JPH10209288A - 半導体集積回路の自動配線方法 - Google Patents

半導体集積回路の自動配線方法

Info

Publication number
JPH10209288A
JPH10209288A JP9020011A JP2001197A JPH10209288A JP H10209288 A JPH10209288 A JP H10209288A JP 9020011 A JP9020011 A JP 9020011A JP 2001197 A JP2001197 A JP 2001197A JP H10209288 A JPH10209288 A JP H10209288A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring
grid
terminals
wiring pattern
adjacent
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP9020011A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3027949B2 (ja
Inventor
Hisamitsu Aizawa
久光 相澤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP9020011A priority Critical patent/JP3027949B2/ja
Publication of JPH10209288A publication Critical patent/JPH10209288A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3027949B2 publication Critical patent/JP3027949B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 自動配線された半導体集積回路において、隣
接配線区間が増大し、この結果、配線容量が増大して配
線遅延が増大し、高速動作が不可能であった。 【解決手段】 配線格子の一部を選択して第1の配線可
能格子とし(ステップ103)、端子間の配線パターン
を第1の配線可能格子上に形成する(ステップ104〜
108)。第1の配線可能格子上に配線不可となった端
子間については、配線格子の全部を選択して第2の配線
可能格子とし(ステップ109)、端子間の配線パター
ンを第2の配線可能格子上に形成する(ステップ110
〜114)。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体集積回路の自
動配線方法に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体集積回路に設けられた配線格子上
に端子間の配線パターンを形成する自動配線装置は図8
に示される。図8において、801は中央処理装置(C
PU)、802はプログラム、定数、一時的なデータを
格納するランダムアクセスメモリ(RAM)、803は
キーボード804、ディスプレイ装置805等に接続さ
れた入出力インターフェイスである。これらCPU80
1、RAM802及び入出力インターフェイス803は
バス806によって接続されている。図9に示すごと
く、図8のRAM802は、接続を行うためのネット情
報、接続すべき端子の位置データを記憶する設計データ
記憶エリアA1、配線を行うための配線格子データを記
憶する配線格子データ記憶エリアA2、配線禁止情報と
しての既配線パターンを記憶する既配線パターン記憶エ
リアA3、自動配線の実行の際に用いられる内部データ
記憶エリアA4等により構成されている。
【0003】図10は図8のCPU801の動作を示す
フローチャートであって、従来の半導体集積回路の自動
配線方法を示す
【0004】始めに、ステップ1001にて、接続を行
うためのネット情報、接続すべき端子の位置データを入
力し、RAM802の設計データ記憶エリアA1に書込
む。たとえば、図11の(A)における端子S、Tの位
置データを書込む。
【0005】次に、ステップ1002にて、配線を行う
ための配線格子データを入力し、RAM802の配線格
子データ記憶エリアA2に書込む。たとえば、図11の
(A)に示すごとく、配線、スルーホール等が隣接して
配線できる最小の間隔でx方向格子x1、x2、─及び
y方向格子y1、y2、─を書込む。
【0006】次に、ステップ1003にて、接続すべき
端子たとえば図11の(A)のS、Tを選択する。
【0007】次に、ステップ1004にて、ステップ1
003に選択された端子S、Tに対して配線パターンを
形成する。ステップ1004における配線パターン形成
は迷路法を用いる。
【0008】迷路法は、始めに、図11の(A)の配線
の対象となる平面を格子状に分割する。つまり、図11
の(A)のx方向の配線格子とy方向配線格子とが交差
する点を格子とする図11の(B)に示す迷路法上の格
子に変換する。なお、図11の(A)、(B)における
影部分は既配線部分を示し、従って、図11の(B)の
影部分は配線禁止格子を示す。
【0009】次に、図12の(A)に示すごとく、格子
Sを始点とし、格子Tを終点とし、この始点Sに隣接す
る格子の中に、終点Tが存在するか否かを判別する。こ
の結果、終点Tがなければ、図12の(A)に示すごと
く、これらの隣接格子のうち、既配線格子を除き、ラベ
ル“1”を与える。同様に、このラベル“1”の格子に
隣接する格子の中に、終点Tが存在するか否かを判別す
る。この結果、終点Tがなければ、図11の(B)に示
すごとく、これらの隣接格子のうち、既配線格子を除
き、ラベル“2”を与える。同様に、このラベル“2”
の格子に隣接する格子の中に、終点Tが存在するか否か
を判別する。この結果、終点Tがなければ、図11の
(C)に示すごとく、これらの隣接格子のうち、既配線
格子を除き、ラベル“3”を与える。
【0010】また、このラベル“3”の格子に隣接する
格子の中に、終点Tが存在するか否かを判別する。この
結果、終点Tがなければ、図13の(A)に示すごと
く、これらの隣接格子のうち、既配線格子を除き、ラベ
ル“4”を与える。同様に、このラベル“4”の格子に
