JPH10215138A - 水晶振動子用気密端子およびその製造方法 - Google Patents
水晶振動子用気密端子およびその製造方法Info
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- JPH10215138A JPH10215138A JP1812497A JP1812497A JPH10215138A JP H10215138 A JPH10215138 A JP H10215138A JP 1812497 A JP1812497 A JP 1812497A JP 1812497 A JP1812497 A JP 1812497A JP H10215138 A JPH10215138 A JP H10215138A
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- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 金属製のベースに形成された貫通孔にガラス
によってリードが気密絶縁的に封着され、ベース上方に
突出したリードのインナーリードの一側面に水晶片を支
持するために金属製のサポータを抵抗溶接する際、イン
ナーリードの表面に形成された無電解ニッケル−リン合
金めっき皮膜が周囲に飛散することがなく、信頼性に優
れた水晶振動子用気密端子およびその製造方法を提供す
る。 【解決手段】 ベースに形成された貫通孔にガラスによ
ってリードを封着した後、ベースおよびリードの表面に
無電解ニッケル−リン合金めっき皮膜および金めっき皮
膜を形成し、次いでサポータが抵抗溶接されるインナー
リードの一側面にレーザを照射することにより無電解ニ
ッケル−リン合金めっき皮膜をおよび金めっき皮膜を剥
離し、次いでインナーリード表面が露出した一側面にサ
ポータを抵抗溶接した。
によってリードが気密絶縁的に封着され、ベース上方に
突出したリードのインナーリードの一側面に水晶片を支
持するために金属製のサポータを抵抗溶接する際、イン
ナーリードの表面に形成された無電解ニッケル−リン合
金めっき皮膜が周囲に飛散することがなく、信頼性に優
れた水晶振動子用気密端子およびその製造方法を提供す
る。 【解決手段】 ベースに形成された貫通孔にガラスによ
ってリードを封着した後、ベースおよびリードの表面に
無電解ニッケル−リン合金めっき皮膜および金めっき皮
膜を形成し、次いでサポータが抵抗溶接されるインナー
リードの一側面にレーザを照射することにより無電解ニ
ッケル−リン合金めっき皮膜をおよび金めっき皮膜を剥
離し、次いでインナーリード表面が露出した一側面にサ
ポータを抵抗溶接した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、水晶振動子用気密
端子およびその製造方法に関する。
端子およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図４（ａ）は、従来の水晶振動子用気密
端子を示す断面図、図４（ｂ）はその要部断面図であ
り、２はコバール（鉄：５４％、ニッケル：２８％、コ
バール：１８％）からなるベース、３、３は封着ガラ
ス、４、４はコバールからなるリード、５、５は水晶片
（図示せず）を支持するためのステンレス製のサポー
タ、６は無電解ニッケル−リン合金めっき皮膜であり、
ベース２およびリード４、４の表全面に形成されてい
る。
端子を示す断面図、図４（ｂ）はその要部断面図であ
り、２はコバール（鉄：５４％、ニッケル：２８％、コ
バール：１８％）からなるベース、３、３は封着ガラ
ス、４、４はコバールからなるリード、５、５は水晶片
（図示せず）を支持するためのステンレス製のサポー
タ、６は無電解ニッケル−リン合金めっき皮膜であり、
ベース２およびリード４、４の表全面に形成されてい
る。
【０００３】従来、この種の水晶振動子用気密端子を製
造するには、図５に示すような製造工程を採用してい
た。
造するには、図５に示すような製造工程を採用してい
た。
【０００４】すなわち、カーボン製の封着治具を用い
て、ベースに形成された一対の貫通孔内に封着ガラスと
リードを組み立て、通炉させることによりベースにリー
ドを気密絶縁的に封着する。次いで、ベースおよびリー
ドの表面に無電解ニッケル−リン合金めっき皮膜を形成
する。この無電解ニッケル−リン合金めっき皮膜は、ベ
ースの耐錆性および耐蝕性の確保、アウターリードの折
