JPH10200308A - 非可逆回路素子及び送受信装置 - Google Patents
非可逆回路素子及び送受信装置Info
- Publication number
- JPH10200308A JPH10200308A JP9005253A JP525397A JPH10200308A JP H10200308 A JPH10200308 A JP H10200308A JP 9005253 A JP9005253 A JP 9005253A JP 525397 A JP525397 A JP 525397A JP H10200308 A JPH10200308 A JP H10200308A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coupling
- electrode
- transmission
- coupling electrode
- terminal board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Non-Reversible Transmitting Devices (AREA)
- Transceivers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 大型化，高価格化を招くことなく結合回路を
内蔵できるとともに、特性のばらつきや挿入損失の増加
を抑制できる非可逆回路素子を提供する。 【解決手段】 送信信号の伝送方向には減衰が小さく、
逆方向へは減衰が大きい特性を有するアイソレータ（非
可逆回路素子）１２において、各中心電極２６ａ〜２６
ｃが接続される外部実装用端子基板２５に上記送信信号
の電力を検出する結合電極３７を形成する。
内蔵できるとともに、特性のばらつきや挿入損失の増加
を抑制できる非可逆回路素子を提供する。 【解決手段】 送信信号の伝送方向には減衰が小さく、
逆方向へは減衰が大きい特性を有するアイソレータ（非
可逆回路素子）１２において、各中心電極２６ａ〜２６
ｃが接続される外部実装用端子基板２５に上記送信信号
の電力を検出する結合電極３７を形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、集中定数型非可逆
回路素子及び該非可逆回路素子を用いた送受信装置に関
する。
回路素子及び該非可逆回路素子を用いた送受信装置に関
する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、携帯電話，自動車電話等の移動
通信機器に採用される送受信装置は、送信部と受信部と
を１つのアンテナの分岐部を介して共用するように構成
されている。この送受信装置の送信部では、ＰＡ（電力
増幅器）の利得は周波数帯域内で一定ではなく、温度や
電源電圧によっても変動する場合がある。
通信機器に採用される送受信装置は、送信部と受信部と
を１つのアンテナの分岐部を介して共用するように構成
されている。この送受信装置の送信部では、ＰＡ（電力
増幅器）の利得は周波数帯域内で一定ではなく、温度や
電源電圧によっても変動する場合がある。
【０００３】このため、従来、図９に示すように、ＰＡ
１の出力電圧の一部を方向性結合器２を介して検波器３
で検出し、該検出値に応じてＡＧＣアンプ（利得制御増
幅器）４の利得を制御することにより、上記ＰＡ１から
の出力電圧を一定値に保持するようにしている。なお、
５はアイソレータ，６はアンテナである。
１の出力電圧の一部を方向性結合器２を介して検波器３
で検出し、該検出値に応じてＡＧＣアンプ（利得制御増
幅器）４の利得を制御することにより、上記ＰＡ１から
の出力電圧を一定値に保持するようにしている。なお、
５はアイソレータ，６はアンテナである。
【０００４】ところが、上記方向性結合器は部品サイズ
が大きく，しかも高価であることから、装置全体が大型
化するとともにコストが上昇するという問題があり、小
型化，低価格化の要請が強い携帯電話への採用は困難で
ある。
が大きく，しかも高価であることから、装置全体が大型
化するとともにコストが上昇するという問題があり、小
型化，低価格化の要請が強い携帯電話への採用は困難で
ある。
【０００５】このような問題を改善するために、図８に
示すように、ＰＡ１とアイソレータ５との間に結合用コ
ンデンサ７を並列付加したものがある。これによれば１
つのチップ部品を追加するだけで済むことから小型化，
低価格化に対応できる。
