JPH10215053A - Metal foil for forming circuit pattern, its manufacture, electronic part and its manufacture - Google Patents
Metal foil for forming circuit pattern, its manufacture, electronic part and its manufactureInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、回路パターン形成
用の金属箔、その製造方法、この金属箔を成形基板の表
面に熱転写してなる電子部品及びその製造方法に関し、
より詳しくは、回路パターン形成用の金属箔を成形基板
の表面に熱転写（以下ではホットスタンプと称する）し
てなり、例えば、携帯電話機のアンテナ等として利用さ
れる電子部品及びその製造方法、或いは回路パターン形
成用の金属箔及びその製造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a metal foil for forming a circuit pattern, a method of manufacturing the same, an electronic component obtained by thermally transferring the metal foil to a surface of a molded substrate, and a method of manufacturing the same.
More specifically, a metal foil for forming a circuit pattern is thermally transferred (hereinafter, referred to as a hot stamp) to the surface of a molded substrate, and is used, for example, as an electronic component for a mobile phone antenna or the like, a method of manufacturing the same, or a circuit. The present invention relates to a metal foil for pattern formation and a method for manufacturing the same.
【０００２】[0002]
【従来の技術】半導体産業の進歩に連れて最近では、種
々の電子部品（半導体チップ）の開発が進められてい
る。このような、電子部品の一例として、携帯電話機用
のアンテナがあり、このアンテナは立体成形基板（以下
では単に基板と称する）の表面に所定形状の回路パター
ンを形成してなる。2. Description of the Related Art Various electronic components (semiconductor chips) have recently been developed with the progress of the semiconductor industry. An example of such an electronic component is an antenna for a mobile phone. This antenna is formed by forming a circuit pattern of a predetermined shape on the surface of a three-dimensionally formed substrate (hereinafter simply referred to as a substrate).
【０００３】従来、このような電子部品の製造は、２シ
ョット成形方式又はエッチング方式で行われていた。以
下にこれらの方式による製造方法の概略を説明する。Conventionally, such electronic parts have been manufactured by a two-shot molding method or an etching method. The outline of the manufacturing method using these methods will be described below.
【０００４】２ショット成形方式による製造方法は、ま
ず、パラジウム触媒を均一に分散させた樹脂にて１次モ
ールドを行って１次モールド品を得、続いて、２次モー
ルドする際に、１次モールド品において回路（回路パタ
ーン）を形成する部分のみ露出させてモールディングす
る。但し、２次モールドの際に使用する樹脂には触媒を
使用しない。[0004] In the production method by the two-shot molding method, first, a primary molded product is obtained by performing a primary molding with a resin in which a palladium catalyst is uniformly dispersed, and then, when the secondary molding is performed, the primary molded product is obtained. Molding is performed by exposing only a portion where a circuit (circuit pattern) is formed in the molded product. However, no catalyst is used for the resin used in the secondary molding.
【０００５】そして、このような成形品をクロム酸等で
粗化する等の前処理をした後に、無電解銅メッキを行
い、１次モールド品の前記露出部にのみメッキが析出し
た回路パターンの形成を行う。以上の工程を経て、基板
の表面に回路パターンが形成された電子部品が作製され
る。[0005] Then, after such a molded product is subjected to pretreatment such as roughening with chromic acid or the like, electroless copper plating is performed to form a circuit pattern having plating deposited only on the exposed portion of the primary molded product. Perform formation. Through the above steps, an electronic component having a circuit pattern formed on the surface of the substrate is manufactured.
【０００６】また、エッチング方式による製造方法は、
基板の表面を適度に粗化した後、無電解又は電解メッキ
等により基板全面に回路パターン用の導電性金属層を形
成する。続いて、金属層の表面に電着によりレジストを
付着し、その後、フォトマスクで露光、現像することで
エッチングレジストを形成する。そして、このエッチン
グレジストを用いて金属層をパターニングして回路パタ
ーンを形成する。以上の工程を経て、基板表面に回路パ
ターンが形成された電子部品が作製される。[0006] Further, the manufacturing method by the etching method is as follows.
