JPH11191377A - Barrier of plasma display panel and its manufacture - Google Patents

Barrier of plasma display panel and its manufacture

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JPH11191377A
JPH11191377A JP35874197A JP35874197A JPH11191377A JP H11191377 A JPH11191377 A JP H11191377A JP 35874197 A JP35874197 A JP 35874197A JP 35874197 A JP35874197 A JP 35874197A JP H11191377 A JPH11191377 A JP H11191377A
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JP
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barrier
pattern
end part
bottom width
bottom
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Application number
JP35874197A
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Japanese (ja)
Inventor
Eiji Fujita
Yoshizo Igarashi
Yasuo Katsuya
Ikuo Mukai
Tetsuya Sudo
Seikichi Tanno
清吉 丹野
由三 五十嵐
康夫 勝谷
郁夫 向
瑛二 藤田
鉄也 須藤
Original Assignee
Hitachi Chem Co Ltd
日立化成工業株式会社
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a high-quality barrier fine and excellent in dimensional precision which is never jumped by the peeling of the end part by setting the bottom width of the end part larger than the bottom width other than the end part.
SOLUTION: The bottom part of a pattern consisting of a barrier material is adhered to a substrate surface, and the bottom width of the end part is set larger than the bottom width other than the end part, whereby the adhesive area of the bottom end part of the pattern consisting of the barrier material with the substrate surface can be increased. Therefore, the pattern consisting of the barrier material is resistant to the stress accompanying the construction by burning of an organic material in the baking thereof, so that the peeling by jump of a barrier end part can be prevented. When the pattern consisting of the barrier material is baked, the barrier is contracted, compared with that before baking by the burning of the organic material, but the form before baking is held, and substantially similar to the form of the resulting barrier. This pattern preferably consists of a resin pattern with a bottom width of the barrier end part smaller than the bottom width other than the barrier end part which is obtained by exposing a photosensitive resin composition layer formed on a substrate in a pattern form followed by development.
COPYRIGHT: (C)1999,JPO

Description

【発明の詳細な説明】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】 [0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、コンピューター端末や壁掛けテレビ、券売機において文字情報や映像情報の表示装置として使用されるプラズマディスプレイパネルの障壁及びその製造法に関する。 The present invention relates to the computer terminal or wall-mounted television, relates barrier and a manufacturing method for a plasma display panel used as a display device of the character information and image information in the vending machine.

【0002】 [0002]

【従来の技術】プラズマディスプレイパネル(以下、P BACKGROUND OF THE INVENTION plasma display panel (hereinafter, P
DPと略す)は、透明電極が形成される前面板と、データ電極や絶縁膜が形成される背面板の二枚の絶縁板(以下ガラス板と略す)の内側に障壁(バリアリブ)、蛍光体が形成された構造よりなる。 Abbreviated as DP) includes a front plate transparent electrode is formed, an inner barrier of a two insulating plates of the back plate data electrode and the insulating film is formed (hereinafter referred to as a glass plate) (barrier ribs), phosphor There consisting formed structure. 該障壁は直行する透明電極群とデータ電極群との間に一定空間を保持したセル構造を形成し、さらにNe、Xe等の稀ガスが封入され、 The barrier forms a cell structure was held constant space between the transparent electrodes and the data electrodes orthogonal, further Ne, rare gas sealed such as Xe,
透明電極とデータ電極の交差部が印加電圧により放電、 Intersections of the transparent electrodes and the data electrodes discharged by the applied voltage,
蛍光体が発光する画素が形成され画像を表示する。 Phosphor to display an image formed of pixels which emit light. 上記の障壁は、その高さ、幅、パターンギャップによってセル間での誤放電を防止し一定の放電区間を得るための機能を有している。 The above barrier has its height, width, the function for obtaining the erroneous discharge preventing certain discharge path between cells by the pattern gap.

【0003】また、近年ではディスプレイの大型化、画素の微細化の傾向(例えば40インチ以上の画面サイズで障壁の幅が100μm以下、高さが100μm以上の傾向)があり、IC回路基板等の形成に広く利用されている感光性材料を使用したフォトリソグラフ法が大型化、微細化したパネルの障壁を高い精度で形成できることから精力的に検討されている。 [0003] size of the recent display, (width of the barrier screen size of more than e.g. 40 inches is 100μm or less, or more trend 100μm height) trend of miniaturization pixel has, IC circuit such as a substrate photolithography upsizing using widely photosensitive material being used to form, have been intensively studied since it can be formed from microfabricated panels barrier high accuracy. 例えば、特開平5−2 For example, JP-A-5-2
34514号公報では、感光性フィルムを基板上に積層し所定のパターンマスクを介して露光し、その後非露光部を現像により除去することで樹脂パターンを形成し、 The 34514 discloses a photosensitive film is laminated on a substrate is exposed through a predetermined pattern mask, after which the unexposed portion to form a resin pattern by removing by development,
樹脂パターンと樹脂パターンの間に障壁材料を埋込み、 Embedding a barrier material between the resin patterns and the resin pattern,
乾燥後に樹脂パターンをアルカリ剥離液により剥離除去することで障壁を形成する方法が提案され、特にこの方法をアディティブ法と記載している。 A method of forming a barrier by peeling remove the resin pattern by alkaline stripping solution is proposed after drying, in particular describes the method and additive method.

【0004】しかし、上述のフォトリソグラフ法を用いて、特にアスペクト比が大きな(高さと幅の比が大きな)微細な障壁(アスペクト比≧1.2、障壁の幅≦1 However, by using a photolithography method described above, in particular the aspect ratio (major ratio of height to width) greater fine barrier (aspect ratio ≧ 1.2, the width ≦ 1 barrier
00μm)を作成した場合に、障壁の焼成時の収縮応力によって、特に障壁の端部が数百μm程度の長さで剥がれて跳ね上がる、パネルの作成時に端部の剥がれて跳ね上がった部分が折れて画素を汚染する等の問題があった。 When you create a 00Myuemu), the contraction stress at the time of firing the barrier, particularly bounce peeled off at the end of several hundred μm order of length of the barrier, broken peeling jumped portion of the end portion when creating the panel there has been a problem such as contamination of the pixel. 以上の問題に対して、特開平6−150828号公報や特開平6−150832号公報のごとく、屈伏点の異なる障壁材料を多層構造としたり、端部の形状を段差構造することで焼成時の収縮応力を緩和して対策する方法も検討されているが必ずしも満足のいくものとはなっていない。 Against above-mentioned problems, as in JP-A 6-150828 and JP 6-150832, JP or different barrier materials yield point and multi-layer structure, the shape of the end portion at the time of firing by step structure how to measures to mitigate the contraction stress has also been considered, but not in the not necessarily satisfactory.

