JPH10215122A - 受信信号増幅装置および該増幅装置を備えた受信用アンテナ装置 - Google Patents
受信信号増幅装置および該増幅装置を備えた受信用アンテナ装置Info
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- JPH10215122A JPH10215122A JP2852897A JP2852897A JPH10215122A JP H10215122 A JPH10215122 A JP H10215122A JP 2852897 A JP2852897 A JP 2852897A JP 2852897 A JP2852897 A JP 2852897A JP H10215122 A JPH10215122 A JP H10215122A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電気的パルスによる増幅回路の破壊を防止す
るとともに部品点数の少ない受信用アンテナ装置を提供
する。 【解決手段】 アンテナ素子１０の基端に接続されたＦ
Ｍ分離回路１２とＡＭ分離回路１４でＦＭ信号とＡＭ信
号を分離する。ＦＭ信号は、ＦＭ増幅回路２４とＦＭ静
電破壊防止素子２６に与えられる。ＦＭ増幅回路２４と
ＦＭ静電破壊防止素子は、バイポーラ形トランジスタの
製造プロセスでＦＭ半導体チップ２８に形成される。Ａ
Ｍ信号は、ＡＭ増幅回路３０とＡＭ静電破壊防止素子３
２に与えられる。ＡＭ増幅回路３０とＡＭ静電破壊防止
素子３２は、接合型電界効果トランジスタの製造プロセ
スでＡＭ半導体チップ３４上に形成される。
るとともに部品点数の少ない受信用アンテナ装置を提供
する。 【解決手段】 アンテナ素子１０の基端に接続されたＦ
Ｍ分離回路１２とＡＭ分離回路１４でＦＭ信号とＡＭ信
号を分離する。ＦＭ信号は、ＦＭ増幅回路２４とＦＭ静
電破壊防止素子２６に与えられる。ＦＭ増幅回路２４と
ＦＭ静電破壊防止素子は、バイポーラ形トランジスタの
製造プロセスでＦＭ半導体チップ２８に形成される。Ａ
Ｍ信号は、ＡＭ増幅回路３０とＡＭ静電破壊防止素子３
２に与えられる。ＡＭ増幅回路３０とＡＭ静電破壊防止
素子３２は、接合型電界効果トランジスタの製造プロセ
スでＡＭ半導体チップ３４上に形成される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、増幅回路に静電破
壊防止素子を組み付けた受信信号増幅装置および該増幅
装置を備えた受信用アンテナ装置に関するものである。
壊防止素子を組み付けた受信信号増幅装置および該増幅
装置を備えた受信用アンテナ装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のＦＭ／ＡＭ受信用アンテナ装置の
例を図４を参照して説明する。図４は、従来のＦＭ／Ａ
Ｍ受信用アンテナ装置の一例のブロック回路図である。
図において、アンテナ素子１０の基端にＦＭ信号を分離
するＦＭ分離回路１２とＡＭ信号を分離するＡＭ分離回
路１４が接続され、分離されたＦＭ信号がＦＭ増幅回路
１６に与えられ、分離されたＡＭ信号がＡＭ増幅回路１
８に与えられる。このＦＭ分離回路１２とＡＭ分離回路
１４は、適宜なフィルターである。そして、ＦＭ増幅回
路１６およびＡＭ増幅回路１８でそれぞれに増幅された
増幅信号は、合成回路２０に与えられて再び合成され
て、図示しない同軸ケーブル等を介して受信機に伝送さ
れる。または、図示されていないがＦＭ増幅回路１６お
よびＡＭ増幅回路１８でそれぞれに増幅された増幅信号
が、合成されることなしにそれぞれの同軸ケーブル等を
介して受信機に伝送されても良い。
例を図４を参照して説明する。図４は、従来のＦＭ／Ａ
Ｍ受信用アンテナ装置の一例のブロック回路図である。
図において、アンテナ素子１０の基端にＦＭ信号を分離
するＦＭ分離回路１２とＡＭ信号を分離するＡＭ分離回
路１４が接続され、分離されたＦＭ信号がＦＭ増幅回路
１６に与えられ、分離されたＡＭ信号がＡＭ増幅回路１
８に与えられる。このＦＭ分離回路１２とＡＭ分離回路
１４は、適宜なフィルターである。そして、ＦＭ増幅回
路１６およびＡＭ増幅回路１８でそれぞれに増幅された
増幅信号は、合成回路２０に与えられて再び合成され
て、図示しない同軸ケーブル等を介して受信機に伝送さ
