検査基板である。このとき、レーザ光線の光軸
は、基準位置に位置する被検査基板10の表面に対して
垂直になるように設定している。
【0015】以上のように構成されたディスク形状検査
方法について、その動作を説明する。半導体レーザー1
からのレーザ光線は、コリメータレンズ2によってコリ
メートされ、偏光板3によってピンホール4を通過する
レーザ光線の偏光方向が偏向ビームスプリッタ5を直進
するように規制される。偏向ビームスプリッタ5及び1
/4波長板6を通過したレーザ光線Hは被検査基板10
に照射される。ここで、被検査基板10が光ディスクで
ある場合には、図6に示すようにピットと呼ばれる穴1
0aが半径方向に対して等間隔に並んでいるため、回折
光を作り出す。被検査基板10の各ピット10a間の半
径方向のピッチをPi、レーザ光線の波長をλ、上記ピ
ットにより作り出される0次回折光の反射角をψ0、1
次回折光の反射角をψ1とすると、
【数2】 ψ0=0° (正反射光と同じ) −−−−−−−(2) ψ1=sin-1(λ/Pi) −−−−−−−(3) となる。まず、被検査基板10の反り角であるが、上記
0次回折光を用いて測定する。被検査基板10にレーザ
光線を照射することによって生じた0次回折光102
は、再び1/4波長板6を通過する。よって、このと
き、上記0次回折光は1/4波長板6を2回通過するた
め、その偏光方向は入射ビーム101と直交する方向と
なり、偏向ビームスプリッタ5で進行方向を折り曲げら
れ、半導体位置検出素子7に照射される。もし、被検査
基板10に反り角θが存在すると、0次回折光102は
光軸から傾斜したある角度を持つことになり、半導体位
置検出素子7ではズレ量hとなって検出される。この関
係式は、被検査基板10から半導体位置検出素子7迄の
光軸の距離をLとすると、
【数3】 h=L×tan(2θ) −−−−−−−(4) となり、反り角θを求めることができる。
【0016】次に、面ぶれ量の測定であるが、これは、
被検査基板10にレーザ光線を照射することによって0
次回折光と同様に生じた1次回折光を用いて測定する。
この1次回折光は、焦点距離fの集光レンズ8により半
導体位置検出素子9上に結像する。この光学系は、シェ
インプル(Scheimpfulug)の条件を満足満
足するように光学系を構成し配置する。シェインプル
(Scheimpfulug)の条件とは式(5)を満
足する関係をいう。
【数4】 β=arctan(fb/d) −−−−−−−(5) ここで、fb=f・fa/(fa−f)であり、βは集光
レンズ8と半導体位置検出素子9のなす角度、faは被
検査基板10と集光レンズ8の距離、fbは集光レンズ
8と半導体位置検出素子9との距離、dは集光レンズ8
の中心と入射レーザ光線Hとの距離である。この条件の
下では、集光レンズ8に入射する角度がいずれの値であ
っても、集光レンズ8の開口の中に入っていれば半導体
位置検出素子9上の同じ位置に結像するという特徴を持
つことから、被検査基板10に反り角が含まれていても
影響を受けることはない。今、被検査基板10に変位Z
があると半導体位置検出素子9上にずれξが生まれる。
その関係式は
【数5】 ξ=Zfbsin(ψ1)/(Lcos(ψ1)+Zcos(β−ψ1)) −−−−(6) であり、これから被検査基板10の変位量Z言い換えれ
ば面ぶれ量Zを求めることができる。
【0017】以上のように、この第二実施形態によれ
ば、被検査基板21の面ぶれ量と反り角を同じ光学ユニ
ットによって独立にかつ正確に測定することが可能であ
る。また、応答速度は半導体位置検出素子9の速度に律
速するので、高速な測定が可能である。なお、この第二
実施形態では、反り角検出部、あるいは面ぶれ量検出部
に半導体位置検出素子を用いたが、CCDカメラなどの
撮像素子を用いてずれ量を検出しても良いことはいうま
でもない。
【0018】本発明の第三実施形態を図8〜9に基づい
て説明する。本第三実施形態は、検査対象がどのような
種類のディスクであっても同じ光学系を用いて面ぶれ量
と反り角を同時に測定できることを特徴としている。図
8において、図中の番号で図5と同一番号のものは同一
のものを示す。第二実施形態と本第三実施形態が異なる
のは、開口率がsin{(arcsin(λ/740)−arcsin
(λ/1600)/2}以上有する1次回折光の集光レ
ンズ11を設けていることである。以上のように構成さ
れたディスク形状検査方法について、その動作を説明す
