JPH10189668A - 半導体集積回路の評価支援装置及びその評価支援方法 - Google Patents
半導体集積回路の評価支援装置及びその評価支援方法Info
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- JPH10189668A JPH10189668A JP8341862A JP34186296A JPH10189668A JP H10189668 A JPH10189668 A JP H10189668A JP 8341862 A JP8341862 A JP 8341862A JP 34186296 A JP34186296 A JP 34186296A JP H10189668 A JPH10189668 A JP H10189668A
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- evaluation
- identification parameter
- integrated circuit
- semiconductor integrated
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- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Digital Computer Display Output (AREA)
- User Interface Of Digital Computer (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ユーザフレンドリなインタフェースによっ
て、データベースから必要な情報を簡単に検索し、検索
結果について加工・表示等を行う半導体集積回路の評価
支援装置及びその処理方法を提供することを目的とす
る。 【解決手段】 評価データ記憶手段101と、識別パラ
メータの階層構造に関連したデータが記述されているデ
ータ記述記憶手段102と、把握された識別パラメータ
の階層構造を基に選択ウィンドウを表示し対応する識別
パラメータが採り得る識別パラメータ値を表示する表示
手段103と、識別パラメータ値を選択または非選択指
示し評価データの表示方法を指示する指示手段104
と、識別パラメータ値に基づき評価データ記憶手段内の
評価データを特定し指示された表示方法で該評価データ
をそのまま或いは加工して表示させる制御手段105と
を有して構成する。
て、データベースから必要な情報を簡単に検索し、検索
結果について加工・表示等を行う半導体集積回路の評価
支援装置及びその処理方法を提供することを目的とす
る。 【解決手段】 評価データ記憶手段101と、識別パラ
メータの階層構造に関連したデータが記述されているデ
ータ記述記憶手段102と、把握された識別パラメータ
の階層構造を基に選択ウィンドウを表示し対応する識別
パラメータが採り得る識別パラメータ値を表示する表示
手段103と、識別パラメータ値を選択または非選択指
示し評価データの表示方法を指示する指示手段104
と、識別パラメータ値に基づき評価データ記憶手段内の
評価データを特定し指示された表示方法で該評価データ
をそのまま或いは加工して表示させる制御手段105と
を有して構成する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体集積回路の評
価支援装置及びその評価支援方法に係り、特に、半導体
集積回路の各種電気特性についての測定結果をデータベ
ース化して、ユーザフレンドリなインタフェースによっ
て、データベースから必要な情報を簡単に検索し、検索
結果について加工・表示等を行って半導体集積回路の評
価を支援する半導体集積回路の評価支援装置及びその評
価支援方法に関する。
価支援装置及びその評価支援方法に係り、特に、半導体
集積回路の各種電気特性についての測定結果をデータベ
ース化して、ユーザフレンドリなインタフェースによっ
て、データベースから必要な情報を簡単に検索し、検索
結果について加工・表示等を行って半導体集積回路の評
価を支援する半導体集積回路の評価支援装置及びその評
価支援方法に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体集積回路の試作過程においては、
非常に多くの数の測定を行う。電気特性(I−V特性)
のみに限っても、1枚のウェハーに数十個のオーダーの
集積回路が搭載されており、各集積回路に更に数十個の
オーダーのトランジスタが搭載されており、これら各ト
ランジスタを測定するため、採取したデータの量が膨大
なものとなり、該測定データはデータベース管理システ
ムの管理の下に置かれているのが一般的である。
非常に多くの数の測定を行う。電気特性(I−V特性)
のみに限っても、1枚のウェハーに数十個のオーダーの
集積回路が搭載されており、各集積回路に更に数十個の
オーダーのトランジスタが搭載されており、これら各ト
ランジスタを測定するため、採取したデータの量が膨大
なものとなり、該測定データはデータベース管理システ
ムの管理の下に置かれているのが一般的である。
【0003】一方、一般的なデータベース管理システム
は、表形式を基本とするため、特に、ウェハー内でのば
らつきを調べたいような場合には、表の上では該ウェハ
ーのどこに該当するかが分かりにくく、直感的な検索が
行えないことから不便である。
は、表形式を基本とするため、特に、ウェハー内でのば
らつきを調べたいような場合には、表の上では該ウェハ
ーのどこに該当するかが分かりにくく、直感的な検索が
行えないことから不便である。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】このように、一般的な
データベース管理システムを用いて測定データにアクセ
スする従来の半導体集積回路の評価支援装置において
は、ウェハー内のばらつきを見る等の半導体集積回路に
特有の現象を、簡単にまた直感的に調べることができ
ず、結果的に評価作業に時間を要するという事情があっ
た。
データベース管理システムを用いて測定データにアクセ
スする従来の半導体集積回路の評価支援装置において
は、ウェハー内のばらつきを見る等の半導体集積回路に
特有の現象を、簡単にまた直感的に調べることができ
ず、結果的に評価作業に時間を要するという事情があっ
た。
【0005】本発明は、上記従来の事情に鑑みてなされ
たものであって、ユーザフレンドリなインタフェースに
よって、半導体集積回路の各種電気特性についての測定