After appropriately roughening the surface of the substrate, a conductive metal layer for a circuit pattern is formed on the entire surface of the substrate by electroless or electrolytic plating or the like. Subsequently, a resist is attached to the surface of the metal layer by electrodeposition, and then exposed and developed with a photomask to form an etching resist. Then, the metal layer is patterned using the etching resist to form a circuit pattern. Through the above steps, an electronic component having a circuit pattern formed on the substrate surface is manufactured.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、２ショ
ット成形方式においては、１次モールド材料がパラジウ
ム触媒とのなじみ性による制約を受けるため、１次モー
ルド材料の選定に制約を受ける。また、１次モールドと
２次モールドに使用する材料のサーマルマッチングにも
制約を受ける。このため、成形品の成形材料が限定され
るという問題点を有する。加えて、モールデイングに使
用する金型が高価になるため、電子部品のコストが高く
なるという問題点も有する。更には、薄肉化を図ること
が困難であるという問題点も有する。However, in the two-shot molding method, the selection of the primary molding material is restricted because the primary molding material is restricted by the compatibility with the palladium catalyst. In addition, there is a restriction on thermal matching between the materials used for the primary mold and the secondary mold. For this reason, there is a problem that the molding material of the molded article is limited. In addition, since a mold used for molding is expensive, there is also a problem that the cost of electronic components is increased. Furthermore, there is a problem that it is difficult to reduce the thickness.
【０００８】また、エッチング方式においては、複雑な
形状の成形品に対応した回路パターンを高精度に形成で
きるという利点は有するものの、電着装置や特殊な平行
露光装置を必要とするという問題点がある。加えて、基
板の成形工程→表面粗化工程→メッキ工程→レジストの
電着工程→露光工程→現像工程→金属層のエッチング工
程→レジストの剥離工程→仕上げ工程、といったように
多数の工程を要するため、製造時間が長くなり、電子部
品のコストアップを招来するという問題点もある。この
ような問題点は、基板表面が平坦面や所定の勾配を有す
る単純な形状のものに回路パターンを形成する場合に特
に大きな問題になる。Although the etching method has an advantage that a circuit pattern corresponding to a molded article having a complicated shape can be formed with high accuracy, it has a problem that an electrodeposition apparatus and a special parallel exposure apparatus are required. is there. In addition, a number of processes are required, such as a substrate forming process → a surface roughening process → a plating process → a resist electrodeposition process → an exposure process → a developing process → a metal layer etching process → a resist peeling process → a finishing process. Therefore, there is also a problem that the manufacturing time is lengthened and the cost of electronic components is increased. Such a problem becomes a particularly serious problem when a circuit pattern is formed on a flat surface or a simple shape having a predetermined gradient.
【０００９】本発明は、このような現状に鑑みてなされ
たものであり、簡単、かつ少ない工程数で済み、製品の
価格を格段に低減できる電子部品及びその製造方法を提
供することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and has as its object to provide an electronic component which can be simplified, requires a small number of steps, and can significantly reduce the price of a product, and a method of manufacturing the same. I do.
【００１０】本発明の他の目的は、回路パターンの厚み
を均一化でき、均一な素子特性を有する電子部品及びそ
の製造方法を提供することにある。Another object of the present invention is to provide an electronic component having a uniform circuit element thickness and uniform element characteristics, and a method of manufacturing the same.
【００１１】また、本発明の他の目的は、樹脂の材質に
制約されることがなく、更にはガラス基板への適用も可
能となる電子部品及びその製造方法を提供することにあ
る。Another object of the present invention is to provide an electronic component which can be applied to a glass substrate without being restricted by the material of the resin, and a method of manufacturing the same.
【００１２】また、本発明の他の目的は、そのような回
路パターンに好適な回路パターン形成用の金属箔及びそ
の製造方法を提供することにある。Another object of the present invention is to provide a metal foil for forming a circuit pattern suitable for such a circuit pattern and a method for manufacturing the same.
【００１３】[0013]
【課題を解決するための手段】本発明の回路パターン形
成用の金属箔は、成形基板の表面に熱転写される回路パ
ターン形成用の金属箔であって、所定形状の回路パター
ンに形成された金属箔と、該金属箔の表面に積層された
接着層とを有しており、そのことにより上記目的が達成
される。The metal foil for forming a circuit pattern according to the present invention is a metal foil for forming a circuit pattern which is thermally transferred to the surface of a molding substrate, and is formed of a metal foil having a predetermined shape. It has a foil and an adhesive layer laminated on the surface of the metal foil, whereby the object is achieved.
【００１４】好ましくは、前記金属箔がＣｕである。Preferably, the metal foil is Cu.
