JPH10206877A - Liquid crystal display device - Google Patents
Liquid crystal display deviceInfo
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- JPH10206877A JPH10206877A JP9008069A JP806997A JPH10206877A JP H10206877 A JPH10206877 A JP H10206877A JP 9008069 A JP9008069 A JP 9008069A JP 806997 A JP806997 A JP 806997A JP H10206877 A JPH10206877 A JP H10206877A
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- H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
- H01L2224/73203—Bump and layer connectors
- H01L2224/73204—Bump and layer connectors the bump connector being embedded into the layer connector
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、一対の透光性基板
間に挟まれた液晶の配向を制御することで光を変調し
て、文字、数字等の可視情報を表示する液晶表示装置に
関する。特に、液晶駆動用ＩＣ等といった電子素子を透
光性基板の上に直接に接合する形式の、いわゆるＣＯＧ
形式の液晶表示装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a liquid crystal display device for displaying visible information such as characters and numerals by modulating light by controlling the orientation of a liquid crystal sandwiched between a pair of translucent substrates. . In particular, a so-called COG type in which an electronic element such as a liquid crystal driving IC is directly bonded on a transparent substrate.
Liquid crystal display device.
【０００２】[0002]
【従来の技術】一般に、液晶表示装置は、液晶パネルに
液晶駆動用ＩＣ等といった電子素子を導電接続すること
によって作製される。そして、その液晶パネルは、一対
の透明基板のそれぞれの表面上に所定パターンの透明電
極を形成し、液晶を挟んでそれらの透明基板を互いに貼
り合わせること等によって形成される。液晶表示装置で
は、互いに対向する一対の透明電極によって画素が形成
され、そして一般的には、それらの透明電極に電圧を印
加するか又はしないかによって、画素の明表示又は暗表
示を決定する。2. Description of the Related Art Generally, a liquid crystal display device is manufactured by electrically connecting an electronic element such as a liquid crystal driving IC to a liquid crystal panel. The liquid crystal panel is formed by forming transparent electrodes of a predetermined pattern on the surfaces of a pair of transparent substrates, and bonding the transparent substrates to each other with a liquid crystal interposed therebetween. In a liquid crystal display device, a pixel is formed by a pair of transparent electrodes facing each other, and generally, a bright display or a dark display of a pixel is determined depending on whether or not a voltage is applied to the transparent electrodes.
【０００３】透明電極への電圧の印加は、通常、液晶駆
動用ＩＣによって行われる。この液晶駆動用ＩＣの液晶
パネルへの接続の仕方に関しては、従来より、種々の方
法が知られているが、その中にＣＯＧ（ Chip On Glas
s）方式と呼ばれる方法がある。このＣＯＧ方式という
のは、例えば図６に示すように、液晶パネル５１を構成
する一対の透明基板５２ａ及び５２ｂのうちのいずれか
一方又はそれらの両方に液晶駆動用ＩＣ５３を、ＦＰＣ
（Flexible Printed Circuit）等といった介在要素を介
在させることなく、直接に接合するという接合方法であ
る。The application of a voltage to a transparent electrode is usually performed by a liquid crystal driving IC. Various methods of connecting the liquid crystal driving IC to the liquid crystal panel have been conventionally known, and among them, a COG (Chip On Glas
s) There is a method called a method. In the COG method, for example, as shown in FIG. 6, a liquid crystal driving IC 53 is provided on one or both of a pair of transparent substrates 52a and 52b constituting a liquid crystal panel 51, and an FPC is provided.
(Flexible Printed Circuit) is a joining method of joining directly without intervening elements.
【０００４】このようなＣＯＧ方式においては、まず、
透明基板５２ａ上の所定位置にＡＣＦ（ Anisotropic C
onductive Film：異方性導電膜）５４等といった接合材
を貼り付け、さらに、そのＡＣＦ５４上に液晶駆動用Ｉ
Ｃ５３を貼り付ける。この場合に注意しなければならな
いのは、透明基板５２ａ上に形成されたＩＣ入力用電極
端子５５ａ及びＩＣ出力用電極端子５５ｂの位置と液晶
駆動用ＩＣ５３のバンプ（すなわち、端子）の位置を正
確に合わせた状態で、両者を接合しなければならないと
いうことである。In such a COG system, first,
ACF (Anisotropic C) is provided at a predetermined position on the transparent substrate 52a.
A bonding material such as an onconductive film (anisotropic conductive film) 54 is attached, and the liquid crystal driving I
Paste C53. In this case, care must be taken that the positions of the IC input electrode terminals 55a and the IC output electrode terminals 55b formed on the transparent substrate 52a and the positions of the bumps (that is, terminals) of the liquid crystal driving IC 53 are accurate. It is necessary to join both in a state according to.
【０００５】このように、透明基板５２ａ上の電極端子
５５ａ，５５ｂと液晶駆動用ＩＣ５３のバンプとを正確
に位置合わせするため、従来、例えば次のような方法が
採用されている。すなわち、透明基板５２ａの上に基板
側アライメントマーク５６を形成し、一方、液晶駆動用
ＩＣの接合面（図の下側面）にＩＣ側アライメントマー
ク５７を形成し、そして、液晶駆動用ＩＣ５３を透明基
板５２ａ上に貼り付ける際に、図７に示すように、ＩＣ
側アライメントマーク５７と基板側アライメントマーク
５６とが所定の相対位置関係になるように液晶駆動用Ｉ
Ｃ５３及び透明基板５２ａの相対的な位置関係を調整す
る。場合によっては、アライメントマークの代わりにＩ
Ｃバンプと基板側端子とを直接に位置合わせすることも
ある。このような位置調整作業は、作業者が図６の矢印
Ａ方向から透明基板５２ａ及びそれを通して液晶駆動用
ＩＣ５３の接合面を目視によって確認しながら行ってい
た。In order to accurately align the electrode terminals 55a and 55b on the transparent substrate 52a with the bumps of the liquid crystal driving IC 53, for example, the following method has conventionally been adopted. That is, the substrate-side alignment mark 56 is formed on the transparent substrate 52a, while the IC-side alignment mark 57 is formed on the bonding surface (the lower side in the figure) of the liquid crystal driving IC, and the liquid crystal driving IC 53 is made transparent. When pasting on the substrate 52a, as shown in FIG.
Liquid crystal drive I so that the side alignment mark 57 and the substrate side alignment mark 56 have a predetermined relative positional relationship.
