JPH10209606A - プリント配線板の作製方法及び作製装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】絶縁性基板の両面に少なくとも金属導電層及び
光導電層をこの順に有する被現像体から基板の両面に回
路を有するプリント配線板を作製するに当たり、基板の
所望の位置に精度良く静電潜像が形成でき、かつ均質で
良好な画像形成が可能なプリント配線板の作製方法及び
作製装置を提供する。 【解決手段】被現像体供給手段により被現像体を載置
し、位置合わせ手段によるアライメント及び帯電手段に
よる被現像体の一方面の帯電を行い、または帯電手段に
より被現像体両面を帯電後に位置合わせ手段によりアラ
イメントを行い、双方共露光手段により帯電した一方面
に静電潜像を形成後、被現像体反転手段により被現像体
を反転させ、再びアライメント及び場合により帯電を施
し、被現像体の静電潜像形成面と反対面を露光して静電
潜像を設け、これをトナー現像すれば、配線パターンに
対応するトナー画像が被現像体の両面に形成できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、絶縁性基板の少な
くとも片面に金属導電層及び光導電層をこの順で有する
被現像体を用い、電子写真法を利用してプリント配線板
を作製するプリント配線板の作製方法及び作製装置に関
する。

【０００２】

【従来の技術】プリント配線板の製造方法はサブトラク
ティブ法とアディティブ法の二つに大別される。サブト
ラクティブ法は絶縁性基板に銅等の導電層を設けた積層
板上にレジスト層を形成し、そのレジスト層で被覆され
ていない導電層をエッチングにより取り除く方法であ
る。アディティブ法は絶縁性基板上の配線パターン部に
のみ導電層を形成する方法である。これら以外に、導電
性基板上にめっきレジストでレジスト画像を設け、この
レジスト画像以外の導電性基板上に金属めっきを施して
金属配線パターンを作製し、次いでレジスト画像を除去
した後、金属配線パターンのみを絶縁性材料に転写する
配線転写法が提案されている。

【０００３】更に、電子機器の軽薄短小化や多様化に伴
い、プリント配線板に於いても高密度化、工期の短縮化
が要求されている現在、レジスト材料として電子写真感
光体の応用が検討されている。従来、電子写真平版印刷
版等に使用されている電子写真感光体では、既に赤外域
での描画が行われており、レーザー光による走査露光に
よりフォトマスクを使用せずにコンピューターから直接
画像データを送り、高密度の画像を形成することが実用
化されている。

【０００４】電子写真法を利用したレジスト層の作製方
法は、絶縁性基板上に金属導電層を設けた導電性基板金
属導電層上に光導電層を設け、暗中で光導電層表面を一
様に帯電した後、露光により配線パターンに対応する静
電潜像が形成される。この静電潜像をトナー現像及び定
着を行ない、このトナー画像をレジストとして、トナー
画像非形成部の光導電層を溶解除去し、トナー画像と光
導電層とからなる金属導電層のレジスト画像が作製され
る。金属導電層の不要部の溶解除去及びそれ以降のプリ
ント配線板の作製工程は、従来と同様にして行なうこと
ができる。

【０００５】現在、プリント配線板の高密度化が進むな
かで、基板の両面に回路を有するだけでなく、多層構造
でかつ各基板をスルーホールと呼称される導電性の細孔
を多数有するプリント配線板の製造が行われている。こ
の場合、基板の両面に形成された回路は、スルーホール
によって接続されるため、基板に形成する回路自体の精
度もさることながら、スルーロールを基準として両面の
回路同士の形成位置の精度、即ちレジスト層形成に先立
つ位置合わせの精度が要求される。

【０００６】電子写真法を利用した基材両面へのレジス
ト層の作製方法は、特開平６−２２４５４１号公報等に
開示されており、絶縁性基板の両面に金属導電層及び光
導電層を設けた積層板を両面同時現像して、両面にトナ
ー画像を形成させることは可能である。従って、少なく
とも両面の光導電層に所望の配線パターンに対応する静
電潜像を形成できれば良いが、電子写真法によってスル
ーホールを有するプリント配線板を作製する際には、電
子写真法によらない場合と同様に両面に設ける回路の精
度やそれらの形成位置の精度に加え、静電潜像自体の位
置関係とその位置での必要な帯電電位の確保が要求され
る。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、電子写真法
を利用してプリント配線板を作製するプリント配線板の
作製方法及び作製装置を提供することを目的とし、絶縁
性基板の片面に金属導電層及び光導電層を有する被現像
体だけでなく、絶縁性基板の両面に少なくとも金属導電
層及び光導電層をこの順に有する被現像体から基板の両
面に回路を有するプリント配線板を作製するに当たり、
殊に静電潜像自体の位置関係とその位置での必要な帯電
電位の確保ができ、かつ両面に汚れのない均一で良好な
画像形成が可能なプリント配線板の作製方法及び作製装
置を提供することを課題とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に検討した結果、絶縁性基板の両面に少なくとも金属導
電層及び光導電層をこの順に有する被現像体を定盤上に
載置してアライメント及び帯電を施した後、露光して被
現像体の一方の光導電層面に静電潜像を設け、この被現
像体を反転して再びアライメント及び帯電を施し、被現
像体の静電潜像形成面と反対面の光導電層面を露光して
静電潜像を設けた後、トナー現像処理することを特徴と
するプリント配線板の作製方法によって達成された。

【０００９】また、絶縁性基板の両面に少なくとも金属
導電層及び光導電層をこの順に有する被現像体の両面の
光導電層を帯電させ、所定位置にアライメントし、露光
を行って被現像体の一方の光導電層面に静電潜像を設け
た後、該被現像体を反転して所定位置にアライメント
し、被現像体の静電潜像形成面と反対の光導電層面に露
光を行って静電潜像を設けた後、トナー現像処理するプ
リント配線板の作製方法によっても達成された。

【００１０】また、上記被現像体は、単に絶縁性基板の
両面に少なくとも金属導電層及び光導電層をこの順に有
する構成のものだけでなく、絶縁性基板の両面に第１の
金属導電層を設けた積層板にスルーホールを開け、金属
めっき処理を行ってスルーホール内部及び積層板表面に
第２の金属導電層を設けた後、第２の金属導電層上に光
導電層を形成したものであっても、必要な帯電電位の確
保ができ、かつ両面に汚れのない均一で良好な画像形成
が可能なプリント配線板が作製できる。

【００１１】また、以上の方法によるプリント配線板の
作製は、絶縁性基板の少なくとも片面に金属導電層及び
光導電層をこの順に有する被現像体を載置する定盤、被
現像体を定盤上に載置する被現像体供給手段、少なくと
も被現像体の光導電層が設けられた面を帯電させる帯電
手段、定盤上の被現像体を所定位置にアライメントする
位置合わせ手段、帯電された光導電層面に静電潜像を形
成させる露光手段、及び少なくとも一方の面に静電潜像
が形成された被現像体を反転させる被現像体反転手段を
有するプリント配線板の作製装置によって達成された。

【００１２】また、絶縁性基板の両面に金属導電層及び
光導電層をこの順に有する被現像体を載置する定盤、被
現像体を定盤上に載置する被現像体供給手段、被現像体
の両面の光導電層を帯電させる帯電手段、定盤上の被現
像体を所定位置にアライメントする位置合わせ手段、帯
電された光導電層面に静電潜像を形成させる露光手段、
及び少なくとも一方の面に静電潜像が形成された被現像
体を反転させる被現像体反転手段を有するプリント配線
板の作製装置によっても達成された。

【００１３】また、上記プリント配線板の作製装置に於
て、定盤上に載置された被現像体の側面と接触し、静電
潜像形成時の露光部の放電を促す放電手段を有していれ
ば、絶縁性基板の両面に金属導電層及び光導電層をこの
順に有する被現像体の様に、露光面からその反対面へ被
現像体の厚み方向に放電させることができない被現像体
に於て、それにリード線を取付け、それを介して放電さ
せることもなく、即ち少なくとも被現像体毎にリード線
を取付けたり、また描画時のリード線と接地手段との接
続を考慮することなく、被現像体から放電を促すことが
できる。

【００１４】また、上記プリント配線板の作製装置に於
て、帯電手段がロール帯電手段であれば、被帯電体であ
る絶縁性基板の両面に金属導電層及び光導電層をこの順
に有する被現像体を搬送すると共に、その両面を同時に
帯電させることができる。また、上記のようなスルーホ
ールを有する被現像体であっても、スルーホール内部に
不必要な電荷が生じることがなく、適当なバイアス電圧
印加のもと反転現像法でトナー画像を形成した際に満遍
なくスルーホール内部にトナーが付着し、スルーホール
部での断線のないプリント配線板を製造することができ
る。更に、コロナ帯電法の場合に様なオゾンの発生や高
印加電圧等の問題がない。

【００１５】また、上記プリント配線板の作製装置に於
て、帯電した被現像体の表面電位を計測する表面電位計
測手段を有していれば、帯電した被現像体の表面電位を
計測することで、被現像体の光導電層や帯電手段等の不
具合を知ることができる。また、表面電位計測手段下に
帯電した被現像体を移動させることにより、表面電位計
測手段と帯電した被現像体との位置関係を測定電位によ
って判断できる。

【００１６】また、上記プリント配線板の作製方法に於
て、帯電面の表面電位を計測することにより、表面電位
計測手段と帯電した被現像体との位置関係をその測定電
位の変化具合から、非接触で帯電した被現像体のアライ
メントを行うことができる。