示すように、ＰＡ１とアイソレータ５との間に結合用コ
ンデンサ７を並列付加したものがある。これによれば１
つのチップ部品を追加するだけで済むことから小型化，
低価格化に対応できる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記結合用
コンデンサの場合、方向性結合器に比べて小型化，低価
格化には対応できるものの、コンデンサを付加する分だ
け実装面積を確保する必要があり、かつ部品点数が増え
るという問題がある。このため携帯電話のさらなる小型
化，低価格化に対応するには、この点での改善が要請さ
れている。
コンデンサの場合、方向性結合器に比べて小型化，低価
格化には対応できるものの、コンデンサを付加する分だ
け実装面積を確保する必要があり、かつ部品点数が増え
るという問題がある。このため携帯電話のさらなる小型
化，低価格化に対応するには、この点での改善が要請さ
れている。
【０００７】また上記コンデンサの容量値（結合度と挿
入損失）を決める際の精度に配慮した設計が必要とな
り、さらには結合部からのラジエーション（不要輻射）
の発生やこれに起因する挿入損失の増加，あるいは結合
部の実装用パターンやランドの追加に伴う挿入損失の増
加等の不都合が生じ易いという問題がある。
入損失）を決める際の精度に配慮した設計が必要とな
り、さらには結合部からのラジエーション（不要輻射）
の発生やこれに起因する挿入損失の増加，あるいは結合
部の実装用パターンやランドの追加に伴う挿入損失の増
加等の不都合が生じ易いという問題がある。
【０００８】本発明は、上記実情に鑑みてなされたもの
で、小型化，低価格化の要請に対応できるとともに、特
性のばらつきや挿入損失の増加を抑制できる非可逆回路
素子及び送受信装置を提供することを目的としている。
で、小型化，低価格化の要請に対応できるとともに、特
性のばらつきや挿入損失の増加を抑制できる非可逆回路
素子及び送受信装置を提供することを目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、送信
信号の伝送方向には減衰が小さく、逆方向へは減衰が大
きい特性を有する非可逆回路素子において、各中心電極
が接続される外部実装用端子基板に上記送信信号の電力
を検出する結合電極を形成したことを特徴としている。
信号の伝送方向には減衰が小さく、逆方向へは減衰が大
きい特性を有する非可逆回路素子において、各中心電極
が接続される外部実装用端子基板に上記送信信号の電力
を検出する結合電極を形成したことを特徴としている。
【００１０】請求項２の発明は、１つのアンテナを送信
部と受信部とで共用し、該送信部に非可逆回路素子を介
設して増幅器を配設するとともに、該増幅器の送信電力
を検出する結合回路を配設した送受信装置において、上
記非可逆回路素子の各中心電極が接続される外部実装用
端子基板に上記送信電力を検出する結合電極を形成した
ことを特徴としている。
部と受信部とで共用し、該送信部に非可逆回路素子を介
設して増幅器を配設するとともに、該増幅器の送信電力
を検出する結合回路を配設した送受信装置において、上
記非可逆回路素子の各中心電極が接続される外部実装用
端子基板に上記送信電力を検出する結合電極を形成した
ことを特徴としている。
【００１１】請求項３の発明は、請求項１において、非
可逆回路素子が集中定数型のものであり、上記結合電極
が端子基板の入力ポート側端子電極に結合するように形
成されていることを特徴としている。
可逆回路素子が集中定数型のものであり、上記結合電極
が端子基板の入力ポート側端子電極に結合するように形
成されていることを特徴としている。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面に基づいて説明する。図１ないし図５は、請求項
１，２の発明の一実施形態によるアイソレータ及び該ア
イソレータを用いた送受信装置を説明するための図であ
り、図１は集中定数型アイソレータの分解斜視図、図２
は端子基板の分解斜視図、図３は結合電極が形成された
端子基板の平面図、図４はアイソレータの等価回路図、
図５は送受信装置の回路構成図である。
図面に基づいて説明する。図１ないし図５は、請求項
１，２の発明の一実施形態によるアイソレータ及び該ア
イソレータを用いた送受信装置を説明するための図であ
り、図１は集中定数型アイソレータの分解斜視図、図２
は端子基板の分解斜視図、図３は結合電極が形成された
