JPH10204700A - ヘリックス用電解研磨装置 - Google Patents
ヘリックス用電解研磨装置Info
- Publication number
- JPH10204700A JPH10204700A JP9005369A JP536997A JPH10204700A JP H10204700 A JPH10204700 A JP H10204700A JP 9005369 A JP9005369 A JP 9005369A JP 536997 A JP536997 A JP 536997A JP H10204700 A JPH10204700 A JP H10204700A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- helix
- cathode
- electrolytic polishing
- electrolytic
- electropolishing
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25F—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC REMOVAL OF MATERIALS FROM OBJECTS; APPARATUS THEREFOR
- C25F7/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic removal of material from objects; Servicing or operating
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ヘリックス用電解研磨装置において、ヘリッ
クスのエッチング量のバラツキを抑えしかも正確なピッ
チが得られるようにする。 【解決手段】 電解研磨液中で電極とヘリックスの距離
を一定に保持しながら陰極を移動して、しかもヘリック
スを固定するように構成する。
クスのエッチング量のバラツキを抑えしかも正確なピッ
チが得られるようにする。 【解決手段】 電解研磨液中で電極とヘリックスの距離
を一定に保持しながら陰極を移動して、しかもヘリック
スを固定するように構成する。
Description
【発明の属する技術分野】本発明は電解研磨装置に関
し、とくに振動に弱い、精密なマイクロ波管のヘリック
スを均一に電解研磨をするための装置に関する。
し、とくに振動に弱い、精密なマイクロ波管のヘリック
スを均一に電解研磨をするための装置に関する。
【０００１】
【従来の技術】進行波管は、通信衛星放送等のマイクロ
波通信網の分野で用いられている。
波通信網の分野で用いられている。
【０００２】図４は従来の進行波管の一例を示す断面図
であり、入力部４１から高周波が、らせん状のヘリック
ス６の表面を高周波が通る。電子銃４３から発生した電
子ビーム４４はヘリックス６の内部を通過して、コレク
タ４５にて集められ、熱として外に放出される。ヘリッ
クス６の内部を通る電子ビーム４４とヘリックス６の表
面に流れる高周波が相互作用をして、増幅した高周波を
出力部４２から取り出すことが可能となる。
であり、入力部４１から高周波が、らせん状のヘリック
ス６の表面を高周波が通る。電子銃４３から発生した電
子ビーム４４はヘリックス６の内部を通過して、コレク
タ４５にて集められ、熱として外に放出される。ヘリッ
クス６の内部を通る電子ビーム４４とヘリックス６の表
面に流れる高周波が相互作用をして、増幅した高周波を
出力部４２から取り出すことが可能となる。
【０００３】ヘリックス６はモリブデン、タングステン
等の金属テープをらせん状に整形した金属部品であり、
進行波管の遅延回路として特性を決定する重要な部品で
ある。そのため、精密なピッチ、清浄度や寸法が要求さ
れ、また表面の平滑さが進行波管の効率に影響するた
め、一般にヘリックス表面は電解研磨により平滑化され
る。
等の金属テープをらせん状に整形した金属部品であり、
進行波管の遅延回路として特性を決定する重要な部品で
ある。そのため、精密なピッチ、清浄度や寸法が要求さ
れ、また表面の平滑さが進行波管の効率に影響するた
め、一般にヘリックス表面は電解研磨により平滑化され
る。
【０００４】図５は従来使用されている電解研磨装置の
概略図である。この装置は電解溶液４を充填した電解研
磨槽５と、陰極１２とからなる。陰極１２はステンレス
等の金属板を円筒状にしたものである。ヘリックス６は
陽極に接続し、電解溶液４中に浸漬し、陰極、陽極間に
数アンペアの電流を流し電解研磨される。
概略図である。この装置は電解溶液４を充填した電解研
磨槽５と、陰極１２とからなる。陰極１２はステンレス
等の金属板を円筒状にしたものである。ヘリックス６は
陽極に接続し、電解溶液４中に浸漬し、陰極、陽極間に
数アンペアの電流を流し電解研磨される。
【０００５】また、従来の電解研磨の方法としては、特
開平７−１５９１１３や特開昭５６−１２３４００に開
示されている。
開平７−１５９１１３や特開昭５６−１２３４００に開
示されている。
【０００６】図６は特開昭５６−１２３４００の図であ
り、被研磨物５０は給電ロール５２とロール６１によっ