【００１５】また、本発明の回路パターン形成用の金属
箔の製造方法は、成形基板の表面に熱転写される回路パ
ターン形成用の金属箔の製造方法であって、ベースフィ
ルムの表面側に離型層、金属箔及び接着層をこの順に積
層し、テープ体を形成する工程と、該金属箔及び該接着
層を回路パターンに対応した形状にハーフカットする工
程と、該テープ体より該金属箔及び該接着層の該回路パ
ターン以外の部分を剥ぎ取る工程とを包含しており、そ
のことにより上記目的が達成される。Further, the method for producing a metal foil for forming a circuit pattern according to the present invention is a method for producing a metal foil for forming a circuit pattern which is thermally transferred to the surface of a molded substrate, wherein the mold is formed on the surface side of the base film. A layer, a metal foil and an adhesive layer are laminated in this order, and a step of forming a tape body; a step of half-cutting the metal foil and the adhesive layer into a shape corresponding to a circuit pattern; Stripping a portion of the adhesive layer other than the circuit pattern, thereby achieving the above object.
【００１６】また、本発明の電子部品は、成形基板の表
面に、所定形状の回路パターンに形成された金属箔及び
該金属箔の表面に積層された接着層を有する回路パター
ンを熱転写してなり、そのことにより上記目的が達成さ
れる。Further, the electronic component of the present invention is obtained by thermally transferring a circuit pattern having a metal foil formed in a circuit pattern of a predetermined shape and an adhesive layer laminated on the surface of the metal foil on the surface of a molded substrate. Thereby, the above object is achieved.
【００１７】また、本発明の電子部品の製造方法は、基
板を成形する工程と、ベースフィルムの表面側に離型
層、金属箔及び接着層をこの順に積層し、テープ体を形
成する工程と、該金属箔及び該接着層を回路パターンに
対応した形状にハーフカットする工程と、該テープ体よ
り該金属箔及び該接着層の該回路パターン以外の部分を
剥ぎ取る工程と、該回路パターン以外の部分が剥ぎ取ら
れた該テープ体を搬送しつつ、該接着層を該基板の該表
面に押し付け、該金属箔を該表面に熱転写する工程とを
包含しており、そのことにより上記目的が達成される。The method of manufacturing an electronic component according to the present invention includes a step of forming a substrate, a step of laminating a release layer, a metal foil and an adhesive layer in this order on the surface side of the base film to form a tape body. Half-cutting the metal foil and the adhesive layer into a shape corresponding to a circuit pattern; removing the metal foil and the adhesive layer from the tape body except for the circuit pattern; And pressing the adhesive layer against the surface of the substrate while thermally transferring the metal foil to the surface while transporting the tape body from which the portion has been peeled off. Achieved.
【００１８】以下に本発明の作用を説明する。The operation of the present invention will be described below.
【００１９】本発明の電子部品の製造方法によれば、一
例として、樹脂基板を射出成形する工程と、金属箔を形
成する工程と、この金属箔をホットスタンプする工程を
包含するだけで、電子部品を作製できるので、上述のエ
ッチング方式に比べて工程数を格段に少なくできる。According to the method for manufacturing an electronic component of the present invention, as an example, only the steps of injection molding a resin substrate, forming a metal foil, and hot stamping the metal foil are included. Since parts can be manufactured, the number of steps can be significantly reduced as compared with the above-described etching method.
【００２０】また、エッチング方式では、一般に、回路
パターンの厚みは１〜１０μｍに制限されるが、本発明
方法によれば、１０〜３５μｍ程度の厚みを有するもの
も可能である。しかも、回路パターンの厚みがバラツク
ことがないので、均一な素子特性を有する電子部品を作
製できる。In the etching method, the thickness of the circuit pattern is generally limited to 1 to 10 μm. However, according to the method of the present invention, a circuit pattern having a thickness of about 10 to 35 μm is also possible. In addition, since the thickness of the circuit pattern does not vary, an electronic component having uniform element characteristics can be manufactured.
【００２１】また、２ショット成形方式と比較すると、
本発明方法によれば、製造技術上の制約がなく、しかも
高価な金型を必要としない。Also, when compared with the two-shot molding method,
According to the method of the present invention, there is no restriction on manufacturing technology, and no expensive mold is required.
【００２２】更には、本発明が適用される成形基板は、
メッキと異なり、樹脂の材質に制約されることがない。
また、ガラス基板への適用も可能となる。従って、本発
明によれば、種々の材質の成形基板への適用が可能とな
るので、用途を拡大できる利点がある。Further, the molded substrate to which the present invention is applied is:
Unlike plating, there is no restriction on the material of the resin.
Further, application to a glass substrate is also possible. Therefore, according to the present invention, it is possible to apply to molded substrates of various materials, and there is an advantage that the use can be expanded.
【００２３】[0023]
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態を図面
に基づき具体的に説明する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of the present invention will be specifically described below with reference to the drawings.