れる。または、図示されていないがＦＭ増幅回路１６お
よびＡＭ増幅回路１８でそれぞれに増幅された増幅信号
が、合成されることなしにそれぞれの同軸ケーブル等を
介して受信機に伝送されても良い。
【０００３】ところで、ＦＭ増幅回路は、一般的に整合
を図り易いバイポーラ形トランジスタを用いて回路構成
される。また、ＡＭ増幅回路は、一般的に入力インピー
ダンスが大きいとともに入力静電容量が小さい接合形電
界効果トランジスタを用いて回路構成される。これらの
回路は、比較的に静電気等による電気パルスによって破
壊され易い。そこで、図４のごとく、アンテナ１０の基
端と接地間に静電破壊防止素子２２が介装されており、
アンテナ１０等に入来した雑音等による電気パルスは静
電破壊防止素子２２を介して接地され、ＦＭ増幅回路１
６およびＡＭ増幅回路１８には入来しないようにされて
いる。
を図り易いバイポーラ形トランジスタを用いて回路構成
される。また、ＡＭ増幅回路は、一般的に入力インピー
ダンスが大きいとともに入力静電容量が小さい接合形電
界効果トランジスタを用いて回路構成される。これらの
回路は、比較的に静電気等による電気パルスによって破
壊され易い。そこで、図４のごとく、アンテナ１０の基
端と接地間に静電破壊防止素子２２が介装されており、
アンテナ１０等に入来した雑音等による電気パルスは静
電破壊防止素子２２を介して接地され、ＦＭ増幅回路１
６およびＡＭ増幅回路１８には入来しないようにされて
いる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記従来のアンテナ装
置にあっては、部品点数が多く、組立工数が多くなるの
で、量産に向かないという不具合があった。また、部品
点数が多いために、アンテナ基端に配設された回路部品
の容積が大きく、より小型化が望まれていた。
置にあっては、部品点数が多く、組立工数が多くなるの
で、量産に向かないという不具合があった。また、部品
点数が多いために、アンテナ基端に配設された回路部品
の容積が大きく、より小型化が望まれていた。
【０００５】本発明は、かかる従来装置に事情に鑑みて
なされたものであって、部品点数を少なくした受信信号
増幅装置および該増幅装置を備えた受信用アンテナ装置
を提供することを目的とする。
なされたものであって、部品点数を少なくした受信信号
増幅装置および該増幅装置を備えた受信用アンテナ装置
を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】かかる目的を達成するた
めに、本発明の受信信号増幅装置は、１つの半導体チッ
プ上に、受信信号を増幅するための増幅回路を形成する
とともに前記増幅回路の信号入力経路に接続して静電破
壊防止素子を形成して構成されている。
めに、本発明の受信信号増幅装置は、１つの半導体チッ
プ上に、受信信号を増幅するための増幅回路を形成する
とともに前記増幅回路の信号入力経路に接続して静電破
壊防止素子を形成して構成されている。
【０００７】そして、前記増幅回路を形成する製造プロ
セス内で実行可能なプロセスによって前記静破壊防止素
子を形成して構成することもできる。
セス内で実行可能なプロセスによって前記静破壊防止素
子を形成して構成することもできる。
【０００８】さらに、前記静電破壊防止素子を、複数の
ダイオード素子を同方向に直列接続したダイオード列を
互いに逆向きに並列接続して前記半導体チップ上に形成
して構成しても良い。
ダイオード素子を同方向に直列接続したダイオード列を
互いに逆向きに並列接続して前記半導体チップ上に形成
して構成しても良い。
【０００９】また、本発明の受信用アンテナ装置は、ア
ンテナ素子と、受信された信号を増幅する増幅回路とを
備える受信用アンテナであって、前記増幅回路を請求項
１記載の受信信号増幅装置で形成して構成されている。
ンテナ素子と、受信された信号を増幅する増幅回路とを
備える受信用アンテナであって、前記増幅回路を請求項
１記載の受信信号増幅装置で形成して構成されている。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の受信信号増幅装置
および該増幅装置を備えた受信用アンテナ装置の一実施
例を図１および図２を参照して説明する。図１は、本発
明の受信用アンテナ装置の一実施例のブロック回路図で