て、電解研磨槽５５の中に移送されたのちに、給電ロー
ル５３とロール６４によって、電解研磨槽５５から取り
出される。電解溶液を充填した電解研磨槽５５の中に
は、ロール６２及び６３の間を走行する被研磨物５０と
陰極５１との間で電解溶液５４を介して電解研磨処理が
行われる。給電ロール５２及び５３から電気が供給され
て、電解溶液５４中の陰極５１との間に電流が流れるこ
とによって、被研磨物５０が陰極５１近傍に来た時に電
解研磨が行われる。このように、被研磨物５０を電解溶
液５４中で動かす手段が開示されている。
り、被研磨物５０は給電ロール５２とロール６１によっ
て、電解研磨槽５５の中に移送されたのちに、給電ロー
ル５３とロール６４によって、電解研磨槽５５から取り
出される。電解溶液を充填した電解研磨槽５５の中に
は、ロール６２及び６３の間を走行する被研磨物５０と
陰極５１との間で電解溶液５４を介して電解研磨処理が
行われる。給電ロール５２及び５３から電気が供給され
て、電解溶液５４中の陰極５１との間に電流が流れるこ
とによって、被研磨物５０が陰極５１近傍に来た時に電
解研磨が行われる。このように、被研磨物５０を電解溶
液５４中で動かす手段が開示されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】第１の問題点は、図５
の従来の電解研磨装置ではエッチング量がばらつくとい
う点がある。ヘリックスはらせん構造であり、かつ長さ
が１００ｍｍ以上であり、かつ抵抗値は０．１Ω・ｃｍ
程度であるため、定電流で電流を流しても電圧降下が発
生し、エッチング量が一定でない。そのため、研磨厚の
バラツキが約２０μｍ程度になり、ヘリックスとして使
用はできない。
の従来の電解研磨装置ではエッチング量がばらつくとい
う点がある。ヘリックスはらせん構造であり、かつ長さ
が１００ｍｍ以上であり、かつ抵抗値は０．１Ω・ｃｍ
程度であるため、定電流で電流を流しても電圧降下が発
生し、エッチング量が一定でない。そのため、研磨厚の
バラツキが約２０μｍ程度になり、ヘリックスとして使
用はできない。
【０００８】前述の特開平７−１５９１１３や特開昭５
６−１２３４００に示すように、被研磨物を電解液中で
動かす手段では、バラツキの問題は解消されるが、第２
の問題が生じる。
６−１２３４００に示すように、被研磨物を電解液中で
動かす手段では、バラツキの問題は解消されるが、第２
の問題が生じる。
【０００９】第２の問題は、ヘリックス自体を動かすこ
とにより、ヘリックスのピッチが乱れの原因となる。ヘ
リックスのピッチは特性に著しく寄与するため、精密に
製作されている。したがって、少しの振動でもピッチが
乱れる危険性があり、歩留の低下につながるためヘリッ
クス自体を動かすことは好ましくない。
とにより、ヘリックスのピッチが乱れの原因となる。ヘ
リックスのピッチは特性に著しく寄与するため、精密に
製作されている。したがって、少しの振動でもピッチが
乱れる危険性があり、歩留の低下につながるためヘリッ
クス自体を動かすことは好ましくない。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の目的は、ヘリッ
クスのエッチング量のバラツキを抑えしかも正確なピッ
チが得られるようなヘリックス用電解研磨装置を提供す
ることにある。
クスのエッチング量のバラツキを抑えしかも正確なピッ
チが得られるようなヘリックス用電解研磨装置を提供す
ることにある。
【００１１】本発明では、電解研磨液中で電極とヘリッ
クスの距離を一定に保持しながら陰極を移動して、しか
もヘリックスを固定することを特徴とする。これにより
ヘリックスのエッチング量のバラツキを極力抑えしかも
ピッチを乱さずに、ヘリックスを電解研磨することが可
能となる。
クスの距離を一定に保持しながら陰極を移動して、しか
もヘリックスを固定することを特徴とする。これにより
ヘリックスのエッチング量のバラツキを極力抑えしかも
ピッチを乱さずに、ヘリックスを電解研磨することが可
能となる。
【００１２】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て、図面を参照して説明する。
て、図面を参照して説明する。
【００１３】図１は本発明による装置の断面を示す概略
図である。この装置は電解溶液４を充填した電解研磨槽
５、ヘリックス保持治具３、電解研磨用リング状陰極
１、陰極１の速度がプログラムによってコントロールが
可能な電解研磨治具速度制御装置２とからなる。ヘリッ
クス６は陽極につないだヘリックス保持治具３によって
保持する。
図である。この装置は電解溶液４を充填した電解研磨槽
５、ヘリックス保持治具３、電解研磨用リング状陰極
１、陰極１の速度がプログラムによってコントロールが
可能な電解研磨治具速度制御装置２とからなる。ヘリッ
クス６は陽極につないだヘリックス保持治具３によって
保持する。
【００１４】次に図１の装置の動作について、図面を参
照して説明する。制御装置２にて電解研磨用陰極１を所
定の速度で上下させる。電解研磨用陰極１とヘリックス
６との間に電流が流れ、電解研磨が行われる。その際、
リング状の陰極とヘリックス６とは同心円状の位置関係
を保持している。
照して説明する。制御装置２にて電解研磨用陰極１を所