れ防止のための機械的強度の確保を目的として形成して
いる。次いでベース上方に突出したインナーリードの一
側面に、水晶片を支持するためのサポータを抵抗溶接し
て製造していた。
て、ベースに形成された一対の貫通孔内に封着ガラスと
リードを組み立て、通炉させることによりベースにリー
ドを気密絶縁的に封着する。次いで、ベースおよびリー
ドの表面に無電解ニッケル−リン合金めっき皮膜を形成
する。この無電解ニッケル−リン合金めっき皮膜は、ベ
ースの耐錆性および耐蝕性の確保、アウターリードの折
れ防止のための機械的強度の確保を目的として形成して
いる。次いでベース上方に突出したインナーリードの一
側面に、水晶片を支持するためのサポータを抵抗溶接し
て製造していた。
【０００５】なお、水晶振動子用気密端子をプリント基
板に実装する際のアウターリードのはんだ付け性の確保
のため、無電解ニッケル−リン合金めっき皮膜の上に、
さらに金めっき皮膜を形成することも行われている。
板に実装する際のアウターリードのはんだ付け性の確保
のため、無電解ニッケル−リン合金めっき皮膜の上に、
さらに金めっき皮膜を形成することも行われている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記説明した従来の水
晶振動子用気密端子およびその製造方法においては、次
に示すような問題がある。
晶振動子用気密端子およびその製造方法においては、次
に示すような問題がある。
【０００７】リードの素材金属であるコバールおよびサ
ポータの素材金属であるＳＵＳの融点はともに約１５０
０℃以上であるのに対し、リード表面に形成されたニッ
ケル−リン合金の融点は約８９０℃であり、両者の融点
に大きな差がある。このため、インナーリードにサポー
タを溶接する際、融点の低いニッケル−リン合金がスプ
ラッシュとなって周囲に飛散し、水晶振動子用気密端子
の表面に付着する。この結果、水晶振動子用気密端子の
外観を損ねるばかりか、ニッケル−リン合金が封着ガラ
スの表面に付着すると絶縁不良を生じさせ、水晶振動子
の動作特性に悪影響を及ぼし、水晶振動子としての信頼
性を低下させる。
ポータの素材金属であるＳＵＳの融点はともに約１５０
０℃以上であるのに対し、リード表面に形成されたニッ
ケル−リン合金の融点は約８９０℃であり、両者の融点
に大きな差がある。このため、インナーリードにサポー
タを溶接する際、融点の低いニッケル−リン合金がスプ
ラッシュとなって周囲に飛散し、水晶振動子用気密端子
の表面に付着する。この結果、水晶振動子用気密端子の
外観を損ねるばかりか、ニッケル−リン合金が封着ガラ
スの表面に付着すると絶縁不良を生じさせ、水晶振動子
の動作特性に悪影響を及ぼし、水晶振動子としての信頼
性を低下させる。
【０００８】本発明は上記問題点を解決するためのもの
であって、インナーリードにサポータを溶接する際、イ
ンナーリードの表面に形成された無電解ニッケル−リン
合金めっき皮膜が周囲に飛散することがなく、信頼性に
優れた水晶振動子用気密端子およびその製造方法を提供
することを目的とする。
であって、インナーリードにサポータを溶接する際、イ
ンナーリードの表面に形成された無電解ニッケル−リン
合金めっき皮膜が周囲に飛散することがなく、信頼性に
優れた水晶振動子用気密端子およびその製造方法を提供
することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、金属製のベースに形成された貫通孔にガラ
スによってリードが気密絶縁的に封着され、ベース上方
に突出したインナーリードの一側面に水晶片を支持する
ための金属製のサポータが溶接されてなる水晶振動子用
気密端子において、少なくともサポータが溶接されるイ
ンナーリードの一側面を露出して、ベースおよびリード
の表面に無電解ニッケル−リン合金めっき皮膜が形成さ
れ、インナーリード表面が露出した一側面にサポータが
溶接されたものである。
に本発明は、金属製のベースに形成された貫通孔にガラ
スによってリードが気密絶縁的に封着され、ベース上方
に突出したインナーリードの一側面に水晶片を支持する
ための金属製のサポータが溶接されてなる水晶振動子用
気密端子において、少なくともサポータが溶接されるイ
ンナーリードの一側面を露出して、ベースおよびリード
の表面に無電解ニッケル−リン合金めっき皮膜が形成さ
れ、インナーリード表面が露出した一側面にサポータが
溶接されたものである。