る。被検査基板10の反り角の測定形態は第二実施形態
と同様である。面ぶれ量の測定には1次回折光を用いて
測定する。1次回折光の集光レンズ11も、シェインプ
ル(Scheimpfulug)の条件(式(5))を
満足するように構成され配置されている。この条件の下
では、集光レンズ11に入射する角度がいずれの値であ
っても、その開口の中に入っていれば半導体位置検出素
子9上の同じ位置に結像するという特徴を持つことか
ら、被検査基板10に反り角が含まれていても影響を受
けることはない。今、ディスクに変位Zがあると半導体
位置検出素子9上にずれξが生まれる。その関係式
(6)によって、被検査基板10の面ぶれ量を求めるこ
とは第二実施形態と同様である。本第三実施形態が第二
実施形態と異なる点は、被検査基板であるディスクがど
のような種類であっても同じ光学系で正確に測定できる
点であり、以下それについて説明する。
【0019】現在、様々な光ディスクが作られている
が、その種類によって図6に示したピット10aと呼ば
れる微小な穴の半径方向の間隔が異なったり、またピッ
トがなく図9に示すようなランドとグルーブと呼ばれる
溝構造となっているものなどがある。そのため、ディス
クにレーザ光線を照射して生じる1次回折光の角度方向
がディスクの種類によって異なる。以下、表1にディス
クの種類とピットあるいはグルーブの区別、そしてその
ピッチをまとめた。
【表1】 ディスクの種類とピット・グルーブの区別 ディスクの種類 ピット・グルーブ 間隔(nm) CD ピット 1600 PD グルーブ 1600 DVD−RAM グルーブ 1480 DVD−ROM ピット 740 さて、1次回折光はこのピットあるいはグルーブの間隔
で決定されるのであるから、間隔の最大値と最小値によ
って作られる2種類の1次回折光が集光レンズ11に入
るような開口を考えればよいことになる。そこで、レー
ザ光線の波長をλ(nm)とすると、被検査基板10に
対するレーザ光線の最大の反射角ψ1maxと最小の反射角
ψ1minは次の式で表される。
【数6】 ψ1max=arcsin(λ/740) −−−−−(7) ψ1min=arcsin(λ/1600) −−−−−(8) この両方の1次回折光が集光レンズ11に入ればよいの
で、この集光レンズ11の開口率(NA)は次の式で求
められる。
【数7】 NA≧sin{(ψ1max−ψ1min)/2} −−−−−(9) また、このとき、前述したようにScheimpful
ugの条件(式(5))を満足するように構成し配置し
ていることにより、集光レンズ11への角度によらず、
被検査基板10としてのディスクの変位によって結像位
置が決められるので、ディスクの種類によらず正確に面
ぶれ量を測定することができる。なお、この第三実施形
態では、反り角検出部、あるいは面ぶれ量検出部に半導
体位置検出素子を用いたが、CCDカメラなどの撮像素
子を用いてずれ量を検出しても良いことはいうまでもな
い。
【0020】次に、本発明の第四実施形態におけるディ
スク形状検査方法及びその方法を実施するための装置を
図10に基づいて説明する。図10において、図中の番
号で図1と同一番号の部材は同一部材を示す。この装置
は、第一実施形態を実現する上記装置にいくつかの新た
な構成要素を追加して構成されたものであり、半導体レ
ーザー22とコリメーターレンズ23とから構成された
レーザー照射部、対物レンズ24とボイスコイル25と
ボイスコイルコントローラ50とハーフミラー29とピ
ンホール30,32とフォトダイオード31,33とか
ら構成される面ぶれ量測定部、ハーフミラー26と半導
体位置検出素子27とから構成される反り角測定部、ボ
イスコイルコントローラ50に渡す指令信号と検出され
た位置信号(ボイスコイル25で動かす対物レーザービ
ーム24の位置信号)及びフォトダイオード31,33
と半導体位置検出素子27との検出信号を処理する信号
処理部、及び、被検査基板21を回転移動させる回転移
動台61とを設けている。上記信号処理部は、フォトダ
イオード31及びフォトダイオード33からの信号をA
/Dそれぞれ変換するA/D変換回路51,52と、A
/D変換回路51,52からの信号を受取り、両者の差
分演算を行い、演算結果に基づきボイスコントローラ5
0に指令を出す演算部55と、半導体位置検出素子27
からの信号をA/D変換するA/D変換回路53と、ボ
イスコイルコントローラ50からの位置信号をA/D変