端子基板の平面図、図４はアイソレータの等価回路図、
図５は送受信装置の回路構成図である。
【００１３】本実施形態の送受信装置１０は、１つのア
ンテナ１１を分岐部Ａを介して送信部と受信部とで共用
するもので、該送信部は上記分岐部Ａに集中定数型アイ
ソレータ１２を介設してＰＡ（電力増幅器）１３，ＡＧ
Ｃアンプ（利得制御増幅器）１４を配設してなり、基本
的な回路構成は従来と略同様である。上記アイソレータ
１２は送信信号の伝送方向には減衰量が極めて小さく、
逆方向へは減衰が大きい特性を有している。これにより
上記アンテナ１１からの反射波によるＩＭの発生や負荷
変動によるＰＡ１３の損傷を防止している。なお、最近
の携帯電話等に採用されるＰＡにはモノシック，あるい
はハイブリッド構造のＧａＡｓ−ＩＣ又はＧａＡｓ−Ｆ
ＥＴが一般に用いられている。
ンテナ１１を分岐部Ａを介して送信部と受信部とで共用
するもので、該送信部は上記分岐部Ａに集中定数型アイ
ソレータ１２を介設してＰＡ（電力増幅器）１３，ＡＧ
Ｃアンプ（利得制御増幅器）１４を配設してなり、基本
的な回路構成は従来と略同様である。上記アイソレータ
１２は送信信号の伝送方向には減衰量が極めて小さく、
逆方向へは減衰が大きい特性を有している。これにより
上記アンテナ１１からの反射波によるＩＭの発生や負荷
変動によるＰＡ１３の損傷を防止している。なお、最近
の携帯電話等に採用されるＰＡにはモノシック，あるい
はハイブリッド構造のＧａＡｓ−ＩＣ又はＧａＡｓ−Ｆ
ＥＴが一般に用いられている。
【００１４】上記送信部にはＰＡ１３からの出力電力を
後述する結合器を介して検出し、該検出値を上記ＡＧＣ
アンプ１４に出力する検波器１５が配設されている。こ
のＡＧＣアンプ１４は検波器１５からの出力値に応じて
利得を制御する。即ち、検波器１５からの出力値が減じ
ると、この減少分だけ出力値をアップさせ、これにより
ＰＡ１３からの出力電力を常時一定に保持するように構
成されている。なお、上記検波器１５には半導体整流器
（ダイオード）が一般に用いられている。
後述する結合器を介して検出し、該検出値を上記ＡＧＣ
アンプ１４に出力する検波器１５が配設されている。こ
のＡＧＣアンプ１４は検波器１５からの出力値に応じて
利得を制御する。即ち、検波器１５からの出力値が減じ
ると、この減少分だけ出力値をアップさせ、これにより
ＰＡ１３からの出力電力を常時一定に保持するように構
成されている。なお、上記検波器１５には半導体整流器
（ダイオード）が一般に用いられている。
【００１５】上記アイソレータ１２は、図１に示すよう
に、主として上ヨーク２０と下ヨーク２１とで形成され
る磁気閉回路内に永久磁石２２，樹脂ブロック２３，磁
性組立体２４を配設し、該永久磁石２２により上記磁性
組立体２４に直流磁界Ｈｅｘを印加して構成されてい
る。また上記下ヨーク２１の外底面には誘電体端子基板
２５が外付け固定されており、該端子基板２５を外部回
路に表面実装するようになっている。
に、主として上ヨーク２０と下ヨーク２１とで形成され
る磁気閉回路内に永久磁石２２，樹脂ブロック２３，磁
性組立体２４を配設し、該永久磁石２２により上記磁性
組立体２４に直流磁界Ｈｅｘを印加して構成されてい
る。また上記下ヨーク２１の外底面には誘電体端子基板
２５が外付け固定されており、該端子基板２５を外部回
路に表面実装するようになっている。
【００１６】上記磁性組立体２４は、第１〜第３中心導
体２６ａ〜２６ｃが一体形成されたアース部２６ｄに円
板状のフィライト２７を配置し、該フェライト２７の主
面に上記各中心導体２６ａ〜２６ｃを絶縁シート（不図
示）を介在させて互いに１２０度の角度をなすように交
差させて折り曲げ配置した構造のもので、上記アース部
２６ｄは上記下ヨーク２１に当接している。また上記第
１，第２中心導体２６ａ，２６ｂの入出力ポートＰ１，
Ｐ２には端子片２８，２９が一体形成されており、該各
端子片２８，２９は上記下ヨーク２１の開口２１ａから
外方に露出している。
体２６ａ〜２６ｃが一体形成されたアース部２６ｄに円
板状のフィライト２７を配置し、該フェライト２７の主
面に上記各中心導体２６ａ〜２６ｃを絶縁シート（不図
示）を介在させて互いに１２０度の角度をなすように交
差させて折り曲げ配置した構造のもので、上記アース部
２６ｄは上記下ヨーク２１に当接している。また上記第
１，第２中心導体２６ａ，２６ｂの入出力ポートＰ１，
Ｐ２には端子片２８，２９が一体形成されており、該各
端子片２８，２９は上記下ヨーク２１の開口２１ａから
