JPH10219226A - ハニカムパネル用シリコーン接着剤及びこれにより接着したハニカムパネル - Google Patents

ハニカムパネル用シリコーン接着剤及びこれにより接着したハニカムパネル

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JPH10219226A
JPH10219226A JP9039781A JP3978197A JPH10219226A JP H10219226 A JPH10219226 A JP H10219226A JP 9039781 A JP9039781 A JP 9039781A JP 3978197 A JP3978197 A JP 3978197A JP H10219226 A JPH10219226 A JP H10219226A
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武史 宮尾
Yoshiaki Watanabe
吉章 渡辺
Tsutomu Usami
勉 宇佐見
Shunkai Chiba
春海 千葉
Takeaki Baba
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【課題】 低温硬化で強い接着性及び剛性を発現し、か
つ接着耐久性に優れるハニカムパネル用シリコーン接着
剤及びこれにより接着したハニカムパネルを提供する。 【解決手段】 下記(A)〜(E); (A)1分子当り少なくとも2つのビニル基を有するト
リオルガノシロキシ末端封鎖ポリオルガノシロキサン
100重量部、(B) R1 3 SiO 0.5 単位及び SiO2
位からなり、これらの比が、0.25〜0.9:1(単
位式中、R1 は一価の炭化水素基を示す。)の樹脂コポ
リマー 25〜150重量部、(C)オルガノハイドロ
ジェンポリシロキサン 0.1〜40重量部、(D)1
分子中に、少なくとも1個のアルコキシ基及び/又はエ
ポキシ基を有し、かつ1分子中に少なくとも1個のケイ
素原子に結合した水素原子を有するシラン又はオルガノ
ポリシロキサン 0.1〜10重量部、(E)触媒量の
白金族化合物、を含有するオルガノポリシロキサン組成
物からなるハニカムパネル用シリコーン接着剤。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、建築物の屋根、外
壁、天井、内壁及び床等に使用されるハニカムパネル用
シリコーン接着剤及びこれにより接着したハニカムパネ
ルに関する。
【0002】
【従来の技術】従来、ビルの外壁材料には様々な意匠を
施した軽量アルミニウムが多用され、これには景観維持
のため耐候性に優れた各種塗料による塗装が施されてい
る。また、ビルの高層化が進むにつれ、軽量化要求は一
層切実なものとなり、例えば面板には塗装したアルミニ
ウムを、ハニカムコアにはアルミニウム箔、接着剤には
フィルム状のエポキシ樹脂系接着剤を用いた接着ハニカ
ムパネルが多く採用されている。一方、意匠の多様化が
進む昨今、意匠面板としてアルミニウム以外の金属材
料、すなわち、銅、チタンあるいはステンレス等の採用
気運が高まり、さらに、ガラス及びセラミックス板の面
板の利用も求められている。しかし、従来用いられてき
たフィルム状のエポキシ樹脂系接着剤では、これらの金
属やガラスとの接着耐久性がアルミニウムに比べ格段に
劣り、使用できないかあるいは使用上に不安が残る。こ
のため、各種金属、ガラス及びセラミックス等の使用を
可能とし、かつ超高層化における長期のメンテナンスフ
リーを可能とする接着耐久性に優れた接着剤の開発が切
望されている。
【0003】一般的に、接着剤の耐久性を確保するには
接着部分への水の進入を防止しなければならず、このた
