JPH10193146A - レーザ加工機における光ファイバの損傷等検出方法およびその装置 - Google Patents
レーザ加工機における光ファイバの損傷等検出方法およびその装置Info
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- JPH10193146A JPH10193146A JP8351269A JP35126996A JPH10193146A JP H10193146 A JPH10193146 A JP H10193146A JP 8351269 A JP8351269 A JP 8351269A JP 35126996 A JP35126996 A JP 35126996A JP H10193146 A JPH10193146 A JP H10193146A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 レーザ光を導く光ファイバ自身の損傷の有無
や劣化等を検出することにより作業の安全性を確保する
ことのできるようなレーザ加工機における光ファイバの
損傷等検出方法およびその装置を提供する。 【解決手段】 入射光量検出装置により検出された光フ
ァイバ５に入射されるレーザ光ＬＢの光量と、出射光量
検出装置１３により検出された光ファイバ５から出射さ
れるレーザ光ＬＢの光量を比較して、出射されるレーザ
光ＬＢの光量の比率が所定のしきい値よりも小さい場合
には、比較・判断部が光ファイバ５の損傷があると判断
する。前記入射光量検出装置の代わりにレーザ発振器に
おける出力指令値を用いることもできる。出射光量検出
装置１３は、例えばレーザ光ＬＢの一部を所定の方向へ
反射させるベンドミラー９と、このベンドミラー９から
の反射光の光量を検出するフォトセンサ１３からなる。
や劣化等を検出することにより作業の安全性を確保する
ことのできるようなレーザ加工機における光ファイバの
損傷等検出方法およびその装置を提供する。 【解決手段】 入射光量検出装置により検出された光フ
ァイバ５に入射されるレーザ光ＬＢの光量と、出射光量
検出装置１３により検出された光ファイバ５から出射さ
れるレーザ光ＬＢの光量を比較して、出射されるレーザ
光ＬＢの光量の比率が所定のしきい値よりも小さい場合
には、比較・判断部が光ファイバ５の損傷があると判断
する。前記入射光量検出装置の代わりにレーザ発振器に
おける出力指令値を用いることもできる。出射光量検出
装置１３は、例えばレーザ光ＬＢの一部を所定の方向へ
反射させるベンドミラー９と、このベンドミラー９から
の反射光の光量を検出するフォトセンサ１３からなる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明はレーザ加工機にお
ける光ファイバの損傷等検出方法およびその装置に関す
るものである。
ける光ファイバの損傷等検出方法およびその装置に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】図４を参照するに、従来よりＹＡＧレー
ザ加工機におけるレーザ発振器１０１で発せられたレー
ザ光をレーザ加工ヘッド１０３に導くのに、光ファイバ
１０５がよく用いられている。
ザ加工機におけるレーザ発振器１０１で発せられたレー
ザ光をレーザ加工ヘッド１０３に導くのに、光ファイバ
１０５がよく用いられている。
【０００３】図５を併せて参照するに、前記光ファイバ
１０５の内部には、この光ファイバ１０５がレーザ発振
器１０１およびレーザ加工ヘッド１０３に正常に装着さ
れているかを検出するための信号線１０７が設けられて
おり、この信号線１０７の破損検出および光ファイバ１
０５の装着の確認を行っている。
１０５の内部には、この光ファイバ１０５がレーザ発振
器１０１およびレーザ加工ヘッド１０３に正常に装着さ
れているかを検出するための信号線１０７が設けられて
おり、この信号線１０７の破損検出および光ファイバ１
０５の装着の確認を行っている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の技術にあっては、光ファイバ１０５が正常に
装着されているか否かおよび信号線１０７自体の破損の
検出等は可能だが、光ファイバ１０５自身の破損や劣化