The relative positional relationship between C53 and the transparent substrate 52a is adjusted. In some cases, I instead of alignment marks
In some cases, the C bump and the terminal on the substrate side are directly aligned. Such a position adjustment operation has been performed while the operator visually checks the transparent substrate 52a and the bonding surface of the liquid crystal driving IC 53 through the transparent substrate 52a from the direction of arrow A in FIG.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来方法においては、基板側アライメントマーク５６が
ＡＣＦ５４の内部領域に入っていた。一般に、ＡＣＦ５
４は、熱可塑性又は熱硬化性樹脂フィルムの中に導電粒
子を分散することによって形成されるので、基板側アラ
イメントマーク５６がこのＡＣＦ５４の内部領域に入っ
ていると、そのアライメントマーク５６のコントラスト
が低下する。この場合でも、人間の目をもってすればそ
のアライメントマーク５６を観察できるが、これをカメ
ラによって観察して自動的に画像処理しようとする場合
には、アライメントマーク５６のコントラストが低すぎ
てそれを認識できない。そのため、カメラ処理を利用し
てアライメントマーク５６の位置を自動的に認識するこ
とは難しかった。However, in the above-described conventional method, the substrate-side alignment mark 56 is located inside the ACF 54. Generally, ACF5
Since the substrate 4 is formed by dispersing conductive particles in a thermoplastic or thermosetting resin film, when the substrate-side alignment mark 56 is inside the ACF 54, the contrast of the alignment mark 56 is reduced. descend. Even in this case, the alignment mark 56 can be observed with human eyes, but if the image is to be automatically observed and observed by a camera, the contrast of the alignment mark 56 is too low to recognize it. Can not. Therefore, it was difficult to automatically recognize the position of the alignment mark 56 using camera processing.
【０００７】本発明は、上記の問題点に鑑みて成された
ものであって、液晶駆動用ＩＣ等といった電子素子と液
晶パネルとの間の位置合わせをカメラ処理を利用して自
動的に行うことができるようにすることを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and automatically performs alignment between an electronic element such as a liquid crystal driving IC and a liquid crystal panel using camera processing. The purpose is to be able to.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明に係る液晶表示装
置は、液晶を挟んで互いに対向する一対の透光性基板
と、それらの透光性基板のうちの少なくとも一方の上に
直接に接合される電子素子と、その電子素子と上記透光
性基板とを接合するためにその透光性基板の上に貼着さ
れる接合材とを有する液晶表示装置において、少なくと
も１つのアライメントマークを上記接合材の外側の透光
性基板上に設けたことを特徴とする。According to the present invention, there is provided a liquid crystal display device comprising: a pair of light-transmitting substrates opposed to each other with a liquid crystal interposed therebetween; and a liquid crystal display device directly joined to at least one of the light-transmitting substrates. A liquid crystal display device having an electronic element to be bonded and a bonding material attached to the light transmitting substrate to bond the electronic element to the light transmitting substrate. It is characterized in that it is provided on a translucent substrate outside the bonding material.
【０００９】上記記載中、透光性というのは、無色透明
又は有色の場合のいずれであっても光を透過できる性質
のことを意味している。また、電子素子というのは、一
般には液晶駆動用ＩＣが考えられるが、その他任意の電
子素子が必要となる場合には、そのような任意の電子素
子も含む意味である。また、接合材というのは、導電粒
子を含むＡＣＦ（ Anisotropic Conductive Film）はも
とより、導電粒子を含まない接合用の樹脂フィルム等も
含むものである。また、アライメントマークの形状は、
円形、四角形、十文字形、その他任意の形状とすること
ができる。In the above description, the term "translucent" means the property of transmitting light regardless of whether it is colorless, transparent or colored. In addition, an electronic element is generally considered to be an IC for driving a liquid crystal, but when any other electronic element is required, it means that such an electronic element is also included. The bonding material includes not only ACF (Anisotropic Conductive Film) containing conductive particles but also a resin film for bonding that does not contain conductive particles. The shape of the alignment mark is
It can be circular, square, cross-shaped or any other shape.
【００１０】上記の液晶表示装置によれば、アライメン
トマークを接合材の外側に形成するので、アライメント
マークのコントラストが低下することがなく、よって、
アライメントマークをカメラを用いて明確に認識でき
る。従って、液晶駆動用ＩＣ等といった電子素子の位置
と液晶パネルの位置とをカメラを用いて正確に認識する
ことにより、両者を自動的に正確に位置合わせできる。According to the above-mentioned liquid crystal display device, since the alignment mark is formed outside the bonding material, the contrast of the alignment mark does not decrease.
The alignment mark can be clearly recognized using the camera. Therefore, by accurately recognizing the position of an electronic element such as a liquid crystal driving IC or the like and the position of a liquid crystal panel using a camera, both can be automatically and accurately aligned.
【００１１】上記の液晶表示装置に関しては、以下のよ
うないくつかの実施態様が考えられる。まず第１に、ア
ライメントマークは１つだけでも良いのであるが、それ
が１つだけであると、液晶パネルの回転方向の位置認識
が不十分になることが考えられる。この回転方向の位置
認識をも十分に行うためには、少なくとも２個のアライ
メントマークを設けてそれらの個々について位置認識を
行うことが望ましい。この場合、２個のアライメントマ
ークの間隔が離れれば離れるほど、必然的に、液晶パネ
ルの位置認識の精度は高くなるが、それらのアライメン
トマークの間隔が離れすぎると、カメラの移動距離が長
くなりすぎて作業の迅速性が損なわれる。この問題を回
避するためには、２個のアライメントマークが遠くなり
すぎず、しかも近くなりすぎない程度の範囲内に収まる
こと、具体的には、それぞれのアライメントマークをＡ
ＣＦ等といった接合材の両端部の近傍に配設することが
望ましい。Regarding the above-mentioned liquid crystal display device, the following several embodiments can be considered. Firstly, only one alignment mark may be used. However, if only one alignment mark is used, it is considered that the position recognition in the rotation direction of the liquid crystal panel becomes insufficient. In order to sufficiently perform the position recognition in the rotation direction, it is desirable to provide at least two alignment marks and perform position recognition for each of them. In this case, as the distance between the two alignment marks increases, the accuracy of the position recognition of the liquid crystal panel necessarily increases, but if the distance between the alignment marks is too large, the moving distance of the camera increases. Too fast and impairs the speed of work. To avoid this problem, the two alignment marks must be within a range that is not too far and not too close.
It is desirable to arrange them near both ends of a joining material such as CF.
