JPH10209185A - 半導体パッケージの搬送方法 - Google Patents
半導体パッケージの搬送方法Info
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- JPH10209185A JPH10209185A JP9011771A JP1177197A JPH10209185A JP H10209185 A JPH10209185 A JP H10209185A JP 9011771 A JP9011771 A JP 9011771A JP 1177197 A JP1177197 A JP 1177197A JP H10209185 A JPH10209185 A JP H10209185A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 貫通穴１３を備えた有機系基板１１の、貫通
穴１３の周囲の一方の基板１１表面に金属体１５を接着
すると共に、貫通穴１３の周囲の他方の基板１１表面に
リードフレーム１６を接着してなる半導体パッケージ１
０を、トレー３０に収納して搬送する半導体パッケージ
の搬送方法であって、搬送時にリードフレーム１６の曲
がりが発生しにくい半導体パッケージ１０の搬送方法を
提供する。 【解決手段】 トレー３０の上面に金属体１５が挿入可
能な金属体挿入凹部３１を設け、その金属体挿入凹部３
１の周囲のトレー３０表面に基板１１が接するように金
属体１５を金属体挿入凹部３１に挿入して搬送する。
穴１３の周囲の一方の基板１１表面に金属体１５を接着
すると共に、貫通穴１３の周囲の他方の基板１１表面に
リードフレーム１６を接着してなる半導体パッケージ１
０を、トレー３０に収納して搬送する半導体パッケージ
の搬送方法であって、搬送時にリードフレーム１６の曲
がりが発生しにくい半導体パッケージ１０の搬送方法を
提供する。 【解決手段】 トレー３０の上面に金属体１５が挿入可
能な金属体挿入凹部３１を設け、その金属体挿入凹部３
１の周囲のトレー３０表面に基板１１が接するように金
属体１５を金属体挿入凹部３１に挿入して搬送する。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置の製造
に使用される半導体パッケージの、搬送方法に関するも
のである。
に使用される半導体パッケージの、搬送方法に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】有機系の基板を用いた半導体装置とし
て、ＰＣ−ＱＦＰ半導体装置と呼ばれるような表面実装
タイプの半導体装置等、基板の表面にリードフレームを
接着して複数の端子を形成した半導体装置が用いられて
いる。
て、ＰＣ−ＱＦＰ半導体装置と呼ばれるような表面実装
タイプの半導体装置等、基板の表面にリードフレームを
接着して複数の端子を形成した半導体装置が用いられて
いる。
【０００３】この基板の表面にリードフレームを接着し
た半導体装置は、例えば以下の方法で製造されている。
図３に示すように、表面に電極１２を備えると共に、貫
通穴１３を備えた有機系基板１１の、貫通穴１３の周囲
の一方の基板１１表面に金属体１５を接着し、次いで貫
通穴１３の周囲の他方の基板１１表面に略平面状のリー
ドフレーム１６を接着すると共に、電極１２とリードフ
レーム１６を電気的に接続して半導体パッケージ１０を
製造する。そしてその半導体パッケージ１０の金属体１
５に半導体素子２０を実装した後、ボンディングワイヤ
ー２１を用いて電極１２又はリードフレーム１６と半導
体素子２０を接続し、次いで半導体素子２０等をエポキ
シ樹脂組成物等の封止材２２で封止して半導体装置は製
造されている。
た半導体装置は、例えば以下の方法で製造されている。
図３に示すように、表面に電極１２を備えると共に、貫
通穴１３を備えた有機系基板１１の、貫通穴１３の周囲
の一方の基板１１表面に金属体１５を接着し、次いで貫
通穴１３の周囲の他方の基板１１表面に略平面状のリー
ドフレーム１６を接着すると共に、電極１２とリードフ
レーム１６を電気的に接続して半導体パッケージ１０を
製造する。そしてその半導体パッケージ１０の金属体１
５に半導体素子２０を実装した後、ボンディングワイヤ
ー２１を用いて電極１２又はリードフレーム１６と半導
体素子２０を接続し、次いで半導体素子２０等をエポキ
シ樹脂組成物等の封止材２２で封止して半導体装置は製
造されている。
【０００４】なお、封止材２２で封止するとき、封止材
２２がリードフレーム１６表面に広く流れ出して封止厚
みが薄くなり、絶縁信頼性が低下する場合があるため、
図４に示すような、リードフレーム１６の基板１１と接
着した面と反対面の、貫通穴１３の周囲の基板１１表面
と対応する部分に、環状のダム枠１７を形成した半導体
パッケージ１０を用いて、そのダム枠１７の内側の部分
に封止材２２を供給して封止する方法も検討されてい
る。
２２がリードフレーム１６表面に広く流れ出して封止厚
みが薄くなり、絶縁信頼性が低下する場合があるため、
図４に示すような、リードフレーム１６の基板１１と接
着した面と反対面の、貫通穴１３の周囲の基板１１表面
と対応する部分に、環状のダム枠１７を形成した半導体
パッケージ１０を用いて、そのダム枠１７の内側の部分
に封止材２２を供給して封止する方法も検討されてい
る。
【０００５】これらの半導体パッケージ１０を搬送する
方法としては一般に、図５に示すように、半導体パッケ
ージ１０の全体形状に合わせた凹部３４を有するトレー
３０に半導体パッケージ１０を収納して搬送する方法が
行われている。しかしこの半導体パッケージ１０の形状
に合わせた凹部３４に半導体パッケージ１０を収納して
搬送する場合、搬送時にリードフレーム１６が凹部３４
の壁面に衝突してリードフレーム１６に曲がりが発生
し、半導体装置の製造時に支障を来す場合があった。そ
のため、搬送時にリードフレーム１６の曲がりが発生し
にくい半導体パッケージの搬送方法が求められている。
方法としては一般に、図５に示すように、半導体パッケ
ージ１０の全体形状に合わせた凹部３４を有するトレー
３０に半導体パッケージ１０を収納して搬送する方法が
行われている。しかしこの半導体パッケージ１０の形状