【００１０】また本発明は、金属製のベースに形成され
た貫通孔にガラスによってリードが気密絶縁的に封着さ
れ、ベース上方に突出したインナーリードの一側面に水
晶片を支持するための金属製のサポータが溶接されてな
る水晶振動子用気密端子の製造方法において、ベースに
形成された貫通孔にリードを封着した後、ベースおよび
リードの表面全面に無電解ニッケル−リン合金めっき皮
膜を形成し、次いで、少なくともサポータが溶接される
インナーリードの一側面にレーザを照射することにより
無電解ニッケル−リン合金めっき皮膜を剥離し、次いで
インナーリード表面が露出した一側面にサポータを溶接
するものである。
た貫通孔にガラスによってリードが気密絶縁的に封着さ
れ、ベース上方に突出したインナーリードの一側面に水
晶片を支持するための金属製のサポータが溶接されてな
る水晶振動子用気密端子の製造方法において、ベースに
形成された貫通孔にリードを封着した後、ベースおよび
リードの表面全面に無電解ニッケル−リン合金めっき皮
膜を形成し、次いで、少なくともサポータが溶接される
インナーリードの一側面にレーザを照射することにより
無電解ニッケル−リン合金めっき皮膜を剥離し、次いで
インナーリード表面が露出した一側面にサポータを溶接
するものである。
【００１１】この本発明によれば、インナーリードにサ
ポータを溶接する際、インナーリードの表面に形成され
た無電解ニッケル−リン合金めっき皮膜が周囲に飛散す
ることがないので、信頼性に優れた水晶振動子用気密端
子およびその製造方法を提供することができる。
ポータを溶接する際、インナーリードの表面に形成され
た無電解ニッケル−リン合金めっき皮膜が周囲に飛散す
ることがないので、信頼性に優れた水晶振動子用気密端
子およびその製造方法を提供することができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、金属製のベースに形成された貫通孔にガラスによっ
てリードが気密絶縁的に封着され、ベース上方に突出し
たリードのインナーリードの一側面に水晶片を支持する
ための金属製のサポータが溶接されてなる水晶振動子用
気密端子において、少なくともサポータが溶接されるイ
ンナーリードの一側面を露出して、ベースおよびリード
の表面に無電解ニッケル−リン合金めっき皮膜が形成さ
れ、インナーリード表面が露出した一側面にサポータが
溶接されているものである。これによれば、インナーリ
ードにサポータを溶接する際、融点の低いニッケル−リ
ン合金がスプラッシュとなって周囲に飛散して水晶振動
子用気密端子の表面に付着するといったことがなくなる
ため、外観不良や絶縁不良などの不都合がおこることが
ない。
は、金属製のベースに形成された貫通孔にガラスによっ
てリードが気密絶縁的に封着され、ベース上方に突出し
たリードのインナーリードの一側面に水晶片を支持する
ための金属製のサポータが溶接されてなる水晶振動子用
気密端子において、少なくともサポータが溶接されるイ
ンナーリードの一側面を露出して、ベースおよびリード
の表面に無電解ニッケル−リン合金めっき皮膜が形成さ
れ、インナーリード表面が露出した一側面にサポータが
溶接されているものである。これによれば、インナーリ
ードにサポータを溶接する際、融点の低いニッケル−リ
ン合金がスプラッシュとなって周囲に飛散して水晶振動
子用気密端子の表面に付着するといったことがなくなる
ため、外観不良や絶縁不良などの不都合がおこることが
ない。
【００１３】本発明の請求項２に記載の発明は、サポー
タが溶接されるインナーリードの一側面を露出して、ベ
ースおよびリードの表面に形成された無電解ニッケル−
リン合金めっき皮膜の上に、さらに金めっき皮膜が形成
されているものである。金めっき皮膜を形成することに
より、水晶振動子をプリント基板に実装する際のアウタ
ーリードのはんだ付け性を確保することができる。この
金めっき皮膜も無電解ニッケル−リン合金めっき皮膜と
同様、サポータを溶接するインナーリードの一側面を露
出して形成されているため、サポータ溶接の際にスプラ
ッシュ飛散や溶接不良などの悪影響を及ぼすことはな
い。なお、金めっき皮膜は、電解めっき、無電解めっ
き、置換めっきなどいずれの方法によって形成してもか
まわない。
タが溶接されるインナーリードの一側面を露出して、ベ
ースおよびリードの表面に形成された無電解ニッケル−
リン合金めっき皮膜の上に、さらに金めっき皮膜が形成