【００１２】また、アライメントマークの配設位置に関
して、図１に示すように、ＡＣＦ４等といった接合材の
横方向外縁４ａ及び４ｂの外側位置にアライメントマー
ク６を設けることができる。なお、ここで横方向といっ
ているのは、接合材を貼り付けるための部分２ｃを区画
形成している透光性基板の側辺２ｄ及び２ｅに平行な方
向Ｘ−Ｘのことである。また、これに直角な方向Ｙ−Ｙ
が縦方向である。Further, as shown in FIG. 1, the alignment marks 6 can be provided at positions outside the lateral outer edges 4a and 4b of a bonding material such as ACF4 as shown in FIG. Here, the term “horizontal direction” refers to a direction XX parallel to the sides 2d and 2e of the translucent substrate that defines the portion 2c for attaching the bonding material. Also, a direction Y-Y perpendicular to this
Is the vertical direction.
【００１３】また、図４に示すように、ＡＣＦ４等とい
った接合材の横方向外縁４ａ及び４ｂの延長軌跡線ＬA
及びＬB の外側（矢印Ｈで示す領域）位置にアライメン
トマーク６を設けることができる。Further, as shown in FIG. 4, the extended trajectory line L A of the lateral outer edges 4a and 4b of the joining material such as ACF4 or the like.
And outer L B may be provided an alignment mark 6 to the position (area indicated by the arrow H).
【００１４】また、図５に示すように、ＡＣＦ４等とい
った接合材の縦方向外縁４ｃ及び４ｄの外側又は縦方向
外縁４ｃ及び４ｄの延長軌跡線ＬC 及びＬD の外側（矢
印Ｊで示す領域）位置にアライメントマーク６を設ける
ことができる。As shown in FIG. 5, the outside of the longitudinal outer edges 4c and 4d of the joining material such as ACF4 or the outside of the extended trajectory lines L C and L D of the longitudinal outer edges 4c and 4d (the area indicated by the arrow J). 3) An alignment mark 6 can be provided at the position.
【００１５】[0015]
【発明の実施の形態】図１は、本発明に係る液晶表示装
置の一実施形態を示している。この液晶表示装置は、電
子素子としての液晶駆動用ＩＣ３を液晶パネル１に取り
付けることによって作製される。液晶駆動用ＩＣ３の接
合面（図の下側面）には、２個のＩＣ側アライメントマ
ーク７が形成される。上記液晶パネル１は、互いに対向
する一対の透明基板（すなわち、透光性基板）２ａ及び
２ｂを有する。これらの透明基板２ａ及び２ｂは、図２
に示すように、ビーズ状のスペーサ９によって所定のセ
ルギャップを保持した状態でシール材１１によって互い
に接合される。そして、こうして形成されたセルギャッ
プ内に液晶１２が封入される。FIG. 1 shows an embodiment of a liquid crystal display device according to the present invention. This liquid crystal display device is manufactured by attaching a liquid crystal driving IC 3 as an electronic element to the liquid crystal panel 1. Two IC-side alignment marks 7 are formed on the bonding surface (lower surface in the figure) of the liquid crystal driving IC 3. The liquid crystal panel 1 has a pair of transparent substrates (ie, translucent substrates) 2a and 2b facing each other. These transparent substrates 2a and 2b correspond to FIG.
As shown in (1), they are joined to each other by a sealing material 11 while maintaining a predetermined cell gap by a bead-shaped spacer 9. Then, the liquid crystal 12 is sealed in the cell gap thus formed.
【００１６】透明基板２ａ及び２ｂの内表面には、ＩＴ
Ｏ（Indium Tin Oxide：インジウムスズ酸化物）から成
る透明電極１３ａ及び１３ｂが形成され、それらの透明
電極によって液晶表示のための画素が形成される。一方
の透明基板２ａは他方の透明基板２ｂの外側に張り出す
張出し部２ｃを有しており、透明電極１３ａはその張出
し部２ｃ上に形成されたＩＣ出力用電極端子５ｂにつな
がる。また、張出し部２ｃの端部には、ＩＣ入力用電極
端子５ａが形成される。図２において、符号１４は、透
明基板２ａ及び２ｂのそれぞれの外側表面上に貼着され
た偏光板を示している。透明電極１３ａ及び１３ｂに関
しては、必要に応じて、それらの上側又は下側に金属膜
パターンを装備しても良い。On the inner surfaces of the transparent substrates 2a and 2b, an IT
Transparent electrodes 13a and 13b made of O (Indium Tin Oxide) are formed, and pixels for liquid crystal display are formed by these transparent electrodes. One transparent substrate 2a has an overhang portion 2c that extends outside the other transparent substrate 2b, and the transparent electrode 13a is connected to an IC output electrode terminal 5b formed on the overhang portion 2c. Further, an IC input electrode terminal 5a is formed at an end of the overhang 2c. In FIG. 2, reference numeral 14 denotes a polarizing plate adhered on the outer surface of each of the transparent substrates 2a and 2b. Regarding the transparent electrodes 13a and 13b, a metal film pattern may be provided on the upper side or the lower side as necessary.
【００１７】図１に戻って、一方の透明基板２ａの張出
し部２ｃの所定位置Ｂに、接合材としてのＡＣＦ（ Ani
sotropic Conductive Film）４が貼着される。通常、こ
のＡＣＦ４の貼着は、自動機によって複数の液晶パネル
１を矢印Ｃ方向に順々に搬送しながら自動的に行われ
る。ＡＣＦ４は、熱可塑性又は熱硬化性の樹脂フィルム
の中に導電粒子を分散させることによって形成された接
合材である。まず、このＡＣＦ４を基板張出し部２ｃへ
貼着し、さらに、そのＡＣＦ４の上に液晶駆動用ＩＣ３
の接合面を貼着、すなわち仮接着し、さらにその後、液
晶駆動用ＩＣ３を基板張出し部２ｃへ加圧しながらＡＣ
Ｆ４を加熱等してその樹脂部分を硬化させることによ
り、図２に示すように、液晶駆動用ＩＣ３を基板張出し
部２ｃ上に接着すると同時に、液晶駆動用ＩＣ３のバン
プ８を電極端子５ａ及び５ｂに導電接続できる。Returning to FIG. 1, at a predetermined position B of the overhang portion 2c of one of the transparent substrates 2a, an ACF (Ani
(Sotropic Conductive Film) 4 is attached. Normally, the ACF 4 is automatically adhered while sequentially transporting the plurality of liquid crystal panels 1 in the direction of arrow C by an automatic machine. ACF4 is a bonding material formed by dispersing conductive particles in a thermoplastic or thermosetting resin film. First, the ACF 4 is attached to the substrate overhang 2c, and the liquid crystal driving IC 3 is placed on the ACF 4.
Is bonded, that is, temporarily bonded, and then the liquid crystal driving IC 3 is pressed against the substrate overhanging portion 2c while the AC is pressed.
