JPH10188828A - Rib forming photosensitive insulating composition, structural body and forming method of rib - Google Patents

Rib forming photosensitive insulating composition, structural body and forming method of rib

Info

Publication number
JPH10188828A
JPH10188828A JP5025097A JP5025097A JPH10188828A JP H10188828 A JPH10188828 A JP H10188828A JP 5025097 A JP5025097 A JP 5025097A JP 5025097 A JP5025097 A JP 5025097A JP H10188828 A JPH10188828 A JP H10188828A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
rib
photosensitive
layer
insulating layer
forming
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP5025097A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP3463503B2 (en
Inventor
Junichi Arai
潤一 新井
Yasumasa Akimoto
靖匡 秋本
Hiroshi Matsuzawa
宏 松澤
Masayoshi Kobayashi
正芳 小林
Katsumi Ohira
克己 大平
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toppan Inc
Original Assignee
Toppan Printing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toppan Printing Co Ltd filed Critical Toppan Printing Co Ltd
Priority to JP5025097A priority Critical patent/JP3463503B2/en
Publication of JPH10188828A publication Critical patent/JPH10188828A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3463503B2 publication Critical patent/JP3463503B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
  • Gas-Filled Discharge Tubes (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide simplifying technique for an engineering process which can cope with improvement of accuracy and repeatability and generation of fineness and high resolution, in the case of forming a rib by a sand blast processing method. SOLUTION: A rib forming structural body 200 is formed in a structure laminating a support film 3/photosensitive insulating layer 6/bonding layer 5/protective film 4. The photosensitive insulating layer 6 is formed by a composition adding a photosensitive material to the conventional insulating material, by exposure, the photosensitive material is hardened, sand blast resistance is generated to appear. That is, the photosensitive insulating layer 6 hardened in a rib shape, displaying excellent sand blast resistance, can not be cut by a sand material, so that high accuracy and repeatability can be ensured, a fine rib of high resolution can be manufactured.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、プラズマディスプ
レイ等に使用されるリブ付きガラス基板を作成するため
の組成物、構造体及びリブの形成方法に関するものであ
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a composition, a structure, and a method for forming a rib for forming a glass substrate with a rib used for a plasma display or the like.

【0002】[0002]

【従来の技術】プラズマディスプレイパネルの製造工程
の一つにリブの形成工程がある。このリブは各放電セル
を隔てる壁であり、その加工法としてはサンドブラスト
法が検討されている。プラズマディスプレイパネルのリ
ブ構造例を示すと、リブ幅50μm、リブ高さ200μ
mとアスペクト比は4である。この様な、構造力学的に
不安定な形態であるにも係わらず、リブ構造としては、
高い精度と再現性が要求される。
2. Description of the Related Art One of manufacturing processes of a plasma display panel includes a rib forming process. The rib is a wall separating each discharge cell, and a sand blast method is being studied as a processing method. An example of a rib structure of a plasma display panel is as follows: rib width 50 μm, rib height 200 μm.
m and the aspect ratio are 4. Despite such a structurally unstable form, as a rib structure,
High accuracy and reproducibility are required.

【0003】サンドブラスト法による従来のリブの製造
工程を、図16を用いて下記a〜gで説明する。 a:ガラス基板1の上にリブ形成用の絶縁性材料から成
る絶縁層9を、所定の膜厚で均一に形成する工程。 b:前述の絶縁層9の上に、耐サンドブラスト性を示す
フォトレジスト層12を形成する工程。 c:前述のフォトレジスト層12に、所定パターンのフ
ォトマスク2を被覆して露光する工程。 d:前述のフォトレジスト層12を現像し、レジストマ
スク13を形成する工程。 e:サンド材を噴出して、レジストマスク13から露出
している絶縁層9を除去する工程。 f:パターニングされた絶縁層9の上に残留したレジス
トマスク13を除去する工程。 g:パターニングされた絶縁層9を焼成して、リブ14
とする工程。
A conventional rib manufacturing process by the sand blast method will be described with reference to FIGS. a: a step of uniformly forming an insulating layer 9 made of an insulating material for forming ribs on the glass substrate 1 with a predetermined thickness. b: A step of forming a photoresist layer 12 exhibiting sandblast resistance on the insulating layer 9 described above. c: a step of exposing the above-mentioned photoresist layer 12 by covering the photomask 2 with a predetermined pattern. d: Step of developing the above-described photoresist layer 12 to form a resist mask 13. e: a step of ejecting a sand material to remove the insulating layer 9 exposed from the resist mask 13. f: a step of removing the resist mask 13 remaining on the patterned insulating layer 9. g: baking the patterned insulating layer 9 to form the ribs 14
Process.

【0004】プラズマディスプレイのリブ形成用の絶縁
性材料は、低融点鉛ガラスとアルミナが主成分であり、
その他に必要に応じて絶縁性無機材料を添加する混合系
である。そして、サンドブラスト法における絶縁層9の
形成には、前述の絶縁性材料、有機バインダー、溶剤と
を混合した絶縁性ペーストが用いられる。絶縁層9の形
成方法としては、絶縁性ペーストを、スクリーン印刷や
ロールコート等で直接基板上に塗布して乾燥する方法、
絶縁性ペーストから形成したグリーンシート状の絶縁性
フィルムを、基板上に貼着する方法がある。
An insulating material for forming ribs of a plasma display is mainly composed of low melting point lead glass and alumina.
In addition, a mixed system in which an insulating inorganic material is added as necessary. For forming the insulating layer 9 by the sandblasting method, an insulating paste obtained by mixing the above-described insulating material, organic binder, and solvent is used. As a method for forming the insulating layer 9, a method in which an insulating paste is directly applied to a substrate by screen printing, roll coating, or the like and dried,
There is a method of attaching a green sheet-like insulating film formed from an insulating paste on a substrate.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
サンドブラスト法では、高いアスペクト比を持つリブ1
4の製造工程時に、そのリブ形状が破損される欠陥が多
い。その欠陥例として、サンド材の衝撃によるリブの折
れ(図17a)、サンド材の跳ね返りによるリブの線細
り(図17b)等が挙げられる。
However, in the conventional sandblasting method, the rib 1 having a high aspect ratio is not used.
In the manufacturing process of No. 4, there are many defects in which the rib shape is damaged. Examples of the defect include breakage of the rib due to the impact of the sand material (FIG. 17A) and thinning of the rib due to the rebound of the sand material (FIG. 17B).

【0006】また、従来のサンドブラスト工程では、レ
ジスト層を露光した後に溶剤で現像する工程、サンドブ
ラスト後にリブ上のレジストを除去する工程等が必要で
あり、作業効率が低いと云った問題点もあった。
Further, the conventional sandblasting process requires a step of exposing the resist layer to light and then developing with a solvent, a step of removing the resist on the ribs after sandblasting, and the like, resulting in a problem that the working efficiency is low. Was.

【0007】その一方で、プラズマディスプレイパネル
の課題である発光効率の向上策として、放電セルの開口
率向上、即ち、リブ幅の微細化、高解像度の要求は、従
来よりも更に高くなってきており、これらの要求に対応
する必要があった。
On the other hand, as a measure for improving the luminous efficiency, which is a problem of the plasma display panel, the demand for the improvement of the aperture ratio of the discharge cell, that is, the demand for the finer rib width and the higher resolution is higher than before. And it was necessary to respond to these demands.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】本発明は、上記従来技術
の問題点を改良する目的でなされたもので、プラズマデ
ィスプレイ等に使用するリブ付きガラス基板を製造する
際、スループットの向上、コストの低減、精度向上及び
再現性向上に対応できる製造技術の提供を目的としてい
る。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made for the purpose of improving the above-mentioned problems of the prior art, and is intended to improve the throughput and the cost when manufacturing a ribbed glass substrate used for a plasma display or the like. It aims to provide a manufacturing technology that can cope with reduction, improvement in accuracy and improvement in reproducibility.

【0009】第1の発明は、絶縁性材料と、紫外線等の
電磁波又はβ線等の粒子線の照射を受けて性状が変化す
る性質、すなわち感光性を有する材料との混合組成物に
おいて、該混合組成物から形成される構造体の耐サンド
ブラスト性能が、前記照射により変化することを特徴と
するリブ形成用感光性絶縁組成物である。
The first invention is directed to a mixed composition of an insulating material and a material having a property of changing its properties upon irradiation with an electromagnetic wave such as ultraviolet rays or a particle beam such as β-ray, that is, a photosensitive material. A photosensitive insulating composition for forming a rib, wherein the sandblast resistance of a structure formed from the mixed composition is changed by the irradiation.

【0010】第2の発明は、前記第1の発明のリブ形成
用感光性絶縁組成物が、支持フィルムの上に塗布乾燥し
て積層されたことを特徴とするリブ形成用構造体であ
る。
According to a second aspect of the present invention, there is provided a rib-forming structure, wherein the rib-forming photosensitive insulating composition according to the first aspect of the present invention is applied on a supporting film, dried and laminated.

【0011】第3の発明は、前記第2発明のリブ形成用
構造体の感光性絶縁性組成物の上に非感光性絶縁層が積
層されたことを特徴とするリブ形成用構造体である。
A third aspect of the present invention is a rib forming structure, wherein a non-photosensitive insulating layer is laminated on the photosensitive insulating composition of the rib forming structure of the second aspect. .

【0012】第4の発明は、支持フィルムと、該支持フ
ィルムの上に積層された感光性レジスト層と、該レジス
ト層の上に積層された非感光性絶縁層とを有することを
特徴とするリブ形成用構造体である。
A fourth invention is characterized in that it has a support film, a photosensitive resist layer laminated on the support film, and a non-photosensitive insulating layer laminated on the resist layer. It is a rib forming structure.

【0013】第5の発明は、感光性レジスト層が感光性
レジスト液を塗布乾燥して形成され、非感光性絶縁層が
絶縁性材料ペーストを塗布乾燥して形成されたことを特
徴とする前記第4の発明のリブ形成用構造体である。
According to a fifth aspect of the present invention, the photosensitive resist layer is formed by applying and drying a photosensitive resist solution, and the non-photosensitive insulating layer is formed by applying and drying an insulating material paste. It is a rib forming structure of the fourth invention.

【0014】第6の発明は、感光性レジスト層として、
照射部が支持フィルムに付着して非感光性絶縁層から剥
離し、未照射部が非感光性絶縁層に付着して支持フィル
ムから剥離する、選別剥離可能な感光性レジスト層が形
成されたことを特徴とする前記第4又は第5の発明のリ
ブ形成用構造体である。
In a sixth aspect, a photosensitive resist layer comprises:
A selectively peelable photosensitive resist layer was formed in which the irradiated portion adhered to the support film and separated from the non-photosensitive insulating layer, and the non-irradiated portion adhered to the non-photosensitive insulating layer and separated from the support film. A rib forming structure according to the fourth or fifth aspect of the present invention.

【0015】第7の発明は、感光性レジスト層として、
未照射部が支持フィルムに付着して非感光性絶縁層から
剥離し、照射部が非感光性絶縁層に付着して支持フィル
ムから剥離する、選別剥離可能な感光性レジスト層が形
成されたことを特徴とする前記第4又は第5の発明のリ
ブ形成用構造体である。
In a seventh aspect, a photosensitive resist layer comprises:
A non-irradiated portion adheres to the support film and peels off from the non-photosensitive insulating layer, and an irradiated portion adheres to the non-photosensitive insulating layer and peels off from the support film. A rib forming structure according to the fourth or fifth aspect of the present invention.

【0016】第8の発明は、感光性レジスト層として、
照射部の耐サンドブラスト性能が変化する感光性レジス
ト層が形成されたことを特徴する前記第4又は第5の発
明のリブ形成用構造体である。
An eighth invention provides a photosensitive resist layer comprising:
The structure for forming a rib according to the fourth or fifth aspect of the present invention, wherein a photosensitive resist layer whose sandblasting resistance of the irradiated portion is changed is formed.

【0017】第9の発明は、感光性レジスト層として、
残滓が出ない完全燃焼型の感光性レジスト層が形成され
たことを特徴する前記第4〜第8何れかの発明のリブ形
成用構造体である。
According to a ninth aspect of the present invention, as a photosensitive resist layer,
The rib-forming structure according to any one of the fourth to eighth inventions, wherein a complete burning type photosensitive resist layer from which no residue is formed is formed.

【0018】第10の発明は、最上層に接着剤層が形成
されたことを特徴とする前記第2〜第9何れかの発明の
リブ形成用構造体である。
A tenth invention is the rib-forming structure according to any one of the second to ninth inventions, wherein an adhesive layer is formed on an uppermost layer.

【0019】第11の発明は、接着剤層が優れた耐サン
ドブラスト性能を有すると共に、残滓が出ない完全燃焼
型の接着剤からなることを特徴とする前記第10の発明
のリブ形成用構造体である。
An eleventh aspect of the present invention is the rib-forming structure according to the tenth aspect of the present invention, wherein the adhesive layer has excellent sand blast resistance and is made of a complete combustion type adhesive that does not leave residue. It is.

【0020】第12の発明は、保護フィルムが接着剤層
の上に剥離可能に積層されたことを特徴する前記第10
の発明のリブ形成用構造体である。
The twelfth invention is characterized in that the protective film is releasably laminated on the adhesive layer.
It is a rib forming structure of the invention.

【0021】第13の発明は、前記第1の発明のリブ形
成用感光性絶縁組成物か、前記第2の発明のリブ形成用
構造体を用いて基板上に感光性絶縁層を形成する工程
と、該感光性絶縁層に所望のマスクパターンを被覆して
照射する工程とを1回以上繰り返し、必要に応じてレジ
ストマスクを被覆した後、この感光性絶縁層にサンド材
を噴出してリブを基板上に残存形成することを特徴とす
るリブの形成方法である。
According to a thirteenth invention, a step of forming a photosensitive insulating layer on a substrate using the rib-forming photosensitive insulating composition of the first invention or the rib-forming structure of the second invention. And a step of coating the photosensitive insulating layer with a desired mask pattern and irradiating the photosensitive insulating layer with a resist mask, if necessary, after coating the resist mask as necessary. Is formed on a substrate.

【0022】[0022]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態例につ
いて説明する。
Embodiments of the present invention will be described below.

【0023】本発明になるリブ形成用感光性絶縁組成物
は、絶縁性材料と、紫外線、赤外線、X線等の電磁波、
β線(電子線)等の粒子線(本発明ではこれらを放射線
と云う)の照射を受けて性状が変化する性質(この性質
は歴史的経緯から感光性と呼ばれているので、この発明
ではX線や粒子線の照射により性状が変化する性質も感
光性と云う)を有する材料との混合組成物であって、該
混合組成物から形成される構造体の耐サンドブラスト性
能、すなわちサンドブラストに対する抵抗性が前記照射
によって変化することを特徴とする感光性絶縁組成物で
ある。
The photosensitive insulating composition for forming a rib according to the present invention comprises an insulating material and an electromagnetic wave such as ultraviolet rays, infrared rays, X-rays, etc.
The property of changing its properties when irradiated with a particle beam such as β-ray (electron beam) (in the present invention, these are referred to as radiation) (this property is called photosensitive from historical background. A composition having a property that changes its properties by irradiation with X-rays or particle beams is also referred to as photosensitive), and a structure formed from the mixed composition has a sand blast resistance, that is, a resistance to sand blast. A photosensitive insulating composition whose properties are changed by the irradiation.

【0024】この様な感光性絶縁組成物は、従来の絶縁
性材料、有機バインダー、溶剤とを混合した絶縁性ペー
ストに、例えば放射線重合性ポリマー、オリゴマー、モ
ノマー等の放射線反応型材料と放射線重合開始剤を添加
することで調合することができる。
Such a photosensitive insulating composition is prepared by adding a radiation-reactive material such as a radiation-polymerizable polymer, oligomer or monomer to a radiation-reactive material such as a radiation-polymerizable polymer, oligomer or monomer. It can be prepared by adding an initiator.

【0025】そして、該感光性絶縁組成物を塗布・乾燥
した構造体に、例えば紫外線を照射すると、照射部すな
わち露光部分は感光性材料の光重合反応により例えば硬
化度が増して耐サンドブラスト性を発現する様になる。
When the structure obtained by applying and drying the photosensitive insulating composition is irradiated with, for example, an ultraviolet ray, the irradiated portion, that is, the exposed portion is increased in the degree of curing by the photopolymerization reaction of the photosensitive material, for example, and the sandblast resistance is reduced. Will be expressed.

【0026】感光性絶縁組成物の材料について説明す
る。絶縁性材料としては、PbO、SiO2 、MgO、
Al23 、ZnO、SnO2 等の無機物質から構成さ
れ、焼成工程時に結合剤となる低融点鉛ガラス粉末と、
リブ構造の骨格となるアルミナ等の高融点物質を用い
る。
The material of the photosensitive insulating composition will be described. As the insulating material, PbO, SiO 2 , MgO,
A low-melting-point lead glass powder composed of an inorganic substance such as Al 2 O 3 , ZnO, SnO 2 and serving as a binder during the firing step;
A high-melting substance such as alumina serving as a skeleton of the rib structure is used.