め、設計上の対策とともにシーラントを併用し機械的な
水密化が図られているが、50年〜100年ものメンテ
ナンスフリーとするためには、さらに撥水性に優れる接
着剤が必要であり、この観点からシリコーン接着剤が注
目されている。このシリコーンは良好な離型性を有し、
本来的には接着性を示さないが、接着性を付与する各種
材料との複合によって、耐熱性、耐候性及び耐寒性に優
れた材料となり、安定した電気特性と相俟って、建築・
土木、電気・電子、自動車等の多くの産業分野で使用さ
れる接着剤として知られている。
【0004】シリコーン接着剤によって接着された接着
ハニカムパネルとしては、シール性及びシリコーンゴム
の弾性に基づく変形吸収能を有する熱硬化性シリコーン
ゴムの使用により、パネルの変形や反りのない建築用接
着パネルが提案されている(特開平4-319152 号公報) しかしながら、上記建築用接着パネルでは、パネルの反
り防止は、熱硬化性シリコーンによるものではなく、枠
やハニカムコアの良好な表裏への熱伝導によるものであ
る。また、枠と面板の接着強度が不十分であり、さらに
上記公報には、接着強さの必要性、剛性及び耐久性につ
いては何も記載されていない。
【0005】また、これまでのシリコーン接着剤は、接
着強さや剛性が十分ではなく、さらに、強い接着性を付
与するための硬化温度が高いという問題がある。接着強
さや剛性に関しては、例えば、被着体がアルミニウムの
場合、引張せん断接着強さを例に取ると、同じ弾性接着
剤の範疇に分類される弾性エポキシ接着剤が6〜15MP
a であるのに対し、これまでのシリコーン接着剤のそれ
はたかだか3MPa にすぎない。また硬化物のヤング率も
1〜2MPa と低く、拘束力が極めて低い。一方、建築、
土木用接着パネルの部材サイズでは、拘束接着には接着
強さとして最低でも6MPa が必要である。また、硬化温
度に関しては、上述した3MPa の引張せん断接着強さを
得るためにも、硬化温度としては120〜150℃が必
要であり、エネルギーコスト及び被着物体の温度不均一
の増加、異種材料間の熱膨張差の拡大あるいは熱容量差
等によって生じる内部応力による変形、さらに意匠面が
アルマイト皮膜の場合の皮膜割れ等を考慮すれば、より
低温化が必要である。特に、接着パネルのサイズが、厚
さ80mm以上、幅5000mm以上、長さ2000mm以上
の場合、変形を避けるために硬化温度を低くすることが
切望されている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の目的
は、低温硬化で強い接着性及び剛性を発現し、かつ接着
耐久性に優れるハニカムパネル用シリコーン接着剤及び
これにより接着したハニカムパネルを提供することにあ
る。
【0007】
【課題を解決するための手段】かかる実情において、本
発明者は鋭意検討を行った結果、(A)特定構造のトリ
オルガノシロキシ末端封鎖ポリオルガノシロキサン、
(B)特定配合割合の特定構造の樹脂コポリマー、
(C)特定配合割合の特定されたオルガノハイドロジエ
ンポリシロキサン、(D)特定配合割合の特定されたシ
ラン又はオルガノポリシロキサン及び(E)触媒量の白
金族化合物を含有するオルガノポリシロキサン組成物が
低温で硬化し、かつ強い接着性及び剛性を示すこと、ま
た、これを使用することにより、アルミニウム面板だけ
でなく、チタン、ステンレス、銅、ガラス及びセラミッ
クスにおいても同様の効果が得られ、メンテナンスフリ
ーを可能にする接着耐久性を有する接着ハニカムパネル
が得られることを見い出し、本発明を完成するに至っ
た。
【0008】すなわち、本発明は、下記(A)〜
(E); (A)25℃における動粘度が25〜1,000,00
0cSt で、1分子当り少なくとも2つのビニル基を有す