換するA/D変換回路54とを備えて構成している。上
記演算部55は所定のソフトウェアを実行することによ
り演算動作を達成するようにしているが、回路構成によ
り達成することもできる。
【0021】以上のように構成された本第四実施形態の
ディスク形状検査装置についてその動作を説明する。レ
ーザ光線源22からのレーザ光線は、コリメータレンズ
23によってコリメートされ、ハーフミラー26によっ
て対物レンズ24の一端より被検査基板21に照射され
る。被検査基板21の表面によって反射されたビームは
再び対物レンズ24に入射し、ハーフミラー26を通過
して結像レンズ28によってビームは結像される。結像
されるビームはハーフミラー29によって分割され、そ
れぞれピンホール30あるいは32を通過したビームが
フォトダイオード31あるいは33でその光量が検出さ
れる。このフォトダイオード31,33で検出された光
量を示す信号はA/D変換回路51,52によりA/D
変換され、変換された2つの信号を演算部55で両者の
差分をとり、両者の信号の差(言い換えれば両者の光量
の差E1−E2)が0に近づくようにボイスコイルコント
ローラ50に指令を送り、該ボイスコイルコントローラ
50の制御の下でボイスコイルモータ25を駆動して対
物レンズ24を上下させる。その結果、被検査基板21
の表面が常に対物レンズ24の前側焦点面に位置するよ
うになる。このとき、演算部55から差分結果が0であ
る場合、A/D変換回路54にトリガ信号を送り、ボイ
スコイルコントローラ50からA/D変換回路54を介
して現在の対物レンズ24の絶対位置を出力する。ここ
で、面ぶれ量としては、実際には、ディスクの最内周の
位置からのズレ量を指す場合があり、又、仮想のゼロ位
置からのズレ量を指す場合もある。
【0022】また、被検査基板21の反り角θの測定方
法は以下の通りである。上記の通り被検査基板21上の
ビームの反射点が対物レンズ24の前側焦点面にある場
合、反り角のあるビームと反り角の無いビームとの距離
hの関係は上記式(1)のとおりで、ともに光軸と平行
となり、ズレ幅hはハーフミラー26を介して半導体位
置検出素子27まで保存される。半導体位置検出素子2
7で検出された上記ズレ幅に対応する信号がA/D変換
回路53よって変換され、演算部55のトリガを受けた
ときに被検査基板21の反り角として結果を出力する。
以後、回転移動台61を回転かつ一軸移動させて、順
次、被検査基板21の全面のディスク形状を検査する なお、この第四実施形態では被検査基板移動手段として
回転移動台を用いたが、XY移動台を用いてもよいこと
はいうまでもない。また、この第四実施形態では、対物
レンズ24の駆動部にボイスコイル25を用いたが、リ
ニアモータなどの一軸ステージによって対物レンズ24
を上下させても良いことはいうまでもない。また、この
第四実施形態では、面ぶれ量検出部にフォトダイオード
31,33、反り角検出部に半導体位置検出素子27を
用いたが、面ぶれ量検出部にフォトマルチプライヤなど
の光電変換素子、反り角検出部としてCCDカメラなど
の撮像素子を併用してずれ量を検出しても良いことはい
うまでもない。
【0023】次に、本発明の第五実施形態におけるディ
スク形状検査方法及びその方法を実施するための装置を
図11に基づいて説明する。図11において、図中の番
号で図5と同一番号の部材は同一部材を示す。この装置
は、第二実施形態を実現する上記装置にいくつかの新た
な構成要素を追加して構成されたものであり、半導体レ
ーザー1、コリメータレンズ2、偏光板3、ピンホール
4、偏向ビームスプリッタ(PBS)5、1/4波長板
6とから構成されるレーザー照射部と、半導体位置検出
素子7から構成される反り角検出部と、集光レンズ8、
半導体位置検出素子9とから構成される面ぶれ量検出部
と、半導体位置検出素子7,9からの信号をA/D変換
するA/D変換回路56,57とそれらの変換された信
号を基に予め与えられた演算を行う演算部58とから構
成される信号処理部と、被検査基板10を搭載し回転移
動させる回転移動台61とを設けている。
【0024】以上のように構成された本第五実施形態の
ディスク形状検査装置についてその動作を説明する。半
導体レーザー1からのレーザ光線は、コリメータレンズ
2によってコリメートされ、偏光板3によって偏光方向
が偏向ビームスプリッタ5を直進するように規制され
る。そして、偏向ビームスプリッタ5、1/4波長板6