【0027】バインダー樹脂及び溶剤は、絶縁性材料を
ペースト化して、リブ形成用絶縁層の膜形成能を持たせ
るための材料であり、絶縁性材料と反応することなく、
焼成工程で燃焼消失する材料であれば特に限定されな
い。例えば、下記の樹脂が使用できる。ニトロセルロー
ス、アセチルセルロース、エチルセルロース、カルボキ
シメチルセルロース、メチルセルロース等のセルロース
系高分子、天然ゴム、ポリブタジエンゴム、クロロプレ
ンゴム、アクリルゴム、イソプレン系合成ゴム、環化ゴ
ム等の天然高分子、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポ
リアクリル酸メチル、ポリメタクリル酸メリル、ポリス
チレン、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラー
ル、ポリ酢酸ビニル、ポリエステル、ポリカーボネイ
ト、ポリアクリロニトリル、ポリ塩化ビニル、ポリ酢酸
ビニル、ポリアミド、ポリウレタン等の合成高分子。こ
れらの樹脂を単独、混合又は共重合体として用いる。
The binder resin and the solvent are materials for converting the insulating material into a paste to give the rib-forming insulating layer a film forming ability, and do not react with the insulating material.
The material is not particularly limited as long as it is a material that burns and disappears in the firing step. For example, the following resins can be used. Cellulosic polymers such as nitrocellulose, acetylcellulose, ethylcellulose, carboxymethylcellulose, and methylcellulose; natural polymers such as natural rubber, polybutadiene rubber, chloroprene rubber, acrylic rubber, isoprene-based synthetic rubber, and cyclized rubber; polyethylene, polypropylene, and poly Synthetic polymers such as methyl acrylate, poly (methyl methacrylate), polystyrene, polyvinyl alcohol, polyvinyl butyral, polyvinyl acetate, polyester, polycarbonate, polyacrylonitrile, polyvinyl chloride, polyvinyl acetate, polyamide, and polyurethane. These resins are used alone, as a mixture or as a copolymer.

【0028】溶剤は、上記のバインダー樹脂を均一に溶
解又は分散させるものが好ましい。例えば、以下の溶剤
が使用できる。トリエン、キシレンテトラリン、ミネラ
ルスピリット等の炭化水素系、メタノール、エタノー
ル、イソプロパノール、α−テルピネオール等のアルコ
ール系、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブ
チルケトン、シクロヘキサノン、イソホロン等のケトン
系、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸エチル
等のエステル系、エチレングリコールモノメチルエーテ
ル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレン
グリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールモ
ノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノ
エチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノブ
チルエーテルアセテート等のエチレングリコールグリコ
ールエーテル系、ジエチレングリコールモノメチルエー
テル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエ
チレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリ
コールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリ
コールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリ
コールモノブチルエーテルアセテート等のジエチレング
リコールエーテル系。
The solvent is preferably one that uniformly dissolves or disperses the above binder resin. For example, the following solvents can be used. Hydrocarbons such as triene, xylenetetralin and mineral spirit, alcohols such as methanol, ethanol, isopropanol and α-terpineol, ketones such as acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, cyclohexanone and isophorone, methyl acetate, ethyl acetate and acetic acid Ethyl glycol glycol ethers such as butyl, ethyl acetate, etc., ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol monobutyl ether, ethylene glycol monomethyl ether acetate, ethylene glycol monoethyl ether acetate, ethylene glycol monobutyl ether acetate , Diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monoe Ether, diethylene glycol monobutyl ether, diethylene glycol monomethyl ether acetate, diethylene glycol monoethyl ether acetate, diethylene glycol ether and diethylene glycol monobutyl ether acetate.

【0029】放射線重合性オリゴマーとしては、特に限
定されないが、エステルアクリレート、エーテルアクリ
レート、エポキシアクリレート、ウレタンアクリレート
等のアクリル系オリゴマーが反応速度の点で好ましい。
The radiation-polymerizable oligomer is not particularly limited, but acrylic oligomers such as ester acrylate, ether acrylate, epoxy acrylate and urethane acrylate are preferred in view of the reaction rate.

【0030】また、放射線重合性モノマーとしては、具
体的に、(メタ)アクリレート、メチル(メタ)アクリ
レート、エチル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル
アクリレート、ベンジルアクリレート、2−エチルヘキ
シル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシエチル(メ
タ)クリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アク
リレート、ブトキシエチルアクリレート、メトキシエチ
レングリコール(メタ)アクリレート等の単官能モノマ
ー、エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジエ
チレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリエチレ
ングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリエチレング
リコールジ(メタ)アクリレート、1,3−ブチレング
リコールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコ
ールジアクリレート、ペンタエリスリトールジアクリレ
ート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタ
エリスリトールテトラアクリレート、トリメチロールエ
タントリ(メタ)アクリレート等の多感能モノマーが挙
げられる。
Examples of the radiation polymerizable monomer include (meth) acrylate, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, cyclohexyl acrylate, benzyl acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, 2-hydroxy Monofunctional monomers such as ethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, butoxyethyl acrylate, methoxyethylene glycol (meth) acrylate, ethylene glycol di (meth) acrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate, and triethylene glycol Di (meth) acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylate, 1,3-butylene glycol di (meth) acrylate, neopentyl glycol diacrylate , Pentaerythritol diacrylate, pentaerythritol triacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, include impressionable ability monomers such as trimethylolethane tri (meth) acrylate.

【0031】放射線重合開始剤としては、アセトフェノ
ン、2,2’−ジエトキシアセトフェノン、ベンジルジ
メチルケタール、ベンゾフェノン、o−ベンゾイル安息
香酸メチル、ベンゾイン、ベンゾインエチルエーテル、
ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾイン−n−ブ
チルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、2−ヒ
ドロキシ−2−メチル−プロピオフェノン、2−メチル
チオキサントン、2−クロロチオキサントン等を用いる
ことができる。
Examples of the radiation polymerization initiator include acetophenone, 2,2'-diethoxyacetophenone, benzyldimethyl ketal, benzophenone, methyl o-benzoylbenzoate, benzoin, benzoin ethyl ether,
Benzoin isopropyl ether, benzoin-n-butyl ether, benzoin isobutyl ether, 2-hydroxy-2-methyl-propiophenone, 2-methylthioxanthone, 2-chlorothioxanthone and the like can be used.

【0032】その他に、添加剤として、イソビタン脂肪
酸エステル、ベンゼンスルホン酸等の分散剤、ブチルセ
テアレート、ブチルベンジルフタレート、ジブチルフタ
レート、ジイソデシルフタレート等の可塑剤等を必要に
応じて添加しても良い。また、感光性絶縁組成物のペー
スト調合方法としては、ロールミル、ビーズミル、自動
乳鉢等の混合装置を用いる。
In addition, dispersants such as isobitane fatty acid ester and benzene sulfonic acid, and plasticizers such as butyl cetearate, butyl benzyl phthalate, dibutyl phthalate and diisodecyl phthalate may be added as necessary. . As a method for preparing the paste of the photosensitive insulating composition, a mixing device such as a roll mill, a bead mill, and an automatic mortar is used.

【0033】本発明になるリブ形成用構造体において
は、前記リブ形成用感光性絶縁組成物が、支持フィルム
層の上に積層されているフィルム状のリブ形成用構造体
としたものである。この様に、感光性絶縁組成物をフィ
ルム状の感光性絶縁層とすることで、リブ形成用絶縁層
の膜厚管理が簡便化する。
In the rib-forming structure according to the present invention, the rib-forming photosensitive insulating composition is a film-shaped rib-forming structure laminated on a support film layer. As described above, by using the photosensitive insulating composition as a film-shaped photosensitive insulating layer, the thickness control of the rib-forming insulating layer is simplified.

【0034】本発明になるリブ形成用構造体の第1の形
態を図1、第2の形態を図2を用いて具体的に説明す
る。第1の形態のリブ形成用構造体100は、下層から
支持フィルム3/感光性絶縁層6/保護フィルム4の積
層構造をなす(図では、使用時の状態で示しているた
め、上下反転している。以下、同じ。)。一方、第2の
形態のリブ形成用構造体200は、支持フィルム3/感
光性絶縁層6/接着層5/保護フィルム4の積層構造を
なす。なお、支持フィルム3の裏面に適宜の剥離剤を塗
布して全体をロール状に巻き取る場合には、保護フィル
ム4を設ける必要はない。
The first embodiment of the rib forming structure according to the present invention will be specifically described with reference to FIG. 1 and the second embodiment thereof with reference to FIG. The rib forming structure 100 according to the first embodiment has a laminated structure of the support film 3 / photosensitive insulating layer 6 / protective film 4 from the lower layer. The same applies hereinafter.). On the other hand, the rib forming structure 200 of the second embodiment has a laminated structure of the support film 3, the photosensitive insulating layer 6, the adhesive layer 5, and the protective film 4. When a proper release agent is applied to the back surface of the support film 3 and the whole is wound up in a roll shape, it is not necessary to provide the protective film 4.

【0035】そして、リブ形成用構造体100及び20
0の感光性絶縁層6が、前記構成のリブ形成用感光性絶
縁組成物のペーストを塗布・乾燥して形成された絶縁層
であり、露光部は感光性材料の放射線重合反応により硬
化度を増し、優れた耐サンドブラスト性を発現するよう
になるものである。逆に、未露光部はサンドブラスト時
にサンド材により切削されるものである。
Then, the rib forming structures 100 and 20
No. 0 photosensitive insulating layer 6 is an insulating layer formed by applying and drying a paste of the rib-forming photosensitive insulating composition having the above-described configuration, and the exposed portion has a degree of curing by radiation polymerization reaction of the photosensitive material. In addition, excellent sandblast resistance is exhibited. Conversely, the unexposed portions are cut by a sand material during sandblasting.

【0036】リブ形成用構造体200の接着層5は、上
述した様に感光性絶縁層6と基板の間、感光性絶縁層6
同士の密着性を向上する材料であり、焼成工程により燃
焼消失又は有機炭化物を残留しない完全燃焼型の接着剤
又は粘着剤であれば、溶媒揮散タイプ、化学反応タイ
プ、熱溶融タイプ等、特に限定されない。例えば、光硬
化型アクリル系接着剤、エポキシ系接着剤、天然ゴム、
スチレン−ブタジエン系やイソプレン系のゴム系溶剤型
粘着剤、アクリル系溶剤型粘着剤、スチレン−イソプレ
ンブロック共重合体やエチレン−酢酸ビニル熱可塑性エ
ストラマー系等のホットメルト型粘着剤等が使用でき
る。
As described above, the adhesive layer 5 of the rib forming structure 200 is provided between the photosensitive insulating layer 6 and the substrate,
It is a material that improves the adhesion between each other, and if it is a completely burning type adhesive or pressure-sensitive adhesive that does not burn off or leave organic carbides in the firing step, it is particularly limited, such as a solvent volatilization type, a chemical reaction type, and a heat melting type. Not done. For example, photo-curable acrylic adhesive, epoxy adhesive, natural rubber,
A styrene-butadiene-based or isoprene-based solvent-based pressure-sensitive adhesive, an acrylic-based solvent-based pressure-sensitive adhesive, a hot-melt-type pressure-sensitive adhesive such as a styrene-isoprene block copolymer or an ethylene-vinyl acetate thermoplastic elastomer can be used.

【0037】また、ガラス基板1と直接に接する接着層
5に限り、耐サンドブラスト性を有する材料、例えば可
塑剤を添加することで、サンドブラスト時のサンド材の
衝撃を緩和してガラス基板1を保護することができる。
In addition, only the adhesive layer 5 which is in direct contact with the glass substrate 1 is protected by protecting the glass substrate 1 by adding a material having sand blast resistance, such as a plasticizer, to reduce the impact of the sand material during sand blast. can do.

【0038】支持フィルム3及び保護フィルム4として
は、ポリエチレンテレフタレート等のように、平滑で柔
軟性があり、耐溶剤性、耐熱性、光安定性、光透過性の
あるものが望ましい。ポリエチレンテレフタレートの他
にも、ポリエチレン、ポリプロピレン、トリアセテー
ト、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリカーボネイ
ト、ポリウレタン、ポリイミド等が使用できる。フィル
ムの厚さは特に限定されないが、取り扱いが容易な10
〜100μm程度のものが好ましい。
The support film 3 and the protective film 4 are desirably smooth, flexible, solvent-resistant, heat-resistant, light-stable, and light-transmissive, such as polyethylene terephthalate. In addition to polyethylene terephthalate, polyethylene, polypropylene, triacetate, polystyrene, polyvinyl chloride, polycarbonate, polyurethane, polyimide and the like can be used. The thickness of the film is not particularly limited.
A thickness of about 100 μm is preferable.

【0039】リブ形成用構造体100及び200を製造
する方法を、図1及び図2に基づいて説明する。先ず、
支持フィルム3の上に感光性絶縁組成物からなるペース
トを均一に塗布し、乾燥工程により溶剤成分を十分に揮
発させてリブ形成用の感光性絶縁層6とする。リブ形成
用構造体200では、次に、感光性絶縁層6の上に接着
剤を塗布して接着層5とする。その後、リブ形成用構造
体100及び200共に保護フィルム4を圧着させ、リ
ブ形成用構造体100及び200とする。
A method of manufacturing the rib forming structures 100 and 200 will be described with reference to FIGS. First,
A paste made of the photosensitive insulating composition is uniformly applied on the support film 3, and the solvent component is sufficiently volatilized by a drying process to form a photosensitive insulating layer 6 for forming ribs. Next, in the rib forming structure 200, an adhesive is applied on the photosensitive insulating layer 6 to form the adhesive layer 5. Thereafter, the protective film 4 is pressed against both the rib-forming structures 100 and 200 to form the rib-forming structures 100 and 200.

【0040】感光性絶縁組成物からなるペーストの支持
フィルム3への塗布方法としては、ロールコート、カー
テンコート、グラビアコート、スクリーン印刷等が使用
可能である。これらの塗布方法は、材料や粘度特性に合
わせて適宜使用する。
As a method for applying the paste made of the photosensitive insulating composition to the support film 3, roll coating, curtain coating, gravure coating, screen printing, and the like can be used. These coating methods are appropriately used according to the material and the viscosity characteristics.

【0041】次に、リブ形成用構造体200を用いてガ
ラス基板1の上にリブ14を形成する一例を、図3の工
程図を用いて説明する。なお、この場合、リブ形成用構
造体200の感光性絶縁層6は、照射光が貫通する(下
まで届く)厚さにしておく。
Next, an example of forming the ribs 14 on the glass substrate 1 using the rib forming structure 200 will be described with reference to the process chart of FIG. In this case, the photosensitive insulating layer 6 of the rib-forming structure 200 is formed to have a thickness through which irradiation light passes (to reach below).

【0042】先ず、リブ形成用構造体200の保護フィ
ルム4を剥がしながらラミネータ装置を用いて接着層5
の面をガラス基板1に圧着する(図3a)。次に、所定
のパターンを有するフォトマスク2を支持フィルム3に
密着させて、真空露光装置内で所定の露光量を照射する
(図3b)。この工程を繰り返し行って、必要とするリ
ブ構造の高さまで積層する(図3c〜e)。
First, while peeling off the protective film 4 of the rib forming structure 200, the adhesive layer 5 was formed using a laminator device.
Is pressed against the glass substrate 1 (FIG. 3A). Next, a photomask 2 having a predetermined pattern is brought into close contact with the support film 3 and irradiated with a predetermined exposure amount in a vacuum exposure apparatus (FIG. 3B). By repeating this process, the layers are stacked up to the required height of the rib structure (FIGS. 3C to 3E).

【0043】積層完了後、サンド材によりサンドブラス
トを実施し、リブ形状に切削する(図3f)。この時、
感光性絶縁層6の露光部7は、放射線重合反応により硬
化度が増しているため、優れた耐サンドブラスト性を発
揮してサンド材では切削されない。また、最初に使用す
るリブ形成用構造体200の接着層5に耐サンドブラス
ト性を有するものを使用しておけば、ガラス基板1の表
面が保護されるので、サンドブラストを行ってもガラス
基板1の表面が傷付くことがない。そして、焼成炉で焼
成すれば絶縁体のリブ14が形成できる(図3g)。
After completion of the lamination, sand blasting is performed with a sand material to cut the rib into a rib shape (FIG. 3F). At this time,
The exposed portion 7 of the photosensitive insulating layer 6 has an increased degree of hardening due to a radiation polymerization reaction, and therefore exhibits excellent sandblast resistance and is not cut with a sand material. In addition, if the adhesive layer 5 of the rib forming structure 200 used first has a resistance to sandblasting, the surface of the glass substrate 1 is protected. The surface is not damaged. Then, by firing in a firing furnace, the insulating ribs 14 can be formed (FIG. 3g).

【0044】サンド材の選定は、サンド材硬度が感光性
絶縁層6の未露光部8より高く、重合硬化した露光部7
より低い材質とする必要がある。サンド材としては、ア
ルミナ、カーボランダム、ガラスビーズ、炭化ケイ素、
硬質プラスチック等が使用可能であり、適切なサンド材
を適宜選定する。また、サンド材の噴出強度を適宜調節
しても良い。
The sand material is selected in such a manner that the hardness of the sand material is higher than the unexposed portion 8 of the photosensitive insulating layer 6 and
It is necessary to use a lower material. Sand materials include alumina, carborundum, glass beads, silicon carbide,
Hard plastic or the like can be used, and an appropriate sand material is appropriately selected. Further, the ejection strength of the sand material may be appropriately adjusted.

【0045】上記したように、リブ形成用構造体100
及び200の感光性絶縁層6は、絶縁性材料と感光性材
料との混合組成物であり、ガラス基板1上に感光性絶縁
層6を形成してはフォトリソグラフィー技術を利用して
露光部7をリブ形状に硬化し、所望の高さに積層した
後、サンドブラストが実施される。
As described above, the rib forming structure 100
And 200, the photosensitive insulating layer 6 is a mixed composition of an insulating material and a photosensitive material. The photosensitive insulating layer 6 is formed on the glass substrate 1 and the exposed portions 7 are formed by using photolithography technology. Is cured into a rib shape and laminated to a desired height, followed by sandblasting.