【0005】 [0005]

【発明が解決しようとする課題】請求項1記載の発明は、端部の剥がれによる跳ね上がりのない微細で寸法精度の優れた高品位なプラズマディスプレイパネルの障壁を提供するものである。 [0007] first aspect of the present invention is to provide a high quality barrier of the plasma display panel superior in dimensional precision with no fine a jump by peeling end. 請求項2記載の発明は、端部の剥がれによる跳ね上がりのないプラズマディスプレイパネルの障壁を製造することのできるプラズマディスプレイパネルの障壁の製造法を提供するものである。 According to a second aspect of the invention is to provide a method for producing a barrier of a plasma display panel that is capable of producing no barrier of the plasma display panel of jump by peeling end. 請求項3記載の発明は、端部の剥がれによる跳ね上がりのない微細で寸法精度の優れた高品位なプラズマディスプレイパネルの障壁を歩留まりよく製造することのできるプラズマディスプレイパネルの障壁の製造法を提供するものである。 According to a third aspect of the invention provides a method for producing a barrier of a plasma display panel which can be manufactured with high yield high-quality plasma barrier display panel excellent in dimensional precision with no fine a jump by peeling end it is intended. 請求項4記載の発明は、端部の剥がれによる跳ね上がりのないより微細で寸法精度の優れた高品位なプラズマディスプレイパネルの障壁を歩留まりよく製造することのできるプラズマディスプレイパネルの障壁の製造法を提供するものである。 Invention of claim 4, provides a method for producing a barrier of a plasma display panel which can be manufactured with good yield excellent barrier high quality plasma display panels measuring accuracy finer than no jump due to peeling of the end portion it is intended to. 請求項5記載の発明は、端部の剥がれによる跳ね上がりのないより微細で寸法精度の優れた高品位なプラズマディスプレイパネルの障壁を容易に歩留まりよく製造することのできるプラズマディスプレイパネルの障壁の製造法を提供するものである。 The invention according to claim 5, high-quality plasma preparation of the barrier of the plasma display panel capable of barriers display panel manufacturing easily high yield with excellent dimensional accuracy finer than no jump due to peeling of the end portion it is intended to provide.

【0006】 [0006]

【課題を解決するための手段】本発明は、端部の底部幅A 0が端部以外の部分の底部幅B 0より大きいプラズマディスプレイパネルの障壁に関する。 SUMMARY OF THE INVENTION The present invention includes a bottom width A 0 of the end about the barrier of the bottom width B 0 is larger than the plasma display panel in the portion other than the end. また、本発明は、基板上に形成された端部の底部幅A 1が端部以外の部分の底部幅B 1より大きい障壁材料からなるパターンを焼成することを特徴とする端部の底部幅A 0が端部以外の部分の底部幅B 0より大きいプラズマディスプレイパネルの障壁の製造法に関する。 Further, the present invention, the bottom width of the end portion and firing the pattern bottom width A 1 of the end portion formed on the substrate is made of a bottom width B 1 is larger than the barrier material in the portion other than the end a 0 is a process for producing a barrier of the bottom width B 0 is larger than the plasma display panel in the portion other than the end.

【0007】また、本発明は、基板上に障壁の端部に対応する部分の底部幅A 2が障壁の端部以外の部分に対応する部分の底部幅B 2より小さい樹脂パターンを形成し、この樹脂パターンと樹脂パターンの間隙に障壁材料を埋込んだ後、樹脂パターンを除去することにより、基板上に端部の底部幅A 1が端部以外の部分の底部幅B 1より大きい障壁材料からなるパターンを形成する前記のプラズマディスプレイパネルの障壁の製造法に関する。 Further, the present invention forms a bottom width B 2 is smaller than the resin pattern portion bottom width A 2 of the portion corresponding to the end portions of the barrier on the substrate corresponding to portions other than the end portion of the barrier, after is embedded, the barrier material in the gap between the resin patterns and the resin pattern, by removing the resin pattern, a bottom width B 1 is larger than the barrier material of the bottom width a 1 is a portion other than the end portions of the substrate It relates to a process for the production of the barrier of the plasma display panel to form a pattern made of. また、本発明は、基板上に形成された感光性樹脂組成物層をパターン状に露光し、現像することにより、基板上に障壁の端部に対応する部分の底部幅A 2が障壁の端部以外の部分に対応する部分の底部幅B 2より小さい樹脂パターンを形成する前記のプラズマディスプレイパネルの障壁の製造法に関する。 Further, the present invention exposes the photosensitive resin composition layer formed on the substrate in a pattern and developed, a bottom width A 2 of the portion corresponding to the end portions of the barrier on a substrate of the barrier end preparation of the plasma display panel of the barrier forming the bottom width B 2 is smaller than the resin patterns in the portion corresponding to the portion other than the part related. また、本発明は、障壁の端部に対応する樹脂パターンとなるべき感光性樹脂組成物層への露光量aと、障壁の端部以外の部分に対応する樹脂パターンとなるべき感光性樹脂組成物層への露光量bとの比(露光量a/露光量b)を0.1〜0.8とすることにより、障壁の端部に対応する樹脂パターンの底部幅A Further, the present invention includes an exposure amount a to the end to the corresponding resin pattern becomes to the photosensitive resin composition layer of the barrier, a photosensitive resin composition to be a resin pattern corresponding to a portion other than the end portion of the barrier by the ratio between the exposure of b to an object layer (exposure amount a / exposure b) 0.1 to 0.8, a resin pattern corresponding to the end portion of the barrier bottom width a
2を、障壁の端部以外の部分に対応する樹脂パターンの底部幅B 2より小さくした前記のプラズマディスプレイパネルの障壁の製造法に関する。 2 relates to a process for the preparation of the barrier of the plasma display panel is made smaller than the bottom width B 2 of the resin pattern corresponding to a portion other than the end portion of the barrier.

【0008】 [0008]

【発明の実施の形態】本発明のプラズマディスプレイパネルの障壁は、例えば、基板上に形成された端部の底部幅A 1が端部以外の部分の底部幅B 1より大きい障壁材料からなるパターンを焼成することにより製造できる。 Barrier plasma display panel of the embodiment of the present invention is, for example, the bottom width A 1 of the end portion formed on the substrate is made of a bottom width B 1 is larger than the barrier material in the portion other than the end pattern It can be prepared by calcining. 上記基板としては、例えば、0.5〜5mm程度の厚さのセラミック板、プラスチック板、ガラス板等が挙げられ、 As the substrate, for example, a ceramic plate having a thickness of about 0.5 to 5 mm, a plastic plate, a glass plate and the like,
この基板上には、誘電体層、電極、保護層等が設けられてもよい。 On this substrate, a dielectric layer, electrode, protective layer, etc. may be provided.

【0009】上記した障壁材料からなるパターンの底部は基板表面に接着しており、端部の底部幅A 1を端部以外の部分の底部幅B 1より大きくすること(A 1 >B 1 [0009] be larger than the bottom width B 1 of the bottom portion is adhered to the substrate surface, portions other than the end portion of the bottom width A 1 of the end portion of the pattern made of the above-mentioned barrier material (A 1> B 1)
により障壁材料からなるパターンの底部端部の底部の基板表面との接着面積を大きくできるので、障壁材料からなるパターンの焼成時の有機材料等の焼失による収縮にともなう応力に対抗して耐えることができ、障壁端部の跳ね上がり等による剥がれを防止できるようになる。 By so the adhesion area between the substrate surface of the bottom of the bottom end of the pattern made of the barrier material can be increased, to withstand against the stresses associated with shrinkage by burned organic material or the like at the time of firing of the pattern made of the barrier material can, it becomes possible to prevent peeling due to such jump the barrier edge. 障壁材料からなるパターンを焼成すると有機材料等の焼失により焼成前より縮んで障壁となるが、焼成前の形状は、保存され、得られた障壁の形状とほぼ相似している(障壁材料からなるパターンの基板と接着している底部の形状は底部が基板と密着しているため焼成前後で変化せず、主に高さと底部を除いた部分の幅が小さくなる)。 Although a barrier shrink from before firing the burned such as an organic material when firing a pattern of barrier material, shape before sintering is stored, a shape of the resulting barrier substantially similar to that (barrier material shape of the bottom portion which is bonded to the substrate of the pattern is not changed before and after calcination for bottom is in close contact with the substrate, the width of the portion excluding mainly the height and the bottom becomes small).

