JPH1020288A - 液晶表示素子のスティック基板 - Google Patents
液晶表示素子のスティック基板Info
- Publication number
- JPH1020288A JPH1020288A JP18842996A JP18842996A JPH1020288A JP H1020288 A JPH1020288 A JP H1020288A JP 18842996 A JP18842996 A JP 18842996A JP 18842996 A JP18842996 A JP 18842996A JP H1020288 A JPH1020288 A JP H1020288A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- seg
- com
- liquid crystal
- crystal display
- signal input
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 スティック状態で、そのスティック内に含ま
れている複数の液晶表示素子を一括して点灯検査するこ
とができ、点灯検査用のダミーリードをも同時に切り離
すことができるようにする。 【解決手段】 ＣＯＭ側マザー基板１ａの一方の側辺に
延出されている端子部１３に、各液晶表示素子４ａごと
にそのＣＯＭ側電極パターン１１に点灯検査用信号を入
力する複数のＣＯＭ側信号入力部１２ａと、各液晶表示
素子のＳＥＧ側マザー基板に形成されているＳＥＧ側電
極パターン２１に点灯検査用信号を入力する複数のＳＥ
Ｇ側信号入力部１５とを互いに電気的に絶縁された状態
で形成するとともに、ＣＯＭ側マザー基板１ａとＳＥＧ
側マザー基板２との間に、トランスファー３２を設け、
スティック状態で各液晶表示素子４ａの点灯検査を行な
う。
れている複数の液晶表示素子を一括して点灯検査するこ
とができ、点灯検査用のダミーリードをも同時に切り離
すことができるようにする。 【解決手段】 ＣＯＭ側マザー基板１ａの一方の側辺に
延出されている端子部１３に、各液晶表示素子４ａごと
にそのＣＯＭ側電極パターン１１に点灯検査用信号を入
力する複数のＣＯＭ側信号入力部１２ａと、各液晶表示
素子のＳＥＧ側マザー基板に形成されているＳＥＧ側電
極パターン２１に点灯検査用信号を入力する複数のＳＥ
Ｇ側信号入力部１５とを互いに電気的に絶縁された状態
で形成するとともに、ＣＯＭ側マザー基板１ａとＳＥＧ
側マザー基板２との間に、トランスファー３２を設け、
スティック状態で各液晶表示素子４ａの点灯検査を行な
う。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は液晶表示素子のステ
ィック基板に関し、さらに詳しく言えば、ＣＯＭ側マザ
ー基板とＳＥＧ側マザー基板との間に複数の液晶表示素
子が形成されているスティック状態で、その各液晶表示
素子の点灯検査を可能とした液晶表示素子のスティック
基板に関するものである。
ィック基板に関し、さらに詳しく言えば、ＣＯＭ側マザ
ー基板とＳＥＧ側マザー基板との間に複数の液晶表示素
子が形成されているスティック状態で、その各液晶表示
素子の点灯検査を可能とした液晶表示素子のスティック
基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】液晶表示素子は、ＣＯＭ（コモン）電極
が形成されたＣＯＭ側基板と、ＳＥＧ（セグメント）電
極が形成されたＳＥＧ側基板とをそれらの周縁にシール
材を介在させて対向的に貼り合わせ、そのセル内に液晶
を封入したものからなるが、実際には量産性を考慮し
て、大きなマザー基板（大版基板）上で複数の液晶表示
素子を同時に形成した後、そのマザー基板を一列単位で
切り出してスティック基板とし、このスティック状態で
各セル内に液晶を封入する。そして、スティックから個
々の液晶表示素子（液晶表示パネル）を切り離し、点灯
検査（主にリークチェック）した後、偏光板を貼り付け
て最終検査を行なうようにしている。
が形成されたＣＯＭ側基板と、ＳＥＧ（セグメント）電
極が形成されたＳＥＧ側基板とをそれらの周縁にシール
材を介在させて対向的に貼り合わせ、そのセル内に液晶
を封入したものからなるが、実際には量産性を考慮し
て、大きなマザー基板（大版基板）上で複数の液晶表示
素子を同時に形成した後、そのマザー基板を一列単位で
切り出してスティック基板とし、このスティック状態で
各セル内に液晶を封入する。そして、スティックから個
々の液晶表示素子（液晶表示パネル）を切り離し、点灯
検査（主にリークチェック）した後、偏光板を貼り付け
て最終検査を行なうようにしている。
【０００３】この一連の製造工程を図４〜図７を参照し
ながら説明する。まず、図４および図５に示されている
ように、ＣＯＭ側マザー基板１とＳＥＧ側マザー基板２
の各々に複数（この例では２×３の配列で６つ）のＣＯ
Ｍ側電極パターン１１とＳＥＧ側電極パターン２１がそ
れぞれ対向的に形成される。
ながら説明する。まず、図４および図５に示されている
ように、ＣＯＭ側マザー基板１とＳＥＧ側マザー基板２
の各々に複数（この例では２×３の配列で６つ）のＣＯ