結果データベースから必要な情報を簡単に検索し、検索
結果について加工・表示等を行って半導体集積回路の直
感的な評価を可能にした半導体集積回路の評価支援装置
及びその支援方法を提供することを目的としている。
たものであって、ユーザフレンドリなインタフェースに
よって、半導体集積回路の各種電気特性についての測定
結果データベースから必要な情報を簡単に検索し、検索
結果について加工・表示等を行って半導体集積回路の直
感的な評価を可能にした半導体集積回路の評価支援装置
及びその支援方法を提供することを目的としている。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の半導体集積回路の評価支援装置は、評価対
象を特定するための識別パラメータが階層構造を持つ半
導体集積回路の評価支援装置であって、前記評価対象の
評価データを記憶する評価データ記憶手段と、前記識別
パラメータの階層構造に関連したデータが記述されてい
るデータ記述記憶手段と、前記データ記述記憶手段の記
述内容に基づいて把握された前記識別パラメータの階層
構造を基に、該階層構造の各識別パラメータに対応した
選択ウィンドウを表示して、該選択ウィンドウ内に、対
応する識別パラメータが採り得る識別パラメータ値を表
示する表示手段と、前記選択ウィンドウ内の1または複
数の識別パラメータ値を指示し、評価データの表示方法
を指示する指示手段と、前記指示手段により指示された
識別パラメータ値に基づき、前記評価データ記憶手段内
の評価データを特定し、前記指示手段により指示された
表示方法で、該評価データを前記表示手段に表示する制
御手段とを備えるものである。
に、本発明の半導体集積回路の評価支援装置は、評価対
象を特定するための識別パラメータが階層構造を持つ半
導体集積回路の評価支援装置であって、前記評価対象の
評価データを記憶する評価データ記憶手段と、前記識別
パラメータの階層構造に関連したデータが記述されてい
るデータ記述記憶手段と、前記データ記述記憶手段の記
述内容に基づいて把握された前記識別パラメータの階層
構造を基に、該階層構造の各識別パラメータに対応した
選択ウィンドウを表示して、該選択ウィンドウ内に、対
応する識別パラメータが採り得る識別パラメータ値を表
示する表示手段と、前記選択ウィンドウ内の1または複
数の識別パラメータ値を指示し、評価データの表示方法
を指示する指示手段と、前記指示手段により指示された
識別パラメータ値に基づき、前記評価データ記憶手段内
の評価データを特定し、前記指示手段により指示された
表示方法で、該評価データを前記表示手段に表示する制
御手段とを備えるものである。
【0007】また、本発明の半導体集積回路の評価支援
装置は、前記制御手段は、前記表示手段を、把握した識
別パラメータの階層構造の上位に位置する識別パラメー
タに対応する選択ウィンドウから、順に指示可能な状態
となるように制御し、前記指示手段は、指示可能な状態
となっている選択ウィンドウについて指示するものであ
る。
装置は、前記制御手段は、前記表示手段を、把握した識
別パラメータの階層構造の上位に位置する識別パラメー
タに対応する選択ウィンドウから、順に指示可能な状態
となるように制御し、前記指示手段は、指示可能な状態
となっている選択ウィンドウについて指示するものであ
る。
【0008】また、本発明の半導体集積回路の評価支援
装置は、前記選択ウィンドウは、識別パラメータ値を図
的に表示するものである。
装置は、前記選択ウィンドウは、識別パラメータ値を図
的に表示するものである。
【0009】また、本発明の半導体集積回路の評価支援
装置は、前記指示手段により指示された識別パラメータ
値と、前記データ記述記憶手段の記述内容とに基づい
て、前記評価データ記憶手段内の評価データを特定し、
前記指示手段により指示された表示方法で、該特定され
た評価データを表示するものである。
装置は、前記指示手段により指示された識別パラメータ
値と、前記データ記述記憶手段の記述内容とに基づい
て、前記評価データ記憶手段内の評価データを特定し、
前記指示手段により指示された表示方法で、該特定され
た評価データを表示するものである。
【0010】更に、本発明の半導体集積回路の評価支援
方法は、評価対象を特定するための識別パラメータが階
層構造を持つ半導体集積回路の評価支援方法であって、
前記識別パラメータの階層構造に関連したデータが記述
されているデータ記述の記述内容に基づいて前記識別パ
ラメータの階層構造を把握する第1ステップと、前記デ
ータ記述に記述された配置情報に基づいて配置に関連し
た識別パラメータを獲得し、該識別パラメータに対応す
る選択ウィンドウにおいて、識別パラメータ値を図的に
表示する第2ステップと、把握した識別パラメータの階
層構造の上位に位置する識別パラメータに対応する選択
ウィンドウから、順に識別パラメータ値を表示してユー
ザに指示させる第3ステップと、前記第3ステップによ
り指示された識別パラメータ値と、前記データ記述の記
述内容とに基づいて、評価データを特定する第4ステッ
プと、前記第4ステップにおいて特定された評価データ
を指示された表示方法で表示する第5ステップとを備え
るものである。
方法は、評価対象を特定するための識別パラメータが階
層構造を持つ半導体集積回路の評価支援方法であって、
前記識別パラメータの階層構造に関連したデータが記述
されているデータ記述の記述内容に基づいて前記識別パ
ラメータの階層構造を把握する第1ステップと、前記デ
ータ記述に記述された配置情報に基づいて配置に関連し
た識別パラメータを獲得し、該識別パラメータに対応す
る選択ウィンドウにおいて、識別パラメータ値を図的に
表示する第2ステップと、把握した識別パラメータの階
層構造の上位に位置する識別パラメータに対応する選択
ウィンドウから、順に識別パラメータ値を表示してユー
ザに指示させる第3ステップと、前記第3ステップによ
り指示された識別パラメータ値と、前記データ記述の記
述内容とに基づいて、評価データを特定する第4ステッ
プと、前記第4ステップにおいて特定された評価データ
を指示された表示方法で表示する第5ステップとを備え
るものである。
【0011】本発明の半導体集積回路の評価支援装置及
びその評価支援方法では、制御手段は、先ず第1ステッ
プで、データ記述記憶手段の記述内容に基づいて識別パ
ラメータの階層構造を把握し、第2ステップでは、表示
手段上に識別パラメータに対応した選択ウィンドウを表
示して、該選択ウィンドウ内に、対応する識別パラメー
タが採り得る識別パラメータ値を表示する。また、デー
タ記述記憶手段の記述された配置情報に基づいて配置に