【0010】プラズマディスプレイパネルの障壁の端部は表示領域としては利用されない部分であり(通常そこには蛍光体からなる画素が形成されない)、一方、障壁の端部以外の部分は蛍光体からなる画素を形成して表示領域として利用される部分である(そこには蛍光体からなる画素が形成される)。 [0010] Plasma ends of the barrier of the display panel is a portion that is not utilized as a display region (Usually there is not formed a pixel composed of the phosphor), whereas the portion other than the end portion of the barrier is made of a phosphor is a portion to be used as a display region to form a pixel (pixel consisting of a phosphor is formed therein). 例えば、形成しようとするプラズマディスプレイパネルの障壁がストライプ型の障壁であれば、障壁材料からなるパターンの端部の長さ(ストライプの長手方向)は、20μm〜3mmとすることが好ましく、50μm〜2mmとすることがより好ましい。 For example, if the barrier barrier stripe type plasma display panel to be formed, the length of the end portion of the pattern made of the barrier material (longitudinal direction of the stripe) is preferably in the 20Myuemu~3mm, 50 m to it is more preferable to 2mm.
この長さが20μm未満では跳ね上がり等による剥がれの防止効果が不充分となる傾向があり、3mmを超えると表示領域が狭くなる傾向がある。 This length tends to become insufficient effect of preventing peeling due such jump is less than 20 [mu] m, it tends to a display area greater than 3mm narrower. 端部の長さ(ストライプの長手方向)を20μm〜3mmとした障壁材料からなるパターンを焼成すると、端部の長さがほぼ20μm〜 Firing a pattern of length of the end portion (the longitudinal direction of the stripe) from the barrier material and 20Myuemu~3mm, the length of the end portion is substantially 20μm~
3mmの障壁が得られる。 Barriers of 3mm is obtained.

【0011】基板上に形成された障壁材料からなるパターンの端部以外の部分の底部幅B 1と端部以外の部分の最上部の幅Z 1の比(B 1 /Z 1 )は、放電空間の確保、 [0011] the top ratio of the width Z 1 of the bottom width B 1 and portions other than the end portion of the portion other than the end of the pattern made of the barrier material formed on the substrate (B 1 / Z 1), the discharge securing of space,
障壁の強度等の点から1.0〜2.0であることが好ましく、1.1〜1.9であることがより好ましい。 It is preferably 1.0 to 2.0 in terms of strength and the like of the barrier, and more preferably 1.1 to 1.9. 基板上に形成された障壁材料からなるパターンの端部は、その端部の底部幅A 1が端部以外の部分の底部幅B 1より大きいことが必須であるが、跳ね上がり等による剥がれの防止効果をさらに向上させる点から、その端部の底部幅A 1と端部の最上部の幅Y 1との比(A 1 /Y 1 )が2.1 Prevention of the end of the pattern made of the barrier material formed on the substrate is the bottom width A 1 of its ends it is essential to be greater than the bottom width B 1 of the portion other than the end portion, peeling by such jumping from the viewpoint of further improving the effectiveness, the ratio of the width Y 1 of the top of the bottom width a 1 and the end of the end portion (a 1 / Y 1) 2.1
〜4.0であることが好ましく、この比が2.1未満では前記の効果の向上が不充分となる傾向があり、4.0 Is preferably to 4.0, tend to this ratio becomes insufficient improvement in the effect is less than 2.1, 4.0
を超えると障壁材料からなるパターンの形成が困難となる傾向がある。 Formation of a pattern consisting of the weight, the barrier material tends to become difficult. ここで、端部の底部幅A 1の値が一定ではなく範囲を有する場合は、範囲内の最大値を底部幅A Here, if the value of the bottom width A 1 of the end portion has a range not constant, the bottom width A the maximum value in the range
1とする。 1 to.

【0012】B 1 /Z 1が1.0〜2.0でA 1 /Y 1が2.1〜4.0の障壁材料からなるパターンの形状は、 [0012] B 1 / Z 1 is a pattern A 1 / Y 1 in 1.0 to 2.0 is made of a barrier material from 2.1 to 4.0 shape,
これを焼成して得られる障壁でもほぼ保存され、得られる障壁の端部以外の部分の底部幅Bと端部以外の部分の最上部の幅Zの比(B/Z)は、ほぼ1.0〜2.0でその端部の底部幅Aと端部の最上部の幅Yとの比(A/ This substantially stored in the barrier obtained by calcining, the ratio of the top width Z of the bottom width B and the portion other than the end portion of the portion other than the end portion of the resulting barrier (B / Z) is approximately 1. the ratio of the width Y of the top of the bottom width a and the end of the end portion at 0 to 2.0 (a /
Y)は、ほぼ2.1〜4.0となる(図1参照)。 Y) is approximately 2.1 to 4.0 (see Figure 1). また、端部の剥がれの防止効果をより一層向上させる目的で、基板上に形成された障壁材料からなるパターンのA Further, in order to further improve the effect of preventing peeling of the end of the pattern made of the barrier material formed on the substrate A
1 /Y 1を大きくするために、端部の最上部の幅Y 1を、 In order to increase the 1 / Y 1, a width Y 1 of the top end,
端部以外の部分の最上部の幅Z 1よりも小さくすることもでき、そのようにした障壁材料からなるパターンの形状も焼成後の障壁においほぼ保存される(図2参照)。 Can be made smaller than the width Z 1 of the uppermost portion other than the end portion, the shape of the pattern made of the barrier material did so also saved approximately barrier smell after firing (see Figure 2).
なお、本発明のプラズマディスプレイパネルの障壁の側面の形状は、例えば、図1、図2におけるA−A′断面、B−B′断面に示されるようなへこみ状のものがあるが、これに限定されず、膨れ状、直線状、S字状等でもよい。 The shape of the side surface of the barrier of the plasma display panel of the present invention, for example, FIG. 1, A-A 'cross section, B-B' in FIG. 2 but there is a dent shape as shown in cross-section, in which limited without blistering form, straight, or a S-shape or the like.

【0013】本発明によるプラズマディスプレイパネルの障壁の製造は、形成しようとする障壁の高さが80μ [0013] Production of the barrier of the plasma display panel according to the present invention, the height of the barrier to be formed is 80μ
m以上の場合に、よりその効果を発揮でき好適である。 If more than m, is suitable can exert more effect.

