JPH10204653A - クロメ−ト処理金属箔の製造方法 - Google Patents
クロメ−ト処理金属箔の製造方法Info
- Publication number
- JPH10204653A JPH10204653A JP1783597A JP1783597A JPH10204653A JP H10204653 A JPH10204653 A JP H10204653A JP 1783597 A JP1783597 A JP 1783597A JP 1783597 A JP1783597 A JP 1783597A JP H10204653 A JPH10204653 A JP H10204653A
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- JP
- Japan
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- metal foil
- chromate
- roll
- cylinder roll
- plate cylinder
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- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Chemical Treatment Of Metals (AREA)
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ロ−ルコ−ト方式で金属箔帯1にクロメ−ト
処理液6を塗布して、クロメ−ト処理金属箔を製造する
方法において、幅方向のクロメ−ト皮膜量を均一にする
ことのできる方法を提供する。 【解決手段】 クロメ−ト処理液6の塗布をロ−ル長手
方向の版溝密度が均一な版胴ロ−ル4を用いて、グラビ
ア印刷方式またはオフセット印刷方式で行う。
処理液6を塗布して、クロメ−ト処理金属箔を製造する
方法において、幅方向のクロメ−ト皮膜量を均一にする
ことのできる方法を提供する。 【解決手段】 クロメ−ト処理液6の塗布をロ−ル長手
方向の版溝密度が均一な版胴ロ−ル4を用いて、グラビ
ア印刷方式またはオフセット印刷方式で行う。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、極めて微量のクロメ−
ト処理液を精度よく塗布できるクロメ−ト処理金属箔の
製造方法に関する。
ト処理液を精度よく塗布できるクロメ−ト処理金属箔の
製造方法に関する。
【0002】
【従来技術】ロ−ルコ−ト方式で金属箔帯にクロメ−ト
処理液を塗布して、クロメ−ト処理金属箔を製造する場
合、バッキングロ−ルに金属箔帯を巻き付けて、パンに
入れた有機樹脂含有クロメ−ト処理液を金属製の汲み上
げロ−ルで汲み上げて、ゴム製の塗布ロ−ルに転写した
後、塗布ロ−ルを金属箔帯の移送方向と同方向または逆
方向に回転させて、金属箔帯に転写する方法で行ってい
る。この場合、塗布ロ−ルとしては表面の平滑なゴムロ
−ルを用いている。
処理液を塗布して、クロメ−ト処理金属箔を製造する場
合、バッキングロ−ルに金属箔帯を巻き付けて、パンに
入れた有機樹脂含有クロメ−ト処理液を金属製の汲み上
げロ−ルで汲み上げて、ゴム製の塗布ロ−ルに転写した
後、塗布ロ−ルを金属箔帯の移送方向と同方向または逆
方向に回転させて、金属箔帯に転写する方法で行ってい
る。この場合、塗布ロ−ルとしては表面の平滑なゴムロ
−ルを用いている。
【0003】しかし、この方法では、クロメ−ト処理液
の金属箔帯への塗布量は汲み上げロ−ルと塗布ロ−ルの
圧着力をロ−ルの硬さ、形状を加味して調整し、その絞
り程度により決定されるが、これらすべてを加味して圧
着力を均一に調整するのは難しく、圧着力が不均一とな
ることにより処理液の絞りも不均一となり、金属箔帯の
幅方向クロメ−ト皮膜厚が均一にならない。また、この
方法でクロメ−ト皮膜を薄くするためには、両ロ−ルの
圧着力を大きくするとが必要であり、両ロ−ルの圧着力
を大きくすると、塗布ロ−ルが破損したり、回転負荷が
大きくなったりするため、機械負荷の点から限界があ
り、機械的に安定する皮膜厚を設定すると、皮膜厚が一