関連した識別パラメータを獲得し、該識別パラメータに
対応する選択ウィンドウにおいて、識別パラメータ値を
図的に表示する。次に第3ステップでは、把握した識別
パラメータの階層構造の上位に位置する識別パラメータ
に対応する選択ウィンドウから、順に可能な状態となる
ように制御し、ユーザの指示手段による識別パラメータ
値についての指示、並びに評価データの表示方法につい
ての指示を待つ。次に第4ステップでは、指示手段によ
り指示された識別パラメータ値と、データ記述記憶手段
の記述内容とに基づいて、評価データ記憶手段内の評価
データを特定する。更に第5ステップでは、指示手段で
指示された表示方法により、第4ステップにおいて特定
された評価データを表示手段に表示する。
びその評価支援方法では、制御手段は、先ず第1ステッ
プで、データ記述記憶手段の記述内容に基づいて識別パ
ラメータの階層構造を把握し、第2ステップでは、表示
手段上に識別パラメータに対応した選択ウィンドウを表
示して、該選択ウィンドウ内に、対応する識別パラメー
タが採り得る識別パラメータ値を表示する。また、デー
タ記述記憶手段の記述された配置情報に基づいて配置に
関連した識別パラメータを獲得し、該識別パラメータに
対応する選択ウィンドウにおいて、識別パラメータ値を
図的に表示する。次に第3ステップでは、把握した識別
パラメータの階層構造の上位に位置する識別パラメータ
に対応する選択ウィンドウから、順に可能な状態となる
ように制御し、ユーザの指示手段による識別パラメータ
値についての指示、並びに評価データの表示方法につい
ての指示を待つ。次に第4ステップでは、指示手段によ
り指示された識別パラメータ値と、データ記述記憶手段
の記述内容とに基づいて、評価データ記憶手段内の評価
データを特定する。更に第5ステップでは、指示手段で
指示された表示方法により、第4ステップにおいて特定
された評価データを表示手段に表示する。
【0012】このように、把握した識別パラメータの階
層構造の上位に位置する識別パラメータに対応する選択
ウィンドウから、順に選択または非選択可能な状態とな
り、ユーザは、それに従って、指示手段により識別パラ
メータ値を指示していけば評価対象を特定でき、検索に
不慣れなユーザでも簡単に特定することができる。ま
た、評価データ記憶手段へのアクセスは、上記操作によ
り特定された評価対象とデータ記述記憶手段の記述内容
とに基づいて、評価データ記憶手段内のアドレスが自動
的に把握されるので、ユーザは評価対象を特定するだけ
で検索・表示したい評価データを簡単に特定でき、ま
た、評価データ記憶手段内のメモリマップ等を知ってお
く必要もない。
層構造の上位に位置する識別パラメータに対応する選択
ウィンドウから、順に選択または非選択可能な状態とな
り、ユーザは、それに従って、指示手段により識別パラ
メータ値を指示していけば評価対象を特定でき、検索に
不慣れなユーザでも簡単に特定することができる。ま
た、評価データ記憶手段へのアクセスは、上記操作によ
り特定された評価対象とデータ記述記憶手段の記述内容
とに基づいて、評価データ記憶手段内のアドレスが自動
的に把握されるので、ユーザは評価対象を特定するだけ
で検索・表示したい評価データを簡単に特定でき、ま
た、評価データ記憶手段内のメモリマップ等を知ってお
く必要もない。
【0013】また、配置に関連した識別パラメータにつ
いては、該識別パラメータに対応する選択ウィンドウに
おける識別パラメータ値表示を図的に行うので、ウェハ
ー内のばらつき等の半導体集積回路に特有の現象を、直
感的に認識しながら評価データの検索・表示を行うこと
ができる。
いては、該識別パラメータに対応する選択ウィンドウに
おける識別パラメータ値表示を図的に行うので、ウェハ
ー内のばらつき等の半導体集積回路に特有の現象を、直
感的に認識しながら評価データの検索・表示を行うこと
ができる。
【0014】
【発明の実施の形態】以下、本発明の半導体集積回路の
評価支援装置及びその評価支援方法の実施形態につい
て、図面を参照して詳細に説明する。
評価支援装置及びその評価支援方法の実施形態につい
て、図面を参照して詳細に説明する。
【0015】〔実施形態〕図1は本発明の一実施形態に
係る半導体集積回路の評価支援装置の構成図である。
係る半導体集積回路の評価支援装置の構成図である。
【0016】同図において、本実施形態の半導体集積回
路の評価支援装置は、測定データファイル(評価データ
記憶手段)101、データ記述ファイル(データ記述記
憶手段)102、表示手段103、指示手段104及び
制御手段105を備えて構成されている。尚、本実施形
態の半導体集積回路の評価支援装置は、ワークステーシ
ョン等の計算機によって実現され、測定データファイル
101及びデータ記述ファイル102はハードディスク
装置等の記憶媒体上に、表示手段103はディスプレ
イ、指示手段104はマウス等のポインティングデバイ
ス或いはキーボードとして、更に、制御手段105は計
算機内のCPUとして、それぞれ具現されるものであ
る。
路の評価支援装置は、測定データファイル(評価データ
記憶手段)101、データ記述ファイル(データ記述記
憶手段)102、表示手段103、指示手段104及び
制御手段105を備えて構成されている。尚、本実施形
態の半導体集積回路の評価支援装置は、ワークステーシ
ョン等の計算機によって実現され、測定データファイル
101及びデータ記述ファイル102はハードディスク
装置等の記憶媒体上に、表示手段103はディスプレ
イ、指示手段104はマウス等のポインティングデバイ
ス或いはキーボードとして、更に、制御手段105は計
算機内のCPUとして、それぞれ具現されるものであ
る。
【0017】測定データファイル101は、評価対象の
測定データを記憶する。ここでは、測定データをトラン
ジスタのI−V曲線とし、各々のI−V曲線は、(i
1,v1),(i2,v2),…といった形の電流及び
電圧の値の組によるテキストファイルとして格納されて
いる。尚、該I−V曲線データファイル名は、後述する
ように、選択指示された識別パラメータ値を変数として
持つデータ記述ファイル102における識別パラメータ
(アドレスデータ)によって、自動的に認識される。
測定データを記憶する。ここでは、測定データをトラン
ジスタのI−V曲線とし、各々のI−V曲線は、(i
1,v1),(i2,v2),…といった形の電流及び
電圧の値の組によるテキストファイルとして格納されて
いる。尚、該I−V曲線データファイル名は、後述する
ように、選択指示された識別パラメータ値を変数として
持つデータ記述ファイル102における識別パラメータ
(アドレスデータ)によって、自動的に認識される。
【0018】また、データ記述ファイル102には、識
別パラメータの階層構造に関連したデータが記述されて
いる。図2(a)に、データ記述ファイル102の記述
例を示す。図中、記号*から記号*までがひとまとまり
のデータ記述であり、各行の先頭の2文字が該行のデー
タの内容を示している。また、この先頭の2文字は「評
価対象を特定する「識別パラメータ」であり、その意味
するところは、以下の通りである。 LN:ロット名, WF:ウェハー番号, IV:特性の種別(Id−Vd或いはId−Vg), CA/CE/CD:チップの並びに関する情報, GL:ゲート長, AD:I−V曲線データファイルのアドレス
別パラメータの階層構造に関連したデータが記述されて
いる。図2(a)に、データ記述ファイル102の記述
例を示す。図中、記号*から記号*までがひとまとまり
のデータ記述であり、各行の先頭の2文字が該行のデー
タの内容を示している。また、この先頭の2文字は「評
価対象を特定する「識別パラメータ」であり、その意味
するところは、以下の通りである。 LN:ロット名, WF:ウェハー番号, IV:特性の種別(Id−Vd或いはId−Vg), CA/CE/CD:チップの並びに関する情報, GL:ゲート長, AD:I−V曲線データファイルのアドレス
【0019】尚、チップの並びに関する情報CA/CE
/CDの内、識別パラメータCAは、チップアレイ全体
の構成を特定するものであり、識別パラメータCEは、
チップアレイ上で存在するチップ数を、識別パラメータ
CDは、測定データファイル101内にI−V曲線デー
タファイルが格納されているチップ番号を示す。つま
り、1枚のウェハー上にチップが幾つ搭載されているか
決まっているわけではなく、また、必ずしも全てのチッ
プについて測定がなされるわけでもない。そこで、デー
タ記述ファイル102に、これらの情報を記述しておく
のである。
/CDの内、識別パラメータCAは、チップアレイ全体
の構成を特定するものであり、識別パラメータCEは、
チップアレイ上で存在するチップ数を、識別パラメータ
CDは、測定データファイル101内にI−V曲線デー
タファイルが格納されているチップ番号を示す。つま
り、1枚のウェハー上にチップが幾つ搭載されているか
決まっているわけではなく、また、必ずしも全てのチッ
プについて測定がなされるわけでもない。そこで、デー
タ記述ファイル102に、これらの情報を記述しておく
のである。
【0020】ところで、評価対象であるトランジスタ
は、一般に、図2(b)に示すような識別パラメータの
階層構造で捉えられる。即ち、最上位の階層にロット名
LN、第2の階層にウェハー番号WF、第3の階層に特
性IV、第4の階層にゲート長GL及びチップ位置CA
/CE/CDを持つ階層構造である。
は、一般に、図2(b)に示すような識別パラメータの
階層構造で捉えられる。即ち、最上位の階層にロット名
LN、第2の階層にウェハー番号WF、第3の階層に特
性IV、第4の階層にゲート長GL及びチップ位置CA
/CE/CDを持つ階層構造である。
【0021】データ記述ファイル102では、このよう
な識別パラメータの階層構造を前提として記述されてお
り、制御手段105は、データ記述ファイル102の各
行の先頭の2文字を参照することにより、図2(b)に
示したような識別パラメータの階層構造を獲得する。
尚、本実施形態では、同一階層に複数の識別パラメータ
を許していることから、データ記述ファイル102の識
別パラメータの並びを参照しただけでは、一意に図2
(b)の階層構造は得られないが、例えば、各識別パラ
メータ毎に階層を規定した階層管理テーブルを別途設け
ることにより、自動的な識別パラメータの階層構造の獲
得を実現している。
な識別パラメータの階層構造を前提として記述されてお
り、制御手段105は、データ記述ファイル102の各
行の先頭の2文字を参照することにより、図2(b)に
示したような識別パラメータの階層構造を獲得する。
尚、本実施形態では、同一階層に複数の識別パラメータ
を許していることから、データ記述ファイル102の識
別パラメータの並びを参照しただけでは、一意に図2
(b)の階層構造は得られないが、例えば、各識別パラ
メータ毎に階層を規定した階層管理テーブルを別途設け
ることにより、自動的な識別パラメータの階層構造の獲
得を実現している。
【0022】また、表示手段103は、獲得した識別パ
ラメータの階層構造を基に、該階層構造の各識別パラメ
ータに対応した選択ウィンドウを表示して、該選択ウィ
ンドウ内に、対応する識別パラメータが採り得る識別パ
ラメータ値を表示する。
ラメータの階層構造を基に、該階層構造の各識別パラメ
ータに対応した選択ウィンドウを表示して、該選択ウィ
ンドウ内に、対応する識別パラメータが採り得る識別パ
ラメータ値を表示する。
【0023】図3は、表示手段103上の表示画面例を
示す説明図である。図中、201はロット名を選択する
選択ウィンドウ、202はウェハー名を選択する選択ウ
ィンドウ、203は特性の種別を選択する選択ウィンド
ウ、204はチップ位置を選択する選択ウィンドウ、2
05はゲート長を選択する選択ウィンドウである。
示す説明図である。図中、201はロット名を選択する
選択ウィンドウ、202はウェハー名を選択する選択ウ
ィンドウ、203は特性の種別を選択する選択ウィンド
ウ、204はチップ位置を選択する選択ウィンドウ、2
05はゲート長を選択する選択ウィンドウである。
【0024】選択ウィンドウ201,202,203,
205では、行単位でそれぞれの名称、種別または数値
が並べられ、通常、その内の1つの識別パラメータ値を
選択する。尚、選択はマウス等のポインティングデバイ
スによるクリック操作、または、キーボード上の特定キ
ーの押下によって行なわれる。また、選択される識別パ
ラメータ値の候補数の多い選択ウィンドウに関しては、
該選択ウィンドウの右側に上下スクロールバーが、下側
には左右スクロールバーがそれぞれ設置されている。
205では、行単位でそれぞれの名称、種別または数値
が並べられ、通常、その内の1つの識別パラメータ値を
選択する。尚、選択はマウス等のポインティングデバイ
スによるクリック操作、または、キーボード上の特定キ
ーの押下によって行なわれる。また、選択される識別パ
ラメータ値の候補数の多い選択ウィンドウに関しては、
該選択ウィンドウの右側に上下スクロールバーが、下側
には左右スクロールバーがそれぞれ設置されている。
【0025】また、チップ位置を選択する選択ウィンド
ウ204は、図3に示すように、チップアレイが図的に
表示されている。即ち、測定データファイル101内に
I−V曲線データファイルが格納されているチップにつ
いてチップ番号が割り当てられ、該番号が選択ウィンド
ウ204上に表示されている。
ウ204は、図3に示すように、チップアレイが図的に
表示されている。即ち、測定データファイル101内に
I−V曲線データファイルが格納されているチップにつ
いてチップ番号が割り当てられ、該番号が選択ウィンド
ウ204上に表示されている。
【0026】つまり、図2(a)との対比より明らかな
ように、チップアレイ全体の構成(識別パラメータCA
参照)は9×9のアレイであり、チップアレイ上で存在
するチップ数(識別パラメータCE参照)は、各行につ
いて上から3,7,7、9,9,9,7,5,3個のチ
ップが存在し、測定データファイル101内にI−V曲
線データファイルが格納されているチップ番号(識別パ
ラメータCD参照)は、36,44,45,46,5
4,55である。
ように、チップアレイ全体の構成(識別パラメータCA
参照)は9×9のアレイであり、チップアレイ上で存在
するチップ数(識別パラメータCE参照)は、各行につ
いて上から3,7,7、9,9,9,7,5,3個のチ
ップが存在し、測定データファイル101内にI−V曲
線データファイルが格納されているチップ番号(識別パ
ラメータCD参照)は、36,44,45,46,5
4,55である。
【0027】このように、本実施形態の半導体集積回路
の評価支援装置では、選択ウィンドウ201,202,
203により、ロット名、ウェハー名及び特性の種別が
特定されると、データ記述ファイル102の該当するデ
ータ記述からチップの並びに関する情報CA/CE/C
Dを読み出して、チップの並びや測定したチップがどれ
であるかの表示を変化させるべく、選択ウィンドウ20
4の表示を変化させる。
の評価支援装置では、選択ウィンドウ201,202,
203により、ロット名、ウェハー名及び特性の種別が
特定されると、データ記述ファイル102の該当するデ
ータ記述からチップの並びに関する情報CA/CE/C
Dを読み出して、チップの並びや測定したチップがどれ
であるかの表示を変化させるべく、選択ウィンドウ20
4の表示を変化させる。
【0028】また、選択は、他の選択ウィンドウと同様
に、マウス等のポインティングデバイスによるクリック
操作、または、キーボード上の特定キーの押下によって
行なわれるが、番号の記載されているチップはトグルス
イッチになっていて、マウス等でクリックするたびに選
択/非選択が切り換わるようになっている。更に、選択
ウィンドウ204の下方にある「SetAll」ボタン
221または「Clean」ボタン222をクリックす
ることにより、それぞれ、一度に全ての番号付きチップ
を選択または非選択とすることもできる。
に、マウス等のポインティングデバイスによるクリック
操作、または、キーボード上の特定キーの押下によって
行なわれるが、番号の記載されているチップはトグルス
イッチになっていて、マウス等でクリックするたびに選
択/非選択が切り換わるようになっている。更に、選択
ウィンドウ204の下方にある「SetAll」ボタン
221または「Clean」ボタン222をクリックす
ることにより、それぞれ、一度に全ての番号付きチップ
を選択または非選択とすることもできる。
【0029】また、ゲート長GLについても、データ記
述ファイル102からゲート長GLに関する情報「03
0,032,033,038,050,080,10
0,200,400」が読み出されて、選択ウィンドウ
205内に選択されるべき識別パラメータ値として表示
され、ユーザによる選択を促す。尚、ゲート長GLの選
択についても複数の選択が可能である。
述ファイル102からゲート長GLに関する情報「03
0,032,033,038,050,080,10
0,200,400」が読み出されて、選択ウィンドウ
205内に選択されるべき識別パラメータ値として表示
され、ユーザによる選択を促す。尚、ゲート長GLの選
択についても複数の選択が可能である。
【0030】以上のようにして、選択ウィンドウ201
〜205により、ロット名、ウェハー名、特性の種別、
チップ番号(複数選択可)及びゲート長(複数選択可)
が特定されると、I−V曲線が一意に決定される。ここ
で、I−V曲線データファイルが測定データファイル1
01内のどこにあるかについては、選択指示された識別
パラメータ値を変数として持つデータ記述ファイル10
2における識別パラメータ(I−V曲線データファイル
のアドレスAD)によって、自動的に認識される。
〜205により、ロット名、ウェハー名、特性の種別、
チップ番号(複数選択可)及びゲート長(複数選択可)
が特定されると、I−V曲線が一意に決定される。ここ
で、I−V曲線データファイルが測定データファイル1
01内のどこにあるかについては、選択指示された識別
パラメータ値を変数として持つデータ記述ファイル10
2における識別パラメータ(I−V曲線データファイル
のアドレスAD)によって、自動的に認識される。
【0031】図2(a)のデータ記述によれば、 AD /MDATA/data1/IdVg_M03_xg/M03%C_%L_xg であるので、変数%Cを選択ウィンドウ204で選択指
示されたチップ番号で置き換え、変数%Lを選択ウィン
ドウ205で選択指示されたゲート長で置き換えること
によってI−V曲線データファイル名が決定される。
示されたチップ番号で置き換え、変数%Lを選択ウィン
ドウ205で選択指示されたゲート長で置き換えること
によってI−V曲線データファイル名が決定される。
【0032】例えば、チップ番号が”44”で、ゲート
長が”050”(5[μm])であれば、求めるI−V
曲線データファイル名は、 /MDATA/data1/IdVg_M03_xg/M0344_050_xg である。このような規則を定めておくことにより、I−
V曲線データファイル名を選択指示された識別パラメー
タ値とデータ記述ファイル102における識別パラメー
タ(I−V曲線データファイルのアドレスAD)によっ
て自動認識することができ、I−V曲線データファイル
の格納場所をかなり柔軟にすることができる。
長が”050”(5[μm])であれば、求めるI−V
曲線データファイル名は、 /MDATA/data1/IdVg_M03_xg/M0344_050_xg である。このような規則を定めておくことにより、I−
V曲線データファイル名を選択指示された識別パラメー
タ値とデータ記述ファイル102における識別パラメー
タ(I−V曲線データファイルのアドレスAD)によっ