に合わせた凹部３４に半導体パッケージ１０を収納して
搬送する場合、搬送時にリードフレーム１６が凹部３４
の壁面に衝突してリードフレーム１６に曲がりが発生
し、半導体装置の製造時に支障を来す場合があった。そ
のため、搬送時にリードフレーム１６の曲がりが発生し
にくい半導体パッケージの搬送方法が求められている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記問題点
を改善するために成されたもので、その目的とするとこ
ろは、貫通穴を備えた有機系基板の、貫通穴の周囲の一
方の基板表面に金属体を接着すると共に、貫通穴の周囲
の他方の基板表面にリードフレームを接着してなる半導
体パッケージを、トレーに収納して搬送する半導体パッ
ケージの搬送方法であって、搬送時にリードフレームの
曲がりが発生しにくい半導体パッケージの搬送方法を提
供することにある。
を改善するために成されたもので、その目的とするとこ
ろは、貫通穴を備えた有機系基板の、貫通穴の周囲の一
方の基板表面に金属体を接着すると共に、貫通穴の周囲
の他方の基板表面にリードフレームを接着してなる半導
体パッケージを、トレーに収納して搬送する半導体パッ
ケージの搬送方法であって、搬送時にリードフレームの
曲がりが発生しにくい半導体パッケージの搬送方法を提
供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
半導体パッケージの搬送方法は、貫通穴を備えた有機系
基板の、貫通穴の周囲の一方の基板表面に金属体を接着
すると共に、貫通穴の周囲の他方の基板表面にリードフ
レームを接着してなる半導体パッケージを、トレーに収
納して搬送する半導体パッケージの搬送方法において、
半導体パッケージをトレーに収納する方法が、トレーの
上面に上記金属体が挿入可能な金属体挿入凹部を設け、
その金属体挿入凹部の周囲のトレー表面に基板が接する
ように金属体を金属体挿入凹部に挿入する方法であるこ
とを特徴とする。
半導体パッケージの搬送方法は、貫通穴を備えた有機系
基板の、貫通穴の周囲の一方の基板表面に金属体を接着
すると共に、貫通穴の周囲の他方の基板表面にリードフ
レームを接着してなる半導体パッケージを、トレーに収
納して搬送する半導体パッケージの搬送方法において、
半導体パッケージをトレーに収納する方法が、トレーの
上面に上記金属体が挿入可能な金属体挿入凹部を設け、
その金属体挿入凹部の周囲のトレー表面に基板が接する
ように金属体を金属体挿入凹部に挿入する方法であるこ
とを特徴とする。
【０００８】本発明の請求項２に係る半導体パッケージ
の搬送方法は、請求項１記載の半導体パッケージの搬送
方法において、金属体挿入凹部の大きさが、金属体と金
属体挿入凹部壁面との間に空隙を有して挿入可能な大き
さであることを特徴とする。
の搬送方法は、請求項１記載の半導体パッケージの搬送
方法において、金属体挿入凹部の大きさが、金属体と金
属体挿入凹部壁面との間に空隙を有して挿入可能な大き
さであることを特徴とする。
【０００９】本発明の請求項３に係る半導体パッケージ
の搬送方法は、貫通穴を備えた有機系基板の、貫通穴の
周囲の一方の基板表面に金属体を接着すると共に、貫通
穴の周囲の他方の基板表面にリードフレームを接着し、
更にそのリードフレームの基板と接着した面と反対面
の、上記貫通穴の周囲の基板表面と対応する部分に、環
状のダム枠を形成してなる半導体パッケージを、トレー
に収納して搬送する半導体パッケージの搬送方法におい
て、半導体パッケージをトレーに収納する方法が、トレ
ーの上面に上記金属体が挿入可能な金属体挿入凹部を設
けると共に、下面に上記ダム枠が挿入可能なダム枠挿入
凹部を設けた複数のトレーを用い、第一のトレーの金属
体挿入凹部の周囲のトレー表面に基板が接するように金
属体を金属体挿入凹部に挿入した後、ダム枠に第二のト
レーのダム枠挿入凹部を嵌め込む方法であることを特徴
とする。
の搬送方法は、貫通穴を備えた有機系基板の、貫通穴の
周囲の一方の基板表面に金属体を接着すると共に、貫通
穴の周囲の他方の基板表面にリードフレームを接着し、
更にそのリードフレームの基板と接着した面と反対面
の、上記貫通穴の周囲の基板表面と対応する部分に、環
状のダム枠を形成してなる半導体パッケージを、トレー
に収納して搬送する半導体パッケージの搬送方法におい
て、半導体パッケージをトレーに収納する方法が、トレ
ーの上面に上記金属体が挿入可能な金属体挿入凹部を設
けると共に、下面に上記ダム枠が挿入可能なダム枠挿入
凹部を設けた複数のトレーを用い、第一のトレーの金属
体挿入凹部の周囲のトレー表面に基板が接するように金
属体を金属体挿入凹部に挿入した後、ダム枠に第二のト
レーのダム枠挿入凹部を嵌め込む方法であることを特徴
とする。
【００１０】本発明の請求項４に係る半導体パッケージ
の搬送方法は、請求項３記載の半導体パッケージの搬送
方法において、金属体挿入凹部の大きさが、金属体と金
属体挿入凹部壁面との間に空隙を有して挿入可能な大き
さであると共に、ダム枠挿入凹部の大きさが、ダム枠と
ダム枠挿入凹部壁面との間に空隙を有して挿入可能な大
きさであることを特徴とする。
の搬送方法は、請求項３記載の半導体パッケージの搬送
方法において、金属体挿入凹部の大きさが、金属体と金
属体挿入凹部壁面との間に空隙を有して挿入可能な大き
さであると共に、ダム枠挿入凹部の大きさが、ダム枠と
ダム枠挿入凹部壁面との間に空隙を有して挿入可能な大
きさであることを特徴とする。
【００１１】本発明の請求項５に係る半導体パッケージ
の搬送方法は、請求項１から請求項４のいずれかに記載
の半導体パッケージの搬送方法において、リードフレー
ムの形状が、略平面状であることを特徴とする。
の搬送方法は、請求項１から請求項４のいずれかに記載
の半導体パッケージの搬送方法において、リードフレー
ムの形状が、略平面状であることを特徴とする。
【００１２】本発明によると、搬送時の振動、落下等に
より半導体パッケージに力が加わった場合には、水平方
向に加わった力は金属体に加わってリードフレームには
加わりにくなると共に、垂直方向に加わった力は基板に
加わってリードフレームには加わりにくくなる。そのた