Ｍ側電極パターン１１とＳＥＧ側電極パターン２１がそ
れぞれ対向的に形成される。
【０００４】このパターン形成に伴なって、マザー基板
１，２の周囲の余白部および各電極パターン間の余白部
にも後の点灯検査時にダミーリードとして使用される余
白パターン（ベタ塗りパターン）が形成される。すなわ
ち、ＣＯＭ側電極パターン１１においては、その複数あ
るライン電極の内、例えば奇数番目のものが同ＣＯＭ側
パターン１１の片側に形成されているダミーリード１２
に接続されている。
１，２の周囲の余白部および各電極パターン間の余白部
にも後の点灯検査時にダミーリードとして使用される余
白パターン（ベタ塗りパターン）が形成される。すなわ
ち、ＣＯＭ側電極パターン１１においては、その複数あ
るライン電極の内、例えば奇数番目のものが同ＣＯＭ側
パターン１１の片側に形成されているダミーリード１２
に接続されている。
【０００５】この例において、各ＳＥＧ側電極パターン
２１は２画面駆動方式とされ、その上辺および下辺の余
白パターンがＳＥＧ側ダミーリード２２とされる。すな
わち、上部電極パターン２１ａのライン電極はその一つ
置きに上辺側のＳＥＧ側ダミーリード２２に接続され、
下部電極パターン２１ｂのライン電極はその一つ置きに
下辺側のＳＥＧ側ダミーリード２２に接続されている。
なお、ＳＥＧ側電極パターン２１間のダミーリード２２
は、その上方に位置する電極パターン２１の下部電極パ
ターン２１ｂと下方に位置する電極パターン２１の上部
電極パターン２１ａに対して共通とされている。
２１は２画面駆動方式とされ、その上辺および下辺の余
白パターンがＳＥＧ側ダミーリード２２とされる。すな
わち、上部電極パターン２１ａのライン電極はその一つ
置きに上辺側のＳＥＧ側ダミーリード２２に接続され、
下部電極パターン２１ｂのライン電極はその一つ置きに
下辺側のＳＥＧ側ダミーリード２２に接続されている。
なお、ＳＥＧ側電極パターン２１間のダミーリード２２
は、その上方に位置する電極パターン２１の下部電極パ
ターン２１ｂと下方に位置する電極パターン２１の上部
電極パターン２１ａに対して共通とされている。
【０００６】組み立てにあたっては、対応するＣＯＭ側
電極パターン１１とＳＥＧ側電極パターン２１との周り
にシール材３１（図６（ｂ），（ｃ）参照）を介在させ
てＣＯＭ側マザー基板１とＳＥＧ側マザー基板２とが互
いに貼り合される。そして、第１回目の切断が行なわ
れ、図６に示されているような３つの液晶表示素子４を
含むスティック基板３が切り出される。なお、このステ
ィック基板３を切り出すにあたって、ＣＯＭ側マザー基
板１はＣＣ１のラインに沿って切断され、また、ＳＥＧ
側マザー基板２はＣＳ１のラインに沿って切断されるこ
とにより、ＣＯＭ側マザー基板１の片側にダミーリード
１２を有する端子部１３が現れる。
電極パターン１１とＳＥＧ側電極パターン２１との周り
にシール材３１（図６（ｂ），（ｃ）参照）を介在させ
てＣＯＭ側マザー基板１とＳＥＧ側マザー基板２とが互
いに貼り合される。そして、第１回目の切断が行なわ
れ、図６に示されているような３つの液晶表示素子４を
含むスティック基板３が切り出される。なお、このステ
ィック基板３を切り出すにあたって、ＣＯＭ側マザー基
板１はＣＣ１のラインに沿って切断され、また、ＳＥＧ
側マザー基板２はＣＳ１のラインに沿って切断されるこ
とにより、ＣＯＭ側マザー基板１の片側にダミーリード
１２を有する端子部１３が現れる。
【０００７】このスティック基板３の状態で、図６
（ａ）の右辺側にある図示しない注入口から各液晶表示
素子４のセル内に液晶が封入され、その注入口が封止さ
れた後、第２回目の切断が行なわれ、スティック基板３
から図７に示されているような個々の液晶表示素子４が
分離される。この第２回目の切断において、図６（ｂ）
に示されているように、ＣＯＭ側マザー基板１はＣＣ２
のラインに沿って切断され、また、ＳＥＧ側マザー基板
２はＣＳ２のラインに沿って切断される。
（ａ）の右辺側にある図示しない注入口から各液晶表示
素子４のセル内に液晶が封入され、その注入口が封止さ
れた後、第２回目の切断が行なわれ、スティック基板３
から図７に示されているような個々の液晶表示素子４が
分離される。この第２回目の切断において、図６（ｂ）
に示されているように、ＣＯＭ側マザー基板１はＣＣ２
のラインに沿って切断され、また、ＳＥＧ側マザー基板
２はＣＳ２のラインに沿って切断される。
【０００８】次に、液晶表示素子４の各々について点灯
検査（主にリークチェック）が行なわれる。すなわち、
ＣＯＭ側ダミーリード１２よりＣＯＭ側電極パターン１
１に対して点灯検査用信号が印加されるとともに、ＳＥ
Ｇ側の両ダミーリード２２，２２よりＳＥＧ側電極パタ
ーン２１の上部電極パターン２１ａ、下部電極パターン
２１ｂに点灯検査用信号が印加される。この場合、各ラ
イン電極間にリークがなければ、Ｘ−Ｙ軸方向ともに１
画素置きに点灯する。これに対して、Ｘ軸方向に沿って
３画素以上が連続点灯している場合にはＳＥＧ側電極パ
ターン２１にリーク有り、Ｙ軸方向に沿って３画素以上
が連続点灯している場合にはＣＯＭ側電極パターン１１
にリーク有りと判断される。
検査（主にリークチェック）が行なわれる。すなわち、