を通過して被検査基板10に照射される。ここで、上記
で述べたように回折光が作られる。まず、0次回折光を
用いて被検査基板10の反り角を測定する。被検査基板
10によって生じた0次回折光102は、再び1/4波
長板6を通過する。このとき、偏光方向は入射ビーム1
01と直交する方向となり、偏向ビームスプリッタ5で
進行方向を折り曲げられ、半導体位置検出素子7に照射
される。もし、被検査基板10に反り角θが存在する
と、0次回折光102は光軸に対して傾斜したある角度
を持ち、反り角が無い場合と比較して半導体位置検出素
子7ではズレ量hとなって検出される。その位置信号が
A/D変換回路56でA/D変換され、演算部58で上
記式(4)の演算を行い、反り角θを求めることができ
る。次に、1次回折光を用いて面ぶれ量を測定する。上
記で述べたように被検査基板10に変位Zがあると半導
体位置検出素子9上にずれξが生まれる。その位置信号
がA/D変換回路57でA/D変換され、演算部58で
上記式(6)の演算を行い、被検査基板10の面ぶれ量
を求めることができる。以後、回転移動台61を回転か
つ一軸移動させて、順次、被検査基板21の全面のディ
スク形状を検査する。なお、この第五実施形態では被検
査基板移動手段として回転移動台を用いたが、XY移動
台を用いてもよいことはいうまでもない。また、この第
五実施形態では、反り角検出部、あるいは面ぶれ量検出
部に半導体位置検出素子を用いたが、CCDカメラなど
の撮像素子を用いてずれ量を検出しても良いことはいう
までもない。
【0025】これ以外にも、本発明は、その要旨を逸脱
しない範囲内で適宜変更して実施しうるものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の第一実施形態においてディスク形状
検査方法及びその方法を実施するための装置を示す装置
構成図である。
【図2】 上記第一実施形態における面ぶれ量測定用光
学系の説明図である。
【図3】 上記第一実施形態における焦点位置検出信号
の説明図である。
【図4】 上記第一実施形態における反り角測定用光学
系の説明図である。
【図5】 本発明の第二実施形態においてディスク形状
検査方法及びその方法を実施するための装置を示す装置
構成図である。
【図6】 上記第二実施形態における回折光の説明図で
ある。
【図7】 上記第二実施形態における面ぶれ量測定用光
学系の説明図である。
【図8】 本発明の第三実施形態においてディスク形状
検査方法及びその方法を実施するための装置を示す測定
構成図である。
【図9】 上記第三実施形態における回折光の説明図で
ある。
【図10】 本発明の第四実施形態においてディスク形
状検査方法及びその方法を実施するための装置を示す装
置構成図である。
【図11】 本発明の第五実施形態においてディスク形
状検査方法及びその方法を実施するための装置を示す装
置構成図である。
【図12】 従来の面ぶれ量測定方法を実施するための
装置構成図である。
【図13】 従来の反り角測定方法を実施するための装
置構成図である。
【図14】 被検査基板に反り角と面ぶれ量が同時にあ
る場合の説明図である。
【符号の説明】
1 半導体レーザー 2 コリメータレンズ 3 偏光板 4 ピンホール 5 偏光ビームスプリッタ(PBS) 6 1/4波長板 7 半導体位置検出素子(PSD) 8 集光レンズ 9 半導体位置検出素子(PSD) 10 被検査基板 21 被検査基板 22 半導体レーザー 23 コリメータレンズ 24 対物レンズ 25 ボイスコイル 26 ハーフミラー 27 半導体位置検出素子(PSD) 28 結像レンズ 29 ハーフミラー 30 ピンホール 31 フォトダイオード 32 ピンホール 33 フォトダイオード

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ディスク(21)の形状を検査する場合
    において、レーザ光線をレンズ(24)の一端より上記
    ディスクに対して照射し、上記ディスクによる反射光が
    再び上記レンズに入射して、予め決められた結像位置で
    結像するように上記レンズを上下させ、上下させたレン
    ズの変位によって面ぶれ量を測定し、一方、結像した状
    態で上記ディスクによる反射光が上記レンズに入射する
    位置を測定し、傾き角の無いディスクの位置と傾き角の
    あるディスクの位置との間でのずれを検出して上記ディ