外方に露出している。
【００１７】上記樹脂ブロック２３の中央部には上記磁
性組立体２４が収納される位置決め凹部２３ａが形成さ
れており、各側縁には単板状の整合用コンデンサＣ１〜
Ｃ３が収納される位置決め凹部２３ｂ〜２３ｄが形成さ
れている。またこの１つの位置決め凹部２３ｄの両側部
には終端抵抗Ｒ１，Ｒ２が収納される位置決め凹部２３
ｅ，２３ｆが形成されている。
性組立体２４が収納される位置決め凹部２３ａが形成さ
れており、各側縁には単板状の整合用コンデンサＣ１〜
Ｃ３が収納される位置決め凹部２３ｂ〜２３ｄが形成さ
れている。またこの１つの位置決め凹部２３ｄの両側部
には終端抵抗Ｒ１，Ｒ２が収納される位置決め凹部２３
ｅ，２３ｆが形成されている。
【００１８】上記各中心電極２６ａ〜２６ｃの入出力ポ
ートＰ１〜Ｐ３には上記整合用コンデンサＣ１〜Ｃ３の
一方の電極が接続されており、他方の電極はアースに接
続されている。また第３中心導体２６ｃの入出力ポート
Ｐ３には金属片３０を介して上記抵抗Ｒ１，Ｒ２の一方
側の電極が接続されており、他方側の電極はアースに接
続されている。
ートＰ１〜Ｐ３には上記整合用コンデンサＣ１〜Ｃ３の
一方の電極が接続されており、他方の電極はアースに接
続されている。また第３中心導体２６ｃの入出力ポート
Ｐ３には金属片３０を介して上記抵抗Ｒ１，Ｒ２の一方
側の電極が接続されており、他方側の電極はアースに接
続されている。
【００１９】上記誘電体端子基板２５は、セラミック基
板，プリント基板，フェライト基板，あるいはプラスチ
ック基板等からなり、第１シート基板２５ａ，第２シー
ト基板２５ｂを積層して一体化したものである。
板，プリント基板，フェライト基板，あるいはプラスチ
ック基板等からなり、第１シート基板２５ａ，第２シー
ト基板２５ｂを積層して一体化したものである。
【００２０】上記第１，第２シート基板２５ａ，２５ｂ
の左, 右側縁の両端部にはそれぞれ入出力端子電極３
１，３２及びアース端子電極３３，３３が形成されてい
る。上記各入出力端子電極３１，３２には上記第１，第
２中心導体２６ａ，２６ｂの端子片２８，２９が接続さ
れている。また上記各アース端子電極３３は各シート基
板２５ａ，２５ｂの中央部に形成されたアース電極３
４，３４に一体に接続形成されており、該各アース電極
２４は複数のスルーホール電極３５を介して上記下ヨー
ク２１に接続されている。ここで上記各電極３１〜３５
は厚膜電極，薄膜電極，金属箔電極，あるいはメッキ電
極からなるものである。
の左, 右側縁の両端部にはそれぞれ入出力端子電極３
１，３２及びアース端子電極３３，３３が形成されてい
る。上記各入出力端子電極３１，３２には上記第１，第
２中心導体２６ａ，２６ｂの端子片２８，２９が接続さ
れている。また上記各アース端子電極３３は各シート基
板２５ａ，２５ｂの中央部に形成されたアース電極３
４，３４に一体に接続形成されており、該各アース電極
２４は複数のスルーホール電極３５を介して上記下ヨー
ク２１に接続されている。ここで上記各電極３１〜３５
は厚膜電極，薄膜電極，金属箔電極，あるいはメッキ電
極からなるものである。
【００２１】そして上記第１，第２シート基板２５ａ，
２５ｂの左, 右側縁の中央部には結合端子電極３６が形
成されており、該第１シート基板２５ａには上記結合端
子電極３６に一体に接続された結合電極３７が形成され
ている。この各電極３６，３７は上記各電極３１〜３５
と同一材料でかつ同時に形成されたものであり、上記結
合端子電極３６には上述の検波器１５が接続されてい
る。
２５ｂの左, 右側縁の中央部には結合端子電極３６が形
成されており、該第１シート基板２５ａには上記結合端
子電極３６に一体に接続された結合電極３７が形成され
ている。この各電極３６，３７は上記各電極３１〜３５
と同一材料でかつ同時に形成されたものであり、上記結
合端子電極３６には上述の検波器１５が接続されてい
る。
【００２２】上記結合電極３７には、図３に示すよう
に、凹部３７ａが凹設されており、該凹部３７ａには上
記入出力端子電極３１，３２に延長形成された凸部３１
ａ，３２ａが延びている。この凹部３７ａと凸部３１
ａ，３２ａとは所定のギャップ，及び対向面長さを設け
て対向している。これにより上記ＰＡ１３からの送信電
力は入出力端子電極３１，３２から結合電極３７に静電
容量で結合し、該結合出力を結合端子電極３６により取
り出すこととなる。
に、凹部３７ａが凹設されており、該凹部３７ａには上
記入出力端子電極３１，３２に延長形成された凸部３１
