JPH10206484A - 非接触検査装置 - Google Patents
非接触検査装置Info
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- JPH10206484A JPH10206484A JP9007927A JP792797A JPH10206484A JP H10206484 A JPH10206484 A JP H10206484A JP 9007927 A JP9007927 A JP 9007927A JP 792797 A JP792797 A JP 792797A JP H10206484 A JPH10206484 A JP H10206484A
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- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
Abstract
波を受けて導体回路基板に生起される電気的変化を検出
するセンサの検出感度を高め、且つその検出特性の向上
を図る。 【解決手段】 センサを構成する微小な導電パターン
の、スルーホールによって開口された部位を導電性部材
にて塞ぎ、そのセンサ面を平坦化してセンサ近傍におけ
る電界パターンを均一化すると共に、センサの実効的な
面積を広げて検出感度を高める。
Description
て実現されるセンサの検出特性の向上を図った非接触検
査装置に関する。
って導体回路基板の微細化が進んでいる。これに伴っ
て、その微細な配線パターンの短絡や断線を、予め高精
度に検出することが強く要望されている。このような要
求に応えるべく本出願人は先に特願平8−10338号
にて、所定の電位基準面(接地基準面)に位置付けられ
る導体回路基板に対して電気的に非接触で、且つ所定の
空間的距離を隔てて相対的に移動可能に設けられる非接
触テスタであって、導体回路基板に所定の電磁波を印加
する一対のスティミュレータと、これらの一対のスティ
ミュレータ間に設けられて上記電磁波を受けて前記導体
回路基板に生起される電気的変化を検出するセンサとを
備え、前記相対移動によって検出される前記センサから
の検出信号パターンから前記導体回路基板の良否を検査
する非接触式の基板検査装置を提唱した。
すように、接地基準面をなす導体テーブル1上に、所定
の導体パターン2aを形成した導体回路基板2を、例え
ば吸引機3による負圧吸引によって保持し、その上方に
所定の空間距離(ギャップG)を隔てて対向配置した非
接触テスタ4を相対的に移動する如く構成される。この
非接触テスタ4は絶縁性基板4aの一面に、図2に示す
ように大面積の導電パターンからなる一対のスティミュ
レータ5a,5bと、これらのスティミュレータ5a,5
b間に位置して一次元配列された複数の微小導電パター
ンからなるセンサ6(センサアレイ)とを備えたもの
で、絶縁性基板4aの他面側にはIC等の電子部品7か
らからなる前記スティミュレータ5a,5bの駆動回路
やセンサ6に接続される検出回路が実装される。尚、ス
ティミュレータ5a,5bとその駆動回路との電気的接
続、またセンサ6とその検出回路との電気的接続は、絶
縁性基板4aに穿たれたスルーホール、具体的にはスル
ーホールの壁面にメッキ形成された導電パターンを介し
てなされる。
ば、例えば図3に示すように前記一対のスティミュレー
タ5a,5bを所定の交番電圧にて励起して導電回路基
板2に電磁波、具体的には電界を印加し、これによって
導電回路基板2に生起される電気的変化、例えば導電パ
ターン2aの有無や大きさ、形状によって生じる電位的
変化を前記センサ6により検出することで、該導電回路
基板2の良否を非接触に検出することが可能となる。
a,5bを逆相駆動しながら、導体回路基板2の上の微
細な導電パターン2aを走査した場合、センサ6によっ
て検出される電気的変化が、そのギャップGによって検
出レベルが変化するものの、図4に示すような検出パタ
ーンとなり、この検出パターンを、例えば予め求められ
ている既知の導電回路基板の標準パターンと比較するこ
とで、その良否を判定することが可能となる。
じた変位電流の検出は、丁度、導電パターン2aと前記
センサ6との間を空間的に結合する上記容量C3を流れ
る電流isを検出することに相当する。この電流isは、
スティミュレータ5a,5bにそれぞれ印加する交流信
号をV1,V2 とし、スティミュレータ5a,5bと導電
パターン2aとの間の容量C1,C5にそれぞれ流れる電
流をi1,i2すると is =jωC3(C1V1+C5V2)/(C1+C2+C3+
C4+C5+C6) となる。但し、 V1 =(i1/jωC1)+(i3/jωCA) V2 =(i2/jωC5)+(i3/jωCA) i3 = i1+i2 CA = C2+C3+C4+C6 である。
回路基板2の導電パターン2aに生じる電気的変化を検
出するセンサ6をなす導電パターンは、要求される検出
分解能に応じて微細化する傾向にあり、例えば図5に示
すように0.75mmピッチで配列された0.65mm角の微
細な導電パターンとして実現される。しかもこの微細な
導電パターンの中央部には、その絶縁性基板4aの裏面
側に実装される検出回路との電気的接続をなすためのス
ルーホール6aが設けられる。このスルーホール6a
は、最小サイズとして直径略0.2mm程度の導電孔とし