    スクの傾き角を求めることを特徴とするディスク形状検
    査方法。
  2. 【請求項2】 ディスク(10)の形状を検査する場合
    において、レーザ光線を上記ディスクに対し垂直に照射
    し、 上記ディスクから反射して形成される0次回折光を位置
    検出素子(7)上に結像する光学系において、上記ディ
    スクの傾き角が無い場合の結像位置と上記ディスクの傾
    き角がある場合の結像位置との間のずれにより上記ディ
    スクの傾き角を求め、 上記ディスクから反射して形成される1次以降の回折光
    を位置検出素子(9)上でその結像位置において、上記
    ディスクに面ぶれがある場合と面ぶれが無い場合との間
    での位置ずれを検出して面ぶれ量を検出する場合、上記
    求められた上記ディスクの傾きに伴う誤差を取り除き、
    面ぶれ量のみを検査するようにしたディスク形状検査方
    法。
  3. 【請求項3】 上記1次以降の回折光を検出する光学系
    において、波長λ(nm)のレーザ光線を用いた場合、
    開口率がsin{(arcsin(λ/740)−arcsin(λ/
    1600))/2}以上有するレンズによって上記回折
    光を結像し、その結像位置において、上記ディスクに面
    ぶれがある場合と面ぶれが無い場合との間での位置ずれ
    により面ぶれ量のみ検査することを特徴とする請求項2
    に記載のディスク形状検査方法。
  4. 【請求項4】 ディスク(21)の形状を検査する場合
    において、 レーザ光線をレンズ(24)の一端より上記ディスクに
    対して照射する装置(22,23)と、 上記ディスクによる反射光が再び上記レンズに入射して
    ある結像位置で結像するように上記レンズを上下させる
    装置(25,28,29,30,31,32,33,5
    0,51,52,55)と、 上記ディスクの面ぶれ量が無い場合とある場合との間で
    の上記レンズの変位によって面ぶれ量を測定する一方、
    結像した状態で上記ディスクによる反射光が上記レンズ
    に入射する位置のずれを検出して上記ディスクの傾き角
    を測定する装置(26,27,50,53,54,5
    5)とを備えることを特徴とするディスク形状検査装
    置。
  5. 【請求項5】 ディスク(10)の形状を検査する場合
    において、レーザ光線を上記ディスクに対し垂直に照射
    する装置(1,2,3,4,5,6)と、 上記ディスクから反射して形成される0次回折光を位置
    検出素子上に結像する装置(6,5,8)と、 上記ディスクの結像位置のずれにより上記ディスクの傾
    き角を測定し、1次以降の回折光を、上記求められた上
    記ディスクの傾きに伴う誤差を取り除き、上記位置検出
    素子上でその結像位置のずれを検出し、その結像位置の
    ずれにより面ぶれ量を測定する装置(7,9,56,5
    7,58)とを備えることを特徴とするディスク形状検
    査装置。
  6. 【請求項6】 上記1次以降の回折光を検出する傾き角
    測定及び面ぶれ量測定装置は、波長λ(nm)のレーザ
    光線を用いた場合、開口率がsin{(arcsin(λ/74
    0)−arcsin(λ/1600))/2}以上有するレン
    ズによって上記回折光を結像し、その結像位置におい
    て、上記ディスクに面ぶれがある場合と面ぶれが無い場
    合との間での位置ずれにより面ぶれ量のみ検査するよう
    にした請求項5に記載のディスク形状検査装置。
JP3467597A 1997-02-19 1997-02-19 ディスク形状検査方法及び装置 Pending JPH10232108A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012189547A (ja) * 2011-03-14 2012-10-04 Omron Corp 変位センサ

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2012189547A (ja) * 2011-03-14 2012-10-04 Omron Corp 変位センサ

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