ａ，３２ａが延びている。この凹部３７ａと凸部３１
ａ，３２ａとは所定のギャップ，及び対向面長さを設け
て対向している。これにより上記ＰＡ１３からの送信電
力は入出力端子電極３１，３２から結合電極３７に静電
容量で結合し、該結合出力を結合端子電極３６により取
り出すこととなる。
【００２３】ここで、上記結合度を設定するには、結合
電極３７と入出力端子電極３１，３２とのギャップ，対
向面長さを調整することにより実現できる。この場合、
上記のようにインタディジタル型の電極パターンを採用
した場合には対向面長さが長くなるので大きな結合度が
得られる。
電極３７と入出力端子電極３１，３２とのギャップ，対
向面長さを調整することにより実現できる。この場合、
上記のようにインタディジタル型の電極パターンを採用
した場合には対向面長さが長くなるので大きな結合度が
得られる。
【００２４】また上記結合電極３７の上面に誘電体を配
置し、該誘電体の配置位置，あるいは誘電体の大きさを
変化させることにより結合度を調整してもよい。さらに
上記端子基板２５に高結合度が得られる結合電極と、低
結合度が得られる結合電極の両方をパターン形成し、こ
の何れかの結合電極を選定するようにしてもよい。
置し、該誘電体の配置位置，あるいは誘電体の大きさを
変化させることにより結合度を調整してもよい。さらに
上記端子基板２５に高結合度が得られる結合電極と、低
結合度が得られる結合電極の両方をパターン形成し、こ
の何れかの結合電極を選定するようにしてもよい。
【００２５】本実施形態によれば、アイソレータ１２の
外部回路実装用端子基板２５に結合電極３７を一体形成
し、該結合電極３７と入出力端子電極３１，３２とを静
電容量で結合させてＰＡ１３からの送信電力を検出する
ようにしたので、既存のアイソレータ１２に結合回路を
内蔵でき、別部品による回路構成を不要にできる。その
結果、実装面積を縮小できるとともに部品点数を削減で
き、装置全体の小型化，低価格化に対応できる。
外部回路実装用端子基板２５に結合電極３７を一体形成
し、該結合電極３７と入出力端子電極３１，３２とを静
電容量で結合させてＰＡ１３からの送信電力を検出する
ようにしたので、既存のアイソレータ１２に結合回路を
内蔵でき、別部品による回路構成を不要にできる。その
結果、実装面積を縮小できるとともに部品点数を削減で
き、装置全体の小型化，低価格化に対応できる。
【００２６】また上記結合電極３７と端子電極３１，３
２との対向部で結合出力を取り出すので、従来の容量値
の精度設計を不要にでき、特性のばらつきを解消できる
とともに、ラジエーションの発生や実装用パターン等の
追加に伴う挿入損失の増大を回避でき、高性能化に貢献
できる。
２との対向部で結合出力を取り出すので、従来の容量値
の精度設計を不要にでき、特性のばらつきを解消できる
とともに、ラジエーションの発生や実装用パターン等の
追加に伴う挿入損失の増大を回避でき、高性能化に貢献
できる。
【００２７】なお、上記実施形態では、第１，第２シー
ト基板２５ａ，２５ｂからなる端子基板２５にインタデ
ィジタル型の電極パターンを形成したが、本発明はこれ
に限られるものではない。図６，図７は上記実施形態の
他の実施形態による端子基板を示す図であり、図中、図
２と同一符号は同一又は相当部分を示す。
ト基板２５ａ，２５ｂからなる端子基板２５にインタデ
ィジタル型の電極パターンを形成したが、本発明はこれ
に限られるものではない。図６，図７は上記実施形態の
他の実施形態による端子基板を示す図であり、図中、図
２と同一符号は同一又は相当部分を示す。
【００２８】本実施形態の端子基板４０は、第１〜第４
シート基板４０ａ〜４０ｄを積層するとともに一体化し
たもので、第１シート基板４０ａに形成された入出力端
子電極４１と、該基板４０ａを挟んで対向する第２シー
ト基板４０ａに形成された結合電極４２とを対向させる
ことにより容量結合した構造である。この結合電極４２
の対向面積を調整することにより結合度を設定すること
となる。
シート基板４０ａ〜４０ｄを積層するとともに一体化し
たもので、第１シート基板４０ａに形成された入出力端
子電極４１と、該基板４０ａを挟んで対向する第２シー
ト基板４０ａに形成された結合電極４２とを対向させる
ことにより容量結合した構造である。この結合電極４２
の対向面積を調整することにより結合度を設定すること
となる。
【００２９】本実施形態においても、端子基板４０内に
結合電極４２を内蔵したので、小型化，低価格化に対応