め、水平方向、垂直方向どちらの方向の力が加わった場
合であってもリードフレームには加わりにくく、リード
フレームの曲がりが発生しにくい搬送が可能となる。
より半導体パッケージに力が加わった場合には、水平方
向に加わった力は金属体に加わってリードフレームには
加わりにくなると共に、垂直方向に加わった力は基板に
加わってリードフレームには加わりにくくなる。そのた
め、水平方向、垂直方向どちらの方向の力が加わった場
合であってもリードフレームには加わりにくく、リード
フレームの曲がりが発生しにくい搬送が可能となる。
【００１３】
【発明の実施の形態】本発明に係る半導体パッケージの
搬送方法を図面に基づいて説明する。図１は本発明の請
求項１に係る半導体パッケージの搬送方法の一実施の形
態を説明する図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は要部
断面図である。図２は本発明の請求項３に係る半導体パ
ッケージの搬送方法の一実施の形態を説明する要部断面
図である。図４は、本発明の請求項１及び請求項３に係
る半導体パッケージの搬送方法の一実施の形態で搬送さ
れる半導体パッケージを説明する断面図である。
搬送方法を図面に基づいて説明する。図１は本発明の請
求項１に係る半導体パッケージの搬送方法の一実施の形
態を説明する図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は要部
断面図である。図２は本発明の請求項３に係る半導体パ
ッケージの搬送方法の一実施の形態を説明する要部断面
図である。図４は、本発明の請求項１及び請求項３に係
る半導体パッケージの搬送方法の一実施の形態で搬送さ
れる半導体パッケージを説明する断面図である。
【００１４】［本発明の請求項１に係る半導体パッケー
ジの搬送方法］本発明の請求項１に係る半導体パッケー
ジの搬送方法の一実施の形態は、図１（ａ）に示すよう
に、半導体パッケージ１０を、トレー３０に収納して搬
送する半導体パッケージの搬送方法である。
ジの搬送方法］本発明の請求項１に係る半導体パッケー
ジの搬送方法の一実施の形態は、図１（ａ）に示すよう
に、半導体パッケージ１０を、トレー３０に収納して搬
送する半導体パッケージの搬送方法である。
【００１５】この搬送される半導体パッケージ１０とし
ては、図１（ｂ）に示すように、貫通穴１３を備えた有
機系基板１１の、貫通穴１３の周囲の一方の基板１１表
面に金属体１５を接着すると共に、貫通穴１３の周囲の
他方の基板１１表面にリードフレーム１６を接着してな
る半導体パッケージ１０や、図４に示すように、更にそ
のリードフレーム１６の基板１１と接着した面と反対面
の、上記貫通穴１３の周囲の基板１１表面と対応する部
分に、環状のダム枠１７を形成してなる半導体パッケー
ジ１０が挙げられる。
ては、図１（ｂ）に示すように、貫通穴１３を備えた有
機系基板１１の、貫通穴１３の周囲の一方の基板１１表
面に金属体１５を接着すると共に、貫通穴１３の周囲の
他方の基板１１表面にリードフレーム１６を接着してな
る半導体パッケージ１０や、図４に示すように、更にそ
のリードフレーム１６の基板１１と接着した面と反対面
の、上記貫通穴１３の周囲の基板１１表面と対応する部
分に、環状のダム枠１７を形成してなる半導体パッケー
ジ１０が挙げられる。
【００１６】この半導体パッケージ１０を構成する基板
１１としては、有機系であれば特に限定するものではな
く、例えば、エポキシ樹脂系、フェノール樹脂系、ポリ
イミド樹脂系、不飽和ポリエステル樹脂系、ポリフェニ
レンエーテル樹脂系等の熱硬化性樹脂や、これらの熱硬
化性樹脂に無機充填材等を配合したものの板や、ガラス
等の無機質繊維やポリエステル、ポリアミド、木綿等の
有機質繊維のクロス、ペーパー等の基材を、上記熱硬化
性樹脂等で接着した板等が挙げられる。
１１としては、有機系であれば特に限定するものではな
く、例えば、エポキシ樹脂系、フェノール樹脂系、ポリ
イミド樹脂系、不飽和ポリエステル樹脂系、ポリフェニ
レンエーテル樹脂系等の熱硬化性樹脂や、これらの熱硬
化性樹脂に無機充填材等を配合したものの板や、ガラス
等の無機質繊維やポリエステル、ポリアミド、木綿等の
有機質繊維のクロス、ペーパー等の基材を、上記熱硬化
性樹脂等で接着した板等が挙げられる。
【００１７】なお基板１１は、表面や内部に導体回路を
有していてもよく、その壁面にスルホール金属皮膜を形
成した穴を有していてもよい。
有していてもよく、その壁面にスルホール金属皮膜を形
成した穴を有していてもよい。
【００１８】また、半導体パッケージ１０を構成する金
属体１５としては、基板１１より伝熱が良好なものであ
れば特に限定するものではなく、例えば、銅、鉄、アル
ミニウム等の金属や、これらの金属表面にメッキ金属皮
膜を形成した板、フィン状に形成したもの等が挙げられ
る。
属体１５としては、基板１１より伝熱が良好なものであ
れば特に限定するものではなく、例えば、銅、鉄、アル
ミニウム等の金属や、これらの金属表面にメッキ金属皮
膜を形成した板、フィン状に形成したもの等が挙げられ
る。
【００１９】また、半導体パッケージ１０を構成するリ
ードフレーム１６は、例えば、銅合金や４２アロイ合金
等を用いて、端子となる部分を多数形成したものであ
り、表面の一部に金や銀等の皮膜を形成していてもよ
い。なお、リードフレーム１６の形状は特に限定するも
のではないが略平面状であると、この半導体パッケージ
１０を用いて半導体装置を製造するときの生産性が優れ
好ましい。
ードフレーム１６は、例えば、銅合金や４２アロイ合金
等を用いて、端子となる部分を多数形成したものであ
り、表面の一部に金や銀等の皮膜を形成していてもよ
い。なお、リードフレーム１６の形状は特に限定するも
のではないが略平面状であると、この半導体パッケージ
１０を用いて半導体装置を製造するときの生産性が優れ
好ましい。
【００２０】なお、１枚のリードフレーム１６に、複数
の基板１１・・を接着することにより、複数の半導体装
置となる部分を形成していてもよい。この場合も半導体
装置を製造するときの生産性が優れ好ましい。
の基板１１・・を接着することにより、複数の半導体装