るトリオルガノシロキシ末端封鎖ポリオルガノシロキサ
ン 100重量部、(B) R1 3 SiO 0.5 単位及び SiO
2 単位からなり、 R1 3 SiO 0.5 単位と SiO2 単位との
比が、0.25〜0.9:1(単位式中、 R1 は置換又
は非置換の一価の炭化水素基を示す。)の樹脂コポリマ
ー 25〜150重量部、(C)次の一般式(1); R2 a (H) b SiO [4-(a+b)]/2 (1) (式中、 R2 は置換又は非置換の一価の炭化水素基を示
し、aは0〜3から選ばれる正数、bは0.1〜3から
選ばれる正数、a+bは1〜3から選ばれる正数を示
す。)で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサ
ン 0.1〜40重量部、(D)1分子中に、少なくと
も1個のアルコキシ基及び/又はエポキシ基を有し、か
つ1分子中に少なくとも1個のケイ素原子に結合した水
素原子を有するシラン又はオルガノポリシロキサン
0.1〜10重量部、(E)触媒量の白金族化合物、を
含有するオルガノポリシロキサン組成物からなるハニカ
ムパネル用シリコーン接着剤を提供するものである。
【0009】また、本発明は、面板とハニカムコア及び
該面板と枠材をそれぞれ接着する接着ハニカムパネルを
提供するものである。
【0010】
【発明の実施の形態】本発明のシリコーン接着剤である
オルガノポリシロキサン組成物(以下、単に組成物とい
う)に用いられる(A)成分は、25℃における動粘度
が25〜1,000,000cSt で、1分子当り少なく
とも2つのビニル基を有するトリオルガノシロキシ末端
封鎖ポリオルガノシロキサンであるが、これは周知の材
料である。該(A)成分の好ましいものとしては、次式
(2)のビニル末端封鎖ポリオルガノシロキサンが挙げ
られる。 (CH2 =CH)R 3 2 SiO(R 3 2 SiO) X SiR3 2 (CH=CH2 ) (2) (式中、 R3 は置換又は非置換の一価の炭化水素基を示
し、xは10以上の整数を示す。) 式(2)において、 R3 の置換又は非置換の一価の炭化
水素基としては、特に制限されないが、例えばメチル
基、エチル基及びプロピル基等の炭素原子数1〜6のア
ルキル基;ビニル基及びアリル基等の不飽和基を有する
アルケニル基;シクロヘキシル基等の炭素原子数6〜1
0のシクロアルキル基;フェニル基及びトリル基等の炭
素原子6〜10のアリール基及びこれらの基の水素原子
の少なくとも一部をハロゲン原子等で置換した基、例え
ば、3,3,3−トリフルオロプロピル基等の基を例示
することができ、特にメチル基が好ましい。xは該
(A)成分のポリマーの動粘度が25℃で25〜1,0
00,000cSt の範囲とされることから10以上の整
数である。
【0011】本発明の組成物に用いられる(B)成分
は、 R1 3 SiO 0.5 単位及び SiO2 単位からなる樹脂コ
ポリマーである。また、 R1 3 SiO 0.5 単位と SiO2
位との比は、0.25〜0.9:1の範囲であるが、
0.5〜0.8:1が好ましい。また、 R1 は、同一又
は異なって、置換又は非置換の一価の炭化水素基であ
り、当該基としては、前記 R3 と同様の基が例示され、
このうち、メチル基、ビニル基又はフェニル基が好まし
く、特に好ましくは、 R1 にメチル基を有するトリメチ
ルシロキシ単位と、 R1 にビニル基を有するジメチルビ
ニルシロキシ単位及びSiO 2 単位からなる樹脂コポリマ
ーで、1.0〜3.0重量%のビニル基を有する共重合
体である。
【0012】上記(B)成分の配合量としては、上記
(A)成分100重量部に対し、25〜150重量部で
ある。25重量部未満では本用途が要求する接着強さを
得ることができず、150重量部を超える量を添加して
