JPH1019819A - 耐銀マイグレーション性評価用試験片及び試験方法 - Google Patents
耐銀マイグレーション性評価用試験片及び試験方法Info
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- JPH1019819A JPH1019819A JP17357196A JP17357196A JPH1019819A JP H1019819 A JPH1019819 A JP H1019819A JP 17357196 A JP17357196 A JP 17357196A JP 17357196 A JP17357196 A JP 17357196A JP H1019819 A JPH1019819 A JP H1019819A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 積層板の耐銀マイグレーション性が、簡易
に、短期間で評価可能な簡素化された試験片と、この試
験片を用いた試験方法を提供する。 【解決手段】 積層板２の上面３に設けられ電気的に互
いに絶縁された２つのランド５，５、積層板２の側縁か
ら伸長する狭幅突出片４の両側面に相対峙して形成され
前記ランド５と電気的に接続された銀電極６からなる耐
銀マイグレーション性評価用試験片１を用いて、所定の
温湿度の雰囲気下で直流電圧を前記銀電極６間に印加
し、前記銀電極６間の抵抗値変化を測定することにより
積層板２の耐銀マイグレーション性を調べる。
に、短期間で評価可能な簡素化された試験片と、この試
験片を用いた試験方法を提供する。 【解決手段】 積層板２の上面３に設けられ電気的に互
いに絶縁された２つのランド５，５、積層板２の側縁か
ら伸長する狭幅突出片４の両側面に相対峙して形成され
前記ランド５と電気的に接続された銀電極６からなる耐
銀マイグレーション性評価用試験片１を用いて、所定の
温湿度の雰囲気下で直流電圧を前記銀電極６間に印加
し、前記銀電極６間の抵抗値変化を測定することにより
積層板２の耐銀マイグレーション性を調べる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、積層板の耐銀マイ
グレーション性評価用試験片及び試験方法に関するもの
である。
グレーション性評価用試験片及び試験方法に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】紙フェノール銅張積層板を使用した安価
な両面プリント配線板の両面回路間の接続方法として、
銀スルーホール接続が広く用いられている。銀スルーホ
ール接続は、ドリル加工または打抜加工で形成されたス
ルーホールに銀ペーストを埋め込み、乾燥させて形成さ
れる。ところが、銀はイオン化し電位差がある回路導体
間を移動して絶縁低下を生じやすい。この銀イオンの移
動を銀マイグレーションと称している。
な両面プリント配線板の両面回路間の接続方法として、
銀スルーホール接続が広く用いられている。銀スルーホ
ール接続は、ドリル加工または打抜加工で形成されたス
ルーホールに銀ペーストを埋め込み、乾燥させて形成さ
れる。ところが、銀はイオン化し電位差がある回路導体
間を移動して絶縁低下を生じやすい。この銀イオンの移
動を銀マイグレーションと称している。
【０００３】銀マイグレーションは、これに用いられる
積層板の材質によるところが大きく、このために積層板
の耐銀マイグレーション性の評価が重要である。従来
は、スルーホール間にピッチ等を定めたテストパターン
を作製し、スルーホールに埋め込んだ銀に直流電源を接
続し、一定の温湿度、印加電圧のもとで絶縁抵抗値の低
下の度合いを評価する耐銀マイグレーション評価方法が