置となる部分を形成していてもよい。この場合も半導体
装置を製造するときの生産性が優れ好ましい。
【００２１】これらの基板１１と、金属体１５及びリー
ドフレーム１６を接着する方法としては特に限定するも
のではなく、例えば接着剤を用いて接着する。
ドフレーム１６を接着する方法としては特に限定するも
のではなく、例えば接着剤を用いて接着する。
【００２２】また、図４に示す半導体パッケージ１０を
構成するダム枠１７は、絶縁性物質で形成されていれば
特に限定するものではなく、例えば基板１１と同様の板
を環状に形成した後、リードフレーム１６に接着して形
成したり、エポキシ樹脂組成物等の熱硬化性樹脂を用い
て、リードフレーム１６の表面にトランスファー成形し
たもの等が挙げられる。
構成するダム枠１７は、絶縁性物質で形成されていれば
特に限定するものではなく、例えば基板１１と同様の板
を環状に形成した後、リードフレーム１６に接着して形
成したり、エポキシ樹脂組成物等の熱硬化性樹脂を用い
て、リードフレーム１６の表面にトランスファー成形し
たもの等が挙げられる。
【００２３】そしてこの半導体パッケージ１０をトレー
３０に収納して搬送する場合には、半導体パッケージ１
０を構成する金属体１５が挿入可能な金属体挿入凹部３
１を上面に設けたトレー３０を用いる。そして、その金
属体挿入凹部３１に半導体パッケージ１０を構成する金
属体１５を挿入して、金属体挿入凹部３１の周囲のトレ
ー３０表面に半導体パッケージ１０を構成する基板１１
を接触させた後、必要応じてトレー３０の上面を平板等
で蓋をし、次いで搬送を行う。
３０に収納して搬送する場合には、半導体パッケージ１
０を構成する金属体１５が挿入可能な金属体挿入凹部３
１を上面に設けたトレー３０を用いる。そして、その金
属体挿入凹部３１に半導体パッケージ１０を構成する金
属体１５を挿入して、金属体挿入凹部３１の周囲のトレ
ー３０表面に半導体パッケージ１０を構成する基板１１
を接触させた後、必要応じてトレー３０の上面を平板等
で蓋をし、次いで搬送を行う。
【００２４】すると、搬送時の振動、落下等により半導
体パッケージ１０に力が加わった場合には、半導体パッ
ケージ１０は最大金属体１５側面と金属体挿入凹部３１
壁面との間隔の距離水平に動くが、その距離動いてもリ
ードフレーム１６の端面がトレー３０と衝突しないよう
にトレー３０を形成しておけば、加わった力がリードフ
レーム１６と比較して強度の高い金属体１５に加わっ
て、リードフレーム１６には加わりにくなる。また、金
属体挿入凹部３１の周囲のトレー３０表面に基板１１が
接するように収納するため、垂直方向に加わった力はリ
ードフレーム１６と比較して強度の高い基板１１に加わ
って、リードフレーム１６には加わりにくくなる。その
ため、水平方向、垂直方向どちらの方向の力が加わった
場合であってもリードフレームには加わりにくく、リー
ドフレーム１６の曲がりが発生しにくい搬送が可能とな
る。
体パッケージ１０に力が加わった場合には、半導体パッ
ケージ１０は最大金属体１５側面と金属体挿入凹部３１
壁面との間隔の距離水平に動くが、その距離動いてもリ
ードフレーム１６の端面がトレー３０と衝突しないよう
にトレー３０を形成しておけば、加わった力がリードフ
レーム１６と比較して強度の高い金属体１５に加わっ
て、リードフレーム１６には加わりにくなる。また、金
属体挿入凹部３１の周囲のトレー３０表面に基板１１が
接するように収納するため、垂直方向に加わった力はリ
ードフレーム１６と比較して強度の高い基板１１に加わ
って、リードフレーム１６には加わりにくくなる。その
ため、水平方向、垂直方向どちらの方向の力が加わった
場合であってもリードフレームには加わりにくく、リー
ドフレーム１６の曲がりが発生しにくい搬送が可能とな
る。
【００２５】なお金属体挿入凹部３１の大きさは、金属
体１５と金属体挿入凹部３１壁面の間隔がほとんどな
く、金属体１５とほぼ密着して挿入可能な大きさでもよ
いが、金属体１５と金属体挿入凹部３１壁面との間に空
隙を有して挿入可能な大きさにしておくと、搬送後に半
導体パッケージ１０をトレー３０から取り出すとき容易
に取り出せるため、取り出しのときリードフレーム１６
を曲げることが起こりにくく好ましい。
体１５と金属体挿入凹部３１壁面の間隔がほとんどな
く、金属体１５とほぼ密着して挿入可能な大きさでもよ
いが、金属体１５と金属体挿入凹部３１壁面との間に空
隙を有して挿入可能な大きさにしておくと、搬送後に半
導体パッケージ１０をトレー３０から取り出すとき容易
に取り出せるため、取り出しのときリードフレーム１６
を曲げることが起こりにくく好ましい。
【００２６】なお、トレー３０の材質としては、特に限
定するものではなく、ポリエチレン、塩化ビニール、ポ
リエステル等の樹脂や、これらの樹脂にガラス繊維等の
無機充填材を添加した樹脂を用いて成形したもの等が挙
げられる。
定するものではなく、ポリエチレン、塩化ビニール、ポ
リエステル等の樹脂や、これらの樹脂にガラス繊維等の
無機充填材を添加した樹脂を用いて成形したもの等が挙
げられる。
【００２７】［本発明の請求項３に係る半導体パッケー
ジの搬送方法］本発明の請求項３に係る半導体パッケー
ジの搬送方法の一実施の形態は、図２に示すように、半
導体パッケージ１０を、複数のトレー３０ａ，３０ｂに
収納して搬送する半導体パッケージの搬送方法である。
ジの搬送方法］本発明の請求項３に係る半導体パッケー
ジの搬送方法の一実施の形態は、図２に示すように、半
導体パッケージ１０を、複数のトレー３０ａ，３０ｂに
収納して搬送する半導体パッケージの搬送方法である。
【００２８】この搬送される半導体パッケージ１０は、
図４に示すように、貫通穴１３を備えた有機系基板１１
の、貫通穴１３の周囲の一方の基板１１表面に金属体１
５を接着すると共に、貫通穴１３の周囲の他方の基板１
１表面にリードフレーム１６を接着し、更にそのリード
フレーム１６の基板１１と接着した面と反対面の、上記
貫通穴１３の周囲の基板１１表面と対応する部分に、環
状のダム枠１７を形成してなる半導体パッケージ１０で
ある。
図４に示すように、貫通穴１３を備えた有機系基板１１
の、貫通穴１３の周囲の一方の基板１１表面に金属体１