もその効果はなく、かえって接着強さは低下する。
【0013】本発明の組成物に用いられる(C)成分
は、前記(1)式で表わされるオルガノハイドロジェン
ポリシロキサンである。一般式(1)中、 R2 の置換又
は非置換の一価の炭化水素基としては、メチル基、エチ
ル基及びプロピル基等の炭素原子数1〜6のアルキル
基;シクロヘキシル基等の炭素原子数6〜10のシクロ
アルキル基;フェニル基及びトリル基等の炭素原子数6
〜10のアリル基;ベンジル基、2−フェニルエチル基
及び2−フェニルプロピル基等の炭素原子数7〜12の
アラルキル基及びこれらの基の水素原子の少なくとも一
部をハロゲン原子等で置換した基、例えば、3,3,3
−トリフルオロプロピル基等の基を例示することがで
き、このうち、特にメチル基が好ましい。また、一般式
(1)中、a及びbはa+bが1〜3であることを条件
として、aは0〜3の数であり、bは0.1〜3の数で
ある。SiH 基は、分子鎖の末端に存在していてもよく、
分子鎖の途中に存在してもよい。また、それらの両方に
存在しても良い。分子構造は通常、直鎖状又は環状のも
のが使用されるが、これに限定するものではなく、分枝
状又は網状を有するものでもよい。該(C)成分の具体
例としては、次式(3);
【0014】
【化1】
【0015】(式中、mは1以上の整数を示し、nは0
以上の整数を示す。)又は、次式(4);
【0016】
【化2】
【0017】(式中、pは0以上の整数を示し、qは2
以上の整数を示す。)等が挙げられる。また、(C)成
分の粘度としては、特に制限されず、25℃において1
〜10,000cPであることが好ましい。
【0018】また、(C)成分の添加量としては、SiH
基が組成物中のアルケニル基との総和に対し、0.5〜
5当量とするのが好ましく、特に1〜3当量とするの
が、耐熱性を低下させることもなく好ましい。具体的に
は、上記(A)成分100重量部に対し0.1〜40重
量部であり、これらは一種又は2種以上を混合して添加
してもよい。
【0019】本発明の組成物に用いられる成分(D)
は、1分子中に少なくとも1個のアルコキシ基及び/又
はエポキシ基を有し、かつ1分子中に少なくとも1個の
ケイ素原子に結合した水素原子を有するシラン又はオル
ガノポリシロキサンであり、これは、組成物の接着性を
向上させる添加剤として作用する。このようなアルコキ
シ基及び/又はエポキシ基の存在により、金属等の基体
に対して接着性を示す硬化物を形成することが可能とな
る。このようなアルコキシ基としては、例えばメトキシ
基、エトキシ基、プロピオキシ基及びブトキシ基等を例
示することができる。また、エポキシ基としては、下記
一般式(5);
【0020】
【化3】
【0021】(式中、 R4 は2価の有機基を示す。)を
例示することができる。上記(5)式中、 R4 の2価の
有機基としては、例えばメチレン基、エチレン基及びプ
ロピレン基等のアルキレン基;フェニレン基等の芳香族
基;クロロエチレン基及びフルオロエチレン基等のハロ
ゲン化アルキレン基;OH基含有炭化水素基;−CH2 OCH
2 CH2 CH2 −、−CH2 CH2 OCH 2 CH2 −、−CH2 CH2 OC
H(CH3 )CH 2−及び−CH2 OCH 2 CH2 OCH 2 CH2 −等の
エーテル結合含有炭化水素基等を挙げることができる。
また、エポキシ基の他の例としては、β−(3,4−エ
ポキシシクロヘキシル)エチル基及びγ−(3,4−エ
ポキシシクロヘキシル)プロピル基等を挙げることがで
きる。
【0022】このようなシラン又はオルガノポリシロキ
サンの好適な具体例としては、以下のものを挙げること
ができる。すなわち、(CH3 O)SiH 、(CH3 O)3 SiO-[(CH
3 ) 2 SiO]r [(CH3 )HSiO]s-Si(CH 3 O)3(式中、rは
