JPH10185528A - 半田付け検査装置 - Google Patents
半田付け検査装置Info
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- JPH10185528A JPH10185528A JP8357895A JP35789596A JPH10185528A JP H10185528 A JPH10185528 A JP H10185528A JP 8357895 A JP8357895 A JP 8357895A JP 35789596 A JP35789596 A JP 35789596A JP H10185528 A JPH10185528 A JP H10185528A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 半田付けの良否を確実に判定する。
【解決手段】 撮像装置８により、半田付けされる電極
を含むプリント基板２上の所定領域の画像を得る。デー
タ処理装置６はその画像処理部６１にて、上記撮像装置
８で得られた画像各部の輝度を平滑化する輝度平滑化処
理を行うとともに、平滑化された上記画像についてその
輝度コントラストを強調するコントラスト強調処理を行
う。そして、輝度コントラストが強調された画像に基づ
いて半田付け状態の良否を判定する。
を含むプリント基板２上の所定領域の画像を得る。デー
タ処理装置６はその画像処理部６１にて、上記撮像装置
８で得られた画像各部の輝度を平滑化する輝度平滑化処
理を行うとともに、平滑化された上記画像についてその
輝度コントラストを強調するコントラスト強調処理を行
う。そして、輝度コントラストが強調された画像に基づ
いて半田付け状態の良否を判定する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半田付け検査装置に
関し、特に半田付けの良否判定を確実に行うことができ
る半田付け検査装置の改良に関する。
関し、特に半田付けの良否判定を確実に行うことができ
る半田付け検査装置の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】図１１には、プリント基板２上の配線２
２先端に形成された電極部２３にディスクリート部品の
リード１１を半田付け接続した場合の斜視図を示す。図
１１（Ａ）は半田付け部（すなわち電極部）３全体に半
田が付着している「正常」なもの、図１１（Ｂ）は半田
付け部３の半田が大きく欠けてスルーホール２１の一部
が露出している「穴空き」のもの、図１１（Ｃ）は半田
付け部３の半田の一部が欠けている「半田欠け」のもの
である。これら図１１（Ａ）〜（Ｃ）に示す半田付け部
３をそれぞれＣＣＤカメラ等の撮像装置で撮影した画像
を図３（Ａ）〜（Ｃ）に示す。「正常」な半田付け部で
は図３（Ａ）に示すように、中央のリードの周囲でやや
輝度の低い部分を生じるものの、ほぼ円形の半田付け部
全体が明部となる。これに対して、「穴空き」のもの
（図３（Ｂ））では、半田の付着していない電極部とス
ルーホール露出部では輝度が低くなって、半田付け部の
画像に大きな暗部を生じる。また、「半田欠け」のもの
（図３（Ｃ））では、半田付け部の画像に、半田の付着
していない電極部に対応した比較的小さな暗部を生じ
る。ところで、従来の半田付け検査装置では、半田付け
の良否を判定するに際して、図３（Ａ）〜（Ｃ）の各画
像をそのまま二値化している。この二値化画像を図１２
（Ａ）〜（Ｃ）にそれぞれ示す。
２先端に形成された電極部２３にディスクリート部品の
リード１１を半田付け接続した場合の斜視図を示す。図
１１（Ａ）は半田付け部（すなわち電極部）３全体に半
田が付着している「正常」なもの、図１１（Ｂ）は半田
付け部３の半田が大きく欠けてスルーホール２１の一部
が露出している「穴空き」のもの、図１１（Ｃ）は半田
付け部３の半田の一部が欠けている「半田欠け」のもの
である。これら図１１（Ａ）〜（Ｃ）に示す半田付け部
３をそれぞれＣＣＤカメラ等の撮像装置で撮影した画像
を図３（Ａ）〜（Ｃ）に示す。「正常」な半田付け部で
は図３（Ａ）に示すように、中央のリードの周囲でやや
輝度の低い部分を生じるものの、ほぼ円形の半田付け部
全体が明部となる。これに対して、「穴空き」のもの
（図３（Ｂ））では、半田の付着していない電極部とス
ルーホール露出部では輝度が低くなって、半田付け部の