As shown in FIG. 2, the liquid crystal driving IC 3 is adhered onto the substrate overhang portion 2c by heating the resin portion of the liquid crystal panel F4 by heating or the like, and at the same time, the bumps 8 of the liquid crystal driving IC 3 are connected to the electrode terminals 5a and 5b. Can be electrically connected.
【００１８】なお、透明基板２ａ上の透明電極１３ａ
は、スパッタリング等の薄膜形成処理によってＩＴＯの
薄膜を形成した後に、フォトリソグラフィ及びパターニ
ングによってＩＴＯを所定のパターンにすることによっ
て形成されるのであるが、この一連の電極形成処理の
際、それと同時に、図１において２個の基板側アライメ
ントマーク６，６をＡＣＦ貼着用位置Ｂの外側に形成す
る。従って、基板側アライメントマーク６，６もＩＴＯ
によって形成される。The transparent electrode 13a on the transparent substrate 2a
Is formed by forming a thin film of ITO by a thin film forming process such as sputtering, and then forming the ITO into a predetermined pattern by photolithography and patterning. During this series of electrode forming processes, In FIG. 1, two substrate-side alignment marks 6 and 6 are formed outside the ACF attachment position B. Therefore, the substrate-side alignment marks 6 and 6 are also ITO
Formed by
【００１９】図１から明らかなように、ＡＣＦ４を貼着
するための基板張出し部２ｃは透明基板２ａの側辺２ｄ
及び透明基板２ｂの側辺２ｅの両側辺によって区画形成
されるが、今、これらの側辺２ｄ，２ｅに平行な方向Ｘ
−Ｘを横方向と考え、それに直交する方向Ｙ−Ｙを縦方
向と考えるものとする。本実施形態では、ＡＣＦ４の横
方向外縁４ａの外側であって、さらに、ＡＣＦ４の縦方
向外縁４ｃ及び４ｄの延長軌跡線ＬC 及びＬD の内側で
あって、さらに、ＡＣＦ４の両端部分にできるだけ近傍
の位置に、基板側アライメントマーク６，６を形成し
た。As is clear from FIG. 1, the substrate overhang 2c for attaching the ACF 4 is formed on the side 2d of the transparent substrate 2a.
And is formed by both sides of the side 2e of the transparent substrate 2b. Now, a direction X parallel to these sides 2d and 2e is defined.
-X is considered to be the horizontal direction, and the direction YY orthogonal to it is considered to be the vertical direction. In this embodiment, it is outside the lateral outer edge 4a of the ACF 4, further inside the extended trajectory lines L C and L D of the vertical outer edges 4c and 4d of the ACF 4, and furthermore, at both end portions of the ACF 4. Substrate-side alignment marks 6 and 6 were formed in the vicinity.
【００２０】以下、透明基板２ａの張出し部２ｃ上に液
晶駆動用ＩＣ３を貼着、すなわち仮接着するための処理
について説明する。この貼着は、例えば図３に示す自動
機によって実行する。この自動機は、液晶駆動用ＩＣ３
を上方から吸着保持するＩＣ支持部１６と、液晶パネル
１を下方から支持するパネル支持部１７と、そしてＣＣ
Ｄカメラ１８とを有する。ＩＣ支持部１６は、ＩＣ搬送
装置１９によって搬送されて検査位置Ｐ１と貼着作業位
置Ｐ２との間で平行移動する。また、パネル支持部１７
は、パネル搬送装置２１によって搬送されて検査位置Ｐ
３と貼着作業位置Ｐ４との間で平行移動する。ＣＣＤカ
メラ１８は、カメラ搬送装置２２によって搬送されて、
ＩＣ検査位置Ｐ５とパネル検査位置Ｐ６との間で平行移
動する。以上の各搬送装置１９，２１，２２は、いずれ
も、従来周知の直線平行搬送機構又は平面内平行搬送機
構によって構成できる。Hereinafter, a process for attaching the liquid crystal driving IC 3 to the overhang portion 2c of the transparent substrate 2a, that is, for temporarily attaching the IC 3 will be described. This attachment is performed by, for example, an automatic machine shown in FIG. This automatic machine has a liquid crystal drive IC3
Support 16 for holding the liquid crystal panel 1 from above, a panel support 17 for supporting the liquid crystal panel 1 from below, and CC
And a D camera 18. The IC support 16 is transported by the IC transport device 19 and translates between the inspection position P1 and the sticking operation position P2. The panel support 17
Is transported by the panel transport device 21 to the inspection position P.
3 and the sticking operation position P4. The CCD camera 18 is transported by the camera transport device 22,
It moves in parallel between the IC inspection position P5 and the panel inspection position P6. Each of the transfer devices 19, 21 and 22 described above can be constituted by a conventionally known linear parallel transfer mechanism or a plane parallel transfer mechanism.
【００２１】この自動機においては、液晶駆動用ＩＣ３
が検査位置Ｐ１において所定の基準位置に正確に一致
し、さらに、液晶パネル１が検査位置Ｐ３において所定
の基準位置に正確に一致してセットされていれば、ＩＣ
支持部１６が検査位置Ｐ１から貼着作業位置Ｐ２へ運ば
れ、さらに、パネル支持部１７が検査位置Ｐ３から貼着
作業位置Ｐ４へ運ばれた後、ＩＣ支持部１６が矢印Ｄの
ように降下して液晶駆動用ＩＣ３のバンプ８が液晶パネ
ル１の透明基板２ａの張出し部２ｃの表面に接触すると
きに、バンプ８の位置と電極端子５ａ，５ｂ（図１）の
位置とが正確に一致するようになっている。In this automatic machine, the liquid crystal driving IC 3
If the liquid crystal panel 1 is set exactly at the inspection position P3 to exactly match the predetermined reference position at the inspection position P3, the IC
After the support 16 is carried from the inspection position P1 to the sticking work position P2, and further, the panel support 17 is carried from the test position P3 to the sticking work position P4, the IC support 16 descends as shown by the arrow D. When the bump 8 of the liquid crystal driving IC 3 comes into contact with the surface of the overhang portion 2c of the transparent substrate 2a of the liquid crystal panel 1, the position of the bump 8 exactly matches the position of the electrode terminals 5a and 5b (FIG. 1). It is supposed to.