されているものである。金めっき皮膜を形成することに
より、水晶振動子をプリント基板に実装する際のアウタ
ーリードのはんだ付け性を確保することができる。この
金めっき皮膜も無電解ニッケル−リン合金めっき皮膜と
同様、サポータを溶接するインナーリードの一側面を露
出して形成されているため、サポータ溶接の際にスプラ
ッシュ飛散や溶接不良などの悪影響を及ぼすことはな
い。なお、金めっき皮膜は、電解めっき、無電解めっ
き、置換めっきなどいずれの方法によって形成してもか
まわない。
【００１４】本発明の請求項３に記載の発明は、金属製
のベースに形成された貫通孔にガラスによってリードが
気密絶縁的に封着され、ベース上方に突出したインナー
リードの一側面に水晶片を支持するための金属製のサポ
ータが溶接されてなる水晶振動子用気密端子の製造方法
において、ベースに形成された貫通孔にガラスによって
リードを封着した後、ベースおよびリードの全表面に、
無電解ニッケル−リン合金めっき皮膜を形成し、次いで
サポータが溶接されるインナーリードの一側面にレーザ
を照射することにより無電解ニッケル−リン合金めっき
皮膜を剥離し、次いでインナーリード表面が露出した一
側面にサポータを溶接するものである。レーザをインナ
ーリードの一側面に照射することにより、瞬時に無電解
ニッケル−リン合金めっき皮膜を剥離することができる
ため、作業性良くめっき皮膜を剥離することができる。
また、レーザが照射された無電解ニッケル−リン合金め
っき皮膜は煙状となって飛散するため、気密端子の表面
に再付着することがない。さらに、レーザを照射した領
域のみめっき皮膜を剥離できるため、気密端子のインナ
ーリードといった極めて局部的な領域、かつ従来の方法
ではめっき皮膜の剥離が困難であった丸リードの一側面
というような領域であっても、容易に所望の領域のみめ
っき皮膜を剥離することができる。
のベースに形成された貫通孔にガラスによってリードが
気密絶縁的に封着され、ベース上方に突出したインナー
リードの一側面に水晶片を支持するための金属製のサポ
ータが溶接されてなる水晶振動子用気密端子の製造方法
において、ベースに形成された貫通孔にガラスによって
リードを封着した後、ベースおよびリードの全表面に、
無電解ニッケル−リン合金めっき皮膜を形成し、次いで
サポータが溶接されるインナーリードの一側面にレーザ
を照射することにより無電解ニッケル−リン合金めっき
皮膜を剥離し、次いでインナーリード表面が露出した一
側面にサポータを溶接するものである。レーザをインナ
ーリードの一側面に照射することにより、瞬時に無電解
ニッケル−リン合金めっき皮膜を剥離することができる
ため、作業性良くめっき皮膜を剥離することができる。
また、レーザが照射された無電解ニッケル−リン合金め
っき皮膜は煙状となって飛散するため、気密端子の表面
に再付着することがない。さらに、レーザを照射した領
域のみめっき皮膜を剥離できるため、気密端子のインナ
ーリードといった極めて局部的な領域、かつ従来の方法
ではめっき皮膜の剥離が困難であった丸リードの一側面
というような領域であっても、容易に所望の領域のみめ
っき皮膜を剥離することができる。
【００１５】本発明の請求項４に記載の発明は、金属製
のベースに形成された貫通孔にガラスによってリードが
気密絶縁的に封着され、ベース上方に突出したインナー
リードの一側面に水晶片を支持するための金属製のサポ
ータが溶接されてなる水晶振動子用気密端子の製造方法
において、ベースに形成された貫通孔にガラスによって
リードを封着し、次いでベースおよびリードの全表面に
無電解ニッケル−リン合金めっき皮膜を形成し、次いで
無電解ニッケル−リン合金めっき皮膜の上に、さらに金
めっき皮膜を形成し、次いで少なくともサポータが溶接
されるインナーリードの一側面にレーザを照射すること
により無電解ニッケル−リン合金めっき皮膜および金め
っき皮膜を剥離し、次いでインナーリードの表面が露出
した一側面にサポータを溶接するものである。無電解ニ
ッケル−リン合金めっき皮膜および金めっき皮膜と二層
のめっき皮膜が形成されていても、レーザの照射出力ま
たは照射時間を変えることにより容易に両者のめっき皮
膜を剥離することができる。
のベースに形成された貫通孔にガラスによってリードが
気密絶縁的に封着され、ベース上方に突出したインナー
リードの一側面に水晶片を支持するための金属製のサポ
ータが溶接されてなる水晶振動子用気密端子の製造方法