等を検出することができないため作業の安全性が確保で
きないという問題がある。
うな従来の技術にあっては、光ファイバ１０５が正常に
装着されているか否かおよび信号線１０７自体の破損の
検出等は可能だが、光ファイバ１０５自身の破損や劣化
等を検出することができないため作業の安全性が確保で
きないという問題がある。
【０００５】この発明の目的は、以上のような従来の技
術に着目してなされたものであり、レーザ光を導く光フ
ァイバ自身の損傷の有無や劣化等を検出することにより
作業の安全性を確保することのできるようなレーザ加工
機における光ファイバの損傷等検出方法およびその装置
を提供することにある。
術に着目してなされたものであり、レーザ光を導く光フ
ァイバ自身の損傷の有無や劣化等を検出することにより
作業の安全性を確保することのできるようなレーザ加工
機における光ファイバの損傷等検出方法およびその装置
を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、請求項１による発明のレーザ加工機における光フ
ァイバの損傷等検出方法は、レーザ発振器により発せら
れたレーザ光をレーザ加工ヘッドに導く光ファイバの損
傷等検出方法であって、前記光ファイバに入射されるレ
ーザ光の光量と前記光ファイバから出射されるレーザ光
の光量の比率を求め、この比率が所定のしきい値以下と
なった場合には前記光ファイバに損傷または劣化が生じ
ていると判断すること、を特徴とするものである。
めに、請求項１による発明のレーザ加工機における光フ
ァイバの損傷等検出方法は、レーザ発振器により発せら
れたレーザ光をレーザ加工ヘッドに導く光ファイバの損
傷等検出方法であって、前記光ファイバに入射されるレ
ーザ光の光量と前記光ファイバから出射されるレーザ光
の光量の比率を求め、この比率が所定のしきい値以下と
なった場合には前記光ファイバに損傷または劣化が生じ
ていると判断すること、を特徴とするものである。
【０００７】従って、光ファイバに入射される前のレー
ザ光の光量と、光ファイバから出射されるレーザ光の光
量を比較することにより、光ファイバ内部における出力
低下が所定量以上の場合には光ファイバ自身に損傷等が
あると判断する。
ザ光の光量と、光ファイバから出射されるレーザ光の光
量を比較することにより、光ファイバ内部における出力
低下が所定量以上の場合には光ファイバ自身に損傷等が
あると判断する。
【０００８】請求項２による発明のレーザ加工機におけ
る光ファイバの損傷等検出装置は、レーザ発振器により
発せられたレーザ光をレーザ加工ヘッドに導く光ファイ
バの損傷等検出装置であって、前記光ファイバに入力さ
れるレーザ光の光量を検出する入射光量検出装置と、前
記光ファイバから出射されるレーザ光の光量を検出すべ
く光ファイバの出力側に設けられている出射光量検出装
置と、この出射光量検出装置により検出された光量と前
記入射光量検出装置により検出された光量を比較して損
傷の有無や劣化等を判断する比較・判断部と、を備えて
なることを特徴とするものである。
る光ファイバの損傷等検出装置は、レーザ発振器により
発せられたレーザ光をレーザ加工ヘッドに導く光ファイ
バの損傷等検出装置であって、前記光ファイバに入力さ
れるレーザ光の光量を検出する入射光量検出装置と、前
記光ファイバから出射されるレーザ光の光量を検出すべ
く光ファイバの出力側に設けられている出射光量検出装
置と、この出射光量検出装置により検出された光量と前
記入射光量検出装置により検出された光量を比較して損
傷の有無や劣化等を判断する比較・判断部と、を備えて
なることを特徴とするものである。
【０００９】従って、入射光量検出装置により検出され
た光ファイバに入射されるレーザ光の光量と、出射光量
検出装置により検出された光ファイバから出射されるレ
ーザ光の光量を比較して、出射されるレーザ光の光量の
比率が所定のしきい値よりも小さい場合には、比較・判
断部が光ファイバに損傷等があると判断する。
た光ファイバに入射されるレーザ光の光量と、出射光量
検出装置により検出された光ファイバから出射されるレ
ーザ光の光量を比較して、出射されるレーザ光の光量の
比率が所定のしきい値よりも小さい場合には、比較・判
断部が光ファイバに損傷等があると判断する。