ある。図２は、図１における静電破壊防止素子の一例の
等価回路図である。図１において、図４と同一部材に
は、同一符号を付けて重複する説明を省略する。
および該増幅装置を備えた受信用アンテナ装置の一実施
例を図１および図２を参照して説明する。図１は、本発
明の受信用アンテナ装置の一実施例のブロック回路図で
ある。図２は、図１における静電破壊防止素子の一例の
等価回路図である。図１において、図４と同一部材に
は、同一符号を付けて重複する説明を省略する。
【００１１】図１において、ＦＭ分離回路１２で分離さ
れたＦＭ信号は、ＦＭ増幅回路２４とＦＭ静電破壊防止
素子２６とに与えられる。そして、ＦＭ増幅回路２４に
よる増幅信号が合成回路２０に与えられる。ＦＭ静電破
壊防止素子２６は、ＦＭ増幅回路２４の信号入力経路と
接地間に介装される。また、ＦＭ増幅回路２４とＦＭ静
電破壊防止素子２６は、１枚のＦＭ用半導体チップ２８
上にともに形成される。
れたＦＭ信号は、ＦＭ増幅回路２４とＦＭ静電破壊防止
素子２６とに与えられる。そして、ＦＭ増幅回路２４に
よる増幅信号が合成回路２０に与えられる。ＦＭ静電破
壊防止素子２６は、ＦＭ増幅回路２４の信号入力経路と
接地間に介装される。また、ＦＭ増幅回路２４とＦＭ静
電破壊防止素子２６は、１枚のＦＭ用半導体チップ２８
上にともに形成される。
【００１２】そして、ＦＭ用半導体チップ２８上に形成
されるＦＭ静電破壊防止素子２６は、図２に示すごと
く、多数のダイオード素子を同方向に直列接続したダイ
オード列を互いに逆向きに並列接続して形成されてい
る。そこで、ＦＭ増幅回路２４は、バイポーラ形トラン
ジスタを用いて回路構成され、該製造プロセスを含むで
ＦＭ増幅回路２４がＦＭ半導体チップ２８上に形成され
る。そして、この工程において、ＦＭ静電破壊防止素子
２６もＦＭ半導体チップ２８上に同時に形成される。こ
こで、ＦＭ静電破壊防止素子２６の製造プロセスは、バ
イポーラ形トランジスタの製造プロセス内で実行可能な
ものが用いられる。
されるＦＭ静電破壊防止素子２６は、図２に示すごと
く、多数のダイオード素子を同方向に直列接続したダイ
オード列を互いに逆向きに並列接続して形成されてい
る。そこで、ＦＭ増幅回路２４は、バイポーラ形トラン
ジスタを用いて回路構成され、該製造プロセスを含むで
ＦＭ増幅回路２４がＦＭ半導体チップ２８上に形成され
る。そして、この工程において、ＦＭ静電破壊防止素子
２６もＦＭ半導体チップ２８上に同時に形成される。こ
こで、ＦＭ静電破壊防止素子２６の製造プロセスは、バ
イポーラ形トランジスタの製造プロセス内で実行可能な
ものが用いられる。
【００１３】同様に、ＡＭ分離回路１４で分離されたＡ
Ｍ信号は、ＡＭ増幅回路３０とＡＭ静電破壊防止素子３
２とに与えられる。そして、ＡＭ増幅回路３０による増
幅信号が合成回路２０に与えられる。ＡＭ静破壊防止素
子３２は、ＡＭ増幅回路３０の信号入力経路と接地間に
介装される。また、ＡＭ増幅回路３０とＡＭ静電破壊防
止素子３２は、１枚のＡＭ用半導体チップ３４上にとも
に形成される。
Ｍ信号は、ＡＭ増幅回路３０とＡＭ静電破壊防止素子３
２とに与えられる。そして、ＡＭ増幅回路３０による増
幅信号が合成回路２０に与えられる。ＡＭ静破壊防止素
子３２は、ＡＭ増幅回路３０の信号入力経路と接地間に
介装される。また、ＡＭ増幅回路３０とＡＭ静電破壊防
止素子３２は、１枚のＡＭ用半導体チップ３４上にとも
に形成される。
【００１４】ＡＭ静電破壊防止素子３２は、図２に示す
ＦＭ静電破壊防止素子２６と同様の構造である。そこ
で、ＡＭ増幅回路３０は、接合型電界効果トランジスタ
を用いて回路構成され、該製造プロセスを含んでＡＭ増
幅回路３０がＡＭ半導体チップ３４上に形成される。そ
して、この工程において、ＡＭ静電破壊防止素子３２も
ＡＭ半導体チップ３４上に同時に形成される。ここで、
ＡＭ静電破壊防止素子３２の製造プロセスは、接合型電
界効果トランジスタの製造プロセス内で実行可能なもの
が用いられる。
ＦＭ静電破壊防止素子２６と同様の構造である。そこ
で、ＡＭ増幅回路３０は、接合型電界効果トランジスタ
を用いて回路構成され、該製造プロセスを含んでＡＭ増
幅回路３０がＡＭ半導体チップ３４上に形成される。そ
して、この工程において、ＡＭ静電破壊防止素子３２も
ＡＭ半導体チップ３４上に同時に形成される。ここで、