【0046】すなわち、リブ形状に硬化した感光性絶縁
層6の露光部7が優れた耐サンドブラスト性を発現する
ので、リブ製造時のリブ強度が増し、従来のサンドブラ
スト法により製造したリブ形状より、高い精度と再現性
が確保できるようになるため、微細で解像度の高いリブ
形状をも製造することが可能となる。
That is, since the exposed portion 7 of the photosensitive insulating layer 6 cured into a rib shape exhibits excellent sand blast resistance, the rib strength at the time of rib production increases, and the rib shape produced by the conventional sand blast method is improved. Since high accuracy and reproducibility can be ensured, it is possible to manufacture a rib having a fine and high resolution.

【0047】このような感光性絶縁層6は、該乾燥ペー
スト中に放射線反応性の材料を添加することで上記特性
を発現させることが可能となる。反応を誘起させる放射
線としては、紫外線、赤外線等の電磁波やβ線(電子
線)等の粒子線が可能であり、放射線の種類によって反
応性材料を選定する必要がある。
The photosensitive insulating layer 6 can exhibit the above characteristics by adding a radiation-reactive material to the dry paste. As the radiation that induces the reaction, electromagnetic waves such as ultraviolet rays and infrared rays and particle beams such as β rays (electron beams) can be used, and it is necessary to select a reactive material according to the type of radiation.

【0048】なお、図3に示したリブ形成工程において
は、リブ形成用構造体200に代えて、感光性絶縁組成
物からなるペーストを基板に塗布することも可能である
(実施例1)。また、積層したリブ形成用構造体200
上に感光性レジスト層を形成してレジストパターンと
し、サンドブラストを行うことも可能である。
In the rib forming step shown in FIG. 3, a paste made of a photosensitive insulating composition may be applied to the substrate instead of the rib forming structure 200 (Example 1). Also, the laminated rib forming structure 200
It is also possible to form a resist pattern by forming a photosensitive resist layer thereon and perform sandblasting.

【0049】リブ形成用構造体200を用いてガラス基
板1上にリブ14を形成する他の一例を、図4の工程図
を用いて説明する。この場合も、接着層5は、耐サンド
ブラスト性を有するものである。この工程では、リブ形
成用構造体200の感光性絶縁層6は、予めリブの厚さ
にしておく。
Another example of forming the ribs 14 on the glass substrate 1 using the rib forming structure 200 will be described with reference to the process chart of FIG. Also in this case, the adhesive layer 5 has sandblast resistance. In this step, the thickness of the ribs of the photosensitive insulating layer 6 of the rib forming structure 200 is set in advance.

【0050】先ず、保護フィルム4を剥がしながらラミ
ネータ装置を用いて接着層5をガラス基板1に圧着す
る。次に、所定のパターンを有するフォトマスク2を支
持フィルム3に密着させて、真空露光装置内で所定の露
光量を照射する(図4a)。露光後、支持フィルム3を
剥がして、サンド材によりサンドブラストを実施し、リ
ブ形状に切削する(図4b)。この時、感光性絶縁層6
の露光部7は、放射線重合反応等により硬度が上がり、
優れた耐サンドブラスト性を発揮してサンド材では切削
されないので、その下側にある感光性絶縁層6も残存す
る。
First, the adhesive layer 5 is pressed against the glass substrate 1 by using a laminator while peeling off the protective film 4. Next, a photomask 2 having a predetermined pattern is brought into close contact with the support film 3 and irradiated with a predetermined exposure amount in a vacuum exposure apparatus (FIG. 4A). After the exposure, the support film 3 is peeled off, sand blasting is performed with a sand material, and cut into a rib shape (FIG. 4B). At this time, the photosensitive insulating layer 6
The exposed portion 7 has increased hardness due to a radiation polymerization reaction or the like,
Since it exhibits excellent sandblast resistance and is not cut with a sand material, the photosensitive insulating layer 6 thereunder also remains.

【0051】この場合も、サンド材は硬度が感光性絶縁
層6の未露光部8より高く、露光部7より低い材質とす
る必要があり、前記材料が使用される。
Also in this case, the sand material needs to have a higher hardness than the unexposed portion 8 of the photosensitive insulating layer 6 and a lower hardness than the exposed portion 7 of the photosensitive insulating layer 6.

【0052】露光部7の深さは、サンド材に耐性を示す
範囲であれば特に限定はされないが、感光性絶縁層6内
での放射線の散乱がリブ幅精度を低下させる原因となる
ので、可能な限り感光性絶縁層6の表層面のみが硬化さ
れることが好ましい。露光部7の深さは、放射線の種
類、強度、照射時間等の条件で調節する。その後は、露
光部7も感光性絶縁層6から誘導された絶縁物であるの
で、従来のレジストパターンの剥離工程は不要であり、
焼成工程に直接移行し、焼成によってリブ14を形成す
ることができる(図4c)。
The depth of the exposed portion 7 is not particularly limited as long as it is within a range showing resistance to the sand material. However, since the scattering of radiation in the photosensitive insulating layer 6 causes a reduction in rib width accuracy, It is preferable that only the surface layer of the photosensitive insulating layer 6 be cured as much as possible. The depth of the exposure unit 7 is adjusted by conditions such as the type of radiation, intensity, and irradiation time. After that, since the exposed portion 7 is also an insulator derived from the photosensitive insulating layer 6, the conventional resist pattern peeling step is unnecessary,
Moving directly to the firing step, the ribs 14 can be formed by firing (FIG. 4c).

【0053】この様に、リブ付き基板の製造時に従来の
感光性レジスト液の塗布やドライフィルムレジストの貼
着工程は不要となり、貼着不良等の問題も回避でき、且
つ、その作製工程は簡便化される。また、現像に溶剤を
用いないので、リブ層への溶剤の染み込みは無い。そし
て、従来のサンドブラスト工程の後に残された未露光部
の剥離工程も不要である。更に、リブ形成用構造体とガ
ラス基板との間の接着層として、耐サンドブラスト性の
あるものを使用することで基板表面形状の均一性を保
ち、且つ、完全燃焼型とすることで焼成時に接着材料を
完全に脱灰することができる。
As described above, the conventional steps of applying a photosensitive resist solution and attaching a dry film resist are unnecessary when manufacturing a substrate with ribs, so that problems such as poor attachment can be avoided, and the manufacturing process is simple. Be transformed into Further, since no solvent is used for development, there is no penetration of the solvent into the rib layer. In addition, there is no need for a stripping step of an unexposed portion left after the conventional sandblasting step. Furthermore, as a bonding layer between the rib forming structure and the glass substrate, a substrate having sand blast resistance is used to maintain the uniformity of the substrate surface shape, and a complete combustion type is used for bonding during firing. The material can be completely demineralized.

【0054】接着層5を持たないリブ形成用構造体10
0を用いてリブ付き基板を製造する場合は、ホットメル
ト型の接着剤又は熱可塑性の樹脂を感光性絶縁ペースト
中に混合し、熱圧着する。
The rib-forming structure 10 having no adhesive layer 5
In the case of manufacturing a substrate with ribs using No. 0, a hot-melt type adhesive or a thermoplastic resin is mixed in a photosensitive insulating paste and thermocompression-bonded.

【0055】本発明になる第3の形態のリブ形成用構造
体300を、図5を用いて説明する。このリブ形成用構
造体300は、下層から支持フィルム3/感光性絶縁層
6/絶縁層9/接着層5/保護フィルム4の積層構造を
なす。この場合も支持フィルム3の裏面に適宜の剥離剤
を塗布して全体をロール状に巻き取る場合には、保護フ
ィルム4を設ける必要はない。
A rib forming structure 300 according to a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. The rib forming structure 300 has a laminated structure of a support film 3 / photosensitive insulating layer 6 / insulating layer 9 / adhesive layer 5 / protective film 4 from the lower layer. Also in this case, it is not necessary to provide the protective film 4 when an appropriate release agent is applied to the back surface of the support film 3 and the whole is wound into a roll.

【0056】そして、感光性絶縁層6が、リブ材料とな
る絶縁性材料と、感光性材料との混合物からなり、且
つ、従来周知のレジストに相当する性能を示す。すなわ
ち、放射線が照射されて露光するとその部分は硬化して
優れた耐サンドブラスト性を発現するようになり、逆
に、未露光の部分はサンドブラストにより切削されるも
のであり、リブ形成用構造体200の感光性絶縁層6と
同じものが使用される。
The photosensitive insulating layer 6 is made of a mixture of an insulating material serving as a rib material and a photosensitive material, and has a performance equivalent to a conventionally known resist. That is, when exposed to radiation, the part is cured and develops excellent sand blast resistance. Conversely, the unexposed part is cut by sand blast, and the rib forming structure 200 is formed. The same material as the photosensitive insulating layer 6 is used.

【0057】一方、絶縁層9は従来より使用されている
非感光性の絶縁性ペーストからなり、ガラスフリット、
アルミナ等の高融点物質、バインダー樹脂、溶剤、添加
剤が基本材料となる。また、支持フィルム3、保護フィ
ルム4及び接着層5についても、前記と同様のものが使
用される。
On the other hand, the insulating layer 9 is made of a non-photosensitive insulating paste which has been conventionally used, and is made of glass frit,
A basic material is a high-melting substance such as alumina, a binder resin, a solvent, and an additive. The same as described above is used for the support film 3, the protective film 4, and the adhesive layer 5.

【0058】次に、リブ形成用構造体300を製造する
方法を、図5に基づいて説明する。先ず、支持フィルム
3の上に露光により耐サンドブラスト性を発現する感光
性絶縁ペーストを均一に塗布し、乾燥工程により溶剤成
分を十分に揮発させて感光性絶縁層6とする。その上
に、感光性機能を持たない従来の組成からなる絶縁性ペ
ーストを均一に塗布し、乾燥工程により溶剤成分を揮発
させて絶縁層9とする。その後、絶縁層9の上に接着層
5を塗布して保護フィルム4を圧着させ、リブ形成用構
造体300とする。絶縁性ペーストの塗布方法として
は、ロールコート、カーテンコート、グラビアコート、
スクリーン印刷等が使用可能である。これらの塗布方法
は、材料や粘度特性に合わせて適宜使用する。
Next, a method of manufacturing the rib forming structure 300 will be described with reference to FIG. First, a photosensitive insulating paste that exhibits sandblast resistance by exposure is uniformly applied onto the support film 3, and the solvent component is sufficiently volatilized by a drying process to form the photosensitive insulating layer 6. An insulating paste made of a conventional composition having no photosensitive function is uniformly applied thereon, and a solvent component is volatilized by a drying process to form an insulating layer 9. After that, the adhesive layer 5 is applied on the insulating layer 9 and the protective film 4 is pressure-bonded to form the rib forming structure 300. The coating method of the insulating paste includes roll coating, curtain coating, gravure coating,
Screen printing or the like can be used. These coating methods are appropriately used according to the material and the viscosity characteristics.

【0059】次に、リブ形成用構造体300を用いてガ
ラス基板1の上にリブ14を形成する一例を、図6の工
程図を用いて説明する。先ず、保護フィルム4を剥がし
ながらラミネータ装置を用いて接着層5をガラス基板1
に圧着する。次に、所定のパターンを有するマスク2を
支持フィルム3に密着させて、真空露光装置内で所定の
露光量を照射する(図6a)。露光後、支持フィルム3
を剥がして、サンド材によりサンドブラストを実施し、
リブ形状に切削する(図6b)。この時、感光性絶縁層
6の露光部7は、放射線硬化反応により硬度が増してい
て優れた耐サンドブラスト性を発揮し、サンド材では切
削されないのでその直下部分では絶縁層9もサンド材で
切削されずリブ状に残るが、露光硬化していない未露光
部8はサンド材により切削されるので、その直下部分で
は絶縁層9も切削される。なお、この場合も接着層5と
しては、完全燃焼型材料からなり、且つ、サンドブラス
ト抵抗性を備えているものを使用する。
Next, an example of forming the ribs 14 on the glass substrate 1 using the rib forming structure 300 will be described with reference to the process chart of FIG. First, while peeling off the protective film 4, the adhesive layer 5 was applied to the glass substrate 1 using a laminator device.
Crimp to Next, a mask 2 having a predetermined pattern is brought into close contact with the support film 3 and irradiated with a predetermined exposure amount in a vacuum exposure apparatus (FIG. 6A). After exposure, support film 3
Peel off and carry out sand blasting with sand material,
Cutting into a rib shape (FIG. 6b). At this time, the exposed portion 7 of the photosensitive insulating layer 6 has increased hardness due to the radiation curing reaction and exhibits excellent sand blast resistance, and is not cut with a sand material. The unexposed portions 8 that are not exposed and hardened but remain in a rib shape are cut by a sand material, so that the insulating layer 9 is also cut immediately below the unexposed portions 8. Also in this case, the adhesive layer 5 is made of a completely combustible material and has sandblast resistance.

【0060】露光部7は、通常は感光性絶縁層6の全厚
に渡って露光する。その後は、露光部7も感光性絶縁層
6から誘導された絶縁物であるので、従来のレジストパ
ターンの剥離工程は不要であり、焼成工程に直接移行で
き、焼成によりリブ14が形成できる(図6c)。
The exposed portion 7 is usually exposed over the entire thickness of the photosensitive insulating layer 6. After that, since the exposed portion 7 is also an insulator derived from the photosensitive insulating layer 6, the conventional resist pattern peeling step is unnecessary, and the process can directly proceed to the firing step, and the rib 14 can be formed by firing. 6c).

【0061】このリブ形成用構造体300の感光性絶縁
層6は、絶縁性材料と感光性レジストの特性を合わせ持
つ。そのため、従来の感光性レジスト液の塗布工程又は
感光性レジスト材料からなるドライフィルムの貼着工程
が不要となり、貼着不良等の問題も回避できる。また、
現像工程が不要であるため、溶剤を用いる必要がなく、
リブ層への溶剤の染み込みは無い。そして、従来のサン
ドブラスト工程の様にリブ頂部に残された未露光部のド
ライフィルムレジストの剥離工程も不要である。更に、
リブ形成用構造体とガラス基板との間の接着層として、
耐サンドブラスト性のあるものを使用することで基板表
面形状の均一性を保ち、且つ、完全燃焼型とすることで
焼成時に接着材料を完全に脱灰することができる。
The photosensitive insulating layer 6 of the rib forming structure 300 has characteristics of an insulating material and a photosensitive resist. This eliminates the need for a conventional photosensitive resist solution coating step or a dry film sticking step made of a photosensitive resist material, and can also avoid problems such as poor sticking. Also,
Since the development process is not required, there is no need to use a solvent,
There is no solvent penetration into the rib layer. In addition, there is no need to remove the unexposed portion of the dry film resist remaining on the rib tops as in the conventional sandblasting process. Furthermore,
As an adhesive layer between the rib forming structure and the glass substrate,
By using a material having sand blast resistance, the uniformity of the substrate surface shape can be maintained, and by using a complete combustion type, the adhesive material can be completely demineralized during firing.

【0062】感光性絶縁層6に、露光するとその部分が
分解して弾性が増し、その結果として優れた耐サンドブ
ラスト性能を発現するようになり、未露光の脆い部分が
サンドブラストにより切削されるものを使用した、図7
に示す本発明第4の形態のリブ形成用構造体400を次
に説明する。
When the photosensitive insulating layer 6 is exposed to light, the portion is decomposed to increase the elasticity. As a result, excellent sand blasting resistance is exhibited, and the unexposed brittle portion is cut by sand blasting. Figure 7 used
Next, the rib forming structure 400 according to the fourth embodiment of the present invention shown in FIG.

【0063】このリブ形成用構造体400も、下層から
支持フィルム3/感光性絶縁層6/接着層5/保護フィ
ルム4の積層構造をしており、絶縁性ペースト中に放射
線反応性の材料を添加することで感光性絶縁乾燥ペース
ト6に前記感光性レジスト機能が付加されるようにな
る。
The rib forming structure 400 also has a laminated structure of a support film 3 / photosensitive insulating layer 6 / adhesive layer 5 / protective film 4 from the lower layer, and a radiation-reactive material is contained in the insulating paste. By adding it, the photosensitive resist function is added to the photosensitive insulating dry paste 6.

【0064】この場合の接着層5も、完全燃焼型材料か
らなり、且つ、サンドブラスト抵抗性を備えているもの
である。また、支持フィルム3及び保護フィルム4とし
ては、リブ形成用構造体300等の場合と同じものが使
用できる。
In this case, the adhesive layer 5 is also made of a complete combustion type material and has sandblast resistance. Further, as the support film 3 and the protective film 4, the same films as those of the rib forming structure 300 and the like can be used.

【0065】次に、リブ形成用構造体400を用いてガ
ラス基板1の上にリブ14を形成する一例を、図8の工
程図を用いて説明する。先ず、保護フィルム4を剥がし
ながらラミネータ装置を用いて接着層5をガラス基板1
に圧着する。次に、所定のパターンを有するフォトマス
ク2を支持フィルム3に密着させて、真空露光装置内で
所定の露光量を照射する(図8a)。露光後、支持フィ
ルム3を剥がして、サンド材によりサンドブラストを実
施し、リブ形状に切削する(図8b)。この時、感光性
絶縁層6の未露光部8は脆いためサンド材によって切削
されるが、露光部7は弾性の増加によって優れた耐サン
ドブラスト性を発揮し、サンド材では切削されないの
で、その直下の感光性絶縁層6と共にリブ状に残存形成
される。
Next, an example of forming the ribs 14 on the glass substrate 1 by using the rib forming structure 400 will be described with reference to the process chart of FIG. First, while peeling off the protective film 4, the adhesive layer 5 was applied to the glass substrate 1 using a laminator device.
Crimp to Next, a photomask 2 having a predetermined pattern is brought into close contact with the support film 3 and irradiated with a predetermined exposure amount in a vacuum exposure apparatus (FIG. 8A). After the exposure, the support film 3 is peeled off, sand blasting is performed with a sand material, and cut into a rib shape (FIG. 8B). At this time, the unexposed portion 8 of the photosensitive insulating layer 6 is cut by a sand material because it is brittle, but the exposed portion 7 exhibits excellent sand blast resistance due to an increase in elasticity and is not cut by the sand material. And is formed in a rib shape together with the photosensitive insulating layer 6.