般的な目標塗布量である10〜20mg/m2より厚く
なり、皮膜密着性、加工性が劣るという欠点があった。
また、塗布時に塗布量を低くするため、クロメ−ト処理
液の濃度を下げて、塗布すると、表面張力により処理液
が金属箔帯上で液滴になりやすく、はじきが発生し、処
理むらになるという欠点もあった。
の金属箔帯への塗布量は汲み上げロ−ルと塗布ロ−ルの
圧着力をロ−ルの硬さ、形状を加味して調整し、その絞
り程度により決定されるが、これらすべてを加味して圧
着力を均一に調整するのは難しく、圧着力が不均一とな
ることにより処理液の絞りも不均一となり、金属箔帯の
幅方向クロメ−ト皮膜厚が均一にならない。また、この
方法でクロメ−ト皮膜を薄くするためには、両ロ−ルの
圧着力を大きくするとが必要であり、両ロ−ルの圧着力
を大きくすると、塗布ロ−ルが破損したり、回転負荷が
大きくなったりするため、機械負荷の点から限界があ
り、機械的に安定する皮膜厚を設定すると、皮膜厚が一
般的な目標塗布量である10〜20mg/m2より厚く
なり、皮膜密着性、加工性が劣るという欠点があった。
また、塗布時に塗布量を低くするため、クロメ−ト処理
液の濃度を下げて、塗布すると、表面張力により処理液
が金属箔帯上で液滴になりやすく、はじきが発生し、処
理むらになるという欠点もあった。
【0004】これの欠点を解決するため、クロメ−ト処
理金属箔帯の製造を電解クロメ−ト処理法で行うことが
提案されている。この方法はクロメ−ト処理液中で金属
箔帯を電解処理して、表面にクロメ−ト皮膜を形成する
ので、電極に精度の良いものを使用すれば、幅方向のク
ロメ−ト皮膜分布は均一になり、また、通電量の調整に
よりクロメ−ト皮膜量を容易に薄くでき、さらに、金属
箔帯がどのような金属であってもクロメ−ト皮膜を形成
できる。
理金属箔帯の製造を電解クロメ−ト処理法で行うことが
提案されている。この方法はクロメ−ト処理液中で金属
箔帯を電解処理して、表面にクロメ−ト皮膜を形成する
ので、電極に精度の良いものを使用すれば、幅方向のク
ロメ−ト皮膜分布は均一になり、また、通電量の調整に
よりクロメ−ト皮膜量を容易に薄くでき、さらに、金属
箔帯がどのような金属であってもクロメ−ト皮膜を形成
できる。
【0005】しかし、電解クロメ−ト処理法は、整流器
や電解槽などの大型設備を必要とし、また、クロメ−ト
皮膜を精度良く制御するには電解液の撹拌、電極の精度
等に充分なる注意を払わなければならない等の問題があ
った。
や電解槽などの大型設備を必要とし、また、クロメ−ト
皮膜を精度良く制御するには電解液の撹拌、電極の精度
等に充分なる注意を払わなければならない等の問題があ
った。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記問題を
解決したクロメ−ト処理金属箔の製造方法を提供するも
のである。
解決したクロメ−ト処理金属箔の製造方法を提供するも
のである。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は、ロ−ルコ−ト
方式で金属箔帯にクロメ−ト処理液を塗布して、クロメ
−ト処理金属箔を製造する方法において、クロメ−ト処
理液の塗布をロ−ル長手方向の版溝密度が均一な版胴ロ
−ルを用いて、グラビア印刷方式またはオフセット印刷
方式で行うようにした。
方式で金属箔帯にクロメ−ト処理液を塗布して、クロメ
−ト処理金属箔を製造する方法において、クロメ−ト処
理液の塗布をロ−ル長手方向の版溝密度が均一な版胴ロ
−ルを用いて、グラビア印刷方式またはオフセット印刷
方式で行うようにした。
【0008】
【作用】グラビア印刷やオフセット印刷では、金属製の
版胴ロ−ルにドクタ−を当接させて、過剰に付着したク
ロメ−ト処理液を掻き取るので、版胴ロ−ルに付着する
クロメ−ト処理液は版溝内のものだけになる。そこで、
版胴ロ−ルとして、長手方向の版溝密度が均一なものを
用いれば、版胴ロ−ルの長手方向のクロメ−ト処理液付
着量は均一になる。グラビア印刷は版胴ロ−ルで版溝内
の金属箔帯に転写するので、金属箔帯幅方向のクロメ−
ト皮膜量分布は均一になる。また、オフセット印刷では
金属製の版胴ロ−ルに付着したクロメ−ト処理液をゴム
製の胴ロ−ルに転写して、それを金属箔帯に転写するの