【００１７】また、上記プリント配線板の作製方法に於
て、被現像体が上記のようなスルーホールを有していれ
ば、表面電位計測手段下にスルーホール部が通過すれ
ば、電位差が確認できるから、帯電した被現像体のアラ
イメントをスルーホール及びその近傍の表面電位を計測
することにより、スルーホール群の位置関係を基準とし
たより精度の高いアライメントが実現できる。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下に本発明のプリント配線板の
作製方法及び作製装置について詳細に説明するが、本発
明のプリント配線板作製装置は、基本的には本発明のプ
リント配線板の作製方法が適用でき、また本発明のプリ
ント配線板の作製方法は、本発明のプリント配線板の作
製装置を用いることで優位になされる。よって、以下は
本発明のプリント配線板の作製装置を説明しながら、本
発明のプリント配線板の作製方法を説明する。

【００１９】本発明のプリント配線板の作製装置は、基
本的には電子写真法を利用してプリント配線板を作製す
る装置であり、絶縁性基板の両面に少なくとも金属導電
層及び光導電層をこの順に有する被現像体から基板の両
面に回路を有するプリント配線板を作製する工程の、少
なくとも被現像体両面への配線パターンに対応するトナ
ー画像の形成までを担う。被現像体上に形成されたトナ
ー画像は、これをレジストとしてトナー画像非形成部の
光導電層を溶解除去することで、トナー画像と光導電層
とからなる金属導電層のレジスト画像が作製され、金属
導電層の不要部の溶解除去及びそれ以降のプリント配線
板の作製工程は、上述した様に従来と同様にして行なう
ことで、プリント配線板が作製できる。

【００２０】本発明のプリント配線板の作製装置に於け
る作製工程は、被現像体供給手段により被現像体を定盤
上に載置し、位置合わせ手段による定盤上でのアライメ
ント及び帯電手段による定盤の対向面と反対の光導電層
の帯電を行い、露光手段により帯電面に静電潜像を形成
させた後、被現像体反転手段により少なくとも一方の面
に静電潜像が形成された被現像体を反転させ、再びアラ
イメント及び帯電を施し、被現像体の静電潜像形成面と
反対面の光導電層面を露光して静電潜像を設ける。これ
をトナー現像処理すれば、配線パターンに対応するトナ
ー画像が被現像体の両面に形成できる。

【００２１】また、被現像体供給手段と帯電手段とによ
り被現像体を定盤上に載置する過程で被現像体両面の光
導電層を帯電させ、位置合わせ手段により定盤上でのア
ライメントを行い、露光手段により定盤の対向面と反対
の帯電面に静電潜像を形成させた後、被現像体反転手段
により少なくとも一方の面に静電潜像が形成された被現
像体を反転させて再びアライメントを行い、被現像体の
静電潜像形成面と反対面の光導電層面を露光して静電潜
像を設ける。これをトナー現像処理しても、トナー画像
が被現像体の両面に形成できる。

【００２２】従って、本発明に係わるプリント配線板の
作製に共通した工程は、被現像体を定盤上に載置する被
現像体供給工程、定盤上の被現像体を所定位置にアライ
メントする位置合わせ工程、被現像体の少なくとも一方
の光導電層面を帯電させる帯電工程、帯電面に静電潜像
を形成させる露光工程、及び被現像体を反転させる被現
像体反転工程を含む。

【００２３】電子写真法を利用して被現像体の光導電層
面の所望する一定位置にトナー画像を設ける限り、被現
像体への画像形成に先立って、画像形成場に被現像体を
供給し、少なくとも露光による潜像形成前には被現像体
を帯電させると共に所定位置にアライメントしなければ
ならない。一方、被現像体両面の光導電層への同時静電
潜像形成は、フォトマスクを使用した従来の露光方法で
は可能であっても、少なくとも露光手段としてレーザー
光による走査露光によりコンピューターから直接画像デ
ータを送り、被現像体両面に略同時に形成するには、走
査露光機構が複雑になるばかりか、何より定位置に高品
位な画像を形成することが著しく困難であるため、本発
明に於ては少なくとも両面同時走査露光は採用しない。
従って、両面同時帯電か逐次帯電かに係わらず、静電潜
像を形成した一方面と反対面への静電潜像の形成とそれ
に先立つアライメントは、被現像体を反転させる被現像
体反転工程を経て行なう。

【００２４】従って、本発明に係わるプリント配線板の
作製に於ける上記工程の順序は、一方面づつ帯電させる
逐次帯電を含む作製工程（以下、逐次帯電法と記載す
る）に於ては、被現像体供給工程、位置合わせ工程に続
く帯電工程または帯電工程に続く位置合わせ工程、露光
工程（以上、第１工程）、及び被現像体反転工程を経、
位置合わせ工程に続く帯電工程または帯電工程に続く位
置合わせ工程、及び露光工程（以上、第２工程）の順と
なる。また、両面同時帯電を含む作製工程（以下、両面
同時帯電法と記載する）に於ては、被現像体供給工程、
帯電工程、位置合わせ工程、露光工程（以上、第１工
程）、被現像体反転工程、位置合わせ工程、及び露光工
程（以上、第２工程）の順となる。以下、上記工程に沿
って各工程別に説明する。

【００２５】本発明に係わる被現像体供給工程は、被現
像体供給手段により、絶縁性基板の両面に少なくとも金
属導電層及び光導電層をこの順に有する被現像体を、逐
次帯電法にあっては次工程である位置合わせ工程または
帯電工程を遂行する位置に、また両面同時帯電法にあっ
ては次工程である帯電工程を遂行する位置に供給する工
程である。それぞれの具体的位置は、帯電工程または位
置合わせ工程に採用する手段によって異なるので、それ
ぞれの工程の説明に於て記載する。何れにせよ、電子写
真法による光導電層の帯電は、光導電層の不活性光の波
長域下、より好ましくは暗中で行うから、帯電に先立っ
て光導電層を有する被現像体は暗中に保存されているこ
とが望ましく、暗雰囲気下で被現像体格納手段から被現
像体供給手段により次工程に供給する。

【００２６】本発明に係わる被現像体供給工程に於ける
被現像体の供給手段または方法としては、移動方向に渡
したベルトによる方法、ロール対に挟持させる方法、移
動方向と直角に渡した複数のロールによる方法、弾性吸
着手段、減圧手段、及び吸着手段移動手段の組合せから
なる吸着搬送方法、被現像体の下方より気体を噴出させ
ると共に略水平方向より推力を供給する浮上（非接触）
搬送方法、及びポンセット状または洋鋏状等逆Ｖ型やＸ
型の挟持手段によって対向する被現像体の側面（少なく
とも光導電層の設けられていない面）を押圧挟持しなが
ら移動させる方法、対向するＬ字型等のフックにより下
面から付勢し、及び上昇させて移動させる方法等、及び
これらを組合せた方法が挙げられる。

【００２７】電子写真法による静電潜像形成に於て、例
え帯電前と雖も光導電層に接触する素材によっては、そ
の接触部分が静電潜像に影響を及ぼすことがあるので、
本発明のように両面に光導電層を有する被現像体の供給
（搬送）に当たっては、光導電層と非接触となる方法が
好ましい。従って、これらの内、被現像体の下方より気
体を噴出させると共に略水平方向より推力を供給する浮
上（非接触）搬送方法、及びポンセット状または洋鋏状
等逆Ｖ型やＸ型の挟持手段によって対向する被現像体の
側面（少なくとも光導電層の設けられていない面）を押
圧挟持しながら移動させる方法が好ましい。また、その
他の方法によって供給する場合の、供給手段に於ける被
現像体の光導電層との接触部は、この光導電層成分、好
ましくはこれに用いる結着樹脂と同組成であることが望
ましい。

【００２８】被現像体供給工程により被現像体は、逐次
帯電法にあっては位置合わせ工程または帯電工程へ、両
面同時帯電法にあっては帯電工程へ供給される。帯電手
段としては、従来よりコロトロン方式及びスコロトロン
方式等の非接触帯電方法、また導電ブラシ帯電や導電ロ
ール帯電等の接触帯電方法が知られており、本発明に係
わる帯電工程に用いる帯電手段としては、少なくとも本
発明に係わる下記光導電層が一様に帯電でき、かつ光導
電層の変質なくして一定度以上の電位が確保できればこ
れら何れの方式を採用しても良いが、逐次帯電法両面同
時帯電法に関係なく、特開平７−２６３８３９号公報記
載の如き導電ロール帯電等の接触帯電方法が有利に使用
される。逐次帯電法にあって、特に被現像体にスルーホ
ールを有さない場合は、コロトロン方式を用いても良
い。

【００２９】帯電は、帯電手段か被帯電体である被現像
体かの少なくとも何れか一方を移動させながら行うが、
逐次帯電法にあっても両面同時帯電法にあっても、帯電
機構の簡略化から被現像体を移動させながら行う方が好
ましい。被現像体の移動方法としては、移動方向に渡し
たベルトによる方法、ロール対に挟持させる方法、移動
方向と直角に渡した複数のロールによる方法、または定
盤に保持して移動させる方法等、及びそれらを組合わせ
た方法が採られる。上記被現像体供給工程と異なり、帯
電工程に於ける移動手段は、例え光導電層と接触して
も、帯電手段と被現像体の帯電面との距離が帯電中常に
一定に保持されることが望ましい。