【００２４】まず、図１に基づき本発明に係る回路パタ
ーン形成用の金属箔の製造工程について説明する。繰り
出しロール１にはテープ２が巻回されており、このテー
プ２は巻き取りロール３に巻き取られる。両ロール１、
３間にはピンチロール４、４及びプレス装置５が配設さ
れており、プレス装置５によりテープ２がハーフカット
される。First, a manufacturing process of a metal foil for forming a circuit pattern according to the present invention will be described with reference to FIG. A tape 2 is wound around a feeding roll 1, and the tape 2 is wound around a winding roll 3. Both rolls 1,
Pinch rolls 4 and 4 and a pressing device 5 are arranged between the three, and the tape 2 is half-cut by the pressing device 5.
【００２５】テープ２は、図１中に拡大して示す積層構
造になっている。即ち、ベースフィルム２０の表面上
に、離型層２１、金属箔２２及び接着層２３をこの順に
積層してなる。但し、テープ２の搬送はベースフィルム
２０を下にした状態で行われる。The tape 2 has a laminated structure shown enlarged in FIG. That is, the release layer 21, the metal foil 22, and the adhesive layer 23 are laminated on the surface of the base film 20 in this order. However, the transport of the tape 2 is performed with the base film 20 down.
【００２６】ここで、一例として、ベースフィルム２０
の材質はポリエステルであり、金属箔２２はＣｕであ
る。また、接着層２３は熱可塑性の接着剤である。Here, as an example, the base film 20
Is polyester, and the metal foil 22 is Cu. The adhesive layer 23 is a thermoplastic adhesive.
【００２７】上記のハーフカットは、回路パターンの形
状、即ち、後に基板６の表面６ａ（図３参照）にホット
スタンプされる回路パターン形成用の金属箔２２ａ（図
２参照）の形状に対応して行われる。今少し具体的に説
明すると、図２に示すように、この金属箔２２ａは長辺
の一辺部が半円状２２ｂに打ち抜かれた矩形状をなして
おり、プレス装置５により、テープ２のこの半円状２２
ｂに対応する部分を接着層２３側よりベースフィルム２
０の表面近くに達するまで打ち抜くことによって行われ
る。The above-mentioned half cut corresponds to the shape of the circuit pattern, that is, the shape of the metal foil 22a (see FIG. 2) for forming a circuit pattern which is to be hot stamped later on the surface 6a (see FIG. 3) of the substrate 6. Done. Explaining this a little more specifically, as shown in FIG. 2, the metal foil 22a has a rectangular shape in which one side of a long side is punched into a semicircular shape 22b. Semicircular 22
b corresponding to the base film 2 from the adhesive layer 23 side.
This is done by punching until near zero surface.
【００２８】そして、ハーフカットされたテープ２は巻
き取りロール３に巻き取られ、その後、ハーフカットさ
れたテープ２の不要な部分、即ち、図２に示す金属箔２
２ａの周囲部分を剥ぎ取ることによって、矩形状の金属
箔２２ａ及び対応する形状の接着層２３ａ（図３参照）
が散点式に残存するテープ２が得られる。Then, the half-cut tape 2 is wound on a take-up roll 3, and thereafter, an unnecessary portion of the half-cut tape 2, that is, the metal foil 2 shown in FIG.
By peeling off the periphery of 2a, a rectangular metal foil 22a and a correspondingly shaped adhesive layer 23a (see FIG. 3)
Is obtained in a dotted manner.
【００２９】この矩形状の金属箔２２ａが本発明に係る
回路パターン形成用の金属箔であり、図示例の金属箔２
２ａは携帯電話機用のアンテナに対応する回路パターン
となるものである。なお、本発明の回路パターン形成用
の金属箔は、携帯電話機のアンテナ用の回路パターンに
限定されるものではなく、例えば、カーナビゲーション
用の電子部品や無線方式のＬＡＮ用の電子部品の回路パ
ターンにも適用することができ、対応する電子部品に応
じた種々の形状が選定される。This rectangular metal foil 22a is a metal foil for forming a circuit pattern according to the present invention.
2a is a circuit pattern corresponding to an antenna for a mobile phone. The metal foil for forming a circuit pattern according to the present invention is not limited to a circuit pattern for an antenna of a mobile phone. And various shapes corresponding to the corresponding electronic components are selected.
【００３０】次に、上記の金属箔２２ａを基板表面にホ
ットスタンプしてなる本発明の電子部品の製造方法を図
３に従って説明する。但し、図示例の電子部品は携帯電
話機用のアンテナである。Next, a method of manufacturing an electronic component according to the present invention, in which the above-described metal foil 22a is hot stamped on the substrate surface, will be described with reference to FIG. However, the electronic component in the illustrated example is an antenna for a mobile phone.