【００１０】請求項３による発明のレーザ加工機におけ
る光ファイバの損傷等検出装置は、レーザ発振器により
発せられたレーザ光をレーザ加工ヘッドに導く光ファイ
バの損傷等検出装置であって、前記光ファイバから出射
されるレーザ光の光量を検出すべく光ファイバの出力側
に設けられている出射光量検出装置と、この出射光量検
出装置により検出された光量と前記レーザ発振器におけ
る出力指令値を比較して損傷の有無や劣化等を判断する
比較・判断部と、を備えてなることを特徴とするもので
ある。
る光ファイバの損傷等検出装置は、レーザ発振器により
発せられたレーザ光をレーザ加工ヘッドに導く光ファイ
バの損傷等検出装置であって、前記光ファイバから出射
されるレーザ光の光量を検出すべく光ファイバの出力側
に設けられている出射光量検出装置と、この出射光量検
出装置により検出された光量と前記レーザ発振器におけ
る出力指令値を比較して損傷の有無や劣化等を判断する
比較・判断部と、を備えてなることを特徴とするもので
ある。
【００１１】従って、レーザ発振器における出力指令値
と、出射光量検出装置により検出された光ファイバから
出射されるレーザ光の光量を比較して、出射されるレー
ザ光の光量の比率が所定のしきい値よりも小さい場合に
は、比較・判断部が光ファイバに損傷等があると判断す
る。
と、出射光量検出装置により検出された光ファイバから
出射されるレーザ光の光量を比較して、出射されるレー
ザ光の光量の比率が所定のしきい値よりも小さい場合に
は、比較・判断部が光ファイバに損傷等があると判断す
る。
【００１２】請求項４による発明のレーザ加工機におけ
る光ファイバの損傷等検出装置は、請求項２または３記
載の出射光量検出装置が、レーザ光の一部を所定の方向
へ反射させるベンドミラーと、このベンドミラーからの
反射光の光量を検出するフォトセンサと、を備えてなる
ことを特徴とするものである。
る光ファイバの損傷等検出装置は、請求項２または３記
載の出射光量検出装置が、レーザ光の一部を所定の方向
へ反射させるベンドミラーと、このベンドミラーからの
反射光の光量を検出するフォトセンサと、を備えてなる
ことを特徴とするものである。
【００１３】従って、光ファイバから出射されるレーザ
光をベンドミラーにより所定の割合で取出し、この取出
されたレーザ光の光量をフォトセンサにより検出する。
光をベンドミラーにより所定の割合で取出し、この取出
されたレーザ光の光量をフォトセンサにより検出する。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態の例
を図面に基づいて説明する。
を図面に基づいて説明する。
【００１５】図１には、この発明に係るレーザ加工機に
おける光ファイバの損傷等検出装置１が示されている。
この光ファイバの損傷等検出装置１では、レーザ発振器
３に接続された光ファイバ５の先端にコリメータ７が設
けられており、このコリメータ７の下方（図１中下方）
にはベンドミラー９が設けられている。このベンドミラ
ー９は、例えば４５度の角度で傾斜しており、コリメー
タ７からのレーザ光ＬＢの９９％を透過させると共に、
１％を９０度横方向（図１中左方向）へ反射する。この
ベンドミラー９の下方には集光レンズ１１が設けられて
いる。また、ベンドミラー９の横方向にはフォトセンサ
１３が設けられており、このフォトセンサ１３は例えば
図示省略のレーザ加工機を制御する制御装置１５に接続
されている。
おける光ファイバの損傷等検出装置１が示されている。
この光ファイバの損傷等検出装置１では、レーザ発振器
３に接続された光ファイバ５の先端にコリメータ７が設
けられており、このコリメータ７の下方（図１中下方）
にはベンドミラー９が設けられている。このベンドミラ
ー９は、例えば４５度の角度で傾斜しており、コリメー
タ７からのレーザ光ＬＢの９９％を透過させると共に、
１％を９０度横方向（図１中左方向）へ反射する。この
ベンドミラー９の下方には集光レンズ１１が設けられて
いる。また、ベンドミラー９の横方向にはフォトセンサ
１３が設けられており、このフォトセンサ１３は例えば
図示省略のレーザ加工機を制御する制御装置１５に接続
されている。
【００１６】従って、レーザ発振器３により発せられた
レーザ光ＬＢは光ファイバ５の内部を通ってコリメータ