【0066】この場合も、サンド材は硬度が感光性絶縁
層6より高く、感光性絶縁層6の露光部7を切削しない
材料であれば特に限定されない。サンド材としては、前
記各材料が使用可能である。
Also in this case, the sand material is not particularly limited as long as it has a higher hardness than the photosensitive insulating layer 6 and does not cut the exposed portion 7 of the photosensitive insulating layer 6. As the sand material, each of the above materials can be used.

【0067】露光部7の深さは、この場合もサンド材に
耐性を示す範囲であれば特に限定はされないが、感光性
絶縁層6内での放射線の散乱がリブ幅精度を低下させる
原因となるので、可能な限り感光性絶縁層6の表層面の
みが分解して弾性が増すことが好ましい。露光部7の深
さは、照射する放射線の種類、強度、照射時間等の条件
で調節する。その後は、露光部7も感光性絶縁層6から
誘導された絶縁物であるので、従来のレジストパターン
の剥離工程は不要であり、焼成工程に直接移行してリブ
14を形成することができる(図8c)。
The depth of the exposed portion 7 is not particularly limited as long as it is within the range of exhibiting resistance to the sand material. However, the scattering of the radiation in the photosensitive insulating layer 6 causes the rib width accuracy to decrease. Therefore, it is preferable that only the surface layer of the photosensitive insulating layer 6 is decomposed and elasticity is increased as much as possible. The depth of the exposure unit 7 is adjusted by conditions such as the type of radiation to be irradiated, the intensity, and the irradiation time. After that, since the exposed portion 7 is also an insulator derived from the photosensitive insulating layer 6, the conventional resist pattern peeling step is unnecessary, and the rib 14 can be formed by directly moving to the firing step ( FIG. 8c).

【0068】次に、リブ形成用構造体400の材料につ
いて説明する。感光性絶縁層6を形成するための感光性
絶縁性ペーストとしては、絶縁性材料と前記感光性レジ
ストの機能を発現する感光性材料が必要である。
Next, the material of the rib forming structure 400 will be described. As a photosensitive insulating paste for forming the photosensitive insulating layer 6, an insulating material and a photosensitive material that exhibits the function of the photosensitive resist are required.

【0069】絶縁性材料としては、前記リブ形成用構造
体100、200、300の感光性絶縁層6で用いた低
融点鉛ガラス粉末やアルミナを使用する。
As the insulating material, the low melting point lead glass powder or alumina used for the photosensitive insulating layer 6 of the rib forming structures 100, 200, 300 is used.

【0070】一方、ここで用いる感光性レジスト機能
は、露光部分解型(ポジ型)である。従ってポジ型レジ
ストとして用いられる感光性材料は、o−ナフトキノン
ジアジドスルホン酸エステル−ノボラック樹脂系、5−
ジアゾメルドラム酸−ノボラック樹脂系、ジアゾジメド
ン−ポリビニルフェノール系、o−ニトロベンジルカル
ボン酸エステルとアクリル酸−メタクリル酸共重合物系
等の光変成型、ポリメタクリル酸メチル系化合物、ポリ
メチルイソプロペニルケトン、メタクリル酸と3−メタ
クリロキシイミノ−2−ブタノン共重合物、メタクリル
酸とインダノンの共重合物、ポリグルタルイミド、ポリ
オレフィンスルホン等の光分解重合型等が挙げられる。
On the other hand, the photosensitive resist function used here is an exposure-portion decomposition type (positive type). Therefore, the photosensitive material used as the positive resist is o-naphthoquinonediazidesulfonic acid ester-novolak resin,
Photo-modified molding of diazomeldrum acid-novolak resin system, diazodimedone-polyvinylphenol system, o-nitrobenzylcarboxylic acid ester and acrylic acid-methacrylic acid copolymer system, polymethyl methacrylate compound, polymethyl isopropenyl ketone And methacrylic acid and 3-methacryloxyimino-2-butanone copolymer, methacrylic acid and indanone copolymer, and photodegradation polymerization type such as polyglutarimide and polyolefin sulfone.

【0071】感光性絶縁層6の感光性材料は、上記の感
光性物質を単独で用いて形成しても良く、あるいはバイ
ンダー樹脂と混合して使用しても良い。バインダー樹脂
としては、例えば、セルロース系、アルギン酸系、ガム
類等の天然高分子、ポリスチレン系、ポリビニルアルコ
ール系、ポリビニルブチラール系、(メタ)アクリル
系、塩化ビニル系、酢酸ビニル共重合体系、ポリアミド
系、ポリウレタン系等の合成高分子の単独又は混合系が
使用できる。
The photosensitive material of the photosensitive insulating layer 6 may be formed by using the above-described photosensitive substance alone, or may be used by mixing with a binder resin. Examples of the binder resin include natural polymers such as cellulose, alginic acid, and gums, polystyrene, polyvinyl alcohol, polyvinyl butyral, (meth) acrylic, vinyl chloride, vinyl acetate copolymer, and polyamide. A single or mixed system of synthetic polymers such as polyurethane and polyurethane can be used.

【0072】溶剤は、上記のバインダー及びインキ構成
成分を均一に溶解又は分散させるものが好ましい。例え
ば、脂肪族炭化水素、芳香族炭化水素、アルコール系、
ケトン系、エステル系、グリコールエーテル系、グリコ
ールエステル系等が挙げられる。添加剤としては、イソ
ピタン脂肪酸エステル、ベンゼンスルホン酸等の分散
剤、ブチルセテアレート、ブチルベンジルフタレート、
ジブチルフタレート、ジイソデシルフタレート等の可塑
剤、その他湿潤剤、消泡剤等を必要に応じて添加しても
良い。
The solvent is preferably one that uniformly dissolves or disperses the above-mentioned binder and ink components. For example, aliphatic hydrocarbons, aromatic hydrocarbons, alcohols,
Ketones, esters, glycol ethers, glycol esters and the like can be mentioned. As additives, dispersants such as isopitane fatty acid ester and benzenesulfonic acid, butyl cetearate, butyl benzyl phthalate,
Plasticizers such as dibutyl phthalate and diisodecyl phthalate, other wetting agents, antifoaming agents and the like may be added as necessary.

【0073】本発明のリブ形成用構造体400の感光性
絶縁層6も、絶縁性材料と感光性レジストの特性を合わ
せ持つ。そのため、リブ形成時に、従来の感光性レジス
ト液の塗布工程又は感光性レジスト材料からなるドライ
フィルムの貼着工程が不要となり、貼着不良等の問題も
回避できる。また、現像工程が不要であるため、溶剤を
用いる必要がなく、リブ層への溶剤の染み込みは無い。
The photosensitive insulating layer 6 of the rib forming structure 400 of the present invention also has the properties of an insulating material and a photosensitive resist. Therefore, the conventional process of applying a photosensitive resist solution or the process of attaching a dry film made of a photosensitive resist material is not required at the time of rib formation, and problems such as poor adhesion can be avoided. Further, since the developing step is unnecessary, there is no need to use a solvent, and there is no penetration of the solvent into the rib layer.

【0074】そして、従来のサンドブラスト工程の様に
リブ頂部に残された未露光部のドライフィルムの剥離工
程も不要である。更に、リブ形成用構造体とガラス基板
との間の接着層として、耐サンドブラスト性のあるもの
を使用することで基板表面形状の均一性を保ち、且つ、
完全燃焼型とすることで焼成時に接着材料を完全に脱灰
することができる。
Further, there is no need to remove the unexposed portion of the dry film left on the top of the rib as in the conventional sandblasting process. Furthermore, as the adhesive layer between the rib forming structure and the glass substrate, a substrate having sand blast resistance is used to maintain the uniformity of the substrate surface shape, and
By using the complete combustion type, the adhesive material can be completely demineralized during firing.

【0075】本発明になる第5の形態のリブ形成用構造
体500を、図9により説明する。このリブ形成用構造
体500は、下層から支持フィルム3/感光性レジスト
層10/絶縁層9/接着層5/保護フィルム4の積層構
造をなす。
A rib forming structure 500 according to a fifth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. The rib forming structure 500 has a laminated structure of a support film 3 / photosensitive resist layer 10 / insulating layer 9 / adhesive layer 5 / protective film 4 from the lower layer.

【0076】このリブ形成用構造体500の感光性レジ
スト層10は、前記リブ形成用構造体400の感光性絶
縁層6の感光性材料を用いることで形成が可能であり、
サンドブラストで現像が可能に、また、完全燃焼型に形
成することが可能である。すなわち、放射線の照射を受
けた露光部7は分解して弾性が増し、優れた耐サンドブ
ラスト性を発現するレジストマスクとなり、未露光部8
はサンドブラストにより切削され、引き続き下層の絶縁
層9も切削されるものであり、燃焼工程により完全に燃
焼消失するか、有機炭化物を残留しないものである。
The photosensitive resist layer 10 of the rib forming structure 500 can be formed by using the photosensitive material of the photosensitive insulating layer 6 of the rib forming structure 400.
It can be developed by sandblasting and can be formed into a complete combustion type. That is, the exposed portion 7 which has been irradiated with the radiation is decomposed and increased in elasticity to form a resist mask exhibiting excellent sandblast resistance.
Is cut by sandblasting, and then the lower insulating layer 9 is also cut. The insulating layer 9 is completely burned out by the burning process or does not leave organic carbide.

【0077】このリブ形成用構造体500においても、
従来の感光性レジスト液の塗布やドライフィルムの貼着
工程は不要となり、作製工程の簡便化、レジストマスク
の現像及び剥離工程の不要化、溶剤の不要化を達成する
ことができる。
In the rib forming structure 500,
The conventional steps of applying a photosensitive resist solution and attaching a dry film are not required, so that the manufacturing process can be simplified, the resist mask developing and stripping steps can be eliminated, and the solvent can be eliminated.

【0078】リブ形成用構造体500を製造する方法
を、図9に基づいて説明する。先ず、支持フィルム3の
上に感光性レジスト液を均一に塗布し、乾燥工程により
溶剤成分を十分に揮発させてリブ形成用の感光性レジス
ト層10とする。次に、絶縁性ペーストを感光性レジス
ト層10の上に均一に塗布し、乾燥工程を経て絶縁層9
とする。その後、接着層5を塗布して保護フィルム4を
圧着させ、リブ形成用構造体500とする。
A method for manufacturing the rib forming structure 500 will be described with reference to FIG. First, a photosensitive resist solution is uniformly applied on the support film 3, and a solvent component is sufficiently volatilized by a drying process to form a photosensitive resist layer 10 for forming ribs. Next, an insulating paste is uniformly applied on the photosensitive resist layer 10, and a drying process is performed.
And Thereafter, the adhesive layer 5 is applied, and the protective film 4 is pressure-bonded to form a rib-forming structure 500.

【0079】各絶縁性ペースト、接着剤の塗布方法とし
ては、この場合もロールコート、カーテンコート、グラ
ビアコート、スクリーン印刷等が使用可能である。これ
らの塗布方法は、材料や粘度特性に合わせて適宜使用す
る。
As a method of applying each of the insulating paste and the adhesive, a roll coat, a curtain coat, a gravure coat, a screen printing, etc. can be used in this case as well. These coating methods are appropriately used according to the material and the viscosity characteristics.

【0080】次に、リブ形成用構造体500を用いてガ
ラス基板1の上にリブ14を形成する一例を、図10の
工程図を用いて説明する。先ず、保護フィルム4を剥が
しながらラミネータ装置を用いて接着層5をガラス基板
1に圧着する。次に、所定のパターンを有するフォトマ
スク2を支持フィルム3に密着させて、真空露光装置内
で所定の露光量を照射する(図10a)。露光後、支持
フィルム3を剥がして、サンド材によりサンドブラスト
を実施し、リブ形状に切削する(図10b)。この時、
感光性レジスト層10の未露光部8は脆いためサンド材
により切削されるが、露光部7は弾性の増加によって優
れた耐サンドブラスト性を発揮し、サンド材では切削さ
れないので、その直下の感光性絶縁層6と共にリブ状に
残る。
Next, an example of forming the ribs 14 on the glass substrate 1 using the rib forming structure 500 will be described with reference to the process chart of FIG. First, the adhesive layer 5 is pressure-bonded to the glass substrate 1 using a laminator device while peeling off the protective film 4. Next, a photomask 2 having a predetermined pattern is brought into close contact with the support film 3 and irradiated with a predetermined exposure amount in a vacuum exposure apparatus (FIG. 10A). After the exposure, the support film 3 is peeled off, sand blasting is performed with a sand material, and cut into a rib shape (FIG. 10B). At this time,
The unexposed portion 8 of the photosensitive resist layer 10 is fragile and is cut by a sand material. However, the exposed portion 7 exhibits excellent sand blast resistance due to an increase in elasticity, and is not cut by the sand material. It remains in a rib shape together with the insulating layer 6.

【0081】この場合も、サンド材の選定は、サンド材
硬度が感光性レジスト層10より高く、感光性レジスト
層10の露光部7を切削しない材料であれば特に限定さ
れない。サンド材としては、前記材料が使用できる。
Also in this case, the selection of the sand material is not particularly limited as long as the sand material has a higher hardness than the photosensitive resist layer 10 and does not cut the exposed portion 7 of the photosensitive resist layer 10. The above materials can be used as the sand material.

【0082】露光部7は、通常は感光性レジスト層10
の全厚に渡って露光する。その後は、感光性レジスト層
10の露光部7は完全燃焼型であるので、レジストパタ
ーンの剥離工程は不要となり、焼成工程に直接移行し、
焼成してリブ14を形成する(図10c)。
The exposed portion 7 usually has a photosensitive resist layer 10
Exposure over the entire thickness of After that, since the exposed portion 7 of the photosensitive resist layer 10 is of a complete combustion type, the step of removing the resist pattern becomes unnecessary, and the process directly proceeds to the baking step.
It is fired to form ribs 14 (FIG. 10c).

【0083】図11に示したリブ形成用構造体600
は、感光性レジスト層10を剥離現像タイプとしたもの
である。剥離現像とは、露光工程により硬化した部分を
支持フィルム3に固着させて乾燥ペースト9から剥離す
る手法である。このリブ形成用構造体600は、下層か
ら支持フィルム3/感光性レジスト層10/絶縁層9/
接着層5/保護フィルム4の積層構造をなす。
The rib forming structure 600 shown in FIG.
Shows a photosensitive resist layer 10 of a peeling development type. The peeling development is a technique in which a portion cured by the exposure step is fixed to the support film 3 and peeled from the dry paste 9. The rib forming structure 600 includes a support film 3 / photosensitive resist layer 10 / insulating layer 9 /
The laminated structure of the adhesive layer 5 and the protective film 4 is formed.

【0084】リブ形成用構造体600の材料について説
明する。ここで用いる剥離現像タイプの感光性レジスト
層10は、露光部硬化型(ネガ型)で、且つ、未露光時
に耐サンドブラスト性を有し、露光すると耐サンドブラ
スト性を失うものであり、バインダー樹脂、溶剤、放射
線重合性オリゴマー、放射線重合性モノマー、放射線重
合開始剤、添加剤が基本材料となる。剥離現像タイプで
は、現像時に溶剤又はアルカリ溶液を用いる必要はな
い。そのため、バインダー樹脂としては、均一なフィル
ム形成能を与えるものであれば、親水性、疎水性等に限
定されない。また、これらのバインダー樹脂にホットメ
ルト型の樹脂をブレンドすることで、乾燥フィルムへの
熱圧着が可能となる。例えば、スチレン−イソプレン
系、エチエン−酢酸ビニル系等が利用できる。
The material of the rib forming structure 600 will be described. The peel-developing type photosensitive resist layer 10 used here is of an exposed portion curing type (negative type) and has sandblast resistance when not exposed, and loses sandblast resistance when exposed. Solvents, radiation polymerizable oligomers, radiation polymerizable monomers, radiation polymerization initiators, and additives are the basic materials. In the peeling development type, it is not necessary to use a solvent or an alkaline solution at the time of development. Therefore, the binder resin is not limited to hydrophilicity, hydrophobicity, etc., as long as it gives uniform film-forming ability. Also, by blending a hot-melt resin with these binder resins, thermocompression bonding to a dry film becomes possible. For example, styrene-isoprene type, ethene-vinyl acetate type, and the like can be used.

【0085】溶剤は、上記のバインダー及びインキ構成
成分を均一に溶解又は分散させるものが好ましい。例え
ば、脂肪族炭化水素、芳香族炭化水素、アルコール系、
ケトン系、エステル系、グリコールエーテル系、グルコ
ールエステル系等が挙げられる。
The solvent is preferably one that uniformly dissolves or disperses the above-mentioned binder and ink components. For example, aliphatic hydrocarbons, aromatic hydrocarbons, alcohols,
Examples thereof include ketones, esters, glycol ethers, and glycol esters.