て実現される。
パターンからなるセンサ6を用いて前述した導体回路基
板2における電気的変化を高感度に検出しようとする場
合、その導電パターンが微細化した分だけ導体回路基板
2に近付けることが必要となる。しかし微小ではあるが
図6に破線パターンとして示すようにセンサ6の近傍の
電界パターンEは、スルーホール6aの孔部(開口部)
の存在によって乱れを生じており、均一な検出を行う上
で必要な平行で均一な電界パターンとはなっていない。
このような電界パターンEの乱れは、導体回路基板2を
走査したときの変位電流の乱れの原因となるもので、例
えばセンサ6が導電回路基板2のセンサ幅よりも細い導
電パターン2aの幅方向の中心に位置したとき、その検
出感度が若干低下する等の現象を招く。
たもので、その目的は、検出分解能を高めるべくセンサ
を微細パターン化した場合であっても、導体回路基板に
生起した電気的変化を、安定に、且つ高感度に検出する
ことのできる検出特性の優れた非接触検査装置を提供す
ることにある。
達成するべく、導体回路基板に所定の電磁波を印加する
一対のスティミュレータと、一対のスティミュレータ間
に設けられて上記電磁波を受けて前記導体回路基板に生
起される電気的変化を検出するセンサとを具備し、前記
導体回路基板に対して電気的に非接触で、且つ所定の空
間的距離を隔てて位置付けられる非接触検査装置であっ
て、絶縁性回路基板の一面に形成され、該絶縁性回路基
板に設けられたスルーホールを介して電極配線された導
電パターンからなる前記スティミュレータおよびセンサ
の、特に微小な導電パターンからなるセンサの、例えば
導電パターンの中心部に設けられるスルーホールにより
開口された部位に導電性部材を埋め込み形成し、これに
よって均一な電界パターンを形成する平坦なセンサ面と
したことを特徴とするものである。
の中心部に開口したスルーホールを導電性部材にて埋め
込み、これによってそのセンサ面を平坦化して導体回路
基板が形成する電界パターンを、ギャップが最接近した
ときでも均一に検出し、検出特性の安定化を図ったこと
を特徴としている。
実施形態に係る非接触検査装置について説明する。図7
(a)(b)は非接触検査装置に組み込まれて前述した一対
のスティミュレータ5a,5bにより印加された電磁
波、具体的には電界によって導体回路基板2に生じた電
気的変化を検出するセンサ6の構造を示すもので、同図
(a)は第1の実施形態、同図(b)は第2の実施形態に係
る断面構造をそれぞれ示している。このセンサ6は、基
本的には絶縁性基板4aの一面に形成された微小な方形
状をなす導電パターンからなり、スルーホール6aを介
して絶縁性基板4aの反対面側に電気的に接続され、該
絶縁性基板4aの裏面側に実装される電子部品7からな
る検出回路に接続される。尚、スルーホール6aは、絶
縁性基板4aに穿いた透孔の壁面に、該絶縁性基板4a
の表裏面を連結する導電膜をメッキして形成される。
ろは、センサ6を構成する微細な導電パターンの中央部
に穿たれたスルーホール6aの開口部を、Au等の電極
材料からなる導電性部材にて埋め込み形成し、その表面
を全体に亘って平坦なセンサ面として成形した点にあ
る。具体的にはセンサ6におけるスルーホール6aの開
口部(透孔部)に、例えばエポキシ樹脂8を充填してそ
の孔部を塞ぎ、図7(a)に示すように上記エポキシ樹脂
8の充填部位に、該センサ6の導電パターンに連続させ
て導電性部材9をメッキ形成する。或いはスルーホール
6aの開口部(透孔部)にエポキシ樹脂8を充填した
後、図7(b)に示すように該センサ6の導電パターンの
全域に亘って導電性部材9を蒸着形成する。即ち、スル
ーホール6aの存在によって開口されたセンサ6の導電
パターンの開口部を覆って、その全面が平坦なセンサ面
となるように導電性部材9を埋め込み形成する。
による開口部を導電性部材9にて塞ぎ、その全面を平坦
なセンサ面としたセンサ6によれば、特に小面積のセン
サ6においてその実効的なセンサ面積を大きくすること
ができ、検出感度を高めることができる。これに加えて
センサ面全体が平坦なので、その近傍の電界パターンE
をセンサ面に平行な均一分布のパターンとすることが可
能となる。従って一対のスティミュレータ5a,5bに
より印加された電界によって導電回路基板2に生起され
た電気的変化を検出するに際しても、変位電流の乱れを
生じることなしに高感度に検出することが可能となる。
ール6aにエポキシ樹脂を埋め込んでその孔部を塞ぎ、
その上に導電性部材9を蒸着或いはメッキ形成して平坦
なセンサ面を形成した構造なので安価である上、簡単に
実現することができ、しかもその検出特性の向上を容易
に図りうるので、実用的利点は多大である。尚、本発明
は上述した実施形態に限定されるものではない。例えば
スルーホール6aの全体を導電性材料9にて埋め込み形
成し、そのセンサ面全体を平坦化することも勿論可能で
ある。またこの例では、センサ6をなす導電パターンの
中央部にスルーホール6aを設けたが、上述したように
スルーホール6aを覆って設けられる導電性材料9にて
そのセンサ面の全体が平坦化されるので、スルーホール
6aをその導電パターン中の偏った位置に設けることも
可能である。またセンサ6の大きさや形状、更にはその
配列数は、検査装置の仕様に応じて設定すればよいもの
であり、要は本発明はその要旨を逸脱しない範囲で種々