て自動認識することができ、I−V曲線データファイル
の格納場所をかなり柔軟にすることができる。
【0033】次に、以上のようにして求められたI−V
曲線データファイルのグラフ表示は、表示手段103上
の「グラフ表示」ボタン211をマウス等でクリックす
ることによって行なわれる。また、I−V曲線データか
らしきい値電圧Vth、Idsまたはsubthres
hold swing等を計算して、ゲート長との関係
をグラフ化したい場合には、それぞれ、「GateL−
Vth」ボタン212、「GateL−Ids」ボタン
213、「GateL−Swing」ボタン214を指
示すればよい。
曲線データファイルのグラフ表示は、表示手段103上
の「グラフ表示」ボタン211をマウス等でクリックす
ることによって行なわれる。また、I−V曲線データか
らしきい値電圧Vth、Idsまたはsubthres
hold swing等を計算して、ゲート長との関係
をグラフ化したい場合には、それぞれ、「GateL−
Vth」ボタン212、「GateL−Ids」ボタン
213、「GateL−Swing」ボタン214を指
示すればよい。
【0034】更に、測定データファイル101以外に、
測定したI−V曲線データに対応したシミュレーション
結果があるような場合には、データ記述ファイル102
内に、該シミュレーション結果の所在を示す識別パラメ
ータとして「関連した計算結果ファイルのアドレス」を
用意し、上記I−V曲線データファイルの特定と同様の
方法で特定し得るようにしておくと共に、表示手段10
3上に「関連した計算結果の表示」を行う旨のボタンを
用意すればよい。
測定したI−V曲線データに対応したシミュレーション
結果があるような場合には、データ記述ファイル102
内に、該シミュレーション結果の所在を示す識別パラメ
ータとして「関連した計算結果ファイルのアドレス」を
用意し、上記I−V曲線データファイルの特定と同様の
方法で特定し得るようにしておくと共に、表示手段10
3上に「関連した計算結果の表示」を行う旨のボタンを
用意すればよい。
【0035】次に、本実施形態の半導体集積回路の評価
支援装置におけるCPU105が行う動作について、図
4のフローチャートを参照して説明する。
支援装置におけるCPU105が行う動作について、図
4のフローチャートを参照して説明する。
【0036】先ずステップS201では、データ記述フ
ァイル102からロット名LN、ウェハー番号WF及び
特性IVの階層構造を把握する。即ち、図2(b)に示
すような階層構造が得られることとなる。
ァイル102からロット名LN、ウェハー番号WF及び
特性IVの階層構造を把握する。即ち、図2(b)に示
すような階層構造が得られることとなる。
【0037】次にステップS202では、マウス等の指
示手段104により、表示手段103上のロット名選択
ウィンドウ201からロット名LNを、ウェハー番号選
択ウィンドウ202からウェハー番号WFを、特性種別
選択ウィンドウ203から特性IVを、それぞれ選択す
る。この時、CPU105は、各選択ウィンドウ201
〜203を把握した階層構造の上位から順次アクティブ
となるよう制御し、ユーザはCPU105の誘導に従っ
て選択指示することとなる。
示手段104により、表示手段103上のロット名選択
ウィンドウ201からロット名LNを、ウェハー番号選
択ウィンドウ202からウェハー番号WFを、特性種別
選択ウィンドウ203から特性IVを、それぞれ選択す
る。この時、CPU105は、各選択ウィンドウ201
〜203を把握した階層構造の上位から順次アクティブ
となるよう制御し、ユーザはCPU105の誘導に従っ
て選択指示することとなる。
【0038】次にステップS203では、選択指示され
たロット名LN、ウェハー番号WF及び特性IVに基づ
いて、データ記述ファイル102を参照して、チップの
並びに関する情報CA/CE/CD及びゲート長GLに
関する情報を読み出し、該読み出しデータに基づいて表
示手段103上にチップ位置選択ウィンドウ204及び
ゲート長選択ウィンドウ205を表示する。
たロット名LN、ウェハー番号WF及び特性IVに基づ
いて、データ記述ファイル102を参照して、チップの
並びに関する情報CA/CE/CD及びゲート長GLに
関する情報を読み出し、該読み出しデータに基づいて表
示手段103上にチップ位置選択ウィンドウ204及び
ゲート長選択ウィンドウ205を表示する。
【0039】次にステップS204では、マウス等の指
示手段104により、表示手段103上のチップ位置選
択ウィンドウ204及びゲート長選択ウィンドウ205
からチップ番号及びゲート長をそれぞれ選択する。尚、
この場合、複数選択が可能であり、「SetAll」ボ
タン221または「Clean」ボタン222により全
ての番号付きチップを選択または非選択とすることもで
きる。
示手段104により、表示手段103上のチップ位置選
択ウィンドウ204及びゲート長選択ウィンドウ205
からチップ番号及びゲート長をそれぞれ選択する。尚、
この場合、複数選択が可能であり、「SetAll」ボ
タン221または「Clean」ボタン222により全
ての番号付きチップを選択または非選択とすることもで
きる。
【0040】次にステップS205では、選択指示され
たチップ番号及びゲート長に基づいて、データ記述ファ
イル102における識別パラメータ(I−V曲線データ
ファイルのアドレスAD)によりI−V曲線データファ
イル名を自動認識し、測定データファイル101から読
み出す。
たチップ番号及びゲート長に基づいて、データ記述ファ
イル102における識別パラメータ(I−V曲線データ
ファイルのアドレスAD)によりI−V曲線データファ
イル名を自動認識し、測定データファイル101から読
み出す。
【0041】次にステップS206では、ユーザが、I
−V曲線データからしきい値電圧Vth、Idsまたは
subthreshold swing等を計算して、
ゲート長との関係をグラフ化したい場合には、それぞ
れ、「GateL−Vth」ボタン212、「Gate
L−Ids」ボタン213、「GateL−Swin
g」ボタン214を指示し、更に、「グラフ表示」ボタ
ン211をマウス等の指示手段104により指示するこ
とによって、ステップS207において、表示手段10
4上にグラフ表示がなされる。
−V曲線データからしきい値電圧Vth、Idsまたは
subthreshold swing等を計算して、
ゲート長との関係をグラフ化したい場合には、それぞ
れ、「GateL−Vth」ボタン212、「Gate
L−Ids」ボタン213、「GateL−Swin