ＣＯＭ側ダミーリード１２よりＣＯＭ側電極パターン１
１に対して点灯検査用信号が印加されるとともに、ＳＥ
Ｇ側の両ダミーリード２２，２２よりＳＥＧ側電極パタ
ーン２１の上部電極パターン２１ａ、下部電極パターン
２１ｂに点灯検査用信号が印加される。この場合、各ラ
イン電極間にリークがなければ、Ｘ−Ｙ軸方向ともに１
画素置きに点灯する。これに対して、Ｘ軸方向に沿って
３画素以上が連続点灯している場合にはＳＥＧ側電極パ
ターン２１にリーク有り、Ｙ軸方向に沿って３画素以上
が連続点灯している場合にはＣＯＭ側電極パターン１１
にリーク有りと判断される。
【０００９】この点灯検査後、第３回目の切断でＣＯＭ
側およびＳＥＧ側の各ダミーリード１２，２２を切り離
して最終製品形態とし、偏光板を貼り付けて最終検査を
実施する。なお、第３回目の切断はＣＣ３（図７（ｃ）
参照），ＣＳ３（図７（ｂ）参照）のラインに沿って行
なわれる。
側およびＳＥＧ側の各ダミーリード１２，２２を切り離
して最終製品形態とし、偏光板を貼り付けて最終検査を
実施する。なお、第３回目の切断はＣＣ３（図７（ｃ）
参照），ＣＳ３（図７（ｂ）参照）のラインに沿って行
なわれる。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】このように、マザー基
板→スティック基板→個々の素子へと順次切り出して、
生産性を高めるようにしているが、点灯検査は最終的に
個々に分離された液晶表示素子の一つ一つについて行な
っているため、その検査に長時間を要するばかりでな
く、しかも点灯検査後に各液晶表示素子からさらにダミ
ーリードを切断しなければならず、これらの点が生産性
を高める上での障害とされていた。
板→スティック基板→個々の素子へと順次切り出して、
生産性を高めるようにしているが、点灯検査は最終的に
個々に分離された液晶表示素子の一つ一つについて行な
っているため、その検査に長時間を要するばかりでな
く、しかも点灯検査後に各液晶表示素子からさらにダミ
ーリードを切断しなければならず、これらの点が生産性
を高める上での障害とされていた。
【００１１】本発明は、このような課題を解決するため
になされたもので、その目的は、スティック状態で、そ
のスティック内に含まれている複数の液晶表示素子を一
括して点灯検査することができ、しかもスティックから
個々の液晶表示素子を切り出す際、点灯検査用のダミー
リードをも同時に切り離すことができるようにした液晶
表示素子のスティック基板を提供することにある。
になされたもので、その目的は、スティック状態で、そ
のスティック内に含まれている複数の液晶表示素子を一
括して点灯検査することができ、しかもスティックから
個々の液晶表示素子を切り出す際、点灯検査用のダミー
リードをも同時に切り離すことができるようにした液晶
表示素子のスティック基板を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、ＣＯＭ側マザー基板とＳＥＧ側マザー基
板との間に複数の液晶表示素子が一列に並べた状態で形
成されている液晶表示素子のスティック基板において、
上記ＣＯＭ側マザー基板の一方の側辺に延出されている
端子部に、各液晶表示素子ごとにそのＣＯＭ側電極パタ
ーンに点灯検査用信号を入力する複数のＣＯＭ側信号入
力部と、各液晶表示素子の上記ＳＥＧ側マザー基板に形
成されているＳＥＧ側電極パターンに点灯検査用信号を
入力する複数のＳＥＧ側信号入力部とが互いに電気的に
絶縁された状態で形成されているとともに、上記ＣＯＭ
側マザー基板とＳＥＧ側マザー基板との間に、上記ＳＥ
Ｇ側電極パターンと上記ＳＥＧ側信号入力部とを電気的
に接続するトランスファーが設けられており、上記各Ｃ
ＯＭ側信号入力部と上記各ＳＥＧ信号入力部とにそれぞ
れ点灯検査用信号を入力することにより、スティック状
態で上記各液晶表示素子の点灯検査が行なえるようにし
たことを特徴としている。
め、本発明は、ＣＯＭ側マザー基板とＳＥＧ側マザー基
板との間に複数の液晶表示素子が一列に並べた状態で形
成されている液晶表示素子のスティック基板において、
上記ＣＯＭ側マザー基板の一方の側辺に延出されている
端子部に、各液晶表示素子ごとにそのＣＯＭ側電極パタ
ーンに点灯検査用信号を入力する複数のＣＯＭ側信号入
力部と、各液晶表示素子の上記ＳＥＧ側マザー基板に形
成されているＳＥＧ側電極パターンに点灯検査用信号を
入力する複数のＳＥＧ側信号入力部とが互いに電気的に
絶縁された状態で形成されているとともに、上記ＣＯＭ
側マザー基板とＳＥＧ側マザー基板との間に、上記ＳＥ
Ｇ側電極パターンと上記ＳＥＧ側信号入力部とを電気的
に接続するトランスファーが設けられており、上記各Ｃ
ＯＭ側信号入力部と上記各ＳＥＧ信号入力部とにそれぞ
れ点灯検査用信号を入力することにより、スティック状
態で上記各液晶表示素子の点灯検査が行なえるようにし
たことを特徴としている。
【００１３】この場合、上記ＣＯＭ側電極パターン内の
ライン電極は、その一つ置きに上記ＣＯＭ側信号入力部
（ダミーリード）に接続される。また、上記ＳＥＧ側信
号入力部は上記ＣＯＭ側電極パターン間の余白部に延在
する余白パターンを有し、上記ＳＥＧ側マザー基板の各