0以上の整数を示し、sは1以上の整数を示す。)、(C
H3 O)2 HSiO-[(CH 3 ) 2 SiO]u [(CH3 )HSiO]v-SiH(CH
3 O) 2(式中、u及びvは0以上の整数を示す。)、次
式(6);
【0023】
【化4】
【0024】次式(7);
【化5】
【0025】また、該(D)成分のシラン又はオルガノ
ポリシロキサンの動粘度は、合成の容易さ及び作業面か
ら、25℃において1,000cSt 以下が好ましい。上
記(D)成分の添加量としては、上記(A)成分に対
し、0.1〜10重量部の範囲、好ましくは0.5〜5
重量部の範囲とすることが十分な接着力が得られること
及び経済的な点から好ましい。
【0026】本発明の組成物に用いられる成分(E)
は、触媒量の白金族化合物であり、組成物中のアルケニ
ル基と、上記成分(C)中のケイ素原子結合の水素原子
を付加反応させるための触媒である。白金族化合物とし
ては、白金族の金属単体とその化合物があり、これには
従来公知のものが使用できる。例えば、シリカ、アルミ
ナ又はシリカゲルのような担体上に吸着させた微粒子状
白金金属、塩化第二白金、塩化白金酸、塩化白金酸6水
塩とオレフィン又はジビニルジメチルポリシロキサンと
の錯体、塩化白金酸6水塩のアルコール溶液、パラジウ
ム触媒、ロジウム触媒等が挙げられる。触媒の添加量と
しては、縮合反応を促進できれば良く、通常、白金系金
属量に換算して1〜500ppm の範囲、好ましくは10
〜100ppm とすることが、付加反応を十分に促進する
とともに経済的な面からも好ましい。
【0027】本発明の組成物は、前記のように(A)〜
(E)の5成分を必須成分とするが、さらに必要に応じ
て無機質充填剤、帯電防止剤、耐熱剤、難燃剤、顔料、
ガラス繊維、炭素繊維及び白金触媒抑制剤等を添加して
もよく、特に白金触媒抑制剤を添加することが好まし
い。無機質充填剤としては、煙霧質シリカ、沈殿シリ
カ、珪藻土、石英微粉末、酸化鉄、酸化チタン、酸化ア
ルミニウム、ケイ酸アルミニウム、亜鉛華及びカーボン
ブラック等が例示され、これらの1種又は2種以上を用
いてもよい。これら無機質充填剤は未処理であってもよ
く、またオルガノクロロシラン、オルガノポリシロキサ
ン及びヘキサオルガノシラザン等の有機ケイ素化合物で
表面処理されていてもよい。白金触媒抑制剤としては、
ポリメチルビニルシロキサン環状化合物、アセチレン系
アルコール及び過酸化物等の公知の白金触媒が例示され
る。
【0028】本発明の組成物の製造法としては、特に制
限されず、例えば、前記(A)〜(E)成分を単に混合
するだけでよい。
【0029】本発明の組成物からなるハニカムパネル用
シリコーン接着剤の用途としては、特に制限されず、建
築又は土木用等の建築物の屋根、外壁、天井及び床等の
金属、ガラス及びセラミック等の接着用に使用すること
ができ、例えば建築又は土木用の接着ハニカムパネル用
の接着剤が挙げられる。該接着ハニカムパネルは、例え
ば、図1に示すように面板1,5、ハニカムコア4及び
枠材3から構成されており、この場合、面板とハニカム
コア、面板と枠材をそれぞれ接着剤層2を介して接着す
ればよい。また、建築、土木用の接着ハニカムパネルの
材質としては、アルミニウム、鉄(スチール)、チタ
ン、ステンレス及び銅等の金属、ガラス並びにセラミッ
ク等が好ましく、これらは、耐食性及び意匠性の観点か
ら塗装されていてもよい。鉄の場合は、アルミニウム−
ケイ素系のアルミニウムめっきがなされていてもよく、
また、ガラスやセラミックにおいては、金属、金属の酸
化物又は窒化物、セラミック又はシリコーン等のコーテ
ィングがなされていてもよい。該接着ハニカムパネルの
材質の一例として、面板が金属、ガラス又はセラミック