７により平行な光線束としてベンドミラー９に送られ
る。送られてきたレーザ光ＬＢの９９％はベンドミラー
９を透過して集光レンズ１１に至り、ワークＷ上に集光
してレーザ加工が行われる。一方、ベンドミラー９によ
り反射した１％のレーザ光ＬＢは９０度方向を代えて出
射光量検出装置であるフォトセンサ１３に至り、このフ
ォトセンサ１３によりレーザ光ＬＢの光量を検出する。
レーザ光ＬＢは光ファイバ５の内部を通ってコリメータ
７により平行な光線束としてベンドミラー９に送られ
る。送られてきたレーザ光ＬＢの９９％はベンドミラー
９を透過して集光レンズ１１に至り、ワークＷ上に集光
してレーザ加工が行われる。一方、ベンドミラー９によ
り反射した１％のレーザ光ＬＢは９０度方向を代えて出
射光量検出装置であるフォトセンサ１３に至り、このフ
ォトセンサ１３によりレーザ光ＬＢの光量を検出する。
【００１７】次に、前述の光ファイバの損傷等検出装置
１を用いて行う光ファイバ５の損傷の有無等の判断方法
の原理について説明する。
１を用いて行う光ファイバ５の損傷の有無等の判断方法
の原理について説明する。
【００１８】レーザ発振器３における出力指令値Ａと、
光ファイバ５を通過してきてフォトセンサ１３により検
出された出力値Ｂを比較して、その比率Ｂ／Ａ（実際
は、ベンドミラー９により反射してフォトセンサ１３に
検出されるのは１％なので、１００＊Ｂ／Ａ）が所定の
しきい値（例えば光ファイバ５を通過する際のロスを考
慮して０．９）以下となった時は、レーザ光ＬＢが正常
に透過していないと判断し、光ファイバ５に損傷や劣化
等があると判断する。
光ファイバ５を通過してきてフォトセンサ１３により検
出された出力値Ｂを比較して、その比率Ｂ／Ａ（実際
は、ベンドミラー９により反射してフォトセンサ１３に
検出されるのは１％なので、１００＊Ｂ／Ａ）が所定の
しきい値（例えば光ファイバ５を通過する際のロスを考
慮して０．９）以下となった時は、レーザ光ＬＢが正常
に透過していないと判断し、光ファイバ５に損傷や劣化
等があると判断する。
【００１９】あるいは、通常レーザ発振器３において
は、指令値に対して実際に適正に出力されているかを共
振器内部でモニタリングしており、このモニタリングに
よる出力値をＡＤとすると、前述と同様にしてＢ／ＡＤ
（実際は、ベンドミラー９により反射してフォトセンサ
１３に検出されるのは１％なので、１００＊Ｂ／ＡＤ）
が所定のしきい値以下の場合には光ファイバ５に損傷や
劣化等があると判断する。
は、指令値に対して実際に適正に出力されているかを共
振器内部でモニタリングしており、このモニタリングに
よる出力値をＡＤとすると、前述と同様にしてＢ／ＡＤ
（実際は、ベンドミラー９により反射してフォトセンサ
１３に検出されるのは１％なので、１００＊Ｂ／ＡＤ）
が所定のしきい値以下の場合には光ファイバ５に損傷や
劣化等があると判断する。
【００２０】図２を参照するに、前述の光ファイバの損
傷等検出方法に用いられる制御装置１５について説明す
る。この制御装置１５では、中央処理装置であるＣＰＵ
１７にキーボードのごとき入力手段１９や、ＣＲＴのご
とき出力手段２１が接続されている。また、前述のフォ
トセンサ１３が接続されており、ベンドミラー９により
反射して送られてきたレーザ光ＬＢを受光して、光量の
データを入力するようになっている。
傷等検出方法に用いられる制御装置１５について説明す
る。この制御装置１５では、中央処理装置であるＣＰＵ
１７にキーボードのごとき入力手段１９や、ＣＲＴのご
とき出力手段２１が接続されている。また、前述のフォ
トセンサ１３が接続されており、ベンドミラー９により
反射して送られてきたレーザ光ＬＢを受光して、光量の
データを入力するようになっている。
【００２１】また、ＣＰＵ１７には、レーザ発振器３に
おける指令値や判断基準となるしきい値等を記憶してあ
るメモリ２３や、所定の演算を行う演算部２５、この演
算部２５による演算結果やメモリ２３のしきい値を比較
して光ファイバ５の損傷の有無や劣化等を判断する比較
・判断部２７が接続されている。
おける指令値や判断基準となるしきい値等を記憶してあ
るメモリ２３や、所定の演算を行う演算部２５、この演
算部２５による演算結果やメモリ２３のしきい値を比較
して光ファイバ５の損傷の有無や劣化等を判断する比較
・判断部２７が接続されている。
【００２２】すなわち、演算部２５ではフォトセンサ１
３からの信号を１００倍して指令値との比をとる。一
方、比較・判断部２７では、演算部２５で得られた値を
メモリ２３に記憶されているしきい値と比較して、前述
のＢ／ＡまたはＢ／ＡＤがしきい値よりも小さい場合に
は光ファイバ５に損傷や劣化等があると判断する。この
場合には、ＣＰＵ１７は出力手段２１により光ファイバ
５に損傷等がある旨を出力して知らせる。
３からの信号を１００倍して指令値との比をとる。一
方、比較・判断部２７では、演算部２５で得られた値を
メモリ２３に記憶されているしきい値と比較して、前述
のＢ／ＡまたはＢ／ＡＤがしきい値よりも小さい場合に
は光ファイバ５に損傷や劣化等があると判断する。この
場合には、ＣＰＵ１７は出力手段２１により光ファイバ
５に損傷等がある旨を出力して知らせる。
【００２３】以上の結果から、光ファイバ５に入力され
た光量と、この光ファイバ５から出力される光量の比率
を考えることにより、この比率が所定のしきい値よりも
小さい場合には光ファイバ５自身に損傷あるいは劣化が
あると判断することができる。
た光量と、この光ファイバ５から出力される光量の比率
を考えることにより、この比率が所定のしきい値よりも
小さい場合には光ファイバ５自身に損傷あるいは劣化が
あると判断することができる。
【００２４】また、加工点の近傍での出力を検出して判
断するので、加工を行っている出力の検出が正確に検出
される。このため、安定した加工を行うことができる。
断するので、加工を行っている出力の検出が正確に検出
される。このため、安定した加工を行うことができる。
【００２５】なお、この発明は前述の実施の形態に限定
されることなく、適宜な変更を行なうことにより、その
他の態様で実施し得るものである。すなわち、前述の実
施の形態においては、ベンドミラー９における反射率を
１％としたが、これに限らず適宜決定することができ
る。この場合の反射率をαとすると、演算部２５におけ
る演算内容は、フォトセンサ１３からの信号を１００／
α倍することになる。
されることなく、適宜な変更を行なうことにより、その
他の態様で実施し得るものである。すなわち、前述の実
施の形態においては、ベンドミラー９における反射率を
１％としたが、これに限らず適宜決定することができ
る。この場合の反射率をαとすると、演算部２５におけ
る演算内容は、フォトセンサ１３からの信号を１００／
α倍することになる。
【００２６】また、前述の実施例においては光ファイバ
５からのレーザ光ＬＢをコリメータ７により平行光線と
した後にベンドミラー９により一部を反射させてフォト
センサ１３で光量を検出したが、この他、光ファイバ５
の出力端とコリメータ７との間に同様の光学系を設ける
ようにしても全く同様である。さらに、図３に示される
ように、集光レンズ１１の上面からの反射光をフォトセ
ンサ１３で検出するようにすることも可能である。
５からのレーザ光ＬＢをコリメータ７により平行光線と
した後にベンドミラー９により一部を反射させてフォト
センサ１３で光量を検出したが、この他、光ファイバ５
の出力端とコリメータ７との間に同様の光学系を設ける
ようにしても全く同様である。さらに、図３に示される
ように、集光レンズ１１の上面からの反射光をフォトセ
ンサ１３で検出するようにすることも可能である。
【００２７】さらに、入射光量検出装置として、光ファ
イバ５の入力側に前述の実施の形態において出力側に設
けたようなベンドミラー９およびフォトセンサ１３等を
設けて、光ファイバ５に入力されるレーザ光ＬＢの光量
を検出するようにしてもよい。
イバ５の入力側に前述の実施の形態において出力側に設
けたようなベンドミラー９およびフォトセンサ１３等を
設けて、光ファイバ５に入力されるレーザ光ＬＢの光量
を検出するようにしてもよい。
【００２８】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明に
よるレーザ加工機における光ファイバの損傷等検出方法
では、光ファイバに入射される前のレーザ光の光量と、
光ファイバから出射されるレーザ光の光量を比較するこ
とにより、光ファイバ内部における出力低下が所定量以
上の場合には光ファイバ自身に損傷や劣化等があると判
断でき、光ファイバの交換時期を知ることができるの
で、常に適正なレーザ加工を行うことができる。
よるレーザ加工機における光ファイバの損傷等検出方法
では、光ファイバに入射される前のレーザ光の光量と、
光ファイバから出射されるレーザ光の光量を比較するこ
とにより、光ファイバ内部における出力低下が所定量以
上の場合には光ファイバ自身に損傷や劣化等があると判
断でき、光ファイバの交換時期を知ることができるの
で、常に適正なレーザ加工を行うことができる。
【００２９】請求項２によるレーザ加工機における光フ
ァイバの損傷等検出装置では、入射光量検出装置により
検出された光ファイバに入射されるレーザ光の光量と、
出射光量検出装置により検出された光ファイバから出射
されるレーザ光の光量を比較して、出射されるレーザ光
の光量の比率が所定のしきい値よりも小さい場合には、
比較・判断部が光ファイバ自身に損傷や劣化等があると
判断する。これにより、光ファイバの交換時期を知るこ
とができるので、常に適正なレーザ加工を行うことがで
きる。
ァイバの損傷等検出装置では、入射光量検出装置により
検出された光ファイバに入射されるレーザ光の光量と、
出射光量検出装置により検出された光ファイバから出射
されるレーザ光の光量を比較して、出射されるレーザ光
の光量の比率が所定のしきい値よりも小さい場合には、
比較・判断部が光ファイバ自身に損傷や劣化等があると
判断する。これにより、光ファイバの交換時期を知るこ
とができるので、常に適正なレーザ加工を行うことがで
きる。
【００３０】請求項３によるレーザ加工機における光フ
ァイバの損傷等検出装置では、レーザ発振器における出
力指令値と、出射光量検出装置により検出された光ファ
イバから出射されるレーザ光の光量を比較して、出射さ
れるレーザ光の光量の比率が所定のしきい値よりも小さ
い場合には、比較・判断部が光ファイバ自身に損傷や劣
化等があると判断する。これにより、光ファイバの交換
時期を知ることができるので、常に適正なレーザ加工を
行うことができる。
ァイバの損傷等検出装置では、レーザ発振器における出
力指令値と、出射光量検出装置により検出された光ファ
イバから出射されるレーザ光の光量を比較して、出射さ
れるレーザ光の光量の比率が所定のしきい値よりも小さ
い場合には、比較・判断部が光ファイバ自身に損傷や劣
化等があると判断する。これにより、光ファイバの交換
時期を知ることができるので、常に適正なレーザ加工を
行うことができる。
【００３１】請求項４によるレーザ加工機における光フ
ァイバの損傷等検出装置では、光ファイバから出射され
るレーザ光を所定の割合でベンドミラーにより取出し、
この取出されたレーザ光の光量をフォトセンサにより検
出することにより、光ファイバから出射されるレーザ光
の光量を正確に検出することができる。
ァイバの損傷等検出装置では、光ファイバから出射され
るレーザ光を所定の割合でベンドミラーにより取出し、
この取出されたレーザ光の光量をフォトセンサにより検
出することにより、光ファイバから出射されるレーザ光
の光量を正確に検出することができる。
【図１】この発明に係るレーザ加工機における光ファイ
バの損傷等検出装置を示す説明図である。
バの損傷等検出装置を示す説明図である。
【図２】図１中制御装置の内部構成を示すブロック図で
ある。
ある。
【図３】出射光量検出装置の別の実施の形態を示す概略
図である。
図である。
【図４】従来のレーザ加工機を示す概略図である。
【図５】従来より光ファイバの内部に設けられている信
号線を示す説明図である。
号線を示す説明図である。
１ 光ファイバの損傷等検出装置 ３ レーザ発振器 ５ 光ファイバ ９ ベンドミラー １３ フォトセンサ（出射光量検出装置） ２７ 比較・判断部 ＬＢ レーザ光
Claims (4)
- 【請求項１】 レーザ発振器により発せられたレーザ光
をレーザ加工ヘッドに導く光ファイバの損傷等検出方法
であって、前記光ファイバに入射されるレーザ光の光量
と前記光ファイバから出射されるレーザ光の光量の比率
を求め、この比率が所定のしきい値以下となった場合に
は前記光ファイバに損傷または劣化等が生じていると判
断すること、を特徴とするレーザ加工機における光ファ
イバの損傷等検出方法。 - 【請求項２】 レーザ発振器により発せられたレーザ光