において、ベースに形成された貫通孔にガラスによって
リードを封着し、次いでベースおよびリードの全表面に
無電解ニッケル−リン合金めっき皮膜を形成し、次いで
無電解ニッケル−リン合金めっき皮膜の上に、さらに金
めっき皮膜を形成し、次いで少なくともサポータが溶接
されるインナーリードの一側面にレーザを照射すること
により無電解ニッケル−リン合金めっき皮膜および金め
っき皮膜を剥離し、次いでインナーリードの表面が露出
した一側面にサポータを溶接するものである。無電解ニ
ッケル−リン合金めっき皮膜および金めっき皮膜と二層
のめっき皮膜が形成されていても、レーザの照射出力ま
たは照射時間を変えることにより容易に両者のめっき皮
膜を剥離することができる。
【００１６】本発明の請求項５に記載の発明は、インナ
ーリードに形成されためっき皮膜を剥離する際、リード
が立設する方向と略直交するようにレーザを照射するも
のである。これによれば、ベース表面にはレーザは照射
されずにインナーリードの側面のみにレーザが照射され
るため、サポータを溶接するインナーリードの一側面の
みめっき皮膜を剥離でき、ベース表面などの他の部分の
めっき皮膜が剥離されることがない。
ーリードに形成されためっき皮膜を剥離する際、リード
が立設する方向と略直交するようにレーザを照射するも
のである。これによれば、ベース表面にはレーザは照射
されずにインナーリードの側面のみにレーザが照射され
るため、サポータを溶接するインナーリードの一側面の
みめっき皮膜を剥離でき、ベース表面などの他の部分の
めっき皮膜が剥離されることがない。
【００１７】以下、本発明の一実施の形態について図面
を参照しながら説明する。 （実施の形態１）図１は、本実施の形態による水晶振動
子用気密端子の要部断面図であり、２はコバール（鉄：
５４％、ニッケル：２８％、コバルト：１８％）製のベ
ース、３、３は硼珪酸ガラスなどの封着ガラス、４、４
は同じくコバール製のリード、５、５はリード４、４に
抵抗溶接されたＳＵＳ製のサポータ、６は無電解ニッケ
ル−リン合金めっき皮膜、７は金めっき皮膜であり、両
者のめっき皮膜ともにサポータ５、５が抵抗溶接された
インナーリード４ａ、４ａの一側面を露出して、ベース
２およびリード４、４の表面に形成されている。無電解
ニッケル−リン合金めっき皮膜６は、ベース２の耐錆
性、耐蝕性の確保、およびアウターリード４ｂ、４ｂの
機械的強度の確保、金めっき皮膜７はアウターリード４
ｂ、４ｂのはんだ付け性の確保のために形成されてい
る。
を参照しながら説明する。 （実施の形態１）図１は、本実施の形態による水晶振動
子用気密端子の要部断面図であり、２はコバール（鉄：
５４％、ニッケル：２８％、コバルト：１８％）製のベ
ース、３、３は硼珪酸ガラスなどの封着ガラス、４、４
は同じくコバール製のリード、５、５はリード４、４に
抵抗溶接されたＳＵＳ製のサポータ、６は無電解ニッケ
ル−リン合金めっき皮膜、７は金めっき皮膜であり、両
者のめっき皮膜ともにサポータ５、５が抵抗溶接された
インナーリード４ａ、４ａの一側面を露出して、ベース
２およびリード４、４の表面に形成されている。無電解
ニッケル−リン合金めっき皮膜６は、ベース２の耐錆
性、耐蝕性の確保、およびアウターリード４ｂ、４ｂの
機械的強度の確保、金めっき皮膜７はアウターリード４
ｂ、４ｂのはんだ付け性の確保のために形成されてい
る。
【００１８】次に、この水晶振動子用気密端子の製造方
法について、図２（ａ）〜（ｄ）を参照しながら説明す
る。なお、図３は、これをまとめた製造工程図である。
法について、図２（ａ）〜（ｄ）を参照しながら説明す
る。なお、図３は、これをまとめた製造工程図である。
【００１９】図２（ａ）に示すように、カーボン製の封
着治具（図示せず）を用いて、ベース２に形成された一
対の貫通孔（図示せず）内に封着用のガラス３およびリ
ード４を組み立て、通炉させることによりベース２にリ
ード４を気密絶縁的に封着する。
着治具（図示せず）を用いて、ベース２に形成された一
対の貫通孔（図示せず）内に封着用のガラス３およびリ
ード４を組み立て、通炉させることによりベース２にリ
ード４を気密絶縁的に封着する。
【００２０】次いで、図２（ｂ）示すように、ベース２
およびリード４の表面に、無電解ニッケル−リン合金め
っき皮膜６を３〜７μｍ形成し、さらに金めっき皮膜７
を０．１μｍ形成する。無電解ニッケル−リン合金めっ
き皮膜６を形成する際のめっき浴には次亜リン酸ナトリ