５を接着すると共に、貫通穴１３の周囲の他方の基板１
１表面にリードフレーム１６を接着し、更にそのリード
フレーム１６の基板１１と接着した面と反対面の、上記
貫通穴１３の周囲の基板１１表面と対応する部分に、環
状のダム枠１７を形成してなる半導体パッケージ１０で
ある。
【００２９】この半導体パッケージ１０を構成する基板
１１、金属体１５、リードフレーム１６及びダム枠１７
としては、本発明の請求項１に係る半導体パッケージの
場合と同様のものが挙げられる。
１１、金属体１５、リードフレーム１６及びダム枠１７
としては、本発明の請求項１に係る半導体パッケージの
場合と同様のものが挙げられる。
【００３０】そしてこの半導体パッケージ１０を搬送す
る場合には、図２に示すように、半導体パッケージ１０
を構成する金属体１５が挿入可能な金属体挿入凹部３１
を上面に設けると共に、半導体パッケージ１０を構成す
るダム枠１７が挿入可能なダム枠挿入凹部３２を下面に
設けた複数のトレー３０ａ，３０ｂを用いる。そして、
そのトレー３０ａ，３０ｂのうち第一のトレー３０ａの
金属体挿入凹部３１に半導体パッケージ１０を構成する
金属体１５を挿入して、金属体挿入凹部３１の周囲のト
レー３０ａ表面に半導体パッケージ１０を構成する基板
１１を接触させた後、半導体パッケージ１０を構成する
ダム枠１７に、第二のトレー３０ｂのダム枠挿入凹部３
２を嵌め込み、次いで搬送を行う。
る場合には、図２に示すように、半導体パッケージ１０
を構成する金属体１５が挿入可能な金属体挿入凹部３１
を上面に設けると共に、半導体パッケージ１０を構成す
るダム枠１７が挿入可能なダム枠挿入凹部３２を下面に
設けた複数のトレー３０ａ，３０ｂを用いる。そして、
そのトレー３０ａ，３０ｂのうち第一のトレー３０ａの
金属体挿入凹部３１に半導体パッケージ１０を構成する
金属体１５を挿入して、金属体挿入凹部３１の周囲のト
レー３０ａ表面に半導体パッケージ１０を構成する基板
１１を接触させた後、半導体パッケージ１０を構成する
ダム枠１７に、第二のトレー３０ｂのダム枠挿入凹部３
２を嵌め込み、次いで搬送を行う。
【００３１】すると、搬送時の振動、落下等により半導
体パッケージ１０に力が加わった場合には、半導体パッ
ケージ１０は最大、第一のトレー３０ａの金属体挿入凹
部３１壁面と金属体１５側面との間隔、及び第二のトレ
ー３０ｂのダム枠挿入凹部３２壁面とダム枠１７外周側
面との間隔のうち小さい方の距離水平に動くが、その距
離動いてもリードフレーム１６の端面が第一のトレー３
０ａと衝突しないようにトレー３０を形成しておけば、
加わった力がリードフレーム１６と比較して強度の高い
金属体１５又はダム枠１７に加わって、リードフレーム
１６には加わりにくくなる。また、金属体挿入凹部３１
の周囲のトレー３０表面に基板１１が接するように収納
するため、垂直方向に加わった力はリードフレーム１６
と比較して強度の高い基板１１に加わって、リードフレ
ーム１６には加わりにくくなる。そのため、水平方向、
垂直方向どちらの方向の力が加わった場合であってもリ
ードフレームには加わりにくく、リードフレーム１６の
曲がりが発生しにくい搬送が可能となる。
体パッケージ１０に力が加わった場合には、半導体パッ
ケージ１０は最大、第一のトレー３０ａの金属体挿入凹
部３１壁面と金属体１５側面との間隔、及び第二のトレ
ー３０ｂのダム枠挿入凹部３２壁面とダム枠１７外周側
面との間隔のうち小さい方の距離水平に動くが、その距
離動いてもリードフレーム１６の端面が第一のトレー３
０ａと衝突しないようにトレー３０を形成しておけば、
加わった力がリードフレーム１６と比較して強度の高い
金属体１５又はダム枠１７に加わって、リードフレーム
１６には加わりにくくなる。また、金属体挿入凹部３１
の周囲のトレー３０表面に基板１１が接するように収納
するため、垂直方向に加わった力はリードフレーム１６
と比較して強度の高い基板１１に加わって、リードフレ
ーム１６には加わりにくくなる。そのため、水平方向、
垂直方向どちらの方向の力が加わった場合であってもリ
ードフレームには加わりにくく、リードフレーム１６の
曲がりが発生しにくい搬送が可能となる。
【００３２】またこの方法の場合、ダム枠挿入凹部３２
の深さをダム枠１７の高さより小さく形成しておけば、
垂直方向に加わった力を基板１１とダム枠１７の両者で
受けることになり、更にリードフレーム１６には加わり
にくなるため、リードフレーム１６の曲がりが特に発生
しにくい搬送が可能となる。
の深さをダム枠１７の高さより小さく形成しておけば、
垂直方向に加わった力を基板１１とダム枠１７の両者で
受けることになり、更にリードフレーム１６には加わり
にくなるため、リードフレーム１６の曲がりが特に発生
しにくい搬送が可能となる。
【００３３】なお金属体挿入凹部３１の大きさは、金属
体１５と金属体挿入凹部３１壁面の間隔がほとんどな
く、ほぼ密着して挿入可能な大きさでもよいが、金属体
１５と金属体挿入凹部３１壁面との間に空隙を有して挿
入可能な大きさにしておくと、搬送後に半導体パッケー
ジ１０を第一のトレー３０ａから取り出すとき容易に取
り出せるため、取り出しのときリードフレーム１６を曲
げることが起こりにくく好ましい。また同様に、ダム枠
挿入凹部３２の大きさも、ダム枠１７との間に空隙を有
して挿入可能な大きさにしておくと、取り出しのときリ
ードフレーム１６を曲げることが起こりにくく好まし
い。
体１５と金属体挿入凹部３１壁面の間隔がほとんどな
く、ほぼ密着して挿入可能な大きさでもよいが、金属体
１５と金属体挿入凹部３１壁面との間に空隙を有して挿
入可能な大きさにしておくと、搬送後に半導体パッケー
ジ１０を第一のトレー３０ａから取り出すとき容易に取
り出せるため、取り出しのときリードフレーム１６を曲
げることが起こりにくく好ましい。また同様に、ダム枠
挿入凹部３２の大きさも、ダム枠１７との間に空隙を有
して挿入可能な大きさにしておくと、取り出しのときリ
ードフレーム１６を曲げることが起こりにくく好まし
い。
【００３４】なお、トレー３０ａ，３０ｂの材質として
は、本発明の請求項１に係るトレーの場合と同様のもの
が挙げられる。
は、本発明の請求項１に係るトレーの場合と同様のもの
が挙げられる。
【００３５】