【００３１】繰り出しロール１１にはテープ２’が巻回
されており、このテープ２’は巻き取りロール１３に巻
き取られる。このテープ２’は図１に示すテープ２の接
着層２３ａの表面に保護シート２４を貼着したものであ
り、保護シート２４側を下にして搬送される。A tape 2 ′ is wound around the feeding roll 11, and the tape 2 ′ is wound around a winding roll 13. The tape 2 'is obtained by attaching a protective sheet 24 to the surface of the adhesive layer 23a of the tape 2 shown in FIG. 1, and is conveyed with the protective sheet 24 side down.
【００３２】両ロール１１、１３間の、テープ２’の搬
送域の上方には、ホットスタンプ装置７が配設されてい
る。また、その下方には、テープ２’を挟むようにして
基板６が配設されている。A hot stamping device 7 is provided between the rolls 11 and 13 above the transport area of the tape 2 '. Further, a substrate 6 is disposed below the substrate 2 so as to sandwich the tape 2 '.
【００３３】ホットスタンプ装置７の下部には、例えば
材質硬質ゴムからなる転写部７０が設けられている。転
写部７０の下面は、中央部が左右両側部よりも凹になっ
た円弧状の曲面に形成されている。この転写部７０は、
矩形状の金属箔２２ａを基板６の表面６０にホットスタ
ンプするためのものであり、２００℃程度に加熱されて
おり、基板表面６０の位置に金属箔２２ａが搬送されて
来ると、所定の接圧でテープ２’を基板表面に押しつけ
る。これにより、矩形状の接着層２３ａを介して金属箔
２２ａが基板表面６０にホットスタンプされる。このと
き、離型層２１を介してホットスタンプされた金属箔２
２ａはベースフィルム２０より剥される。従って、巻き
取りロール１３には、ベースフィルム２０と離型層２１
が巻き取られる。なお、保護シート２４はホットスタン
プ装置７の前方において、テープ２’から剥ぎ取られる
ようになっている。Below the hot stamping device 7, a transfer portion 70 made of, for example, a hard rubber material is provided. The lower surface of the transfer unit 70 is formed as an arc-shaped curved surface in which the center is more concave than the left and right sides. This transfer unit 70
This is for hot-stamping the rectangular metal foil 22a on the surface 60 of the substrate 6, and is heated to about 200 ° C. The tape 2 'is pressed against the substrate surface by pressure. Thereby, the metal foil 22a is hot stamped on the substrate surface 60 via the rectangular adhesive layer 23a. At this time, the metal foil 2 hot-stamped through the release layer 21 is used.
2a is peeled off from the base film 20. Therefore, the base film 20 and the release layer 21
Is wound up. The protective sheet 24 is peeled off from the tape 2 'in front of the hot stamping device 7.
【００３４】上記基板６は射出成形によって成形され
る。基板６としては耐熱性を有するものであればよく、
例えば液晶ポリマーを用いることが可能である。本発明
においては、メッキと異なり、樹脂の材質に制約される
ことがなく、またガラス基板への適用も可能となるた
め、用途の拡大を図ることができる。The substrate 6 is formed by injection molding. The substrate 6 only needs to have heat resistance.
For example, a liquid crystal polymer can be used. In the present invention, unlike plating, there is no restriction on the material of the resin, and application to a glass substrate is also possible, so that the use can be expanded.
【００３５】この基板６の表面６０の形状は、上記転写
部７０の形状に対応したものになっている。即ち、中央
部が左右両側よりも凸になった円弧状の曲面に形成され
ており、両曲面間にテープ２’を挟み込むことにより、
基板６の表面６０に均一な厚さで精度よく金属箔２２ａ
をホットスタンプするようになっている。The shape of the surface 60 of the substrate 6 corresponds to the shape of the transfer section 70. That is, the central portion is formed in an arc-shaped curved surface that is more convex than the left and right sides, and by sandwiching the tape 2 ′ between the two curved surfaces,
The metal foil 22a having a uniform thickness and high precision on the surface 60 of the substrate 6
Hot stamping.
【００３６】上記のようにして、一つの基板６の表面６
０に１枚の矩形状の金属箔２２ａのホットスタンプが行
われると、次の基板６がホットスタンプ位置にセットさ
れ、この基板６の表面６０に次順の矩形状の金属箔２２
ａがホットスタンプされる。As described above, the surface 6 of one substrate 6
When the hot stamping of one rectangular metal foil 22a is performed at 0, the next substrate 6 is set at the hot stamping position, and the next rectangular metal foil 22
a is hot stamped.