隣接する格子の中に、終点Tが存在するか否かを判別す
る。この結果、終点Tがなければ、図13の(B)に示
すごとく、これらの隣接格子のうち、既配線格子を除
き、ラベル“5”を与える。同様に、このラベル“5”
の格子に隣接する格子の中に、終点Tが存在するか否か
を判別する。この結果、終点Tがなければ、図13の
(C)に示すごとく、これらの隣接格子のうち、既配線
格子を除き、ラベル“6”を与える。
【0011】さらに、このラベル“6”の格子に隣接す
る格子の中に、終点Tが存在するか否かを判別する。こ
の結果、終点Tがなければ、図14の(A)に示すごと
く、これらの隣接格子のうち、既配線格子を除き、ラベ
ル“7”を与える。同様に、このラベル“7”の格子に
隣接する格子の中に、終点Tが存在するか否かを判別す
る。この結果、終点Tがなければ、図14の(B)に示
すごとく、これらの隣接格子のうち、既配線格子を除
き、ラベル“8”を与える。同様に、このラベル“8”
の格子に隣接する格子の中に、終点Tが存在するか否か
を判別する。この結果、終点Tがなければ、図14の
(C)に示すごとく、これらの隣接格子のうち、既配線
格子を除き、ラベル“9”を与える。図14の(C)に
おいては、ラベル“9”の格子に隣接する格子の中に終
点Tが存在する。この結果、格子のラベル付与を終了す
る。
【0012】次いで、図15の(A)に示すごとく、終
点Tからラベル番号の逆順で格子を順次選択し、始点S
に至る。図15の(A)での格子は配線格子点を表わす
ので、図15の(B)に示すごとく、配線格子で示す配
線経路となる。なお、格子のラベル付与途中において、
隣接する格子がすべてラベル付きかもしくは既配線格子
の場合にはその端子間の配線パターンは不可能となる。
この場合には、ステップ1005を介してステップ10
09に進み、エラー処理を行う。他の場合には、ステッ
プ1005を介してステップ1006に進む。
【0013】ステップ1006では、ステップ1004
にて形成された配線パターンをRAM802の既配線パ
ターン記憶エリアA3に書込む。つまり、既配線格子と
して登録する。
【0014】次に、ステップ1007にて未処理配線の
端子がRAM802の設計データ記憶エリアA1に存在
するか否かを判別する。この結果、未処理配線の端子が
存在するときにはステップ1003〜1006の処理を
繰返す。他の場合にはステップ1008に進み、このル
ーチンは終了する。
【0015】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
従来の自動配線方法によれば、隣接する配線格子状に異
なるネットの配線が形成されることがある。たとえば、
図16の(A)に示すごとく、端子a−a’間、端子b
−b’間及び端子c−c’間を接続する場合、上述の従
来の自動配線方法によると、図16の(B)、(C)、
(D)等の配線経路が考えられる。図16の(B)の場
合には、端子b−b’間の配線は端子a−a’間の配線
と隣接し、また、図16の(C)の場合には、端子b−
b’間の配線は端子c−c’間の配線と隣接し、さらに
図16の(D)の場合は、端子b−b’間の配線は端子
a−a’の間の配線及び端子c−c’間の配線に隣接し
ていない。
【0016】一方、端子間の信号伝搬時の配線遅延Tを
考えると、 T=RC/2 ただし、Rは配線抵抗、Cは配線容量、となる。従っ
て、配線容量Cが増大すると配線遅延Tは増大する。
【0017】また、半導体集積回路においては、配線容
量Cは、図17に示すごとく、基板との間の容量C1
び隣接する配線との間の容量C2の和に依存する。図1
7の(A)の場合には、配線間隔Lが大きく、従って、
配線容量Cは基板との容量C1が支配的となり、図17
の(B)の場合には、配線間隔Lが小さく、従って、配
線容量Cは隣接配線との容量C2が支配的となる。な
お、配線との容量C2は、 C2=K・S/L ただし、Kは定数、Sは配線間の隣接する面積である。
【0018】従って、図16の(B)のごとく、端子b
−b’間の配線が端子a−a’間の配線と隣接し、ま
た、図16の(C)のごとく、端子b−b’間の配線が
端子c−c’間の配線と隣接した場合、図16の(D)
の場合に比較して配線容量が増大することになる。しか
しながら、b−b’間の配線を施すときには、必ずし
も、端子a−a’間の配線及び端子c−c’間の配線が
既に確定しているとは限らず、この結果、端子b−b’
間の配線が最適になるとは限らない。この結果、配線容
量が増大して配線遅延が増大し、高速動作が行えないと
いう課題があった。
【0019】
【課題を解決するための手段】上述の課題を解決するた
めに本発明は、半導体集積回路に設けられた配線格子上
に端子間の配線パターンを形成する半導体集積回路の自
動配線方法において、配線格子の一部を第1の配線可能
格子として選択する第1の格子選択ステップと、端子間
の配線パターンを第1の配線可能格子上に形成する第1
の配線パターン形成ステップと、配線格子の全部を第2
の配線可能格子として選択する第2の格子選択ステップ
と、第1の配線パターン形成ステップにおいて配線不可
となった端子間の配線パターンを第2の配線可能格子上
に形成する第2の配線パターン形成ステップとを設けた
ものである。
【0020】
【発明の実施の形態】図1は図8のCPU801の動作
を示すフローチャートであって、本発明に係る半導体集
積回路の自動配線方法の実施の形態を示す。
【0021】始めに、ステップ101にて、図10のス
テップ1001と同様に、接続を行うためのネット情
報、接続すべき端子の位置データを入力し、RAM80
2の設計データ記憶エリアA1に書込む。たとえば、図
2の(A)におけるネット情報N及び端子1、1’、
2、2’、3、3’、4、4’、5、5’の位置データ
を書込む。
【0022】次に、ステップ102にて、図10のステ
ップ1002と同様に、配線を行うための配線格子デー
タを入力し、RAM802の配線格子データ記憶エリア
A2に書込む。たとえば、図2の(A)に示すごとく、
配線、スルーホール等が隣接して配線できる最小の間隔
でx方向格子x1、x2、─及びy方向格子y1、y
2、─を書込む。
【0023】次に、ステップ103にて、ステップ10
2において書込まれた配線格子データから図3の(A)
に示す1格子置きのx方向格子x1、x3、─及びy方