ウムを使用し、ニッケル−リン合金めっき皮膜のリン含
有量は８〜１０％とした。めっき条件は、めっき浴温
度：９０℃、ｐＨ：４．８、めっき時間１３分とした。
無電解めっきによれば、めっき皮膜のピンホールが少な
く、密着性が良好で耐蝕性、耐摩耗性に優れているとと
もに、電解めっきにおけるバレルめっき法と違い、被め
っき物を整列した状態でめっきすることができるため、
めっき中にリードが折曲したり損傷したりすることがな
い。金めっき皮膜７は電解めっき、無電解めっき、置換
めっきなどいずれの方法を用いてもかまわない。
およびリード４の表面に、無電解ニッケル−リン合金め
っき皮膜６を３〜７μｍ形成し、さらに金めっき皮膜７
を０．１μｍ形成する。無電解ニッケル−リン合金めっ
き皮膜６を形成する際のめっき浴には次亜リン酸ナトリ
ウムを使用し、ニッケル−リン合金めっき皮膜のリン含
有量は８〜１０％とした。めっき条件は、めっき浴温
度：９０℃、ｐＨ：４．８、めっき時間１３分とした。
無電解めっきによれば、めっき皮膜のピンホールが少な
く、密着性が良好で耐蝕性、耐摩耗性に優れているとと
もに、電解めっきにおけるバレルめっき法と違い、被め
っき物を整列した状態でめっきすることができるため、
めっき中にリードが折曲したり損傷したりすることがな
い。金めっき皮膜７は電解めっき、無電解めっき、置換
めっきなどいずれの方法を用いてもかまわない。
【００２１】次いで、図２（ｃ）に示すように、ベース
２およびリード４に形成された無電解ニッケル−リン合
金めっき皮膜６および金めっき皮膜７のうち、サポータ
５を抵抗溶接するインナーリード４ａの一側面にレーザ
を照射し、無電解ニッケル−リン合金めっき皮膜６およ
び金めっき皮膜７をを剥離した。レーザ光８はリード４
が立設する方向と略直交するように照射したため、ベー
ス２の表面にレーザが照射されめっき皮膜が剥離されて
しまうという不都合は起こらない。レーザにはパルス発
振によるＹＡＧレーザを用い、発振波長１．０６４μ
ｍ、電流値１５Ａ、周波数４０ＫＨｚの条件で出射され
たレーザ光８を集光レンズ９により直径０．１ｍｍの範
囲に集光して、１秒間に４０００発照射した。このと
き、レーザ照射ノズル（図示せず）を移動させることに
より、インナーリード側面の長さ方向０．６ｍｍ、幅方
向０．３ｍｍの範囲のめっき皮膜を剥離した。レーザを
照射した領域のめっき皮膜は煙状となって飛散するた
め、ベース２、ガラス３およびインナーリード４ａの表
面に再付着することがない。なお、レーザを照射した領
域に窒素ガスを吹きかけながらめっき皮膜を剥離したた
め、めっき皮膜が剥離されインナーリードの表面が露出
した露出面が酸化してしまうことがない。
２およびリード４に形成された無電解ニッケル−リン合
金めっき皮膜６および金めっき皮膜７のうち、サポータ
５を抵抗溶接するインナーリード４ａの一側面にレーザ
を照射し、無電解ニッケル−リン合金めっき皮膜６およ
び金めっき皮膜７をを剥離した。レーザ光８はリード４
が立設する方向と略直交するように照射したため、ベー
ス２の表面にレーザが照射されめっき皮膜が剥離されて
しまうという不都合は起こらない。レーザにはパルス発
振によるＹＡＧレーザを用い、発振波長１．０６４μ
ｍ、電流値１５Ａ、周波数４０ＫＨｚの条件で出射され
たレーザ光８を集光レンズ９により直径０．１ｍｍの範
囲に集光して、１秒間に４０００発照射した。このと
き、レーザ照射ノズル（図示せず）を移動させることに
より、インナーリード側面の長さ方向０．６ｍｍ、幅方
向０．３ｍｍの範囲のめっき皮膜を剥離した。レーザを
照射した領域のめっき皮膜は煙状となって飛散するた
め、ベース２、ガラス３およびインナーリード４ａの表
面に再付着することがない。なお、レーザを照射した領
域に窒素ガスを吹きかけながらめっき皮膜を剥離したた
め、めっき皮膜が剥離されインナーリードの表面が露出
した露出面が酸化してしまうことがない。
【００２２】次いで、図２（ｄ）に示すように、無電解
ニッケル−リン合金めっき皮膜６および金めっき皮膜７
が剥離され、インナーリード４ａの一側面が露出した露
出面に、サポータ５を抵抗溶接した。このため、抵抗溶
接の際に融点の低いニッケル−リン合金が周囲に飛散
し、ベース２、ガラス３またはインナーリード４ａに付
着することがなく、水晶振動子としての信頼性を低下さ
せることがない。
ニッケル−リン合金めっき皮膜６および金めっき皮膜７
が剥離され、インナーリード４ａの一側面が露出した露