【0014】本発明で使用される障壁材料は、無機材料及び樹脂バインダーを必須成分として含み、他に必要に応じて、有機溶剤、顔料、染料、レベリング剤、密着性向上剤、分散剤等を含む。 [0014] barrier material used in the present invention include inorganic materials and a resin binder as essential components, if necessary other organic solvents, pigments, dyes, leveling agents, adhesion improving agent, a dispersing agent, etc. including. 上記無機材料は、低融点ガラス粉末、必要に応じて用いられる無機充填材等から構成されており、低融点ガラス粉末の組成としては、PbO The inorganic materials are low melting glass powder is composed of an inorganic filler or the like used if necessary, as a composition of the low melting point glass powder, PbO
−SiO 2 −B 23 、PbO−SiO 2 、PbO−B -SiO 2 -B 2 O 3, PbO -SiO 2, PbO-B
23 、ZnO−B 23等が挙げられる。 2 O 3, ZnO-B 2 O 3 and the like. 低融点ガラス粉末の軟化点は、350〜1000℃、粒度は、0.1〜 Softening point of the low melting point glass frit, 350 to 1000 ° C., particle size, 0.1
5μmであることが作業点、障壁の強度の点から望ましい。 It is the working point is 5 [mu] m, preferably in terms of the strength of the barrier. 必要に応じて使用される無機充填材としては、Zr The inorganic filler used as necessary, Zr
SiO 4 、Cu−Cr系酸化物、CuCrO 4 、アルミナ、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化バリウム、酸化カリウム、酸化ナトリウム、酸化カルシウム、酸化ジルコニウム、酸化カドミウム、酸化銅、酸化マグネシウム、酸化マンガン、酸化ビスマス等の金属酸化物が挙げられる。 SiO 4, Cu-Cr-based oxide, CuCrO 4, alumina, titanium oxide, zinc oxide, barium oxide, potassium oxide, sodium oxide, calcium oxide, zirconium oxide, cadmium oxide, copper oxide, magnesium oxide, manganese oxide, bismuth oxide metal oxides and the like.

【0015】上記樹脂バインダーは、特に制限なく公知の樹脂を使用しうるが、非硬化型樹脂(熱や光で2量化や重合して硬化をしない樹脂)であることが好ましく、 [0015] The resin binder is preferably in particular but may be used known resins without limitation, a non-curable resin (resin that does not cure by dimerization or polymerization by heat or light),
そのような樹脂は、熱や光で重合して架橋し硬化するような官能基(ビニル基、ヒドロキシル基、エポキシ基等)を有さない樹脂であり、例えばアクリル酸のアクリルエステル及びメタアクリル酸のアクリルエステルを主成分とし、これらと共重合可能なビニル単量体を必要に応じて共重合したものが挙げられる。 Such resins, functional groups as cure crosslinking by polymerization with heat or light (vinyl group, hydroxyl group, epoxy group) is a resin having no such as acrylic esters and methacrylic acid acrylate of an acrylic ester as a main component include those copolymerized as necessary these copolymerizable vinyl monomer. 具体的には、メタクリル酸ブチル又は、メタクリル酸エチルを主成分として、これに少量のメタクリル酸又は、メタクリル酸ラウリルを共重合させたものがある。 Specifically, butyl methacrylate or, as a main component ethyl methacrylate, a small amount of methacrylic acid or to include those obtained by copolymerizing methacrylic acid lauryl. 樹脂バインダーの使用量は、無機材料100重量部に対して3〜30重量部とすることが好ましい。 The amount of the resin binder is preferably 3 to 30 parts by weight per 100 parts by weight inorganic material. 3重量部未満であると、バインダーとして機能せず、障壁材料が崩れる傾向がある。 If it is less than 3 parts by weight, it does not function as a binder tends to barrier material collapses. また、30重量部を超えると、障壁材料中の有機物を焼成により熱分解、消失させる工程でその熱分解、消失前の溶融段階で流動性が過大となり障壁材料の形状が変形する傾向がある。 If it exceeds 30 parts by weight, thermal decomposition by firing the organic substance in the barrier material, its thermal decomposition in the step of dissipating tends to shape the fluidity becomes excessively large barrier material is deformed at a melt stage before loss.

【0016】基板上に端部の底部幅A 1が端部以外の部分の底部幅B 1より大きい障壁材料からなるパターンを形成することは、例えば、ペースト状の障壁材料を使用してスクリーン印刷法で開口部の位置、開口部のメッシュ等の異なる1以上のスクリーン版を用いた分割塗りや重ね塗りを適用することにより行いうるが、生産性、微細性、寸法精度等が優れる点から基板上に障壁の端部に対応する部分の底部幅A 2が障壁の端部以外の部分に対応する部分の底部幅B 2より小さい樹脂パターンを形成し、この樹脂パターンと樹脂パターンの間隙に障壁材料を埋込んだ後、樹脂パターンを除去することにより、基板上に端部の底部幅A 1が端部以外の部分の底部幅B 1より大きい障壁材料からなるパターンを形成することが好ましい。 [0016] It bottom width A 1 of the end portion on the substrate to form a pattern of the bottom width B 1 is larger than the barrier material in the portion other than the ends, for example, screen printing using a paste of the barrier material position of the opening by law, but may be carried out by applying the split coating or recoating using one or more different screen plate of mesh or the like of the opening, productivity, fineness, substrate from the viewpoint of dimensional accuracy is excellent forms the bottom width B 2 is smaller than the resin pattern portion bottom width a 2 of the portion corresponding to the end portion of the barrier above corresponds to the portion other than the end portion of the barrier, the barrier in the gap between the resin patterns and resin pattern after is embedded, the material, by removing the resin pattern, it is preferable to form the pattern bottom width a 1 of the end portion on the substrate is made of a bottom width B 1 is larger than the barrier material in the portion other than the end.

【0017】ここで、より優れた生産性、微細性、寸法精度等を達成する点から、基板上に形成された感光性樹脂組成物層をパターン状に露光し、現像することにより、基板上に障壁の端部に対応する部分の底部幅A 2が障壁の端部以外の部分に対応する部分の底部幅B 2より小さい樹脂パターンを形成することが好ましい。 [0017] Here, superior productivity, fineness, in terms of achieving dimensional accuracy, by exposing the photosensitive resin composition layer formed on the substrate in a pattern, and developed, on the substrate it is preferable to form a bottom width B 2 is smaller than the resin pattern portion bottom width a 2 of the portion corresponding to the end portion of the barrier corresponds to a portion other than the end portion of the barrier. この際、障壁の端部に対応する樹脂パターンの底部幅A At this time, the resin pattern corresponding to the end portion of the barrier bottom width A
2を、障壁の端部以外の部分に対応する樹脂パターンの底部幅B 2より小さくすることは、障壁の端部に対応する樹脂パターンとなるべき感光性樹脂組成物層への露光量aと、障壁の端部以外の部分に対応する樹脂パターンとなるべき感光性樹脂組成物層への露光量bとの比(露光量a/露光量b)を0.1〜0.8とすることにより容易に行うことができる。 2, to be smaller than the bottom width B 2 of the resin pattern corresponding to a portion other than the end portion of the barrier, and the exposure amount a of the photosensitive resin composition layer to be a resin pattern corresponding to the end portion of the barrier , be the ratio of the exposure amount b of the end portion other than the portion to the corresponding resin pattern becomes to the photosensitive resin composition layer of the barrier (the exposure amount a / exposure b) 0.1 to 0.8 it can be easily performed by.