向格子y1、y3、─を選択する。この場合の接続すべ
き端子1、1’、2、2’、3、3’、4、4’、5、
5’は図3の(B)に示すごとくなる。
【0024】次に、ステップ104にて、接続すべき端
子たとえば図4の(A)の1、1’を選択する。
【0025】次に、ステップ105にて、ステップ10
4に選択された端子1、1’に対して配線パターンを形
成する。ステップ105における配線パターン形成はた
とえば迷路法を用いる。この結果、図4の(A)に示す
ごとく、配線格子で示す配線経路となる。なお、図4〜
図6におけるx方向の配線は第1層金属層により構成さ
れ、y方向の配線は第2層金属層により構成されるもの
とし、これらの間はコンタクトホールを介して接続され
る。
【0026】次に、ステップ106からステップ107
に進み、ステップ105にて形成された配線パターンを
RAM802の既配線パターン記憶エリアA3に書込
む。つまり、既配線格子として登録する。
【0027】次いで、ステップ108を介してステップ
104〜107のフローを再び実行し、これにより端子
2、2’に対して図4の(B)に示す配線経路を決定す
る。
【0028】また、ステップ108を介してステップ1
04〜107のフローを再び実行し、これにより端子
3、3’に対して図5の(A)に示す配線経路を決定す
る。
【0029】さらに、ステップ108を介してステップ
104〜107のフローを再び実行し、これにより端子
4、4’に対して図5の(B)に示す配線経路を決定す
る。
【0030】次いで、ステップ108を介してステップ
104に進み、端子5、5’を選択し、ステップ105
において配線パターンを形成しようとするが、図5の
(B)に示すごとく、他の配線と短絡せずに配線パター
ンを形成することは不可能である。従って、ステップ1
06にて配線不可としてステップ108に直接進む。ま
た、未処理配線の端子もないので、ステップ108から
ステップ109に進む。
【0031】ステップ109においては、ステップ10
2において書込まれた配線格子データからすべてのx方
向格子x1、x2、x3、─及びy方向格子y1、y
2、y3、─を選択する。この場合の接続すべき未処理
端子は5、5’のみである。
【0032】次に、ステップ110にて、接続すべき端
子5、5’を選択する。
【0033】次に、ステップ111にて、ステップ11
0に選択された端子5、5’に対して配線パターンを形
成する。ステップ111における配線パターン形成はた
とえば迷路法を用いる。この結果、図6の(B)に示す
ごとく、配線格子で示す配線経路となる。
【0034】次に、ステップ112からステップ113
に進み、ステップ105にて形成された配線パターンを
RAM802の既配線パターン記憶エリアA3に書込
む。つまり、既配線格子として登録する。
【0035】次いで、ステップ114にて、配線すべき
未処理端子が存在しないので、ステップ115に進み、
このルーチンは終了する。なお、ステップ111におい
て端子間の配線パターンが形成不可能となる場合にはス
テップ112を介してステップ116に進み、エラー処
理を行う。
【0036】図6の(B)において、端子1−1’間の
配線においては、水平方向で端子5−5’間の配線と2
格子区間、垂直方向で端子2−2’間の配線と1格子区
間、計3格子区間が隣接区間である。これをまとめる
と、 ネット 隣接区間数 1−1’ 3 2−2’ 3 3−3’ 1 4−4’ 1 5−5’ 4 計 12
【0037】図6の(C)は図10に示す従来の自動配
線方法を図2に示す端子1、1’、2、2’、3、
3’、4、4’、5、5’に適用した場合の配線パター
ンである。この場合、端子1−1’間の配線において
は、水平方向で端子4−4’間の配線と1格子区間、垂
直方向で端子2−2’間の配線と1格子区間、計2格子
区間が隣接区間である。これをまとめると、 ネット 隣接区間数 1−1’ 2 2−2’ 9 3−3’ 3 4−4’ 2 5−5’ 3 計 19
【0038】このように、図6の(B)における隣接配
線区間数は図6の(C)における隣接配線区間数より少
なくなる。
【0039】なお、上述の発明の実施の形態の図1のス
テップ103においては、図3の(A)に示すごとく、
1格子置きのx方向格子x1、x3、─及びy方向格子
y1、y3、─を選択しているが、図7に示すごとく、
2格子置きのx方向格子x1、x4、─及びy方向格子
y1、y3、─を選択してもよい。つまり、隣接する2
つの配線格子の一方もしくは両方を選択しないようにす
ればよい。
【0040】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、隣
接配線区間数を低減できるので、配線容量を減少でき、
従って、配線遅延を低減して高速動作が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る半導体集積回路の自動配線方法の
実施の形態を示すフローチャートである。
【図2】図1のフローチャートを説明するための配線格
子を示す図である。
【図3】図1のフローチャートを説明するための配線格
子を示す図である。
【図4】図1のフローチャートを説明する配線パターン
図である。
【図5】図1のフローチャートを説明する配線パターン
図である。
【図6】図1のフローチャートを説明する配線パターン
図である。
【図7】図3の(A)の変更例を示す図である。
【図8】一般的な半導体集積回路の自動配線装置を示す
ブロック回路図である。
【図9】図8のRAMの内容を示す図である。
【図10】従来の半導体集積回路の自動配線方法を示す
フローチャートである。
【図11】図10のフローチャートを説明する配線パタ
ーン図である。
【図12】図10のフローチャートを説明する配線パタ
ーン図である。
【図13】図10のフローチャートを説明する配線パタ
ーン図である。
【図14】図10のフローチャートを説明する配線パタ
ーン図である。
【図15】図10のフローチャートを説明する配線パタ
ーン図である。
【図16】課題を説明する配線パターン図である。
【図17】課題を説明する配線容量を示す図である。
【符号の説明】
1、1’、2、2’、3、3’、4、4’、5、5’─
端子 x1、x2、─、y1、y2、─配線格子 N─ネット情報