【００３０】そこで、これらの方法の内、逐次帯電法に
あっては、帯電中の帯電手段と被現像体の帯電面とのギ
ャップや搬送移動速度に変動が少ない定盤保持移動方式
が最も有利である。特に定盤保持移動方式では、定盤に
真空吸着機構を設けて被現像体を定盤上に吸着させなが
ら帯電させることが望ましい。また、逐次帯電法では、
被現像体の何れか一方の面に静電潜像を形成するに先立
ってその面を帯電させる（第１帯電工程）ばかりでな
く、一方の面に静電潜像を形成後、その反対面の光導電
層に静電潜像を形成するため、再度未帯電処理面を帯電
させる（第２帯電工程）が、その際第１帯電工程で形成
した静電潜像面が被現像体保持手段である定盤と接触
し、かつその定盤が導電性であれば、例えこの被現像体
保持手段にアースが配設されてなくとも、接触する静電
潜像に悪影響を及ぼすことがあるので、少なくもと第２
帯電工程に於ける被現像体保持手段の少なくとも被現像
体接触部は、絶縁性雰囲気にあることが望ましい。

【００３１】被現像体接触部を絶縁性雰囲気に保持して
帯電させる方法としては、少なくとも被現像体を空気中
に保持して非接触状態、例えば少なくとも被現像体接触
部を含む定盤上面から空気を吐出させる方法、で帯電さ
せる方法、及び被現像体接触部を絶縁性部材で構成する
方法等が挙げられる。これらの内、非接触帯電法は帯電
手段とのギャップの制御等が困難であるため、被現像体
保持手段の少なくとも被現像体接触部を絶縁性部材で構
成する方法が簡便であり好適である。

【００３２】本発明に於て、被現像体保持手段である定
盤の少なくとも被現像体接触部に用いられる絶縁性部材
としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、メチルペン
テン樹脂（ＴＰＸ）、ポリ塩化ビニル樹脂、アクリル樹
脂、スチレン樹脂、ＡＢＳ樹脂、アセタール樹脂、フッ
素樹脂（テフロン等）、ポリアミド樹脂、ポリエステル
樹脂、フェノール樹脂、キシレン樹脂、アルキッド樹
脂、エポキシ樹脂、尿素樹脂、及びメラミン樹脂等の合
成樹脂や、クロロプレンゴム、エチレンプロピレンゴ
ム、ブチルゴム、エピクロロヒドリンゴム、シリコーン
ゴム、フッ素ゴム、及びクロロスルホン化ポリエチレン
ゴム等のゴム、雲母群を除く天然及び合成（樹脂結着型
成形品も含む）鉱物、及びセラミクス等が挙げられる。

【００３３】これらの内、平面性の出し易さ等の加工性
や被現像体との接触に対する強度等から、本発明に於て
好ましい素材は硬質の合成樹脂及び合成ゴムである。こ
れらは、単一の素材で、または複数の素材を組合わせて
用いることができる。一方、被現像体接触部以外の定盤
部分には、被現像体接触部と同様の素材（すなわち絶縁
性）を用いても良いし、鉄、ステンレス、及びアルミニ
ウム等の金属（すなわち導電性）や大理石の岩石等、定
盤用の素材として従来より用いられている素材を用いて
も良い。

【００３４】一方、両面同時帯電法にあっては、上述し
たように、導電ロール帯電等の接触帯電方法により帯電
させれば、これは被現像体の搬送手段も兼ねるので、特
に他の移動方法を併用しなくても良い。また、被現像体
がスルーホールを有していても、接触帯電方法により帯
電させれば、スルーホール内部に不必要な電荷が生じる
ことがなく、適当なバイアス電圧印加のもと反転現像法
でトナー画像を形成した際に満遍なくスルーホール内部
にトナーが付着し、スルーホール部での断線のないプリ
ント配線板を製造することができる。

【００３５】接触帯電法に於ける帯電部の例としては、
放電手段と導電ロール等の帯電体対からなる帯電部が挙
げられる。被現像体は金属電層露出部で放電手段と接蝕
し、光導電層表面で帯電体対に接触する。帯電体対は電
圧印加手段と接続しており、被現像体と接触している間
一定の電圧が印加される。放電手段は帯電体対の下流側
にあり、帯電部を被現像体が通過する間は放電可能にさ
れている。放電手段は露光工程に於ける露光部の電荷散
逸にも用いられので、併せて露光工程の説明部分で詳述
する。

【００３６】接触帯電法に用いる帯電体は、金属芯材の
周りに導電性微粒子を含有する弾性体が設けらたものが
好ましい。導電性微粒子としては、カーボンブラック、
酸化錫、及び酸化チタン等の粒子を用いることができ
る。また、弾性体としては、ウレタン、天然ゴム、ブチ
ルゴム、ポリイソプレンゴム、ポリブタジエンゴム、シ
リコーンゴム、スチレン／ブタジエンゴム、及びエチレ
ン／プロピレンゴム等が挙げられる。また、弾性体の周
りにナイロンやウレタン等の保護層を設けても良い。帯
電体の形状は、ロール状、プレート状、四角ブロック
状、球状、ブラシ状等の種々の形状を使用することがで
きるが、本発明に於てはロール状またはブラシ状を用い
ることが好ましい。

【００３７】接触帯電法に用いる帯電体に於ける導電性
を有する弾性体の導電性（絶縁性）の目安としては、体
積固有抵抗が１０¹⁰Ω・ｃｍ程度以下であり、好ましく
は１０²〜１０⁷Ω・ｃｍ程度である。また、弾性体のゴ
ム硬度は、ゴム厚と併せて耐傷性や搬送性と関係する
が、２０〜７０度が好ましく、更には３５〜６０度が好
適である。ゴム硬度は、ＪＩＳ Ｋ ６３０１で規定され
たスプリング式硬さ試験器Ａ型によって測定でき、ロー
ルにおけるゴム厚に関係なくこの硬さ試験器Ａ型による
測定値が上記範囲であれば良い。

【００３８】逐次帯電法に於ては、帯電工程の直前また
は直後の工程として、また両面同時帯電法に於ては、帯
電工程の直後の工程として、被現像体の一方面の光導電
層に配線パターン様に露光して（露光工程）の静電潜像
を形成するに当たり、特にスルーホールを介して本発明
に係わる被現像体絶縁性基板の両面の配線パターンをが
三次元的に接合する関係から、被現像体の位置合わせを
行う。

【００３９】本発明に係わる位置合わせ工程は、基本的
には、少なくとも露光手段との対向面が帯電した被現像
体を移動させる移動手段及び被現像体の相対位置を計測
する位置計測手段より構成され、位置計測手段からの信
号により、移動手段による被現像体の移動（位置決め）
を制御する移動制御機構より制御される。また、位置合
わせ工程には、当然位置合わせの基準となる点が必要で
あるが、一般的は静電潜像形成手段である露光手段、す
なわち本発明の作製装置の一定位置に配設された露光手
段を基準とする。

【００４０】本発明に係わる位置合わせ工程に用いられ
る移動手段は、少なくとも直交する二方向に被現像体を
移動可能な手段で、その例としては、互いに非接触に直
角に交差するロール同士の組合せや、ベルトとロールと
の組合せ、ベルト同士の組合せ、略直角方向の少なくと
も２方向に回転する球、少なくとも１方向に回転する球
とロールまたはベルトとの組合せ、押しピン等の直交す
る組合せ、弾性吸着手段、減圧手段、及び吸着手段移動
手段の組合せからなる吸着搬送手段、被現像体の下方よ
り気体を噴出させると共に直交する二方向より推力を供
給する浮上移動手段、及び各種形状及び方式の挟持手段
と挟持手段移動手段の組合せ等、及び少なくともこれら
の１方向づつの移動手段を組合せた手段等が挙げられ
る。少なくともロール同士の組合せの場合は、少なくと
も一方のロールはいわゆる串型ロールであることが望ま
しい。上記移動手段中、２組以上の移動手段の組合せの
場合は、何れか一方の移動手段による搬送に対して他方
のそれが悪影響を及ぼさないよう、少なくとも何れか一
方は、移動手段が上下動する機構を付帯していることが
望ましい。

【００４１】本発明に係わる位置合わせ工程に用いられ
る位置計測手段としては、ＣＣＤカメラ及び表面電位計
等が挙げられる。

【００４２】また、上記構成に於て、以上の組合せ以外
に、位置合わせ時の被現像体の互いに交わる２側面に対
して定盤上に二方３点で絶縁性の位置決めピンに突き立
てた後、それぞれの反対方向から被現像体押当て手段に
より押し当てて位置決めする方法も挙げられる。

【００４３】更に、特開平８−２２２５１１号公報記載
の技術を本発明に適用しても良い。すなわちち、静電潜
像露光情報と共に、被現像体に形成された所定の基準パ
ターンの位置に関する情報を受信し、この所定の基準パ
ターンを検出する検出手段と被現像体との相対位置をこ
の所定の基準パターンの位置に関する情報に基づいて調
整し、検出手段の検出結果に基づき、所定の基準パター
ンの位置と、所定の基準パターンの位置に関する情報と
の差に基づいて、被現像体と静電潜像露光情報との相対
値とを調製することで、位置決めが行える。

【００４４】一方、本発明に係わる位置合わせ工程が帯
電工程の後工程であれば、位置合わせ工程に於て、帯電
した被現像体の表面電位が計測可能な位置に表面電位計
測手段を配設しておくことが好ましい。すなわち、帯電
した被現像体の表面電位を計測し、その表面電位を標準
値との差を比較し、この標準値から測定値が大きく外れ
る場合、この計測系自体に問題がなければ、被現像体の
光導電層（の膜厚）及び帯電手段の少なくとも何れか一
方に不具合があることを知ることができる。また、表面
電位計測手段下に帯電した被現像体を移動させた場合、
帯電した被現像体が表面電位計測手段に近づけば、測定
電位が大きくの変化するから、非接触で帯電した被現像
体のアライメントを行うことができる。