定の速度で上下させる。電解研磨用陰極１とヘリックス
６との間に電流が流れ、電解研磨が行われる。その際、
リング状の陰極とヘリックス６とは同心円状の位置関係
を保持している。
【００１５】次に、本発明の第１の実施の形態につい
て、図１および図２を参照して、説明する。
て、図１および図２を参照して、説明する。
【００１６】電解溶液４として硫酸２０％溶液を使用す
る。外径１．５ｍｍ、長さ２００ｍｍのモリブデン製の
ヘリックス６を陽極につないだヘリックス保持治具３に
よって保持する。
る。外径１．５ｍｍ、長さ２００ｍｍのモリブデン製の
ヘリックス６を陽極につないだヘリックス保持治具３に
よって保持する。
【００１７】図２は電解研磨用陰極１０とヘリックス６
の位置関係を示した概略図である。陰極１０のリング部
１に切れ目があるのは、ヘリックス６が陰極１０のリン
グ内に入り易くするためのものであり、切れ目の間隔は
ヘリックス６の外径より大きく選ばれる。電解研磨用陰
極１の内径は５ｍｍであり、ステンレス板から製作し
た。上下の速度コントロールが可能な制御装置２にて電
解研磨用陰極１を約１０ｃｍ／分〜５０ｃｍ／分の速度
で上下させる。移動距離は約１０ｃｍ程度で行った。電
解研磨用陰極１とヘリックス６との間に１５Ａ電流が流
れ、電解研磨を行った。電解研磨を行ったヘリックスは
ピッチが乱れないように振動を与えないで、治具からは
ずし、クロム硫酸で洗浄後、乾燥させて次工程に送っ
た。本方法で行った場合、ヘリックスのエッチング量の
バラツキは約５μｍ以下であった。
の位置関係を示した概略図である。陰極１０のリング部
１に切れ目があるのは、ヘリックス６が陰極１０のリン
グ内に入り易くするためのものであり、切れ目の間隔は
ヘリックス６の外径より大きく選ばれる。電解研磨用陰
極１の内径は５ｍｍであり、ステンレス板から製作し
た。上下の速度コントロールが可能な制御装置２にて電
解研磨用陰極１を約１０ｃｍ／分〜５０ｃｍ／分の速度
で上下させる。移動距離は約１０ｃｍ程度で行った。電
解研磨用陰極１とヘリックス６との間に１５Ａ電流が流
れ、電解研磨を行った。電解研磨を行ったヘリックスは
ピッチが乱れないように振動を与えないで、治具からは
ずし、クロム硫酸で洗浄後、乾燥させて次工程に送っ
た。本方法で行った場合、ヘリックスのエッチング量の
バラツキは約５μｍ以下であった。
【００１８】次に、本発明の第２の実施の形態につい
て、図面を参照して説明する。
て、図面を参照して説明する。
【００１９】電解溶液４として硫酸２０％溶液を使用す
る。外径１．５ｍｍ、長さ２００ｍｍのモリブデン製の
ヘリックス６を陽極につないだヘリックス保持治具３に
よって保持する。
る。外径１．５ｍｍ、長さ２００ｍｍのモリブデン製の
ヘリックス６を陽極につないだヘリックス保持治具３に
よって保持する。
【００２０】図３は電解研磨用陰極１１とヘリックス６
の位置関係を示した概略図である。図２のように電解研
磨用陰極１０に切れ目を入れず、ヘリックス６を装置に
セットする時点で、電解研磨用陰極１１の中心部にヘリ
ックス６が来るように、セットする。電解研磨用陰極１
の内径は５ｍｍであり、ステンレス板から製作した。上
下の速度コントロールが可能な制御装置２にて電解研磨
用陰極１を約１０ｃｍ／分〜５０ｃｍ／分の速度で上下
させる。移動距離は約１０ｃｍ程度で行った。電解研磨
用陰極１とヘリックス６との間に１５Ａ電流が流れ、電
解研磨を行った。電解研磨を行ったヘリックスはピッチ
が乱れないように振動を与えないで、治具からはずし、
クロム硫酸で洗浄後、乾燥させて次工程に送った。本方
法で行った場合、ヘリックスのエッチング量のバラツキ
は約２μｍ以下であり、実施例１よりもバラツキ量は少
ないことが判った。
の位置関係を示した概略図である。図２のように電解研
磨用陰極１０に切れ目を入れず、ヘリックス６を装置に
セットする時点で、電解研磨用陰極１１の中心部にヘリ
ックス６が来るように、セットする。電解研磨用陰極１
の内径は５ｍｍであり、ステンレス板から製作した。上
下の速度コントロールが可能な制御装置２にて電解研磨
用陰極１を約１０ｃｍ／分〜５０ｃｍ／分の速度で上下
させる。移動距離は約１０ｃｍ程度で行った。電解研磨
用陰極１とヘリックス６との間に１５Ａ電流が流れ、電
解研磨を行った。電解研磨を行ったヘリックスはピッチ
が乱れないように振動を与えないで、治具からはずし、
クロム硫酸で洗浄後、乾燥させて次工程に送った。本方
法で行った場合、ヘリックスのエッチング量のバラツキ
は約２μｍ以下であり、実施例１よりもバラツキ量は少
ないことが判った。
【００２１】
【発明の効果】第１の効果は、ヘリックスのエッチング
量のバラツキは約２μｍ以下であり、実用上問題はな
い。さらに、電解研磨後の表面粗さもＲmax ６μｍから
２μｍと改善が見られた。実際に電解研磨が行われるの
は、電解研磨用陰極１の近傍だけであり、局部的に電解
研磨が行われるためと思われる。
量のバラツキは約２μｍ以下であり、実用上問題はな
い。さらに、電解研磨後の表面粗さもＲmax ６μｍから
２μｍと改善が見られた。実際に電解研磨が行われるの
は、電解研磨用陰極１の近傍だけであり、局部的に電解
研磨が行われるためと思われる。