ス板からなり、枠材が金属のものが挙げられる。
【0030】また、接着剤との被着面は、脱脂等の通常
の処理を施すことが好ましく、アルミニウムの場合は、
クロメート処理又は陽極酸化処理等の一般的な下地処理
を施すことが好ましい。
【0031】接着剤の最適硬化温度は、特に制限され
ず、必要な接着強さにより事前の試験で求められるが、
一般的には生産性の観点から、80℃で2〜4時間程度
であるが、設備の関係上80℃到達が不可能な場合は、
これより低い温度で硬化時間を延長すればよい。
【0032】
【発明の効果】本発明のハニカムパネル用シリコーン接
着剤は、低温硬化で強い接着性及び剛性を発現し、かつ
接着耐久性に優れる。また、この性能はアルミニウム面
板だけでなく、チタン、ステンレス、銅、ガラス及びセ
ラミックスにおいても得られ、建築、土木に用いられる
接着ハニカムパネル用接着剤として、その適用範囲が拡
大するとともに信頼性が格段に向上する。また、低い硬
化温度が可能となったため、エネルギーコストが節減さ
れ、さらに熱ひずみや面板皮膜の変質、損傷が抑制され
るので意匠性にも優れる。
【0033】
【実施例】次に、実施例を上げて本発明をさらに具体的
に説明するが、これは単なる例示であって、本発明を制
限するものではない。
【0034】実施例1 20℃における動粘度約100,000cSt の両末端ト
リビニルシロキシ基封鎖のジメチルポリシロキサン(成
分(A))を100重量部、ジメチルビニルシロキシ基
及びトリメチルシロキシ基と SiO2 から構成されている
樹脂コポリマー(成分(B))(単官能性単位の比は
0.8:1)を70重量部、平均構造式(CH3 ) 3 SiO(S
iH(CH3 )O) 8 Si(CH 3 ) 3 で表されるオルガノハイド
ロジェンポリシロキサン(成分(C))を4.8重量
部、構造式が次式(6);
【0035】
【化6】
【0036】で表される化合物(成分(D))を2.0
重量部、塩化白金酸6水塩の2−エチルヘキサノール溶
液(触媒1)(成分(E))を0.3重量部、白金触媒
抑制剤として、1−エチニルシクロヘキサン−1オール
を0.5重量部、結晶性シリカ80部からなる組成物を
作製した。なお、組成物中のビニル基の総和に対し、ケ
イ素原子結合の水素原子は1.5当量であった。
【0037】このようにして得られた組成物を、被着体
にアルミニウム(JIS H 4000、A3004
P、厚さ1.5mm)を使用し、接着剤厚みを0.15mm
として80℃にて2時間硬化させた。引張せん断接着強
さはJIS K 6850に準じ、クロスヘッドスピー
ドを5mm/分として測定した。さらに破断状態及び硬化
物のヤング率(弾性率)も求めた。これらの結果を表1
に示す。
【0038】実施例2 成分(B)の樹脂コポリマーの配合量70重量部を30
重量部とした以外は、実施例1と同様の組成物を作製し
た。 実施例3 成分(B)の樹脂コポリマーの配合量70重量部を12
0重量部とした以外は、実施例1と同様の組成物を作製
した。
【0039】比較例1 成分(B)の配合量70重量部を20重量部、成分
(C)の配合量4.8重量部を0.5重量部とした以外
は、実施例1と同様の組成物を作製した。また、組成物
中のビニル基の総和に対し、ケイ素原子の結合水素原子
は1.5当量であった。
【0040】比較例2 成分(B)の配合量70重量部を160重量部、成分
(C)の配合量4.8重量部を7.5重量部とした以外
は、実施例1と同様の組成物を作製した。また、組成物
中のビニル基の総和に対し、ケイ素原子の結合水素原子
は1.5当量であった。
【0041】比較例3 成分(C)の配合量4.8重量部を7.0重量部、成分
(D)を無添加とした以外は実施例1と同様の組成物を
作製した。また、組成物中のビニル基の総和に対し、ケ