【００４５】また、特に被現像体がスルーホールを有し
ていれば、表面電位計測手段下にスルーホール部が通過
すれば、電位差が確認できるから、帯電した被現像体の
アライメントをスルーホール及びその近傍の表面電位を
計測することにより、スルーホール群の位置関係を基準
としたより精度の高いアライメントが実現できるために
更に好ましい。

【００４６】光導電層の少なくとも一方の面に帯電が施
され、これと前後して位置合わせが行われた被現像体
は、続く露光工程に於て、公知の操作によって帯電部に
画像露光して静電潜像を形成させる。露光方法として
は、キセノンランプ、タングステンランプ、蛍光灯等を
光源とした反射画像露光、透明陽画フィルムを通した密
着露光や、レーザー光、発光ダイオード等による走査露
光が挙げられる。走査露光に於ける光源は、Ｈｅ−Ｎｅ
レーザー、アルゴンイオンレーザー、クリプトンイオン
レーザー、ルビーレーザー、ＹＡＧレーザー、窒素レー
ザー、色素レーザー、エキサイマーレーザー、ＧａＡｓ
／ＧａＡｌＡｓ、及びＩｎＧａＡｓＰの様な半導体レー
ザー等のレーザー光源を利用でき、または発光ダイオー
ド、液晶シャッタを利用した走査露光（発光ダイオード
アレイ、液晶シャッタアレイ等を用いたラインプリンタ
型の光源も含む）を行っても良い。

【００４７】本発明にプリント配線板の作製装置に係わ
る、フォトポリマーを用いた基板を露光するレーザ描画
装置は、特開平７−３５９９３号及び同７−３５９９４
号公報等に記載されており、これらのレーザ描画装置も
本発明に適用できる。露光手段として特に走査露光系を
用いた場合、少なくとも露光中は露光系か被現像体の少
なくとも何れか一方を移動させながら行うが、露光によ
る静電潜像の形成は、プリント配線板に於ける最終的な
配線像の品位を決定することもあり、何れか一方を移動
させるなら、被現像体（を保持する被現像体保持手段）
を移動させる方が好ましい。作製装置に構造上または作
製方式上、少なくとも露光手段を移送させながら露光す
る場合は、主走査方向（Ｘ）、副走査方向（Ｙ）、及び
露光ギャップ（Ｚ）だけでなく、被露光体である被現像
体に於ける露光面のあおり（傾き、ねじれ、波打ち等；
θ）に対応する制御が必要である。

【００４８】また、露光時には露光分の帯電電荷の少な
くとも被現像体からの放散が必要であり、従って上記帯
電時と同様に、露光時またはそれに先立って何等かの電
荷放散手段である放電手段を接触または接続させてお
く。本発明に於ける被露光体である被現像体は、その両
面に光導電層を有しているから、実質的に露光面と反対
面から放電させることができず、従って被現像体の光導
電層形成面以外の部分、すなわち被現像体の側面部（の
金属導電層）から電荷を散逸させる。

【００４９】被現像体の側面部からの放電方法として
は、予め被現像体の側面部にリード線を取付け、それを
介して放電させる方法、及び露光部定盤またはその周辺
部に放電手段を設けておき、少なくとも露光時にその放
電手段と接触させる方法等が挙げられる。被現像体毎の
リード線の取付け等手間等を考慮すれば、放電手段接触
法が好適である。プリント配線板作製に係わる放電手段
接触法は、特開平７−１７００５２号公報に記載されて
おり、本技術も本発明に優位に適用できる。

【００５０】本発明に用いる放電手段の少なくとも被現
像体と接触する部分は、当然少なくとも放電を促進する
程度に導電性を有し、被現像体自体及びその帯電面及び
静電潜像形成面に影響を及ぼさず、逆に接触部分が被現
像体や液体現像剤によって傷や劣化等を被らない素材が
好ましい。本発明に用いる放電手段に於ける被現像体と
の接触部の例としては、弾性を有する銅、鉄、アルミ、
銀や、ステンレス等の合金からなる金属構造物、及びア
クリロニトリル−ブタジエン共重合ゴム、ウレタンゴ
ム、イソプレン−アクリロニトリル共重合ゴム、及びフ
ッ素ゴム等のゴム構造物等が挙げられるが、特に放電を
確実にするためには、導電性に優れた金属製が好まし
い。

【００５１】また、これらの内、素材自体が弾性を発現
し難いものは、その形状により、弾性を発現させる。そ
の形状の具体例としては、ブラシ状、バネ状、及びへら
（薄板）状等、及びこれらの組合せた構造物が挙げられ
る。また、ロール状として、ロールの被現像体と接触す
る部分は特に弾性を有さなくても、ロールが被現像体進
行に連れてスムーズに回転し（摩擦が少なく）、かつロ
ール軸かその固定部分が弾性を発現すれば、同様の効果
が得られるので、本発明に用いることができる。

【００５２】放電手段の少なくとも被現像体と接触する
部分にゴム構造物を用いる場合、導電性は良いに越した
ことはないが、本発明に於ける導電性の目安としては、
体積固有抵抗が１０²〜１０⁸Ω・ｃｍ程度であり、好ま
しくは１０⁴〜１０⁸Ω・ｃｍ程度である。本発明に係わ
る送りロールとしては、ゴム部の抵抗値を調節するため
に上記導電性粒子を配合した導電性ロールの使用が好ま
しい。

【００５３】被現像体供給工程により被現像体が供給さ
れてから、位置合わせ工程、帯電工程、及び露光工程を
上記の順で経て、一方の面に静電潜像が形成された被現
像体は、次にもう一方の面に静電潜像を形成するため、
被現像体反転工程に於て被現像体を反転させる。被現像
体反転工程に於ける被現像体の反転手段としては、減圧
吸着パッドや減圧吸着盤等に被現像体を吸着させ、これ
ら減圧吸着手段と共に反転させる方法、被現像体の対向
する少なくとも２側面（厚み方向の面）、好ましくは移
動方向と平行な少なくとも２側面を挟持手段により押圧
挟持したまま、挟持手段を回転させて反転する方法、対
向する２組の被現像体（片面）保持手段を用い、及び被
現像体を一方の保持手段よりもう一方の保持手段へ被現
像体保持面を換えることで反転させる方法等、及びこれ
らを組合せた方法が挙げられる。これらの内、被現像体
の光導電層面を保持して反転させる方法であって、反転
過程の何れかで静電潜像形成面と接触する段階を経るも
のは、上述したように静電潜像が乱される恐れがあるか
ら好ましくなく、静電潜像形成面以外で保持して反転さ
せる方法が好ましい。

【００５４】被現像体反転工程に於て反転した被現像体
は、逐次帯電法に於ては、上記それぞれの第１工程と同
様に、位置合わせ工程に続く帯電工程または帯電工程に
続く位置合わせ工程、及び露光工程の各工程を経て被現
像体の両面の光導電層に静電潜像が形成できる。また、
両面同時帯電法に於ては、上記第１工程で帯電だけは両
面にしてあるので、位置合わせ工程及び露光工程を経
て、被現像体の両面の光導電層に静電潜像が形成でき
る。

【００５５】以上の、本発明に係わるプリント配線板の
作製に於ける工程は、逐次帯電法であっても、両面同時
帯電法であっても、第１位置合わせ工程、第１帯電工
程、及び第１露光のそれぞれと、第２位置合わせ工程、
第２帯電工程（ただし、両面同時帯電法に於ては必ずし
も必要としない）、及び第２露光工程のそれぞれとは、
同一の方式であっても良いし、異なった方式であっても
良い。また、同一の方式を採用する場合、本発明の作製
装置を構成する一つの工程装置を被現像体の双方の面の
同一工程に用いても良いし、同一方式であっても２つ以
上の工程装置を組み込んでも良い。

【００５６】絶縁性基板の両面に金属導電層と光導電層
とをこの順に有し、両面に電子写真法により静電潜像を
設けた被現像体は、次にトナー現像処理する。本発明に
係わるトナー現像処理に於る現像方法としては、静電潜
像と同じ極性を有するトナー粒子を含有するトナー現像
液を用いて露光部を現像する反転現像法や、静電潜像と
反対の極性を有するトナー粒子を含有するトナー現像液
を用いて非露光部を現像する正現像法の何れも用いるこ
とができる。反転現像法の場合は勿論、正現像法に於て
も、非画像部へのトナー粒子の付着やベタ部のピンホー
ル等を防ぐため、バイアス電圧を印加することが好まし
い。

【００５７】本発明で用いられるトナー現像液は、従来
より電子写真印刷版に使用されているものを使用するこ
とができるが、後工程である非回路部の光導電層の溶出
除去に対してレジスト性を有したものでなければならな
い。そこで、トナー現像液中のトナー粒子粒子成分とし
ては、例えばメタクリル酸、メタクリル酸エステル等か
らなるアクリル樹脂、酢酸ビニル樹脂、酢酸ビニルとエ
チレンまたは塩化ビニル等との共重合体、塩化ビニル樹
脂、塩化ビニリデン樹脂、ポリビニルブチラールの様な
ビニルアセタール樹脂、ポリスチレン、スチレンとブタ
ジエンやメタクリル酸エステル等との共重合物、ポリエ
チレン、ポリプロピレン及びその塩化物、ポリエチレン
テレフタレートやポリエチレンイソフタレート等のポリ
エステル樹脂、ポリカプラミドやポリヘキサメチレンア
ジポアミド等のポリアミド樹脂、フェノール樹脂、キシ
レン樹脂、アルキッド樹脂、ビニル変性アルキッド樹
脂、ゼラチン、カルボキシメチルセルロース等のセルロ
ースエステル誘導体、その他ワックス、蝋等が好まし
い。