でき、上記実施形態と同様の効果が得られる。
結合電極４２を内蔵したので、小型化，低価格化に対応
でき、上記実施形態と同様の効果が得られる。
【００３０】また上記実施形態では、集中定数型アイソ
レータを例に説明したが、本発明はこれに限られるもの
ではなく、サーキュレータ等の非可逆特性を有する高周
波部品にも適用できる。このサーキュレータでは、外部
実装用端子基板の１つ，もしくは複数の入出力ポートに
結合電極を設け、各ポートから入射電力を検出するよう
に構成してもよい。
レータを例に説明したが、本発明はこれに限られるもの
ではなく、サーキュレータ等の非可逆特性を有する高周
波部品にも適用できる。このサーキュレータでは、外部
実装用端子基板の１つ，もしくは複数の入出力ポートに
結合電極を設け、各ポートから入射電力を検出するよう
に構成してもよい。
【００３１】上記実施形態では、集中定数型アイソレー
タ１２を１つのアンテナを共用する送受信装置１０に適
用した場合を説明したが、本発明のアイソレータ，サー
キュレータの用途はこれに限られるものではなく、例え
ば２つのアンテナを用いた送受信装置，あるいは送信回
路みので構成される送信機等の無線通信機器全般に適用
できる。
タ１２を１つのアンテナを共用する送受信装置１０に適
用した場合を説明したが、本発明のアイソレータ，サー
キュレータの用途はこれに限られるものではなく、例え
ば２つのアンテナを用いた送受信装置，あるいは送信回
路みので構成される送信機等の無線通信機器全般に適用
できる。
【００３２】
【発明の効果】以上のように請求項１の発明に係る非可
逆回路素子によれば、外部実装用端子基板に送信信号の
電力を検出する結合電極を形成したので、部品の大型
化，高価格を招くことなく非可逆回路素子本来の機能に
併せて、送信電力安定化のための結合回路を内蔵でき、
送受信装置に用いた場合の小型化，低価格に貢献できる
効果があり、また特性のばらつき，及び挿入損失の増大
を回避して高性能化に貢献できる効果がある。
逆回路素子によれば、外部実装用端子基板に送信信号の
電力を検出する結合電極を形成したので、部品の大型
化，高価格を招くことなく非可逆回路素子本来の機能に
併せて、送信電力安定化のための結合回路を内蔵でき、
送受信装置に用いた場合の小型化，低価格に貢献できる
効果があり、また特性のばらつき，及び挿入損失の増大
を回避して高性能化に貢献できる効果がある。
【００３３】請求項２の発明では、上記非可逆回路素子
を送受信装置に用いたので、別部品による結合回路を不
要にでき、装置全体の小型化，低価格化に対応できる効
果がある。また別部品への接続に伴う配線，伝送線路の
引き回しによる挿入損失や漏洩電力の増大を防止できる
効果がある。
を送受信装置に用いたので、別部品による結合回路を不
要にでき、装置全体の小型化，低価格化に対応できる効
果がある。また別部品への接続に伴う配線，伝送線路の
引き回しによる挿入損失や漏洩電力の増大を防止できる
効果がある。
【００３４】請求項３の発明では、端子基板の入力ポー
ト側電極に結合電極を結合させたので、静電容量で結合
させることにより送信電力を検出でき、従来の容量値の
精度設計を不要にでき、特性のばらつき及び挿入損失の
増大を回避できる効果がある。
ト側電極に結合電極を結合させたので、静電容量で結合
させることにより送信電力を検出でき、従来の容量値の
精度設計を不要にでき、特性のばらつき及び挿入損失の
増大を回避できる効果がある。
【図１】本発明の一実施形態による送受信装置を説明す
るためのアイソレータの分解斜視図である。
るためのアイソレータの分解斜視図である。
【図２】上記アイソレータの端子基板の斜視図である。
【図３】上記アイソレータの結合電極が形成された端子
基板の平面図である。
基板の平面図である。
【図４】上記アイソレータの等価回路図である。
【図５】上記送受信装置の回路構成図である。
【図６】上記端子基板の結合電極の変形例を示す分解斜
視図である。
視図である。
【図７】上記端子基板の斜視図である。
【図８】従来の送受信装置を示す回路構成図である。
【図９】従来の他の送受信装置を示す回路構成図であ
る。
る。
１０ 送受信装置 １１ アンテナ １２ 集中定数型アイソレータ（非可逆
回路素子） １３ ＰＡ（増幅器） ２５，４０ 外部実装用端子基板 ２６ａ〜２６ｃ 中心電極 ３７，４２ 結合電極