【発明の効果】本発明に係る半導体パッケージの搬送方
法は、金属体挿入凹部の周囲のトレー表面に半導体パッ
ケージを構成する基板が接するように金属体を金属体挿
入凹部に挿入して搬送するため、本発明によると、搬送
時、水平方向、垂直方向どちらの方向の力が加わった場
合であってもリードフレームには加わりにくく、リード
フレームの曲がりが発生しにくい半導体パッケージの搬
送が可能となる。
法は、金属体挿入凹部の周囲のトレー表面に半導体パッ
ケージを構成する基板が接するように金属体を金属体挿
入凹部に挿入して搬送するため、本発明によると、搬送
時、水平方向、垂直方向どちらの方向の力が加わった場
合であってもリードフレームには加わりにくく、リード
フレームの曲がりが発生しにくい半導体パッケージの搬
送が可能となる。
【００３６】本発明の請求項２及び請求項４に係る半導
体パッケージの搬送方法は、上記の効果に加え、半導体
パッケージをトレーから取り出すとき、リードフレーム
の曲がりが発生しにくくなる。
体パッケージの搬送方法は、上記の効果に加え、半導体
パッケージをトレーから取り出すとき、リードフレーム
の曲がりが発生しにくくなる。
【図１】本発明の請求項１に係る半導体パッケージの搬
送方法の一実施の形態を説明する図であり、（ａ）は平
面図、（ｂ）は要部断面図である。
送方法の一実施の形態を説明する図であり、（ａ）は平
面図、（ｂ）は要部断面図である。
【図２】本発明の請求項３に係る半導体パッケージの搬
送方法の一実施の形態を説明する要部断面図である。
送方法の一実施の形態を説明する要部断面図である。
【図３】本発明に係る半導体装置を説明する断面図であ
る。
る。
【図４】本発明の請求項１及び請求項３に係る半導体パ
ッケージの搬送方法の一実施の形態で搬送される半導体
パッケージを説明する断面図である。
ッケージの搬送方法の一実施の形態で搬送される半導体
パッケージを説明する断面図である。
【図５】従来の半導体パッケージの搬送方法を説明する
図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。
図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。
１０ 半導体パッケージ １１ 基板 １２ 電極 １３ 貫通穴 １５ 金属体 １６ リードフレーム １７ ダム枠 ２０ 半導体素子 ２１ ボンディングワイヤー ２２ 封止材 ３０，３０ａ，３０ｂ トレー ３１ 金属体挿入凹部 ３２ ダム枠挿入凹部 ３４ 凹部
Claims (5)
- 【請求項１】 貫通穴（１３）を備えた有機系基板（１
１）の、貫通穴（１３）の周囲の一方の基板（１１）表
面に金属体（１５）を接着すると共に、貫通穴（１３）
の周囲の他方の基板（１１）表面にリードフレーム（１
６）を接着してなる半導体パッケージ（１０）を、トレ
ー（３０）に収納して搬送する半導体パッケージの搬送
方法において、半導体パッケージ（１０）をトレー（３
０）に収納する方法が、トレー（３０）の上面に上記金
属体（１５）が挿入可能な金属体挿入凹部（３１）を設
け、その金属体挿入凹部（３１）の周囲のトレー（３
０）表面に基板（１１）が接するように金属体（１５）
を金属体挿入凹部（３１）に挿入する方法であることを
特徴とする半導体パッケージの搬送方法。 - 【請求項２】 金属体挿入凹部（３１）の大きさが、金
属体（１５）と金属体挿入凹部（３１）壁面との間に空
隙を有して挿入可能な大きさであることを特徴とする請
求項１記載の半導体パッケージの搬送方法。 - 【請求項３】 貫通穴（１３）を備えた有機系基板（１
１）の、貫通穴（１３）の周囲の一方の基板（１１）表
面に金属体（１５）を接着すると共に、貫通穴（１３）
の周囲の他方の基板（１１）表面にリードフレーム（１
６）を接着し、更にそのリードフレーム（１６）の基板
（１１）と接着した面と反対面の、上記貫通穴（１３）
の周囲の基板（１１）表面と対応する部分に、環状のダ
ム枠（１７）を形成してなる半導体パッケージ（１０）
を、トレー（３０）に収納して搬送する半導体パッケー
ジの搬送方法において、半導体パッケージ（１０）をト
レー（３０）に収納する方法が、トレー（３０）の上面
に上記金属体（１５）が挿入可能な金属体挿入凹部（３
１）を設けると共に、下面に上記ダム枠（１７）が挿入
可能なダム枠挿入凹部（３２）を設けた複数のトレー
（３０ａ，３０ｂ）を用い、第一のトレー（３０ａ）の
金属体挿入凹部（３１）の周囲のトレー（３０ａ）表面
に基板（１１）が接するように金属体（１５）を金属体
挿入凹部（３１）に挿入した後、ダム枠（１７）に第二
のトレー（３０ｂ）のダム枠挿入凹部（３２）を嵌め込
む方法であることを特徴とする半導体パッケージの搬送
方法。 - 【請求項４】 金属体挿入凹部（３１）の大きさが、金
属体（１５）と金属体挿入凹部（３１）壁面との間に空
隙を有して挿入可能な大きさであると共に、ダム枠挿入
凹部（３２）の大きさが、ダム枠（１７）とダム枠挿入
凹部（３２）壁面との間に空隙を有して挿入可能な大き
さであることを特徴とする請求項３記載の半導体パッケ
ージの搬送方法。 - 【請求項５】 リードフレーム（１６）の形状が、略平
面状であることを特徴とする請求項１から請求項４のい
ずれかに記載の半導体パッケージの搬送方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9011771A JPH10209185A (ja) | 1997-01-24 | 1997-01-24 | 半導体パッケージの搬送方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9011771A JPH10209185A (ja) | 1997-01-24 | 1997-01-24 | 半導体パッケージの搬送方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10209185A true JPH10209185A (ja) | 1998-08-07 |
Family
ID=11787245