ＡＭ静電破壊防止素子３２の製造プロセスは、接合型電
界効果トランジスタの製造プロセス内で実行可能なもの
が用いられる。
【００１５】なお、図２に示す静電破壊防止素子２６，
３２の構造にあって、これを構成する単位ダイオードの
製造プロセスは、トランジスタの製造プロセス内で実行
可能である。そして、単位ダイオードの破壊電圧等の諸
特性は、静電破壊防止素子として必要な特性を満足する
ように設計されることは勿論である。
３２の構造にあって、これを構成する単位ダイオードの
製造プロセスは、トランジスタの製造プロセス内で実行
可能である。そして、単位ダイオードの破壊電圧等の諸
特性は、静電破壊防止素子として必要な特性を満足する
ように設計されることは勿論である。
【００１６】上記構成にあっては、増幅回路２４，３０
と静電破壊防止素子２６，３２が、ＦＭ信号とＡＭ信号
毎にそれぞれまとめて形成でき、部品点数が少ないとと
もにその部品単価が安く製造し得る。そして、部品点数
が少ない分だけ組み立て工程が減少し、量産に好適であ
る。
と静電破壊防止素子２６，３２が、ＦＭ信号とＡＭ信号
毎にそれぞれまとめて形成でき、部品点数が少ないとと
もにその部品単価が安く製造し得る。そして、部品点数
が少ない分だけ組み立て工程が減少し、量産に好適であ
る。
【００１７】次に、本発明の受信信号増幅装置および該
増幅装置を備えた受信用アンテナ装置の他の実施例を図
３を参照して説明する。図３は、本発明の受信用アンテ
ナ装置の他の実施例のブロック回路図である。図３にお
いて、図１と同一部材には、同一符号を付けて重複する
説明を省略する。図３に示す他の実施例において、図１
に示す一実施例と相違する点は、１枚の半導体チップ３
６上に、ＦＭとＡＭ増幅回路２４，３０とＦＭとＡＭ静
電破壊防止素子２６，３２がともに形成されたことにあ
る。該構成にあっては、バイポーラ型トランジスタの製
造プロセスおよび接合型電界効果トランジスタの製造プ
ロセスによりそれぞれの回路を形成しても良く、または
いずれか一方の製造プロセスを用いてチップ上の全ての
回路を形成するようにしても良い。ＦＭとＡＭ半導体チ
ップ２８，３４に分けて形成するものに比較して、製造
がより容易であるとともに部品点数も減少し、より量産
に好適である。
増幅装置を備えた受信用アンテナ装置の他の実施例を図
３を参照して説明する。図３は、本発明の受信用アンテ
ナ装置の他の実施例のブロック回路図である。図３にお
いて、図１と同一部材には、同一符号を付けて重複する
説明を省略する。図３に示す他の実施例において、図１
に示す一実施例と相違する点は、１枚の半導体チップ３
６上に、ＦＭとＡＭ増幅回路２４，３０とＦＭとＡＭ静
電破壊防止素子２６，３２がともに形成されたことにあ
る。該構成にあっては、バイポーラ型トランジスタの製
造プロセスおよび接合型電界効果トランジスタの製造プ
ロセスによりそれぞれの回路を形成しても良く、または
いずれか一方の製造プロセスを用いてチップ上の全ての
回路を形成するようにしても良い。ＦＭとＡＭ半導体チ
ップ２８，３４に分けて形成するものに比較して、製造
がより容易であるとともに部品点数も減少し、より量産
に好適である。
【００１８】なお、上記実施例では、ＦＭとＡＭを受信
する受信アンテナ装置につき説明したが、１つの帯域信
号を受信するものであっても良く、またＦＭとＡＭ以外
の組み合せの他の帯域信号を受信するものであっても良
い。そして、受信信号増幅装置は、電気的パルスが入来
する可能性があり、この電気パルスによって回路破壊さ
れるのを防止すべき増幅装置として、アンテナ素子とは
別個に、例えばケーブル途中のブースターや受信機側で
用いられても良い。
する受信アンテナ装置につき説明したが、１つの帯域信
号を受信するものであっても良く、またＦＭとＡＭ以外
の組み合せの他の帯域信号を受信するものであっても良
い。そして、受信信号増幅装置は、電気的パルスが入来
する可能性があり、この電気パルスによって回路破壊さ
れるのを防止すべき増幅装置として、アンテナ素子とは
別個に、例えばケーブル途中のブースターや受信機側で
用いられても良い。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の受信信号
増幅装置および該増幅装置を備えた受信用アンテナ装置