ＳＥＧ側電極パターン間にはその電極パターンに対する
ＳＥＧ用ダミーリードが形成され、上記トランスファー
が上記余白パターンと上記ＳＥＧ用ダミーリードとの間
に電気的に介在される。そして、上記ＳＥＧ側電極パタ
ーン内のライン電極は、その一つ置きに上記ＳＥＧ用ダ
ミーリードに接続される。
ライン電極は、その一つ置きに上記ＣＯＭ側信号入力部
（ダミーリード）に接続される。また、上記ＳＥＧ側信
号入力部は上記ＣＯＭ側電極パターン間の余白部に延在
する余白パターンを有し、上記ＳＥＧ側マザー基板の各
ＳＥＧ側電極パターン間にはその電極パターンに対する
ＳＥＧ用ダミーリードが形成され、上記トランスファー
が上記余白パターンと上記ＳＥＧ用ダミーリードとの間
に電気的に介在される。そして、上記ＳＥＧ側電極パタ
ーン内のライン電極は、その一つ置きに上記ＳＥＧ用ダ
ミーリードに接続される。
【００１４】なお、ＣＯＭ側マザー基板とＳＥＧ側マザ
ー基板のいずれに端子部を形成するかは任意であり、端
子部がＳＥＧ側マザー基板の一方の側辺に延出されてい
る場合には、その端子部には、各液晶表示素子ごとにそ
のＳＥＧ側電極パターンに点灯検査用信号を入力する複
数のＳＥＧ側信号入力部と、各液晶表示素子の上記ＣＯ
Ｍ側マザー基板に形成されているＣＯＭ側電極パターン
に点灯検査用信号を入力する複数のＣＯＭ側信号入力部
とが互いに電気的に絶縁された状態で形成されるととも
に、上記トランスファーにより上記ＣＯＭ側電極パター
ンと上記ＣＯＭ側信号入力部とが電気的に接続されるこ
とになる。
ー基板のいずれに端子部を形成するかは任意であり、端
子部がＳＥＧ側マザー基板の一方の側辺に延出されてい
る場合には、その端子部には、各液晶表示素子ごとにそ
のＳＥＧ側電極パターンに点灯検査用信号を入力する複
数のＳＥＧ側信号入力部と、各液晶表示素子の上記ＣＯ
Ｍ側マザー基板に形成されているＣＯＭ側電極パターン
に点灯検査用信号を入力する複数のＣＯＭ側信号入力部
とが互いに電気的に絶縁された状態で形成されるととも
に、上記トランスファーにより上記ＣＯＭ側電極パター
ンと上記ＣＯＭ側信号入力部とが電気的に接続されるこ
とになる。
【００１５】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て説明する。図１にはＣＯＭ側マザー基板１ａが示され
ている。この実施例においても、先に説明した従来例と
同様に、このＣＯＭ側マザー基板１ａには例えば２×３
の配列で６つのＣＯＭ側電極パターン１１が形成されて
いる。
て説明する。図１にはＣＯＭ側マザー基板１ａが示され
ている。この実施例においても、先に説明した従来例と
同様に、このＣＯＭ側マザー基板１ａには例えば２×３
の配列で６つのＣＯＭ側電極パターン１１が形成されて
いる。
【００１６】また、その周囲の余白部および各ＣＯＭ側
電極パターン１１間の余白部にも余白パターン（ベタ塗
りパターン）が形成されているが、従来ではスティック
基板単位とした場合、その縦１列に属する３つの各ＣＯ
Ｍ側電極パターン１１に対してダミーリード１２が連続
的に形成されていたが（図４参照）、この実施例ではそ
のダミーリード１２がスリット１４により、各ＣＯＭ側
電極パターン１１ごとに電気的に独立したＣＯＭ側信号
入力部１２ａとして３つに分割されている。
電極パターン１１間の余白部にも余白パターン（ベタ塗
りパターン）が形成されているが、従来ではスティック
基板単位とした場合、その縦１列に属する３つの各ＣＯ
Ｍ側電極パターン１１に対してダミーリード１２が連続
的に形成されていたが（図４参照）、この実施例ではそ
のダミーリード１２がスリット１４により、各ＣＯＭ側
電極パターン１１ごとに電気的に独立したＣＯＭ側信号
入力部１２ａとして３つに分割されている。
【００１７】このＣＯＭ側信号入力部１２ａは点灯検査
時にＣＯＭ側ダミーリードとして使用されるもので、Ｃ
ＯＭ側電極パターン１１に含まれている複数のライン電
極の内、例えば奇数番目のものがこのＣＯＭ側信号入力
部（ＣＯＭ側ダミーリード）１２ａに接続されている。
時にＣＯＭ側ダミーリードとして使用されるもので、Ｃ
ＯＭ側電極パターン１１に含まれている複数のライン電
極の内、例えば奇数番目のものがこのＣＯＭ側信号入力
部（ＣＯＭ側ダミーリード）１２ａに接続されている。
【００１８】このように、スリット１４にて従来のダミ
ーリード１２が３つの電気的に独立したＣＯＭ側信号入
力部１２ａに分割されるに伴なって、その残余の部分、
すなわち各ＣＯＭ側信号入力部１２ａの両側部分がＳＥ
Ｇ側信号入力部１５として使用される。この各ＳＥＧ側
信号入力部１５は、各ＣＯＭ側電極パターン１１間と、
ＣＯＭ側マザー基板１ａの上辺および下辺に沿って延在
する各余白パターン１５ａと一体に形成されている。
ーリード１２が３つの電気的に独立したＣＯＭ側信号入
力部１２ａに分割されるに伴なって、その残余の部分、
すなわち各ＣＯＭ側信号入力部１２ａの両側部分がＳＥ
Ｇ側信号入力部１５として使用される。この各ＳＥＧ側
信号入力部１５は、各ＣＯＭ側電極パターン１１間と、
ＣＯＭ側マザー基板１ａの上辺および下辺に沿って延在
する各余白パターン１５ａと一体に形成されている。
【００１９】この実施例において、ＣＯＭ側マザー基板