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9011771A Pending JPH10209185A (ja) | 1997-01-24 | 1997-01-24 | 半導体パッケージの搬送方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10209185A (ja) |
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014516419A (ja) * | 2011-03-21 | 2014-07-10 | ジョンソン・アンド・ジョンソン・ビジョン・ケア・インコーポレイテッド | 電力層を有する機能インサートのための方法及び装置 |
| US9698129B2 (en) | 2011-03-18 | 2017-07-04 | Johnson & Johnson Vision Care, Inc. | Stacked integrated component devices with energization |
| US9703120B2 (en) | 2011-02-28 | 2017-07-11 | Johnson & Johnson Vision Care, Inc. | Methods and apparatus for an ophthalmic lens with functional insert layers |
| US9889615B2 (en) | 2011-03-18 | 2018-02-13 | Johnson & Johnson Vision Care, Inc. | Stacked integrated component media insert for an ophthalmic device |
| US10345620B2 (en) | 2016-02-18 | 2019-07-09 | Johnson & Johnson Vision Care, Inc. | Methods and apparatus to form biocompatible energization elements incorporating fuel cells for biomedical devices |
| US10361405B2 (en) | 2014-08-21 | 2019-07-23 | Johnson & Johnson Vision Care, Inc. | Biomedical energization elements with polymer electrolytes |
| US10361404B2 (en) | 2014-08-21 | 2019-07-23 | Johnson & Johnson Vision Care, Inc. | Anodes for use in biocompatible energization elements |
| US10367233B2 (en) | 2014-08-21 | 2019-07-30 | Johnson & Johnson Vision Care, Inc. | Biomedical energization elements with polymer electrolytes and cavity structures |
| US10374216B2 (en) | 2014-08-21 | 2019-08-06 | Johnson & Johnson Vision Care, Inc. | Pellet form cathode for use in a biocompatible battery |
| US10381687B2 (en) | 2014-08-21 | 2019-08-13 | Johnson & Johnson Vision Care, Inc. | Methods of forming biocompatible rechargable energization elements for biomedical devices |
| US10386656B2 (en) | 2014-08-21 | 2019-08-20 | Johnson & Johnson Vision Care, Inc. | Methods and apparatus to form separators for biocompatible energization elements for biomedical devices |
| US10451897B2 (en) | 2011-03-18 | 2019-10-22 | Johnson & Johnson Vision Care, Inc. | Components with multiple energization elements for biomedical devices |
| US10558062B2 (en) | 2014-08-21 | 2020-02-11 | Johnson & Johnson Vision Care, Inc. | Methods and apparatus to form biocompatible energization primary elements for biomedical device |
| US10598958B2 (en) | 2014-08-21 | 2020-03-24 | Johnson & Johnson Vision Care, Inc. | Device and methods for sealing and encapsulation for biocompatible energization elements |
| US10627651B2 (en) | 2014-08-21 | 2020-04-21 | Johnson & Johnson Vision Care, Inc. | Methods and apparatus to form biocompatible energization primary elements for biomedical devices with electroless sealing layers |