回路素子） １３ ＰＡ（増幅器） ２５，４０ 外部実装用端子基板 ２６ａ〜２６ｃ 中心電極 ３７，４２ 結合電極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 川浪 崇 京都府長岡京市天神２丁目26番10号 株式 会社村田製作所内
Claims (3)
- 【請求項１】 送信信号の伝送方向には減衰が小さく、
逆方向へは減衰が大きい特性を有する非可逆回路素子に
おいて、各中心電極が接続される外部実装用端子基板に
上記送信信号の電力を検出する結合電極を形成したこと
を特徴とする非可逆回路素子。 - 【請求項２】 １つのアンテナを送信部と受信部とで共
用し、該送信部に非可逆回路素子を介設して増幅器を配
設するとともに、該増幅器の送信電力を検出する結合回
路を配設した送受信装置において、上記非可逆回路素子
の各中心電極が接続される外部実装用端子基板に上記送
信電力を検出する結合電極を形成したことを特徴とする
送受信装置。 - 【請求項３】 請求項１において、非可逆回路素子が集
中定数型のものであり、上記結合電極が端子基板の入力
ポート側端子電極に結合するように形成されていること
を特徴とする非可逆回路素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9005253A JPH10200308A (ja) | 1997-01-16 | 1997-01-16 | 非可逆回路素子及び送受信装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9005253A JPH10200308A (ja) | 1997-01-16 | 1997-01-16 | 非可逆回路素子及び送受信装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10200308A true JPH10200308A (ja) | 1998-07-31 |
Family
ID=11606064
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9005253A Pending JPH10200308A (ja) | 1997-01-16 | 1997-01-16 | 非可逆回路素子及び送受信装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10200308A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001078187A1 (fr) * | 2000-04-06 | 2001-10-18 | Hitachi Metals, Ltd. | Module de circuit irreversible |
| JP2002280808A (ja) * | 2001-03-19 | 2002-09-27 | Hitachi Metals Ltd | 非可逆回路素子部材及びこれを用いた送信受信装置 |
| US6462628B2 (en) | 1999-07-29 | 2002-10-08 | Tdk Corporation | Isolator device with built-in power amplifier and embedded substrate capacitor |
-
1997
- 1997-01-16 JP JP9005253A patent/JPH10200308A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6462628B2 (en) | 1999-07-29 | 2002-10-08 | Tdk Corporation | Isolator device with built-in power amplifier and embedded substrate capacitor |
| WO2001078187A1 (fr) * | 2000-04-06 | 2001-10-18 | Hitachi Metals, Ltd. | Module de circuit irreversible |
| US6894578B1 (en) | 2000-04-06 | 2005-05-17 | Hitachi Metals, Ltd. | Irreversible circuit module including a directional coupler |
| JP4711038B2 (ja) * | 2000-04-06 | 2011-06-29 | 日立金属株式会社 | 非可逆回路モジュール |