【００２２】ＣＣＤカメラ１８の出力信号は位置判別回
路２３へ送られる。ＣＣＤカメラ１８がＩＣ支持部１６
によって支持されている液晶駆動用ＩＣ３のＩＣ側アラ
イメントマーク７（図１）を撮影してその映像信号を出
力すると、位置判別回路２３は、その映像信号に基づい
てＩＣ側アライメントマーク７の位置、従って液晶駆動
用ＩＣ３の位置を演算し、その演算結果を制御装置２４
へ送る。なお、本実施形態では、ＩＣ側アライメントマ
ーク７は２個設けられているので、ＣＣＤカメラ１８
は、まず初めに１個目のアライメントマーク７を撮影
し、その後、２個目のアライメントマーク７のところま
で移動して、その２個目のアライメントマーク７を撮影
し、そして、それぞれのマークに対応した映像信号を出
力する。The output signal of the CCD camera 18 is sent to a position determining circuit 23. The CCD camera 18 is connected to the IC support 16
When the IC alignment mark 7 (FIG. 1) of the liquid crystal driving IC 3 supported by the camera is photographed and its video signal is output, the position determination circuit 23 determines the position of the IC alignment mark 7 based on the video signal. Therefore, the position of the liquid crystal driving IC 3 is calculated, and the calculation result is sent to the control unit 24.
Send to In this embodiment, since two IC-side alignment marks 7 are provided, the CCD camera 18
First captures the first alignment mark 7, then moves to the second alignment mark 7, captures the second alignment mark 7, and prints each mark Outputs the corresponding video signal.
【００２３】また、ＣＣＤカメラ１８がパネル検査位置
Ｐ６へ移動して、パネル支持部１７によって支持されて
いる液晶パネル１の透明基板２ａの張出し部２ｃに形成
された基板側アライメントマーク６（図１）を撮影して
その映像信号を出力すると、位置判別回路２３は、その
映像信号に基づいて基板側アライメントマーク６の位
置、従って液晶パネル１の位置を演算し、その演算結果
を制御装置２４へ送る。この場合、基板側アライメント
マーク６も２個設けられているので、ＣＣＤカメラ１８
は、図１に示すように、まず初めに１個目の基板側アラ
イメントマーク６の下方位置Ｐ6-1 へ移動してそのアラ
イメントマーク６を撮影し、その後、２個目のアライメ
ントマーク６の下方位置Ｐ6-2 へ移動してその２個目の
アライメントマーク６を撮影し、そして、それぞれのマ
ークに対応した映像信号を出力する。Further, the CCD camera 18 moves to the panel inspection position P6, and the substrate side alignment mark 6 (FIG. 1) formed on the overhang 2c of the transparent substrate 2a of the liquid crystal panel 1 supported by the panel support 17. ) And outputs the video signal, the position determination circuit 23 calculates the position of the substrate side alignment mark 6, that is, the position of the liquid crystal panel 1 based on the video signal, and sends the calculation result to the control device 24. send. In this case, since two substrate side alignment marks 6 are also provided, the CCD camera 18
As shown in FIG. 1, first, the first alignment mark 6 is moved to a position P 6-1 below the substrate-side alignment mark 6 to photograph the alignment mark 6, and then the second alignment mark 6 It moves to the lower position P 6-2 to photograph the second alignment mark 6, and then outputs a video signal corresponding to each mark.
【００２４】図３に戻って、制御装置２４は、例えばコ
ンピュータを含んで構成されており、位置判別回路２３
から送られてくる液晶駆動用ＩＣ３に関する位置情報及
び液晶パネル１に関する位置情報に基づいてＩＣ搬送装
置１９及びパネル搬送装置２１の動作を制御する。Returning to FIG. 3, the control device 24 includes, for example, a computer.
The operation of the IC transport device 19 and the panel transport device 21 is controlled based on the positional information on the liquid crystal driving IC 3 and the positional information on the liquid crystal panel 1 sent from the PC.
【００２５】本実施形態の液晶表示装置を作製するため
に用いる貼着用自動機は以上のように構成されているの
で、液晶駆動用ＩＣ３のための貼着作業、すなわち仮接
着作業を行うにあたっては、まず図３において、液晶駆
動用ＩＣ３をＩＣ支持部１６によって吸着支持し、さら
に、ＡＣＦ４を所定位置に貼着してある液晶パネル１を
パネル支持部１７の所定位置にセットする。そして、Ｃ
ＣＤカメラ１８を、まず、ＩＣ検査位置Ｐ５に置いてＩ
Ｃ側アライメントマーク７（図１）を撮影する。そして
その後、ＣＣＤカメラ１８をパネル検査位置Ｐ６へ移動
して基板側アライメントマーク６（図１）を撮影する。Since the automatic bonding machine used for manufacturing the liquid crystal display device of the present embodiment is constructed as described above, the bonding operation for the IC 3 for driving the liquid crystal, that is, the temporary bonding operation is performed. First, in FIG. 3, the liquid crystal driving IC 3 is suction-supported by the IC support 16, and the liquid crystal panel 1 with the ACF 4 adhered to a predetermined position is set to a predetermined position of the panel support 17. And C
First, place the CD camera 18 at the IC inspection position P5 and
The C-side alignment mark 7 (FIG. 1) is photographed. After that, the CCD camera 18 is moved to the panel inspection position P6 to photograph the substrate side alignment mark 6 (FIG. 1).
【００２６】位置判別回路２３はＩＣ側アライメントマ
ーク７及び基板側アライメントマーク６に関する映像信
号に基づいてそれらのマークの位置を演算し、それらの
マークが基準位置からずれている場合にはそのズレ量を
演算して、その演算結果を制御装置２４へ送る。制御装
置２４は、ＩＣ搬送装置１９によってＩＣ支持部１６を
検査位置Ｐ１から貼着作業位置Ｐ２まで搬送する際及び
パネル搬送装置２１によってパネル支持部１７を検査位
置Ｐ３から貼着作業位置Ｐ４まで搬送する際、位置判別
回路２３から伝送される位置情報に基づいて、それぞ
れ、ＩＣ支持部１６及びパネル支持部１７の搬送距離及
び搬送方向を制御する。これにより、ＩＣ支持部１６に
対する液晶駆動用ＩＣ３の装着位置がばらついたり又は
パネル支持部１７に対する液晶パネル１の載置位置がば
らついたりする場合でも、液晶駆動用ＩＣ３及び液晶パ
ネル１を常に一定の貼着作業位置へ持ち運ぶことがで
き、従って、液晶駆動用ＩＣ３のバンプ８の位置と液晶
パネル１上の電極端子５ａ，５ｂの位置とを貼着作業位
置において自動的に常に正確に一致させることができ
る。The position determining circuit 23 calculates the positions of the IC-side alignment marks 7 and the substrate-side alignment marks 6 based on the video signals of the marks. And sends the calculation result to the control device 24. The control device 24 transports the IC support 16 from the inspection position P1 to the bonding operation position P2 by the IC transport device 19, and transports the panel support 17 from the inspection position P3 to the bonding operation position P4 by the panel transport device 21. At this time, the transport distance and the transport direction of the IC support unit 16 and the panel support unit 17 are controlled based on the position information transmitted from the position determination circuit 23, respectively. Accordingly, even when the mounting position of the liquid crystal driving IC 3 with respect to the IC supporting portion 16 or the mounting position of the liquid crystal panel 1 with respect to the panel supporting portion 17 is varied, the liquid crystal driving IC 3 and the liquid crystal panel 1 are always kept at a constant level. The position of the bumps 8 of the liquid crystal driving IC 3 and the positions of the electrode terminals 5a and 5b on the liquid crystal panel 1 can always be automatically and accurately matched at the attaching work position. Can be.