【0018】例えば、ストライプ型の樹脂パターンを用いる場合、端部に対応する樹脂パターンとなるべき感光性樹脂組成物層への露光量aを相対的に少なくすることで、端部に対応する樹脂パターンとなるべき感光性樹脂組成物層の底部(基板側)の光硬化度を端部に対応する樹脂パターンとなるべき感光性樹脂組成物層の上部より少なくし現像液不溶性を減少させることにより、現像後に上部に比べて底部がやせたストライプ型の樹脂パターンを得ることができる。 [0018] For example, when using a stripe type resin patterns, by reducing relative exposure amount a to the corresponding resin pattern becomes to the photosensitive resin composition layer on the end portion, the resin corresponding to the end portion bottom of the pattern become should photosensitive resin composition layer by causing less than the upper portion of the photosensitive resin composition layer to be a resin pattern corresponding to the end portion of the light hardening index (substrate side) to reduce the developer insoluble , bottom can be obtained stripe type resin pattern lean than a top after development. このようにして基板上に形成されたストライプ型の樹脂パターン端部に対応する部分の長手方向に垂直な断面の形状は逆台形である。 Thus the cross section perpendicular to the longitudinal direction of the portion corresponding to the resin pattern end portion of the stripe-type formed on the substrate shape is inverted trapezoid. 露光量比(露光量a/露光量b)が0.1未満の場合には、露光量aを与えた部分の光硬化度が小さすぎて現像液に溶解してしまい樹脂パターンを形成することが困難となる傾向があり、一方、0.8を超える場合には、底部幅A 1 Exposure ratio when (exposure amount a / exposure b) is less than 0.1, it is too small to photocuring of the portions given exposure amounts a to form a cause resin pattern dissolved in the developer It tends to be difficult, whereas, if it exceeds 0.8, the bottom width a 1
と底部幅B 1の差がでず、底部幅A 1を底部幅B 1より小さくすることが困難となる傾向がある。 And not out differences in bottom width B 1, it tends to be difficult to reduce the bottom width A 1 from the bottom width B 1.

【0019】基板上に感光性樹脂組成物層を形成する方法としては、感光性樹脂組成物を基板上に直接塗布し、 [0019] As a method for forming the photosensitive resin composition layer on a substrate, a photosensitive resin composition is coated directly on the substrate,
必要に応じて乾燥する方法、感光性フィルム(感光性エレメントとも呼ばれる)を用いラミネータにより感光性フィルムの感光性樹脂層を基板上に転写することにより設ける方法等があるが、環境衛生の点、樹脂パターンの膜厚(高さ)を大きくできる点等から、後者の感光性フィルムを用いる方法が好ましい。 Method of drying if necessary, there is a method in which a photosensitive resin layer of the photosensitive film by a laminator using a photosensitive film (also referred to as photosensitive element) provided by transferring onto the substrate, the environmental hygiene point, thickness (height) from the can terms such large resin pattern, a method of using the latter photosensitive film is preferable. 感光性フィルムは、支持フィルム及びび感光性樹脂層を有するもので、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム等の支持フィルム上に感光性樹脂組成物を塗布し、必要に応じて乾燥して感光性樹脂組成物層を形成することにより製造される。 The photosensitive film is, those having a support film and fine photosensitive resin layer, for example, polyethylene terephthalate photosensitive resin composition is applied onto a supporting film such as a film, a photosensitive resin composition was dried as required It is produced by forming a layer. 通常、感光性樹脂組成物層は未硬化であり、柔軟で粘着性を有するため、この層の上にポリエチレンフィルム等の保護フィルムを貼りあわせて、外部からの損傷、 Usually, the photosensitive resin composition layer is uncured, since it has a flexible and tacky, stuck a protective film such as polyethylene film on top of this layer, damage from the outside,
異物の付着を防止している。 Thereby preventing adhesion of foreign matter. 感光性フィルムにおける感光性樹脂組成物層の厚さは、特に制限ないが、形成しようとする樹脂パターンを容易に厚膜化できる観点から1 The thickness of the photosensitive resin composition layer in the photosensitive film, from the viewpoint is not particularly limited, it can be easily thickened resin pattern to be formed 1
5μm以上とすることが好ましく、上限は250μm程度である。 Preferably to 5μm or more, the upper limit is about 250 [mu] m.

【0020】感光性樹脂組成物としては、特に制限がなく公知のものを使用でき、例えば、ネガ型感光性樹脂組成物、ポジ型感光性樹脂組成物等を挙げることができる。 [0020] As the photosensitive resin composition, in particular can be used including restrictions without known, for example, it can be mentioned negative photosensitive resin composition, a positive photosensitive resin composition or the like. ポジ型感光性樹脂組成物としては、例えば、1,2 The positive photosensitive resin composition, for example, 1,2
−ナフトキノンジアジド系化合物、o−ニトロベンジル系化合物等を用いた光可溶性基生成型の組成物、オニウム塩等を用いた光酸発生・酸分解型の組成物などが挙げられる。 - naphthoquinonediazide compounds, o- nitrobenzyl-based compounds such as an optical soluble group generation type composition using, like the composition of the photo acid generator, acid-decomposable using onium salts, and the like. ネガ型感光性樹脂組成物は、厚さ50μm以上の比較的厚膜の樹脂パターンの形成に好適であり、例えば、(a)エチレン性不飽和化合物、(b)カルボキシル基含有フィルム性付与ポリマ及び(c)光重合開始剤を必須成分として含有し、他に必要に応じて、(d)染料又は顔料、(e)その他添加物、(f)有機溶剤を含んだ光重合型の組成物が挙げられる。 Negative photosensitive resin composition is suitable for the formation of a relatively thick film of resin pattern over a thickness of 50 [mu] m, for example, (a) an ethylenically unsaturated compound, (b) carboxyl group containing film-imparting polymer and (c) a photopolymerization initiator as essential components, if necessary other, (d) a dye or pigment, (e) other additives the composition of the photopolymerization type containing (f) an organic solvent and the like.

【0021】以上のような感光性樹脂組成物を用いて基板上に形成され感光性樹脂組成物層は、所定パターンのフォトツールを通して活性光線を照射すること等によりパターン状に露光され、必要に応じて加熱された後、現像により感光性樹脂組成物層が選択的に除去されて基板上に複数の樹脂パターンが形成される。 The above-described is formed on a substrate by using a photosensitive resin composition The photosensitive resin composition layer is exposed patternwise, such as by irradiation with actinic rays through a phototool having a predetermined pattern, needs after being heated in accordance with the photosensitive resin composition layer is a plurality of resin pattern is selectively removed on the substrate is formed by development.

【0022】上記フォトツール(ネガマスクとも呼ばれる)は、実験用のものを除いた実生産用のものは、通常、光透過部(ネガ型感光性樹脂組成物層使用の場合は形成しようとする樹脂パターンに対応する領域である) [0022] The photo-tool (also referred to as negative mask), the one for actual production, except those for the experiment, typically, the light transmitting portion (resin to be formed in the case of the negative photosensitive resin composition layer used a region corresponding to the pattern)
の光透過率は一定としたものであるが、ここで、障壁の端部に対応する樹脂パターンとなるべき感光性樹脂組成物層への露光量aと、障壁の端部以外の部分に対応する樹脂パターンとなるべき感光性樹脂組成物層への露光量bとの比(露光量a/露光量b)が0.1〜0.8となるようにする場合は、特に光透過部の光透過率がその光透過部内で選択的に調整されたフォトツールを使用するか、あるいは、光透過部の光透過率は一定とした通常のフォトツールの上又は下に、光透過率が10〜80%の材料を設置すればよく、そのような材料としては、適当な膜厚を有するポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエステル、ポリ塩化ビニル、セルローストリアセテート、ポリイミド等のフィルム、これらのフィル Of the light transmittance is kept at a constant, where, corresponding to the exposure amount a and the portion other than the end portions of the barriers to the photosensitive resin composition layer to be a resin pattern corresponding to the end portion of the barrier If the ratio of the exposure amount b of the photosensitive resin composition layer to be a resin pattern (exposure amount a / exposure b) it is made to be 0.1 to 0.8, especially of the light transmitting portion or light transmittance to selectively use the adjusted phototool in the light transmitting portion, or the light transmittance of the light transmitting portion is above or below the ordinary photo tool is constant, the light transmittance is 10 may be installed to 80% of the material, as such materials, polyethylene having a suitable thickness, polypropylene, polyethylene terephthalate, polyester, polyvinyl chloride, cellulose triacetate, films of polyimide or the like, these fill 上に遮光性を有する金属酸化物、 Metal oxides having a light shielding property to the above,
金属塩を微細スポット状に塗布又は蒸着したものなどが挙げられる。 Such as those applied or deposited metal salts to a fine spot, and the like.