画像に大きな暗部を生じる。また、「半田欠け」のもの
（図３（Ｃ））では、半田付け部の画像に、半田の付着
していない電極部に対応した比較的小さな暗部を生じ
る。ところで、従来の半田付け検査装置では、半田付け
の良否を判定するに際して、図３（Ａ）〜（Ｃ）の各画
像をそのまま二値化している。この二値化画像を図１２
（Ａ）〜（Ｃ）にそれぞれ示す。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】図１２（Ｂ），（Ｃ）
より明らかなように、２値化画像では、半田が欠けてい
る部分は輝度「０」の黒色部となる。ところが、電極部
とプリント基板の境界で照明光が部分的に反射して生じ
る帯状の高輝度域（図３（Ｂ），（Ｃ）のＥ）が輝度
「１」の白色部となるため、上記黒色部の外周が帯状の
白色部で囲まれてしまう。このため、例えば、２値化画
像の白色部の外周追跡長が「正常」な半田付け部に対し
て一定長以上長くなるか、あるいは短くなることで半田
付けの良否を判定しようとすると、図１２（Ａ）〜
（Ｃ）のいずれも外周追跡長は殆ど変わらず、判定不能
となる。そこで、半田付け部画像の外周を一定幅でマス
キングして、帯状白色部を除去することが考えられる
が、この場合、比較的小さな「半田欠け」（図１２
（Ｃ））は、その黒色部がマスキングにより除去されて
しまうことから、半田付け「正常」と誤判定されるおそ
れがある。
より明らかなように、２値化画像では、半田が欠けてい
る部分は輝度「０」の黒色部となる。ところが、電極部
とプリント基板の境界で照明光が部分的に反射して生じ
る帯状の高輝度域（図３（Ｂ），（Ｃ）のＥ）が輝度
「１」の白色部となるため、上記黒色部の外周が帯状の
白色部で囲まれてしまう。このため、例えば、２値化画
像の白色部の外周追跡長が「正常」な半田付け部に対し
て一定長以上長くなるか、あるいは短くなることで半田
付けの良否を判定しようとすると、図１２（Ａ）〜
（Ｃ）のいずれも外周追跡長は殆ど変わらず、判定不能
となる。そこで、半田付け部画像の外周を一定幅でマス
キングして、帯状白色部を除去することが考えられる
が、この場合、比較的小さな「半田欠け」（図１２
（Ｃ））は、その黒色部がマスキングにより除去されて
しまうことから、半田付け「正常」と誤判定されるおそ
れがある。
【０００４】そこで、本発明はこのような課題を解決す
るもので、比較的小さな「半田欠け」等を確実に識別し
て、半田付けの良否を確実に判定できる半田付け検査装
置を提供することを目的とする。
るもので、比較的小さな「半田欠け」等を確実に識別し
て、半田付けの良否を確実に判定できる半田付け検査装
置を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明では、半田付けされる電極を含む基板（２）
上の所定領域の画像を得る撮像手段（８）と、撮像手段
（８）で得られた上記画像の各部の輝度を平滑化する輝
度平滑化手段（６，１０３）と、平滑化された上記画像
についてその輝度コントラストを強調するコントラスト
強調手段（６，１０４）と、輝度コントラストが強調さ
れた上記画像に基づいて半田付け状態を判定する判定手
段（６，１０６）とを具備している。
め、本発明では、半田付けされる電極を含む基板（２）
上の所定領域の画像を得る撮像手段（８）と、撮像手段
（８）で得られた上記画像の各部の輝度を平滑化する輝
度平滑化手段（６，１０３）と、平滑化された上記画像
についてその輝度コントラストを強調するコントラスト
強調手段（６，１０４）と、輝度コントラストが強調さ
れた上記画像に基づいて半田付け状態を判定する判定手
段（６，１０６）とを具備している。
【０００６】本発明においては、画像各部の輝度を平滑
化することによって、電極上の半田付け部以外で生じる
小面積の高輝度域、例えば電極部とプリント基板の境界
で照明光が部分的に反射して生じる帯状の高輝度域が画
像上から解消される。そして、画像の輝度コントラスト
を強調することにより、半田付け部における半田のある
部分と半田の無い部分が明瞭に識別できるようになり、
比較的小さな「半田欠け」等を確実に識別して、半田付
けの良否を確実に判定することができる。
化することによって、電極上の半田付け部以外で生じる
小面積の高輝度域、例えば電極部とプリント基板の境界
で照明光が部分的に反射して生じる帯状の高輝度域が画