一般的に行われている。
積層板の材質によるところが大きく、このために積層板
の耐銀マイグレーション性の評価が重要である。従来
は、スルーホール間にピッチ等を定めたテストパターン
を作製し、スルーホールに埋め込んだ銀に直流電源を接
続し、一定の温湿度、印加電圧のもとで絶縁抵抗値の低
下の度合いを評価する耐銀マイグレーション評価方法が
一般的に行われている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】銀マイグレーションに
よる絶縁抵抗値は、スルーホール間の距離が小さい程早
く低下するが、小径、狭ピッチになるほど穴あけ及びの
銀の埋め込みに高度な技術を要し、テストパターンの作
製が困難である。このため、耐銀マイグレーション評価
方法は、一般的に評価の判断を、１０００あるいは２０
００時間といった長時間かけて行っており、評価に膨大
な期間を要する問題点がある。本発明は、積層板の耐銀
マイグレーション性が、簡易に、短期間で評価可能な簡
素化された試験片と、この試験片を用いた試験方法を提
供することを目的とするものである。
よる絶縁抵抗値は、スルーホール間の距離が小さい程早
く低下するが、小径、狭ピッチになるほど穴あけ及びの
銀の埋め込みに高度な技術を要し、テストパターンの作
製が困難である。このため、耐銀マイグレーション評価
方法は、一般的に評価の判断を、１０００あるいは２０
００時間といった長時間かけて行っており、評価に膨大
な期間を要する問題点がある。本発明は、積層板の耐銀
マイグレーション性が、簡易に、短期間で評価可能な簡
素化された試験片と、この試験片を用いた試験方法を提
供することを目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、積層板２の上
面３に設けられ電気的に互いに絶縁された２つのランド
５，５、積層板２の側縁から伸長する狭幅突出片４の両
側面に相対峙して形成され前記ランド５と電気的に接続
された銀電極６からなる耐銀マイグレーション性評価用
試験片である。
面３に設けられ電気的に互いに絶縁された２つのランド
５，５、積層板２の側縁から伸長する狭幅突出片４の両
側面に相対峙して形成され前記ランド５と電気的に接続
された銀電極６からなる耐銀マイグレーション性評価用
試験片である。
【０００６】また本発明は、前記試験片１を用いて、所
定の温湿度の雰囲気下で直流電圧を前記銀電極６間に印
加し、前記銀電極６間の抵抗値変化を測定する積層板の
耐銀マイグレーション性試験方法である。
定の温湿度の雰囲気下で直流電圧を前記銀電極６間に印
加し、前記銀電極６間の抵抗値変化を測定する積層板の
耐銀マイグレーション性試験方法である。
【０００７】狭幅突出片４は、積層板２から切り出して
形成できる。したがって、その厚さａを小さくできるの
で、銀マイグレーションによる絶縁電極間の抵抗値も短
時間で変化し、試験時間を短縮できる。
形成できる。したがって、その厚さａを小さくできるの
で、銀マイグレーションによる絶縁電極間の抵抗値も短
時間で変化し、試験時間を短縮できる。
【０００８】すなわち、スルーホールによる試験（従来
方法）では、スルーホールを設け、かつその周囲にラン
ドを設ける必要から、スルーホールのピッチに制限があ
り、２．０ｍｍ、１．５ｍｍ又は１．２５ｍｍとされ、
これに対応して穴壁間距離も、約１．２ｍｍ、０．９ｍ
ｍ又は０．８５ｍｍとなっている。これに対して、本発
明の試験片についてはこのような制限がなく、強度が許
すかぎり薄くできる。したがって、早い時期に抵抗値が
低下し、試験期間の短縮が可能となる。銀マイグレーシ
ョンの発生メカニズムや温湿度等の環境条件は、通常の
耐銀マイグレーションテストパターンと同じなので、他