【0023】現像方法としては、特に制限されず、ウェット現像、ドライ現像等が挙げられる。 [0023] As a developing method is not particularly limited, a wet development, and a dry development or the like. ウェット現像の場合は、感光性樹脂組成物に対応した現像液を用いる。 For wet development, using a developing solution corresponding to a photosensitive resin composition.
現像液としては、例えば、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム等の弱アルカリ性の希薄水溶液が挙げられ、現像方式は、浸漬方式、スプレイ方式等が挙げられる。 As the developing solution, such as sodium carbonate, include weak alkaline dilute aqueous solution such as potassium carbonate, developing method, dipping method, spray method and the like. また、現像後に基板上に形成された樹脂パターンを、強度、耐溶剤性等の向上の目的で加熱及び/又は露光してもよい。 Further, a resin pattern formed on the substrate after development, the strength may be heated and / or exposed in and improving the solvent resistance.

【0024】このようにして形成された基板上の複数の樹脂パターンの間隙に、スクリーン、スキージ等を使用して障壁材料を埋込み、乾燥し(通常50〜180℃で10〜120分間)、必要に応じて樹脂パターン上や樹脂パターンの間隙上の障壁材料を研磨等により除去し、 [0024] gap between a plurality of resin pattern of the thus on a substrate formed by, (10-120 minutes at normal 50 to 180 ° C.) screen, embedding the barrier material using a squeegee or the like, dried, requires the barrier material on the gap of the resin pattern on the or a resin pattern is removed by polishing or the like according to,
次いで樹脂パターンを除去する。 Then removing the resin pattern. 樹脂パターンは種々の方法で除去できるが、例えば、樹脂パターンの除去を剥離液を用いて行う場合、使用する剥離液としては、水酸化ナトリウムまたは水酸化カリウムの1〜10重量%水溶液が挙げられる。 Although resin pattern can be removed by various methods, for example, when performing removal of the resin pattern using the stripping solution, as the stripping solution used include 1 to 10 wt% aqueous solution of sodium hydroxide or potassium hydroxide . この濃度が1重量%未満の場合は剥離の効果が小さいために剥離時間がかかりすぎる傾向があり、また、10重量%を超える場合には、障壁材料を侵す傾向がある。 This concentration case is less than 1% by weight tend to take too much stripping time for the effect of the release is small, and when more than 10 wt% will tend to invade a barrier material. 剥離液の温度については特に限定されず、樹脂パターンの剥離を好適に行う条件を適宜設定すればよく、剥離方式としては、浸漬方式、スプレイ方式のいずれも好適であり、また2方式を併用してもよい。 There is no particular limitation on the temperature of the stripping solution may be appropriately set to preferably perform conditions peeling of the resin pattern, the peeling method, dipping method, both are suitable for spray method, also in combination of two methods it may be.

【0025】樹脂パターンの除去後、基板上に残った障壁材料からなるパターンから樹脂等の有機物を除去し、 [0025] After removal of the resin pattern, an organic material such as a resin from the pattern consisting of the remaining barrier material on the substrate is removed,
強度、ガス不透過性等を向上する目的で障壁材料からなるパターンを焼成する。 Strength, fired a pattern of barrier material for the purpose of improving the gas impermeability or the like. この焼成の温度と時間は、35 The firing temperature and time, 35
0〜580℃、1〜20時間程度である。 0 to 580 ° C., is about 1 to 20 hours. このようにして製造された基板上の障壁の厚さ(高さ)は、50〜2 The thickness of the thus produced in the barrier on the substrate (height), 50-2
50μm程度であり、ストライプ型または格子型の障壁であれば、その底部幅は20〜180μm程度である。 Is about 50 [mu] m, if the barrier stripe-type or grid-type, its bottom width is about 20~180Myuemu.

【0026】 [0026]

【実施例】以下、実施例により本発明を説明する。 EXAMPLES The following examples illustrate the invention. 実施例1 メタクリル酸メチル/アクリル酸エチル/メタクリル酸共重合体(共重合組成重量比53/30/17、重量平均分子量10万)の41重量%メチルセロソルブ/トルエン(重量比8/2)溶液134g(固形分55g)、 Example 1 methyl methacrylate / ethyl acrylate / methacrylic acid copolymer (copolymerization weight ratio 53/30/17, weight average molecular weight of 100,000) of 41% by weight methyl cellosolve / toluene (weight ratio 8/2) solution 134g (solids 55g),
2,2−ビス〔4−(メタクリロキシペンタエトキシ) 2,2-bis [4- (methacryloxy pentaethoxy)
フェニル〕プロパン34g、γ−クロロ−β−ヒドロキシプロピル−β′−メタクリロイルオキシエチル−o− Phenyl] propane 34g, .gamma.-chloro -β- hydroxypropyl -β'- methacryloyloxyethyl -o-
フタレート11g、2,2′−メチレンビス(4−エチル−6−t−ブチルフェノール)0.1g、トリブロモメチルフェニルスルフォン1.2g、シリコーンレベリング剤(商品名SH−193、トーレシリコン(株)製) Phthalate 11g, 2,2'-methylenebis (4-ethyl -6-t-butylphenol) 0.1 g, tribromomethylphenyl sulfone 1.2g, silicone leveling agent (trade name SH-193, manufactured by Toray Silicon Co.)
0.04g、1−7−ビス(9−アクリジニル)ヘプタン0.2g、ベンジルメチルケタール3g、ロイコクリスタルバイオレット1.0g、マラカイトグリーン0. 0.04g, 1-7- bis (9-acridinyl) heptane 0.2 g, benzyl methyl ketal 3g, leuco crystal violet 1.0 g, malachite green 0.
05g、トルエン7g、メチルエチルケトン13g及びメタノール3gを配合して感光性樹脂組成物の溶液を得た。 05G, to obtain a solution of toluene 7 g, the photosensitive resin composition by blending the methyl ethyl ketone 13g and methanol 3g.

【0027】この感光性樹脂組成物の溶液を20μm厚のポリエチレンテレフタレートフィルム上に均一に塗布し、110℃の熱風対流式乾燥機で10分間乾燥して感光性フィルムを得た。 [0027] The solution of the photosensitive resin composition was uniformly applied to 20μm thick polyethylene terephthalate film to obtain a photosensitive film and dried at 110 ° C. hot air convection dryer for 10 minutes. 乾燥後の感光性樹脂組成物層の膜厚は50μmであった。 The film thickness of the photosensitive resin composition layer after drying was 50 [mu] m.

【0028】次いで、得られた感光性フィルムを厚さ3.0mmのガラス板上に3回ラミネートして、ガラス板上に150μm厚さの感光性樹脂組成物層を形成した。 [0028] Then, the three laminated on a glass plate of the resulting thickness of 3.0mm the photosensitive film, to form a photosensitive resin composition layer of 150μm thick on a glass plate.
ラミネートはラミネートロール温度130℃、ロール圧4.0kgf/cm 2 、速度0.5m/分の条件で行った。 Laminating the laminating roll temperature 130 ° C., a roll pressure of 4.0 kgf / cm 2, it was carried out at a rate of 0.5 m / min conditions.