で、金属箔帯幅方向のクロメ−ト皮膜量分布は同様に均
一になる。
版胴ロ−ルにドクタ−を当接させて、過剰に付着したク
ロメ−ト処理液を掻き取るので、版胴ロ−ルに付着する
クロメ−ト処理液は版溝内のものだけになる。そこで、
版胴ロ−ルとして、長手方向の版溝密度が均一なものを
用いれば、版胴ロ−ルの長手方向のクロメ−ト処理液付
着量は均一になる。グラビア印刷は版胴ロ−ルで版溝内
の金属箔帯に転写するので、金属箔帯幅方向のクロメ−
ト皮膜量分布は均一になる。また、オフセット印刷では
金属製の版胴ロ−ルに付着したクロメ−ト処理液をゴム
製の胴ロ−ルに転写して、それを金属箔帯に転写するの
で、金属箔帯幅方向のクロメ−ト皮膜量分布は同様に均
一になる。
【0009】版胴ロ−ルの版溝は、クロメ−ト処理液を
汲み上げ易くし、しかも、金属箔帯や胴ロ−ルとの接触
抵抗を小さくするため、螺旋状のものにして、その密度
を1インチ当たり50本以上にすると、乾燥状態でクロ
メ−ト皮膜量を20mg/m2以下にできるとともに、
±3mg/m2の精度で塗布でき、しかも、ウェット状
態ではじきが生じない。版溝の密度が1インチ当たり5
0本未満であると、塗布量が多くなるため、ウェット状
態ではじきが発生し、塗布むらが生じる。
汲み上げ易くし、しかも、金属箔帯や胴ロ−ルとの接触
抵抗を小さくするため、螺旋状のものにして、その密度
を1インチ当たり50本以上にすると、乾燥状態でクロ
メ−ト皮膜量を20mg/m2以下にできるとともに、
±3mg/m2の精度で塗布でき、しかも、ウェット状
態ではじきが生じない。版溝の密度が1インチ当たり5
0本未満であると、塗布量が多くなるため、ウェット状
態ではじきが発生し、塗布むらが生じる。
【0010】金属箔帯にクロメ−ト処理液を塗布する場
合、金属箔帯を離隔した2本の圧胴ロ−ルで張設して、
その圧胴ロ−ル間の金属箔に版胴ロ−ルまたはゴム製の
胴ロ−ルを接触させる方法で塗布すると、版胴ロ−ルが
圧胴ロ−ルと接触しないため、版胴ロ−ルの寿命が長
く、また、金属箔帯に皺が発生しない。両ロ−ルが接触
していると、皺が発生し易いため、製品化が困難にな
る。版胴ロ−ルまたは胴ロ−ルの回転方向はグラビア印
刷、オフセット印刷の場合とも金属箔帯の移動方向と逆
方向に回転させると、クロメ−ト皮膜にピンホ−ルが発
生するのを防止することができる。
合、金属箔帯を離隔した2本の圧胴ロ−ルで張設して、
その圧胴ロ−ル間の金属箔に版胴ロ−ルまたはゴム製の
胴ロ−ルを接触させる方法で塗布すると、版胴ロ−ルが
圧胴ロ−ルと接触しないため、版胴ロ−ルの寿命が長
く、また、金属箔帯に皺が発生しない。両ロ−ルが接触
していると、皺が発生し易いため、製品化が困難にな
る。版胴ロ−ルまたは胴ロ−ルの回転方向はグラビア印
刷、オフセット印刷の場合とも金属箔帯の移動方向と逆
方向に回転させると、クロメ−ト皮膜にピンホ−ルが発
生するのを防止することができる。
【0011】クロメ−ト処理液を塗布した後の金属箔帯
は、加熱処理を施して、クロメ−ト皮膜からクロムが溶
出しないようにする。この加熱処理は90〜250℃、
好ましくは110〜200℃で行うのが望ましい。90
℃未満ではクロムが金属箔帯に充分固定されていないた
め、クロムが溶出し易く、250℃を超えると、クロメ
−ト皮膜が破壊されて、皮膜に割れが生じ易くなり、好
ましくない。版胴ロ−ルまたは胴ロ−ルの回転はピンホ
−ルが発生するのを防止するため、金属箔帯の移動方向
と逆方向に回転させるのが好ましい。
は、加熱処理を施して、クロメ−ト皮膜からクロムが溶
出しないようにする。この加熱処理は90〜250℃、
好ましくは110〜200℃で行うのが望ましい。90
℃未満ではクロムが金属箔帯に充分固定されていないた
め、クロムが溶出し易く、250℃を超えると、クロメ
−ト皮膜が破壊されて、皮膜に割れが生じ易くなり、好
ましくない。版胴ロ−ルまたは胴ロ−ルの回転はピンホ
−ルが発生するのを防止するため、金属箔帯の移動方向
と逆方向に回転させるのが好ましい。
【0012】本発明によるクロメ−ト処理金属箔帯の製
造は、金属箔帯の金属に関係なく適用でき、金属箔帯が
例えば鉄箔、アルミニウム箔、銅箔、ステンレス箔、チ
タン箔、亜鉛めっき箔、銅めっき箔、アルミニウムめっ