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 半導体集積回路に設けられた配線格子
    (x1、x2、─、y1、y2、─)上に端子間の配線
    パターンを形成する半導体集積回路の自動配線方法にお
    いて、 前記配線格子の一部を第1の配線可能格子として選択す
    る第1の格子選択ステップと、 前記端子間の配線パターンを前記第1の配線可能格子上
    に形成する第1の配線パターン形成ステップと、 前記配線格子の全部を第2の配線可能格子として選択す
    る第2の格子選択ステップと、 前記第1の配線パターン形成ステップにおいて配線不可
    となった端子間の配線パターンを前記第2の配線可能格
    子上に形成する第2の配線パターン形成ステップとを具
    備することを特徴とする半導体集積回路の自動配線方
    法。
  2. 【請求項2】 前記第1の配線可能格子は前記配線格子
    の同一方向において隣接する2つの配線格子の一方もし
    くは両方を除いたものである請求項1に記載の半導体集
    積回路の自動配線方法。
  3. 【請求項3】 前記第1、第2の配線パターン形成ステ
    ップは迷路法を用いて配線パターンを形成する請求項1
    に記載の半導体集積回路の自動配線方法。
JP9020011A 1997-01-17 1997-01-17 半導体集積回路の自動配線方法 Expired - Lifetime JP3027949B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9020011A JP3027949B2 (ja) 1997-01-17 1997-01-17 半導体集積回路の自動配線方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9020011A JP3027949B2 (ja) 1997-01-17 1997-01-17 半導体集積回路の自動配線方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH10209288A true JPH10209288A (ja) 1998-08-07
JP3027949B2 JP3027949B2 (ja) 2000-04-04