【0029】次に、ポリエチレンテレフタレートフィルム上に薄膜銀塩を形成した光透過率(320〜390n Next, the light transmittance of forming a thin film silver salt on a polyethylene terephthalate film (320~390N
m)が約20%であるフィルムを、形成しようとする樹脂パターンの端部1mm幅に対応する部分が覆われるように、所定パターンのネガマスクと感光性樹脂組成物層上のポリエチレンテレフタレートフィルム上との間に挟み、3kW高圧水銀灯(HMW−590、(株)オーク製作所製、露光主波長365nm)で80mJ/cm 2の露光を行い、1分後に80℃で10分加熱した。 The film m) is about 20%, such that the end portion corresponding to 1mm width of resin pattern to be formed is covered, and on a polyethylene terephthalate film on the negative mask and the photosensitive resin composition layer having a predetermined pattern sandwiched between, 3 kW high pressure mercury lamp (HMW-590, (Ltd.) Oak Seisakusho Co., the exposure main wavelength 365 nm) and an exposure of 80 mJ / cm 2 and heated 10 minutes at 80 ° C. after 1 min.

【0030】次いで、ポリエチレンテレフタレートフィルムを剥がし、30℃、1重量%炭酸ナトリウム水溶液でスプレー現像を行った後、水洗し、水切りした。 [0030] Then, peeling the polyethylene terephthalate film, 30 ° C., after spray development with 1 wt% sodium carbonate aqueous solution, washed with water and drained. さらに、80℃で10分乾燥後、7kWメタルハライドランプ(HMW−680、(株)オーク製作所製)で2000mJ Further, after 10 minutes drying at 80 ° C., 7 kW metal halide lamp (HMW-680, (Ltd.) Oak Seisakusho) 2000 mJ in
/cm 2の露光を行い、ガラス板上にストライプ型の樹脂パターン(パターンサイズ310×410mm 2 、ライン/ / cm 2 of exposure is performed, stripe type resin pattern on a glass plate (pattern size 310 × 410 mm 2, line /
スペース=150μm/70μm、厚さ150μm)を形成した後、その上に、ペースト状の障壁材料を120 Space = 150 [mu] m / 70 [mu] m, after forming a thickness of 150 [mu] m), on which the paste-like barrier material 120
メッシュのスクリーン版を有するスクリーン印刷機によりベタ塗り状態で塗布した。 It was applied in a solid fill condition by a screen printing machine having a screen plate of a mesh. ここで、ペースト状の障壁材料は、アクリル系共重合体樹脂(組成重量比:メタクリル酸n−ブチル/メタクリル酸98/2、重量平均分子量:100,000、固形分:35重量%、溶剤:トルエン/キシレン、1/1重量比)51重量部、低融点ガラス(PbO・B 23・SiO 2 、日本電気硝子(株) Here, pasty barrier material, acrylic copolymer resin (composition weight ratio: methacrylic acid n- butyl / methacrylate 98/2, weight average molecular weight: 100,000, solid content: 35 wt%, solvent: toluene / xylene, 1/1 by weight) 51 parts by weight, low melting point glass (PbO · B 2 O 3 · SiO 2, Nippon Electric glass Co.,
製、GA−9)50重量部、アルミナ粉末50重量部及びγ−メタクリロキシトリメトキシシラン2重量部を混合したものに、メチルナフタレンを添加して、粘度を7 Ltd., GA-9) 50 parts by weight, 50 parts by weight of alumina powder and γ- methacryloxypropyl trimethoxysilane 2 parts by weight to a mixture of, by the addition of methyl naphthalene, the viscosity 7
0ポイズに調整したものを使用した。 0 was used was adjusted to poise.

【0031】ペースト状の障壁材料を埋め込み後、1分後に、真空脱泡機を使用して5トール以下で3分間の減圧脱泡を行った後、80℃で30分間乾燥した。 [0031] After implantation a pasty barrier material, after 1 minute, after 3 minutes of vacuum degassing at 5 torr using a vacuum deaerator, and dried at 80 ° C. 30 min. この埋め込み、減圧、乾燥のサイクルは2回繰り返し行なった。 The embedded, vacuum drying cycle was repeated performed twice. 次に、160℃で45分間加熱した後、樹脂パターン表面に付着した不要ペーストを、耐水性サンドペーパ(番手#400〜#1000)を用いて樹脂パターン表面が露出するまで研磨し除去した。 Then, after heating at 160 ° C. 45 minutes, unnecessary paste adhering to the resin pattern surface was polished to remove until the resin pattern surface is exposed by using a water resistant sandpaper (grit # 400 # 1000). 次いで、40℃、5 Then, 40 ℃, 5
重量%水酸化ナトリウム水溶液に15分浸漬後、55℃ 15 minutes after immersion in wt% sodium hydroxide aqueous solution, 55 ° C.
の温水に3分浸漬することにより樹脂パターンを剥離し、障壁材料からなるパターンを形成した。 The resin pattern is removed by immersion of the hot water 3 minutes to form a pattern of barrier material. この得られた障壁材料からなるパターンの寸法を下記の表1に示した。 The dimensions of the pattern formed of the resulting barrier material shown in Table 1 below.

【0032】次いで、障壁材料からなるパターンをマッフル炉を使用し空気中で焼成して障壁を得た。 [0032] Next, to obtain a barrier by firing a pattern of barrier material using a muffle furnace in air. 焼成条件は、室温から380℃まで昇温速度が3℃/分で昇温し、380℃で30分間保持、さらに550℃まで昇温速度が5℃/分で昇温し、550℃で30分間保持後、 The firing conditions, the temperature was raised at a heating rate up to 380 ° C. is 3 ° C. / min from room temperature, 30 minute hold at 380 ° C., further heating rate was raised at 5 ° C. / min up to 550 ° C., 30 at 550 ° C. after minute hold,
室温まで自然冷却するものとした。 And it shall be naturally cooled to room temperature. この得られた障壁の寸法を下記の表2に示した。 The dimensions of the resulting barrier shown in Table 2 below.

【0033】比較例1 3kW高圧水銀灯(HMW−590、(株)オーク製作所製、露光主波長365nm)で80mJ/cm 2の露光を、ポリエチレンテレフタレートフィルム上に所定パターンのネガマスクを載置して行った(すなわち、この比較例1ではポリエチレンテレフタレートフィルム上に薄膜銀塩を形成した光透過率(320〜390nm)が約20%であるフィルムを使用しない)こと以外は実施例1と同様にして障壁材料からなるパターン、障壁を得、これらの寸法をそれぞれ下記の表1、表2に示した。 [0033] Comparative Example 1 3 kW high-pressure mercury lamp carried by placing a negative mask having a predetermined pattern (HMW-590, (Ltd.) Oak Seisakusho Co., the exposure main wavelength 365 nm) exposure of 80 mJ / cm 2, the polyethylene terephthalate film and (i.e., the light transmittance of forming a thin film silver salt to the Comparative example 1, a polyethylene terephthalate film (320~390Nm) does not use the film is about 20%) except that in the same manner as in example 1 barrier pattern of material, to obtain a barrier, Table 1 below these dimensions, respectively, are shown in Table 2.