| JP2002280808A (ja) * | 2001-03-19 | 2002-09-27 | Hitachi Metals Ltd | 非可逆回路素子部材及びこれを用いた送信受信装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6020793A (en) | Non-reciprocal circuit device | |
| US6657511B2 (en) | Nonreciprocal circuit device and communication apparatus including the same | |
| US8319576B2 (en) | Magnetic resonance isolator | |
| JPH10200308A (ja) | 非可逆回路素子及び送受信装置 | |
| US6646517B2 (en) | Nonreciprocal circuit device and communication device having only two ports | |
| JP3196491B2 (ja) | 非可逆回路素子 | |
| JP4711038B2 (ja) | 非可逆回路モジュール | |
| JPH10200310A (ja) | 非可逆回路素子及び送受信装置 | |
| JPH09270608A (ja) | 送信受信装置 | |
| US6583681B1 (en) | Nonreciprocal circuit device with vertical capacitors above half thickness of the ferrite | |
| US6642831B2 (en) | Nonreciprocal circuit device and communication device using same | |
| JPH11239009A (ja) | 非可逆回路素子の広帯域化構造 | |
| JPH11214927A (ja) | 高周波モジュール | |
| US8319575B2 (en) | Magnetic resonance type isolator | |
| EP4160811A1 (en) | Non-reciprocal circuit element and communication apparatus | |
| US20240313380A1 (en) | Folded circulator device with coupling elements and flex connections for interconnects and methods of fabricating the circulator device | |
| JP3891437B2 (ja) | ３端子対非可逆素子及びこれを用いた通信装置 | |
| US7429901B2 (en) | Non-reciprocal circuit element, composite electronic component, and communication apparatus | |
| JP3331702B2 (ja) | 非可逆回路素子 | |
| JP3331701B2 (ja) | 非可逆回路素子 | |
| US8279017B2 (en) | Magnetic resonance type isolator | |
| JP3267010B2 (ja) | 非可逆回路素子 | |
| EP4175061A1 (en) | Non-reciprocal circuit element and communication apparatus having the same | |
| JPH09289403A (ja) | サーキュレータ | |
| JP4457335B2 (ja) | 非可逆回路素子 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050114 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050125 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050323 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050517 |