Family

ID=12015182

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP9020011A Expired - Lifetime JP3027949B2 (ja) 1997-01-17 1997-01-17 半導体集積回路の自動配線方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3027949B2 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1762953A1 (en) 2005-09-12 2007-03-14 Shinko Electric Industries Co., Ltd. Automatic trace determination method
US7543263B2 (en) 2006-06-30 2009-06-02 Shinko Electric Industries Co., Ltd. Automatic trace shaping method
US7627846B2 (en) 2006-03-23 2009-12-01 Shinko Electric Industries Co., Ltd. Method and apparatus for automatically shaping traces on surface of substrate of semiconductor package by using computation
US7673269B2 (en) 2005-05-25 2010-03-02 Shinko Electric Industries, Co., Ltd. Automatic trace determination apparatus and method

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7673269B2 (en) 2005-05-25 2010-03-02 Shinko Electric Industries, Co., Ltd. Automatic trace determination apparatus and method
EP1762953A1 (en) 2005-09-12 2007-03-14 Shinko Electric Industries Co., Ltd. Automatic trace determination method
US7546569B2 (en) 2005-09-12 2009-06-09 Shinko Electric Industries Co., Ltd. Automatic trace determination method
US7627846B2 (en) 2006-03-23 2009-12-01 Shinko Electric Industries Co., Ltd. Method and apparatus for automatically shaping traces on surface of substrate of semiconductor package by using computation
US7543263B2 (en) 2006-06-30 2009-06-02 Shinko Electric Industries Co., Ltd. Automatic trace shaping method

Also Published As

Publication number Publication date
JP3027949B2 (ja) 2000-04-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3063828B2 (ja) 集積回路の自動概略配線方法
US6598206B2 (en) Method and system of modifying integrated circuit power rails
JP4160733B2 (ja) 集積回路内のマクロを横切る配線をマクロ内に設計する方法およびシステム
JP2006235705A (ja) 半導体集積回路の自動配線方法と装置及びプログラムと半導体集積回路
US7162707B2 (en) Scan path timing optimizing apparatus determining connection order of scan path circuits to realize optimum signal timings
JP3027949B2 (ja) 半導体集積回路の自動配線方法
JP2674462B2 (ja) 半導体装置
JPH11102380A (ja) 図形処理方法、図形処理装置、及び、記録媒体
US6567954B1 (en) Placement and routing method in two dimensions in one plane for semiconductor integrated circuit
JP4745697B2 (ja) 複数の配線層を有する半導体回路の端子層設定方法、端子層設定プログラム、配線端子延長処理プログラム、および、その端子層を設定に用いられる端子延長用コンポーネント
JP2006155119A (ja) Lsi物理設計方法、プログラム及び装置
JP3229235B2 (ja) 配線整形方法及び装置、禁止領域半径決定方法及び装置
JP3208014B2 (ja) 配線経路調査装置および配線経路調査方法
JP2954194B1 (ja) クロックスキュー低減方法及びシステム
JP2833505B2 (ja) 半導体集積回路の自動配線方法
JP5187217B2 (ja) 半導体レイアウトシステム、方法、及び、プログラム
JP2737620B2 (ja) 半導体集積回路の配線方法
JP3062149B2 (ja) 自動配線方法
JP2682423B2 (ja) Lsiの複数線幅の配線方法
JP2885635B2 (ja) 半導体集積回路の設計方法
JP3055106B2 (ja) 半導体装置のセル配置方法及びセル配置装置
JPH09153549A (ja) 半導体装置の配線配置方法
JPH04101276A (ja) 集積回路設計装置
JPH05165920A (ja) 自動配線装置
JP2001196458A (ja) 集積回路のセル並びにセル配線方法及びセル配線装置