像上から解消される。そして、画像の輝度コントラスト
を強調することにより、半田付け部における半田のある
部分と半田の無い部分が明瞭に識別できるようになり、
比較的小さな「半田欠け」等を確実に識別して、半田付
けの良否を確実に判定することができる。
【０００７】なお、半田付け部以外の画像領域を低輝度
画素で置換するマスキング処理を行うマスキング手段
（６，１０２）を設けることもできる。これによると、
輝度平滑化処理の際に、半田付け部周囲の画素の輝度値
が処理に影響しないようにできる。
画素で置換するマスキング処理を行うマスキング手段
（６，１０２）を設けることもできる。これによると、
輝度平滑化処理の際に、半田付け部周囲の画素の輝度値
が処理に影響しないようにできる。
【０００８】また、輝度コントラストが強調された画像
の輝度を二値化する二値化手段（６，１０５）を設ける
ようにしても良い。これによれば、半田付け部における
半田のある部分と半田の無い部分をより明瞭に識別でき
るようになり、半田付けの良否の判定が容易となる。
の輝度を二値化する二値化手段（６，１０５）を設ける
ようにしても良い。これによれば、半田付け部における
半田のある部分と半田の無い部分をより明瞭に識別でき
るようになり、半田付けの良否の判定が容易となる。
【０００９】
【発明の実施の形態】図１には半田付け検査装置の全体
構成を示す。図において、ディスクリート部品１はその
リード１１がプリント基板２のスルーホール２１内に挿
入されて、半田付け部３によってプリント基板２上の電
極（図示略）に接続固定されている。プリント基板２は
移動テーブル４上に載置されており、プリント基板２上
に半田付けされた多数のディスクリート部品１のうち検
査対象となるものが、詳細を後述する照明装置５の直下
に移動テーブル４によって移送され位置決めされる。こ
の移動テーブル４はＸ軸ステージ４１とＹ軸ステージ４
２で構成されて、プリント基板２を二次元のＸ−Ｙ平面
上で位置決めすることができる。Ｘ軸ステージ４１とＹ
軸ステージ４２は位置決め回路７２の出力によりサーボ
制御されている。
構成を示す。図において、ディスクリート部品１はその
リード１１がプリント基板２のスルーホール２１内に挿
入されて、半田付け部３によってプリント基板２上の電
極（図示略）に接続固定されている。プリント基板２は
移動テーブル４上に載置されており、プリント基板２上
に半田付けされた多数のディスクリート部品１のうち検
査対象となるものが、詳細を後述する照明装置５の直下
に移動テーブル４によって移送され位置決めされる。こ
の移動テーブル４はＸ軸ステージ４１とＹ軸ステージ４
２で構成されて、プリント基板２を二次元のＸ−Ｙ平面
上で位置決めすることができる。Ｘ軸ステージ４１とＹ
軸ステージ４２は位置決め回路７２の出力によりサーボ
制御されている。
【００１０】照明装置５は複数の円環状照明リング５１
〜５４を有し、これら照明リング５１〜５４は上下方向
へ間隔をおいて同心状に配設されるとともに、上方へ向
かうにつれて小径となっている。照明リング５１は周方
向へ４区画され、各区画毎に多数の発光ダイオードが設
けられている。他の照明リング５２〜５４も同一構造で
ある。照明リング５１〜５４はそれぞれ照明制御回路７
１へ接続され、照明制御回路７１は各照明リング５１〜
５４の各区画毎に、発光ダイオード群を通電発光させる
ことができる。なお、最上段の照明リング５４はプリン
ト基板２の位置合わせ時に使用するものであり、半田付
け検査では残る下段の照明リング５１〜５３が使用され
る。
〜５４を有し、これら照明リング５１〜５４は上下方向
へ間隔をおいて同心状に配設されるとともに、上方へ向
かうにつれて小径となっている。照明リング５１は周方
向へ４区画され、各区画毎に多数の発光ダイオードが設
けられている。他の照明リング５２〜５４も同一構造で
ある。照明リング５１〜５４はそれぞれ照明制御回路７
１へ接続され、照明制御回路７１は各照明リング５１〜
５４の各区画毎に、発光ダイオード群を通電発光させる
ことができる。なお、最上段の照明リング５４はプリン
ト基板２の位置合わせ時に使用するものであり、半田付
け検査では残る下段の照明リング５１〜５３が使用され
る。
【００１１】検査対象となるディスクリート部品１はそ
のリード１１（すなわちスルーホール２１）が照明装置
５の中心軸上に位置決めされており、各照明リング５１
〜５３から発する照明光は、リード１１の半田付け部３