【００３７】上記の工程を経て図４に示す本発明電子部
品８が作製される。Through the above steps, the electronic component 8 of the present invention shown in FIG. 4 is manufactured.
【００３８】以上の本発明電子部品の製造方法によれ
ば、基板６を成形する工程と、矩形状の金属箔２２ａを
形成する工程と、金属箔２２ａをホットスタンプする工
程を包含するだけで、電子部品８を作製できるので、上
述のエッチング方式に比べて工程数を格段に少なくでき
る。このため、製造能率を格段に向上できるので、電子
部品の製造コストを大幅に低減できる利点がある。According to the method of manufacturing an electronic component of the present invention described above, only the steps of forming the substrate 6, forming the rectangular metal foil 22a, and hot stamping the metal foil 22a are included. Since the electronic component 8 can be manufactured, the number of steps can be significantly reduced as compared with the above-described etching method. For this reason, since the manufacturing efficiency can be remarkably improved, there is an advantage that the manufacturing cost of the electronic component can be greatly reduced.
【００３９】また、エッチング方式では、一般に、回路
パターンの厚みは１〜１０μｍに制限されるが、本発明
方法によれば、１０〜３５μｍ程度の厚みを有するもの
も可能である。しかも、回路パターンの厚みがバラツク
ことがないので、均一な素子特性を有する電子部品を高
速、かつ大量に量産できる利点もある。In the etching method, the thickness of the circuit pattern is generally limited to 1 to 10 μm. However, according to the method of the present invention, a circuit pattern having a thickness of about 10 to 35 μm is also possible. In addition, since the thickness of the circuit pattern does not vary, there is an advantage that electronic components having uniform element characteristics can be mass-produced at high speed and in large quantities.
【００４０】また、２ショット成形方式と比較すると、
本発明方法によれば、製造技術上の制約がなく、しかも
高価な金型を必要としないので、電子部品の製造コスト
を大幅に低減できる利点がある。In comparison with the two-shot molding method,
According to the method of the present invention, there is no restriction on the manufacturing technology and no expensive mold is required, so that there is an advantage that the manufacturing cost of the electronic component can be greatly reduced.
【００４１】図５は本発明が適用される基板の他の例を
示す。この基板６ａは、その表面６０ａの図上右半分が
上方に突出した円弧状の曲面に形成され、左半分が平坦
面になっている。このような表面形状を有する基板６ａ
においても、金属箔を「しわ」が発生することなく、即
ち回路パターンの電気的な特性が変化することなく、基
板表面６０ａにホットスタンプすることができる。FIG. 5 shows another example of a substrate to which the present invention is applied. The substrate 6a has an arcuate curved surface protruding upward at the right half of the surface 60a in the figure, and a flat surface at the left half. Substrate 6a having such a surface shape
In this case, the metal foil can be hot stamped on the substrate surface 60a without causing "wrinkles", that is, without changing the electrical characteristics of the circuit pattern.
【００４２】同様に、表面全体が平坦な基板や所定の勾
配で傾斜した傾斜面からなる表面をを有する基板、或い
は表面にＶ字状やＵ字状の溝形状を有する基板について
も本発明を適用することができる。Similarly, the present invention is also applied to a substrate having a flat surface, a substrate having a surface having an inclined surface inclined at a predetermined gradient, or a substrate having a V-shaped or U-shaped groove on the surface. Can be applied.
【００４３】なお、「しわ」の発生を考慮すると、球状
や半球状の三次元的な表面形状を有する基板に、本発明
を適用することは困難であると思われるので、かかる三
次元的な表面形状を有する基板は除かれる。Considering the occurrence of "wrinkles", it is considered that it is difficult to apply the present invention to a substrate having a spherical or hemispherical three-dimensional surface shape. Substrates having surface features are excluded.
【００４４】図６は本発明に係る電子部品の他の実施形
態を示す。この電子部品８’は基板６’の裏面側にも回
路パターン（図示せず）が形成されたものを示す。ここ
で、表面６０’側の金属箔２２ａ’、つまり表面側の回
路パターンと裏面側の回路パターンは電気的に接続する
必要があるが、本実施形態では、基板６’に打ち込んだ
２本のピン９，９で両者の接続を行っている。なお、そ
のためには、成形の段階で、基板６’にピン孔を形成し
ておけばよい。FIG. 6 shows another embodiment of the electronic component according to the present invention. This electronic component 8 ′ has a circuit pattern (not shown) formed on the back surface of the substrate 6 ′. Here, the metal foil 22a 'on the front surface 60' side, that is, the circuit pattern on the front surface side and the circuit pattern on the rear surface side need to be electrically connected. Pins 9 and 9 connect the two. For this purpose, a pin hole may be formed in the substrate 6 'at the stage of molding.