【００２７】その後、ＩＣ支持部１６を矢印Ｄのように
降下して液晶駆動用ＩＣ３をＡＣＦ４を間に挟んで透明
基板２ａの張出し部２ｃへ押し付ければ、ＡＣＦ４の作
用によってその液晶駆動用ＩＣ３がその基板張出し部２
ｃの上に貼着、すなわち仮接着される。このとき、制御
装置２４によるＩＣ搬送装置１９及びパネル搬送装置２
１に対する位置制御の結果、液晶駆動用ＩＣ３のバンプ
と液晶パネル１の電極端子５ａ，５ｂとを常に正確に導
電接続できる。こうして、液晶パネル１に対する液晶駆
動用ＩＣ３の仮接着が終了すると、液晶パネル１を別の
処理ステージへ運んで液晶駆動用ＩＣ３の本接着を行
う。具体的には、液晶駆動用ＩＣ３を基板張出し部２ｃ
へ押し付けながらＡＣＦ４を加熱等によって硬化して本
接着を行う。Thereafter, the IC supporting portion 16 is lowered as shown by arrow D and the liquid crystal driving IC 3 is pressed against the overhang portion 2c of the transparent substrate 2a with the ACF 4 interposed therebetween. Is the substrate overhang 2
c, that is, temporarily bonded. At this time, the IC transport device 19 and the panel transport device 2 by the control device 24 are used.
As a result of the position control for the liquid crystal panel 1, the bumps of the liquid crystal driving IC 3 and the electrode terminals 5a, 5b of the liquid crystal panel 1 can always be conductively connected accurately. When the temporary bonding of the liquid crystal driving IC 3 to the liquid crystal panel 1 is completed in this way, the liquid crystal panel 1 is carried to another processing stage, and the liquid crystal driving IC 3 is fully bonded. More specifically, the liquid crystal driving IC 3 is connected to the substrate overhang portion 2c.
The ACF 4 is cured by heating or the like while being pressed to perform the actual bonding.
【００２８】以上の説明から明らかなように、本実施形
態では図１に示すように、基板側アライメントマーク
６，６をＡＣＦ４の外側に形成したので、それらのアラ
イメントマーク６，６のコントラストが低下することが
なく、よって、それらのアライメントマーク６，６をＣ
ＣＤカメラ１８を用いて明確に認識できる。従って、液
晶駆動用ＩＣ３の位置と液晶パネル１の位置とを正確に
認識でき、よって、両者をＣＣＤカメラ１８を用いた自
動機によって自動的に正確に位置合わせできる。また、
基板側アライメントマーク６，６は、ＡＣＦ４の両端部
の近傍に設けられてるので、両マーク間の距離は比較的
短くなっている。よって、ＣＣＤカメラ１８を両マーク
間の間で移動させるときの移動量を比較的小さくでき、
よって、ＣＣＤカメラ１８による撮影作業を迅速に行う
ことができる。As is apparent from the above description, in this embodiment, as shown in FIG. 1, the substrate side alignment marks 6, 6 are formed outside the ACF 4, so that the contrast of the alignment marks 6, 6 is reduced. And the alignment marks 6 and 6 are
It can be clearly recognized using the CD camera 18. Therefore, the position of the liquid crystal driving IC 3 and the position of the liquid crystal panel 1 can be accurately recognized, and thus both can be automatically and accurately aligned by an automatic machine using the CCD camera 18. Also,
Since the substrate-side alignment marks 6, 6 are provided near both ends of the ACF 4, the distance between both marks is relatively short. Therefore, the amount of movement when the CCD camera 18 is moved between the two marks can be made relatively small,
Therefore, the photographing operation by the CCD camera 18 can be performed quickly.
【００２９】図４は、基板側アライメントマークを設け
る位置に関する改変例を示している。図１の実施形態で
は基板側アライメントマーク６，６を、ＡＣＦ４の横方
向外縁４ａの外側であって、さらにＡＣＦ４の縦方向外
縁４ｃ及び４ｄの延長軌跡線ＬC 及びＬD の内側であっ
て、さらにＡＣＦ４の両端部分にできるだけ近傍の位置
に配置した。これに対して図４の実施形態では、基板側
アライメントマーク６，６を、ＡＣＦ４の横方向外縁４
ａの延長軌跡線ＬA の外側であって、さらにＡＣＦ４の
縦方向外縁４ｃ及び４ｄの延長軌跡線ＬC 及びＬD の外
側であって、さらにＡＣＦ４の両端部分にできるだけ近
傍の位置に配置した。FIG. 4 shows a modification of the position where the substrate side alignment mark is provided. In the embodiment of FIG. 1, the substrate-side alignment marks 6 and 6 are located outside the lateral outer edge 4a of the ACF 4 and inside the extended trajectory lines L C and L D of the vertical outer edges 4c and 4d of the ACF 4. Further, they were arranged as close as possible to both ends of the ACF4. On the other hand, in the embodiment of FIG. 4, the substrate side alignment marks 6
an outer extension locus line L A of a, an outer further extension trajectory line of the longitudinal edge 4c and 4d of ACF4 L C and L D, were located very near located further both ends of ACF4 .
【００３０】また、図５は、基板側アライメントマーク
を設ける位置に関する他の改変例を示している。この実
施形態では、基板側アライメントマーク６，６を、ＡＣ
Ｆ４の横方向外縁４ａの延長軌跡線ＬA の内側であっ
て、さらにＡＣＦ４の縦方向外縁４ｃ及び４ｄの外側で
あって、さらにＡＣＦ４の両端部分にできるだけ近傍の
位置に配置した。FIG. 5 shows another modification of the position where the substrate side alignment mark is provided. In this embodiment, the substrate-side alignment marks 6 and 6 are
An inner extension locus line L A of F4 lateral outer edge 4a, a further longitudinal edge 4c and the outer 4d of ACF4, was placed further possible near the position in the end portions of the ACF4.