【００２２】第２の効果は、ヘリックスのピッチの乱れ
が発生しなかった。その理由は、ヘリックスを固定した
ことに起因する。
が発生しなかった。その理由は、ヘリックスを固定した
ことに起因する。
【図１】本発明の装置の断面を示す概略図。
【図２】本発明の陰極とヘリックスの位置関係を示す概
略図。
略図。
【図３】本発明の陰極とヘリックスの位置関係を示す概
略図。
略図。
【図４】従来の進行波管の断面を示した概略図。
【図５】従来の電解研磨装置の概略図。
【図６】特開昭５６−１２３４００に開示されている電
解研磨装置の概略図。
解研磨装置の概略図。
１，１０，１１，１２，５１ 電解研磨用陰極 ２ 電解研磨治具速度制御装置 ３ ヘリックス保持治具 ４，５４ 電解溶液 ５，５５ 電解研磨槽 ６ ヘリックス ４１ 入力部 ４２ 出力部 ４３ 電子銃 ４４ 電子ビーム ４５ コレクタ ５０ 被研磨物 ５２，５３ 給電ロール ６１，６２，６３，６４ ロール
Claims (4)
- 【請求項１】 電解研磨をする被研磨物を電解溶液に浸
し、陰極を可動させながら電解研磨を行うことを特徴と
する電解研磨装置。 - 【請求項２】 電解研磨をする被研磨物を電解溶液に浸
し、リング状の陰極で被研磨物を包囲するように位置さ
せ、前記陰極を往復移動させることを特徴とするヘリッ
クス用電解研磨装置。 - 【請求項３】 電解研磨をする被研磨物を電解溶液に浸
し、リング状の陰極で被研磨物を円周上に完全に包囲す
るように位置させ、陰極の移動速度をコントロールしな
がら、往復移動させることを特徴とするヘリックス用電
解研磨装置。 - 【請求項４】 前記リング状の陰極が前記ヘリックスの
外径より大きな間隔の切れ目を有することを特徴とする
請求項２記載のヘリックス用電解研磨装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9005369A JPH10204700A (ja) | 1997-01-16 | 1997-01-16 | ヘリックス用電解研磨装置 |
| US09/005,590 US5972180A (en) | 1997-01-16 | 1998-01-12 | Apparatus for electropolishing of helix used for a microwave tube |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9005369A JPH10204700A (ja) | 1997-01-16 | 1997-01-16 | ヘリックス用電解研磨装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10204700A true JPH10204700A (ja) | 1998-08-04 |
Family
ID=11609264
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9005369A Pending JPH10204700A (ja) | 1997-01-16 | 1997-01-16 | ヘリックス用電解研磨装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5972180A (ja) |
| JP (1) | JPH10204700A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8201619B2 (en) | 2005-12-21 | 2012-06-19 | Exxonmobil Research & Engineering Company | Corrosion resistant material for reduced fouling, a heat transfer component having reduced fouling and a method for reducing fouling in a refinery |
| KR101174988B1 (ko) | 2010-06-29 | 2012-08-17 | 현대제철 주식회사 | 극 표면 전해 연마장치 |
| US8286695B2 (en) | 2005-12-21 | 2012-10-16 | Exxonmobil Research & Engineering Company | Insert and method for reducing fouling in a process stream |
| CN105714367A (zh) * | 2016-04-27 | 2016-06-29 | 上海纽脉医疗科技有限公司 | 电解抛光装置 |
Families Citing this family (10)
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|---|---|---|---|---|
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| US20040073294A1 (en) | 2002-09-20 | 2004-04-15 | Conor Medsystems, Inc. | Method and apparatus for loading a beneficial agent into an expandable medical device |