１ａと対をなすＳＥＧ側マザー基板は先に説明した従来
のものと同じであってよく、したがってこのＣＯＭ側マ
ザー基板１ａと図５のＳＥＧ側マザー基板２が、対応す
るＣＯＭ側電極パターン１１とＳＥＧ側電極パターン２
１との周りにシール材３１を介在させて互いに貼り合さ
れるのであるが、この場合、ＳＥＧ側信号入力部１５に
連なる余白パターン１５ａと、ＳＥＧ側マザー基板２に
形成されているＳＥＧ側ダミーリード２２との間にそれ
らを電気的に導通させるトランスファー３２が設けられ
る（図２（ｂ）参照）。
１ａと対をなすＳＥＧ側マザー基板は先に説明した従来
のものと同じであってよく、したがってこのＣＯＭ側マ
ザー基板１ａと図５のＳＥＧ側マザー基板２が、対応す
るＣＯＭ側電極パターン１１とＳＥＧ側電極パターン２
１との周りにシール材３１を介在させて互いに貼り合さ
れるのであるが、この場合、ＳＥＧ側信号入力部１５に
連なる余白パターン１５ａと、ＳＥＧ側マザー基板２に
形成されているＳＥＧ側ダミーリード２２との間にそれ
らを電気的に導通させるトランスファー３２が設けられ
る（図２（ｂ）参照）。
【００２０】そして、第１回目の切断が行なわれ、図２
に示されているような３つの液晶表示素子４を含むステ
ィック基板３ａが切り出される。なお、この第１回目の
切断は従来と同様、ＣＯＭ側マザー基板１ａはＣＣ１の
ラインに沿って、また、ＳＥＧ側マザー基板２はＣＳ１
のラインに沿ってそれぞれ行なわれる。これにより、Ｃ
ＯＭ側マザー基板１ａの片側にＣＯＭ側信号入力部１２
ａおよびＳＥＧ側信号入力部１５を有する端子部１３が
現れる。
に示されているような３つの液晶表示素子４を含むステ
ィック基板３ａが切り出される。なお、この第１回目の
切断は従来と同様、ＣＯＭ側マザー基板１ａはＣＣ１の
ラインに沿って、また、ＳＥＧ側マザー基板２はＣＳ１
のラインに沿ってそれぞれ行なわれる。これにより、Ｃ
ＯＭ側マザー基板１ａの片側にＣＯＭ側信号入力部１２
ａおよびＳＥＧ側信号入力部１５を有する端子部１３が
現れる。
【００２１】このスティック基板３ａの状態で、図２
（ａ）の右辺側にある図示しない注入口から各液晶表示
素子４のセル内に液晶が封入され、その注入口が封止さ
れた後、その３つの液晶表示素子４について一括して点
灯検査（主としてリークチェック）が行なわれる。
（ａ）の右辺側にある図示しない注入口から各液晶表示
素子４のセル内に液晶が封入され、その注入口が封止さ
れた後、その３つの液晶表示素子４について一括して点
灯検査（主としてリークチェック）が行なわれる。
【００２２】すなわち、ＣＯＭ側信号入力部１２ａとＳ
ＥＧ側信号入力部１５に点灯検査用信号を印加する。こ
れにより、ＣＯＭ側電極パターン１１に対してはそのダ
ミーリードとしてのＣＯＭ側信号入力部１２ａから点灯
検査用信号が直接的に入力され、ＳＥＧ側電極パターン
２１に対してはＳＥＧ側信号入力部１５に連なる余白パ
ターン１５ａ、トランスファー３２およびＳＥＧ側ダミ
ーリード２２を介して点灯検査用信号が供給される。
ＥＧ側信号入力部１５に点灯検査用信号を印加する。こ
れにより、ＣＯＭ側電極パターン１１に対してはそのダ
ミーリードとしてのＣＯＭ側信号入力部１２ａから点灯
検査用信号が直接的に入力され、ＳＥＧ側電極パターン
２１に対してはＳＥＧ側信号入力部１５に連なる余白パ
ターン１５ａ、トランスファー３２およびＳＥＧ側ダミ
ーリード２２を介して点灯検査用信号が供給される。
【００２３】このように、本発明によれば、スティック
基板３ａの段階で、各液晶表示素子４の点灯検査を行な
うことができる。なお、リークの有無の判定は従来と同
じである。しかる後、第２回目の切断が行なわれ、図２
（ｃ）に示されている切断ラインＣ２ａに沿ってＣＯＭ
側マザー基板１ａからその端子部１３、すなわちＣＯＭ
側信号入力部１２ａおよびＳＥＧ側信号入力部１５が切
断される。
基板３ａの段階で、各液晶表示素子４の点灯検査を行な
うことができる。なお、リークの有無の判定は従来と同
じである。しかる後、第２回目の切断が行なわれ、図２
（ｃ）に示されている切断ラインＣ２ａに沿ってＣＯＭ
側マザー基板１ａからその端子部１３、すなわちＣＯＭ
側信号入力部１２ａおよびＳＥＧ側信号入力部１５が切
断される。
【００２４】次に、第３回目の切断が行なわれ、このス
ティック基板３ａから図３に示されているような個々の
液晶表示素子４ａが切り出される。図２（ｂ）には、こ
の第３回目の切断位置が示されている。すなわち、ＣＯ
Ｍ側マザー基板１ａは切断ラインＣＣ３ａに沿ってその
余白パターン１５ａの両側および片側部分に切れ目が入
れられるとともに、ＳＥＧ側マザー基板２には切断ライ
ンＣＳ３ａに沿ってＳＥＧ側ダミーリード２２の部分を
切り落とすように切れ目が入れられる。
ティック基板３ａから図３に示されているような個々の
液晶表示素子４ａが切り出される。図２（ｂ）には、こ
の第３回目の切断位置が示されている。すなわち、ＣＯ
Ｍ側マザー基板１ａは切断ラインＣＣ３ａに沿ってその
余白パターン１５ａの両側および片側部分に切れ目が入
れられるとともに、ＳＥＧ側マザー基板２には切断ライ
ンＣＳ３ａに沿ってＳＥＧ側ダミーリード２２の部分を
切り落とすように切れ目が入れられる。