【００３１】なお、図１に関連して説明したように、Ａ
ＣＦ４を基板張出し部２ｃへ貼着する際には、複数の液
晶パネル１を矢印Ｃ方向へ順々に搬送しながらＡＣＦ４
を自動機によって個々の液晶パネル１の基板張出し部２
ｃ上へ連続して貼り付けるという自動処理を行うことが
多い。このような場合には、ＡＣＦ４の貼着位置は、縦
方向Ｙ−Ｙには位置ズレし難いが、横方向Ｘ−Ｘには位
置ズレし易い。また、ＡＣＦ４の接続の信頼性を安全側
に保つため、そのＡＣＦ４を横方向に長めにすることが
ある。従って、基板側アライメントマーク６，６は、Ａ
ＣＦ４の横方向外縁４ａ若しくは４ｂの外側又はそれら
の延長軌跡線ＬA 若しくはＬB の外側に配置することが
望ましい。こうすれば、ＡＣＦ４の貼着位置が横方向Ｘ
−Ｘへ多少ばらつくばあいでも、ＡＣＦ４が基板側アラ
イメントマーク６，６に重なることを防止できる。ただ
し、ＬB の外側には透明電極１３ａが多数有るため、Ｌ
Aの外側にアライメントマークを配置するのが望まし
い。As described with reference to FIG.
When affixing the CF4 to the substrate overhang 2c, the ACF4 is transported while sequentially transporting the plurality of liquid crystal panels 1 in the direction of arrow C.
By using an automatic machine.
In many cases, automatic processing of continuously pasting on c is performed. In such a case, the attachment position of the ACF 4 is unlikely to shift in the vertical direction YY, but is likely to shift in the horizontal direction XX. Further, in order to keep the connection reliability of the ACF 4 on the safe side, the ACF 4 may be made longer in the lateral direction. Therefore, the substrate side alignment marks 6 and 6 are A
It is desirable to place the outside of CF4 lateral outer edge 4a or 4b of the outer or their extension trajectory L A or L B of. In this case, the ACF4 is attached in the horizontal direction X.
The ACF 4 can be prevented from overlapping with the substrate-side alignment marks 6 and 6 even if it slightly varies to -X. However, since there are many transparent electrodes 13a outside L B , L B
It is desirable to arrange an alignment mark outside A.
【００３２】以上、好ましい実施形態を挙げて本発明を
説明したが、本発明はその実施形態に限定されるもので
はなく、請求の範囲に記載した技術的範囲内で種々に改
変できる。As described above, the present invention has been described with reference to the preferred embodiments. However, the present invention is not limited to the embodiments, and can be variously modified within the technical scope described in the claims.
【００３３】例えば、図１の実施形態では、基板側アラ
イメントマーク６を円形状に形成したが、これを四角形
状、その他任意の形状とすることができる。また、ＩＣ
側アライメントマーク７も図示した形状以外の任意の形
状とすることができる。 また、図１の実施形態では、
一方の透明基板２ａに張出し部２ｃを形成してそこに液
晶駆動用ＩＣ３を貼着する場合を考えたが、これに加え
て、もう一方の透明基板２ｂにも張出し部を形成してそ
の張出し部に液晶駆動用ＩＣを貼着するという実施形態
も考えられる。また、貼着する液晶駆動用ＩＣ３は１個
に限られず複数となることもある。また、図３に示した
自動貼着システムはあくまでも一例であって、その他の
任意の構造の自動機を用いて貼着作業を自動的に行うこ
とができることはもちろんである。For example, in the embodiment of FIG. 1, the substrate-side alignment mark 6 is formed in a circular shape, but it can be formed in a square shape or any other shape. Also, IC
The side alignment mark 7 can also have an arbitrary shape other than the illustrated shape. In the embodiment of FIG.
The case where the overhang portion 2c is formed on one transparent substrate 2a and the liquid crystal driving IC 3 is adhered to the overhang portion 2c is considered. In addition to this, the overhang portion is formed on the other transparent substrate 2b and the overhang portion is formed. An embodiment in which a liquid crystal driving IC is attached to the unit may be considered. Further, the number of the liquid crystal driving ICs 3 to be attached is not limited to one, but may be plural. Further, the automatic sticking system shown in FIG. 3 is merely an example, and it goes without saying that the sticking operation can be automatically performed using an automatic machine having any other structure.
【００３４】[0034]
【発明の効果】請求項１記載の液晶表示装置によれば、
アライメントマークを接合材の外側に形成するので、ア
ライメントマークのコントラストが低下することがな
く、よって、アライメントマークをカメラを用いて明確
に認識できる。その結果、液晶駆動用ＩＣ等といった電
子素子の位置と液晶パネルの位置とをカメラを用いて正
確に認識することにより、両者を自動的に正確に位置合
わせできる。According to the liquid crystal display device of the first aspect,
Since the alignment marks are formed outside the bonding material, the contrast of the alignment marks does not decrease, and thus the alignment marks can be clearly recognized using the camera. As a result, by accurately recognizing the position of an electronic element such as a liquid crystal driving IC or the like and the position of a liquid crystal panel using a camera, both can be automatically and accurately aligned.
【００３５】請求項２記載の液晶表示装置によれば、複
数個のアライメントマークを互いに距離をおいて設ける
場合、それらの間の距離が大きくなり過ぎることがな
く、よって、これらのアライメントマークをカメラを用
いて自動認識する場合、そのカメラの移動量を小さくで
き、それ故、作業を迅速に行うことができる。According to the liquid crystal display device of the present invention, when a plurality of alignment marks are provided at a distance from each other, the distance between them does not become too large. In the case of automatically recognizing the camera, the moving amount of the camera can be reduced, and therefore, the operation can be performed quickly.
【００３６】請求項３記載の液晶表示装置によれば、接
合材とアライメントマークとが重なり合うことを確実に
回避できる。接合材は自動機を用いて液晶パネルの透明
基板に貼着されることが多い。この場合、貼着された接
合材の位置は、縦方向へは位置ズレし難いが、横方向へ
は位置ズレし易い。また、接合材の接続の信頼性を安全
側に保つためにその接合材を横方向に長めにすることが
ある。よって、アライメントマークを接合材の横方向外
縁の外側又は横方向外縁の延長軌跡線の外側へ設けてお
けば、接合材の貼着位置が多少横方向へずれたとして
も、アライメントマークの上に接合材が重なり合うこと
を防止できる。According to the liquid crystal display device of the third aspect, it is possible to reliably prevent the bonding material and the alignment mark from overlapping. The bonding material is often attached to a transparent substrate of a liquid crystal panel using an automatic machine. In this case, the position of the bonded bonding material is not easily shifted in the vertical direction, but is easily shifted in the horizontal direction. Further, in order to keep the reliability of the connection of the joining material on the safe side, the joining material may be made longer in the lateral direction. Therefore, if the alignment mark is provided outside the lateral outer edge of the bonding material or outside the extended trajectory line of the horizontal outer edge, even if the bonding material sticking position is slightly shifted in the horizontal direction, the alignment mark is provided on the alignment mark. It is possible to prevent the joining materials from overlapping.