に対してそれぞれ異なる角度で入射する。各照明光の入
射角度は上段の照明リング５３から発したものほど大き
くなり、本実施形態では３°〜７０°の範囲内に設定さ
れている。正常な半田付け部３は、図示するように、な
だらかな裾部から急峻な頂部へと立ち上がる山型断面を
有し、大きな角度で入射した光は裾部で反射されて上方
へ向かい、小さい角度で入射した光は頂部で反射されて
上方へ向かう。
のリード１１（すなわちスルーホール２１）が照明装置
５の中心軸上に位置決めされており、各照明リング５１
〜５３から発する照明光は、リード１１の半田付け部３
に対してそれぞれ異なる角度で入射する。各照明光の入
射角度は上段の照明リング５３から発したものほど大き
くなり、本実施形態では３°〜７０°の範囲内に設定さ
れている。正常な半田付け部３は、図示するように、な
だらかな裾部から急峻な頂部へと立ち上がる山型断面を
有し、大きな角度で入射した光は裾部で反射されて上方
へ向かい、小さい角度で入射した光は頂部で反射されて
上方へ向かう。
【００１２】図１において、照明装置５の上方にはその
中心軸上にＣＣＤカメラ等の撮像装置８が設けてあり、
撮像装置８は上記半田付け部３からの反射光を入射して
その画像を得る。撮像装置８で得られた画像は、データ
処理装置６の情報処理部６２からの指令によりその画像
処理部６１へ送られ、後述する処理がなされる。データ
処理装置６はパーソナルコンピュータ等で構成され、内
部にＣＰＵ、ビデオＲＡＭを含む各種メモリ、およびＩ
／Ｏインターフェース等を有するとともに、モニタやプ
リンタ等が接続されている。画像処理部６１および情報
処理部６２はソフトウエアによって実現されており、情
報処理部６２は既述の照明制御回路７１や位置決め回路
７２の作動を制御するとともに、画像処理部６１におけ
る各半田付け部３の検査結果をモニタ上へ表示し、ある
いはプリントアウトする。
中心軸上にＣＣＤカメラ等の撮像装置８が設けてあり、
撮像装置８は上記半田付け部３からの反射光を入射して
その画像を得る。撮像装置８で得られた画像は、データ
処理装置６の情報処理部６２からの指令によりその画像
処理部６１へ送られ、後述する処理がなされる。データ
処理装置６はパーソナルコンピュータ等で構成され、内
部にＣＰＵ、ビデオＲＡＭを含む各種メモリ、およびＩ
／Ｏインターフェース等を有するとともに、モニタやプ
リンタ等が接続されている。画像処理部６１および情報
処理部６２はソフトウエアによって実現されており、情
報処理部６２は既述の照明制御回路７１や位置決め回路
７２の作動を制御するとともに、画像処理部６１におけ
る各半田付け部３の検査結果をモニタ上へ表示し、ある
いはプリントアウトする。
【００１３】以下、図２のフローチャートに従って、上
記画像処理部における処理手順を説明する。図２のステ
ップ１０１では撮像装置８で得られた画像を取り込む。
取り込んだ画像の一例は、従来技術で既に説明したよう
に、図３に示すようなものであり、図３（Ａ）は正常な
半田付け部のもの（図１１（Ａ）参照）、図３（Ｂ）は
半田付け部の半田が大きく欠けてスルーホールの一部が
露出している「穴空き」のもの（図１１（Ｂ）参照）、
図３（Ｃ）は半田付け部の半田の一部が欠けている「半
田欠け」のもの（図１１（Ｃ）参照）である。次にステ
ップ１０２では、図４に示すように、半田付け部の周囲
に四角形の検査領域Ｌを設定するとともに、この検査領
域Ｌ内のうち、半田付け部（プリント基板上の電極部）
を除く領域を図のように低輝度画素で置換するマスキン
グ処理を行う。これは後述の輝度平滑化処理およびコン
トラスト強調処理において、半田付け部の周囲の画素輝
度値が処理に影響しないようにしたものである。すなわ
ち、半田付け部の周囲が暗い基板母材である場合と、比
較的明るい配線パターンである場合とでは輝度平滑化処
理等の処理結果が異なってくるため、その影響を排除す
るものである。なお、図４（Ａ）〜（Ｃ）の各画像は、
それぞれ図３（Ａ）〜（Ｃ）の各画像にマスキング処理
を行ったものである。
記画像処理部における処理手順を説明する。図２のステ
ップ１０１では撮像装置８で得られた画像を取り込む。
取り込んだ画像の一例は、従来技術で既に説明したよう
に、図３に示すようなものであり、図３（Ａ）は正常な
半田付け部のもの（図１１（Ａ）参照）、図３（Ｂ）は
半田付け部の半田が大きく欠けてスルーホールの一部が