【００５８】また、液体現像剤には、現像あるいは定着
等に悪影響を及ぼさない範囲で、色素や電荷制御剤を含
有させることもできる。更に、その荷電は使用する光導
電性化合物及び帯電極性に応じて正、負を使い分ける必
要がある。

【００５９】一方、本発明に係わるトナー現像処理を実
施する装置における方式としては、従来より用いられて
いる被現像体の静電潜像形成面を上下方向に向けて略水
平に搬送し、その上面または下面から片面に液供給する
片面横水平現像、特開平２−９１６４９号公報等に記載
のような被現像体を立てて略水平に搬送し、その片面に
液供給する片面縦水平現像、特開平６−２２４５４１号
公報等に記載のような被現像体を寝かせて略水平に搬送
し、その上下両側から被現像体両面に液供給する両面横
水平現像、特願平８−２９８３６３号に記載のように被
現像体を立てて略水平に搬送し、その両面に液供給する
両面縦水平現像の他、特にフレキシブル板に適するが、
被現像体を立てて上方より搬送し、略水平方向に方向を
変えて搬送するその前または後にその両面に液供給する
現像等の方式が挙げられる。本発明に係わる被現像体は
両面をトナー現像するので、片面現像に於ては同様また
は異なったものを組合せて用いる。また、本発明に於て
は、何れにせよトナー現像処理に先立って被現像体の両
面に静電潜像が形成されているので、両面略同時トナー
現像処理が好ましく、特に両面のトナー画像の品位が同
質にし易い両面縦水平現像方法が好適である。

【００６０】以下、本発明に好適に用いられる液体現像
装置の１例について説明する。本発明に好適に用いられ
る液体現像装置は、液体現像部と乾燥部及び熱定着部と
よりなる。上記帯電及び露光処理により、その両光導電
層面に潜像が形成された被現像体は、搬送ロール対等の
搬送手段によって液体現像装置の現像電極部に搬入さ
れ、現像電極部に於て液体現像処理が施された後、絞液
ロール対により乾燥部及び熱定着部へと搬出するが、被
現像体は液体現像部に於てトナー現像された後、乾燥部
に於て両光導電層表面に残存するトナー現像液中の散媒
の蒸発除去がなされ、熱定着部に於てトナー粒子が光導
電層上に熱定着する。

【００６１】液体現像部は、被現像体にトナー現像液を
供給して実質的に被現像体にトナー現像処理を施す現像
電極部、現像電極部へと被現像体を搬送する搬送手段、
及び被現像体を挟持して乾燥部へ搬送すると共に、光導
電層上に残存するトナー現像液を絞液する絞液ロール対
より構成されている。トナー現像液は、トナー現像液貯
液槽に貯液され、これより送液手段を経て現像電極部へ
供給する。

【００６２】現像電極部は更に、所定の間隙をもって対
向して略鉛直に配設された、少なくとも一部が導電性を
有する現像電極対、トナー現像液貯液槽に貯液されたト
ナー現像液を一時貯留して整流し、静流にして対向する
現像電極の間隙に供給するトナー現像液供給手段、被現
像体の実質的な搬送路を形成し、現像電極対と被現像体
の静電潜像形成面とを所定間隙に保持する上下一対の搬
送ガイドより構成されている。また、現像電極対には、
バイアス電圧印加手段が接続されており、被現像体の静
電潜像形成面へバイアス電圧が印加可能にされている。

【００６３】送液手段は、送液ポンプ、液量調整弁、及
び液送管からなり、送液ポンプの作動によりトナー現像
液がトナー現像液貯液槽から液量調整弁を経て、トナー
現像液供給手段に供給される。トナー現像液の被現像体
への供給量は、液量調整弁によって、液体現像剤供給口
からの吐出圧が被現像体の両面で同一になるように調節
される。

【００６４】搬送ロール対に於けるロールは、軸及びそ
の外周に設けた弾性体からなる。軸としては、鉄、ステ
ンレス、及びアルミ等の金属の他、硬質樹脂も使用でき
る。軽量化や成形等のため、中空軸としても良いし、金
属と硬質樹脂とを組合せて用いても良い。

【００６５】また、弾性体としては、炭化水素や溶剤に
対して溶解性の少ない成分からできたゴムが好ましく、
アクリロニトリル−ブタジエン共重合ゴム（ＮＢＲ）、
ウレタンゴム、イソプレン−アクリロニトリル共重合ゴ
ム、クロロプレンゴム、アクリルゴム、クロロスルホン
化ポリエチレンゴム、多硫化ゴム、シリコーンゴム、及
びフッ素ゴム等が挙げられる。これらの内、耐摩耗性、
耐溶剤性、加工性、及びコスト等の点からアクリロニト
リルの含有量の多いＮＢＲが優れている。これらゴムに
は、補強用充填剤、増量用充填剤、分散性向上剤、接着
性向上剤、耐熱添加剤、酸化防止剤、着色剤、架橋剤、
及び硬化触媒等の添加剤を耐溶剤性等に影響を与えない
範囲で含有させることもできる。搬送ロール対に於ける
ゴム硬度は、３０〜７０度の範囲のものが好ましく、更
には３５〜６０度の範囲が好適である。ゴム硬度は、Ｊ
ＩＳ Ｋ ６３０１で規定されたスプリング式硬さ試験器
Ａ型によって測定でき、ロールのゴム厚に関係なく上記
範囲であれば良い。

【００６６】絞液ロール対は、上記搬送ロール対と同一
物も使用できるし、特開平８−７６６０３号公報に記載
のように、弾性体として毛細管作用を有する吸液部材を
用いたものも使用できる。特に搬送ロール対と同一物を
使用する場合は、この搬送後方に、特開平７−２４５４
６２号公報記載の気体吹き付け手段を配しても良い。一
方、吸液部材としては、天然ゴム、ブチルゴム、ウレタ
ンゴム、及びアクリロニトリル−ブタジエン共重合ゴム
等の弾性体をスポンジ構造にしたものや、織布、不織
布、及びこれらの樹脂含浸物等が挙げられる。絞液ロー
ル対に於ける弾性体として毛細管作用を有する吸液部材
を用いた吸液ロールを使用する場合、この吸液ロールに
接続する減圧吸引手段を設け、吸液した余剰のトナー現
像液組成物を廃棄しても良い。吸液ロール対の具体例と
しては、ＳＵＳ３０４製の軸に坪量７０ｇ/ｍ²の不織布
を複層巻き付けたものが使用できる。

【００６７】搬送ロール対及び絞液ロール対の近傍に
は、上述したように、被現像体の側端部または側表面の
銅箔または銅めっき層に接触するように配置された接地
機構が設けられていることが望ましい。現像電極対及び
接地機構には電源が接続されており、反転現像を行う場
合には、被現像体に対してバイアス電圧が印加される。
印加するバイアス電圧は、光導電層やトナー現像液の種
類等の材料系の因子、静電潜像の帯電部及び非帯電部の
表面電位、現像電極と被現像体間距離、及び被現像体の
搬送速度等の現像条件等の因子等の複数の因子より決定
される。

【００６８】次に、本発明に係わる被現像体を説明す
る。本発明に係わる被現像体は、プリント配線板として
最終的に絶縁性基板の両面に金属導電層の配線パターン
を形成し得るものであり、その配線パターン形成の少な
くとも一工程は電子写真法を利用して行うものである。
より詳しくは絶縁性基板の両面に略全面一様に設けられ
た金属導電層に於て、配線パターン部以外の不要部を除
去する際の要部のレジストを電子写真法によって形成さ
せるため、少なくともこの金属導電層の上にトナー画像
形成可能な電子写真光導電層が設けられたものである。
すなわち、本発明に係わる被現像体は、絶縁性基板の両
面に少なくとも金属導電層及び光導電層をこの順に有す
る被現像体である。また、スルーホールを有するプリン
ト配線板を作製するために用いる被現像体としては、絶
縁性基板の両面に第１の金属導電層を設けた積層板にス
ルーホールを開け、金属めっき処理を行ってスルーホー
ル内部及び積層板表面に第２の金属導電層を設けた後、
第２の金属導電層上に光導電層を形成した被現像体（以
下、この被現像体をスルーホールを有する被現像体と記
載する）が、本発明のプリント配線板の作製に適してい
る。

【００６９】本発明に係わる絶縁性基板としては、ガラ
ス基材エポキシ樹脂板、紙基材フェノール樹脂板、紙基
材エポキシ樹脂板、ガラス基材ポリイミド樹脂板、ポリ
エステルフィルム、ポリイミドフィルム、ポリアミドフ
ィルム、及びポリふっ化ビニルフィルム等が挙げられ
る。また、絶縁性基板の厚さは８０μｍ〜３．２ｍｍ程
度であり、プリント配線板としての最終使用形態によ
り、その材質と厚さが選定される。薄い基板について
は、複数枚張り合わせて用いても良い。

【００７０】また、この両面の設ける金属導電層に用い
る金属、特に第１の金属導電層に用いる金属としては、
銅、銀、アルミニウム、ステンレス、ニクロム、及びタ
ングステン等が挙げられる。金属導電層の厚さは５〜３
５μｍが一般的であるが、高い解像度をもたらすために
は、第１の金属導電層の厚みは薄い方が好ましい。これ
ら絶縁性基板及びその上に金属導電層を設けた積層板と
しては、「プリント回路技術便覧−第二版−」（(社)プ
リント回路学会編、１９９３年発行、日刊工業新聞社発
刊）記載のものを使用することができる。