き箔、ニツケルめっき箔であっても適用できる。
造は、金属箔帯の金属に関係なく適用でき、金属箔帯が
例えば鉄箔、アルミニウム箔、銅箔、ステンレス箔、チ
タン箔、亜鉛めっき箔、銅めっき箔、アルミニウムめっ
き箔、ニツケルめっき箔であっても適用できる。
【0013】
実施例1 図1は、グラビア印刷方式によるクロメ−ト処理金属箔
帯の製造方法を示すもので、金属箔帯1は離隔配置した
2本の平行な圧胴ロ−ル2、2aで張設して、その圧胴
ロ−ル2、2a間にグラビア印刷機3を配置する。この
グラビア印刷機3は金属箔帯1を境界にして金属製の圧
胴ロ−ル2、2aと反対側になるように配置して、版胴
ロ−ル4が金属箔帯1を圧胴ロ−ル2、2aの方向に押
し出すように版胴ロ−ル4を金属箔帯1に接触させる。
この状態で金属箔帯1を図1で右から左に移動させる。
また、グラビア印刷機3はクロメ−ト処理液溜め5にク
ロメ−ト処理液6を入れて、版胴ロ−ル4は下部がクロ
メ−ト処理液6に浸漬されるようにするとともに、右側
にドクタ−7を配置して、反時計方向に回転させる。な
お、版胴ロ−ル4としては、図3に示すように螺旋状版
溝8が形成されたものを用いた。
帯の製造方法を示すもので、金属箔帯1は離隔配置した
2本の平行な圧胴ロ−ル2、2aで張設して、その圧胴
ロ−ル2、2a間にグラビア印刷機3を配置する。この
グラビア印刷機3は金属箔帯1を境界にして金属製の圧
胴ロ−ル2、2aと反対側になるように配置して、版胴
ロ−ル4が金属箔帯1を圧胴ロ−ル2、2aの方向に押
し出すように版胴ロ−ル4を金属箔帯1に接触させる。
この状態で金属箔帯1を図1で右から左に移動させる。
また、グラビア印刷機3はクロメ−ト処理液溜め5にク
ロメ−ト処理液6を入れて、版胴ロ−ル4は下部がクロ
メ−ト処理液6に浸漬されるようにするとともに、右側
にドクタ−7を配置して、反時計方向に回転させる。な
お、版胴ロ−ル4としては、図3に示すように螺旋状版
溝8が形成されたものを用いた。
【0014】実施例2 図2は、オフセット印刷方式によるクロメ−ト処理金属
箔帯の製造方法を示すもので、実施例1のグラビア印刷
機3の代わりにオフセット印刷機9を配置したものであ
る。オフセット印刷機9はクロメ−ト処理液溜め5にク
ロメ−ト処理液6を入れて、金属製の版胴ロ−ル4の下
部をクロメ−ト処理液6に浸漬させ、右側にドクタ−7
を配置してある。また、版胴ロ−ル4にはゴム製の胴ロ
−ル10が配置されていて、金属箔帯1を圧胴ロ−ル
2、2aの方向に押し出している。この状態で金属箔帯
1を図1で右から左に移動させ、版胴ロ−ル4および胴
ロ−ル10はいずれも反時計方向に回転させる。
箔帯の製造方法を示すもので、実施例1のグラビア印刷
機3の代わりにオフセット印刷機9を配置したものであ
る。オフセット印刷機9はクロメ−ト処理液溜め5にク
ロメ−ト処理液6を入れて、金属製の版胴ロ−ル4の下
部をクロメ−ト処理液6に浸漬させ、右側にドクタ−7
を配置してある。また、版胴ロ−ル4にはゴム製の胴ロ
−ル10が配置されていて、金属箔帯1を圧胴ロ−ル
2、2aの方向に押し出している。この状態で金属箔帯
1を図1で右から左に移動させ、版胴ロ−ル4および胴
ロ−ル10はいずれも反時計方向に回転させる。
【0015】実施例1および2でクロメ−ト処理液6と
して、組成がクロム(Cr3++Cr6+)7wt%、シリ
カ(平均粒径8nm)5wt%、アクリル系樹脂3wt
%、水85wt%であるものの2倍希釈液および4倍希
釈液をそれぞれ用い、また、版胴ロ−ル4としては、実
施例1の場合、1インチ当たり200本の密度で螺旋状
版溝を有するものを、実施例2の場合は1インチ当たり
100本の密度で螺旋状版溝を有するものをそれぞれ用
いて、ステンレス箔(厚さ50μm、幅300mm)に
クロメ−ト処理液を塗布し、200℃で焼き付けた。ま
た、比較のため、同組成のクロメ−ト処理液を希釈せず
に従来法により塗布して、200℃で焼き付けた。表1
に金属箔帯1の幅方向と長手方向のクロメ−ト皮膜量を
示す。
して、組成がクロム(Cr3++Cr6+)7wt%、シリ
カ(平均粒径8nm)5wt%、アクリル系樹脂3wt
%、水85wt%であるものの2倍希釈液および4倍希
釈液をそれぞれ用い、また、版胴ロ−ル4としては、実