露出している「穴空き」のもの（図１１（Ｂ）参照）、
図３（Ｃ）は半田付け部の半田の一部が欠けている「半
田欠け」のもの（図１１（Ｃ）参照）である。次にステ
ップ１０２では、図４に示すように、半田付け部の周囲
に四角形の検査領域Ｌを設定するとともに、この検査領
域Ｌ内のうち、半田付け部（プリント基板上の電極部）
を除く領域を図のように低輝度画素で置換するマスキン
グ処理を行う。これは後述の輝度平滑化処理およびコン
トラスト強調処理において、半田付け部の周囲の画素輝
度値が処理に影響しないようにしたものである。すなわ
ち、半田付け部の周囲が暗い基板母材である場合と、比
較的明るい配線パターンである場合とでは輝度平滑化処
理等の処理結果が異なってくるため、その影響を排除す
るものである。なお、図４（Ａ）〜（Ｃ）の各画像は、
それぞれ図３（Ａ）〜（Ｃ）の各画像にマスキング処理
を行ったものである。
【００１４】ステップ１０３では、マスキング処理され
た半田付け部画像の各部の輝度を平滑化する輝度平滑化
処理を行う。この輝度平滑化処理は例えば移動平均法に
より行う。移動平均法を図８で説明すると、注目画素Ｐ
４の輝度値をその周囲のＰ０〜Ｐ３，Ｐ５〜Ｐ８の８画
素の輝度値の平均値と置き換えつつ、これを半田付け部
画像内の全ての画素について順次行うものである。な
お、輝度値の平均を上述のように３×３の画素領域で８
個の近傍画素よりとる以外に、５×５の画素領域で２４
個の近傍画素よりとることもできる。このような輝度平
滑化処理を、図４（Ａ）〜（Ｃ）の各画像にそれぞれ３
回繰り返し施して得られた画像を図５（Ａ）〜（Ｃ）に
示す。図５より明らかなように、輝度平滑化処理によっ
て画像全体がぼかされ、特に図４（Ｂ），（Ｃ）におい
て存在した半田付け部３の外周境界域における細幅の高
輝度部がぼけて、その輝度が低下している。
た半田付け部画像の各部の輝度を平滑化する輝度平滑化
処理を行う。この輝度平滑化処理は例えば移動平均法に
より行う。移動平均法を図８で説明すると、注目画素Ｐ
４の輝度値をその周囲のＰ０〜Ｐ３，Ｐ５〜Ｐ８の８画
素の輝度値の平均値と置き換えつつ、これを半田付け部
画像内の全ての画素について順次行うものである。な
お、輝度値の平均を上述のように３×３の画素領域で８
個の近傍画素よりとる以外に、５×５の画素領域で２４
個の近傍画素よりとることもできる。このような輝度平
滑化処理を、図４（Ａ）〜（Ｃ）の各画像にそれぞれ３
回繰り返し施して得られた画像を図５（Ａ）〜（Ｃ）に
示す。図５より明らかなように、輝度平滑化処理によっ
て画像全体がぼかされ、特に図４（Ｂ），（Ｃ）におい
て存在した半田付け部３の外周境界域における細幅の高
輝度部がぼけて、その輝度が低下している。
【００１５】ステップ１０４では、コントラスト強調処
理を行う。これはステップ１０３で平滑化処理した図５
（Ａ）〜（Ｃ）の各画像についてその輝度コントラスト
を強調するもので、これを図９で説明する。図９（Ａ）
は原画像の輝度ヒストグラムであり、その輝度値はａか
らｂの範囲にある。これをコントラスト強調処理する
と、輝度値は図９（Ｂ）に示すようにａ´からｂ´の範
囲へ拡大される。これをさらに図１０で説明すると、変
換前の輝度値ｚ（ａ≦ｚ≦ｂ）は変換後は輝度値ｚ´
（ａ´≦ｚ´≦ｂ´）になり、この場合の変換式（すな
わち図の直線Ｘの式）は式（１）に示すものである。
理を行う。これはステップ１０３で平滑化処理した図５
（Ａ）〜（Ｃ）の各画像についてその輝度コントラスト
を強調するもので、これを図９で説明する。図９（Ａ）
は原画像の輝度ヒストグラムであり、その輝度値はａか
らｂの範囲にある。これをコントラスト強調処理する
と、輝度値は図９（Ｂ）に示すようにａ´からｂ´の範
囲へ拡大される。これをさらに図１０で説明すると、変
換前の輝度値ｚ（ａ≦ｚ≦ｂ）は変換後は輝度値ｚ´
（ａ´≦ｚ´≦ｂ´）になり、この場合の変換式（すな
わち図の直線Ｘの式）は式（１）に示すものである。
【００１６】 ｚ´＝〔（ｂ´−ａ´）（ｚ−ａ）／（ｂ−ａ）〕＋ａ´…（１）
【００１７】このようなコントラスト強調処理を図５
（Ａ）〜（Ｃ）の各画像にそれぞれ４回繰り返し施して
得られた画像を図６（Ａ）〜（Ｃ）に示す。このような
処理を施すと、図６より明らかなように、半田付け部が
「正常」なもの（図６（Ａ））では、半田付け部内に生
じている低輝度部が半田付け部外の低輝度領域と連続し
ていないのに対して、「穴空き」や「半田欠け」のもの