【0086】放射線重合性オリゴマーとしては、特に限
定されないが、エステルアクリレート、エーテルアクリ
レート、エポキシアクリレート、ウレタンアクリレート
等のアクリル系オリゴマーが反応速度の点で好ましい。
The radiation-polymerizable oligomer is not particularly limited, but acrylic oligomers such as ester acrylate, ether acrylate, epoxy acrylate and urethane acrylate are preferred in view of the reaction rate.

【0087】また、フィルム状に形成する際の粘度、フ
ィルム形成後の硬度を調節する目的で、(メタ)アクリ
ル系モノマーを用いても良い。具体的には、エチルヘキ
シルアクリレート、ヒドロキシエチル(メタ)クリレー
ト、ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、ブトキ
シエチルアクリレート、メトキシエチレングリコールア
クリレート、エチレングリコールジアクリレート等が挙
げられる。
Further, a (meth) acrylic monomer may be used for the purpose of adjusting the viscosity in forming the film and the hardness after forming the film. Specific examples include ethylhexyl acrylate, hydroxyethyl (meth) acrylate, hydroxypropyl (meth) acrylate, butoxyethyl acrylate, methoxyethylene glycol acrylate, and ethylene glycol diacrylate.

【0088】放射線重合開始剤としては、ベンゾインエ
ーテル系、ベンゾフェノン系、ケタール系、アセトフェ
ノン系、チオキサントン系等を用いる。添加剤として
は、湿潤剤、分散剤、可塑剤、消泡剤等を必要に応じて
用いる。
As the radiation polymerization initiator, benzoin ether type, benzophenone type, ketal type, acetophenone type, thioxanthone type and the like are used. As additives, wetting agents, dispersants, plasticizers, antifoaming agents and the like are used as necessary.

【0089】支持フィルム3、保護フィルム4及び接着
層5としては、前記リブ形成用構造体500等と同じ物
が使用できる。
As the support film 3, the protective film 4, and the adhesive layer 5, the same materials as those of the rib forming structure 500 and the like can be used.

【0090】リブ形成用構造体600の製造方法の一例
を図11により説明する。先ず、感光性レジスト液を支
持フィルム3の上に塗布し、乾燥工程により溶剤成分を
十分に揮発乾燥させて、感光性レジスト層10を形成す
る。そして、この感光性レジスト層10の上に非感光性
絶縁ペーストを塗布・乾燥させて非感光性の絶縁層9を
形成する。その後この絶縁層9の上に、接着剤を塗布し
て接着層5を形成し、更に保護フィルム4を圧着させて
リブ形成用構造体600とする。
An example of a method for manufacturing the rib forming structure 600 will be described with reference to FIG. First, a photosensitive resist solution is applied on the support film 3, and a solvent component is sufficiently evaporated and dried in a drying step to form a photosensitive resist layer 10. Then, a non-photosensitive insulating paste is applied on the photosensitive resist layer 10 and dried to form a non-photosensitive insulating layer 9. Thereafter, an adhesive is applied on the insulating layer 9 to form an adhesive layer 5, and the protective film 4 is further pressed to form a rib forming structure 600.

【0091】又は、別々に形成しておいた感光性レジス
ト層10と、非感光性の絶縁層9のフィルムとを貼り合
わせて形成する。この貼り合わせには、接着剤の使用が
可能であるが、加熱により粘着性を発現するドライフィ
ルムを用いれば接着剤の塗布工程を省くことができる。
又、接着にはローラーラミネータ等が用いられる。
Alternatively, the photosensitive resist layer 10 separately formed and the film of the non-photosensitive insulating layer 9 are bonded to each other. For this bonding, an adhesive can be used. However, if a dry film that develops tackiness by heating is used, the step of applying the adhesive can be omitted.
A roller laminator or the like is used for adhesion.

【0092】感光性レジスト液及び絶縁性ペーストの塗
布方法として、ロールコート、カーテンコート、グラビ
アコート、スクリーン印刷等が使用可能である。これら
の塗布方法は、材料や粘度特性に合わせて適宜使用す
る。
As a method for applying the photosensitive resist solution and the insulating paste, roll coating, curtain coating, gravure coating, screen printing, and the like can be used. These coating methods are appropriately used according to the material and the viscosity characteristics.

【0093】次に、リブ形成用構造体600を用いてガ
ラス基板1の上にリブ14を形成する方法の一例を、図
12の工程図を用いて説明する。先ず、リブ形成用構造
体600の保護フィルム4を剥がしながらラミネータ装
置を用いて接着層5をガラス基板1に圧着する。次に、
所定パターンを有するフォトマスク2を支持フィルム3
に密着させ、所定の露光量を露光する(図12a)。露
光後、支持フィルム3を剥がす。この時、露光部7は支
持フィルム3に固着され、支持フィルム3と共に剥がれ
る(図12b)。従って、支持フィルム3を剥がすこと
で、感光性レジスト層10の現像が可能となる。このた
め、現像時に溶剤を用いる必要がなく、リブを形成する
絶縁層9への溶剤の染み込みを回避することができる。
Next, an example of a method of forming the ribs 14 on the glass substrate 1 using the rib forming structure 600 will be described with reference to the process chart of FIG. First, the adhesive layer 5 is pressure-bonded to the glass substrate 1 using a laminator while peeling off the protective film 4 of the rib forming structure 600. next,
A photomask 2 having a predetermined pattern is supported on a supporting film 3.
And a predetermined exposure amount is exposed (FIG. 12A). After the exposure, the support film 3 is peeled off. At this time, the exposure unit 7 is fixed to the support film 3 and peels off together with the support film 3 (FIG. 12B). Therefore, the photosensitive resist layer 10 can be developed by peeling off the support film 3. For this reason, it is not necessary to use a solvent at the time of development, and it is possible to avoid penetration of the solvent into the insulating layer 9 forming the rib.

【0094】剥離完了後、サンドブラストを実施して、
感光性レジスト層10の優れた耐サンドブラスト性を有
する未露光部8によって被覆されている部分の絶縁層9
を残し、リブ形状に切削する(図12c)。次に、リブ
形状の上部に残留している感光性レジスト層10の未露
光部8の上に、先の剥離現像工程(図12b)で剥がし
た支持フィルム3と同じものを被覆・密着させる。そし
て、その上から露光することで、未露光部8が露光部7
となって硬化し、支持フィルム3に固着する。そのた
め、上記と同様の方法で剥離することができる(図12
d)。
After the peeling is completed, sand blasting is performed.
A portion of the insulating layer 9 covered by the unexposed portion 8 of the photosensitive resist layer 10 having excellent sandblast resistance
And cut into a rib shape (FIG. 12c). Next, on the unexposed portion 8 of the photosensitive resist layer 10 remaining on the upper part of the rib shape, the same thing as the support film 3 peeled off in the peeling and developing step (FIG. 12B) is coated and adhered. Then, by exposing from above, the unexposed portion 8 becomes the exposed portion 7.
And it is fixed to the support film 3. Therefore, it can be separated by the same method as described above (FIG. 12).
d).

【0095】この様に、剥離現像タイプの感光性レジス
ト層10を用いることで、リブ上に残留している感光性
レジスト層10の未露光部8をも簡単に除去することが
できる。剥離後は、焼成工程によりリブ14を形成する
(図12e)。
As described above, by using the peel-developing type photosensitive resist layer 10, the unexposed portions 8 of the photosensitive resist layer 10 remaining on the ribs can be easily removed. After the separation, the ribs 14 are formed by a firing step (FIG. 12E).

【0096】この場合のサンド材の選定は、サンド材硬
度が絶縁層9より高く、感光性レジスト層10より低い
材質とすることが必要であり、サンド材としては、前記
材料が使用できる。
In this case, the selection of the sand material requires that the hardness of the sand material is higher than that of the insulating layer 9 and lower than that of the photosensitive resist layer 10. The above-mentioned materials can be used as the sand material.

【0097】なお、感光性レジスト層10が完全燃焼型
の材料からなる場合は、図12dの工程を省略して焼成
工程に直接移行することができる。
When the photosensitive resist layer 10 is made of a complete burning type material, the process of FIG.

【0098】7番目の形態のリブ形成用構造体700
を、図13により説明する。このリブ形成用構造体70
0の感光性レジスト層10は、露光工程により分解した
部分が絶縁層9に付着し、未露光部が支持フィルム3に
付着して、剥離現像されるものである。
Seventh Embodiment Rib Forming Structure 700
Will be described with reference to FIG. This rib forming structure 70
The portion of the photosensitive resist layer 10 decomposed in the exposure step adheres to the insulating layer 9, and the unexposed part adheres to the support film 3, and is developed by peeling.

【0099】感光性レジスト層10は、上述した剥離現
像機能と完全燃焼の特性を発現する、露光部分解型(ポ
ジ型)であり、ポジ型レジストとして用いられている下
記の材料系が使用できる。o−ナフトキノンジアジドス
ルホン酸エステル−ノボラック樹脂系、5−ジアゾメル
ドラム酸−ノラボック樹脂系、ジアゾジメドン−ポリビ
ニルフェノール系、o−ニトロベンジルカルボン酸エス
テルとアクリル酸−メタクリル酸共重合物系等の光変成
型、ポリメタクリル酸メチル系化合物、ポリメチルイソ
プロペニルケトン、メタクリル酸と3−メタクリロキシ
イミノ−2−ブタノン共重合物、メタクリル酸とインダ
ノンの共重合物、ポリグルタルイミド、ポリオレフィン
スルホン等の光解重合型。
The photosensitive resist layer 10 is of an exposed part decomposition type (positive type) exhibiting the above-described peeling development function and complete combustion characteristics, and the following material system used as a positive type resist can be used. . o-naphthoquinonediazidosulfonic acid ester-novolak resin system, 5-diazomeldrum acid-nolabok resin system, diazodimedone-polyvinylphenol system, o-nitrobenzylcarboxylic acid ester and acrylic acid-methacrylic acid copolymer system, etc. Molding, photolysis of polymethyl methacrylate compound, polymethyl isopropenyl ketone, methacrylic acid and 3-methacryloxyimino-2-butanone copolymer, methacrylic acid and indanone copolymer, polyglutarimide, polyolefin sulfone, etc. Polymerization type.

【0100】感光性レジスト層10は、上記の感光性物
質は単独で用いて形成してもよく、あるいはバインダー
樹脂と混合して使用しても良い。バインダー樹脂として
はセルロース系、アクリル系が好ましい。更に、添加剤
としては、湿潤剤、分散剤、可塑剤、消泡剤等を必要に
応じて用いる。
The photosensitive resist layer 10 may be formed by using the above-mentioned photosensitive substance alone, or may be used by mixing with a binder resin. As the binder resin, a cellulose resin or an acrylic resin is preferable. Further, as additives, wetting agents, dispersants, plasticizers, defoamers and the like are used as necessary.

【0101】次に、リブ形成用構造体700を用いてガ
ラス基板1の上にリブ14を形成する方法の一例を、図
14の工程図を用いて説明する。先ず、リブ形成用構造
体700の保護フィルム4を剥がしながらラミネータ装
置を用いて接着層5をガラス基板1に圧着する(図14
a)。次に、所定パターンを有するフォトマスク2を支
持フィルム3に密着させ、所定の露光量を露光する(図
14b)。露光後、支持フィルム3を剥がす。この時、
露光部7は、リブ用絶縁層である絶縁層9に付着し、未
露光部8は支持フィルム3と同時に剥がれる(図14
c)。従って、支持フィルム3を剥がすことで感光性レ
ジスト層10の現像が可能となる。このため、現像時に
溶剤を用いる必要がなく、リブ用の絶縁層9への溶剤の
染み込みを回避することができる。剥離完了後、サンド
材によりサンドブラストを実施し、絶縁層9をリブ形状
に切削する(図14d)。
Next, an example of a method of forming the ribs 14 on the glass substrate 1 using the rib forming structure 700 will be described with reference to the process chart of FIG. First, the adhesive layer 5 is pressure-bonded to the glass substrate 1 using a laminator device while peeling off the protective film 4 of the rib forming structure 700 (FIG. 14).
a). Next, a photomask 2 having a predetermined pattern is brought into close contact with the support film 3, and a predetermined exposure amount is exposed (FIG. 14B). After the exposure, the support film 3 is peeled off. At this time,
The exposed portion 7 adheres to the insulating layer 9 serving as a rib insulating layer, and the unexposed portion 8 peels off at the same time as the support film 3 (FIG. 14).
c). Therefore, the photosensitive resist layer 10 can be developed by peeling the support film 3. For this reason, it is not necessary to use a solvent at the time of development, and it is possible to avoid penetration of the solvent into the insulating layer 9 for ribs. After the peeling is completed, sand blasting is performed with a sand material, and the insulating layer 9 is cut into a rib shape (FIG. 14D).

【0102】感光性レジスト層10が完全燃焼タイプで
あるので、サンドブラスト工程の後、切削されて形成さ
れたリブの上部に残された感光性レジスト層10の露光
部7は焼成工程で燃焼消失する。したがって、リブ形成
用構造体700によれば、感光性レジスト層10の除去
工程を省くことが可能であり、直接焼成工程に移行し、
リブ14を形成することができる(図14e)。
Since the photosensitive resist layer 10 is a complete burning type, the exposed portion 7 of the photosensitive resist layer 10 remaining above the ribs formed by cutting after the sand blasting process burns and disappears in the firing process. . Therefore, according to the rib forming structure 700, the step of removing the photosensitive resist layer 10 can be omitted, and the process directly shifts to the firing step.
Ribs 14 can be formed (FIG. 14e).

【0103】また、露光部7を絶縁層9に付着させ、未
露光部8を支持フィルム3で剥離する工程において、露
光工程で感光成分が分解して柔軟になり、接着性を発現
するものとしては、フォトリソタッキングレジストPT
R(富士薬品工業製)、DHP−E、DHP−M(デュ
ポン製)等を使用しても良い。また、支持フィルム3、
保護フィルム4、接着層5等は前記のものが使用でき
る。
In the step of attaching the exposed portion 7 to the insulating layer 9 and peeling off the unexposed portion 8 with the support film 3, the photosensitive component is decomposed in the exposure step to become flexible and exhibit adhesiveness. Is Photolitho tacking resist PT
R (manufactured by Fuji Pharmaceutical), DHP-E, DHP-M (manufactured by DuPont) or the like may be used. Also, the support film 3,
As the protective film 4, the adhesive layer 5, and the like, those described above can be used.

【0104】上記説明した本発明の実施の形態を要約す
ると、サンド材によって切削すべき部分が削れ易くする
か、残すべき部分が削れ難くするか、或いは切削すべき
部分を削れ易くすると共に残すべき部分が削れ難くなる
ようにする。
In summary of the above-described embodiment of the present invention, a portion to be cut can be easily cut by a sand material, a portion to be left is hard to be cut, or a portion to be cut should be easily cut and left. Make the part hard to scrape.

【0105】以下、実施例により本発明を更に具体的に
説明する。 〔実施例1〕感光性絶縁組成物の処方を以下に示す。 ガラスフリット 57重量部 PbO 50wt% SiO2 29wt% Al23 12wt% B23 7wt% ZnO 1wt% SnO2 1wt% アルミナ粉末 23重量部 エポキシアクリレート 6重量部 ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート 6重量部 アセトフェノン 1重量部 エチルセルロース 6重量部 イソフタル酸 1重量部 ジエチレングリコールエチルエーテル 24重量部
Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to examples. Example 1 The formulation of the photosensitive insulating composition is shown below. Glass frit 57 parts by weight PbO 50wt% SiO 2 29wt% Al 2 O 3 12wt% B 2 O 3 7wt% ZnO 1wt% SnO 2 1wt% of alumina powder 23 parts by weight of epoxy acrylate, 6 parts by weight of dipentaerythritol hexaacrylate 6 parts by weight acetophenone 1 part by weight Ethyl cellulose 6 parts by weight Isophthalic acid 1 part by weight Diethylene glycol ethyl ether 24 parts by weight

【0106】これらの材料をロールミルで混練し、感光
性絶縁組成物のペーストとした。このペーストを用いて
リブ14を形成した工程を図15に基づいて説明する。
These materials were kneaded by a roll mill to obtain a paste of a photosensitive insulating composition. The step of forming the ribs 14 using this paste will be described with reference to FIG.

【0107】前記ペーストを、ガラス基板1の上に20
μmの厚さにスクリーン印刷で塗布し、90℃で乾燥さ
せて、感光性絶縁層6の1層目を形成した(図15
a)。次に、この感光性絶縁層6の上に30μm幅のリ
ブパターンを有するフォトマスク2を置き、真空露光装
置中に設置して、高圧水銀灯で300mJ/cm2 の光
量を露光した(図15b)。この操作を7回繰り返して
(図15c〜d)、膜厚160μmの感光性絶縁層6の
積層体をガラス基板1上に形成した(図15e)。
The above paste is applied on a glass substrate 1 for 20 minutes.
The first layer of the photosensitive insulating layer 6 was formed by applying a screen printing to a thickness of μm and drying at 90 ° C. (FIG. 15)
a). Next, a photomask 2 having a rib pattern having a width of 30 μm was placed on the photosensitive insulating layer 6, placed in a vacuum exposure apparatus, and exposed to a light amount of 300 mJ / cm 2 by a high-pressure mercury lamp (FIG. 15B). . This operation was repeated seven times (FIGS. 15C to 15D) to form a laminate of the photosensitive insulating layer 6 having a thickness of 160 μm on the glass substrate 1 (FIG. 15E).