の簡便法、代替法（プレッシャークッカー処理後の絶縁
抵抗測定や、色素を用いた染色法）と異なり、直接的に
積層板の耐銀マイグレーション性の評価ができる。試験
片の作製もスルーホール法より簡単であり、技術の未熟
さに起因する不正確さを容易に回避できる。銀電極６を
狭幅突出片４の両側面に帯状に形成できるので、その範
囲内では、どこからでも銀マイグレーションが発生し得
ることになり、その塗布長を大にするだけで、スルーホ
ールの数を増やすのと同様の効果がある。
方法）では、スルーホールを設け、かつその周囲にラン
ドを設ける必要から、スルーホールのピッチに制限があ
り、２．０ｍｍ、１．５ｍｍ又は１．２５ｍｍとされ、
これに対応して穴壁間距離も、約１．２ｍｍ、０．９ｍ
ｍ又は０．８５ｍｍとなっている。これに対して、本発
明の試験片についてはこのような制限がなく、強度が許
すかぎり薄くできる。したがって、早い時期に抵抗値が
低下し、試験期間の短縮が可能となる。銀マイグレーシ
ョンの発生メカニズムや温湿度等の環境条件は、通常の
耐銀マイグレーションテストパターンと同じなので、他
の簡便法、代替法（プレッシャークッカー処理後の絶縁
抵抗測定や、色素を用いた染色法）と異なり、直接的に
積層板の耐銀マイグレーション性の評価ができる。試験
片の作製もスルーホール法より簡単であり、技術の未熟
さに起因する不正確さを容易に回避できる。銀電極６を
狭幅突出片４の両側面に帯状に形成できるので、その範
囲内では、どこからでも銀マイグレーションが発生し得
ることになり、その塗布長を大にするだけで、スルーホ
ールの数を増やすのと同様の効果がある。
【０００９】
【発明の実施の形態】試験片１は、銅張積層板から削り
だしによって作製される。試験片１は、比較的面積の大
きい上面３と、この上面３の側縁から伸長する狭幅突出
片４とを備え、上面３には、所定の間隔を隔てて２つの
ランド５，５が銅はくのエッチングにより形成される。
また、狭幅突出片４の両側面には、銀ペーストを塗布乾
燥した銀電極６が形成されている。狭幅突出片４の両側
面の銀電極６とランド５は、銀電極６と同様にして側縁
面に銀ペーストを塗布乾燥した接続回路７により電気的
に接続される。上面３は、試験時に、電源とランド５，
５とを接続するリード線をはんだ付けすることが可能な
面積のランド５，５が形成できる面積があればよい。狭
幅突出片４の幅ａは、０．３〜０．５ｍｍとするのが好
ましい。０．３ｍｍ未満では、加工が困難となり、ばら
つきが大きくなる傾向がある。また、０．５ｍｍを超え
ると評価時間が長くなる傾向があるためである。狭幅突
出片４の長さｄは、従来の耐銀マイグレーション性の評
価でスルーホールの数を増やすことに相当し、１５ｍｍ
未満ではスルーホールの数を増やすと同様の効果が薄
れ、２５ｍｍを超えると狭幅突出片４が折れやすくなっ
たり、場所をとる等作業性が悪くなる傾向がある。狭幅
突出片４の最先端部分８に銀ペーストを塗布しない長さ
（ｄ−ｅ）を設けるのは、先端まで塗布すると、先端断
面に沿って銀マイグレーションが発生するおそれがあ
り、銀マイグレーションの発生モードが変化することに
よる適正な評価ができなくなるためである。この銀ペー
ストを塗布しない長さ（ｄ−ｅ）は、１〜５ｍｍが好ま
しい。１ｍｍ未満では、銀ペーストの塗布が困難であ
り、５ｍｍを超えると塗布しない部分の長さが大きくな
り、無駄となるためである。
だしによって作製される。試験片１は、比較的面積の大
きい上面３と、この上面３の側縁から伸長する狭幅突出
片４とを備え、上面３には、所定の間隔を隔てて２つの
ランド５，５が銅はくのエッチングにより形成される。
また、狭幅突出片４の両側面には、銀ペーストを塗布乾
燥した銀電極６が形成されている。狭幅突出片４の両側