イ素原子の結合水素原子は1.5当量であった。
【0042】実施例4 成分(D)として、構造式が次式(7);
【0043】
【化7】
【0044】で表される化合物を4.0重量部配合した
以外は、実施例1と同様の組成物を作製した。また、組
成物中のビニル基の総和に対し、ケイ素原子の結合水素
原子は1.5当量であった。
【0045】上記実施例2〜4及び比較例1〜3の評価
試験は実施例1と同様の方法で実施した。結果を表1に
示す。
【0046】
【表1】
【0047】実施例5 アルミニウム箔(A3003P、厚さ0.076mm)製
のハニカムコア(セルサイズ3/16インチ、セル高さ1
8mm、接着剤エポキシ樹脂系)の両面に対し、常法によ
りクロメート処理したアルミニウム面板(A3004、
厚さ1.0mm)を実施例1に使用した接着剤を用いて片
面板当り300g/m2 塗布し、実施例1と同じ硬化条
件で接着させ、幅50×長さ50mmの接着ハニカムパネ
ルを作成した。このパネルの平面引張り接着強さをクロ
スヘッドスピード0.5mm/分で測定した。結果を表2
に示す。
【0048】比較例5 接着剤に比較例1の組成物を用いた以外は実施例5と同
様に行った。結果を表2に示す。
【0049】
【表2】
【0050】実施例6 使用した引張せん断接着強さ測定用試験片を恒温(80
℃)、恒湿(95%相対湿度)槽に1カ月間放置して試
験に供し、接着強さの保持率を測定した以外は、実施例
1と同様に行った。結果を表3に示す。
【0051】比較例6 接着剤として、市販のフィルム状エポキシ樹脂系接着剤
(三菱レイヨン社製、NB−101 HC 50)を用
い、硬化条件を120℃とした以外は、実施例6と同様
に行った結果を表3に示す。
【0052】
【表3】
【0053】実施例7 試験片の材質を軟鋼(SPCC)とした以外は、実施例
6と同様にして行った。結果を表4に示す。
【0054】比較例7 試験片の材質を軟鋼(SPCC)とし、接着剤を比較例
6と同じエポキシ接着剤とした以外は実施例6と同様に
して行った。結果を表4に示す。
【0055】実施例8 試験片の材質をチタン(JIS H 4600、1種)
とした以外は、実施例6と同様にして行った。結果を表
4に示す。
【0056】比較例8 試験片の材質をチタン(JIS H 4600、1種)
とし、接着剤を比較例6と同じエポキシ接着剤とした以
外は、実施例6と同様にして行った。結果を表4に示
す。
【0057】実施例9 試験片の材質をステンレス(SUS304、SUS43
0)とした以外は、実施例6と同様にして行った。結果
を表4に示す。
【0058】比較例9 試験片の材質をステンレス(SUS304、SUS43
0)とし、接着剤を比較例6と同じエポキシ接着剤とし
た以外は、実施例6と同様にして行った。結果を表4に
示す。
【0059】実施例10 試験片の材質を銅(タフピッチ鋼、C1100P−1/
4H)とした以外は、実施例6と同様にして行った。結
果を表4に示す。
【0060】比較例10 試験片の材質を銅(タフピッチ鋼、C1100P−1/
4H)とし、接着剤を比較例6と同じエポキシ接着剤と
した以外は、実施例6と同様にして行った。結果を表4
に示す。
【0061】
【表4】
【0062】実施例11 試験片の材質を板ガラス(フロート板ガラス、すり板ガ
ラス、型板ガラス、高透過板ガラス、熱線反射板ガラ
ス、熱線吸収板ガラス、強化ガラス)とした以外は、実
施例6と同様にして行った。結果を表5に示す。
【0063】比較例11 試験片の材質を板ガラス(フロート板ガラス、すり板ガ
ラス、型板ガラス、高透過板ガラス、熱線反射板ガラ
ス、熱線吸収板ガラス、強化ガラス)とし、接着剤に比
較例6と同じエポキシ接着剤を用いた以外は、実施例6
と同様にして行った。結果を表5に示す。
【0064】
【表5】