をレーザ加工ヘッドに導く光ファイバの損傷等検出装置
であって、前記光ファイバに入力されるレーザ光の光量
を検出する入射光量検出装置と、前記光ファイバから出
射されるレーザ光の光量を検出すべく光ファイバの出力
側に設けられている出射光量検出装置と、この出射光量
検出装置により検出された光量と前記入射光量検出装置
により検出された光量を比較して損傷の有無や劣化等を
判断する比較・判断部と、を備えてなることを特徴とす
るレーザ加工機における光ファイバの損傷等検出装置。 - 【請求項３】 レーザ発振器により発せられたレーザ光
をレーザ加工ヘッドに導く光ファイバの損傷等検出装置
であって、前記光ファイバから出射されるレーザ光の光
量を検出すべく光ファイバの出力側に設けられている出
射光量検出装置と、この出射光量検出装置により検出さ
れた光量と前記レーザ発振器における出力指令値を比較
して損傷の有無や劣化等を判断する比較・判断部と、を
備えてなることを特徴とするレーザ加工機における光フ
ァイバの損傷等検出装置。 - 【請求項４】 前記出射光量検出装置が、レーザ光の一
部を所定の方向へ反射させるベンドミラーと、このベン
ドミラーからの反射光の光量を検出するフォトセンサ
と、を備えてなることを特徴とする請求項２または３記
載のレーザ加工機における光ファイバの損傷等検出装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8351269A JPH10193146A (ja) | 1996-12-27 | 1996-12-27 | レーザ加工機における光ファイバの損傷等検出方法およびその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8351269A JPH10193146A (ja) | 1996-12-27 | 1996-12-27 | レーザ加工機における光ファイバの損傷等検出方法およびその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10193146A true JPH10193146A (ja) | 1998-07-28 |
Family
ID=18416177
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8351269A Pending JPH10193146A (ja) | 1996-12-27 | 1996-12-27 | レーザ加工機における光ファイバの損傷等検出方法およびその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10193146A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007027322A (ja) * | 2005-07-14 | 2007-02-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体レーザ装置 |
| JP2007044739A (ja) * | 2005-08-11 | 2007-02-22 | Miyachi Technos Corp | レーザ加工モニタリング装置 |
| JP2007054881A (ja) * | 2005-08-26 | 2007-03-08 | Miyachi Technos Corp | レーザ加工モニタリング装置 |
| EP2982294A2 (en) | 2014-08-04 | 2016-02-10 | Canon Kabushiki Kaisha | Object information acquiring apparatus |
| CN108181089A (zh) * | 2017-12-19 | 2018-06-19 | 北京镭创高科光电科技有限公司 | 一种光纤折损检测装置及方法 |
| WO2019059249A1 (ja) * | 2017-09-21 | 2019-03-28 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 故障検出装置、レーザ加工システムおよび故障検出方法 |