面の銀電極６とランド５は、銀電極６と同様にして側縁
面に銀ペーストを塗布乾燥した接続回路７により電気的
に接続される。上面３は、試験時に、電源とランド５，
５とを接続するリード線をはんだ付けすることが可能な
面積のランド５，５が形成できる面積があればよい。狭
幅突出片４の幅ａは、０．３〜０．５ｍｍとするのが好
ましい。０．３ｍｍ未満では、加工が困難となり、ばら
つきが大きくなる傾向がある。また、０．５ｍｍを超え
ると評価時間が長くなる傾向があるためである。狭幅突
出片４の長さｄは、従来の耐銀マイグレーション性の評
価でスルーホールの数を増やすことに相当し、１５ｍｍ
未満ではスルーホールの数を増やすと同様の効果が薄
れ、２５ｍｍを超えると狭幅突出片４が折れやすくなっ
たり、場所をとる等作業性が悪くなる傾向がある。狭幅
突出片４の最先端部分８に銀ペーストを塗布しない長さ
（ｄ−ｅ）を設けるのは、先端まで塗布すると、先端断
面に沿って銀マイグレーションが発生するおそれがあ
り、銀マイグレーションの発生モードが変化することに
よる適正な評価ができなくなるためである。この銀ペー
ストを塗布しない長さ（ｄ−ｅ）は、１〜５ｍｍが好ま
しい。１ｍｍ未満では、銀ペーストの塗布が困難であ
り、５ｍｍを超えると塗布しない部分の長さが大きくな
り、無駄となるためである。
【００１０】試験片１の作製は、以下の方法による。 銅張積層板にランド５，５を形成させるようにエッ
チングする。 銅張積層板を精密カッター等で図１の形状に切断加
工し、幅ａが好ましくは０．３〜０．５ｍｍとなるよう
に、狭幅突出片４を切り出す。 狭幅突出片４の両側面、および両側面がそれぞれ別
々のランド５に電気的に接続するように銀ペーストを塗
布し、所定の温度、時間で乾燥させる。乾燥条件は、通
常の銀スルーホール形成の際に行われているような条件
でよい。このとき、狭幅突出片４の最先端部分８には銀
ペーストを塗布せずに残すのが好ましい。 ２つのランド５，５にリード線（図示せず）をはん
だ付けする。
チングする。 銅張積層板を精密カッター等で図１の形状に切断加
工し、幅ａが好ましくは０．３〜０．５ｍｍとなるよう
に、狭幅突出片４を切り出す。 狭幅突出片４の両側面、および両側面がそれぞれ別
々のランド５に電気的に接続するように銀ペーストを塗
布し、所定の温度、時間で乾燥させる。乾燥条件は、通
常の銀スルーホール形成の際に行われているような条件
でよい。このとき、狭幅突出片４の最先端部分８には銀
ペーストを塗布せずに残すのが好ましい。 ２つのランド５，５にリード線（図示せず）をはん
だ付けする。
【００１１】次に試験方法を説明する。試験片１のラン
ド５，５にはんだ付けされたリード線を、それぞれ直流
電源の＋極、−極に接続し、所定の温度、湿度に設定し
た恒温恒湿槽中で通電し、絶縁抵抗値を測定する。この
条件は、銀スルーホールテストパターンで通常行われて
いるような条件でよく、例えば、４０°Ｃ、９０％Ｒ
Ｈ、ＤＣ５０Ｖ印加、６０°Ｃ、９０％ＲＨ、ＤＣ５０
Ｖ印加、６０°Ｃ、９０％ＲＨ、ＤＣ３０Ｖ、８５°
Ｃ、８５％ＲＨ、ＤＣ５０Ｖ等の条件でよい。
ド５，５にはんだ付けされたリード線を、それぞれ直流
電源の＋極、−極に接続し、所定の温度、湿度に設定し
た恒温恒湿槽中で通電し、絶縁抵抗値を測定する。この
条件は、銀スルーホールテストパターンで通常行われて
いるような条件でよく、例えば、４０°Ｃ、９０％Ｒ
Ｈ、ＤＣ５０Ｖ印加、６０°Ｃ、９０％ＲＨ、ＤＣ５０
Ｖ印加、６０°Ｃ、９０％ＲＨ、ＤＣ３０Ｖ、８５°
Ｃ、８５％ＲＨ、ＤＣ５０Ｖ等の条件でよい。
【００１２】
実施例１ クラフト紙に水溶性フェノール樹脂ワニスを付着樹脂分
が２０重量％となるように含浸乾燥した後、桐油変性率