| US6679980B1 (en) * | 2001-06-13 | 2004-01-20 | Advanced Cardiovascular Systems, Inc. | Apparatus for electropolishing a stent |
| US7758636B2 (en) | 2002-09-20 | 2010-07-20 | Innovational Holdings Llc | Expandable medical device with openings for delivery of multiple beneficial agents |
| US6916409B1 (en) | 2002-12-31 | 2005-07-12 | Advanced Cardiovascular Systems, Inc. | Apparatus and process for electrolytic removal of material from a medical device |
| EP2289571B1 (en) | 2003-03-28 | 2016-08-03 | Innovational Holdings, LLC | Implantable medical device with beneficial agent concentration gradient |
| US7785653B2 (en) * | 2003-09-22 | 2010-08-31 | Innovational Holdings Llc | Method and apparatus for loading a beneficial agent into an expandable medical device |
| US7997226B2 (en) * | 2006-10-18 | 2011-08-16 | Innovational Holdings Llc | Systems and methods for producing a medical device |
| US8658006B2 (en) | 2010-04-12 | 2014-02-25 | Abbott Cardiovascular Systems Inc. | System and method for electropolising devices |
| CN101899692B (zh) * | 2010-07-30 | 2012-02-01 | 安徽华东光电技术研究所 | 一种行波管用螺旋线化学镀铜方法 |
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|---|---|---|---|---|
| US638917A (en) * | 1899-05-04 | 1899-12-12 | Elisha Emerson | Process of producing wire-bars. |
| JPS5539638B2 (ja) * | 1972-06-30 | 1980-10-13 | ||
| JPS49121745A (ja) * | 1973-03-24 | 1974-11-21 | ||
| US4434039A (en) * | 1982-12-17 | 1984-02-28 | Texas Instruments Incorporated | Corrosion protection system for hot water tanks |
| US5112438A (en) * | 1990-11-29 | 1992-05-12 | Hughes Aircraft Company | Photolithographic method for making helices for traveling wave tubes and other cylindrical objects |
| JP2965180B2 (ja) * | 1992-03-17 | 1999-10-18 | 日本電子株式会社 | 電解研磨による探針作成方法 |
-
1997
- 1997-01-16 JP JP9005369A patent/JPH10204700A/ja active Pending
-
1998
- 1998-01-12 US US09/005,590 patent/US5972180A/en not_active Expired - Lifetime
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| CN105714367A (zh) * | 2016-04-27 | 2016-06-29 | 上海纽脉医疗科技有限公司 | 电解抛光装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5972180A (en) | 1999-10-26 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19991026 |