【0065】表1及び2より、実施例品は従来の硬化温
度120〜150℃より低温の80℃の硬化条件で、引
張せん断接着強さでは比較例品の約2倍の値を示し、剛
性を示すヤング率でも比較例品より大幅に向上した。ま
た、表3より、種々の荷重の付加される建築、土木用接
着ハニカムパネルに実績のあるエポキシ接着剤と比較し
ても十分なパネル平面接着強さが得られている。表4よ
り、実施例は面板がアルミニウム及びそれ以外の金属に
おいてもエポキシ接着剤よりも優れた耐久性を示した。
また、表5より、従来のエポキシ接着剤では不可能であ
ったガラスの接着ハニカムパネルも極めて容易に作製で
きる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の接着ハニカムパネルの実施の形態の一
部の断面を示す。
【符号の説明】
1 意匠面板 2 接着剤層 3 枠材 4 ハニカムコア 5 裏面板 6 接着ハニカムパネル
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 井上 凱夫 東京都千代田区大手町2丁目6番1号 信 越化学工業株式会社内 (72)発明者 宮尾 武史 群馬県碓氷郡松井田町大字人見1番地10 信越化学工業株式会社シリコーン電子材料 技術研究所内 (72)発明者 渡辺 吉章 東京都港区新橋5丁目11番3号 住友軽金 属工業株式会社内 (72)発明者 宇佐見 勉 東京都港区新橋5丁目11番3号 住友軽金 属工業株式会社内 (72)発明者 千葉 春海 東京都港区新橋5丁目11番3号 住友軽金 属工業株式会社内 (72)発明者 馬場 武明 東京都港区新橋5丁目11番3号 住友軽金 属工業株式会社内

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 下記(A)〜(E); (A)25℃における動粘度が25〜1,000,00
    0cSt で、1分子当り少なくとも2つのビニル基を有す
    るトリオルガノシロキシ末端封鎖ポリオルガノシロキサ
    ン 100重量部、(B) R1 3 SiO 0.5 単位及び SiO
    2 単位からなり、 R1 3 SiO 0.5 単位と SiO2 単位との
    比が、0.25〜0.9:1(単位式中、 R1 は置換又
    は非置換の一価の炭化水素基を示す。)の樹脂コポリマ
    ー 25〜150重量部、(C)次の一般式(1); R2 a (H) b SiO [4-(a+b)]/2 (1) (式中、 R2 は置換又は非置換の一価の炭化水素基を示
    し、aは0〜3から選ばれる正数、bは0.1〜3から
    選ばれる正数、a+bは1〜3から選ばれる正数を示
    す。)で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサ
    ン 0.1〜40重量部、(D)1分子中に、少なくと
    も1個のアルコキシ基及び/又はエポキシ基を有し、か
    つ1分子中に少なくとも1個のケイ素原子に結合した水
    素原子を有するシラン又はオルガノポリシロキサン
    0.1〜10重量部、(E)触媒量の白金族化合物、を
    含有するオルガノポリシロキサン組成物からなるハニカ
    ムパネル用シリコーン接着剤。
  2. 【請求項2】 請求項1記載のシリコーン接着剤で、面
    板とハニカムコア、面板と枠材をそれぞれ接着すること
    を特徴とする接着ハニカムパネル。
  3. 【請求項3】 面板が、金属、ガラス又はセラミック板
    からなり、枠材が金属であることを特徴とする請求項2
    記載の接着ハニカムパネル。
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