g」ボタン214を指示し、更に、「グラフ表示」ボタ
ン211をマウス等の指示手段104により指示するこ
とによって、ステップS207において、表示手段10
4上にグラフ表示がなされる。
【0042】以上説明したように、本実施形態の半導体
集積回路の評価支援装置によれば、制御手段105は、
把握した識別パラメータの階層構造の上位に位置する識
別パラメータに対応する選択ウィンドウから、順に選択
または非選択可能な状態となるよう制御し、ユーザは、
それに従って、指示手段104により識別パラメータ値
を指示していけば評価対象を特定できるので、検索に不
慣れなユーザでも簡単に特定することができる。
集積回路の評価支援装置によれば、制御手段105は、
把握した識別パラメータの階層構造の上位に位置する識
別パラメータに対応する選択ウィンドウから、順に選択
または非選択可能な状態となるよう制御し、ユーザは、
それに従って、指示手段104により識別パラメータ値
を指示していけば評価対象を特定できるので、検索に不
慣れなユーザでも簡単に特定することができる。
【0043】また、測定データファイル101へのアク
セスは、上記操作により特定された評価対象とデータ記
述ファイル102の記述内容とに基づいて、測定データ
ファイル101内のアドレスが自動的に把握されるの
で、ユーザは評価対象を特定するだけで検索・表示した
い測定データを簡単に特定でき、また、測定データファ
イル101内のメモリマップ等を知っておく必要もな
い。
セスは、上記操作により特定された評価対象とデータ記
述ファイル102の記述内容とに基づいて、測定データ
ファイル101内のアドレスが自動的に把握されるの
で、ユーザは評価対象を特定するだけで検索・表示した
い測定データを簡単に特定でき、また、測定データファ
イル101内のメモリマップ等を知っておく必要もな
い。
【0044】また、半導体集積回路上の配置に関連した
識別パラメータについては、該識別パラメータに対応す
る選択ウィンドウ204における識別パラメータ値表示
を図的に行うので、ウェハー内のばらつき等の半導体集
積回路に特有の現象を、直感的に認識しながら測定デー
タ等の検索・表示を行うことができる。
識別パラメータについては、該識別パラメータに対応す
る選択ウィンドウ204における識別パラメータ値表示
を図的に行うので、ウェハー内のばらつき等の半導体集
積回路に特有の現象を、直感的に認識しながら測定デー
タ等の検索・表示を行うことができる。
【0045】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の半導体集
積回路の評価支援装置及びその処理方法によれば、半導
体集積回路の各種電気特性についての測定結果データベ
ースから必要な情報を簡単に検索し、検索結果について
加工・表示等を行って半導体集積回路の直感的な評価を
行うことができる。
積回路の評価支援装置及びその処理方法によれば、半導
体集積回路の各種電気特性についての測定結果データベ
ースから必要な情報を簡単に検索し、検索結果について
加工・表示等を行って半導体集積回路の直感的な評価を
行うことができる。
【図1】本発明の一実施形態に係る半導体集積回路の評
価支援装置の構成図である。
価支援装置の構成図である。
【図2】図2(a)はデータ記述ファイルのデータ記述
を例示する説明図、図2(b)は本実施形態における識
別パラメータの階層構造を示す説明図である。
を例示する説明図、図2(b)は本実施形態における識
別パラメータの階層構造を示す説明図である。
【図3】本実施形態の表示手段上の選択ウィンドウ等の
表示を例示する説明図である。
表示を例示する説明図である。
【図4】本実施形態の半導体集積回路の評価支援装置の
動作を説明するフローチャートである。
動作を説明するフローチャートである。
101…測定データファイル(評価データ記憶手段)、
102…データ記述ファイル(データ記述記憶手段)、
103…表示手段、104…指示手段、105…CPU
(制御手段)、LN…ロット名、WF…ウェハー番号、
IV…特性の種別、CA,CE,CD…チップの並びに
関する情報、GL…ゲート長、AD…I−V曲線データ
ファイルのアドレス、201…ロット名選択ウィンド
ウ、202…ウェハー番号選択ウィンドウ、203…特
性種別選択ウィンドウ、204…チップ位置選択ウィン
ドウ、205…ゲート長選択ウィンドウ、212…「G
ateL−Vth」ボタン、213…「GateL−I
ds」ボタン、214…「GateL−Swing」ボ
タン、221…「SetAll」ボタン、222「Cl
ean」ボタン。
102…データ記述ファイル(データ記述記憶手段)、
103…表示手段、104…指示手段、105…CPU
(制御手段)、LN…ロット名、WF…ウェハー番号、
IV…特性の種別、CA,CE,CD…チップの並びに
関する情報、GL…ゲート長、AD…I−V曲線データ
ファイルのアドレス、201…ロット名選択ウィンド
ウ、202…ウェハー番号選択ウィンドウ、203…特
性種別選択ウィンドウ、204…チップ位置選択ウィン
ドウ、205…ゲート長選択ウィンドウ、212…「G
ateL−Vth」ボタン、213…「GateL−I
ds」ボタン、214…「GateL−Swing」ボ
タン、221…「SetAll」ボタン、222「Cl
ean」ボタン。
Claims (5)
- 【請求項1】 評価対象を特定するための識別パラメー
タが階層構造を持つ半導体集積回路の評価支援装置であ
って、 前記評価対象の評価データを記憶する評価データ記憶手
段と、 前記識別パラメータの階層構造に関連したデータが記述
されているデータ記述記憶手段と、 前記データ記述記憶手段の記述内容に基づいて把握され
た前記識別パラメータの階層構造を基に、該階層構造の
各識別パラメータに対応した選択ウィンドウを表示し
て、該選択ウィンドウ内に、対応する識別パラメータが
採り得る識別パラメータ値を表示する表示手段と、 前記選択ウィンドウ内の1または複数の識別パラメータ
値を指示し、評価データの表示方法を指示する指示手段
と、 前記指示手段により指示された識別パラメータ値に基づ
き、前記評価データ記憶手段内の評価データを特定し、
前記指示手段により指示された表示方法で、該評価デー
タを前記表示手段に表示する制御手段と、 を有する半導体集積回路の評価支援装置。 - 【請求項2】 前記制御手段は、前記表示手段を、把握
した識別パラメータの階層構造の上位に位置する識別パ
ラメータに対応する選択ウィンドウから、順に指示可能
な状態となるように制御し、 前記指示手段は、指示可能な状態となっている選択ウィ