【００２５】これにより、点灯検査時に用いられた余白
パターン１５ａ、トランスファー３２およびＳＥＧ側ダ
ミーリード２２を含むＳＥＧ側電極パターン２１への導
電手段が切り落とされ、図３の液晶表示素子４ａが得ら
れる。そして、この液晶表示素子４ａに対して偏光板が
貼り付けられ、最終製品形態とされた上で、最終検査が
行なわれる。
パターン１５ａ、トランスファー３２およびＳＥＧ側ダ
ミーリード２２を含むＳＥＧ側電極パターン２１への導
電手段が切り落とされ、図３の液晶表示素子４ａが得ら
れる。そして、この液晶表示素子４ａに対して偏光板が
貼り付けられ、最終製品形態とされた上で、最終検査が
行なわれる。
【００２６】従来と比較して、切断工程の回数自体は第
１回〜第３回目まであり従来と変わりはないが、本発明
ではスティック基板３ａの段階でそれに含まれている複
数の液晶表示素子を一括して点灯検査することができる
ため、従来よりもその検査時間を大幅に短縮することが
できる。
１回〜第３回目まであり従来と変わりはないが、本発明
ではスティック基板３ａの段階でそれに含まれている複
数の液晶表示素子を一括して点灯検査することができる
ため、従来よりもその検査時間を大幅に短縮することが
できる。
【００２７】また、その切断の内容にしても、従来では
スティック基板から個々の液晶表示素子を切り出し、点
灯検査後にさらにその個々の液晶表示素子からダミーリ
ードを切断するようにしていたのに対して、本発明によ
れば、スティック基板から個々の液晶表示素子を切り出
す時点で、点灯検査用ダミーリードとしてののＣＯＭ側
信号入力部１２ａおよびトランスファー３２などが切り
落とされるため、実質的にその切断工数の削減が図れ
る。
スティック基板から個々の液晶表示素子を切り出し、点
灯検査後にさらにその個々の液晶表示素子からダミーリ
ードを切断するようにしていたのに対して、本発明によ
れば、スティック基板から個々の液晶表示素子を切り出
す時点で、点灯検査用ダミーリードとしてののＣＯＭ側
信号入力部１２ａおよびトランスファー３２などが切り
落とされるため、実質的にその切断工数の削減が図れ
る。
【００２８】なお、ＳＥＧ側電極パターンについて、上
記実施例では２画面駆動方式としているが、本発明はこ
れに限定されるものでなく、当業者であるならば１画面
駆動方式のものにも容易に類推適用できる。要するに、
本発明の適用範囲は広く、同一辺にＣＯＭ側端子とＳＥ
Ｇ側端子とを共有しているものを除いて実施可能であ
る。
記実施例では２画面駆動方式としているが、本発明はこ
れに限定されるものでなく、当業者であるならば１画面
駆動方式のものにも容易に類推適用できる。要するに、
本発明の適用範囲は広く、同一辺にＣＯＭ側端子とＳＥ
Ｇ側端子とを共有しているものを除いて実施可能であ
る。
【００２９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
液晶表示素子を製造するにあたって、その製造工程途中
のスティック基板状態で、それに含まれている複数の液
晶表示素子を一括して点灯検査することができるため、
従来のようにスティック基板から切り出された個々の液
晶表示素子の一つ一つについて点灯検査するものに比べ
て、その検査時間を大幅に削減することが可能となる。
液晶表示素子を製造するにあたって、その製造工程途中
のスティック基板状態で、それに含まれている複数の液
晶表示素子を一括して点灯検査することができるため、
従来のようにスティック基板から切り出された個々の液
晶表示素子の一つ一つについて点灯検査するものに比べ
て、その検査時間を大幅に削減することが可能となる。
【００３０】また、切断工数にしても、従来のようにス
ティック基板から個々の液晶表示素子を得て、その点灯
検査後にダミーリードを除去するのに比べ、本発明によ
れば、スティック基板から個々の液晶表示素子を切り出
す際にそのダミーリードに相当する部分を切り離すこと
ができるため、より一層の工数低減を達成することがで
きる。
ティック基板から個々の液晶表示素子を得て、その点灯
検査後にダミーリードを除去するのに比べ、本発明によ
れば、スティック基板から個々の液晶表示素子を切り出
す際にそのダミーリードに相当する部分を切り離すこと
ができるため、より一層の工数低減を達成することがで
きる。
【図１】本発明の液晶表示素子のスティック基板を得る
前工程でのＣＯＭ側マザー基板を示した平面図。
前工程でのＣＯＭ側マザー基板を示した平面図。
【図２】本発明の一実施例に係るスティック基板の平面
図（ａ）、その右側面図（ｂ）および底面図（ｃ）。
図（ａ）、その右側面図（ｂ）および底面図（ｃ）。
【図３】図２のスティック基板から切り出された液晶表
示素子単体の平面図（ａ）、その右側面図（ｂ）および
底面図（ｃ）。
示素子単体の平面図（ａ）、その右側面図（ｂ）および
底面図（ｃ）。
【図４】従来の液晶表示素子の製造に用いられるＣＯＭ
側マザー基板を示した平面図。
側マザー基板を示した平面図。
【図５】従来の液晶表示素子の製造に用いられるＳＥＧ
側マザー基板を示した平面図。
側マザー基板を示した平面図。
【図６】従来法によるスティック基板の平面図（ａ）、
その右側面図（ｂ）および底面図（ｃ）。