施例1の場合、1インチ当たり200本の密度で螺旋状
版溝を有するものを、実施例2の場合は1インチ当たり
100本の密度で螺旋状版溝を有するものをそれぞれ用
いて、ステンレス箔(厚さ50μm、幅300mm)に
クロメ−ト処理液を塗布し、200℃で焼き付けた。ま
た、比較のため、同組成のクロメ−ト処理液を希釈せず
に従来法により塗布して、200℃で焼き付けた。表1
に金属箔帯1の幅方向と長手方向のクロメ−ト皮膜量を
示す。
【0016】
【表1】 (注1)幅方向皮膜量の1は金属箔帯の中央部分、2は
左側縁、3は右側縁の位置を測定した値である。 (注2)長手方向皮膜量は金属箔帯の中央部分を測定
し、1は基準点、2は基準点から長手方向に1000m
m移動した部分、3は2000mm移動した部分の位置
を測定した値である。
左側縁、3は右側縁の位置を測定した値である。 (注2)長手方向皮膜量は金属箔帯の中央部分を測定
し、1は基準点、2は基準点から長手方向に1000m
m移動した部分、3は2000mm移動した部分の位置
を測定した値である。
【0017】
【発明の効果】以上のように、本発明によるクロメ−ト
処理金属箔の製造方法は、金属箔の幅方向クロメ−ト処
理液塗布量が均一になるように版胴ロ−ルで設定して、
それを直接または胴ロ−ルを介して金属箔に塗布するよ
うになっているので、金属箔の幅方向クロメ−ト皮膜量
は均一になる。また、クロメ−ト処理液の塗布に1イン
チ当たり50本以上の密度で版溝が螺旋状に施されたも
のを使用すると、クロメ−ト皮膜量を20mg/m2以下
にでき、しかも、幅方向の分布は均一になる。さらに、
金属箔帯を離隔した2本の圧胴ロ−ルで張設して、その
圧胴ロ−ル間の金属箔をクロメ−ト処理液を版胴ロ−ル
またはゴム製の胴ロ−ルで塗布すると、これらの塗布ロ
−ルの摩耗が少なく、金属箔に皺が発生しない。また、
これらの塗布ロ−ルを金属箔帯の移動方向と逆方向に回
転させると、クロメ−ト皮膜にピンホ−ルが発生するの
を防止できる。
処理金属箔の製造方法は、金属箔の幅方向クロメ−ト処
理液塗布量が均一になるように版胴ロ−ルで設定して、
それを直接または胴ロ−ルを介して金属箔に塗布するよ
うになっているので、金属箔の幅方向クロメ−ト皮膜量
は均一になる。また、クロメ−ト処理液の塗布に1イン
チ当たり50本以上の密度で版溝が螺旋状に施されたも
のを使用すると、クロメ−ト皮膜量を20mg/m2以下
にでき、しかも、幅方向の分布は均一になる。さらに、
金属箔帯を離隔した2本の圧胴ロ−ルで張設して、その
圧胴ロ−ル間の金属箔をクロメ−ト処理液を版胴ロ−ル
またはゴム製の胴ロ−ルで塗布すると、これらの塗布ロ
−ルの摩耗が少なく、金属箔に皺が発生しない。また、
これらの塗布ロ−ルを金属箔帯の移動方向と逆方向に回
転させると、クロメ−ト皮膜にピンホ−ルが発生するの
を防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】は本発明でグラビア印刷方式によるクロメ−ト
処理金属箔の製造方法を示すものである。
処理金属箔の製造方法を示すものである。
【図2】は本発明でオフセット印刷方式によるクロメ−
ト処理金属箔の製造方法を示すものである。
ト処理金属箔の製造方法を示すものである。
【図3】は版胴ロ−ルの版溝を示すものである。
1…金属箔帯、2、2a…圧胴ロ−ル、3…グラビア印
刷機、4…版胴ロ−ル、5…クロメ−ト処理液溜め、6
…クロメ−ト処理液、7…ドクタ−、8…螺旋状版溝、
9…オフセット印刷機、10…胴ロ−ル、
刷機、4…版胴ロ−ル、5…クロメ−ト処理液溜め、6
…クロメ−ト処理液、7…ドクタ−、8…螺旋状版溝、
9…オフセット印刷機、10…胴ロ−ル、
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 前田 靖治 千葉県市川市高谷新町7番地の1 日新製 鋼株式会社技術研究所塗装複合材料研究部 内 (72)発明者 輿石 謙二 千葉県市川市高谷新町7番地の1 日新製 鋼株式会社技術研究所塗装複合材料研究部 内
Claims (4)
- 【請求項1】 ロ−ルコ−ト方式で金属箔帯にクロメ
−ト処理液を塗布して、クロメ−ト処理金属箔を製造す
る方法において、クロメ−ト処理液の塗布をロ−ル長手
方向の版溝密度が均一な版胴ロ−ルを用いて、グラビア
印刷方式またはオフセット印刷方式で行うことを特徴と
するクロメ−ト処理金属箔の製造方法。 - 【請求項2】 グラビア印刷またはオフセット印刷の
版胴ロ−ルとして、ロ−ル面に1インチ当たり50本以
上の密度で版溝が螺旋状に施されたものを使用すること
を特徴とする請求項1に記載のクロメ−ト処理金属箔の
製造方法。 - 【請求項3】 金属箔帯を離隔した2本の圧胴ロ−ル
で張設して、その圧胴ロ−ル間の金属箔を版胴ロ−ルま
たはゴム製胴ロ−ルで塗布することを特徴とする請求項
1に記載のクロメ−ト処理金属箔の製造方法。 - 【請求項4】 版胴ロ−ルまたはゴム製胴ロ−ルを金
属箔帯の移動方向と逆方向に回転させることを特徴とす
る請求項3に記載のクロメ−ト処理金属箔の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1783597A JPH10204653A (ja) | 1997-01-16 | 1997-01-16 | クロメ−ト処理金属箔の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1783597A JPH10204653A (ja) | 1997-01-16 | 1997-01-16 | クロメ−ト処理金属箔の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10204653A true JPH10204653A (ja) | 1998-08-04 |
Family
ID=11954761
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1783597A Withdrawn JPH10204653A (ja) | 1997-01-16 | 1997-01-16 | クロメ−ト処理金属箔の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH10204653A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007168184A (ja) * | 2005-12-20 | 2007-07-05 | Nippon Steel Materials Co Ltd | 樹脂被覆ステンレス鋼箔,容器及び2次電池 |
KR101866115B1 (ko) * | 2014-05-16 | 2018-06-08 | 아르셀러미탈 | 포장용 강 스트립의 제조 방법 및 관련 설비 |
-
1997
- 1997-01-16 JP JP1783597A patent/JPH10204653A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007168184A (ja) * | 2005-12-20 | 2007-07-05 | Nippon Steel Materials Co Ltd | 樹脂被覆ステンレス鋼箔,容器及び2次電池 |
KR101866115B1 (ko) * | 2014-05-16 | 2018-06-08 | 아르셀러미탈 | 포장용 강 스트립의 제조 방법 및 관련 설비 |
US10337106B2 (en) | 2014-05-16 | 2019-07-02 | Arcelormittal | Process for the manufacturing of a steel strip for packaging and associated equipment |
US11214873B2 (en) | 2014-05-16 | 2022-01-04 | Arcelormittal | Process for the manufacturing of a steel strip for packaging and associated equipment |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
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