【0034】 [0034]

【表1】 [Table 1]

【0035】 [0035]

【表2】 [Table 2]

【0036】障壁材料からなるパターンの端部の底部幅を端部以外の部分の底部幅より大きくした実施例1では、これを焼成して得られた障壁は、端部の剥がれのない微細で高品位なものであったが、一方、障壁材料からなるパターンの端部の底部幅を端部以外の部分の底部幅と同じにした比較例1では、これを焼成して得られた障壁は、端部の剥がれが発生し実用に耐えないものであった。 [0036] In Example 1 the bottom width is greater than the bottom width of the portion other than the end portions of the pattern made of the barrier material, the resulting barrier by firing this, fine no peeling of the end portion but were those high-quality, whereas, in Comparative example 1 was the bottom width of the end portion of the pattern made of the barrier material is the same as the bottom width of the portion other than the end portions, resulting barrier by firing the was achieved, peeling of the end portion does not withstand occur practically.

【0037】 [0037]

【発明の効果】請求項1記載のプラズマディスプレイパネルの障壁は、端部の剥がれによる跳ね上がりのない微細で寸法精度の優れた高品位なものである。 Barrier as claimed in claim 1 wherein according to the present invention are those of excellent high quality dimensional accuracy with no fine a jump by peeling end. 請求項2記載のプラズマディスプレイパネルの障壁の製造法は、端部の剥がれによる跳ね上がりのないプラズマディスプレイパネルの障壁を製造することのできるものである。 Claim 2 method for producing a barrier of the plasma display panel according are those capable of producing a free barrier of the plasma display panel of jump by peeling end. 請求項3記載のプラズマディスプレイパネルの障壁の製造法は、端部の剥がれによる跳ね上がりのない微細で寸法精度の優れた高品位なプラズマディスプレイパネルの障壁を歩留まりよく製造することのできるものである。 3. preparation of the barrier of the plasma display panel according is to the high-quality barrier of the plasma display panel with excellent dimensional accuracy with no jumping fine by peeling end capable of good yield. 請求項4記載のプラズマディスプレイパネルの障壁の製造法は、端部の剥がれによる跳ね上がりのないより微細で寸法精度の優れた高品位なプラズマディスプレイパネルの障壁を歩留まりよく製造することのできるものである。 4. preparation of the barrier of the plasma display panel according are those capable of producing high yield superior high-quality plasma barrier display panel dimensional accuracy finer than no jump due to peeling of the end portion . 請求項5記載のプラズマディスプレイパネルの障壁の製造法は、端部の剥がれによる跳ね上がりのないより微細で寸法精度の優れた高品位なプラズマディスプレイパネルの障壁を容易に歩留まりよく製造することのできるものである。 Preparation of barriers as claimed in claim 5 wherein are those which can be produced easily yield good barrier high quality plasma display panel having excellent dimensional accuracy finer than no jump due to peeling of the end portion it is.

【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

【図1】本発明の障壁の端部の一例の構造図。 An example structural view of an end portion of the barrier of the present invention; FIG.

【図2】本発明の障壁の端部の他の一例の構造図。 [Figure 2] Another example structural view of an end portion of the barrier of the present invention.

フロントページの続き (72)発明者 勝谷 康夫 茨城県日立市東町四丁目13番1号 日立化 成工業株式会社山崎工場内 (72)発明者 須藤 鉄也 茨城県日立市東町四丁目13番1号 日立化 成工業株式会社山崎工場内 (72)発明者 五十嵐 由三 茨城県日立市東町四丁目13番1号 日立化 成工業株式会社山崎工場内 Of the front page Continued (72) inventor Shoya Yasuo Hitachi City, Ibaraki Prefecture Higashi chome 13th No. 1 Hitachi Chemical Industry Co., Ltd. Yamazaki in the factory (72) inventor Tetsuya Sudo Hitachi City, Ibaraki Prefecture Higashi chome 13th No. 1 Hitachi Kasei Kogyo Co., Ltd. Yamazaki in the factory (72) inventor Yoshizo Igarashi Hitachi City, Ibaraki Prefecture Higashi chome 13th No. 1 Hitachi Chemical industry Co., Ltd. Yamazaki in the factory

Claims (5)

    【特許請求の範囲】 [The claims]
  1. 【請求項1】 端部の底部幅A 0が端部以外の部分の底部幅B 0より大きいプラズマディスプレイパネルの障壁。 1. A bottom width A 0 of the end of the bottom width B 0 is larger than the plasma display panel in the portion other than the end barriers.
  2. 【請求項2】 基板上に形成された端部の底部幅A 1が端部以外の部分の底部幅B 1より大きい障壁材料からなるパターンを焼成することを特徴とする端部の底部幅A Wherein the bottom width A of the end bottom width A 1 of the end portion formed on the substrate and firing a pattern of the bottom width B 1 is larger than the barrier material in the portion other than the end
    0が端部以外の部分の底部幅B 0より大きいプラズマディスプレイパネルの障壁の製造法。 0 preparation of the barrier of the bottom width B 0 is larger than the plasma display panel in the portion other than the end.
  3. 【請求項3】 基板上に障壁の端部に対応する部分の底部幅A 2が障壁の端部以外の部分に対応する部分の底部幅B 2より小さい樹脂パターンを形成し、この樹脂パターンと樹脂パターンの間隙に障壁材料を埋込んだ後、樹脂パターンを除去することにより、基板上に端部の底部幅A 1が端部以外の部分の底部幅B 1より大きい障壁材料からなるパターンを形成する請求項2記載のプラズマディスプレイパネルの障壁の製造法。 Wherein forming a bottom width B 2 is smaller than the resin pattern portion bottom width A 2 of the portion corresponding to the end portions of the barrier on the substrate corresponding to portions other than the end portion of the barrier, and the resin pattern after is embedded, the barrier material in a gap between the resin patterns, by removing the resin pattern, the pattern bottom width a 1 of the end portion on the substrate is made of a bottom width B 1 is larger than the barrier material in the portion other than the end preparation of barriers as claimed in claim 2, wherein the formation to.
  4. 【請求項4】 基板上に形成された感光性樹脂組成物層をパターン状に露光し、現像することにより、基板上に障壁の端部に対応する部分の底部幅A 2が障壁の端部以外の部分に対応する部分の底部幅B 2より小さい樹脂パターンを形成する請求項3記載のプラズマディスプレイパネルの障壁の製造法。 4. exposing a photosensitive resin composition layer formed on the substrate in a pattern and developed, the ends of the bottom width A 2 barriers portions corresponding to the ends of the barriers on the substrate preparation of barriers as claimed in claim 3, wherein forming the bottom width B 2 is smaller than the resin patterns in the portion corresponding to the portion other than the.
  5. 【請求項5】 障壁の端部に対応する樹脂パターンとなるべき感光性樹脂組成物層への露光量aと、障壁の端部以外の部分に対応する樹脂パターンとなるべき感光性樹脂組成物層への露光量bとの比(露光量a/露光量b) 5. A exposure amount a to end the photosensitive resin composition to be a corresponding resin pattern layer of the barrier, the photosensitive resin composition to be a resin pattern corresponding to a portion other than the end portion of the barrier the ratio of the exposure amount b to the layer (exposure amount a / exposure b)
    を0.1〜0.8とすることにより、障壁の端部に対応する樹脂パターンの底部幅A 2を、障壁の端部以外の部分に対応する樹脂パターンの底部幅B 2より小さくした請求項4記載のプラズマディスプレイパネルの障壁の製造法。 The by 0.1 to 0.8, wherein the bottom width A 2 of the resin pattern corresponding to the end portion of the barrier were smaller than the bottom width B 2 of the resin pattern corresponding to a portion other than the end portion of the barrier preparation of the barrier of the plasma display panel of claim 4, wherein.
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