その右側面図（ｂ）および底面図（ｃ）。
【図７】図６のスティック基板から切り出された従来の
液晶表示素子単体の平面図（ａ）、その右側面図（ｂ）
および底面図（ｃ）。
液晶表示素子単体の平面図（ａ）、その右側面図（ｂ）
および底面図（ｃ）。
１，１ａ ＣＯＭ側マザー基板 １１ ＣＯＭ側電極パターン １２ａ ＣＯＭ側信号入力部（ＣＯＭ側ダミーリード） １３ 端子部 １４ スリット １５ ＳＥＧ側信号入力部 １５ａ 余白パターン ２ ＳＥＧ側マザー基板 ２１ ＳＥＧ側電極パターン ２２ ＳＥＧ側ダミーリード ３ａ スティック基板 ３１ シール材 ３２ トランスファー ４ａ 液晶表示素子
Claims (5)
- 【請求項１】 ＣＯＭ側マザー基板とＳＥＧ側マザー基
板との間に複数の液晶表示素子が一列に並べた状態で形
成されている液晶表示素子のスティック基板において、
上記ＣＯＭ側マザー基板の一方の側辺に延出されている
端子部に、各液晶表示素子ごとにそのＣＯＭ側電極パタ
ーンに点灯検査用信号を入力する複数のＣＯＭ側信号入
力部と、各液晶表示素子の上記ＳＥＧ側マザー基板に形
成されているＳＥＧ側電極パターンに点灯検査用信号を
入力する複数のＳＥＧ側信号入力部とが互いに電気的に
絶縁された状態で形成されているとともに、上記ＣＯＭ
側マザー基板とＳＥＧ側マザー基板との間に、上記ＳＥ
Ｇ側電極パターンと上記ＳＥＧ側信号入力部とを電気的
に接続するトランスファーが設けられており、上記各Ｃ
ＯＭ側信号入力部と上記各ＳＥＧ信号入力部とにそれぞ
れ点灯検査用信号を入力することにより、スティック状
態で上記各液晶表示素子の点灯検査が行なえるようにし
たことを特徴とする液晶表示素子のスティック基板。 - 【請求項２】 上記ＣＯＭ側電極パターン内のライン電
極は、その一つ置きに上記ＣＯＭ側信号入力部に接続さ
れていることを特徴とする請求項１に記載の液晶表示素
子のスティック基板。 - 【請求項３】 上記ＳＥＧ側信号入力部は上記ＣＯＭ側
電極パターン間の余白部に延在する余白パターンを有
し、上記ＳＥＧ側マザー基板の各ＳＥＧ側電極パターン
間にはその電極パターンに対するＳＥＧ用ダミーリード
が形成されており、上記トランスファーが上記余白パタ
ーンと上記ＳＥＧ用ダミーリードとの間に電気的に介在
されていることを特徴とする請求項１または２に記載の
液晶表示素子のスティック基板。 - 【請求項４】 上記ＳＥＧ側電極パターン内のライン電
極は、その一つ置きに上記ＳＥＧ用ダミーリードに接続
されていることを特徴とする請求項３に記載の液晶表示
素子のスティック基板。 - 【請求項５】 上記端子部が上記ＳＥＧ側マザー基板の
一方の側辺に延出されており、同端子部には、各液晶表
示素子ごとにそのＳＥＧ側電極パターンに点灯検査用信
号を入力する複数のＳＥＧ側信号入力部と、各液晶表示
素子の上記ＣＯＭ側マザー基板に形成されているＣＯＭ
側電極パターンに点灯検査用信号を入力する複数のＣＯ
Ｍ側信号入力部とが互いに電気的に絶縁された状態で形
成されているとともに、上記トランスファーにより上記
ＣＯＭ側電極パターンと上記ＣＯＭ側信号入力部とが電
気的に接続されていることを特徴とする請求項１に記載
の液晶表示素子のスティック基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18842996A JPH1020288A (ja) | 1996-06-28 | 1996-06-28 | 液晶表示素子のスティック基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18842996A JPH1020288A (ja) | 1996-06-28 | 1996-06-28 | 液晶表示素子のスティック基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1020288A true JPH1020288A (ja) | 1998-01-23 |
Family
ID=16223525
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18842996A Withdrawn JPH1020288A (ja) | 1996-06-28 | 1996-06-28 | 液晶表示素子のスティック基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1020288A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011043640A (ja) * | 2009-08-20 | 2011-03-03 | Panasonic Liquid Crystal Display Co Ltd | 表示装置及びその製造方法 |
| JP2011043639A (ja) * | 2009-08-20 | 2011-03-03 | Panasonic Liquid Crystal Display Co Ltd | 表示装置及びその製造方法 |
| US8633491B2 (en) | 2009-08-20 | 2014-01-21 | Panasonic Liquid Crystal Display Co., Ltd. | Display device and manufacturing method thereof |