は構成されており、以下のごとき格別な効果を奏する。
増幅装置および該増幅装置を備えた受信用アンテナ装置
は構成されており、以下のごとき格別な効果を奏する。
【００２０】請求項１ないし３記載のいずれの受信信号
増幅装置にあっても、増幅回路と同一半導体チップ上に
静電破壊防止素子が形成されており、従前のものより部
品点数を減少させることができ、それだけ組み立て工数
も少なく量産に好適である。
増幅装置にあっても、増幅回路と同一半導体チップ上に
静電破壊防止素子が形成されており、従前のものより部
品点数を減少させることができ、それだけ組み立て工数
も少なく量産に好適である。
【００２１】請求項４記載の受信信号増幅装置にあって
は、増幅回路の製造プロセス内で静電破壊防止素子が形
成され、装置全体としてより安価に製造することができ
る。
は、増幅回路の製造プロセス内で静電破壊防止素子が形
成され、装置全体としてより安価に製造することができ
る。
【００２２】請求項５記載の受信信号増幅装置は、静電
破壊防止素子が、ダイオード列で形成され、増幅回路を
形成するトランジスタの製造プロセス内で同様に形成で
きる。
破壊防止素子が、ダイオード列で形成され、増幅回路を
形成するトランジスタの製造プロセス内で同様に形成で
きる。
【００２３】請求項６記載の受信信号増幅装置にあって
は、ＦＭ信号およびＡＭ信号に対して、それぞれ最も好
適な大きさのトランジスタにより回路構成することがで
き、優れた受信特性が得られる。
は、ＦＭ信号およびＡＭ信号に対して、それぞれ最も好
適な大きさのトランジスタにより回路構成することがで
き、優れた受信特性が得られる。
【００２４】請求項７または８記載の受信用アンテナ装
置は、アンテナ素子の基端に配設される回路部品点数が
少なく、それだけ組み立てが容易であるとともに小型化
を図るのに好都合である。
置は、アンテナ素子の基端に配設される回路部品点数が
少なく、それだけ組み立てが容易であるとともに小型化
を図るのに好都合である。
【図１】本発明の受信用アンテナ装置の一実施例のブロ
ック回路図である。
ック回路図である。
【図２】図１における静電破壊防止素子の一例の等価回
路図である。
路図である。
【図３】本発明の受信用アンテナ装置の他の実施例のブ
ロック回路図である。
ロック回路図である。
【図４】従来のＦＭ／ＡＭ受信用アンテナ装置の一例の
ブロック回路図である。
ブロック回路図である。
１０ アンテナ １２ ＦＭ分離回路 １４ ＡＭ分離回路 ２４ ＦＭ増幅回路 ２６ ＦＭ静電破壊防止素子 ２８ ＦＭ半導体チップ ３０ ＡＭ増幅回路 ３２ ＡＭ静電破壊防止素子 ３４ ＡＭ半導体チップ ３６ 半導体チップ
Claims (8)
- 【請求項１】 １つの半導体チップ上に、受信信号を増
幅するための増幅回路を形成するとともに前記増幅回路
の信号入力経路に接続して静電破壊防止素子を形成して
構成したことを特徴とする受信信号増幅装置。 - 【請求項２】 １つの半導体チップ上に、ＦＭ受信信号
を増幅するためのＦＭ増幅回路を形成するとともに前記
ＦＭ増幅回路の信号入力経路に接続して静電破壊防止素
子を形成し、別の半導体チップ上に、ＡＭ受信信号を増
幅するためのＡＭ増幅回路を形成するとともに前記ＡＭ
増幅回路の信号入力経路に接続して静電破壊防止素子を
形成して構成したことを特徴とする受信信号増幅装置。 - 【請求項３】 １つの半導体チップ上に、ＦＭ受信信号
を増幅するためのＦＭ増幅回路とＡＭ受信信号を増幅す
るためのＡＭ増幅回路とを形成するとともに前記ＦＭお
よびＡＭ増幅回路の各信号入力経路にそれぞれ接続して
静電破壊防止素子を形成して構成したことを特徴とする
受信信号増幅装置。 - 【請求項４】 請求項１ないし３記載のいずれかの受信
信号増幅装置において、前記増幅回路を形成する製造プ
ロセス内で実行可能なプロセスによって前記静破壊防止
素子を形成して構成したことを特徴とする受信信号増幅
装置。 - 【請求項５】 請求項１ないし３記載のいずれかの受信
信号増幅装置において、前記静電破壊防止素子を、複数
のダイオード素子を同方向に直列接続したダイオード列
を互いに逆向きに並列接続して前記半導体チップ上に形
成して構成したことを特徴とする受信信号増幅装置。 - 【請求項６】 請求項２記載の受信信号増幅装置におい
て、前記ＦＭ増幅回路をバイポーラ形トランジスタの製