変形して実施することができる。
対のスティミュレータから印加される電磁波を受けて導
体回路基板に生起される電気的変化を検出するセンサ
の、例えば導電パターンの中心部に設けられるスルーホ
ールにより開口された部位に導電性部材を埋め込み形成
することでそのセンサ面を平坦化しているので、簡易に
して安価に該センサの実効的な面積を広げてその検出感
度を高めることができる。しかもセンサ面全体を平坦化
しているので、センサ面近傍における電界パターンを均
一化することができ、変位電流の乱れのない安定した検
出を可能とする等の実用上多大なる効果が奏せられる。
概略的な構成を示す図。
ミュレータとセンサの導電パターンの関係を示す図。
示す図。
性を示す図。
構成例を示す図。
構造を示す図。
す図。
Claims (2)
- 【請求項1】 導体回路基板に対して電気的に非接触
で、且つ所定の空間的距離を隔てて位置付けられ、前記
導体回路基板に所定の電磁波を印加する一対のスティミ
ュレータと、これらの一対のスティミュレータ間に設け
られて上記電磁波を受けて前記導体回路基板に生起され
る電気的変化を検出するセンサとを具備した非接触検査
装置であって、 前記スティミュレータおよびセンサは、絶縁性回路基板
の一面に形成され、該絶縁性回路基板に設けられたスル
ーホールを介して電極配線された導電パターンからな
り、 前記センサは、その導電パターンのスルーホールにより
開口された部位に、導電性部材を埋め込み形成して平坦
なセンサ面としてなることを特徴とする非接触検査装
置。 - 【請求項2】 前記センサは、スルーホールを導電パタ
ーン中心部に備えた複数の方形パターンの並びからなる
センサ・アレイを構成するものである請求項1に記載の
非接触検査装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9007927A JPH10206484A (ja) | 1997-01-20 | 1997-01-20 | 非接触検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9007927A JPH10206484A (ja) | 1997-01-20 | 1997-01-20 | 非接触検査装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10206484A true JPH10206484A (ja) | 1998-08-07 |
Family
ID=11679166
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9007927A Pending JPH10206484A (ja) | 1997-01-20 | 1997-01-20 | 非接触検査装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH10206484A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100802342B1 (ko) | 2006-06-16 | 2008-02-14 | 윌테크놀러지(주) | 비접촉식 검사장치 및 그 제조방법 |
US7394107B2 (en) | 2000-07-04 | 2008-07-01 | Enplas Corporation | Light guide plate, surface light source device and display |
-
1997
- 1997-01-20 JP JP9007927A patent/JPH10206484A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7394107B2 (en) | 2000-07-04 | 2008-07-01 | Enplas Corporation | Light guide plate, surface light source device and display |
KR100802342B1 (ko) | 2006-06-16 | 2008-02-14 | 윌테크놀러지(주) | 비접촉식 검사장치 및 그 제조방법 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20061201 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20061213 |
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A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070209 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070209 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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A02 | Decision of refusal |
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