４０重量％のフェノール樹脂ワニスを付着樹脂分が５０
重量％となるように含浸乾燥してプリプレグを得た。こ
のプリプレグ８枚を重ね、接着剤付き銅はく２枚をその
両面に重ね合わせて、温度１６０℃、圧力１０ＭＰａで
６０分間加熱加圧して厚さ１．６ｍｍの紙基材フェノー
ル樹脂両面銅張積層板Ａを得た。得られた紙基材フェノ
ール樹脂両面銅張積層板Ａをエッチングし、精密カッタ
ーにより図１の形状に加工した。各部分のサイズは、ａ
＝０．５ｍｍ、ｂ＝３０ｍｍ、ｃ＝１０ｍｍ、ｄ＝２２
ｍｍ、ｅ＝２０ｍｍ、ｆ＝３ｍｍとした。試験片の２つ
のランド部分にそれぞれリード線をはんだ付けし、２本
のリード線を抵抗計に接続して測定電圧２０Ｖで絶縁抵
抗値を測定し、これを初期値とした。そして、２本のリ
ード線をそれぞれ直流電源の＋、−極に接続した。試験
片を温度６０°Ｃ、湿度９０％ＲＨに設定された恒温恒
湿槽に入れ、直流電圧３０Ｖを印加し、絶縁抵抗値の経
時変化を測定した。
が２０重量％となるように含浸乾燥した後、桐油変性率
４０重量％のフェノール樹脂ワニスを付着樹脂分が５０
重量％となるように含浸乾燥してプリプレグを得た。こ
のプリプレグ８枚を重ね、接着剤付き銅はく２枚をその
両面に重ね合わせて、温度１６０℃、圧力１０ＭＰａで
６０分間加熱加圧して厚さ１．６ｍｍの紙基材フェノー
ル樹脂両面銅張積層板Ａを得た。得られた紙基材フェノ
ール樹脂両面銅張積層板Ａをエッチングし、精密カッタ
ーにより図１の形状に加工した。各部分のサイズは、ａ
＝０．５ｍｍ、ｂ＝３０ｍｍ、ｃ＝１０ｍｍ、ｄ＝２２
ｍｍ、ｅ＝２０ｍｍ、ｆ＝３ｍｍとした。試験片の２つ
のランド部分にそれぞれリード線をはんだ付けし、２本
のリード線を抵抗計に接続して測定電圧２０Ｖで絶縁抵
抗値を測定し、これを初期値とした。そして、２本のリ
ード線をそれぞれ直流電源の＋、−極に接続した。試験
片を温度６０°Ｃ、湿度９０％ＲＨに設定された恒温恒
湿槽に入れ、直流電圧３０Ｖを印加し、絶縁抵抗値の経
時変化を測定した。
【００１３】実施例２ クラフト紙に水溶性フェノール樹脂ワニスを付着樹脂分
が１５重量％となるように含浸乾燥したほかは実施例１
の紙基材フェノール樹脂両面銅張積層板Ａと同様にして
厚さ１．６ｍｍの紙基材フェノール樹脂両面銅張積層板
Ｂを得た。得られた紙基材フェノール樹脂両面銅張積層
板Ｂを実施例１と同様に加工して試験片を作製し、同様
にして絶縁抵抗値の初期値を測定したのち、実施例１と
同じ設定の恒温恒湿槽に入れ、直流電圧３０Ｖを印加
し、絶縁抵抗値の経時変化を測定した。
が１５重量％となるように含浸乾燥したほかは実施例１
の紙基材フェノール樹脂両面銅張積層板Ａと同様にして
厚さ１．６ｍｍの紙基材フェノール樹脂両面銅張積層板
Ｂを得た。得られた紙基材フェノール樹脂両面銅張積層
板Ｂを実施例１と同様に加工して試験片を作製し、同様
にして絶縁抵抗値の初期値を測定したのち、実施例１と
同じ設定の恒温恒湿槽に入れ、直流電圧３０Ｖを印加
し、絶縁抵抗値の経時変化を測定した。
【００１４】実施例３ クラフト紙に水溶性フェノール樹脂ワニスを付着樹脂分
が５重量％となるように含浸乾燥したほかは実施例１の
紙基材フェノール樹脂両面銅張積層板Ａと同様にして厚
さ１．６ｍｍの紙基材フェノール樹脂両面銅張積層板Ｃ
を得た。得られた紙基材フェノール樹脂両面銅張積層板
Ｃを実施例１と同様に加工して試験片を作製し、同様に
して絶縁抵抗値の初期値を測定したのち、実施例１と同
じ設定の恒温恒湿槽に入れ、直流電圧３０Ｖを印加し、
絶縁抵抗値の経時変化を測定した。
が５重量％となるように含浸乾燥したほかは実施例１の
紙基材フェノール樹脂両面銅張積層板Ａと同様にして厚
さ１．６ｍｍの紙基材フェノール樹脂両面銅張積層板Ｃ