造プロセスを含んで形成し、前記ＡＭ増幅回路を接合形
電界効果トランジスタの製造プロセスを含んで形成して
構成したことを特徴とする受信信号増幅装置。 - 【請求項７】 アンテナ素子と、受信された信号を増幅
する増幅回路とを備える受信用アンテナ装置であって、
前記増幅回路を請求項１記載の受信信号増幅装置で形成
して構成したことを特徴とする受信用アンテナ装置。 - 【請求項８】 ＦＭとＡＭ信号を受信し得るアンテナ素
子と、受信されたＦＭとＡＭ信号を分離する分離回路
と、分離されたＦＭ信号を増幅するＦＭ増幅回路と、分
離されたＡＭ信号を増幅するＡＭ増幅回路と、を備える
受信用アンテナ装置であって、前記ＦＭ増幅回路とＡＭ
増幅回路を請求項１ないし３記載のいずれかの受信信号
増幅装置で形成して構成したことを特徴とする受信用ア
ンテナ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2852897A JPH10215122A (ja) | 1997-01-28 | 1997-01-28 | 受信信号増幅装置および該増幅装置を備えた受信用アンテナ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2852897A JPH10215122A (ja) | 1997-01-28 | 1997-01-28 | 受信信号増幅装置および該増幅装置を備えた受信用アンテナ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10215122A true JPH10215122A (ja) | 1998-08-11 |
Family
ID=12251173
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2852897A Pending JPH10215122A (ja) | 1997-01-28 | 1997-01-28 | 受信信号増幅装置および該増幅装置を備えた受信用アンテナ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10215122A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10016413B4 (de) * | 2000-04-01 | 2006-02-02 | Robert Bosch Gmbh | Schaltungsanordnung und Verfahren zum Senden und/oder Empfang eines Fahrzeugsicherheitssystems |
| JP2008177627A (ja) * | 2007-01-16 | 2008-07-31 | Alps Electric Co Ltd | Ａｍ／ｆｍチューナ |
| JP2012507950A (ja) * | 2008-10-29 | 2012-03-29 | クゥアルコム・インコーポレイテッド | 改善されたｅｓｄ保護回路を有する増幅器 |
| US9553555B2 (en) | 2011-01-31 | 2017-01-24 | Yokowo Co., Ltd. | Terrestrial broadcast wave reception-use antenna device and component of same |
| US10256775B2 (en) | 2017-05-25 | 2019-04-09 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device including an ESD protective element |
| US10707823B1 (en) | 2019-02-07 | 2020-07-07 | Kabushiki Kaisha Toshiba | High-frequency amplifier circuitry and semiconductor device |
-
1997
- 1997-01-28 JP JP2852897A patent/JPH10215122A/ja active Pending
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