| US11285564B2 (en) | 2017-01-25 | 2022-03-29 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Laser processing head and laser processing device using same |
| DE102022111912A1 (de) | 2022-05-12 | 2023-11-16 | Trumpf Laser Gmbh | Laserbearbeitungskopf und Verfahren zum Messen der Leistung eines Laserstrahls |
-
1996
- 1996-12-27 JP JP8351269A patent/JPH10193146A/ja active Pending
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007027322A (ja) * | 2005-07-14 | 2007-02-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体レーザ装置 |
| JP2007044739A (ja) * | 2005-08-11 | 2007-02-22 | Miyachi Technos Corp | レーザ加工モニタリング装置 |
| JP2007054881A (ja) * | 2005-08-26 | 2007-03-08 | Miyachi Technos Corp | レーザ加工モニタリング装置 |
| US10238297B2 (en) | 2014-08-04 | 2019-03-26 | Canon Kabushiki Kaisha | Object information acquiring apparatus |
| EP2982294A2 (en) | 2014-08-04 | 2016-02-10 | Canon Kabushiki Kaisha | Object information acquiring apparatus |
| US11285564B2 (en) | 2017-01-25 | 2022-03-29 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Laser processing head and laser processing device using same |
| WO2019059249A1 (ja) * | 2017-09-21 | 2019-03-28 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 故障検出装置、レーザ加工システムおよび故障検出方法 |
| CN111164404A (zh) * | 2017-09-21 | 2020-05-15 | 松下知识产权经营株式会社 | 故障检测装置、激光器加工系统以及故障检测方法 |
| JPWO2019059249A1 (ja) * | 2017-09-21 | 2020-11-05 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 故障検出装置、レーザ加工システムおよび故障検出方法 |
| CN111164404B (zh) * | 2017-09-21 | 2022-05-17 | 松下知识产权经营株式会社 | 故障检测装置、激光器加工系统以及故障检测方法 |
| CN108181089A (zh) * | 2017-12-19 | 2018-06-19 | 北京镭创高科光电科技有限公司 | 一种光纤折损检测装置及方法 |
| CN108181089B (zh) * | 2017-12-19 | 2024-01-16 | 江苏镭创高科光电科技有限公司 | 一种光纤折损检测装置及方法 |
| DE102022111912A1 (de) | 2022-05-12 | 2023-11-16 | Trumpf Laser Gmbh | Laserbearbeitungskopf und Verfahren zum Messen der Leistung eines Laserstrahls |
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