（図６（Ｂ），（Ｃ））では、半田付け部内に生じてい
る低輝度部が半田付け部外の低輝度領域と連続してお
り、半田付け部が「正常」なものとそうでないものを明
らかに区別することができる。
（Ａ）〜（Ｃ）の各画像にそれぞれ４回繰り返し施して
得られた画像を図６（Ａ）〜（Ｃ）に示す。このような
処理を施すと、図６より明らかなように、半田付け部が
「正常」なもの（図６（Ａ））では、半田付け部内に生
じている低輝度部が半田付け部外の低輝度領域と連続し
ていないのに対して、「穴空き」や「半田欠け」のもの
（図６（Ｂ），（Ｃ））では、半田付け部内に生じてい
る低輝度部が半田付け部外の低輝度領域と連続してお
り、半田付け部が「正常」なものとそうでないものを明
らかに区別することができる。
【００１８】そこで、ステップ１０５では後述する半田
付け部の状態判定の便のために、図６（Ａ）〜（Ｃ）の
各画像を二値化する。これを図７（Ａ）〜（Ｃ）に示
す。続くステップ１０６では、図７（Ａ）〜（Ｃ）に基
づいて半田付け部の状態を判定する。この判定は、例え
ば輝度レベル「１」の白色部の外周追跡距離（「正常」
なもの図７（Ａ）の外周追跡距離を基準にしてこれより
一定値以上大きいか小さい場合に半田付け不良と判定）
あるいは白色部の外周追跡位置（正常なもの図７（Ａ）
の外周追跡位置を基準にしてこれより一定以上内方ない
し外方へ追跡位置がずれることで半田付け不良を判定）
で判定する。あるいは、周囲が白色部で囲まれていない
黒色部の面積（この面積が一定以上ある場合に半田付け
不良と判定）で判定することもできる。
付け部の状態判定の便のために、図６（Ａ）〜（Ｃ）の
各画像を二値化する。これを図７（Ａ）〜（Ｃ）に示
す。続くステップ１０６では、図７（Ａ）〜（Ｃ）に基
づいて半田付け部の状態を判定する。この判定は、例え
ば輝度レベル「１」の白色部の外周追跡距離（「正常」
なもの図７（Ａ）の外周追跡距離を基準にしてこれより
一定値以上大きいか小さい場合に半田付け不良と判定）
あるいは白色部の外周追跡位置（正常なもの図７（Ａ）
の外周追跡位置を基準にしてこれより一定以上内方ない
し外方へ追跡位置がずれることで半田付け不良を判定）
で判定する。あるいは、周囲が白色部で囲まれていない
黒色部の面積（この面積が一定以上ある場合に半田付け
不良と判定）で判定することもできる。
【００１９】なお、上記実施形態では、「穴空き」や
「半田欠け」の半田付け不良の判定に本発明を適用した
場合について説明したが、「半田無し」や「半田過少」
の判定等にも本発明を適用することができる。
「半田欠け」の半田付け不良の判定に本発明を適用した
場合について説明したが、「半田無し」や「半田過少」
の判定等にも本発明を適用することができる。
【００２０】データ処理装置で用いられるプログラムは
媒体に記録された状態で提供することができる。プログ
ラムを記憶した媒体としては、例えばフレキシブルディ
スク、ＣＤ−ＲＯＭ、メモリカード等を用いることがで
きる。媒体に記録されたプログラムは、データ処理装置
に組み込まれている記憶装置、例えばハードディスク装
置にインストールされることにより、このプログラムを
実行して、マスキング手段、輝度平滑化手段、コントラ
スト強調手段、二値化手段、判定手段等の各手段を実現
する。
媒体に記録された状態で提供することができる。プログ
ラムを記憶した媒体としては、例えばフレキシブルディ
スク、ＣＤ−ＲＯＭ、メモリカード等を用いることがで
きる。媒体に記録されたプログラムは、データ処理装置
に組み込まれている記憶装置、例えばハードディスク装
置にインストールされることにより、このプログラムを
実行して、マスキング手段、輝度平滑化手段、コントラ
スト強調手段、二値化手段、判定手段等の各手段を実現
する。
【００２１】
【発明の効果】以上のように、本発明の半田付け検査装
置によれば、比較的小さな「半田欠け」等を確実に識別
できるから、半田付けの良否を確実に判定することがで
きできる。
置によれば、比較的小さな「半田欠け」等を確実に識別
できるから、半田付けの良否を確実に判定することがで
きできる。
【図１】半田付け検査装置の全体構成を示すブロック図
である。
である。
【図２】データ処理装置における画像処理手順を示すフ
ローチャートである。
ローチャートである。
【図３】撮像装置による半田付け部の撮影画像である。
【図４】マスキング処理を施した撮影画像である。