【００４５】なお、上記の実施形態では、金属箔とし
て、Ｃｕを用いたが、ＡｌやＡｇ等の良導電性材料から
なる他の金属箔を用いることも可能である。In the above embodiment, Cu is used as the metal foil. However, other metal foils made of a good conductive material such as Al or Ag can be used.
【００４６】[0046]
【発明の効果】本発明の回路パターン形成用の金属箔に
よれば、厚みの均一な回路パターンを得ることができ
る。According to the metal foil for forming a circuit pattern of the present invention, a circuit pattern having a uniform thickness can be obtained.
【００４７】また、本発明の回路パターン形成用の金属
箔の製造方法によれば、そのような特長を有する金属箔
を能率よく製造できるので、この回路パターンが形成さ
れる電子部品の製造コストの低減に寄与できる。Further, according to the method for manufacturing a metal foil for forming a circuit pattern of the present invention, a metal foil having such features can be manufactured efficiently, and the manufacturing cost of an electronic component on which the circuit pattern is formed is reduced. It can contribute to reduction.
【００４８】また、本発明の電子部品によれば、回路パ
ターンの厚みがバラツクことがないので、均一な素子特
性を有する電子部品を高速、かつ大量に量産できる利点
を有する。Further, according to the electronic component of the present invention, since the thickness of the circuit pattern does not vary, there is an advantage that electronic components having uniform element characteristics can be mass-produced at high speed and in large quantities.
【００４９】また、本発明が適用される成形基板は、メ
ッキと異なり、樹脂の材質に制約されることがない。ま
た、ガラス基板への適用も可能となる。従って、本発明
によれば、種々の材質の成形基板への適用が可能となる
ので、用途を拡大できる利点がある。Further, unlike the plating, the molded substrate to which the present invention is applied is not restricted by the material of the resin. Further, application to a glass substrate is also possible. Therefore, according to the present invention, it is possible to apply to molded substrates of various materials, and there is an advantage that the use can be expanded.
【００５０】また、本発明の電子部品の製造方法によれ
ば、そのような特長を有する電子部品を少ない工程数で
作製できるので、製造能率を格段に向上することができ
る。このため、電子部品の製造コストを大幅に低減でき
る。Further, according to the method for manufacturing an electronic component of the present invention, an electronic component having such features can be manufactured in a small number of steps, so that manufacturing efficiency can be remarkably improved. For this reason, the manufacturing cost of electronic components can be significantly reduced.
【図１】本発明に係る回路パターン形成用の金属箔の製
造工程を示す模式図。FIG. 1 is a schematic view showing a manufacturing process of a metal foil for forming a circuit pattern according to the present invention.
【図２】本発明に係る回路パターン形成用の金属箔を示
す略示平面図。FIG. 2 is a schematic plan view showing a metal foil for forming a circuit pattern according to the present invention.
【図３】本発明に係る電子部品の製造工程を示す模式
図。FIG. 3 is a schematic view showing a manufacturing process of the electronic component according to the present invention.
【図４】本発明に係る電子部品を示す斜視図。FIG. 4 is a perspective view showing an electronic component according to the present invention.
【図５】本発明が適用される基板の他の例を示す斜視
図。FIG. 5 is a perspective view showing another example of the substrate to which the present invention is applied.
【図６】本発明に係る電子部品の他の実施形態を示す斜
視図。FIG. 6 is a perspective view showing another embodiment of the electronic component according to the present invention.