出面に、サポータ５を抵抗溶接した。このため、抵抗溶
接の際に融点の低いニッケル−リン合金が周囲に飛散
し、ベース２、ガラス３またはインナーリード４ａに付
着することがなく、水晶振動子としての信頼性を低下さ
せることがない。
【００２３】この後、サポータ５、５間に水晶片（図示
せず）を支持した後、ベース２の上面に金属製のキャッ
プ（図示せず）を抵抗溶接して封止し、水晶振動子（図
示せず）が完成する。
せず）を支持した後、ベース２の上面に金属製のキャッ
プ（図示せず）を抵抗溶接して封止し、水晶振動子（図
示せず）が完成する。
【００２４】本実施の形態では、無電解ニッケル−リン
合金めっき皮膜の上に、さらに金めっき皮膜を形成した
例を挙げて説明したが、無電解ニッケル−リン合金めっ
き皮膜だけを形成したものであってもよい。また、サポ
ータの溶接には抵抗溶接を用いたが、レーザ溶接など他
の方法であってもよい。また、めっき皮膜を剥離するレ
ーザの種類および照射条件は、剥離するめっき皮膜の材
質およびめっき厚などにより適宜変更すればよく、本実
施の形態の条件に限定されない。
合金めっき皮膜の上に、さらに金めっき皮膜を形成した
例を挙げて説明したが、無電解ニッケル−リン合金めっ
き皮膜だけを形成したものであってもよい。また、サポ
ータの溶接には抵抗溶接を用いたが、レーザ溶接など他
の方法であってもよい。また、めっき皮膜を剥離するレ
ーザの種類および照射条件は、剥離するめっき皮膜の材
質およびめっき厚などにより適宜変更すればよく、本実
施の形態の条件に限定されない。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によればサ
ポータを溶接するインナーリードの一側面に無電解ニッ
ケル−リン合金めっき皮膜が形成されていないため、サ
ポータ溶接の際に融点の低いニッケル−リン合金が周囲
に飛散し、水晶振動子用気密端子の表面に付着すること
がない。このため、外観不良や絶縁不良が発生すること
なく信頼性の高い水晶振動子用気密端子を得ることがで
きる。
ポータを溶接するインナーリードの一側面に無電解ニッ
ケル−リン合金めっき皮膜が形成されていないため、サ
ポータ溶接の際に融点の低いニッケル−リン合金が周囲
に飛散し、水晶振動子用気密端子の表面に付着すること
がない。このため、外観不良や絶縁不良が発生すること
なく信頼性の高い水晶振動子用気密端子を得ることがで
きる。
【００２６】また、レーザ照射することにより瞬時にめ
っき皮膜を剥離することができるため、作業性に優れて
いる。さらに、レーザを照射した領域のみめっき皮膜を
剥離できるため、局部的かつ複雑な領域であっても、容
易にめっき皮膜を剥離することができる。
っき皮膜を剥離することができるため、作業性に優れて
いる。さらに、レーザを照射した領域のみめっき皮膜を
剥離できるため、局部的かつ複雑な領域であっても、容
易にめっき皮膜を剥離することができる。
【図１】本発明の一実施の形態の水晶振動子用気密端子
を示す要部断面図
を示す要部断面図
【図２】本発明の一実施の形態による水晶振動子用気密
端子の製造工程図
端子の製造工程図
【図３】本発明の一実施の形態による水晶振動子用気密
端子の製造工程図
端子の製造工程図
【図４】（ａ） 従来の水晶振動子用気密端子を示す断
面図 （ｂ） 同要部断面図
面図 （ｂ） 同要部断面図
【図５】従来の水晶振動子用気密端子の製造工程図
１ 水晶振動子用気密端子 ２ ベース ３ 封着ガラス ４ リード ４ａ インナーリード ４ｂ アウターリード ５ サポータ ６ 無電解ニッケル−リン合金めっき皮膜 ７ 金めっき皮膜 ８ レーザ光 ９ 集光レンズ
Claims (6)
- 【請求項１】 金属製のベースに形成された貫通孔にガ
ラスによってリードが気密絶縁的に封着され、前記ベー
ス上方に突出した前記リードのインナーリードの一側面
に水晶片を支持するための金属製のサポータが溶接され
てなる水晶振動子用気密端子において、少なくとも前記
サポータが溶接される前記インナーリードの一側面を露
出して、前記ベースおよび前記リードの表面に無電解ニ
ッケル−リン合金めっき皮膜が形成されているととも
に、前記インナーリード表面が露出した一側面に前記サ
ポータが溶接されていることを特徴とする水晶振動子用
気密端子。 - 【請求項２】 前記無電解ニッケル−リン合金皮膜の上
に、さらに金めっき皮膜が形成されている請求項１記載
の水晶振動子用気密端子。 - 【請求項３】 金属製のベースに形成された貫通孔にガ