を得た。得られた紙基材フェノール樹脂両面銅張積層板
Ｃを実施例１と同様に加工して試験片を作製し、同様に
して絶縁抵抗値の初期値を測定したのち、実施例１と同
じ設定の恒温恒湿槽に入れ、直流電圧３０Ｖを印加し、
絶縁抵抗値の経時変化を測定した。
【００１５】比較例１ 実施例１で用いたものと同じ紙基材フェノール樹脂両面
銅張積層板Ａに、ドリルでスルーホールを設け、銀ペー
ストを埋め込み乾燥し、レジスト塗布、エッチングして
テスト用回路パターンを形成した。銀スルーホールは、
穴間ピッチ１．５ｍｍ、穴径０．６ｍｍ、穴壁間隔０．
９ｍｍ、穴数は＋極、−極それぞれ１００個とし、ラン
ド径を１．２ｍｍとした。この試験片について、実施例
１と同様にして絶縁抵抗値の初期値を測定したのち、実
施例１と同じ設定の恒温恒湿槽に入れ、直流電圧３０Ｖ
を印加し、絶縁抵抗値の経時変化を測定した。
銅張積層板Ａに、ドリルでスルーホールを設け、銀ペー
ストを埋め込み乾燥し、レジスト塗布、エッチングして
テスト用回路パターンを形成した。銀スルーホールは、
穴間ピッチ１．５ｍｍ、穴径０．６ｍｍ、穴壁間隔０．
９ｍｍ、穴数は＋極、−極それぞれ１００個とし、ラン
ド径を１．２ｍｍとした。この試験片について、実施例
１と同様にして絶縁抵抗値の初期値を測定したのち、実
施例１と同じ設定の恒温恒湿槽に入れ、直流電圧３０Ｖ
を印加し、絶縁抵抗値の経時変化を測定した。
【００１６】比較例２ 実施例２で用いたものと同じ紙基材フェノール樹脂両面
銅張積層板Ｂを用いて、以下比較例１と同様にして、絶
縁抵抗値の初期値及び絶縁抵抗値の経時変化を測定し
た。
銅張積層板Ｂを用いて、以下比較例１と同様にして、絶
縁抵抗値の初期値及び絶縁抵抗値の経時変化を測定し
た。
【００１７】比較例３ 実施例３で用いたものと同じ紙基材フェノール樹脂両面
銅張積層板Ｃを用いて、以下比較例１と同様にして、絶
縁抵抗値の初期値及び絶縁抵抗値の経時変化を測定し
た。
銅張積層板Ｃを用いて、以下比較例１と同様にして、絶
縁抵抗値の初期値及び絶縁抵抗値の経時変化を測定し
た。
【００１８】以上の実施例１〜３及び比較例１〜３につ
いて、絶縁抵抗値の初期値及び絶縁抵抗値が１×１０8
Ωより小さくなるまでに要した時間（Ｔ）を表１に示
す。
いて、絶縁抵抗値の初期値及び絶縁抵抗値が１×１０8
Ωより小さくなるまでに要した時間（Ｔ）を表１に示
す。
【００１９】
【表１】 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 実施例１ 実施例２ 実施例３ ──────────────────────────────────── 初期値（Ω） ２．０×１０12 １．８×１０12 １．５×１０12 Ｔ（時間） １５０ ５０ ２４ ──────────────────────────────────── 比較例１ 比較例２ 比較例３ ──────────────────────────────────── 初期値（Ω） ２．２×１０12 ２．０×１０12 １．６×１０12 Ｔ（時間） ２５００ １５００ ５００ ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
【００２０】表１から、スルーホールに銀ペーストを埋
め込む従来の耐銀マイグレーション性試験では５００〜
２５００時間を要するが、本発明によれば、２４〜１５
０時間と短時間で測定ができ、従来の測定方法と同じ傾
向で絶縁抵抗が低下していることが分かり、積層板の材
質による耐銀マイグレーション性を簡便に早く評価する
ことができることが分かる。
め込む従来の耐銀マイグレーション性試験では５００〜
２５００時間を要するが、本発明によれば、２４〜１５
０時間と短時間で測定ができ、従来の測定方法と同じ傾