| US10775644B2 (en) | 2012-01-26 | 2020-09-15 | Johnson & Johnson Vision Care, Inc. | Ophthalmic lens assembly having an integrated antenna structure |
-
1997
- 1997-01-24 JP JP9011771A patent/JPH10209185A/ja active Pending
Cited By (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9703120B2 (en) | 2011-02-28 | 2017-07-11 | Johnson & Johnson Vision Care, Inc. | Methods and apparatus for an ophthalmic lens with functional insert layers |
| US9698129B2 (en) | 2011-03-18 | 2017-07-04 | Johnson & Johnson Vision Care, Inc. | Stacked integrated component devices with energization |
| US9889615B2 (en) | 2011-03-18 | 2018-02-13 | Johnson & Johnson Vision Care, Inc. | Stacked integrated component media insert for an ophthalmic device |
| US9914273B2 (en) | 2011-03-18 | 2018-03-13 | Johnson & Johnson Vision Care, Inc. | Method for using a stacked integrated component media insert in an ophthalmic device |
| US10451897B2 (en) | 2011-03-18 | 2019-10-22 | Johnson & Johnson Vision Care, Inc. | Components with multiple energization elements for biomedical devices |
| JP2014516419A (ja) * | 2011-03-21 | 2014-07-10 | ジョンソン・アンド・ジョンソン・ビジョン・ケア・インコーポレイテッド | 電力層を有する機能インサートのための方法及び装置 |
| US9804418B2 (en) | 2011-03-21 | 2017-10-31 | Johnson & Johnson Vision Care, Inc. | Methods and apparatus for functional insert with power layer |
| US10775644B2 (en) | 2012-01-26 | 2020-09-15 | Johnson & Johnson Vision Care, Inc. | Ophthalmic lens assembly having an integrated antenna structure |
| US10361404B2 (en) | 2014-08-21 | 2019-07-23 | Johnson & Johnson Vision Care, Inc. | Anodes for use in biocompatible energization elements |
| US10367233B2 (en) | 2014-08-21 | 2019-07-30 | Johnson & Johnson Vision Care, Inc. | Biomedical energization elements with polymer electrolytes and cavity structures |
| US10374216B2 (en) | 2014-08-21 | 2019-08-06 | Johnson & Johnson Vision Care, Inc. | Pellet form cathode for use in a biocompatible battery |
| US10381687B2 (en) | 2014-08-21 | 2019-08-13 | Johnson & Johnson Vision Care, Inc. | Methods of forming biocompatible rechargable energization elements for biomedical devices |
| US10386656B2 (en) | 2014-08-21 | 2019-08-20 | Johnson & Johnson Vision Care, Inc. | Methods and apparatus to form separators for biocompatible energization elements for biomedical devices |
| US10361405B2 (en) | 2014-08-21 | 2019-07-23 | Johnson & Johnson Vision Care, Inc. | Biomedical energization elements with polymer electrolytes |
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| US10345620B2 (en) | 2016-02-18 | 2019-07-09 | Johnson & Johnson Vision Care, Inc. | Methods and apparatus to form biocompatible energization elements incorporating fuel cells for biomedical devices |
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