ラスによってリードが気密絶縁的に封着され、前記ベー
ス上方に突出した前記リードのインナーリードの一側面
に水晶片を支持するための金属製のサポータが溶接され
てなる水晶振動子用気密端子の製造方法において、前記
ベースに形成された貫通孔にガラスによってリードを封
着する工程と、前記ベースおよびリードの表面に無電解
ニッケル−リン合金めっき皮膜を形成する工程と、少な
くとも前記サポータが溶接される前記インナーリードの
一側面にレーザを照射し、前記無電解ニッケル−リン合
金めっき皮膜を剥離する工程と、前記無電解ニッケル−
リン合金めっき皮膜が剥離され、前記インナーリードの
表面が露出した一側面に前記サポータを溶接する工程を
備えたことを特徴とする水晶振動子用気密端子の製造方
法。 - 【請求項４】 金属製のベースに形成された貫通孔にガ
ラスによってリードが気密絶縁的に封着され、前記ベー
ス上方に突出した前記リードのインナーリードの一側面
に水晶片を支持するための金属製のサポータが溶接され
てなる水晶振動子用気密端子の製造方法において、前記
ベースに形成された貫通孔にガラスによってリードを封
着する工程と、前記ベースおよびリードの表面に無電解
ニッケル−リン合金めっき皮膜を形成する工程と、前記
無電解ニッケル−リン合金めっき皮膜の上にさらに金め
っき皮膜を形成する工程と、少なくとも前記サポータが
溶接される前記インナーリードの一側面にレーザを照射
し、前記無電解ニッケル−リン合金めっき皮膜および前
記金めっき皮膜を剥離する工程と、前記無電解ニッケル
−リン合金めっき皮膜および金めっき皮膜が剥離され、
前記インナーリードの表面が露出した一側面に前記サポ
ータを溶接する工程を備えたことを特徴とする水晶振動
子用気密端子の製造方法。 - 【請求項５】 前記インナーリードにレーザを照射する
際、前記リードが立設する方向と略直交するように前記
レーザを照射する請求項３または請求項４記載の水晶振
動子用気密端子の製造方法。 - 【請求項６】 前記インナーリードへのサポータの溶接
は、抵抗溶接またはレーザ溶接により行う請求項３また
は請求項４記載の水晶振動子用気密端子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1812497A JPH10215138A (ja) | 1997-01-31 | 1997-01-31 | 水晶振動子用気密端子およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1812497A JPH10215138A (ja) | 1997-01-31 | 1997-01-31 | 水晶振動子用気密端子およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10215138A true JPH10215138A (ja) | 1998-08-11 |
Family
ID=11962864
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1812497A Pending JPH10215138A (ja) | 1997-01-31 | 1997-01-31 | 水晶振動子用気密端子およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10215138A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008011283A (ja) * | 2006-06-30 | 2008-01-17 | Citizen Miyota Co Ltd | 圧入型シリンダータイプ圧電振動子の気密端子、圧入型シリンダータイプ圧電振動子及び気密端子の製造方法 |
-
1997
- 1997-01-31 JP JP1812497A patent/JPH10215138A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008011283A (ja) * | 2006-06-30 | 2008-01-17 | Citizen Miyota Co Ltd | 圧入型シリンダータイプ圧電振動子の気密端子、圧入型シリンダータイプ圧電振動子及び気密端子の製造方法 |
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