【図５】輝度平滑化処理を施した撮影画像である。
【図６】コントラスト強調処理を施した撮影画像であ
る。
る。
【図７】二値化処理を施した撮影画像である。
【図８】輝度平滑化処理の説明図である。
【図９】コントラスト強調処理の説明図である。
【図１０】コントラスト強調処理の説明図である。
【図１１】半田付け部の斜視図である。
【図１２】従来の二値化処理を施した撮影画像である。
１…ディスクリート部品、１１…リード、２…プリント
基板、２１…スルーホール、３…半田付け部、６…デー
タ処理装置、８…撮像装置。
基板、２１…スルーホール、３…半田付け部、６…デー
タ処理装置、８…撮像装置。
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０５Ｋ 13/08 Ｇ０６Ｆ 15/68 ４００Ａ
Claims (1)
- 【請求項１】 半田付けされる電極を含む基板上の所定
領域の画像を得る撮像手段と、撮像手段で得られた前記
画像の各部の輝度を平滑化する輝度平滑化手段と、平滑
化された前記画像についてその輝度コントラストを強調
するコントラスト強調手段と、輝度コントラストが強調
された前記画像に基づいて半田付け状態を判定する判定
手段とを具備する半田付け検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8357895A JPH10185528A (ja) | 1996-12-26 | 1996-12-26 | 半田付け検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8357895A JPH10185528A (ja) | 1996-12-26 | 1996-12-26 | 半田付け検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10185528A true JPH10185528A (ja) | 1998-07-14 |
Family
ID=18456493
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8357895A Pending JPH10185528A (ja) | 1996-12-26 | 1996-12-26 | 半田付け検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10185528A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6608921B1 (en) | 1998-08-21 | 2003-08-19 | Nec Electronics Corporation | Inspection of solder bump lighted with rays of light intersecting at predetermined angle |
| DE102010060851A1 (de) * | 2010-11-29 | 2012-05-31 | Breitmeier Messtechnik Gmbh | Verfahren zur Analyse der Mikrostruktur von Werkstückoberflächen |
-
1996
- 1996-12-26 JP JP8357895A patent/JPH10185528A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6608921B1 (en) | 1998-08-21 | 2003-08-19 | Nec Electronics Corporation | Inspection of solder bump lighted with rays of light intersecting at predetermined angle |
| DE102010060851A1 (de) * | 2010-11-29 | 2012-05-31 | Breitmeier Messtechnik Gmbh | Verfahren zur Analyse der Mikrostruktur von Werkstückoberflächen |
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