２ テープ ２０ ベースフィルム ２１ 離型層 ２２ 金属箔 ２２ａ 矩形状の金属箔（回路パターン） ２３ 接着層 ２３ａ 矩形状の接着層 ２４ 保護シート ５ プレス装置 ６ 基板 ６０ 基板の表面 ７ ホットスタンプ装置 ７０ 転写部 ８ 電子部品 2 Tape 20 Base Film 21 Release Layer 22 Metal Foil 22a Rectangular Metal Foil (Circuit Pattern) 23 Adhesive Layer 23a Rectangular Adhesive Layer 24 Protective Sheet 5 Pressing Device 6 Substrate 60 Substrate Surface 7 Hot Stamping Device 70 Transfer Unit 8 Electronic components
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ▲高▼野 力 奈良県大和郡山市千日町17−14 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing from the front page (72) Inventor ▲ Takashi Nori 17-14 Sendikamachi, Yamatokoriyama-shi, Nara
Claims (5)
ーン形成用の金属箔であって、 所定形状の回路パターンに形成された金属箔と、 該金属箔の表面に積層された接着層とを有する回路パタ
ーン形成用の金属箔。1. A metal foil for forming a circuit pattern, which is thermally transferred to a surface of a molded substrate, comprising: a metal foil formed in a circuit pattern having a predetermined shape; and an adhesive layer laminated on the surface of the metal foil. Metal foil for forming a circuit pattern.
回路パターン形成用の金属箔。2. The metal foil for forming a circuit pattern according to claim 1, wherein said metal foil is Cu.
ーン形成用の金属箔の製造方法であって、 ベースフィルムの表面側に離型層、金属箔及び接着層を
この順に積層し、テープ体を形成する工程と、 該金属箔及び該接着層を回路パターンに対応した形状に
ハーフカットする工程と、 該テープ体より該金属箔及び該接着層の該回路パターン
以外の部分を剥ぎ取る工程とを包含する回路パターン形
成用の金属箔の製造方法。3. A method for producing a metal foil for forming a circuit pattern, which is thermally transferred onto a surface of a molded substrate, comprising: releasing a release layer, a metal foil, and an adhesive layer on a surface side of a base film in this order; Forming a half-cut of the metal foil and the adhesive layer into a shape corresponding to a circuit pattern; and removing a portion of the metal foil and the adhesive layer other than the circuit pattern from the tape body. A method for producing a metal foil for forming a circuit pattern, comprising:
ーンに形成された金属箔及び該金属箔の表面に積層され
た接着層を有する回路パターンを熱転写してなる電子部
品。4. An electronic component obtained by thermally transferring a circuit pattern having a metal foil formed in a circuit pattern of a predetermined shape and an adhesive layer laminated on the surface of the metal foil on a surface of a molded substrate.
この順に積層し、テープ体を形成する工程と、 該金属箔及び該接着層を回路パターンに対応した形状に
ハーフカットする工程と、 該テープ体より該金属箔及び該接着層の該回路パターン
以外の部分を剥ぎ取る工程と、 該回路パターン以外の部分が剥ぎ取られた該テープ体を
搬送しつつ、該接着層を該基板の該表面に押し付け、該
金属箔を該表面に熱転写する工程とを包含する電子部
品。5. A step of forming a substrate, a step of laminating a release layer, a metal foil and an adhesive layer on the surface side of the base film in this order to form a tape body, and a step of connecting the metal foil and the adhesive layer to a circuit. A step of half-cutting into a shape corresponding to the pattern, a step of peeling off portions other than the circuit pattern of the metal foil and the adhesive layer from the tape body, and the tape body having portions other than the circuit pattern peeled off Pressing the adhesive layer against the surface of the substrate while thermally transferring the metal foil to the surface.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1436897A JPH10215053A (en) | 1997-01-28 | 1997-01-28 | Metal foil for forming circuit pattern, its manufacture, electronic part and its manufacture |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1436897A JPH10215053A (en) | 1997-01-28 | 1997-01-28 | Metal foil for forming circuit pattern, its manufacture, electronic part and its manufacture |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10215053A true JPH10215053A (en) | 1998-08-11 |
Family
ID=11859117
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1436897A Withdrawn JPH10215053A (en) | 1997-01-28 | 1997-01-28 | Metal foil for forming circuit pattern, its manufacture, electronic part and its manufacture |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10215053A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6512935B1 (en) * | 2000-03-24 | 2003-01-28 | Gte Internetworking Incorporated | Energy conserving network protocol |
| KR100872335B1 (en) | 2008-03-26 | 2008-12-08 | (주) 네오스텍 | Sheet sticking steel board and a manufacturing apparatus of sheet sticking steel board |
| US10529646B2 (en) | 2015-04-24 | 2020-01-07 | Amosense Co., Ltd. | Methods of manufacturing a ceramic substrate and ceramic substrates |
| WO2020235865A1 (en) * | 2019-05-17 | 2020-11-26 | 주식회사 아모센스 | Ceramic substrate manufacturing method |
-
1997
- 1997-01-28 JP JP1436897A patent/JPH10215053A/en not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN114026967A (en) * | 2019-05-17 | 2022-02-08 | 阿莫善斯有限公司 | Method for manufacturing ceramic substrate |
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