ンドウについて指示する請求項1記載の半導体集積回路
の評価支援装置。 - 【請求項3】 前記選択ウィンドウは、識別パラメータ
値を図的に表示する請求項1記載の半導体集積回路の評
価支援装置。 - 【請求項4】 前記制御手段は、前記指示手段により指
示された識別パラメータ値と、前記データ記述記憶手段
の記述内容とに基づいて、前記評価データ記憶手段内の
評価データを特定し、前記指示手段により指示された表
示方法で、該特定された評価データを表示する請求項1
記載の半導体集積回路の評価支援装置。 - 【請求項5】 評価対象を特定するための識別パラメー
タが階層構造を持つ半導体集積回路の評価支援方法であ
って、 前記識別パラメータの階層構造に関連したデータが記述
されているデータ記述の記述内容に基づいて前記識別パ
ラメータの階層構造を把握する第1ステップと、 前記データ記述に記述された配置情報に基づいて配置に
関連した識別パラメータを獲得し、該識別パラメータに
対応する選択ウィンドウにおいて、識別パラメータ値を
図的に表示する第2ステップと、 把握した識別パラメータの階層構造の上位に位置する識
別パラメータに対応する選択ウィンドウから、順に識別
パラメータ値を表示してユーザに指示させる第3ステッ
プと、 前記第3ステップにより指示された識別パラメータ値
と、前記データ記述の記述内容とに基づいて、評価デー
タを特定する第4ステップと、 前記第4ステップにおいて特定された評価データを指示
された表示方法で表示する第5ステップと、 を有する半導体集積回路の評価支援方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8341862A JPH10189668A (ja) | 1996-12-20 | 1996-12-20 | 半導体集積回路の評価支援装置及びその評価支援方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8341862A JPH10189668A (ja) | 1996-12-20 | 1996-12-20 | 半導体集積回路の評価支援装置及びその評価支援方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10189668A true JPH10189668A (ja) | 1998-07-21 |
Family
ID=18349327
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8341862A Pending JPH10189668A (ja) | 1996-12-20 | 1996-12-20 | 半導体集積回路の評価支援装置及びその評価支援方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH10189668A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6388747B2 (en) | 1998-11-30 | 2002-05-14 | Hitachi, Ltd. | Inspection method, apparatus and system for circuit pattern |
JP2008176479A (ja) * | 2007-01-17 | 2008-07-31 | Ricoh Co Ltd | 情報処理装置、情報処理方法、情報処理プログラム |
-
1996
- 1996-12-20 JP JP8341862A patent/JPH10189668A/ja active Pending
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6388747B2 (en) | 1998-11-30 | 2002-05-14 | Hitachi, Ltd. | Inspection method, apparatus and system for circuit pattern |
US6421122B2 (en) | 1998-11-30 | 2002-07-16 | Hitachi, Ltd. | Inspection method, apparatus and system for circuit pattern |
US6476913B1 (en) | 1998-11-30 | 2002-11-05 | Hitachi, Ltd. | Inspection method, apparatus and system for circuit pattern |
US6480279B2 (en) | 1998-11-30 | 2002-11-12 | Hitachi, Ltd. | Inspection method, apparatus and system for circuit pattern |
US6493082B2 (en) * | 1998-11-30 | 2002-12-10 | Hitachi, Ltd. | Inspection method, apparatus and system for circuit pattern |
US6504609B2 (en) | 1998-11-30 | 2003-01-07 | Hitachi, Ltd. | Inspection method, apparatus and system for circuit pattern |
US6567168B2 (en) | 1998-11-30 | 2003-05-20 | Hitachi, Ltd. | Inspection method, apparatus and system for circuit pattern |
US6759655B2 (en) | 1998-11-30 | 2004-07-06 | Hitachi, Ltd. | Inspection method, apparatus and system for circuit pattern |
US6903821B2 (en) * | 1998-11-30 | 2005-06-07 | Hitachi, Ltd. | Inspection method, apparatus and system for circuit pattern |
JP2008176479A (ja) * | 2007-01-17 | 2008-07-31 | Ricoh Co Ltd | 情報処理装置、情報処理方法、情報処理プログラム |
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