【0108】次に、サンドブラスト装置にかけ、感光性
絶縁層6の未露光部8をガラスビーズ製のサンド材で切
削した(図15f)。この時、感光性絶縁層6の積層体
におけるリブ形状の露光部7は、放射線応答反応により
感光性材料が硬化したため、優れた耐サンドブラスト性
を発現し、幅30μm、高さ160μmのリブ形状を保
持していた。
Then, the unexposed portion 8 of the photosensitive insulating layer 6 was cut with a sand blasting device using a sand material made of glass beads (FIG. 15F). At this time, the exposed portion 7 having a rib shape in the laminate of the photosensitive insulating layer 6 exhibits excellent sandblast resistance because the photosensitive material is cured by a radiation response reaction, and has a rib shape having a width of 30 μm and a height of 160 μm. I was holding.

【0109】サンドブラストの後、焼成工程へと移行し
た。焼成工程(580℃)により、絶縁材料だけからな
るリブ14をガラス基板1の上に形成することができた
(図15g)。
After sandblasting, the process was shifted to a firing step. By the firing step (580 ° C.), the ribs 14 made of only the insulating material could be formed on the glass substrate 1 (FIG. 15G).

【0110】〔実施例2〕前記実施例1における図15
eの工程に続いて、更に耐サンドブラスト性を有し、完
全燃焼型の感光性レジストを20μmの厚さにスクリー
ン印刷で塗布し、乾燥させて感光性レジスト層を形成し
た。その後、フォトマスク2を被覆して真空露光装置内
で露光し、現像液により前記フォトレジスト層の未露光
部を現像し、乾燥させて30μmのリブパターンを有す
るレジストマスクを形成した。
[Embodiment 2] FIG.
Subsequent to the step e, a completely-burning photosensitive resist having a sand blast resistance was applied by screen printing to a thickness of 20 μm and dried to form a photosensitive resist layer. Thereafter, the photomask 2 was covered and exposed in a vacuum exposure apparatus, and the unexposed portion of the photoresist layer was developed with a developing solution and dried to form a resist mask having a 30 μm rib pattern.

【0111】そして、サンドブラスト装置にかけ、感光
性レジストの未被覆部をガラスビーズ製のサンド材で切
削した。この時、感光性絶縁層6の積層体におけるリブ
形状の露光部7は、放射線応答反応により感光性材料が
硬化していたため、優れた耐サンドブラスト性を発現
し、幅30μm、高さ160μmのリブ形状を保持して
いた。
Then, the uncoated part of the photosensitive resist was cut with a sand blasting device using a sand material made of glass beads. At this time, since the photosensitive material has been cured by the radiation response reaction, the rib-shaped exposed portion 7 in the laminated body of the photosensitive insulating layer 6 exhibits excellent sandblast resistance and has a rib having a width of 30 μm and a height of 160 μm. The shape was retained.

【0112】サンドブラスト後は、リブ上部に残留した
レジストマスクを剥離液で剥離することなく、焼成工程
へと移行した。焼成工程(580℃)後、絶縁材料だけ
からなるリブ14をガラス基板1の上に形成することが
できた。
After the sandblasting, the process was shifted to the baking step without stripping the resist mask remaining on the ribs with a stripper. After the firing step (580 ° C.), the ribs 14 made of only the insulating material could be formed on the glass substrate 1.

【0113】〔実施例3〕実施例1で調合した感光性絶
縁組成物のペーストを、ポリエチレンテレフタレート
(30μm)の支持フィルム3上に厚さ25μmとなる
ようロールコートし、90℃で乾燥させた。次に、アク
リル酸オクチル−メタクリル酸共重合物/トルエン系に
フタル酸を添加して耐サンドブラスト性を持たせた接着
剤を塗布・乾燥して接着層5とし、保護フィルム4とし
てポリエチレンフィルム(10μm)を圧着させてリブ
形成用構造体200とした。また、接着層5を持たない
リブ形成用構造体100も同時に形成した。
Example 3 The photosensitive insulating composition paste prepared in Example 1 was roll-coated to a thickness of 25 μm on a polyethylene terephthalate (30 μm) support film 3 and dried at 90 ° C. . Next, an adhesive obtained by adding phthalic acid to the octyl acrylate-methacrylic acid copolymer / toluene system to provide sand blast resistance is applied and dried to form an adhesive layer 5, and a polyethylene film (10 μm ) Was pressed to form a rib-forming structure 200. Further, a rib-forming structure 100 having no adhesive layer 5 was also formed at the same time.

【0114】リブ形成用構造体100及び200を用い
てガラス基板1にリブ14を形成した工程を図3に基づ
いて説明する。すなわち、リブ形成用構造体200の保
護フィルム4を剥がしながら、ロールラミネータでガラ
ス基板1の上にリブ形成用構造体200を圧着し、感光
性絶縁層6の1層目を形成した(図3a)。次に、感光
性絶縁層6の上に30μm幅のリブパターンを有するフ
ォトマスク2を置き、真空露光装置中に設置して、高圧
水銀灯で300mJ/cm2 の光量を露光した(図3
b)。次に、リブ形成用構造体100で同様の工程を4
回繰り返して、膜厚125μmの感光性絶縁層6の積層
体を形成した(図3c〜e)。
The process of forming the ribs 14 on the glass substrate 1 using the rib forming structures 100 and 200 will be described with reference to FIG. That is, while the protective film 4 of the rib-forming structure 200 was peeled off, the rib-forming structure 200 was pressed on the glass substrate 1 with a roll laminator to form the first layer of the photosensitive insulating layer 6 (FIG. 3A). ). Next, a photomask 2 having a rib pattern having a width of 30 μm was placed on the photosensitive insulating layer 6, placed in a vacuum exposure apparatus, and exposed to light of 300 mJ / cm 2 with a high-pressure mercury lamp (FIG. 3).
b). Next, the same process is performed on the rib forming structure 100 by 4 steps.
This was repeated twice to form a laminate of the photosensitive insulating layer 6 having a thickness of 125 μm (FIGS. 3C to 3E).

【0115】次に、サンドブラスト装置にかけ、感光性
絶縁層6の未露光部8をガラスビーズ製のサンド材で切
削した(図3f)。この時、感光性絶縁層6の積層体に
おけるリブ形状の露光部7は、実施例1と同様に、放射
線応答反応により感光性材料が硬化したため、優れた耐
サンドブラスト性を発現し、線細りや、欠けることなく
幅30μm、高さ125μmのリブ形状を保持していた
(図3f)。
Next, the unexposed portion 8 of the photosensitive insulating layer 6 was cut with a sand blasting device using a sand material made of glass beads (FIG. 3F). At this time, since the photosensitive material was cured by the radiation response reaction in the rib-shaped exposed portion 7 in the laminated body of the photosensitive insulating layer 6 as in Example 1, excellent sandblast resistance was exhibited, and the line thinning and The rib had a width of 30 μm and a height of 125 μm without chipping (FIG. 3F).

【0116】サンドブラスト後は、焼成工程(580
℃)を行って、絶縁材料だけからなるリブ14をガラス
基板1の上に形成することができた(図3g)。
After the sand blast, the firing step (580)
C) to form the ribs 14 made of only the insulating material on the glass substrate 1 (FIG. 3g).

【0117】この実施例3においても、前記実施例1に
対する実施例2と同様に、ガラス基板1上に積層した感
光性絶縁層6の上に更に耐サンドブラスト性を有する感
光性レジストを積層してサンドブラストを行うことは可
能であった。
In the third embodiment, as in the second embodiment with respect to the first embodiment, a photosensitive resist having sandblast resistance is further laminated on the photosensitive insulating layer 6 laminated on the glass substrate 1. Sandblasting was possible.

【0118】〔実施例4〕 ガラス粉末 57重量部 アルミナ粉末 23重量部 エポキシアクリレート 5重量部 ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート 5重量部 アセトフェノン 2重量部 エチルセルロース 6重量部 ジエチレングリコールエチルエーテル 24重量部 イソフタル酸 2重量部 これらの材料をロールミルにより混連し、感光性絶縁性
ペーストとした。
Example 4 Glass powder 57 parts by weight Alumina powder 23 parts by weight Epoxy acrylate 5 parts by weight Dipentaerythritol hexaacrylate 5 parts by weight acetophenone 2 parts by weight Ethyl cellulose 6 parts by weight Diethylene glycol ethyl ether 24 parts by weight Isophthalic acid 2 parts by weight These materials were mixed by a roll mill to obtain a photosensitive insulating paste.

【0119】上記ペーストを、ポリエチレンテレフタレ
ート(50μm)の支持フィルム3上に、厚さ200μ
mとなるようロールコートし、70℃で乾燥させて感光
性絶縁層6を形成した。次に、アクリル酸オクチル−メ
タクリル酸共重合物/トルエン系にフタル酸を添加した
接着剤を塗布して接着層5を形成し、保護フィルム4と
してポリエチレンフィルム(20μm)を圧着させてリ
ブ形成用構造体200を形成した。
The above paste was coated on a support film 3 of polyethylene terephthalate (50 μm) to a thickness of 200 μm.
m, and dried at 70 ° C. to form a photosensitive insulating layer 6. Next, an adhesive obtained by adding phthalic acid to an octyl acrylate-methacrylic acid copolymer / toluene system is applied to form an adhesive layer 5, and a polyethylene film (20 μm) is pressed as a protective film 4 to form ribs. The structure 200 was formed.

【0120】次に、リブ形成用構造体200を用いてリ
ブ14を形成した工程を、図4を用いて説明する。リブ
形成用構造体200の保護フィルム4を剥がしながら、
ロールラミネータでガラス基板1の上にリブ形成用構造
体を圧着した。次に、支持フィルム3の上に所定のパタ
ーンを有するフォトマスク2を置き、真空露光装置中に
設置して露光した(図4a)。露光後、真空露光装置か
ら取り出してフォトマスク2を外し、支持フィルム3を
剥がした。
Next, a process of forming the ribs 14 using the rib forming structure 200 will be described with reference to FIG. While peeling off the protective film 4 of the rib forming structure 200,
The rib forming structure was pressed onto the glass substrate 1 with a roll laminator. Next, the photomask 2 having a predetermined pattern was placed on the support film 3, and was placed in a vacuum exposure apparatus and exposed (FIG. 4A). After the exposure, the photomask 2 was removed from the vacuum exposure apparatus, and the support film 3 was peeled off.

【0121】次に、サンドブラスト装置にかけ、感光性
絶縁層6を切削した(図4b)。この時、感光性絶縁層
6の露光部7は、露光により硬化したためその硬度特性
により優れた耐サンドブラスト性を発現し、露光部7の
下の感光性絶縁層6は切削されずにリブの形状に残っ
た。逆に、表面層が未露光となっている部分8は、その
硬度により接着層5の位置までサンド材で切削された。
Next, the photosensitive insulating layer 6 was cut by a sandblasting device (FIG. 4B). At this time, since the exposed portion 7 of the photosensitive insulating layer 6 is hardened by exposure, it exhibits excellent sand blast resistance due to its hardness characteristics, and the photosensitive insulating layer 6 below the exposed portion 7 is not cut and the rib shape is not cut. Remained. Conversely, the unexposed portion 8 of the surface layer was cut with a sand material to the position of the adhesive layer 5 due to its hardness.

【0122】サンドブラスト後は、露光部7も感光性絶
縁層6から誘導された絶縁物であることから、従来の様
なレジストパターンの剥離工程は不要であるため、直接
焼成工程へと移行した。焼成工程(600℃)後、絶縁
材料だけからなるリブ14をガラス基板1の上に形成す
ることができた(図4c)。また、接着層5は焼成工程
で完全に燃焼して消失し、ガラス基板1の表面は耐サン
ドブラスト性を有する接着層5によって保護されていた
ので損傷は確認されなかった。
After the sand blasting, since the exposed portion 7 is also an insulator derived from the photosensitive insulating layer 6, the step of removing the resist pattern as in the conventional case is unnecessary, and therefore, the process directly proceeds to the baking step. After the firing step (600 ° C.), the ribs 14 made of only the insulating material could be formed on the glass substrate 1 (FIG. 4C). In addition, the adhesive layer 5 was completely burned and disappeared in the firing step, and no damage was confirmed because the surface of the glass substrate 1 was protected by the adhesive layer 5 having sandblast resistance.

【0123】〔実施例5〕ポリエチレンテレフタレート
(50μm)の支持フィルム3上に、実施例4において
混練した感光性絶縁性ペーストを、厚さ20μmとなる
ようロールコートし、70℃で乾燥させて感光性絶縁層
6を形成した。
Example 5 A photosensitive insulating paste kneaded in Example 4 was roll-coated on a support film 3 of polyethylene terephthalate (50 μm) to a thickness of 20 μm, dried at 70 ° C., and exposed to light. A conductive insulating layer 6 was formed.

【0124】更に、下記の組成をロールミルにより混練
して得た非感光性の絶縁性ペーストを厚さ180μmと
なるようにロールコートし、70℃で乾燥させて絶縁層
9を形成した。その後、アクリル酸オクチル−メタクリ
ル酸共重合物/トルエン系にフタル酸を添加した接着層
5を塗布し、保護フィルム4としてポリエチレンフィル
ム(20μm)を圧着させてリブ形成用構造体300と
した。
Further, a non-photosensitive insulating paste obtained by kneading the following composition with a roll mill was roll-coated so as to have a thickness of 180 μm, and dried at 70 ° C. to form an insulating layer 9. Thereafter, an adhesive layer 5 in which phthalic acid was added to an octyl acrylate-methacrylic acid copolymer / toluene system was applied, and a polyethylene film (20 μm) was pressed as a protective film 4 to obtain a rib-forming structure 300.

【0125】 ガラス粉末 67重量部 アルミナ粉末 25重量部 エチルセルロース 6重量部 湿潤剤 2重量部 ジエチレングリコールエチルエーテル 24重量部Glass powder 67 parts by weight Alumina powder 25 parts by weight Ethyl cellulose 6 parts by weight Wetting agent 2 parts by weight Diethylene glycol ethyl ether 24 parts by weight

【0126】リブ形成用構造体300を用いてリブ14
を形成するまでの工程を、図6に示した。露光、サンド
ブラスト、焼成の各工程ともに、図4で示したリブ形成
用構造体200によるリブ形成工程と同じである。感光
性絶縁層6の露光部7は、露光により硬化したため、実
施例4と同様、その硬度特性により優れた耐サンドブラ
スト性を発現し、露光部7の下の絶縁層9は切削されず
にリブの形状に残った。逆に、表面層が未露光となって
いる部分8は、その硬度により接着層5の位置までサン
ド材で切削された。
The ribs 14 are formed by using the rib forming structure 300.
6 are shown in FIG. Each of the steps of exposure, sandblasting, and firing is the same as the rib forming step using the rib forming structure 200 shown in FIG. Since the exposed portion 7 of the photosensitive insulating layer 6 was hardened by exposure, it exhibited excellent sand blast resistance due to its hardness characteristics, as in Example 4, and the insulating layer 9 below the exposed portion 7 was not cut but ribbed. The shape remained. Conversely, the unexposed portion 8 of the surface layer was cut with a sand material to the position of the adhesive layer 5 due to its hardness.

【0127】サンドブラスト後の露光部7の剥離工程は
不要であり、サンドブラスト工程後は直接焼成工程へと
移行し、焼成工程(600℃)により、絶縁材料だけか
らなるリブ14をガラス基板1の上に形成することがで
きた。また、接着層5は焼成工程で完全に燃焼して消失
し、ガラス基板1の表面は耐サンドブラスト性を有する
接着層5によって保護されていたので損傷は確認されな
かった。
The step of peeling the exposed portion 7 after sandblasting is not necessary. After the sandblasting step, the process directly proceeds to the firing step, and the firing step (600 ° C.) places the ribs 14 made of only an insulating material on the glass substrate 1. Could be formed. In addition, the adhesive layer 5 was completely burned and disappeared in the firing step, and no damage was confirmed because the surface of the glass substrate 1 was protected by the adhesive layer 5 having sandblast resistance.

【0128】〔実施例6〕 ガラス粉末 50重量部 アルミナ粉末 6重量部 ノラボック樹脂 10重量部 2.3.4−トリハイドロキシベンゾフェノン 10重量部 イソフタル酸 2重量部 メチルエチルケトン 150重量部 湿潤剤 1重量部Example 6 Glass powder 50 parts by weight Alumina powder 6 parts by weight Nolabock resin 10 parts by weight 2.3.4-Trihydroxybenzophenone 10 parts by weight Isophthalic acid 2 parts by weight Methyl ethyl ketone 150 parts by weight Wetting agent 1 part by weight

【0129】上記材料をロールミルにより混練し、ペー
スト化した。このペーストを、ポリエチレンテレフタレ
ート(50μm)の支持フィルム3上に、厚さ200μ
mとなるようロールコートし、70℃で乾燥させた。次
に、アクリル酸オクチル−メタクリル酸共重合物/トル
エン系にフタル酸を添加した接着層5を塗布し、保護フ
ィルム4としてポリエチレンフィルム(20μm)を圧
着させてリブ形成用構造体400を製造した。
The above materials were kneaded by a roll mill to form a paste. This paste is coated on a support film 3 of polyethylene terephthalate (50 μm) to a thickness of 200 μm.
m, and dried at 70 ° C. Next, an adhesive layer 5 in which phthalic acid was added to an octyl acrylate-methacrylic acid copolymer / toluene system was applied, and a polyethylene film (20 μm) was pressed as a protective film 4 to produce a rib forming structure 400. .