| CN108508659A (zh) * | 2018-05-30 | 2018-09-07 | 张家港康得新光电材料有限公司 | 2d/3d可切换光学模组母板、检测装置、检测方法及制备方法 |
| CN109031721A (zh) * | 2018-08-22 | 2018-12-18 | 张家港康得新光电材料有限公司 | 液晶面板母板及检测装置和检测方法、液晶面板制备方法 |
-
1996
- 1996-06-28 JP JP18842996A patent/JPH1020288A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011043640A (ja) * | 2009-08-20 | 2011-03-03 | Panasonic Liquid Crystal Display Co Ltd | 表示装置及びその製造方法 |
| JP2011043639A (ja) * | 2009-08-20 | 2011-03-03 | Panasonic Liquid Crystal Display Co Ltd | 表示装置及びその製造方法 |
| US8633491B2 (en) | 2009-08-20 | 2014-01-21 | Panasonic Liquid Crystal Display Co., Ltd. | Display device and manufacturing method thereof |
| CN108508659A (zh) * | 2018-05-30 | 2018-09-07 | 张家港康得新光电材料有限公司 | 2d/3d可切换光学模组母板、检测装置、检测方法及制备方法 |
| CN109031721A (zh) * | 2018-08-22 | 2018-12-18 | 张家港康得新光电材料有限公司 | 液晶面板母板及检测装置和检测方法、液晶面板制备方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100479525B1 (ko) | 다수의 어레이셀을 포함하는 액정표시장치용 기판 및 이의 제조방법 | |
| KR100260611B1 (ko) | 배선을 수리하기 위한 평판 표시 장치용 기판 | |
| CN109658855B (zh) | 阵列基板、显示模组及其测试方法、显示面板 | |
| US8154674B2 (en) | Liquid crystal display, array substrate and mother glass thereof | |
| CN100576029C (zh) | 液晶显示板和具有其的液晶显示装置 | |
| US20160266426A1 (en) | Display apparatus having a reduced-width bezel and method of manufacturing the same | |
| JP2007219046A (ja) | 液晶表示パネル | |
| JP4725358B2 (ja) | カラー液晶表示パネル | |
| JPH1020288A (ja) | 液晶表示素子のスティック基板 | |
| JP2001324721A5 (ja) | ||
| JPH1184353A (ja) | 液晶パネルの製造方法 | |
| US11747685B2 (en) | Display device, manufacturing method thereof, and multi-display device | |
| JPS63262621A (ja) | 薄膜トランジスタアレイのトリミング方法 | |
| JPH08201843A (ja) | マトリクス型のカラー液晶表示素子およびその点灯検査方法 | |
| JP2001013892A (ja) | 表示装置 | |
| KR101766221B1 (ko) | 액정표시장치용 기판 및 그를 이용한 액정표시장치와 그 제조방법 | |
| JP3312802B2 (ja) | 液晶表示素子の製造方法 | |
| JP2000171821A (ja) | 多層セル表示装置 | |
| JP3843661B2 (ja) | 電気光学装置の製造方法及び電気光学装置の検査方法 | |
| US20240028156A1 (en) | Display panel and display device | |
| JPS5947316B2 (ja) | 液晶表示体 | |
| JP2005084535A (ja) | 表示装置 | |
| WO2021142946A1 (zh) | 液晶显示面板及其测试方法 | |
| CN114578594A (zh) | 阵列基板及其显示模组、制作方法 | |
| US20020122150A1 (en) | Method of manufacturing display cells |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20030902 |