向で絶縁抵抗が低下していることが分かり、積層板の材
質による耐銀マイグレーション性を簡便に早く評価する
ことができることが分かる。
【００２１】
【発明の効果】本発明の請求項１記載の発明によると、
銅張積層板を切削加工して上面３から伸長する狭幅突出
片を所望の狭小幅に形成でき、この狭幅突出片の両側面
に、より狭小な間隔で銀ペーストを形成できるので、試
験片の作製が容易であり、また測定時間も短くてすむと
いう効果を奏する。
銅張積層板を切削加工して上面３から伸長する狭幅突出
片を所望の狭小幅に形成でき、この狭幅突出片の両側面
に、より狭小な間隔で銀ペーストを形成できるので、試
験片の作製が容易であり、また測定時間も短くてすむと
いう効果を奏する。
【図１】本発明に係る積層板の耐銀マイグレーション性
評価用試験片の斜視図である。
評価用試験片の斜視図である。
１ 試験片 ２ 積層板 ３ 上面 ４ 狭幅突出片 ５ ランド ６ 銀電極 ７ 接続回路 ８ 狭幅突出片の最先端部分
Claims (2)
- 【請求項１】 積層板の上面に設けられ電気的に互いに
絶縁された２つのランド、積層板の側縁から伸長する狭
幅突出片の両側面に相対峙して形成され前記ランドと電
気的に接続された銀電極からなる耐銀マイグレーション
性評価用試験片。 - 【請求項２】 請求項１記載の耐銀マイグレーション性
評価用試験片を用い、所定の温湿度の雰囲気下で直流電
圧を前記銀電極間に印加し、前記銀電極間の抵抗値変化
を測定することを特徴とする積層板の耐銀マイグレーシ
ョン性試験方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17357196A JPH1019819A (ja) | 1996-07-03 | 1996-07-03 | 耐銀マイグレーション性評価用試験片及び試験方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17357196A JPH1019819A (ja) | 1996-07-03 | 1996-07-03 | 耐銀マイグレーション性評価用試験片及び試験方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1019819A true JPH1019819A (ja) | 1998-01-23 |
Family
ID=15963034
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17357196A Pending JPH1019819A (ja) | 1996-07-03 | 1996-07-03 | 耐銀マイグレーション性評価用試験片及び試験方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1019819A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011163925A (ja) * | 2010-02-09 | 2011-08-25 | Fujitsu Telecom Networks Ltd | 監視装置 |
-
1996
- 1996-07-03 JP JP17357196A patent/JPH1019819A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011163925A (ja) * | 2010-02-09 | 2011-08-25 | Fujitsu Telecom Networks Ltd | 監視装置 |
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