【0130】次に、リブ形成用構造体400を用いてリ
ブ14を形成した工程を、図8を用いて説明する。リブ
形成用構造体400の保護フィルム4を剥がしながら、
ロールラミネータでガラス基板1の上にリブ形成用構造
体400を圧着した。次に、支持フィルム3の上に所定
のパターンを有するフォトマスク2を置き、真空露光装
置中に設置して露光した(図8a)。露光後、真空露光
装置から取り出してフォトマスク2を外し、支持フィル
ム3を剥がした。
Next, a process of forming the ribs 14 using the rib forming structure 400 will be described with reference to FIG. While peeling off the protective film 4 of the rib forming structure 400,
The rib forming structure 400 was pressed on the glass substrate 1 by a roll laminator. Next, the photomask 2 having a predetermined pattern was placed on the support film 3, and was placed in a vacuum exposure apparatus and exposed (FIG. 8A). After the exposure, the photomask 2 was removed from the vacuum exposure apparatus, and the support film 3 was peeled off.

【0131】次に、サンドブラスト装置にかけ、感光性
絶縁層6を切削した(図8b)。この時、感光性絶縁層
6の露光部7は、露光により分解したため、その弾性に
より優れた耐サンドブラスト性を発現し、露光部7の下
の感光性絶縁層6は切削されずにリブの形状に残った。
逆に、表面層が未露光となっている部分8は、その硬度
により接着層5の位置までサンド材で切削された。
Next, the photosensitive insulating layer 6 was cut by a sandblasting device (FIG. 8B). At this time, since the exposed portion 7 of the photosensitive insulating layer 6 was decomposed by exposure, it exhibited excellent sand blast resistance due to its elasticity. Remained.
Conversely, the unexposed portion 8 of the surface layer was cut with a sand material to the position of the adhesive layer 5 due to its hardness.

【0132】サンドブラスト後は、露光部7も感光性絶
縁層6から誘導された絶縁物であることから、従来の様
なレジストパターンの剥離工程は不要であるため、直接
焼成工程へと移行した。焼成工程(600℃)後、絶縁
材料だけからなるリブ14をガラス基板1の上に形成す
ることができた(図8c)。また、接着層5は焼成工程
で完全に燃焼して消失し、ガラス基板1の表面は耐サン
ドブラスト性を有する接着層5によって保護されていた
ので損傷は確認されなかった。
After the sand blasting, since the exposed portion 7 is also an insulator derived from the photosensitive insulating layer 6, the step of removing the resist pattern as in the related art is unnecessary, and therefore, the process directly proceeds to the baking step. After the firing step (600 ° C.), the ribs 14 made of only the insulating material could be formed on the glass substrate 1 (FIG. 8C). In addition, the adhesive layer 5 was completely burned and disappeared in the firing step, and no damage was confirmed because the surface of the glass substrate 1 was protected by the adhesive layer 5 having sandblast resistance.

【0133】〔実施例7〕ポリエチレンテレフタレート
(50μm)の支持フィルム3上に、感光性レジスト液
を厚さ20μmとなるようロールコートし、70℃で乾
燥させて感光性レジスト層10を形成した。
Example 7 A photosensitive resist solution was roll-coated on a support film 3 of polyethylene terephthalate (50 μm) to a thickness of 20 μm and dried at 70 ° C. to form a photosensitive resist layer 10.

【0134】更に、下記の組成をロールミルにより混練
して得た非感光性の絶縁性ペーストを厚さ180μmと
なるようにロールコートし、70℃で乾燥させて絶縁層
9を形成した。その後、アクリル酸−2エチルヘキシ
ル、酢酸ビニル、トルエン系の粘着剤を塗布して接着層
5を形成し、保護フィルム4としてポリエチレンフィル
ム(20μm)を圧着させてリブ形成用構造体500と
した。
Further, a non-photosensitive insulating paste obtained by kneading the following composition by a roll mill was roll-coated so as to have a thickness of 180 μm, and dried at 70 ° C. to form an insulating layer 9. Thereafter, an adhesive layer 5 was formed by applying 2-ethylhexyl acrylate, vinyl acetate, and toluene-based adhesives, and a polyethylene film (20 μm) was pressure-bonded as the protective film 4 to obtain a rib-forming structure 500.

【0135】 ガラス粉末 68重量部 アルミナ粉末 26重量部 エチルセルロース 5重量部 湿潤剤 1重量部 ジエチレングリコールエチルエーテル 24重量部Glass powder 68 parts by weight Alumina powder 26 parts by weight Ethyl cellulose 5 parts by weight Wetting agent 1 part by weight Diethylene glycol ethyl ether 24 parts by weight

【0136】リブ形成用構造体500を用いてリブ14
を形成した工程は、図10の通りである。この場合も、
感光性レジスト層10の露光部7は露光により分解した
ため、その弾性により優れた耐サンドブラスト性を発現
し、露光部7の下の絶縁層9は切削されずにリブの形状
に残った。逆に、表面層が未露光となっている部分8
は、その硬度により接着層5の位置までサンド材で切削
された。
The ribs 14 are formed by using the rib forming structure 500.
Are formed as shown in FIG. Again,
Since the exposed portion 7 of the photosensitive resist layer 10 was decomposed by exposure, the elasticity exhibited excellent sandblast resistance, and the insulating layer 9 below the exposed portion 7 remained in a rib shape without being cut. Conversely, the portion 8 where the surface layer is not exposed
Was cut with a sand material to the position of the adhesive layer 5 due to its hardness.

【0137】感光性レジスト層10は完全燃焼型である
ため、サンドブラスト後の露光部7の剥離工程は不要で
あり、サンドブラスト工程後は直接焼成工程へと移行
し、焼成工程(600℃)により、絶縁材料だけからな
るリブ14をガラス基板1の上に形成することができ
た。また、接着層5は焼成工程で完全に焼成して消失
し、ガラス基板1の表面は耐サンドブラスト性を有する
接着層5によって保護されていたので損傷は確認されな
かった。
Since the photosensitive resist layer 10 is of the complete burning type, the step of removing the exposed portion 7 after sandblasting is unnecessary, and after the sandblasting step, the process directly proceeds to the firing step, and the firing step (600 ° C.) The ribs 14 made of only the insulating material could be formed on the glass substrate 1. Further, the adhesive layer 5 was completely baked in the firing step and disappeared. Since the surface of the glass substrate 1 was protected by the sandblast-resistant adhesive layer 5, no damage was confirmed.

【0138】〔実施例8〕 ポリビニルブチラール 30重量部 ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート 11重量部 エチレン−酢酸ビニル系共重合物 5重量部 アセトフェノン 2重量部 イソフタル酸 2重量部 メチルエチルケトン 150重量部Example 8 30 parts by weight of polyvinyl butyral 11 parts by weight of dipentaerythritol hexaacrylate 5 parts by weight of ethylene-vinyl acetate copolymer 2 parts by weight of acetophenone 2 parts by weight of isophthalic acid 150 parts by weight of methyl ethyl ketone

【0139】これらの材料をロールミルにて混練し、ペ
ースト化した。このペーストを、ポリエチレンテレフタ
レート(50μm)の支持フィルム3上に、厚さ20μ
mとなるようロールコートし、70℃で乾燥させて感光
性レジスト層10を作成した後、保護フィルムとしてポ
リエチレンフィルム(20μm)を圧着させて感光性レ
ジスト積層フィルムとした。この感光性レジスト層10
は、いわゆるネガ型であり、露光部は硬化する。
These materials were kneaded by a roll mill to form a paste. This paste is coated on a support film 3 of polyethylene terephthalate (50 μm) to a thickness of 20 μm.
m, and dried at 70 ° C. to form a photosensitive resist layer 10. Then, a polyethylene film (20 μm) was pressure-bonded as a protective film to obtain a photosensitive resist laminated film. This photosensitive resist layer 10
Is a so-called negative type, and the exposed portion is cured.

【0140】 ガラス粉末 50重量部 アルミナ粉末 20重量部 エチルセルロース 4重量部 湿潤剤 2重量部 ジエチレングリコールエチルエーテル 24重量部Glass powder 50 parts by weight Alumina powder 20 parts by weight Ethyl cellulose 4 parts by weight Wetting agent 2 parts by weight Diethylene glycol ethyl ether 24 parts by weight

【0141】これらの材料をロールミルにて混練し、ペ
ースト化した。このペーストを、ポリエチレンテレフタ
レート(20μm)のフィルム上に、厚さ200μmと
なるようロールコートし、100℃の温度で乾燥させて
絶縁層9を作成した。次に、アクリル酸オクチル−メタ
クリル酸共重合物/トルエン系にフタル酸を添加した接
着剤を塗布して接着層5とし、保護フィルム4としてポ
リエチレンフィルム(20μm)を圧着させてリブ用積
層フィルムとした。
These materials were kneaded by a roll mill to form a paste. This paste was roll-coated on a polyethylene terephthalate (20 μm) film so as to have a thickness of 200 μm, and dried at a temperature of 100 ° C. to form an insulating layer 9. Next, an adhesive obtained by adding phthalic acid to an octyl acrylate-methacrylic acid copolymer / toluene system is applied to form an adhesive layer 5, and a polyethylene film (20 μm) is pressed as a protective film 4 to form a laminated film for ribs. did.

【0142】上記の感光性レジスト積層フィルムから保
護フィルムを剥がした感光性レジスト層10と、リブ用
積層フィルムからエチレンテレフタレートフィルムを剥
がした絶縁層9とを、80℃に加熱しながらロールラミ
ネータで双方を熱圧着した。このようにして、リブ形成
用構造体600を作成した。
The photosensitive resist layer 10 obtained by removing the protective film from the photosensitive resist laminated film and the insulating layer 9 obtained by removing the ethylene terephthalate film from the rib laminated film were both heated with a roll laminator while heating to 80 ° C. Was thermocompression-bonded. Thus, the rib forming structure 600 was prepared.

【0143】次に、リブ形成用構造体600を用いてリ
ブ14を形成した工程を、図12を用いて説明する。保
護フィルム4を剥がしながら、ロールラミネータで接着
層5をガラス基板1上にリブ形成用構造体600を圧着
した。次に、支持フィルム3上に所定のパターンを有す
るフォトマスク2を置き、真空露光装置中に設置して露
光した(図12a)。露光後、真空露光装置から出して
フォトマスク2を外し、支持フィルム3を剥がした。こ
の時、先の露光により硬化した感光性レジスト層10の
露光部7は支持フィルム3に固着したため、支持フィル
ム3を剥がす工程で絶縁層9から剥離され、現像するこ
とができた(図12b)。次に、サンドブラスト工程に
移行して、露出している絶縁層9を切削した(図12
c)。この時、感光性レジスト層10の未露光部8によ
って被覆された部分の絶縁層9は、未露光部8が優れた
耐サンドブラスト性を示すので、切削されずにリブ状に
残った。続いて、リブ上に残留している感光性レジスト
層10の未露光部8の上に支持フィルム3と同じ材料か
らなるフィルムを密着させ、全面露光により硬化させ
た。露光硬化した感光性レジスト層10は、フィルムに
固着し、フィルムと共に剥離した(図12d)。最後
に、焼成工程(600℃)に移行し、絶縁材料だけから
なるリブ14を形成できた(図12e)。また、接着層
5は完全燃焼し、サンド材によるガラス基板1上の損傷
は無かった。
Next, the step of forming the ribs 14 using the rib forming structure 600 will be described with reference to FIG. While peeling off the protective film 4, the adhesive layer 5 was pressure-bonded to the rib-forming structure 600 on the glass substrate 1 by a roll laminator. Next, the photomask 2 having a predetermined pattern was placed on the support film 3, and was placed in a vacuum exposure apparatus and exposed (FIG. 12A). After the exposure, the photomask 2 was removed from the vacuum exposure apparatus, and the support film 3 was peeled off. At this time, since the exposed portion 7 of the photosensitive resist layer 10 cured by the previous exposure was fixed to the support film 3, it was separated from the insulating layer 9 in the step of peeling the support film 3 and could be developed (FIG. 12B). . Next, the process proceeds to the sandblasting step, and the exposed insulating layer 9 is cut (FIG. 12).
c). At this time, the portion of the insulating layer 9 covered by the unexposed portions 8 of the photosensitive resist layer 10 remained in a rib shape without being cut because the unexposed portions 8 exhibited excellent sandblast resistance. Subsequently, a film made of the same material as the support film 3 was brought into close contact with the unexposed portions 8 of the photosensitive resist layer 10 remaining on the ribs, and was cured by overall exposure. The exposed and cured photosensitive resist layer 10 was fixed to the film and peeled off together with the film (FIG. 12d). Finally, the process was shifted to the firing step (600 ° C.), and the ribs 14 made of only the insulating material could be formed (FIG. 12E). The adhesive layer 5 was completely burned, and there was no damage on the glass substrate 1 due to the sand material.

【0144】〔実施例9〕 ポリメタクリル酸 30重量部 ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート 11重量部 エチレン−酢酸ビニル共重合物 5重量部 アセトフェノン 2重量部 イソフタル酸 2重量部 メチルエチルケトン 150重量部Example 9 30 parts by weight of polymethacrylic acid 11 parts by weight of dipentaerythritol hexaacrylate 5 parts by weight of ethylene-vinyl acetate copolymer 2 parts by weight of acetophenone 2 parts by weight of isophthalic acid 150 parts by weight of methyl ethyl ketone

【0145】これらの材料をロールミルにて混練し、感
光性レジスト層10用のペーストを得、その他は前記実
施例8と同様の方法で、実施例8とは違ったタイプのリ
ブ形成用構造体600を作製した。
These materials were kneaded by a roll mill to obtain a paste for the photosensitive resist layer 10, and the other method was the same as that of Example 8 except that the type of rib forming structure was different from that of Example 8. 600 were produced.

【0146】次に、このリブ形成用構造体600を用い
てリブ14を形成した工程を図12に基づいて説明す
る。ここで、サンドブラスト工程(図12c)までは、
実施例8と同工程である。この感光性レジスト層10は
完全燃焼型であるため、サンドブラスト工程後は、剥離
することなく焼成工程(600℃)に移行し(図12
e)、絶縁材料だけからなるリブ14を形成することが
できた。また、接着層5は完全燃焼し、サンド材による
ガラス基板1に損傷は無かった。
Next, a process of forming the ribs 14 using the rib forming structure 600 will be described with reference to FIG. Here, up to the sandblasting step (FIG. 12c)
This is the same step as in the eighth embodiment. Since the photosensitive resist layer 10 is of a complete combustion type, after the sandblasting step, the process proceeds to the baking step (600 ° C.) without peeling (FIG. 12).
e) The ribs 14 made only of the insulating material could be formed. The adhesive layer 5 was completely burned, and the glass substrate 1 was not damaged by the sand material.

【0147】〔実施例10〕フォトタッキングレジスト
PTR(富士薬品工業製)を、ポリエチレンテレフタレ
ート(40μm)の支持フィルム3上に、厚さ10μm
となるようロールコートし、80℃で乾燥させて感光性
レジスト層10を形成した後、保護フィルムとしてポリ
エチレンフィルム(20μm)を圧着させて感光性レジ
スト積層フィルムとした。
Example 10 A photo-tacking resist PTR (manufactured by Fuji Pharmaceutical) was coated on a polyethylene terephthalate (40 μm) support film 3 to a thickness of 10 μm.
After roll coating and drying at 80 ° C. to form a photosensitive resist layer 10, a polyethylene film (20 μm) was pressed as a protective film to obtain a photosensitive resist laminated film.

【0148】 ガラス粉末 50重量部 アルミナ粉末 20重量部 エチルセルロース 4重量部 湿潤剤 2重量部 ジエチレングリコールエチルエーテル 24重量部Glass powder 50 parts by weight Alumina powder 20 parts by weight Ethyl cellulose 4 parts by weight Wetting agent 2 parts by weight Diethylene glycol ethyl ether 24 parts by weight

【0149】これらの材料をロールミルにて混練し、ペ
ースト化した。このペーストを、ポリエチレンテレフタ
レート(20μm)のフィルム上に、厚さ170μmと
なるようロールコートし、90℃の温度で乾燥させて絶
縁層9を作成した。次に、アクリル酸オクチル−メタク
リル酸共重合物/トルエン系にフタル酸を添加した接着
剤を塗布して接着層5とし、保護フィルム4としてポリ
エチレンフィルム(20μm)を圧着させてリブ用積層
フィルムとした。
These materials were kneaded by a roll mill to form a paste. This paste was roll-coated on a polyethylene terephthalate (20 μm) film so as to have a thickness of 170 μm, and dried at a temperature of 90 ° C. to form an insulating layer 9. Next, an adhesive obtained by adding phthalic acid to an octyl acrylate-methacrylic acid copolymer / toluene system is applied to form an adhesive layer 5, and a polyethylene film (20 μm) is pressed as a protective film 4 to form a laminated film for ribs. did.

【0150】上記の感光性レジスト積層フィルムから保
護フィルムを剥がした感光性レジスト層10と、リブ用
積層フィルムからエチレンテレフタレートフィルムを剥
がした絶縁層9とを、80℃に加熱しながらロールラミ
ネータで双方を熱圧着した。このようにしてリブ形成用
構造体700を製造した。
The photosensitive resist layer 10 obtained by removing the protective film from the photosensitive resist laminated film and the insulating layer 9 obtained by removing the ethylene terephthalate film from the rib laminated film were both heated with a roll laminator while heating to 80 ° C. Was thermocompression-bonded. Thus, the rib forming structure 700 was manufactured.