【００７１】スルーホールを有する被現像体に係わる光
導電層を設ける支持体は、上記の積層板に所望の径を有
するスルーホールを開けた後、金属めっき処理を施し、
スルーホール内部及び積層板表面に第２の金属導電層を
形成させたものである。第２の金属導電層としては、銅
が最も多く用いられているが、第２の金属導電層に用い
る金属が銅の場合、「表面実装技術」（１９９３年６月
号、日刊工業新聞社発刊）記載の無電解銅めっき−電気
銅めっき工程、ダイレクトプレイティング（直接電気銅
めっき）工程等により積層させることができる。

【００７２】本発明の作製方法及び作製装置によって得
られるプリント配線板は、少なくとも絶縁性基板の両面
に配線パターンを設けることができるが、このように配
線パターンが２層以上の構造を有する多層配線板にあっ
ては、層間をスルーホール、バイアホール等で連結させ
ることがある。スルーホールを有する被現像体に係わる
光導電層を設ける支持体は、上記の積層板に所望の径を
有する貫通孔すなわちスルーホールを開けた後、金属め
っき処理を施し、スルーホール内部及び積層板表面に第
２の金属導電層を形成させたものである。第２の金属導
電層としては、銅が最も多く用いられているが、第２の
金属導電層に用いる金属が銅の場合、「表面実装技術」
（１９９３年６月号、日刊工業新聞社発刊）記載の無電
解銅めっき−電気銅めっき工程、ダイレクトプレイティ
ング（直接電気銅めっき）工程等により積層させること
ができる。

【００７３】上記の積層板の金属導電層上には光導電層
を設けるが、積層板と光導電層との間には、接着性や電
子写真特性等の向上のため、必要に応じカゼイン、ポリ
ビニルアルコール、ヒドロキシエチルセルロース、フェ
ノール樹脂、スチレン／無水マレイン酸共重合体、マレ
イン酸／アクリル酸共重合体、アクリル酸／メタクリル
酸共重合体、ポリアクリル酸、及びこれら高分子電解質
のアルカリ金属塩及び／またはアンモニウム塩、エタノ
ールアミン類及びそれらの塩酸塩、しゅう酸塩、リン酸
塩、クエン酸、及び酒石酸等のヒドロキシカルボン酸、
及びそれらの塩、グリシン、アラニン、グルタミン酸等
のアミノ酸、スルファミン酸等の脂肪族アミノスルホン
酸、エチレンジアミン四酢酸、ニトリロ三酢酸、トリエ
チレンンテトラミン六酢酸等の（ポリ）アミノポリ酢
酸、アミノトリ（メチレンホスホン）酸、１−ヒドロキ
シエチリデン−１，１−ジホスホン酸、エチレンジアミ
ンテトラ（メチレンホスホン酸）等の（ポリ）アミノポ
リ（メチレンホスホン酸）及びその類似物、及びこれら
化合物の酸基の少なくとも一部がアルカリ金属塩あるい
はアンモニウム塩等からなる中間層を設けても良い。

【００７４】中間層には更に、酸化チタン、アルミナ、
シリカ、ジルコニア、及び酸化アンチモン等の微粒子を
併用しても良い。中間層の厚みには特に制限はないが、
光導電層の接着性を目的とするのであれば、用いる積層
板に関係なく、厚くとも１０μｍ程度で良い。また、中
間層の電気伝導度が低いと、光導電層の電荷の散逸が起
こり難く、光感度が低下してトナー画像の解像度が低下
するから、中間層の電気伝導度は１０^-9Ｓ／ｃｍ以上が
好ましい。

【００７５】上記積層板の両面に光導電層を設けて本発
明に係わる被現像体となる。本発明に係わる光導電層
は、少なくとも光導電性化合物を含有する。本発明に用
いることができる光導電性化合物としては、有機及び無
機の光導電性化合物が挙げられる。無機光導電性化合物
の例としては、セレン及びセレン合金、アモルファスシ
リコン、硫化カドミウム、酸化亜鉛、硫化亜鉛、酸化チ
タン等を挙げることができる。また、有機光導電性化合
物の例としては、 ａ）米国特許第３，１１２，１９７号明細書等に記載の
トリアゾール誘導体、 ｂ）米国特許第３，１８９，４４７号明細書等に記載の
オキサジアゾール誘導体、 ｃ）特公昭３７−１６０９６号公報等に記載のイミダゾ
ール誘導体、 ｄ）米国特許第３，５４２，５４４号、同３，６１５，
４０２号、同３，８２０，９８９号明細書、特公昭４５
−５５５号、同５１−１０９８３号、特開昭５１−９３
２２４号、同５５−１０８６６７号、同５５−１５６９
５３号、及び同５６−３６６５６号公報等に記載のポリ
アリールアルカン誘導体、 ｅ）米国特許第３，１８０，７２９号、同４，２７８，
７４６号明細書、特開昭５５−８８０６４号、同５５−
８８０６５号、同４９−１０５５３７号、同５５−５１
０８６号、同５６−８００５１号、同５６−８８１４１
号、同５７−４５５４５号、同５４−１１２６３７号、
及び同５５−７４５４６号公報等に記載のピラゾリン誘
導体及びピラゾロン誘導体、 ｆ）米国特許第３，６１５，４０４号明細書、特公昭５
１−１０１０５号、同４６−３７１２号、同４７−２８
３３６号、特開昭５４−８３４３５号、同５４−１１０
８３６号、及び同５４−１１９９２５号公報等に記載の
フェニレンジアミン誘導体、 ｇ）米国特許第３，５６７，４５０号、同３，１８０，
７０３号、同３，２４０，５９７号、同３，６５８，５
２０号、同４，２３２，１０３号、同４，１７５，９６
１号、同４，０１２，３７６号明細書、西独国特許（Ｄ
ＡＳ）１，１１０，５１８号、特公昭４９−３５７０２
号、同３９−２７５７７号、特開昭５５−１４４２５０
号、同５６−１１９１３２号、及び同５６−２２４３７
号公報等に記載のアリールアミン誘導体、 ｈ）米国特許第３，５２６，５０１号明細書記載のアミ
ノ置換カルコン誘導体、 ｉ）米国特許第３，５４２，５４６号明細書等に記載の
Ｎ，Ｎ-ビカルバジル誘導体、 ｊ）米国特許第３，２５７，２０３号明細書等に記載の
オキサゾール誘導体、 ｋ）特開昭５６−４６２３４号公報等に記載のスチリル
アントラセン誘導体、 ｌ）特開昭５４−１１０８３７号公報等に記載のフルオ
レノン誘導体、 ｍ）米国特許第３，７１７，４６２号明細書、特開昭５
４−５９１４３号（米国特許第４，１５０，９８７号に
対応）、同５５−５２０６３号、同５５−５２０６４
号、同５５−４６７６０号、同５５−８５４９５号、同
５７−１１３５０号、同５７−１４８７４９号、及び同
５７−１０４１４４号公報等に記載のヒドラゾン誘導
体、 ｎ）米国特許第４，０４７，９４８号、同４，０４７，
９４９号、同４，２６５，９９０号、同４，２７３，８
４６号、同４，２９９，８９７号、及び同４，３０６，
００８号明細書等に記載のベンジジン誘導体、 ｏ）特開昭５８−１９０９５３号、同５９−９５５４０
号、同５９−９７１４８号、同５９−１９５６５８号、
及び同６２−３６６７４号公報等に記載のスチルベン誘
導体、 ｐ）特公昭３４−１０９６６号公報に記載のポリビニル
カルバゾール及びその誘導体、 ｑ）特公昭４３−１８６７４号及び同４３−１９１９２
号公報に記載のポリビニルビレン、ポリビニルアントラ
セン、ポリ−２−ビニル−４−（４´−ジメチルアミノ
フェニル）−５−フェニルオキサゾール、及びポリ−３
−ビニル−Ｎ−エチルカルバゾール等のビニル重合体、 ｒ）特公昭４３−１９１９３号公報に記載のポリアセナ
フチレン、ポリインデン、及びアセナフチレン／スチレ
ン共重合体等の重合体、 ｓ）特公昭５６−１３９４０号公報等に記載のピレン／
ホルムアルデヒド樹脂及びエチルカルバゾール／ホルム
アルデヒド樹脂等の縮合樹脂、 ｔ）特開昭５６−９０８８３号、同５６−１６１５５０
号公報等に記載の各種トリフェニルメタン重合体、 ｕ）米国特許第３，３９７，０８６号、同４，６６６，
８０２号、特開昭５１−９０８２７号、同５２−６５５
６４３号、特開昭６４−２０６１号、及び同６４−４３
８９号公報等に記載の無金属あるいは金属（酸化物）フ
タロシアニン及びナフタロシアニン、及びその誘導体等
がある。本発明に係わる有機光導電性化合物は、ａ）〜
ｕ）に挙げられた化合物に限定されず、他の有機光導電
性化合物を用いることができる。これらの有機光導電性
化合物は、所望により２種類以上を併用しても良い。

【００７６】また、本発明に係わる光導電層に於ては、
光導電層の感度の向上や所望の波長域に感度を持たせる
ため等の目的で、各種の顔料、染料等を併用することが
できる。これらの例としては、 １）米国特許第４，４３６，８００号、同４，４３９，
５０６号明細書、特開昭４７−３７５４３号、同５８−
１２３５４１号、同５８−１９２０４２号、同５８−２
１９２６３号、同５９−７８３５６号、同６０−１７９
７４６号、同６１−１４８４５３号、同６１−２３８０
６３号、特公昭６０−５９４１号、及び同６０−４５６
６４号公報等に記載のモノアゾ、ビスアゾ、及びトリス
アゾ顔料、 ２）米国特許第３，３７１，８８４号明細書等に記載の
ペリレン系顔料、 ３）英国特許第２，２３７，６８０号明細書等に記載の
インジゴ及びチオインジゴ誘導体、 ４）英国特許第２，２３７，６７９号明細書等に記載の
キナクリドン系顔料、 ５）英国特許第２，２３７，６７８号明細書、特開昭５
９−１８４３４８号、及び同６２−２８７３８号公報等
に記載の多環キノン系顔料、 ６）特開昭４７−３０３３１号公報等に記載のビスベン
ズイミダゾール系顔料、 ７）米国特許第４，３９６，６１０号及び同４，６４
４，０８２号明細書等に記載のスクアリウム塩系顔料、 ８）特開昭５９−５３８５０号及び同６１−２１２５４
２号公報等に記載のアズレニウム塩系顔料等が挙げられ
る。また、増感染料としては、「電子写真」１２９（１
９７３）、「有機合成化学」２４ Ｎｏ．１１ １０１
０ （１９６６）等に記載の公知の化合物を使用するこ
とができる。その例としては、 ９）米国特許第３，１４１，７７０号、同４，２８３，
４７５号明細書、特公昭４８−２５６５８号、及び特開
昭６１−７１９６５号公報等に記載のピリリウム系染
料、 １０）Applied Optics Supplement ３ ５０ （１９６
９）及び特開昭５０−３９５４８号公報等に記載のトリ
アリールメタン系染料、 １１）米国特許第３，５９７，１９６号明細書等に記載
のシアニン系染料、 １２）特開昭５９−１６４５８８号、同６０−１６３０
４７号、及び同６０−２５２５１７号公報等に記載のス
チリル系染料等である。これらの増感色素は１種でも、
また２種以上を併用しても良い。

【００７７】本発明に係わる光導電層には更に、トリニ
トロフルオレノン、クロラニル、及びテトラシアノエチ
レン等の化合物、特開昭５８−６５４３９号、同５８−
１０２２３９号、同５８−１２９４３９号、及び同６０
−７１９６５号公報等に記載の化合物等を併用すること
ができる。

【００７８】本発明に係わる光導電層には、上記光導電
性化合物の他に結着樹脂を含有させることが好ましい。
本発明に用いられる結着樹脂は、帯電性等を含む電子写
真特性を満足し、かつ溶出液への溶解性を有していなけ
ればならない。溶出液としては酸性またはアルカリ性液
が用いられるが、酸性溶出液の場合結着樹脂としては酸
可溶型結着樹脂が、アルカリ性溶出液の場合はアルカリ
可溶型結着樹脂を使用する。

【００７９】本発明に用いられる結着樹脂の内、アルカ
リ可溶型樹脂としては、カルボン酸基、メタクリル酸ア
ミド、フェノール性水酸基、スルホン酸基、スルホンア
ミド基、スルホンイミド基、ホスホン酸基を有する単量
体を含有する共重合体、及びフェノール樹脂、キシレン
樹脂等が挙げられる。これらの内、カルボン酸基を有す
る単量体を含有する共重合体及びフェノール樹脂は、電
荷保持性が高いため有利に使用できる。カルボン酸基を
有する単量体含有共重合体としては、スチレンとマレイ
ン酸モノエステルとの共重合体、アクリル酸あるいはメ
タクリル酸とそれらのアルキルエステル、アリールエス
テルまたはアラルキルエステルとの二元以上の共重合体
が好ましい。また、酢酸ビニルまたは安息香酸ビニルと
クロトン酸との共重合体も良い。フェノール樹脂中特に
好ましいものは、フェノール、ｏ−クレゾール、ｍ−ク
レゾール、あるいはｐ−クレゾールとホルムアルデヒド
またはアセトアルデヒドとを酸性条件下で縮合させたノ
ボラック樹脂を挙げることができる。

【００８０】本発明に用いられる結着樹脂の具体例とし
ては、スチレン／マレイン酸モノアルキルエステル共重
合体、メタクリル酸／メタクリル酸エステル共重合体、
スチレン／メタクリル酸／メタクリル酸エステル共重合
体、アクリル酸／メタクリル酸エステル共重合体、メタ
クリル酸／メタクリル酸エステル／アクリル酸エステル
共重合体、スチレン／メタクリル酸／アクリル酸エステ
ル共重合体、スチレン／アクリル酸／メタクリル酸エス
テル共重合体、酢酸ビニル／クロトン酸共重合体、酢酸
ビニル／クロトン酸／メタクリル酸エステル共重合体、
安息香酸ビニル／アクリル酸／メタクリル酸エステル共
重合体等のスチレン、アクリル酸エステル、メタクリル
酸エステル、酢酸ビニル、安息香酸ビニル等と上記カル
ボン酸含有単量体との共重合体等が挙げられる。これら
の結着樹脂は単独でも、あるいは２種以上を混合して用
いても良い。

【００８１】酸可溶型結着樹脂の例としては、特公平１
−４１９８２号公報に記載のトリフェニルメタンポリマ
ー及びキトサン等が挙げられる。

【００８２】光導電層は、薄くなると必要な帯電電位が
確保できず、高品位のトナー画像が得られず、逆に厚く
なるとと後工程のトナー画像部以外の光導電層の溶出除
去に於て溶出液の劣化を促進するばかりか、光導電層の
層方向からの溶出液の回り込みによる光導電層細りが悪
化して好ましくない。従って、本発明に係わる光導電層
の厚さは、現像との兼ね合いで、所望する帯電電位が安
定的に得られる最低厚さ程度が適当である。本発明に於
ては光導電層の厚さは、０．５〜１０μｍが好ましく、
さらには１〜７μｍが良い。

【００８３】本発明に係わる光導電層に於て、光導電性
化合物に結着樹脂を併用する場合の混合比は、光導電性
化合物が有する電子写真特性によって異なるが、トナー
現像に必要な帯電性が確保される最低膜厚に結着樹脂を
設定し、しかる後に所望の感度及び残留電位が得られる
ように光導電性化合物との混合比を決定する。本発明に
係わる光導電層に於ては、光導電性化合物は概ね結着樹
脂の１〜１００重量％程度の範囲が好ましく、更には５
〜４０重量％が好適である。

【００８４】本発明に係わる被現像体は、常法に従って
光導電層形成用塗布液を支持体の両面に塗布積層して得
られる。光導電層形成用塗布液は、光導電層を構成する
成分を適当な溶媒に溶解または分散して作製する。塗布
液の有効成分（光導電性化合物及び結着樹脂等）濃度及
び塗布液に使用する溶媒は、塗布方法及び乾燥条件等に
よって適当なものを選択する。特に、電着法により光導
電層を作製する場合には、溶媒として少なくとも水を併
用する。また、結着樹脂を水溶性にするため、結着樹脂
を塩基性化合物含有液で中和して用いても良い。この塩
基性化合物としては、例えばトリエチルアミン、ジエチ
ルアミン、及びモノエタノールアミン等の有機塩基、水
酸化ナトリウム、水酸化カリウム、及びアンモニア水等
の無機塩基を使用することができる。

【００８５】また、光導電性化合物がフタロシアニン等
のように溶媒に不溶な成分を用いる場合は、分散機によ
り平均粒径０．４μｍ以下、より好ましくは０．２μｍ
以下に分散して用いる。さらに、塗布液には必要に応
じ、光導電性化合物及び結着樹脂の他に、光導電層の膜
物性、塗布液の粘度、及び分散性等を改良する目的で、
可塑剤、界面活性剤、その他の添加剤を加えることがで
きる。

【００８６】本発明に係わる光導電層の支持体への積層
は、浸漬法、バーコート法、スプレーコート法、ロール
コート法、カーテンコート法、及び電着法等によって行
う。浸漬法等のように支持体両面に同時に光導電層が積
層できる場合以外は、一方面と他方面とを異なった方法
で光導電層を形成しても良い。また、光導電層の積層
は、光導電層を構成する成分を同一層中に含有させる方
法、あるいは二層以上の層に分離して含有させる方法、
例えば下層（支持体側）に易溶出性、強接着性の結着樹
脂を配置し、上層に良帯電性の樹脂を配置したり、光導
電性化合物の含量を増加させる等、異なる層に分離して
用いる方法等が知られており、何れの方法にても積層し
ても良い。塗布液の乾燥に於ては、特に初期乾燥ゾーン
の乾燥条件（温度及び風量）によって電子写真特性が悪
化することがあるため、穏和な乾燥条件を設定すること
が好ましい。

【００８７】最後に、本発明に係わるトナー現像処理工
程以降のプリント配線板の作製工程を説明する。本発明
に於て、光導電層に電子写真法によりトナー画像が設け
られた被現像体は、トナー画像部をレジストとしてそれ
以外の不要部（非画像部）の光導電層を溶出処理によっ
て除去する。溶出処理には、光導電層の結着樹脂が酸可
溶型の場合には酸性化合物を含有する酸性溶出液を、ア
ルカリ可溶型の場合にはアルカリ性化合物を含有するア
ルカリ性溶出液を用いる。酸性化合物としては、塩酸、
硫酸、燐酸、蟻酸、酢酸、及びメタスルホン酸等の酸性
化合物が挙げられる。酸性溶出液にあって、これら酸性
化合物は単独または２種以上を混合して使用できる。ア
ルカリ性化合物としては、ケイ酸アルカリ金属塩、アル
カリ金属水酸化物、リン酸及び炭酸アルカリ金属及びア
ンモニウム塩等の無機アルカリ性化合物、エタノールア
ミン類、エチレンジアミン、プロパンジアミン類、トリ
エチレンテトラミン、及びモルホリン等の有機アルカリ
性化合物等を用いることができる。アルカリ性溶出液に
あって、これらアルカリ性化合物は単独または２種以上
を混合して使用できる。また、溶出液の溶媒としては、
酸性液であってもアルカリ性液であっても、水を有利に
用いることができる。

【００８８】被現像体の非画像部光導電層を溶出除去す
る方法及び装置は、従来公知のものを適用することがで
きるが、特に両面に感光層や光導電層の画像形成層等を
有する板状体の画像形成層を溶出除去する方法及び装置
としては、特開平２−５２３５２号、同２−５２３５３
号、同２−５２３５４号、同２−５２３５５号、同２−
５２３５６号、同２−９３４７４号、同２−１３２４４
７号、同２−２７５４５７号、同２−２７５４６１号、
同３−２９９５３号、及び同３−４８８４９号公報等に
開示されており、これらも優位に利用できる。

【００８９】不要部分の光導電層を溶出除去した被現像
体は、エッチング工程により露出した金属導電層を除去
する。エッチングの方法及びその処理に用いるエッチン
グ液等は、「プリント回路技術便覧−第二版−」
（（社）プリント回路学会編、１９９３年発行、日刊工
業新聞社発刊）記載の方法、エッチング液等を使用する
ことができる。ただし、エッチング液はトナー画像及び
光導電層からなるエッチングレジストが耐性を有してい
るものを使用する。一般に、光導電層に用いた結着樹脂
が酸可溶型の場合には、アンモニア性アルカリエッチン
グ液を使用することができる。アルカリ可溶型の場合に
は、塩化第二鉄液、塩化第二銅液、及び過酸化水素−硫
酸液等を使用することができる。

【００９０】上記エッチング工程後に残存する光導電層
及びトナー画像からなるレジスト画像は、回路構成部品
を接続する際に不要となる場合には除去する。酸可溶型
結着樹脂を用いた場合には、溶出液よりも更に酸性度の
強い液を用いて、またアルカリ可溶型結着樹脂を用いた
場合には、溶出液よりも更にアルカリ性の強い液を用い
て処理することで除去することができる。また、必要に
応じて、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメ
チルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、２−ブタノ
ン、１，４−ジオキサン、１，２−ジメトキシエタン、
メタノール、エタノール、２−プロパノール、１−メト
キシ−２−プロパノール、２−メトキシエタノール、及
び２−ブトキシエタノール等の光導電層の結着樹脂を溶
解させることが可能な有機溶剤を使用することもでき
る。以上の工程により、絶縁性基板の両面にトナー画像
に側した配線パターンを有するプリント配線板が得られ
る。

【００９１】

【実施例】以下、本発明を実施例により説明するが、本
発明は本実施例のみに限定されるものではない。

【００９２】実施例１ 基板として、両面銅張り積層板（三菱ガス化学製、ＣＣ
Ｌ‐Ｅ１７０）を使用し、３５０ｍｍ×５００ｍｍ（厚
み０．８ｍｍ）の長方形状基板に対角線上角に直径５ｍ
ｍの基準穴をあけた。長端（５００ｍｍの辺部）をチャ
ックで１０ｍｍ挟んで電子写真光導電層形成用塗液［メ
タクリル酸／メタクリル酸ベンジル／アクリル酸ｎ‐ブ
チル共重合体（重量組成比２０／３０／５０、分子量
２．５万）５０重量部、χ型無金属フタロシアニン（大
日精化工業製、ＭＣＰ‐８０）１０重量部、１，４‐ジ
オキサン６９０重量部で構成］の入ったディップ層に入
れ、ディップ法で約５μｍ厚の光導電層を形成した。

【００９３】両面の銅張り部の電気的接続を行うため、
導電性テープ（３Ｍ製、Ｎｏ．１２４５）５ｍｍｘ５ｍ
ｍをチャックで挟んでいた露出銅部に貼った。

【００９４】この光導電層を両面に形成した両面銅張り
基板をレーザー露光機の定盤に載置し、長方形基板の対
角線上角にある基準穴２カ所をＣＣＤでモニターして定
盤をＸＹＺ軸方向に移動して位置合わせを行った。

【００９５】更に、この定盤に設置してある帯電ロール
と定盤間に１０００Ｖの電圧を印加し、ロールを基板に
押しつけながら、定盤を移動させて帯電を行った後、７
８０ｎｍ、出力２０ｍＷの半導体レーザー光（定盤上で
のビーム径４０μｍ）を８面ポリゴンで走査して基板上
を露光し、配線パターンの静電潜像を得た。

【００９６】次いで、基板を反転し、再度ＣＣＤカメラ
を使って測定した基準穴位置を参考に位置合わせを行っ
た。

【００９７】次いで、再び定盤に設置してある帯電ロー
ルと定盤間に１０００Ｖの電圧を印加し、ロールを基板
に押しつけながら、定盤を移動させて帯電を行った後、
７８０ｎｍ、出力２０ｍＷの半導体レーザー光（定盤上
でのビーム径４０μｍ）を８面ポリゴンで走査して基板
上を露光し、配線パターンの潜像を得た。

【００９８】次に、上述のように両面に潜像を形成した
基板を特開平８−１３７２７６号公報の実施例に記載の
液体現像装置を使ってトナー現像した。

【００９９】トナー現像した基板に、３５℃に加熱した
２重量％炭酸ナトリウム溶液をスプレーした後、水道水
で洗浄し、トナーで被覆されていない部分の光導電層を
溶出除去した後、４５℃に加熱した塩化第二鉄水溶液を
スプレーして露出した銅部を除去した。更に、３０℃に
加熱した５．０重量％の水酸化ナトリウム水溶液をスプ
レーし、残存しているトナー及び光導電層を除去して基
板の両面に配線パターンを得た。

【０１００】得られた基板の配線パターン形成面は、両
面共に汚れがなく、配線幅も均一で良好な画像が形成さ
れていた。

【０１０１】

【発明の効果】以上に説明した如く、本発明のプリント
配線板の作製方法及び作製装置によれば、絶縁性基板の
両面に少なくとも金属導電層及び光導電層をこの順に有
する被現像体から、電子写真法を利用して基板の両面に
回路を有するプリント配線板を作製するに当たり、殊に
静電潜像自体の位置関係とその位置での必要な帯電電位
の確保ができ、かつ均質で良好な画像形成が可能とな
り、高品位なプリント配線板が得られる。

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁性基板の両面に少なくとも金属導電
   層及び光導電層をこの順に有する被現像体を定盤上に載
   置してアライメント及び帯電を施した後、露光して被現
   像体の一方の光導電層面に静電潜像を設け、この被現像
   体を反転して再びアライメント及び帯電を施し、被現像
   体の静電潜像形成面と反対面の光導電層面を露光して静
   電潜像を設けた後、トナー現像処理することを特徴とす
   るプリント配線板の作製方法。
2. 【請求項２】 絶縁性基板の両面に少なくとも金属導電
   層及び光導電層をこの順に有する被現像体の両面の光導
   電層を帯電させ、所定位置にアライメントし、露光を行
   って被現像体の一方の光導電層面に静電潜像を設けた
   後、この被現像体を反転して所定位置にアライメント
   し、被現像体の静電潜像形成面と反対の光導電層面に露
   光を行って静電潜像を設けた後、トナー現像処理するこ
   とを特徴とするプリント配線板の作製方法。
3. 【請求項３】 上記被現像体が絶縁性基板の両面に第１
   の金属導電層を設けた積層板にスルーホールを開け、金
   属めっき処理を行ってスルーホール内部及び積層板表面
   に第２の金属導電層を設けた後、第２の金属導電層上に
   光導電層を形成した被現像体である請求項１または２に
   記載のプリント配線板の作製方法。
4. 【請求項４】 絶縁性基板の少なくとも片面に金属導電
   層及び光導電層をこの順に有する被現像体を載置する定
   盤、被現像体を定盤上に載置する被現像体供給手段、少
   なくとも被現像体の光導電層が設けられた面を帯電させ
   る帯電手段、定盤上の被現像体を所定位置にアライメン
   トする位置合わせ手段、帯電された光導電層面に静電潜
   像を形成させる露光手段、及び少なくとも一方の面に静
   電潜像が形成された被現像体を反転させる被現像体反転
   手段を有することを特徴とするプリント配線板の作製装
   置。
5. 【請求項５】 絶縁性基板の両面に金属導電層及び光導
   電層をこの順に有する被現像体を載置する定盤、被現像
   体を定盤上に載置する被現像体供給手段、被現像体の両
   面の光導電層を帯電させる帯電手段、定盤上の被現像体
   を所定位置にアライメントする位置合わせ手段、帯電さ
   れた光導電層面に静電潜像を形成させる露光手段、及び
   少なくとも一方の面に静電潜像が形成された被現像体を
   反転させる被現像体反転手段を有するプリント配線板の
   作製装置。
6. 【請求項６】 定盤上に載置された被現像体の側面と接
   触し、静電潜像形成時の露光部の放電を促す放電手段を
   有する請求項４または５に記載のプリント配線板の作製
   装置。
7. 【請求項７】 上記帯電手段が、ロール帯電手段である
   請求項４〜６のいずれかに記載のプリント配線板の作製
   装置。
8. 【請求項８】 帯電した被現像体の表面電位を計測する
   表面電位計測手段を有する請求項４〜６のいずれかに記
   載のプリント配線板の作製装置。
9. 【請求項９】 帯電した被現像体のアライメントを帯電
   面の表面電位を計測することにより行う請求項１〜３の
   いずれかに記載のプリント配線板の作製方法。
10. 【請求項１０】 帯電した被現像体のアライメントをス
    ルーホール及びその近傍の表面電位を計測することによ
    り行う請求項３に記載のプリント配線板の作製方法。