【００３７】請求項４記載の液晶表示装置によれば、複
数個のアライメントマークを設ける場合に、それらの間
の距離を小さくでき、それ故、それらのアライメントマ
ークをカメラを用いて位置認識する場合に、そのカメラ
の移動距離を小さくできて作業を迅速に行うことができ
る。According to the liquid crystal display device of the fourth aspect, when a plurality of alignment marks are provided, the distance between the alignment marks can be reduced. Therefore, when the positions of the alignment marks are recognized using a camera. In addition, the moving distance of the camera can be reduced, and the operation can be performed quickly.
【図１】本発明に係る液晶表示装置の１実施形態を示す
斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing one embodiment of a liquid crystal display device according to the present invention.
【図２】図１の液晶表示装置の断面構造を示す断面図で
ある。FIG. 2 is a sectional view showing a sectional structure of the liquid crystal display device of FIG.
【図３】液晶パネルにＡＣＦ等の接合材を貼着するため
の自動機の一例を模式的に示す図である。FIG. 3 is a diagram schematically illustrating an example of an automatic machine for attaching a bonding material such as an ACF to a liquid crystal panel.
【図４】透明基板上にアライメントマークを貼着する位
置の変形例を示す平面図である。FIG. 4 is a plan view showing a modification of a position where an alignment mark is stuck on a transparent substrate.
【図５】透明基板上にアライメントマークを貼着する位
置の他の変形例を示す平面図である。FIG. 5 is a plan view showing another modified example of a position where an alignment mark is stuck on a transparent substrate.
【図６】従来の液晶表示装置の一例を示す斜視図であ
る。FIG. 6 is a perspective view showing an example of a conventional liquid crystal display device.
【図７】従来の液晶表示装置で用いられる基板側アライ
メントマーク及びＩＣ側アライメントマークの一例を示
す斜視図である。FIG. 7 is a perspective view showing an example of a substrate side alignment mark and an IC side alignment mark used in a conventional liquid crystal display device.
１ 液晶パネル ２ａ，２ｂ 透明基板（透光性基板） ２ｃ 透明基板の張出し部 ２ｄ，２ｅ 透明基板の側辺 ３ 液晶駆動用ＩＣ（電子素子） ４ ＡＣＦ（接合材） ４ａ，４ｂ ＡＣＦの横方向外縁 ４ｃ，４ｄ ＡＣＦの縦方向外縁 ５ａ，５ｂ 電極端子 ６ 基板側アライメントマーク ７ ＩＣ側アライメントマーク ８ 液晶駆動用ＩＣのバンプ １２ 液晶 １３ａ，１３ｂ 透明電極 １６ ＩＣ支持部 １７ パネル支持部 １８ ＣＣＤカメラ ＬA，ＬB ＡＣＦの横方向外縁の延長軌跡線 ＬC，ＬD ＡＣＦの縦方向外縁の延長軌跡線 Ｐ１ 液晶駆動用ＩＣの検査位置 Ｐ２ 液晶駆動用ＩＣの貼着作業位置 Ｐ３ 液晶パネルの検査位置 Ｐ４ 液晶パネルの貼着作業位置 Ｐ５ ＣＣＤカメラのＩＣ検査位置 Ｐ６ ＣＣＤカメラのパネル検査位置 Ｘ 横方向 Ｙ 縦方向Reference Signs List 1 liquid crystal panel 2a, 2b transparent substrate (translucent substrate) 2c overhanging portion of transparent substrate 2d, 2e side of transparent substrate 3 liquid crystal driving IC (electronic element) 4 ACF (joining material) 4a, 4b lateral direction of ACF Outer edge 4c, 4d Vertical outer edge of ACF 5a, 5b Electrode terminal 6 Substrate alignment mark 7 IC side alignment mark 8 Bump of liquid crystal driving IC 12 Liquid crystal 13a, 13b Transparent electrode 16 IC support 17 Panel support 18 CCD camera L a, inspection of L B ACF lateral edge extension trajectory line L C of, L D ACF longitudinal edge attached working position P3 LCD panel inspection position P2 liquid crystal driving IC of the extension trajectory P1 liquid crystal driving IC of the Position P4 Adhesion work position of liquid crystal panel P5 IC inspection position of CCD camera P6 Panel inspection position of CCD camera X horizontal Y vertical
Claims (4)
性基板と、それらの透光性基板のうちの少なくとも一方
の上に直接に接合される電子素子と、その電子素子と上
記透光性基板とを接合するためにその透光性基板の上に
貼着される接合材とを有する液晶表示装置において、 少なくとも１つのアライメントマークを上記接合材の外
側の透光性基板上に設けたことを特徴とする液晶表示装
置。1. A pair of light-transmitting substrates facing each other across a liquid crystal, an electronic element directly bonded on at least one of the light-transmitting substrates, and the electronic element and the light-transmitting element. A liquid crystal display device having a bonding material attached to the light-transmitting substrate for bonding with the transparent substrate, wherein at least one alignment mark is provided on the light-transmitting substrate outside the bonding material. A liquid crystal display device characterized by the above-mentioned.
複数のアライメントマークが、それぞれ、接合材の両端
部の近傍に分けて配置されることを特徴とする液晶表示
装置。2. The liquid crystal display device according to claim 1, wherein
A liquid crystal display device, wherein a plurality of alignment marks are separately arranged near both ends of a bonding material.
アライメントマークは、接合材の横方向外縁の外側又は
横方向外縁の延長軌跡線の外側に設けられることを特徴
とする液晶表示装置。3. The liquid crystal display device according to claim 1, wherein
The liquid crystal display device, wherein the alignment mark is provided outside a lateral outer edge of the bonding material or outside an extended trajectory line of the lateral outer edge.
アライメントマークは、接合材の縦方向外縁の内側又は
縦方向外縁の延長軌跡線の内側に設けられることを特徴
とする液晶表示装置。4. The liquid crystal display device according to claim 3, wherein
The liquid crystal display device, wherein the alignment mark is provided inside a vertical outer edge of the bonding material or inside an extended trajectory line of the vertical outer edge.
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP00806997A JP3371325B2 (en) | 1997-01-20 | 1997-01-20 | Manufacturing method of liquid crystal display device |
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