【0151】次に、リブ形成用構造体700を用いてリ
ブ14を作成した工程を図14に基づいて説明する。保
護フィルム4を剥がしながら、ロールラミネータで接着
層5をガラス基板1上にリブ形成用構造体700を圧着
した(図14a)。次に、支持フィルム3上に所定のパ
ターンを有するフォトマスク2を置き、真空露光装置中
に設置して露光した(図14b)。露光後、真空露光装
置から出してフォトマスク2を外し、支持フィルム3を
剥がした。この時、先の露光により分解した感光性レジ
スト層10の露光部7は絶縁層9に粘着したため、支持
フィルム3を剥がす工程で感光性レジスト層10の未露
光部8が絶縁層9から剥離され、現像することができた
(図14c)。次に、露出している絶縁層9をサンドブ
ラスト工程により切削した(図14d)。この時、感光
性レジスト層10の露光部7で被覆された部分の絶縁層
9は、感光性レジスト層10の露光部7が露光分解して
弾性が増し、優れた耐サンドブラスト性を発現するの
で、切削されずにリブ状に残った。サンドブラスト工程
後は、感光性レジスト層10の露光部7を剥離すること
なく、焼成工程(600℃)に直接移行し、絶縁材料だ
けからなるリブ14を形成することができた(図14
e)。また、接着層5は完全燃焼し、サンド材によるガ
ラス基板1上の損傷は無かった。
Next, a process of forming the ribs 14 using the rib forming structure 700 will be described with reference to FIG. While peeling off the protective film 4, the adhesive layer 5 was pressure-bonded to the rib forming structure 700 on the glass substrate 1 by a roll laminator (FIG. 14A). Next, the photomask 2 having a predetermined pattern was placed on the support film 3, and was placed in a vacuum exposure apparatus and exposed (FIG. 14B). After the exposure, the photomask 2 was removed from the vacuum exposure apparatus, and the support film 3 was peeled off. At this time, since the exposed portion 7 of the photosensitive resist layer 10 decomposed by the previous exposure adheres to the insulating layer 9, the unexposed portion 8 of the photosensitive resist layer 10 is separated from the insulating layer 9 in the step of peeling the support film 3. , And could be developed (FIG. 14c). Next, the exposed insulating layer 9 was cut by a sandblasting process (FIG. 14D). At this time, the insulating layer 9 in the portion of the photosensitive resist layer 10 covered with the exposed portion 7 is exposed to the exposed portion 7 of the photosensitive resist layer 10 to be decomposed and exposed, thereby increasing elasticity and exhibiting excellent sandblast resistance. , And remained in a rib shape without being cut. After the sand blasting step, the process directly proceeded to the baking step (600 ° C.) without stripping the exposed portion 7 of the photosensitive resist layer 10 to form the ribs 14 made of only the insulating material (FIG. 14).
e). The adhesive layer 5 was completely burned, and there was no damage on the glass substrate 1 due to the sand material.

【0152】[0152]

【発明の効果】以上説明したように、本発明のリブ形成
用感光性絶縁組成物、構造体及びリブの形成方法によれ
ば、リブ形成時に高い精度と再現性を確保することがで
き、歩留まりは向上する。また、従来のサンドブラスト
法では不可能であった様な、アスペクト比が高く、微細
で解像度の高いリブを製造することも可能となる。
As described above, according to the photosensitive insulating composition for rib formation, the structure and the method for forming ribs of the present invention, high precision and reproducibility can be ensured at the time of rib formation, and the yield can be improved. Improves. Further, it is possible to manufacture a fine rib having a high aspect ratio and a fine resolution with a high resolution, which cannot be achieved by the conventional sandblasting method.

【0153】また、リブ形成時における露光前までの工
程を大幅に短縮できるのに加え、露光後の工程において
も、溶剤による現像工程、サンドブラスト後のレジスト
剥離工程を無くすことが可能であり、スループットの向
上と、コスト低減、及び作業環境の改善も図られる。
Further, in addition to greatly reducing the steps before the exposure at the time of forming the ribs, the step of developing with a solvent and the step of removing the resist after sandblasting can be eliminated in the steps after the exposure, and the throughput can be reduced. , Cost reduction, and work environment improvement.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明になる第1の形態のリブ形成用構造体の
断面図である。
FIG. 1 is a cross-sectional view of a rib forming structure according to a first embodiment of the present invention.

【図2】本発明になる第2の形態のリブ形成用構造体の
断面図である。
FIG. 2 is a sectional view of a rib forming structure according to a second embodiment of the present invention.

【図3】第2の形態のリブ形成用構造体を用いてリブを
形成する際の工程図である。
FIG. 3 is a process chart when a rib is formed using the rib forming structure of the second embodiment.

【図4】第2の形態のリブ形成用構造体を用いてリブを
形成する際の他の工程図である。
FIG. 4 is another process diagram when a rib is formed using the rib forming structure of the second embodiment.

【図5】本発明になる第3の形態のリブ形成用構造体の
断面図である。
FIG. 5 is a sectional view of a rib forming structure according to a third embodiment of the present invention.

【図6】第3の形態のリブ形成用構造体を用いてリブを
形成する際の工程図である。
FIG. 6 is a process chart when a rib is formed using the rib forming structure of the third embodiment.

【図7】本発明になる第4の形態のリブ形成用構造体の
断面図である。
FIG. 7 is a sectional view of a rib forming structure according to a fourth embodiment of the present invention.

【図8】第4の形態のリブ形成用構造体を用いてリブを
形成する際の工程図である。
FIG. 8 is a process chart when a rib is formed using the rib forming structure of the fourth embodiment.

【図9】本発明になる第5の形態のリブ形成用構造体の
断面図である。
FIG. 9 is a sectional view of a rib forming structure according to a fifth embodiment of the present invention.

【図10】第5の形態のリブ形成用構造体を用いてリブ
を形成する際の工程図である。
FIG. 10 is a process chart when a rib is formed using the rib forming structure of the fifth embodiment.

【図11】本発明になる第6の形態のリブ形成用構造体
の断面図である。
FIG. 11 is a sectional view of a rib forming structure according to a sixth embodiment of the present invention.

【図12】第6の形態のリブ形成用構造体を用いてリブ
を形成する際の工程図である。
FIG. 12 is a process chart for forming a rib using the rib forming structure of the sixth embodiment.

【図13】本発明になる第7の形態のリブ形成用構造体
の断面図である。
FIG. 13 is a sectional view of a rib forming structure according to a seventh embodiment of the present invention.

【図14】第7の形態のリブ形成用構造体を用いてリブ
を形成する際の工程図である。
FIG. 14 is a process chart when a rib is formed using the rib forming structure of the seventh embodiment.

【図15】本発明になるリブ形成用感光性絶縁組成物を
用いてリブを形成する際の工程図である。
FIG. 15 is a process chart when a rib is formed using the photosensitive insulating composition for forming a rib according to the present invention.

【図16】従来のリブ形成工程図である。FIG. 16 is a view showing a conventional rib forming process.

【図17】従来技術によって形成したリブの説明図であ
る。
FIG. 17 is an explanatory view of a rib formed by a conventional technique.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 ガラス基板 2 フォトマスク 3 支持フィルム 4 保護フィルム 5 接着層 6 感光性絶縁層 7 露光部 8 未露光部 9 絶縁層 10 感光性レジスト層 14 リブ 100 リブ形成用構造体 200 リブ形成用構造体 300 リブ形成用構造体 400 リブ形成用構造体 500 リブ形成用構造体 600 リブ形成用構造体 700 リブ形成用構造体 REFERENCE SIGNS LIST 1 glass substrate 2 photomask 3 support film 4 protective film 5 adhesive layer 6 photosensitive insulating layer 7 exposed part 8 unexposed part 9 insulating layer 10 photosensitive resist layer 14 rib 100 rib forming structure 200 rib forming structure 300 Rib forming structure 400 Rib forming structure 500 Rib forming structure 600 Rib forming structure 700 Rib forming structure

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI H01J 11/02 H01J 11/02 Z (72)発明者 小林 正芳 東京都台東区台東一丁目5番1号 凸版印 刷株式会社内 (72)発明者 大平 克己 東京都台東区台東一丁目5番1号 凸版印 刷株式会社内──────────────────────────────────────────────────の Continued on the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code FI H01J 11/02 H01J 11/02 Z (72) Inventor Masayoshi Kobayashi 5-1, Taito 1-chome, Taito-ku, Tokyo Letterpress Printing Co., Ltd. (72) Inventor Katsumi Ohira 1-5-1, Taito, Taito-ku, Tokyo Toppan Printing Co., Ltd.

Claims (13)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 絶縁性材料と、紫外線等の電磁波又はβ
線等の粒子線の照射を受けて性状が変化する性質(粒子
線照射による性状変化を含んでこの性質を感光性と云
う)を有する材料との混合組成物であって、該混合組成
物から形成される構造体の耐サンドブラスト性能が、前
記照射により変化することを特徴とするリブ形成用感光
性絶縁組成物。
An insulating material and an electromagnetic wave such as ultraviolet light or β.
A composition having a property of changing its properties upon irradiation with a particle beam such as a beam (this property is called photosensitivity, including property changes due to particle beam irradiation), A photosensitive insulating composition for forming a rib, wherein the sandblasting resistance of the formed structure is changed by the irradiation.
【請求項2】 請求項1記載のリブ形成用感光性絶縁組
成物が、支持フィルムの上に塗布乾燥して積層されたこ
とを特徴とするリブ形成用構造体。
2. A rib-forming structure, wherein the rib-forming photosensitive insulating composition according to claim 1 is applied on a support film, dried and laminated.
【請求項3】 リブ形成用感光性絶縁組成物からなる層
の上に非感光性絶縁層が積層されたことを特徴とする請
求項2記載のリブ形成用構造体。
3. The structure for forming a rib according to claim 2, wherein a non-photosensitive insulating layer is laminated on the layer made of the photosensitive insulating composition for forming a rib.
【請求項4】 支持フィルムと、該支持フィルムの上に
積層された感光性レジスト層と、該レジスト層の上に積
層された非感光性絶縁層とを有することを特徴とするリ
ブ形成用構造体。
4. A structure for forming a rib, comprising: a support film; a photosensitive resist layer laminated on the support film; and a non-photosensitive insulating layer laminated on the resist layer. body.
【請求項5】 感光性レジスト層が感光性レジスト液を
塗布乾燥して形成され、非感光性絶縁層が絶縁性材料ペ
ーストを塗布乾燥して形成されたことを特徴とする請求
項4記載のリブ形成用構造体。
5. The method according to claim 4, wherein the photosensitive resist layer is formed by applying and drying a photosensitive resist solution, and the non-photosensitive insulating layer is formed by applying and drying an insulating material paste. Rib forming structure.
【請求項6】 感光性レジスト層として、照射部が支持
フィルムに付着して非感光性絶縁層から剥離し、未照射
部が非感光性絶縁層に付着して支持フィルムから剥離す
る、選別剥離可能な感光性レジスト層が形成されたこと
を特徴とする請求項4又は5記載のリブ形成用構造体。
6. As a photosensitive resist layer, an illuminated portion adheres to a support film and peels off from the non-photosensitive insulating layer, and an unirradiated portion adheres to the non-photosensitive insulating layer and peels off from the support film. 6. The rib forming structure according to claim 4, wherein a photosensitive resist layer is formed.
【請求項7】 感光性レジスト層として、未照射部が支
持フィルムに付着して非感光性絶縁層から剥離し、照射
部が非感光性絶縁層に付着して支持フィルムから剥離す
る、選別剥離可能な感光性レジスト層が形成されたこと
を特徴とする請求項4又は5記載のリブ形成用構造体。
7. As a photosensitive resist layer, a non-irradiated portion adheres to the support film and peels off from the non-photosensitive insulating layer, and an irradiated portion adheres to the non-photosensitive insulating layer and peels off from the support film. 6. The rib forming structure according to claim 4, wherein a photosensitive resist layer is formed.
【請求項8】 感光性レジスト層として、照射部の耐サ
ンドブラスト性能が変化する感光性レジスト層が形成さ
れたことを特徴する請求項4又は5記載のリブ形成用構
造体。
8. The rib forming structure according to claim 4, wherein the photosensitive resist layer is formed of a photosensitive resist layer whose sandblast resistance of an irradiated portion changes.
【請求項9】 感光性レジスト層として、残滓が出ない
完全燃焼型の感光性レジスト層が形成されたことを特徴
する請求項4〜8何れかに記載のリブ形成用構造体。
9. The rib-forming structure according to claim 4, wherein the photosensitive resist layer is a complete combustion type photosensitive resist layer from which no residue is formed.
【請求項10】 最上層に接着剤層が形成されたことを
特徴とする請求項2〜9何れかに記載のリブ形成用構造
体。
10. The rib forming structure according to claim 2, wherein an adhesive layer is formed on an uppermost layer.
【請求項11】 接着剤層が、優れた耐サンドブラスト
性能を有すると共に、残滓が出ない完全燃焼型の接着剤
からなることを特徴とする請求項10記載のリブ形成用
構造体。
11. The rib-forming structure according to claim 10, wherein the adhesive layer has an excellent sandblast resistance and is made of a completely combustible adhesive from which no residue is generated.
【請求項12】 保護フィルムが接着剤層の上に剥離可
能に積層されたことを特徴する請求項10又は11記載
のリブ形成用構造体。
12. The rib forming structure according to claim 10, wherein the protective film is releasably laminated on the adhesive layer.
【請求項13】 請求項1記載のリブ形成用感光性絶縁
組成物か、請求項2記載のリブ形成用構造体を用いて基
板上に感光性絶縁層を形成する工程と、該感光性絶縁層
に所望のマスクパターンを被覆して照射する工程とを1
回以上繰り返し、必要に応じてレジストマスクを被覆し
た後、この感光性絶縁層にサンド材を噴出してリブを基
板上に残存形成することを特徴とするリブの形成方法。
13. A step of forming a photosensitive insulating layer on a substrate by using the photosensitive insulating composition for forming a rib according to claim 1 or the structure for forming a rib according to claim 2; Covering the layer with a desired mask pattern and irradiating it.
A method of forming a rib, comprising repeating a coating of a resist mask as necessary, coating a resist mask as needed, and then blowing a sand material onto the photosensitive insulating layer to form a remaining rib on the substrate.
JP5025097A 1996-07-31 1997-03-05 Rib forming method and structure therefor Expired - Fee Related JP3463503B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5025097A JP3463503B2 (en) 1996-07-31 1997-03-05 Rib forming method and structure therefor

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8-202083 1996-07-31
JP20208396 1996-07-31
JP8-283919 1996-10-25
JP28391996 1996-10-25
JP5025097A JP3463503B2 (en) 1996-07-31 1997-03-05 Rib forming method and structure therefor

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH10188828A true JPH10188828A (en) 1998-07-21
JP3463503B2 JP3463503B2 (en) 2003-11-05

Family

ID=27293898

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5025097A Expired - Fee Related JP3463503B2 (en) 1996-07-31 1997-03-05 Rib forming method and structure therefor

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3463503B2 (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002365815A (en) * 2001-06-05 2002-12-18 Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The Pattern forming method
JP2002365816A (en) * 2001-06-05 2002-12-18 Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The Pattern forming method
US7563146B2 (en) 2003-05-28 2009-07-21 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Unbaked laminate for producing front plate of plasma display device, and method for producing front plate of plasma display device

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002365815A (en) * 2001-06-05 2002-12-18 Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The Pattern forming method
JP2002365816A (en) * 2001-06-05 2002-12-18 Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The Pattern forming method
JP4671540B2 (en) * 2001-06-05 2011-04-20 日本合成化学工業株式会社 Pattern formation method
US7563146B2 (en) 2003-05-28 2009-07-21 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Unbaked laminate for producing front plate of plasma display device, and method for producing front plate of plasma display device

Also Published As

Publication number Publication date
JP3463503B2 (en) 2003-11-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH11144619A (en) Manufacture of patterned inorganic baked film and plasma display panel
JP3463503B2 (en) Rib forming method and structure therefor
JP2003123640A (en) Manufacturing method of bulkhead forming mold of plasma display panel and forming method of bulkhead
JPH09283018A (en) Manufacture of plasma display panel and plasma display panel
KR100709526B1 (en) Unbaked laminate for producing front plate of plasma display device, and method for producing front plate of plasma display device
KR20070095425A (en) Photocurable resin composition for forming black matrix, photosensitive film using the same, method for forming black matrix, black matrix and plasma display panel having the black matrix
JP4518215B2 (en) Rib forming insulating paste composition and rib pattern forming method using the same
CN100440416C (en) Method for making electrode of plasma display panel by utilizing optical-spalling method
JP3993272B2 (en) Thick film pattern forming method
JPH11120905A (en) Barrier rib forming method for plasma display panel and its material
JPH1040808A (en) Thick-film pattern forming method
WO2003056600A1 (en) Composition for dielectric material for use in plasma display panel, laminate for dielectric material, method for forming dielectric material
JP2000164121A (en) Paste for forming barrier rib for plasma display panel, and method of forming barrier rib
JP4337535B2 (en) Patterned glass layer forming glass paste, patterned glass layer forming photosensitive film, and method for producing display panel member using the same
JP4111293B2 (en) Anti-reflective film forming solution for rib processing, laminate for forming rib applied with the same, and method for forming rib pattern
JP4187294B2 (en) Method for forming barrier rib of plasma display panel
JP4146879B2 (en) Thick film pattern film peeling device
KR19980032844A (en) Transfer sheet and pattern forming method
JPH117126A (en) Barrier forming composition and plasma display panel formed by using it and its manufacture
JPH09114095A (en) Photosensitive colored composition and production of color filter
JP2001203436A (en) Electrode-forming sheet, its manufacturing method, and method for forming electrode on substrate
JPH08273543A (en) Method for forming barrier for plasma display panel
JPH11191377A (en) Barrier of plasma display panel and its manufacture
JPH08300262A (en) Thick-film pattern formation
JP2007118226A (en) Film like element, manufacturing method of laminate, front substrate for plasma display panel using laminate and plasma display panel equipped therewith

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees